SG149824A1 - Cutter wheel, methods for scribing and breaking brittle material substrate using same, and method for manufacturing cutter wheel - Google Patents
Cutter wheel, methods for scribing and breaking brittle material substrate using same, and method for manufacturing cutter wheelInfo
- Publication number
- SG149824A1 SG149824A1 SG200900203-1A SG2009002031A SG149824A1 SG 149824 A1 SG149824 A1 SG 149824A1 SG 2009002031 A SG2009002031 A SG 2009002031A SG 149824 A1 SG149824 A1 SG 149824A1
- Authority
- SG
- Singapore
- Prior art keywords
- cutter wheel
- scribing
- methods
- same
- material substrate
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/10—Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
- C03B33/105—Details of cutting or scoring means, e.g. tips
- C03B33/107—Wheel design, e.g. materials, construction, shape
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B3/00—Sharpening cutting edges, e.g. of tools; Accessories therefor, e.g. for holding the tools
- B24B3/36—Sharpening cutting edges, e.g. of tools; Accessories therefor, e.g. for holding the tools of cutting blades
- B24B3/46—Sharpening cutting edges, e.g. of tools; Accessories therefor, e.g. for holding the tools of cutting blades of disc blades
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
- B28D1/22—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising
- B28D1/225—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising for scoring or breaking, e.g. tiles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
- B28D1/22—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising
- B28D1/24—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising with cutting discs
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/027—Scoring tool holders; Driving mechanisms therefor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/07—Cutting armoured, multi-layered, coated or laminated, glass products
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/10—Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Mining & Mineral Resources (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004059772 | 2004-02-02 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SG149824A1 true SG149824A1 (en) | 2009-02-27 |
Family
ID=34824510
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SG200900203-1A SG149824A1 (en) | 2004-02-02 | 2005-02-01 | Cutter wheel, methods for scribing and breaking brittle material substrate using same, and method for manufacturing cutter wheel |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
EP (2) | EP2851172A1 (fr) |
JP (4) | JP5022602B2 (fr) |
KR (7) | KR101213020B1 (fr) |
CN (4) | CN1914014B (fr) |
HK (1) | HK1099925A1 (fr) |
SG (1) | SG149824A1 (fr) |
TW (5) | TWI435852B (fr) |
WO (1) | WO2005072926A1 (fr) |
Families Citing this family (47)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1914014B (zh) * | 2004-02-02 | 2011-04-06 | 三星钻石工业股份有限公司 | 刀轮、使用其的脆性材料基板的划线方法及分割方法、刀轮的制造方法 |
TWI409231B (zh) * | 2005-07-06 | 2013-09-21 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Method for manufacturing scratches for brittle materials |
JP5139852B2 (ja) * | 2008-03-17 | 2013-02-06 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライブ装置及びスクライブ方法 |
WO2009145026A1 (fr) * | 2008-05-30 | 2009-12-03 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Procédé de chanfreinage d'un substrat de matériau cassant |
WO2009148073A1 (fr) * | 2008-06-05 | 2009-12-10 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Roue de gravure et procédé pour graver un substrat de matériau cassant |
CN101745990A (zh) * | 2008-12-01 | 2010-06-23 | 孙春雨 | 一种切割脆性材料的刀轮及其加工方法 |
TWI477375B (zh) * | 2009-05-08 | 2015-03-21 | Sun Chun Yu | Cutting wheel of brittle material and its processing method |
JP5438422B2 (ja) * | 2009-07-31 | 2014-03-12 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板の加工方法並びに加工装置 |
CN102050568B (zh) * | 2009-10-29 | 2013-02-13 | 孙春雨 | 一种切割玻璃材料的刀轮及其加工方法 |
JP5174112B2 (ja) * | 2010-09-28 | 2013-04-03 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライビングホイール |
JP5174118B2 (ja) * | 2010-10-08 | 2013-04-03 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライビングホイール及びその製造方法 |
JP5365602B2 (ja) * | 2010-10-08 | 2013-12-11 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライビングホイール及びその製造方法 |
JP5156080B2 (ja) | 2010-11-05 | 2013-03-06 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 貼り合せ基板のスクライブ方法 |
JP5244202B2 (ja) * | 2011-01-27 | 2013-07-24 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板のスクライブ方法 |
JP5966564B2 (ja) * | 2011-06-08 | 2016-08-10 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライビングホイール及びスクライブ方法 |
JP5479424B2 (ja) * | 2011-09-30 | 2014-04-23 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料用スクライビングホイール、これを用いた脆性材料基板のスクライブ装置及びスクライブ工具 |
TWI474983B (zh) * | 2011-10-04 | 2015-03-01 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Scoring Method and Breaking Method of Mother Substrate |
JP2013079170A (ja) * | 2011-10-04 | 2013-05-02 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | スクライブ方法 |
JP5867159B2 (ja) * | 2012-02-27 | 2016-02-24 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | セラミックス基板の割断方法 |
JP2013184388A (ja) * | 2012-03-08 | 2013-09-19 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | スクライビングホイール及びその製造方法 |
JP5998574B2 (ja) * | 2012-03-29 | 2016-09-28 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライビングホイールの製造方法 |
EP2823944B1 (fr) * | 2012-03-08 | 2016-12-21 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Roue de rainurage et son procédé de fabrication |
JP2013233793A (ja) * | 2012-04-13 | 2013-11-21 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | スクライビングホイール及びその製造方法 |
KR101414172B1 (ko) * | 2012-07-27 | 2014-07-01 | 이화다이아몬드공업 주식회사 | 미세구조 홈을 갖는 스크라이빙 휠 |
CN103864452B (zh) | 2012-12-10 | 2015-10-21 | 富泰华精密电子(郑州)有限公司 | 面板及其制造方法 |
JP5499150B2 (ja) * | 2012-12-21 | 2014-05-21 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライビングホイール及びその製造方法 |
KR101641652B1 (ko) | 2013-02-12 | 2016-07-21 | 포리프라스틱 가부시키가이샤 | 홈붙이 수지 성형품 |
JP2015143174A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-08-06 | AvanStrate株式会社 | ガラス板の製造方法、シートガラスのスクライブ装置、及びガラス板の製造装置 |
JP5884852B2 (ja) * | 2014-04-18 | 2016-03-15 | 坂東機工株式会社 | 炭化珪素板のスクライブ方法及びスクライブ装置 |
JP2016007739A (ja) * | 2014-06-24 | 2016-01-18 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライビングホイール及びその製造方法 |
CN106660853B (zh) * | 2014-08-04 | 2019-05-14 | Agc 株式会社 | 无碱玻璃板的切割方法、显示面板的切割方法、无碱玻璃板的制造方法、以及显示面板的制造方法 |
CN104609717B (zh) * | 2014-12-08 | 2016-09-07 | 福州大学 | 一种手工切割玻璃瓶的简易方法 |
KR101667229B1 (ko) | 2015-05-19 | 2016-10-28 | 주식회사 비츠로테크 | 전원절환개폐기의 구동부 구조 |
JP6234418B2 (ja) * | 2015-10-28 | 2017-11-22 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライビングホイール |
JP2016106046A (ja) * | 2015-12-28 | 2016-06-16 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライビングホイールの製造方法 |
TW202039193A (zh) * | 2016-02-26 | 2020-11-01 | 日商三星鑽石工業股份有限公司 | 脆性基板之分斷方法 |
JP6234534B2 (ja) * | 2016-10-31 | 2017-11-22 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライビングホイール |
JP2018086785A (ja) * | 2016-11-29 | 2018-06-07 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライビングホイール及びそのスクライブ方法 |
JP6255467B2 (ja) * | 2016-11-30 | 2017-12-27 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライビングホイールの製造方法 |
KR20180071649A (ko) * | 2016-12-20 | 2018-06-28 | 현대자동차주식회사 | 연성 평면 케이블, 이를 포함하는 차량 및 연성 평면 케이블의 제조방법 |
JP6897951B2 (ja) * | 2016-12-28 | 2021-07-07 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | カッターホイール |
JP6897950B2 (ja) * | 2016-12-28 | 2021-07-07 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | カッターホイール |
JP6869527B2 (ja) * | 2016-12-28 | 2021-05-12 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライビングホイール |
CN107672065B (zh) * | 2017-10-10 | 2019-04-05 | 新昌县群娇农业发展有限公司 | 硅片的裂片装置 |
CN110526563A (zh) * | 2019-09-09 | 2019-12-03 | 东莞通华液晶有限公司 | 一种薄型液晶玻璃基板的切割裂片方法 |
JP2022038435A (ja) * | 2020-08-26 | 2022-03-10 | ファインテック株式会社 | 脆性材料基板用のスクライビングホイール及びその製造方法 |
CN113075908B (zh) * | 2021-03-23 | 2022-04-19 | 王豪 | 数控雕铣加工宝玉石工艺品的方法 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53143622A (en) | 1977-05-23 | 1978-12-14 | Hitachi Ltd | Cutting blade for glass material |
JPS62158129A (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-14 | Kyocera Corp | ガラス切断用ホイ−ルカツタ |
JPH04224128A (ja) * | 1990-12-20 | 1992-08-13 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | ガラス切断用刃 |
JPH081486A (ja) | 1994-06-15 | 1996-01-09 | Taihei Mach Works Ltd | 刃物の研削方法および装置 |
JP3074143B2 (ja) | 1995-11-06 | 2000-08-07 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ガラスカッターホイール |
TW308581B (fr) * | 1995-11-06 | 1997-06-21 | Mitsuboshi Diamond Kogyo Kk | |
JPH09239647A (ja) * | 1996-03-06 | 1997-09-16 | Toyo Hamono Kk | 長尺刃物の刃先仕上装置 |
JPH11116260A (ja) | 1997-10-08 | 1999-04-27 | Mitsuboshi Diamond Kogyo Kk | ガラス加工装置 |
JP3055262U (ja) * | 1998-06-24 | 1999-01-12 | トーヨー産業株式会社 | カッターホイール |
JP3759317B2 (ja) | 1998-08-04 | 2006-03-22 | トーヨー産業株式会社 | ガラス切断専用のカッターホイール |
JP2989602B1 (ja) * | 1999-01-28 | 1999-12-13 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ガラスカッタホィ―ル |
TW544442B (en) | 2000-08-11 | 2003-08-01 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Cutter wheel for brittle material substrate and scriber |
JPWO2002081392A1 (ja) * | 2001-04-02 | 2004-07-29 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | カッターホイール及びそのカッターホイールを用いたスクライブ装置、スクライブ方法及び貼り合わせ基板の分断方法、並びにカッターホイールを製造するカッターホイール製造方法と製造装置 |
JP3085312U (ja) * | 2001-10-11 | 2002-04-26 | トーヨー産業株式会社 | カッターホイール |
KR100506874B1 (ko) * | 2003-03-17 | 2005-08-05 | 신한다이아몬드공업 주식회사 | 피시디 탬프 커터 및 그 제조방법 |
JP2005001941A (ja) * | 2003-06-12 | 2005-01-06 | Thk Co Ltd | ダイヤモンドホイール及びスクライブ装置 |
CN1914014B (zh) | 2004-02-02 | 2011-04-06 | 三星钻石工业股份有限公司 | 刀轮、使用其的脆性材料基板的划线方法及分割方法、刀轮的制造方法 |
-
2005
- 2005-02-01 CN CN2005800039034A patent/CN1914014B/zh active Active
- 2005-02-01 EP EP14174678.4A patent/EP2851172A1/fr not_active Ceased
- 2005-02-01 KR KR1020107002269A patent/KR101213020B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2005-02-01 CN CN200910173800.2A patent/CN101774754B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-02-01 SG SG200900203-1A patent/SG149824A1/en unknown
- 2005-02-01 KR KR1020067016285A patent/KR101203903B1/ko active IP Right Grant
- 2005-02-01 JP JP2005517561A patent/JP5022602B2/ja active Active
- 2005-02-01 WO PCT/JP2005/001428 patent/WO2005072926A1/fr active Application Filing
- 2005-02-01 KR KR1020127012333A patent/KR20120068975A/ko active Search and Examination
- 2005-02-01 CN CN201110026013.2A patent/CN102161218B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-02-01 KR KR1020127012334A patent/KR20120068976A/ko active Search and Examination
- 2005-02-01 KR KR1020127025242A patent/KR101267832B1/ko active IP Right Grant
- 2005-02-01 KR KR1020117012050A patent/KR101185753B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2005-02-01 EP EP05709574A patent/EP1712339A4/fr not_active Ceased
- 2005-02-01 CN CN2011100260289A patent/CN102161219A/zh active Pending
- 2005-02-01 KR KR1020127023839A patent/KR101213018B1/ko active IP Right Grant
- 2005-02-02 TW TW100124015A patent/TWI435852B/zh not_active IP Right Cessation
- 2005-02-02 TW TW094103144A patent/TWI440613B/zh active
- 2005-02-02 TW TW103111680A patent/TWI466838B/zh active
- 2005-02-02 TW TW100124016A patent/TWI435853B/zh active
- 2005-02-02 TW TW100124017A patent/TWI532694B/zh not_active IP Right Cessation
-
2007
- 2007-07-13 HK HK07107510.9A patent/HK1099925A1/xx not_active IP Right Cessation
-
2011
- 2011-05-31 JP JP2011121292A patent/JP5452547B2/ja active Active
- 2011-05-31 JP JP2011121291A patent/JP5185412B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-06-27 JP JP2013134545A patent/JP5695134B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
SG149824A1 (en) | Cutter wheel, methods for scribing and breaking brittle material substrate using same, and method for manufacturing cutter wheel | |
PL2551085T3 (pl) | Koło traserskie do materiałów kruchych i sposób wytwarzania koła traserskiego, jak również sposobu trasowania i urządzenie do trasowania oraz narzędzie do trasowania, stosujące wymienione koło traserskie | |
GB2419852B (en) | Scribing apparatus, substrate cutting apparatus equipped with the scribing apparatus, and substrate cutting method using the substrate cutting apparatus | |
EP1844891A4 (fr) | Procede de faconnage de diamant fritte, molette pour substrat et son procede de fabrication | |
ZA200702229B (en) | Brittle material scribing method and scribing apparatus | |
EP1941981A4 (fr) | Procede de formation d une ligne de decoupe sur un substrat en materiau fragile et dispositif de formation de ligne de decoupe | |
EP2292398A4 (fr) | Roue de gravure et procédé pour graver un substrat de matériau cassant | |
EP1779988A4 (fr) | Molette d'outil de découpé et procédé de fabrication de celle-ci, outil mannel de tracage et dispositif de tracage | |
EP2014623A4 (fr) | Méthode de coupe de plaque de verre et dispositif de coupe de plaque de verre | |
HK1094790A1 (en) | Method for manufacturing diamond single crystal substrate, and diamond single crystal substrate | |
EP1737598A4 (fr) | Segment de coupe, procede de fabrication d'un segment de coupe, et outil de coupe | |
GB2417726B (en) | Glass cutting method and apparatus therefor | |
TW200717892A (en) | Electroluminescence panel and method for manufacturing electroluminescence panel | |
EP1378495A4 (fr) | Procede de rainurage, molette de decoupe, dispositif de rainurage utilisant ladite molette de decoupe et dispositif de production de molette de decoupe pour produire ladite molette de decoupe | |
AU2003262077A1 (en) | Method for cutting semiconductor substrate | |
GB2443748A (en) | Method and apparatus for providing information indicative of traffic delay of a wireless link | |
AU2003221112A1 (en) | Parting method for fragile material substrate and parting device using the method | |
EP1736500A4 (fr) | Composition pour etancheifier un semi-conducteur optique, materiau d'etancheite semi-conducteur optique, et procede de fabrication d'une composition pour etancheifier un semi-conducteur optique | |
AU2003221017A1 (en) | Silicon carbide based porous material and method for production thereof | |
EP2385026A4 (fr) | Outil de coupe et procédé de découpe d'un substrat composé d'un matériau cassant à l'aide de cet outil | |
EP2009135A4 (fr) | Substrat de base pour une pellicule de diamant épitaxique, procédé de fabrication du substrat de base pour pellicule de diamant épitaxique, pellicule de diamant épitaxique fabriquée par le substrat de base pour pellicule de diamant épitaxique et procédé de fabri | |
AU2003275629A1 (en) | Method and device for scribing fragile material substrate | |
AU2003280830A8 (en) | Method of cutting glass substrate material | |
EP2058070A4 (fr) | Outil de coupe, procédé pour sa fabrication et procédé de coupe | |
AU2003246209A1 (en) | Device and method for scribing substrate of brittle material |