JP2011207760A - カッターホイールを用いた脆性材料基板のスクライブ方法および分断方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ディスク状ホイールの円周部に沿ってV字形の稜線部40aが刃先2として形成され、稜線部40aに突起jが複数個形成されたカッターホイール40を、脆性材料基板G上に圧接転動させることにより基板Gの表面にスクライブラインを形成するスクライブ方法であって、厚み0.4mm以下の基板Gをスクライブするに際し、ホイール40の外径が1.0〜2.5mmであり、突起jが稜線部40aの全周に8〜35μmのピッチPで形成され、突起jの高さhが0.5〜6.0μmであり、刃先2の角度αが85〜140°であるカッターホイール40を用いることを特徴とする。
【選択図】図2
Description
なお、この明細書において、スクライブラインを形成することを「切断」と称し、形成されたスクライブラインに沿って基板をブレイクして分離することを「分断」と称する。
また、この発明では、ガラス基板の表面から垂直方向にガラス基板の板厚に対して相対的に深い垂直クラックを形成する、カッターホイールの性質を「浸透性」と称する。後述する高い浸透性を有するカッターホイールを用いた場合には、「切断」工程だけで基板を「分断」された状態にすることも可能である。
特許文献1および特許文献2には、カッターホイールを用いて貼り合わせマザー基板に対してスクライブラインを形成し、次いで、形成されたスクライブラインに沿って前記ガラス基板を所望する大きさの単位ガラス基板に分断する構成が開示されている。
図17を用いて従来のスクライブ方法を説明する。なお、この図において左右方向をX方向、紙面に直交する方向をY方向として以下に説明する。
図18および図19に基づいて、ガラス基板の分断工程の2例を説明する。なお、以下の説明では、液晶パネルに使用される貼り合わせガラスであるガラス基板Gを例にして、一方側のガラス基板をA面ガラス基板、他方側をB面ガラス基板とする。
(2)次に、前記ガラス基板Gの上下を反転させて前記ガラス基板Gをブレイク装置に搬送する。そして、図18(b)に示すように、このブレイク装置で、マット4上に載置されたガラス基板GのB面ガラス基板に対して、ブレイクバー3をスクライブラインSaに対向するラインに沿って押し付ける。これにより、下側のA面ガラス基板は、スクライブラインSaから上方に向かってクラックが伸長し、A面ガラス基板は、スクライブラインSaに沿ってブレイクされる。
(3)次に、前記ガラス基板Gをスクライブ装置のスクライブテーブル上に搬送する。そして、このスクライブ装置で、図18(c)に示すように、B面ガラス基板に対して、カッターホイール10を用いてスクライブを行いスクライブラインSbを形成する。
(4)次に、前記ガラス基板Gの上下を反転させてブレイク装置に搬送する。そして、図18(d)に示すように、マット4上に載置された前記ガラス基板GのA面ガラス基板に対して、ブレイクバー3をスクライブラインSbに対向するラインに沿って押し付ける。これにより、下側のB面ガラス基板は、スクライブラインSbから上方に向かってクラックが伸長し、B面ガラス基板は、スクライブラインSbに沿ってブレイクされる。
この発明では、上記の工程からなる分断方式をSBSB方式(Sはスクライブ、Bはブレイクを意味する)と称する。
また、第2の例では、(1)まず、図19(a)に示すように、A面ガラス基板を上側にして、ガラス基板Gをスクライブ装置のスクライブテーブル上に載置し、A面ガラス基板に対して、カッターホイール10を用いてスクライブを行いスクライブラインSaを形成する。
(2)次に、前記ガラス基板Gの上下を反転させて前記ガラス基板Gをスクライブテーブル上に載置し、B面ガラス基板に対して、カッターホイール10を用いてスクライブを行いスクライブラインSbを形成する(図19(b))。
(3)次に、前記ガラス基板Gをブレイク装置に搬送する。そして、図19(c)に示すように、このブレイク装置で、マット4上に載置されたガラス基板GのB面ガラス基板に対して、ブレイクバー3をスクライブラインSaに対向するラインに沿って押し付ける。これにより、下側のA面ガラス基板は、スクライブラインSaから上方に向かってクラックが伸長し、A面ガラス基板は、スクライブラインSaに沿ってブレイクされる。
(4)次に、前記ガラス基板Gの上下を反転させ、図19(d)に示すように、ブレイク装置のマット4上に載置する。そして、前記ガラス基板GのA面ガラス基板に対して、ブレイクバー3をスクライブラインSbに対向するラインに沿って押し付ける。これにより、下側のB面ガラス基板は、スクライブラインSbから上方に向かってクラックが伸長し、B面ガラス基板は、スクライブラインSbに沿ってブレイクされる。
この発明では、上記の工程からなる分断方式をSSBB方式と称する。
なお、ガラス基板を分断するには、スクライブの際に垂直クラックの進展が断続的に起こることによって「リブマーク」と呼ばれる肋骨状の刃面が発生することが1つの条件である。
スクライブ時のガラス基板Gに対するカッターホイールの押圧荷重(以下、「切断圧力」と称する)が良好なスクライブラインを形成できる適正切断領域に設定されると、リブマークが生成される。しかし、さらに切断圧力を上げてスクライブを行うと、ガラス基板Gの表面にチッピングと呼ばれる欠けの発生や水平クラックの増加が顕著になる。切断圧力の適正切断領域が狭いと切断圧力の設定が困難になり、切断圧力の下限値が高いとチッピングや水平クラックが発生しやすい。このように、切断圧力の適正な切断領域は広くかつ下限値が低い方が好ましい。
このような交点飛びがガラス基板に発生すると、前記したブレイク装置でガラス基板を分断しようとする際、スクライブラインの通りにガラス基板が分断されず、その結果、大量の不良品が発生し、生産効率が著しく低下するといった問題があった。
特許文献2には、図1および図2に示したように、ディスク状ホイールの円周部に沿ってV字形の稜線部が刃先2として形成され、前記稜線部に略等間隔で溝10bを切り欠くことによって形成された所定形状の突起jが複数個形成された脆性材料基板スクライブ用のカッターホイール20が開示されている。カッターホイール20を用いてスクライブラインを形成することにより、ガラス基板の表面から垂直方向にガラス基板の板厚に対して相対的に深い垂直クラックを形成することができる。
このような高い浸透性を有するカッターホイール20を用いた場合には、上記の交点飛びやスクライブ時にガラス基板の表面でのスリップを抑えることができるとともにスクライブ後のブレイク工程の簡略化を図ることが可能となる。場合によっては、図18(b)および図18(d)に示したSBSB方式におけるブレイク工程あるいは図19(c)および図19(d)に示したSSBB方式におけるブレイク工程を省略することが可能である。
なお、この発明の脆性材料基板の分断方法では、ブレイクの工程を省略し、脆性材料基板にスクライブラインを形成するだけで前記脆性材料基板を前記スクライブラインに沿って分断、すなわち分離することができるが、このようなブレイクの工程を省略した脆性材料基板の分断方法もこの発明に含まれる。
厚さが0.4mmから0.7mmの範囲の脆性材料基板に対し、カッターホイールの刃先を0.03〜0.19MPaの荷重を付加してスクライブを実施するので、比較的小さい切断圧力で精度の高いスクライブラインを安定して形成できる。
分断の対象となる脆性材料基板としては、無アルカリガラスまたは合成石英ガラスが挙げられ、TFT液晶パネル用のガラス基板であるものが例示される。
この発明の脆性材料基板のスクライブ方法では、カッターホイールを用いて分断される脆性材料基板の強度を高めることができる。なお、この発明における脆性材料基板の強度とは、JIS R 3420に規定された4点曲げ試験における曲げ強度を意味する。
なお、本発明の脆性材料基板としては、形態、材質、用途および大きさについて特に限定されるものではなく、単板からなる基板または2枚以上の単板を貼り合わせた貼り合わせ基板であってもよく、これらの表面または内部に薄膜あるいは半導体材料を付着させたり、含ませたりされたものであってもよい。
本発明における「突起の分割数」とは、カッターホイールの円周部に沿ってV字形の稜線部が刃先として形成された部分に適切な間隔で所定形状の突起を複数個形成するために、前記円周を均等に分割した個数であり、突起の個数を示す。
図1は、カッターホイール40の回転軸に直交する方向から見た正面図であり、図2は、図1の側面図である。
なお、カッターホイール40は、図17を用いて説明した従来のスクライブ装置100のスクライブヘッド1に装着可能なカッターホイールである。
図1に示すように、カッターホイール40は、ホイール外径φ、ホイール厚さWのディスク状を呈し、ホイールの外周部に刃先角αの刃先2が形成されている。
図3に示すように、液晶パネル分断ライン30A,30Bは、液晶パネル分断装置32,34と、面取り装置36と、これらの各装置の間に配設された各搬送ロボット31,33,35とからなる。
図3(b)に示すように、液晶パネル分断装置34は、SSBB方式を実施するためのスクライブ装置S(S1,S2)およびブレイク装置B(B1,B2)と、図3(a)と同様に、ガラス基板Gを搬送するための反転搬送ロボットR1およびR2と搬送ロボットMとから構成される。
それぞれのスクライブ装置S1,S2は、図17のスクライブ装置100と同様の装置構成であり、図17中のカッターホイール10に代わってカッターホイール30がチップホルダ4に装着されている。
〔実験1〕
実験1では、カッターホイール40を用いてガラス基板を分断するに際し、カッターホイール40の刃先2によって形成されたリブマークの深さと切断圧力における切断領域(分断可能なレンジ)との関係を測定した。なお、上記した「リブマーク」とは、亀裂の進展が断続的に起こるために発生する肋骨状破面を指し、良好なスクライブライン形成の指標となる目視可能なマークである。
<対象ガラス基板>
無アルカリガラス(厚さ0.4mmのガラス単板)
<カッターホイール>
材質:焼結ダイヤモンド
外径φ:2.0mm
厚さW:0.65mm
軸孔径:0.8mm
突起ピッチP:8.7〜34.1μm(円周を230〜900に均等分割)
突起の高さh:0.5〜3μm
刃先角度α:90〜115°
<スクライブ装置>
三星ダイヤモンド工業株式会社製 MSタイプ
<設定条件>
ガラス基板切り込み深さ:0.1mm
スクライブ速度:300mm/sec
切断圧力:0.03〜0.22MPa
(切断圧力=スクライブラインを形成する際にカッターホイールに負荷される圧力)
図4から、明らかなように、試料No.7,8,10および11の刃先、その中でも、試料No.7,10および11の刃先について、比較的深いリブマークが形成され、かつ切断圧力について広い切断領域が得られることがわかった。
実験2では、カッターホイールを用いてガラス基板に対してクロススクライブを行い、クロススクライブが行われたガラス基板の交点における端面の状況について観察した。分断条件および試料として用いられたカッターホイール40は、実験1と同様に、表1に示されたものである。
図5において、「◎」は特に良好な状態、「〇」は良好な状態、「△」は損傷の程度が低い状態、「×」は損傷の程度が高い状態、「−」は切断不能の状態をそれぞれ意味する。
図6および図7は、後述する「ソゲ」や「コジレ」などのガラス基板の損傷を説明する図であり、それぞれの上図が、それぞれの下に図示されたスクライブラインL1より後に形成されたスクライブラインL4における断面を示し、それぞれの下図が各平面を示す。
また、「コジレ」とは、図7に示すように、カッターホイールCがガラス基板に圧接転動してスクライブラインL4を形成しながら図中矢印方向へ進行し、図20に示すように既設のスクライブラインL1〜L3にさしかかる手前で(図7ではスクライブラインL1のみを示す)、半分断状態(垂直クラックKがガラス基板Gの厚さの約90%まで達している状態)にあるガラス基板Gどうしが競り合って、それぞれの端面部に発生する微細なカケ(欠け)であって、図7中のβで示されたような不具合が生じる現象を意味する。
実験3では、カッターホイールを用いてガラス基板に対してクロススクライブを行った。クロススクライブが行われたガラス基板の交点における端面の状況と形成されたガラス基板に対する垂直クラックの深さの程度(浸透性)について、切断圧力における切断領域と関連付けて刃先毎にガラス基板の分断性を測定した。
<対象ガラス基板>
無アルカリガラス(厚さ0.7mmのガラス単板)
<カッターホイール>
材質:焼結ダイヤモンド
外径φ:2.0mm
厚さW:0.65mm
軸孔径:0.8mm
突起ピッチP:17.4μm(円周を360均等分割)
突起の高さh:3μm
刃先角度α:110°,115°,120°
<スクライブ装置>
三星ダイヤモンド工業株式会社製 MSタイプ
<設定条件>
ガラス基板切り込み深さ:0.1mm
スクライブ速度:300mm/sec
切断圧力:0.04〜0.21MPa
図8は、実験3における分断性を評価したものであり、評価方法としては、ガラス基板の表面に8mm×8mmピッチで直交するX軸およびY軸方向にそれぞれ10本ずつの直線状のクロススクライブラインを形成し、形成される交点100箇所について交点飛びの状況を評価した。図中において、n=1,n=2およびn=3は、評価n数(新たな刃先をそれぞれ使用した繰り返し評価回数)を示す。
図8中の交点チェックの欄の「浸透」の列において、○印は、垂直クラックがガラス基板厚さの10〜20%までにとどまり深く浸透しなかった場合、△印は、垂直クラックがガラス基板厚さの90%以上まで達した場合をそれぞれ示す。
また、刃先角度αが115〜120°の範囲で、切断圧力について比較的広い切断領域を確保することができた。この場合も、さらに角度範囲を広げて確認した結果、85〜140°の範囲でソゲ、コジレの改善が確認できた。
また、良好なスクライブラインを形成できる切断領域が広いので、刃先の摩耗や、ガラス基板上におけるスクライブラインの形成位置の差異による影響を受けにくくなり、長時間にわたって安定したスクライブラインの形成が可能になる。
従来の高浸透タイプのカッターホイール20と本発明のカッターホイール40とを選択的に用いることにより、薄い板厚から厚い板厚まで広い範囲のスクライブ対象基板に対して良好なスクライブラインが形成できる。
なお、突起のピッチを小さくするとともに、突起の高さを低くすることによっても、形成されたスクライブラインで分断されるガラス基板のブレイクした後の端面の強度が高められることは、当業者であれば容易に理解されるであろう。
また、板厚が0.4mm以下の基板に対してもカッターホイール40の突起の高さやピッチを調整することにより、良好なスクライブラインを形成できるとともに、ブレイク後の不要な亀裂の発生およびその伸展を防止することができる。
実験4では、それぞれの刃先部分における突起の分割数(ピッチ)あるいは突起の高さが異なるカッターホイール(以下、試料カッターホイールと称する)を用いて素ガラス基板に対するクロススクライブを行い、その後ブレイクを行って試料となる分断されたガラス基板(以下、試料基板と称する)を得た。
得られた試料基板についてガラス曲げ強度試験を行い、突起の形態とガラス基板の強度とを関連付けて評価した。
<対象ガラス基板>
A)無アルカリガラス(厚さ0.63mmのガラス単板)
ガラス密度:2.37
素ガラス基板寸法:370×470mm
試料基板:100×15mm
B)アルカリガラス(厚さ0.70mmのガラス単板)
ガラス密度:2.50
素ガラス基板寸法:300×400mm
試料基板:100×15mm
C)無アルカリガラス(厚さ0.70mmのガラス単板)
ガラス密度:2.54
素ガラス基板寸法:360×460mm
試料基板:100×15mm
<カッターホイール>
材質:焼結ダイヤモンド
外径φ:2.0mm
厚さW:0.65mm
軸孔径:0.8mm
突起ピッチP:17.4〜57.1μm(円周を110〜360均等分割)
突起の高さh:3〜10μm
刃先角度α:125°
<スクライブ装置>
三星ダイヤモンド工業株式会社製 MSタイプ
<設定条件>
外−外切断法
(素ガラス基板の外側に試料カッターホイールを位置させて一方の基板端面部から他方の 基板端面部までスクライブラインを形成する方法)
ガラス基板切り込み深さ:0.15mm
スクライブ速度:300mm/sec
切断圧力:0.22〜0.25MPa
<試験装置>
島津製作所 EzTest/CE
<試験方法>
JIS R 3420 4点曲げ試験
上部支点間距離A:20mm
下部支点間距離B:60mm
試料基板の一方の長さC:100mm
まず、表2の試料カッターホイール1〜6を用いて素ガラス基板の片面にクロススクライブを行った。このとき、基準深さが100μmのリブマークが各素ガラス基板に形成されるように、表2の設定切断圧力でスクライブラインを形成した。なお、スクライブラインは、まず、素ガラス基板の外側に試料カッターホイールを位置させて一方の基板端面部から他方の基板端面部まで形成された(外−外切断法)。それぞれの設定切断圧力で形成された実際のリブマークの深さを、表2中で「リブマーク量」として示した。
その後、素ガラス基板に対して手折りによるブレイクを行い、複数の試料基板(100mm×15mm)を得た。
ガラス曲げ強度試験では、上記のクロススクライブによってスクライブラインが形成された側の面が図中の下面側になるように試料基板を支持して試験を行った。
ガラス曲げ強度試験によって得られた各試料基板に対する試料カッターホイール毎の数値(ガラス曲げ強度試験結果)をワイブル確率紙上にプロットした。その結果を図10,図12および図14に示す。図12は対象ガラス基板がA)無アルカリガラスの場合の結果を示し、図12は対象ガラス基板がB)アルカリガラスの場合の結果を示し、図14はC)無アルカリガラスの場合の結果を示す。
その結果を図11,図13および図15に示す。図11は対象ガラス基板がA)無アルカリガラスの場合の結果を示し、図13は対象ガラス基板がB)アルカリガラスの場合の結果を示し、図15はC)無アルカリガラスの場合の結果を示す。
なお、破壊モードが図中左から右に(モードAからモードH側へ)向かうにつれて試料基板自体の破壊に抗する強度が高いことを示す。
また、図11,図13および図15から明らかなように、スクライブに用いる試料カッターホイールは、突起の分割数が増え、突起高さが高い方から低い方へと設定されるにしたがって、ガラス曲げ強度試験で最終的に破断された試料基板の端面強度が高まる。
実験5では、本発明のカッターホイール40を用いて貼り合わせガラス基板を切断するに際し、貼り合わせガラス基板の厚さおよび刃先の条件と切断圧力における切断領域との関係を測定した。
貼り合わせガラス基板に対する切断方法は、図19に示すように、A面ガラス基板を上側にして、ガラス基板Gをスクライブ装置のスクライブテーブル上に載置し、A面ガラス基板に対して、カッターホイール30を用いてスクライブラインSaを形成し、次に、前記ガラス基板Gの上下を反転させて前記ガラス基板Gをスクライブテーブル上に載置し、B面ガラス基板に対して、同じカッターホイール30を用いてスクライブを行いスクライブラインSbを形成した(以下、SS方式と称する)。
SS方式におけるA面ガラス基板の切断圧力における切断領域(下限値および上限値からなる)とB面ガラス基板の切断圧力における切断領域(下限値および上限値からなる)との共通した切断領域を算出し、これを貼り合わせガラス基板の切断領域としてその下限値および上限値を測定結果に示した。
<対象貼り合わせガラス基板>
アルカリガラスおよび無アルカリガラス
ガラス基板の厚さ:0.2〜0.35mm(A面およびB面ガラス基板の各々の厚さ)
<カッターホイール>
材質:焼結ダイヤモンド
外径φ:2.0mm
厚さW:0.65mm
軸孔径:0.8mm
突起ピッチP:17.4μm(円周を360均等分割)
突起の高さh:3μm
刃先角度α:95〜120°
<スクライブ装置>
三星ダイヤモンド工業株式会社製 MSタイプ
<設定条件>
ガラス基板切り込み深さ:0.1mm
スクライブ速度:200mm/sec
切断圧力:0.04〜0.18MPa
なお、表3において、「ガラス厚さ」とは貼り合わせガラス基板を構成するA面ガラス基板およびB面ガラス基板のそれぞれの厚さを意味する。「↑」は、「同上であること」を示す。
図16は、この発明に係るカッターホイール40の製造方法の一例を説明するための、刃先の先端側を拡大したカッターホイール40の正面図である。カッターホイール40は、ディスク状ホイールに対して、まずその円周部に沿ってV字形の稜線部20aからなる刃先が形成され、次いで図1および図2に示すように稜線部40aに凹凸(溝40b)が形成される。
この実施の形態では、刃先の形成方法について述べるため、凹凸(溝40b)の形成については省略する。凹凸(溝40b)の形成については、特許第3074143号公報の記載を参照されたい。
まず、ディスク状ホイール10Aの刃先を少なくとも1つの刃先角度θ1で粗研磨して形成する(図中の実線で示した輪郭の刃先)。
刃先角度θ1のカッターホイール40が必要な場合は、刃先が粗研磨された上記ディスク状ホイール10Aをさらに仕上げ研磨して刃先角度θ1のホイール10Bを形成する。次いで、このホイール10Bに対して前記の方法で凹凸(溝40b)を形成することにより刃先角度θ1のカッターホイール40が得られる。
刃先角度θ2のカッターホイール40が必要な場合は、刃先が粗研磨された上記ディスク状ホイール10Aに仕上げ研磨を施して刃先角度θ2のホイール10Cを形成する(図中の破線で示した輪郭の刃先)。次いで、このホイール10Cに対して前記の方法で凹凸(溝40b)を形成することにより刃先角度θ2のカッターホイール40が得られる。
このように(安定した需要が見込まれる)1つの刃先角度θ1に予め仕上げられたカッターホイール40を標準品として複数ストックしておけば、わずかな仕上げ研磨を施すだけで多様な刃先角度(θ2・・・)を備えたカッターホイール30を短時間で製造できるので、大幅な納期の短縮を図ることができ、多品種少量生産にも適合した生産体制を築くことができる。
なお、上記の「二段研磨方式」は、この発明に係るカッターホイールのみならず、特許文献1に記載されたカッターホイール10(すなわち、ディスク状ホイールの円周部に沿ってV字形の稜線部が刃先として形成されたカッターホイール)および特許文献2に記載されたカッターホイール20(すなわち、カッターホイール10の前記稜線部に略等間隔で所定形状の突起が複数個形成されたカッターホイール)についても適用される。
また、良好なスクライブラインが形成できる切断領域が広いので、刃先の摩耗や、ガラス基板上におけるスクライブラインの形成位置の差異による影響を受けにくくなり、長時間にわたって安定したスクライブラインの形成が可能になる。
従来の高浸透タイプのカッターホイール20と本発明のカッターホイール40とを選択的に用いることにより、薄い板厚から厚い板厚まで広い範囲のスクライブ対象基板に対して良好なスクライブラインが形成できる。
なお、突起のピッチを小さくするとともに、突起の高さを低くすることによっても、形成されたスクライブラインで分断されるガラス基板のブレイクした後の端面の強度が高められることは、当業者であれば容易に理解されるであろう。
また、板厚が0.4mm以下の基板に対してもカッターホイール40の突起の高さやピッチを調整することにより、良好なスクライブラインを形成できるとともに、ブレイク後の不要な亀裂の発生およびその伸展を防止することができる。
さらに、本発明のカッターホイール40を用いてガラス基板にスクライブラインを形成した場合、その後のブレイクによって分断され最終的に得られたガラス基板は、その曲げ強度および端面強度が高められる。
さらに、本発明のカッターホイール40を用いてガラス基板にスクライブラインを形成した場合、異なる材質および厚さの貼り合わせガラス基板に対して広くかつ比較的低い切断領域が得られる。
特に、この発明において、厚さが0.4mmから0.7mmの範囲の脆性材料基板をスクライブするに際し、カッターホイールの刃先を脆性材料基板に対して、0.03〜0.19MPaの荷重を付加してスクライブするスクライブ方法が有効である。
この発明は、無アルカリガラスまたは合成石英ガラスであるガラス基板に特に有効であり、用途としてはTFT液晶パネル、TN液晶パネル、STN液晶パネルを代表例とする各種の平面表示パネル用の各種脆性材料基板が挙げられる。
2 刃先
3 ブレイクバー
40 カッターホイール
40a 稜線部
40b 溝
100 スクライブ装置
Claims (5)
- ディスク状ホイールの円周部に沿ってV字形の稜線部が刃先として形成され、前記稜線部に突起が複数個形成されたカッターホイールを、脆性材料基板上に圧接転動させることにより脆性材料基板の表面にスクライブラインを形成するスクライブ方法であって、厚み0.4mm以下の脆性材料基板をスクライブするに際し、ホイールの外径が1.0〜2.5mmであり、前記突起が前記稜線部の全周に8〜35μmのピッチで形成され、前記突起の高さが0.5〜6.0μmであり、刃先の角度が85〜140°であるカッターホイールを用いることを特徴とする脆性材料基板のスクライブ方法。
- 前記カッターホイールの刃先の角度が95〜140°である請求項1に記載のスクライブ方法。
- 前記カッターホイールが、焼結ダイヤモンドまたは超硬合金を材料として形成されたカッターホイールである請求項1または請求項2に記載のスクライブ方法。
- 前記カッターホイールが、ディスク状ホイールの刃先を少なくとも1つの刃先角度θ1で粗研磨して形成し、次いで前記刃先の先端側を刃先角度θ1と異なる刃先角度θ2で仕上げ研磨して形成する工程、および刃先として形成されたV字形の稜線部に溝を複数個形成することによって突起を複数個形成させる工程を有するカッターホイールの製造方法によって製造されるカッターホイールである請求項1〜請求項3のいずれかに記載のスクライブ方法。
- カッターホイールを用いて厚みが0.4mm以下の脆性材料基板にスクライブラインを形成し、続いて形成されたスクライブラインに沿って荷重をかけてブレイクする脆性材料基板の分断方法であって、前記カッターホイールとして、ディスク状ホイールの円周部に沿ってV字形の稜線部が刃先として形成され、前記稜線部に突起が複数個形成され、ホイールの外径が1.0〜2.5mmであり、前記突起が前記稜線部の全周に8〜35μmのピッチで形成され、前記突起の高さが0.5〜6.0μmであり、刃先の角度が85〜140°であるカッターホイールを用いることを特徴とする脆性材料基板の分断方法。
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