SE462997B - Accelerometer - Google Patents

Accelerometer

Info

Publication number
SE462997B
SE462997B SE8603209A SE8603209A SE462997B SE 462997 B SE462997 B SE 462997B SE 8603209 A SE8603209 A SE 8603209A SE 8603209 A SE8603209 A SE 8603209A SE 462997 B SE462997 B SE 462997B
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
substrate
acceleration
sensitive mass
accelerometer
mass
Prior art date
Application number
SE8603209A
Other languages
English (en)
Other versions
SE8603209L (sv
SE8603209D0 (sv
Inventor
R E Stewart
Original Assignee
Litton Systems Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Litton Systems Inc filed Critical Litton Systems Inc
Publication of SE8603209D0 publication Critical patent/SE8603209D0/sv
Publication of SE8603209L publication Critical patent/SE8603209L/sv
Publication of SE462997B publication Critical patent/SE462997B/sv

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01PMEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P15/00Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
    • G01P15/02Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
    • G01P15/08Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
    • G01P15/13Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values by measuring the force required to restore a proofmass subjected to inertial forces to a null position
    • G01P15/131Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values by measuring the force required to restore a proofmass subjected to inertial forces to a null position with electrostatic counterbalancing means
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01PMEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P15/00Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
    • G01P15/02Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
    • G01P15/08Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
    • G01P15/0802Details
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01PMEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P15/00Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
    • G01P15/02Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
    • G01P15/08Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
    • G01P2015/0805Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration
    • G01P2015/0822Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass
    • G01P2015/0825Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass for one single degree of freedom of movement of the mass
    • G01P2015/0828Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass for one single degree of freedom of movement of the mass the mass being of the paddle type being suspended at one of its longitudinal ends
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T403/00Joints and connections
    • Y10T403/54Flexible member is joint component

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Pressure Sensors (AREA)
  • Electrically Driven Valve-Operating Means (AREA)

Description

462 097 2 Accelerometern enligt uppfinningen innefattar en kritisk, cen- tral tröghetsmassa utformad från ett halvledarsubstrat, såsom kisel, som kan vara dopat för att alstra ledande organ där så behövs. Tröghetsmassan är fäst vid substratet genom leder, vilka alla är bildade genom anisotrop etsning av det enkris- tallina kislet. Lederna förbinder tröghetsmassan till substra- tet med ett fribärande arrangemang.
Den fribärande förbindningen av massan åstadkommas företrädes- vis genom leder bildade av flexibla blad. som korsar varandra.
Bladen är bildade av V-formade spår etsade i motsatta ytor på halvledarsubstratet under kvarlämning av ett tunt, vinklat blad av kisel. som förbinder tröghetsmassan till substratet.
Ett andra korsande flexibelt blad är bildat av likadana spår förskjutna från den första uppsättningen spår med approxima- tivt en halv spårbredd. Den andra uppsättningen spår är om- vänd. Det resulterande. lutande. tunna flexibla bladet är sålunda orienterat med en motsatt lutning mot dess motpart.
P.g.a. förskjutningen och omvändningen korsar de båda flexibla bladen varandra vid deras mittre delar för att åstadkomma hög vrídeftergivlighet omkring en axel parallell med kiselsubstra- tets plan under åstadkommande av hög styvhet för vridning eller förflyttning i andra riktningar.
En accelerometer med sluten slinga tillgänglig för tillverk- ning medelst välkända halvledartillverkningsmetoder inne- fattande exempelvis fotolitografisk och differentiell etsning ger många fördelar inklusive tät toleransstyrning och möjlig- het att integrera all eller del av accelerometerelektroniken i ett enda gemensamt substrat med relativt obetydlig storlek. vidare kan mikrodatorstyrning användas på en dylik accelero- meter vilket tillåter användaren att skräddarsy och kalibrera anordningen för dennes specifika tillämpning.
Uppfinningen beskrivs närmare nedan under hänvisning till de bifogade ritningarna, där fig. 1 är en genombruten perspektivvy och visar en integrerad kraftbalanserad accelerometer monterad i ett typiskt hölje för användning i ett system; 3 462 997 fig. 2 visar en sprängvy och visar ett enda accelerometerchip tillverkat av kisel- och pyrexbríckor; fig. 3 är en planvy av tröghetsmassa- och korsstavböjningsupp- hängningen enligt uppfinningen; fig. 4 visar ett tvärsnitt längs linjen 4-4 i fig. 3: fig. 5 visar en perspektivvy och visar monteringen av de kor- sande stavböjningsbladen och den utskjutande monteringen av tröghetsmassan enligt uppfinningen i en något annorlunda kon- figuration: och fig. 6 visar ett elektriskt kopplingsschema av den integrerade kraftbalanserade accelerometern enligt uppfinningen.
Fig. 1 visar i bruten perspektivvy en integrerad och kraft- balanserad accelerometer 10 monterad i ett hölje 12. Höljet 12 har fyra sidoväggar 14 med två monteringstungor 16 utskjutande från två motsatta sidoväggar. Elektriska kontakter 18 är in- satta i de två återstående motsatta väggarna för att ge elek- trisk anslutning till den kraftbalanserade accelerometern 10.
Separata hybridkretsar bildar en förstärkare 10 och en kompen- sationskrets 22 monterade 1 höljet 12.
Såsom bäst framgår av fig. 2 innefattar den kraftbalanserade accelerometern ett halvledarsubstrat 24, som kan tillverkas av kisel placerat som sandwichelement mellan ett par icke ledande isolerande skikt 26 och 28 utformade av pyrex eller annat lämpligt dielektriskt material. Den visade integrerade, kraft- balanserade accelerometern kan tillverkas genom kända aniso- tropiska etsningsmetoder. Tillverkning av systemet förenklas vidare av dess lätta anpassning till kända tillverkninqsmeto- der för integrerade kretsar, vilka medger bildande av sensor- -driv- och databehandlingselektronik, såsom en accelerometer- återföringsförstärkare (ARA) 30 på halvledarsubstratets 24 yta.
Accelerometern 10 innefattar en tröghetsmassa 32, som avkänner accelerationer normalt mot substratets 24 plan. Massan 32 _innefattar en första ledande yta 34, som bildar en kapacitiv upptagning i samband med en ledande yta 36 bildad på den undre ytan av det övre, isolerade substratet 28. 1362 997 Såsom framgår av fig. 2 är tröghetsmassan 32 fribärande med en enkel banliknande led 38. Denna led 38 kan bildas medelst den anisotropiska etsningen av halvledarsubstratets 24 båda sidor.
En liknande metod kan användas för att göra tröghetsmassan 32 fri från substratet 24. Alternativa utföringsformer av leden 38 visas mera detaljerat i anslutning till fig. 3 - 5. Sub- stratets 24 yta kan dopas eller metalliseras för att bilda en ledande bana mellan förstärkaren 30 och den ledande ytan 34.
På motsatta sidan av tröghetsmassan 32 ligger en andra ledande yta 34, visad i fig. 4, i angränsning till en ledande yta 40 på det undre, icke ledande substratet 26.
Såsom inses lätt alstrar matningen av en elektrisk potential av ARA 30 till den ledande ytan 34 mellan de ledande ytorna 36 och 40 på de isolerande skikten 28 resp. 26 ett förspännings- fält. Detta fält tjänar till att bringa tröghetsmassan 32. som innefattar de ledande ytorna 34, mot ett "noll"-läge eller neutralt läge. Det bör observeras att accelerationer hos en kropp fäst vid accelerometern 10 får tröghetsmassan 32 att förskjutas fysiskt, vilket ger obalans åt den kapacítans- brygga, som bildas delvis av plattorna 36 och 40 och de ledan- de ytorna 34 och som genererar en elektrisk utsignal till ARA 30. Det ovan angivna systemet åstadkommer en styrarbetsmod med återkoppling i sluten slinga, vilken arbetsmod upprätt- håller tröghetsmassans rörelseområde inom ett extremt begrän- sat fysiskt utrymme.
I fig. 3 och 4 visas en andra typ av led 39, som i den före- dragna utföringsformen är bildad av korsande blad 42. Bladen 42 är bildade genom anisotrop etsning av enkristallint kisel.
Kislet är orienterat såsom en (l.0.0)- -kiselbricka och maske- rat för etsning, vilken ger ett V-format spår 44 i både den övre och den undre ytan på substratet 24. vid betraktande av den led, som visas utmed linjen 4-4 i fig. 3 i fig. 4 framgår det att det övre spåret 44 är förskjutet åt vänster i för- hållande till det undre spåret 44. Efter det att det anisotro- pa.etsmedlet etsar bort kislet är det tunna bladet 42, som finns kvar mellan spåren 44, orienterat med en vinkel med en 5 462 997 positiv lutning mot det halvledande substratets 24 plan. Det andra flexibla bladet 42' bildas genom en likadan uppsättning av V-formade spår 44, som är orienterade på motsatta sidor av substratet 24 för att bilda ett blad 42'. som är anordnad med approximativt 70° mot det första bladet 42 och har sitt cen- trum inriktat med det första bladets centrum. Sålunda bildas de korsande flexibla bladen. Såsom framgår av fig. 3 inne- fattar de flexibla bladen 42 och 42' två par av korsande flexibla blad 39. Undet etsning av bladen är substratet 24 maskerat för att etsa periferin 46 av tröghetsmassan 32.
Tröghetsmassan 32 och bladen 42 och 42' är dopade med t.ex. bor för att åstadkomma ledande ytor. Denna dopning kan fort- sättas över substratets 24 yta till en kontaktkudde 48, fig. 3. Det dopade området etsar med en hastighet, som är sig- nifikant lägre än de odopade områdena. Därför kan djupet hos det dopade området användas för att styra tjockleken hos de korsande flexibla bladen. Dessa ledande ytor kan följaktligen formas genom metalliseringsmetoder av samma slag som de meto- der. som används för att placera de ledande ytorna 36 och 40 på substrat 28 resp. 26. Under användning av denna metod görs elektriska förbindningar mellan de ledande ytorna 36 och 40 och kontaktkuddar 50 och 52 på substrat 26 resp. 28.
I den föredragna utföringsformen är det önskvärt att bortta överskottskisel från halvledarsubstratet, vilket bildar trög- hetsmassan 32, för att lätta denna massa. En metod för att borttaga detta material är att etsa våffelliknande fördjup- ningar 54 i motsatta ytor av substratet 24. Ett centralt hål 56 är också etsat i massan 32 för att balansera kapacitansen på ytorna 34 och för att hålla massans tyngdkraftscentrum vid dess fysiska centrum. Det bör observeras att tröghetsmassans 32 massa bör hållas liten för att ge så stor area/massa-för- hållande som möjligt.
En illustration av tröghetsmassan 32 uppburen av korsande flexibla bladleder 39 från substratet 24 visas i fig. 5. Man ser här att ändamålsenlig etsning av de V-formade spåren 44 462 997 åstadkommer tvâ par av korsande blad 42 och 42', vilkas centra sammanfaller utmed en gemensam linje. som ligger i ett plan innefattande tyngdpunktscentrumet och parallellt med substra- tets 24 plan.
Notera att det i fig. 5 visade ledarrangemanget är annorlunda beträffande sin orientering än vad som visas i fig. 3 i det att centrumavstånden år större i fig. 5. Uppenbarligen är andra variationer möjliga inom uppfinningens ram. Tillverk- ningen av kiselstrukturen kan utföras av företag, som är spe- cialiserade på tillverkning av miniatyriserade, komplext for- made kiselstrukturer. Dylika företag är bl.a. Transensory Devices, Inc.. Fremont, California och Díelectric Semi- conductor, Santa Clara. California.
I fig. 6 visas ett typiskt kretsarrangemang, som kan användas med den kraftbalanserade accelerometern 10. Denna krets är byggd omkring en accelerometer-återställningsförstärkare (ARA) 30, vars utgång är kopplad till en utgångsklämma 61 och via en återkopplingsslinga till kontaktkudden 48, som i sin tur förbinder de ledande ytorna 34 hos tröghetsmassan 32 pla- cerad mellan den övre, ledande elektroden 36 och den undre elektroden 40. Elektroderna 36 och 40 är medelst blockeringa- kondensatorer 64 och 66 kopplade till förstârkarens 30 in- gângsklämmor. Kontaktkudden 52 är kopplad till en knutpunkt 68 och därigenom till elektroden 36. På samma sätt är kontakt- kudden 50 på det undre substratet 26 via en knutpunkt 70 an- sluten till elektroden 40. Mellan knutpunkterna 68 och 70 är ett par kondensatorer 72 och 74 kopplade. vilkas hopkopplade elektroder är anslutna till en växelspänningskälla 76, såsom en källa med 50 kHz, som bildar kapacitansupptagníngsbryggan.
Anslutningsklämmorna 50 och 52 är en likspänning på -15 V resp. på +15 V.
I drift får en uppâtgående förskjutning av tröghetsmassan 32 växelspänningen att minska över elektroden 36 och öka över elektroden 40. Denna växelspänningsåndring-matas till ingången- på förstärkaren 30, som genererar en återkopplingssignal, som 7 f - ~ 462 997 matas till anslutningsklämman 48 i syfte att få tröghetsmassan 32 att återföra accelerometern till ett balanserat tillstånd eller "noll"-tillstånd. Utsignalen från förstärkaren 30 upp- träder också såsom accelerometerns informationsutsignal för ändamålsenlig systemanvändning vid anslutningsklämman 61.
Fastän den föredragna utföringsformen har beskrivits innefatta en banliknande led 38 eller en led 39 med korsande flexibla blad är det uppenbart att andra utföringsformer av uppfinning- en är möjliga. Följaktligen bör uppfinningen begränsas enbart av de bifogade kraven.

Claims (8)

10 15 20 25 30 462-997 s Patentkrav
1. Accelerometer innefattande en accelerationskänslig massa (32), ett första och ett andra substrat (26, 28) monterade på motsatta sidor om den accelerationskänsliga massan (32). där var och en har en ledande yta (40. 36) näraliggande den acce- 'lerationskänsliga massan (32) och en anordning (fig. 6) för att tillföra en elektrisk likspänníng mellan den accelera- tionskänsliga massan (32) och de ledande ytorna (40. 36) på det första och det andra substratet, k ä n n e t e c k n a d av ett tredje plant substrat (24) av halvledande material med en öppning (46) i detta, vilken öppning definierar periferin av den accelerationskänsliga massan (32): att den accelera- tionskänsliga massan är kopplad till det tredje substratet (24) med ett flertal flexibla blad (42, 42'), som korsar var- andra: och att en anordning (30) är bildad i halvledarmateria- let i det tredje plana substratet (24) för att koppla nämnda elektriska likspänning till de accelerationskänsliga massan (32).
2. Acceleromter enligt krav 1, k ä n n e t e c k n a d av att den i halvledarmaterialet bildade anordningen (30) vidare innefattar en elektronisk anordning. som är känslig för acce- lerometerns utsignal.
3. Acceleromter enligt krav l. k ä n n e t e c k n a d av att de korsande flexibla bladen åstadkommer en fribärande böj- ning i en riktning och styvhet i alla andra riktningar.
4. Acceleromter enligt krav 1. k ä n n e t e c k n a d av att de korsande flexibla bladen är bildade i par, där varje .blad är bildat av tvâ V-formade spår i motsatta sidor av halv- ledarsubstratet, vilket bildar ett blad med en vinkel mot sub- stratets plan, där varje blad i paret har en motsatt vinkel mot det andra. 10 15 20 Åíñ Q" O¿. J/ 9 v wö
5. Accelerometer enligt krav 1, k ä n n e t e c k n a d av att den accelerationskänsliga massan (32) har ett våffellik- nande mönster för att alstra ett stort ytarea/massa-för- hållande.
6. Accelerometer enligt krav 1, k ä n n e t e c k n a d av att det första och det andra substratet (26,28) är bildade av oledande material.
7. Acceleromter enligt något av föregående krav, k ä n n e - t e c k n a d av att den accelerationskänsliga massan (32) är bildad i det tredje substratet av halvledarmaterial (24) genom dopning av materialet för att bli ledande, och att det första och det andra plana substratet (26, 28) är bildade av ett par isolerade plattor, som är monterade på motsatta sidor om halv- ledarmaterialet och har elektriskt ledande kuddar (40, 36) placerade på den i angränsníng till den accelerationskänsliga massan (32).
8. Accelerometer enligt något av föregående krav, där de kor- sade flexibla bladen är bildade genom anisotrop etsning av en enda kristall, som bildar substratet av halvledarmateríal.
SE8603209A 1985-07-25 1986-07-24 Accelerometer SE462997B (sv)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/758,692 US4679434A (en) 1985-07-25 1985-07-25 Integrated force balanced accelerometer

Publications (3)

Publication Number Publication Date
SE8603209D0 SE8603209D0 (sv) 1986-07-24
SE8603209L SE8603209L (sv) 1987-01-26
SE462997B true SE462997B (sv) 1990-09-24

Family

ID=25052723

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE8603209A SE462997B (sv) 1985-07-25 1986-07-24 Accelerometer

Country Status (11)

Country Link
US (1) US4679434A (sv)
JP (1) JPS6227666A (sv)
CA (1) CA1273222A (sv)
CH (1) CH671290A5 (sv)
DE (1) DE3621585A1 (sv)
FR (1) FR2585474B1 (sv)
GB (1) GB2178856B (sv)
IL (1) IL79175A (sv)
IT (1) IT1195083B (sv)
NO (1) NO862550L (sv)
SE (1) SE462997B (sv)

Families Citing this family (109)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4744249A (en) * 1985-07-25 1988-05-17 Litton Systems, Inc. Vibrating accelerometer-multisensor
DE3625411A1 (de) * 1986-07-26 1988-02-04 Messerschmitt Boelkow Blohm Kapazitiver beschleunigungssensor
US4779463A (en) * 1987-01-13 1988-10-25 Systron Donner Corporation Servo accelerometer
DE3703793A1 (de) * 1987-02-07 1988-08-18 Messerschmitt Boelkow Blohm Detektorelement
US4841773A (en) * 1987-05-01 1989-06-27 Litton Systems, Inc. Miniature inertial measurement unit
US4788864A (en) * 1987-05-26 1988-12-06 Litton Systems, Inc. Bleed path for electric charge
US4851080A (en) * 1987-06-29 1989-07-25 Massachusetts Institute Of Technology Resonant accelerometer
FR2617607B1 (fr) * 1987-06-30 1989-12-01 Applic Gles Electrici Meca Accelerometre pendulaire a reequilibrage et procede de fabrication d'un tel accelerometre
GB8718004D0 (en) * 1987-07-29 1987-12-16 Marconi Co Ltd Accelerometer
FI81915C (sv) * 1987-11-09 1990-12-10 Vaisala Oy Kapacitiv accelerationsgivare och förfarande för framställning därav
US5016072A (en) * 1988-01-13 1991-05-14 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Semiconductor chip gyroscopic transducer
US5195371A (en) * 1988-01-13 1993-03-23 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Semiconductor chip transducer
US5216490A (en) * 1988-01-13 1993-06-01 Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Bridge electrodes for microelectromechanical devices
JPH01197661A (ja) * 1988-02-02 1989-08-09 Tdk Corp 加速度センサ
JPH0672899B2 (ja) * 1988-04-01 1994-09-14 株式会社日立製作所 加速度センサ
US4882933A (en) * 1988-06-03 1989-11-28 Novasensor Accelerometer with integral bidirectional shock protection and controllable viscous damping
US4945765A (en) * 1988-08-31 1990-08-07 Kearfott Guidance & Navigation Corp. Silicon micromachined accelerometer
US5060504A (en) * 1988-09-23 1991-10-29 Automotive Systems Laboratory, Inc. Self-calibrating accelerometer
US5007289A (en) * 1988-09-30 1991-04-16 Litton Systems, Inc. Three axis inertial measurement unit with counterbalanced, low inertia mechanical oscillator
JPH0623782B2 (ja) * 1988-11-15 1994-03-30 株式会社日立製作所 静電容量式加速度センサ及び半導体圧力センサ
US4930042A (en) * 1989-02-28 1990-05-29 United Technologies Capacitive accelerometer with separable damping and sensitivity
US5008774A (en) * 1989-02-28 1991-04-16 United Technologies Corporation Capacitive accelerometer with mid-plane proof mass
CA2010437A1 (en) * 1989-02-28 1990-08-31 Winthrop H. Mcclure Iii Electrostatic force nulling accelerometer
US4928203A (en) * 1989-02-28 1990-05-22 United Technologies Capacitive accelerometer with hinges on top and bottom surface
US4930043A (en) * 1989-02-28 1990-05-29 United Technologies Closed-loop capacitive accelerometer with spring constraint
US4987779A (en) 1989-02-28 1991-01-29 United Technologies Corporation Pulse-driven accelerometer arrangement
US4945773A (en) * 1989-03-06 1990-08-07 Ford Motor Company Force transducer etched from silicon
US5045152A (en) * 1989-03-06 1991-09-03 Ford Motor Company Force transducer etched from silicon
US5044201A (en) * 1989-06-05 1991-09-03 Motorola, Inc. Double-integrating silicon acceleration sensing device
US5253510A (en) * 1989-06-22 1993-10-19 I C Sensors Self-testable micro-accelerometer
US4955108A (en) * 1989-07-14 1990-09-11 Litton Systems, Inc. Protected hinge assembly for mechanical accelerometer
US5228341A (en) * 1989-10-18 1993-07-20 Hitachi, Ltd. Capacitive acceleration detector having reduced mass portion
JP2512171B2 (ja) * 1989-10-18 1996-07-03 株式会社日立製作所 加速度検出器
JPH03134552A (ja) * 1989-10-20 1991-06-07 Hitachi Ltd 自己較正機能付検出装置
JP3091766B2 (ja) * 1990-02-14 2000-09-25 エンデブコ・コーポレーション 表面取付け型圧電セラミツク式加速度計及びその製造方法
US5473945A (en) * 1990-02-14 1995-12-12 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Micromechanical angular accelerometer with auxiliary linear accelerometer
US5126812A (en) * 1990-02-14 1992-06-30 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Monolithic micromechanical accelerometer
EP0459723B1 (en) * 1990-05-30 1996-01-17 Hitachi, Ltd. Semiconductor acceleration sensor and vehicle control system using the same
US5085079A (en) * 1990-06-11 1992-02-04 Sundstrand Data Control, Inc. Accelerometer with mounting/coupling structure for an electronics assembly
US5326726A (en) * 1990-08-17 1994-07-05 Analog Devices, Inc. Method for fabricating monolithic chip containing integrated circuitry and suspended microstructure
US5314572A (en) * 1990-08-17 1994-05-24 Analog Devices, Inc. Method for fabricating microstructures
JPH0644008B2 (ja) * 1990-08-17 1994-06-08 アナログ・ディバイセス・インコーポレーテッド モノリシック加速度計
US5417111A (en) * 1990-08-17 1995-05-23 Analog Devices, Inc. Monolithic chip containing integrated circuitry and suspended microstructure
US5620931A (en) * 1990-08-17 1997-04-15 Analog Devices, Inc. Methods for fabricating monolithic device containing circuitry and suspended microstructure
GB2247717B (en) * 1990-09-06 1995-03-08 Raymond Guthrie Hinge element
US5408119A (en) * 1990-10-17 1995-04-18 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Monolithic micromechanical vibrating string accelerometer with trimmable resonant frequency
US5605598A (en) * 1990-10-17 1997-02-25 The Charles Stark Draper Laboratory Inc. Monolithic micromechanical vibrating beam accelerometer with trimmable resonant frequency
US5142921A (en) * 1990-10-29 1992-09-01 Litton Systems, Inc. Force balance instrument with electrostatic charge control
US5428996A (en) * 1990-12-24 1995-07-04 Litton Systems, Inc. Hinge assembly for integrated accelerometer
US5205171A (en) * 1991-01-11 1993-04-27 Northrop Corporation Miniature silicon accelerometer and method
US5241861A (en) * 1991-02-08 1993-09-07 Sundstrand Corporation Micromachined rate and acceleration sensor
US5129983A (en) * 1991-02-25 1992-07-14 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Method of fabrication of large area micromechanical devices
DE69124377T2 (de) * 1991-03-30 1997-06-12 Kazuhiro Okada Beschleunigungssensor mit Selbsttest
US5203208A (en) * 1991-04-29 1993-04-20 The Charles Stark Draper Laboratory Symmetrical micromechanical gyroscope
JP2728807B2 (ja) * 1991-07-24 1998-03-18 株式会社日立製作所 静電容量式加速度センサ
US5635639A (en) * 1991-09-11 1997-06-03 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Micromechanical tuning fork angular rate sensor
US5331852A (en) * 1991-09-11 1994-07-26 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Electromagnetic rebalanced micromechanical transducer
US5275048A (en) * 1992-01-21 1994-01-04 Sundstrand Corporation Acceleration overload protection mechanism for sensor devices
DE9202533U1 (sv) * 1992-02-27 1992-04-23 Mannesmann Kienzle Gmbh, 7730 Villingen-Schwenningen, De
US5408877A (en) * 1992-03-16 1995-04-25 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Micromechanical gyroscopic transducer with improved drive and sense capabilities
US5767405A (en) * 1992-04-07 1998-06-16 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Comb-drive micromechanical tuning fork gyroscope with piezoelectric readout
US5349855A (en) * 1992-04-07 1994-09-27 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Comb drive micromechanical tuning fork gyro
JP3367113B2 (ja) 1992-04-27 2003-01-14 株式会社デンソー 加速度センサ
US5461916A (en) * 1992-08-21 1995-10-31 Nippondenso Co., Ltd. Mechanical force sensing semiconductor device
JP3151956B2 (ja) * 1992-09-04 2001-04-03 株式会社村田製作所 加速度センサ
FR2697628B1 (fr) * 1992-10-29 1995-02-03 Sextant Avionique Capteur d'une grandeur physique orientée.
US5650568A (en) * 1993-02-10 1997-07-22 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Gimballed vibrating wheel gyroscope having strain relief features
JP3119542B2 (ja) * 1993-05-25 2000-12-25 日本電気株式会社 半導体加速度センサおよび製造方法
US5503285A (en) * 1993-07-26 1996-04-02 Litton Systems, Inc. Method for forming an electrostatically force balanced silicon accelerometer
FI93579C (sv) * 1993-08-20 1995-04-25 Vaisala Oy Kapacitiv givare som är återkopplad med elektrostatisk kraft och förfarande för styrning av formen hos dess aktiva element
US5563630A (en) * 1993-10-28 1996-10-08 Mind Path Technologies, Inc. Computer mouse
EP0660119B1 (en) 1993-12-27 2003-04-02 Hitachi, Ltd. Acceleration sensor
US5484073A (en) * 1994-03-28 1996-01-16 I/O Sensors, Inc. Method for fabricating suspension members for micromachined sensors
EP0753156B1 (en) * 1994-03-28 2001-07-25 I/O Sensors, Inc. Sensor structure with l-shaped spring legs
US5777226A (en) * 1994-03-28 1998-07-07 I/O Sensors, Inc. Sensor structure with L-shaped spring legs
US5581035A (en) * 1994-08-29 1996-12-03 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Micromechanical sensor with a guard band electrode
US5646348A (en) * 1994-08-29 1997-07-08 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Micromechanical sensor with a guard band electrode and fabrication technique therefor
US5473946A (en) * 1994-09-09 1995-12-12 Litton Systems, Inc. Accelerometer using pulse-on-demand control
US5725729A (en) * 1994-09-26 1998-03-10 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Process for micromechanical fabrication
DE69514343T2 (de) * 1994-11-23 2000-08-10 Koninkl Philips Electronics Nv Halbleitereinrichtung mit einer mikrokomponente, die eine starre und eine bewegliche elektrode aufweist
US5911738A (en) * 1997-07-31 1999-06-15 Medtronic, Inc. High output sensor and accelerometer implantable medical device
US5674258A (en) * 1995-03-08 1997-10-07 Medtronic, Inc. Packaged integrated accelerometer
JP2728237B2 (ja) * 1995-03-27 1998-03-18 株式会社日立製作所 静電容量式加速度センサ
US5817942A (en) * 1996-02-28 1998-10-06 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Capacitive in-plane accelerometer
US5978972A (en) * 1996-06-14 1999-11-09 Johns Hopkins University Helmet system including at least three accelerometers and mass memory and method for recording in real-time orthogonal acceleration data of a head
US5892153A (en) * 1996-11-21 1999-04-06 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Guard bands which control out-of-plane sensitivities in tuning fork gyroscopes and other sensors
US5783973A (en) * 1997-02-24 1998-07-21 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Temperature insensitive silicon oscillator and precision voltage reference formed therefrom
US5911156A (en) * 1997-02-24 1999-06-08 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Split electrode to minimize charge transients, motor amplitude mismatch errors, and sensitivity to vertical translation in tuning fork gyros and other devices
US5952574A (en) * 1997-04-29 1999-09-14 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Trenches to reduce charging effects and to control out-of-plane sensitivities in tuning fork gyroscopes and other sensors
US5983718A (en) * 1997-07-14 1999-11-16 Litton Systems, Inc. Signal processing system for inertial sensor
US6161440A (en) 1997-08-14 2000-12-19 Alliedsignal Inc. Low metalization creep sensor
US5905201A (en) * 1997-10-28 1999-05-18 Alliedsignal Inc. Micromachined rate and acceleration sensor and method
JP4238437B2 (ja) 1999-01-25 2009-03-18 株式会社デンソー 半導体力学量センサとその製造方法
US6216537B1 (en) 1999-03-31 2001-04-17 Medtronic, Inc. Accelerometer for implantable medical device
US6386032B1 (en) 1999-08-26 2002-05-14 Analog Devices Imi, Inc. Micro-machined accelerometer with improved transfer characteristics
US6868726B2 (en) * 2000-01-20 2005-03-22 Analog Devices Imi, Inc. Position sensing with improved linearity
US6595056B2 (en) 2001-02-07 2003-07-22 Litton Systems, Inc Micromachined silicon gyro using tuned accelerometer
US6474160B1 (en) 2001-05-24 2002-11-05 Northrop Grumman Corporation Counterbalanced silicon tuned multiple accelerometer-gyro
US6619121B1 (en) 2001-07-25 2003-09-16 Northrop Grumman Corporation Phase insensitive quadrature nulling method and apparatus for coriolis angular rate sensors
US20040035206A1 (en) * 2002-03-26 2004-02-26 Ward Paul A. Microelectromechanical sensors having reduced signal bias errors and methods of manufacturing the same
EP1711836A1 (en) * 2004-01-07 2006-10-18 Northrop Grumman Corporation Coplanar proofmasses employable to sense acceleration along three axes
US7334474B2 (en) * 2005-01-07 2008-02-26 Litton Systems, Inc. Force balanced instrument system and method for mitigating errors
CA2569159C (en) * 2006-11-28 2015-01-13 Nanometrics Inc. Inertial sensor
US7614300B2 (en) * 2007-05-30 2009-11-10 Northrop Grumman Corporation System and method for mitigating errors in electrostatic force balanced instrument
US8187902B2 (en) 2008-07-09 2012-05-29 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. High performance sensors and methods for forming the same
US9341646B2 (en) 2012-12-19 2016-05-17 Northrop Grumman Guidance And Electronics Company, Inc. Bias reduction in force rebalanced accelerometers
DE102015212669B4 (de) * 2015-07-07 2018-05-03 Infineon Technologies Ag Kapazitive mikroelektromechanische Vorrichtung und Verfahren zum Ausbilden einer kapazitiven mikroelektromechanischen Vorrichtung
US10330696B2 (en) * 2016-03-24 2019-06-25 Northrop Grumman Systems Corporation Accelerometer sensor system
US10180445B2 (en) 2016-06-08 2019-01-15 Honeywell International Inc. Reducing bias in an accelerometer via current adjustment

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2793028A (en) * 1954-09-10 1957-05-21 Hughes Aircraft Co Cross-spring flexure pivot
US2947067A (en) * 1957-12-09 1960-08-02 Sandberg Serrell Corp Method of manufacture of flexure member
US3226981A (en) * 1962-10-29 1966-01-04 North American Aviation Inc Condition responsive signal generator for producing a variable frequency signal
US3713088A (en) * 1970-08-13 1973-01-23 Inst Of Technology Remotely operated seismometer
US3897997A (en) * 1974-02-01 1975-08-05 Charles G Kalt Electrostatic display device with variable reflectivity
US3978715A (en) * 1974-07-15 1976-09-07 Ird Mechanalysis, Inc. Low frequency, high sensitivity electromechanical transducer
US4009607A (en) * 1975-12-24 1977-03-01 The Bendix Corporation Force measuring system including combined electrostatic sensing and torquing means
CA1094229A (en) * 1976-11-08 1981-01-20 Henry Guckel Electrostatically deformable thin silicon membranes
US4102202A (en) * 1976-11-26 1978-07-25 The Singer Company Electrostatic accelerometer
US4188829A (en) * 1978-10-25 1980-02-19 Bourns, Inc. Flexure pivot accelerometer
FR2454103A1 (fr) * 1979-04-11 1980-11-07 Sagem Perfectionnements aux accelerometres pendulaires asservis
FR2503387B1 (fr) * 1981-04-03 1986-05-23 Reosc Dispositif de liaison entre une piece optique et un support situe a distance de cette piece
CH642461A5 (fr) * 1981-07-02 1984-04-13 Centre Electron Horloger Accelerometre.
GB2102579B (en) * 1981-07-14 1984-11-21 Sundstrand Data Control Force transducer flexure reed bearing electrical connectors
US4435737A (en) * 1981-12-16 1984-03-06 Rockwell International Corporation Low cost capacitive accelerometer
US4498342A (en) * 1983-04-18 1985-02-12 Honeywell Inc. Integrated silicon accelerometer with stress-free rebalancing
GB2146697B (en) * 1983-09-17 1986-11-05 Stc Plc Flexible hinge device
US4598585A (en) * 1984-03-19 1986-07-08 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Planar inertial sensor

Also Published As

Publication number Publication date
IL79175A (en) 1990-09-17
NO862550L (no) 1987-01-26
JPH0455267B2 (sv) 1992-09-02
GB2178856B (en) 1989-08-09
GB2178856A (en) 1987-02-18
IL79175A0 (en) 1986-09-30
GB8617299D0 (en) 1986-08-20
SE8603209L (sv) 1987-01-26
FR2585474B1 (fr) 1989-06-30
IT1195083B (it) 1988-10-12
CH671290A5 (sv) 1989-08-15
FR2585474A1 (fr) 1987-01-30
JPS6227666A (ja) 1987-02-05
IT8648238A0 (it) 1986-07-07
DE3621585A1 (de) 1987-02-05
SE8603209D0 (sv) 1986-07-24
NO862550D0 (no) 1986-06-25
US4679434A (en) 1987-07-14
CA1273222A (en) 1990-08-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SE462997B (sv) Accelerometer
JP3457037B2 (ja) 集積型加速度計
US4744249A (en) Vibrating accelerometer-multisensor
US4744248A (en) Vibrating accelerometer-multisensor
US6829937B2 (en) Monolithic silicon acceleration sensor
CN100373162C (zh) 加速度传感器
US5596194A (en) Single-wafer tunneling sensor and low-cost IC manufacturing method
US6128953A (en) Dynamical quantity sensor
KR100906573B1 (ko) 가속도 센서장치
US5349858A (en) Angular acceleration sensor
US8322216B2 (en) Micromachined accelerometer with monolithic electrodes and method of making the same
US20030048036A1 (en) MEMS comb-finger actuator
KR940022091A (ko) 가속도 센서
KR100591392B1 (ko) 용량식 역학량 센서, 용량식 역학량 센서의 제조 방법, 및용량식 역학량 센서를 포함하는 검출장치
EP1891450A1 (en) Method of manufacturing a capacitive acceleration sensor, and a capacitive acceleration sensor
US11674803B2 (en) Multi-mass MEMS motion sensor
GB2156523A (en) Planar inertial sensor
TW201730535A (zh) 微機電力量感測器以及力量感測裝置
KR100236486B1 (ko) 용량성 가속센서
US7308827B2 (en) Integrated gyroscope and temperature sensor
JP4403607B2 (ja) 半導体力学量センサ
JP2000031503A (ja) センサ構造および分離構造の相互接続方法
JP2009068936A (ja) 物理量検出装置
JP5333354B2 (ja) 力学量センサ
US20230266126A1 (en) Physical Quantity Sensor, Inertial Measurement Unit, And Manufacturing Method

Legal Events

Date Code Title Description
NAL Patent in force

Ref document number: 8603209-1

Format of ref document f/p: F

NUG Patent has lapsed

Ref document number: 8603209-1

Format of ref document f/p: F