RU99127439A - Полупроводниковый элемент и способ изготовления - Google Patents

Полупроводниковый элемент и способ изготовления

Info

Publication number
RU99127439A
RU99127439A RU99127439/28A RU99127439A RU99127439A RU 99127439 A RU99127439 A RU 99127439A RU 99127439/28 A RU99127439/28 A RU 99127439/28A RU 99127439 A RU99127439 A RU 99127439A RU 99127439 A RU99127439 A RU 99127439A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
anode
semiconductor element
zone
cathode
substrate
Prior art date
Application number
RU99127439/28A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2237949C2 (ru
Inventor
Штефан ЛИНДЕР
Original Assignee
Асеа Браун Бовери АГ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from DE19860581A external-priority patent/DE19860581A1/de
Application filed by Асеа Браун Бовери АГ filed Critical Асеа Браун Бовери АГ
Publication of RU99127439A publication Critical patent/RU99127439A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2237949C2 publication Critical patent/RU2237949C2/ru

Links

Claims (11)

1. Способ изготовления полупроводникового элемента (HL) с катодом (3) и анодом (5) из одной подложки (1), причем
а) подложку (1) сначала обрабатывают со стороны катода,
б) вслед за этим толщину подложки (1) на противоположной катоду (3') стороне уменьшают и
в) в следующем шаге на этой стороне формируют анод (5),
отличающийся тем, что перед обработкой со стороны катода вводят тормозную зону (21).
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что толщину подложки (1) в шаге б) уменьшают таким образом, что остается, по меньшей мере, часть зоны торможения (21).
3. Способ по п.1, отличающийся тем, что подложку (1) для введения зоны торможении (21) легируют с противоположной катоду (3') стороны, причем профиль (20) легирования выбирают таким, что после уменьшения толщины подложки с противоположной катоду стороны остается, по меньшей мере, конечная зона, которая образует, по меньшой мере, приблизительно зону торможения (21).
4. Способ по п.3, отличающийся тем, что остающуюся конечную зону выбирают по размеру такой, что при повышении напряжения в запертом состоянии полупроводникового элемента (HL) происходит лавинный пробой, прежде чем электрическое поле достигло анода (5).
5. Способ по п.1, отличающийся тем, что необходимую для создания тормозной зоны (21) диффузию производят при температуре, по меньшей мере, 1200oС.
6. Способ по п. 1, отличающийся том, что вводят тормозную зону (21) с пиковым легированием со стороны анода, по меньшей мере, 5 •1014 см -3 , преимущественно 1•1015 см-3, и максимально, 6•1016 см-3, преимущественно 1•1016 см-3.
7. Полупроводниковый элемент с катодом (3') и анодом (5), причем рядом с анодом (5) имеется тормозная зона (21), плотность легирования которой увеличивается к аноду (5), отличающийся тем, что тормозная зона (21) имеет обрезанный к аноду (5) профиль легирования.
8. Полупроводниковый элемент по п.7, отличающийся тем, что обрезанный профиль легирования является краевым участком Гауссова профиля или дополнительного профиля функции ошибок.
9. Полупроводниковый элемент по п.7, отличающийся тем, что анод (5) имеет прозрачный анодный эмиттер.
10. Полупроводниковый элемент по п. 9, отличающийся уем, что поверхностное покрытие атомами примеси р-типа на аноде составляет менее 2•1014 см-2, преимущественно менее 1•1013 см-2.
11. Полупроводниковый элемент по п.7, отличающийся тем, что полупроводниковый элемент имеет толщину 80-180 мкм.
RU99127439A 1998-12-29 1999-12-28 Полупроводниковый элемент и способ его изготовления RU2237949C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19860581A DE19860581A1 (de) 1998-12-29 1998-12-29 Halbleiterelement und Verfahren zur Herstellung
DE19860581.1 1998-12-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU99127439A true RU99127439A (ru) 2001-10-20
RU2237949C2 RU2237949C2 (ru) 2004-10-10

Family

ID=7893028

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU99127439A RU2237949C2 (ru) 1998-12-29 1999-12-28 Полупроводниковый элемент и способ его изготовления

Country Status (9)

Country Link
US (1) US6762080B2 (ru)
EP (1) EP1017093B1 (ru)
JP (1) JP4685206B2 (ru)
KR (1) KR100653147B1 (ru)
CN (1) CN1161830C (ru)
CZ (1) CZ299715B6 (ru)
DE (1) DE19860581A1 (ru)
RU (1) RU2237949C2 (ru)
TW (1) TW434751B (ru)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10031781A1 (de) * 2000-07-04 2002-01-17 Abb Semiconductors Ag Baden Halbleiterbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
DE10117483A1 (de) * 2001-04-07 2002-10-17 Bosch Gmbh Robert Halbleiterleistungsbauelement und entsprechendes Herstellungsverfahren
FR2842021B1 (fr) * 2002-07-05 2005-05-13 Commissariat Energie Atomique Dispositif electronique, notamment dispositif de puissance, a couche mince, et procede de fabrication de ce dispositif
US6900091B2 (en) * 2002-08-14 2005-05-31 Advanced Analogic Technologies, Inc. Isolated complementary MOS devices in epi-less substrate
JP4525048B2 (ja) * 2003-10-22 2010-08-18 富士電機システムズ株式会社 半導体装置の製造方法
US7645659B2 (en) * 2005-11-30 2010-01-12 Fairchild Korea Semiconductor, Ltd. Power semiconductor device using silicon substrate as field stop layer and method of manufacturing the same
CN100459151C (zh) * 2007-01-26 2009-02-04 北京工业大学 具有内透明集电极的绝缘栅双极晶体管
TW200945596A (en) * 2008-04-16 2009-11-01 Mosel Vitelic Inc A method for making a solar cell with a selective emitter
EP2499672A2 (en) 2009-11-10 2012-09-19 ABB Technology AG Punch-through semiconductor device and method for producing same
DE102010024257B4 (de) 2010-06-18 2020-04-30 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleiterbauelement mit zweistufigem Dotierungsprofil
EP2695193B1 (en) 2011-04-06 2016-12-21 ABB Technology AG Bipolar punch-through semiconductor device and method for manufacturing such a semiconductor device
WO2012150323A2 (en) 2011-05-05 2012-11-08 Abb Technology Ag Bipolar punch-through semiconductor device and method for manufacturing such a semiconductor device
US10181513B2 (en) 2012-04-24 2019-01-15 Semiconductor Components Industries, Llc Power device configured to reduce electromagnetic interference (EMI) noise
US20130277793A1 (en) 2012-04-24 2013-10-24 Fairchild Korea Semiconductor, Ltd. Power device and fabricating method thereof
US9685335B2 (en) 2012-04-24 2017-06-20 Fairchild Korea Semiconductor Ltd. Power device including a field stop layer

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60145660A (ja) * 1984-01-09 1985-08-01 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の製造方法
JPH0724312B2 (ja) * 1988-06-10 1995-03-15 三菱電機株式会社 半導体装置の製造方法
US5055889A (en) * 1989-10-31 1991-10-08 Knauf Fiber Glass, Gmbh Lateral varactor with staggered punch-through and method of fabrication
DE4313170A1 (de) * 1993-04-22 1994-10-27 Abb Management Ag Leistungshalbleiterbauelement
US5466951A (en) * 1993-12-08 1995-11-14 Siemens Aktiengesellschaft Controllable power semiconductor element with buffer zone and method for the manufacture thereof
JP3113156B2 (ja) * 1994-08-31 2000-11-27 信越半導体株式会社 半導体基板の製造方法
DE4431294A1 (de) * 1994-09-02 1996-03-07 Abb Management Ag Abschaltbarer Thyristor für hohe Blockierspannungen und kleiner Bauelementdicke
DE19731495C2 (de) * 1997-07-22 1999-05-20 Siemens Ag Durch Feldeffekt steuerbarer Bipolartransistor und Verfahren zu seiner Herstellung

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU99127439A (ru) Полупроводниковый элемент и способ изготовления
US6083814A (en) Method for producing a pn-junction for a semiconductor device of SiC
US7271040B2 (en) Electrode contact section of semiconductor device
US4028140A (en) Semiconductor device manufacture
US5907181A (en) Tapered dielectric microelectronic structures and associated methods
CA1071333A (en) Tapered mask method of semiconductor manufacture
JPH0734479B2 (ja) 半導体デバイス
US6693024B2 (en) Semiconductor component with a semiconductor body having a multiplicity of pores and method for fabricating
RU2237949C2 (ru) Полупроводниковый элемент и способ его изготовления
US4717678A (en) Method of forming self-aligned P contact
JP2003224281A (ja) 半導体装置およびその製造方法
US5838027A (en) Semiconductor device and a method for manufacturing the same
JP6961088B2 (ja) 半導体装置及び半導体装置の製造方法
JP2003504855A (ja) 金属半導体コンタクトを備えたダイオード、および金属半導体コンタクトを備えたダイオードの製造方法
US5204273A (en) Method for the manufacturing of a thyristor with defined lateral resistor
US4516315A (en) Method of making a self-protected thyristor
EP0001139B1 (en) Radiation-sensitive avalanche diode and method of manufacturing same
JP4636685B2 (ja) ダイオードの製造方法
JP2005116681A (ja) 光半導体受光素子およびその製造方法
US8237239B2 (en) Schottky diode device and method for fabricating the same
CA1207086A (en) Self protected thyristor and method of making
US6417526B2 (en) Semiconductor device having a rectifying junction and method of manufacturing same
JP2000260778A (ja) 半導体装置およびその製造方法
JPH09129900A (ja) 半導体装置及び該半導体装置の製造方法
US4586070A (en) Thyristor with abrupt anode emitter junction