RU99127439A - Полупроводниковый элемент и способ изготовления - Google Patents
Полупроводниковый элемент и способ изготовленияInfo
- Publication number
- RU99127439A RU99127439A RU99127439/28A RU99127439A RU99127439A RU 99127439 A RU99127439 A RU 99127439A RU 99127439/28 A RU99127439/28 A RU 99127439/28A RU 99127439 A RU99127439 A RU 99127439A RU 99127439 A RU99127439 A RU 99127439A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- anode
- semiconductor element
- zone
- cathode
- substrate
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 6
- 125000004429 atoms Chemical group 0.000 claims 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 claims 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims 1
Claims (11)
1. Способ изготовления полупроводникового элемента (HL) с катодом (3) и анодом (5) из одной подложки (1), причем
а) подложку (1) сначала обрабатывают со стороны катода,
б) вслед за этим толщину подложки (1) на противоположной катоду (3') стороне уменьшают и
в) в следующем шаге на этой стороне формируют анод (5),
отличающийся тем, что перед обработкой со стороны катода вводят тормозную зону (21).
а) подложку (1) сначала обрабатывают со стороны катода,
б) вслед за этим толщину подложки (1) на противоположной катоду (3') стороне уменьшают и
в) в следующем шаге на этой стороне формируют анод (5),
отличающийся тем, что перед обработкой со стороны катода вводят тормозную зону (21).
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что толщину подложки (1) в шаге б) уменьшают таким образом, что остается, по меньшей мере, часть зоны торможения (21).
3. Способ по п.1, отличающийся тем, что подложку (1) для введения зоны торможении (21) легируют с противоположной катоду (3') стороны, причем профиль (20) легирования выбирают таким, что после уменьшения толщины подложки с противоположной катоду стороны остается, по меньшей мере, конечная зона, которая образует, по меньшой мере, приблизительно зону торможения (21).
4. Способ по п.3, отличающийся тем, что остающуюся конечную зону выбирают по размеру такой, что при повышении напряжения в запертом состоянии полупроводникового элемента (HL) происходит лавинный пробой, прежде чем электрическое поле достигло анода (5).
5. Способ по п.1, отличающийся тем, что необходимую для создания тормозной зоны (21) диффузию производят при температуре, по меньшей мере, 1200oС.
6. Способ по п. 1, отличающийся том, что вводят тормозную зону (21) с пиковым легированием со стороны анода, по меньшей мере, 5 •1014 см -3 , преимущественно 1•1015 см-3, и максимально, 6•1016 см-3, преимущественно 1•1016 см-3.
7. Полупроводниковый элемент с катодом (3') и анодом (5), причем рядом с анодом (5) имеется тормозная зона (21), плотность легирования которой увеличивается к аноду (5), отличающийся тем, что тормозная зона (21) имеет обрезанный к аноду (5) профиль легирования.
8. Полупроводниковый элемент по п.7, отличающийся тем, что обрезанный профиль легирования является краевым участком Гауссова профиля или дополнительного профиля функции ошибок.
9. Полупроводниковый элемент по п.7, отличающийся тем, что анод (5) имеет прозрачный анодный эмиттер.
10. Полупроводниковый элемент по п. 9, отличающийся уем, что поверхностное покрытие атомами примеси р-типа на аноде составляет менее 2•1014 см-2, преимущественно менее 1•1013 см-2.
11. Полупроводниковый элемент по п.7, отличающийся тем, что полупроводниковый элемент имеет толщину 80-180 мкм.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19860581A DE19860581A1 (de) | 1998-12-29 | 1998-12-29 | Halbleiterelement und Verfahren zur Herstellung |
DE19860581.1 | 1998-12-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU99127439A true RU99127439A (ru) | 2001-10-20 |
RU2237949C2 RU2237949C2 (ru) | 2004-10-10 |
Family
ID=7893028
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU99127439A RU2237949C2 (ru) | 1998-12-29 | 1999-12-28 | Полупроводниковый элемент и способ его изготовления |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6762080B2 (ru) |
EP (1) | EP1017093B1 (ru) |
JP (1) | JP4685206B2 (ru) |
KR (1) | KR100653147B1 (ru) |
CN (1) | CN1161830C (ru) |
CZ (1) | CZ299715B6 (ru) |
DE (1) | DE19860581A1 (ru) |
RU (1) | RU2237949C2 (ru) |
TW (1) | TW434751B (ru) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10031781A1 (de) * | 2000-07-04 | 2002-01-17 | Abb Semiconductors Ag Baden | Halbleiterbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung |
DE10117483A1 (de) * | 2001-04-07 | 2002-10-17 | Bosch Gmbh Robert | Halbleiterleistungsbauelement und entsprechendes Herstellungsverfahren |
FR2842021B1 (fr) * | 2002-07-05 | 2005-05-13 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif electronique, notamment dispositif de puissance, a couche mince, et procede de fabrication de ce dispositif |
US6900091B2 (en) * | 2002-08-14 | 2005-05-31 | Advanced Analogic Technologies, Inc. | Isolated complementary MOS devices in epi-less substrate |
JP4525048B2 (ja) * | 2003-10-22 | 2010-08-18 | 富士電機システムズ株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
US7645659B2 (en) * | 2005-11-30 | 2010-01-12 | Fairchild Korea Semiconductor, Ltd. | Power semiconductor device using silicon substrate as field stop layer and method of manufacturing the same |
CN100459151C (zh) * | 2007-01-26 | 2009-02-04 | 北京工业大学 | 具有内透明集电极的绝缘栅双极晶体管 |
TW200945596A (en) * | 2008-04-16 | 2009-11-01 | Mosel Vitelic Inc | A method for making a solar cell with a selective emitter |
EP2499672A2 (en) | 2009-11-10 | 2012-09-19 | ABB Technology AG | Punch-through semiconductor device and method for producing same |
DE102010024257B4 (de) | 2010-06-18 | 2020-04-30 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungshalbleiterbauelement mit zweistufigem Dotierungsprofil |
EP2695193B1 (en) | 2011-04-06 | 2016-12-21 | ABB Technology AG | Bipolar punch-through semiconductor device and method for manufacturing such a semiconductor device |
WO2012150323A2 (en) | 2011-05-05 | 2012-11-08 | Abb Technology Ag | Bipolar punch-through semiconductor device and method for manufacturing such a semiconductor device |
US10181513B2 (en) | 2012-04-24 | 2019-01-15 | Semiconductor Components Industries, Llc | Power device configured to reduce electromagnetic interference (EMI) noise |
US20130277793A1 (en) | 2012-04-24 | 2013-10-24 | Fairchild Korea Semiconductor, Ltd. | Power device and fabricating method thereof |
US9685335B2 (en) | 2012-04-24 | 2017-06-20 | Fairchild Korea Semiconductor Ltd. | Power device including a field stop layer |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60145660A (ja) * | 1984-01-09 | 1985-08-01 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法 |
JPH0724312B2 (ja) * | 1988-06-10 | 1995-03-15 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
US5055889A (en) * | 1989-10-31 | 1991-10-08 | Knauf Fiber Glass, Gmbh | Lateral varactor with staggered punch-through and method of fabrication |
DE4313170A1 (de) * | 1993-04-22 | 1994-10-27 | Abb Management Ag | Leistungshalbleiterbauelement |
US5466951A (en) * | 1993-12-08 | 1995-11-14 | Siemens Aktiengesellschaft | Controllable power semiconductor element with buffer zone and method for the manufacture thereof |
JP3113156B2 (ja) * | 1994-08-31 | 2000-11-27 | 信越半導体株式会社 | 半導体基板の製造方法 |
DE4431294A1 (de) * | 1994-09-02 | 1996-03-07 | Abb Management Ag | Abschaltbarer Thyristor für hohe Blockierspannungen und kleiner Bauelementdicke |
DE19731495C2 (de) * | 1997-07-22 | 1999-05-20 | Siemens Ag | Durch Feldeffekt steuerbarer Bipolartransistor und Verfahren zu seiner Herstellung |
-
1998
- 1998-12-29 DE DE19860581A patent/DE19860581A1/de not_active Withdrawn
-
1999
- 1999-12-13 EP EP99811142A patent/EP1017093B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-12-23 TW TW088122766A patent/TW434751B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-12-23 CZ CZ0472399A patent/CZ299715B6/cs not_active IP Right Cessation
- 1999-12-24 JP JP36659699A patent/JP4685206B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1999-12-27 KR KR1019990062711A patent/KR100653147B1/ko active IP Right Grant
- 1999-12-28 RU RU99127439A patent/RU2237949C2/ru active
- 1999-12-29 CN CNB991159969A patent/CN1161830C/zh not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-08-21 US US10/224,495 patent/US6762080B2/en not_active Expired - Lifetime
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU99127439A (ru) | Полупроводниковый элемент и способ изготовления | |
US6083814A (en) | Method for producing a pn-junction for a semiconductor device of SiC | |
US7271040B2 (en) | Electrode contact section of semiconductor device | |
US4028140A (en) | Semiconductor device manufacture | |
US5907181A (en) | Tapered dielectric microelectronic structures and associated methods | |
CA1071333A (en) | Tapered mask method of semiconductor manufacture | |
JPH0734479B2 (ja) | 半導体デバイス | |
US6693024B2 (en) | Semiconductor component with a semiconductor body having a multiplicity of pores and method for fabricating | |
RU2237949C2 (ru) | Полупроводниковый элемент и способ его изготовления | |
US4717678A (en) | Method of forming self-aligned P contact | |
JP2003224281A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
US5838027A (en) | Semiconductor device and a method for manufacturing the same | |
JP6961088B2 (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
JP2003504855A (ja) | 金属半導体コンタクトを備えたダイオード、および金属半導体コンタクトを備えたダイオードの製造方法 | |
US5204273A (en) | Method for the manufacturing of a thyristor with defined lateral resistor | |
US4516315A (en) | Method of making a self-protected thyristor | |
EP0001139B1 (en) | Radiation-sensitive avalanche diode and method of manufacturing same | |
JP4636685B2 (ja) | ダイオードの製造方法 | |
JP2005116681A (ja) | 光半導体受光素子およびその製造方法 | |
US8237239B2 (en) | Schottky diode device and method for fabricating the same | |
CA1207086A (en) | Self protected thyristor and method of making | |
US6417526B2 (en) | Semiconductor device having a rectifying junction and method of manufacturing same | |
JP2000260778A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JPH09129900A (ja) | 半導体装置及び該半導体装置の製造方法 | |
US4586070A (en) | Thyristor with abrupt anode emitter junction |