RU98118207A - Полупроводниковое запоминающее устройство и способ его изготовления - Google Patents

Полупроводниковое запоминающее устройство и способ его изготовления

Info

Publication number
RU98118207A
RU98118207A RU98118207/28A RU98118207A RU98118207A RU 98118207 A RU98118207 A RU 98118207A RU 98118207/28 A RU98118207/28 A RU 98118207/28A RU 98118207 A RU98118207 A RU 98118207A RU 98118207 A RU98118207 A RU 98118207A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
memory
transistor
semiconductor
multilayer structure
semiconductor memory
Prior art date
Application number
RU98118207/28A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2216819C2 (ru
Inventor
Сунами Хидео
Ито Кийоо
Шимада Тошиказу
Наказато Казуо
Мизута Хироши
Original Assignee
Хитачи, Лтд.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP27409097A external-priority patent/JP3554666B2/ja
Application filed by Хитачи, Лтд. filed Critical Хитачи, Лтд.
Publication of RU98118207A publication Critical patent/RU98118207A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2216819C2 publication Critical patent/RU2216819C2/ru

Links

Claims (9)

1. Полупроводниковое запоминающее устройство (ЗУ), включающее узел ЗУ, образованный затвором транзистора, сформированного на полупроводниковой подложке, и многослойную структуру, которая содержит полупроводниковые области и запирающие изоляторы и которая соединена с узлом ЗУ, при этом запись и/или стирание зарядов происходит через запирающие изоляторы.
2. Полупроводниковое ЗУ по п. 1, в котором узел ЗУ и многослойная структура, содержащая полупроводниковые области и запирающие изоляторы, расположены друг на друге в направлении, перпендикулярном плоскости полупроводниковой подложки.
3. Полупроводниковое ЗУ по п. 1, в котором на узле ЗУ расположен отделенный от него изолятором электрод, который используется для считывания из ячейки памяти хранящегося в ней сигнала.
4. Полупроводниковое ЗУ по п. 1, в котором указанные устройства объединены в матрицу памяти.
5. Полупроводниковое ЗУ, включающее ячейку памяти и шину передачи данных, словарную шину и шину считывания, которые соединены с ячейкой памяти, при этом ячейка памяти содержит узел ЗУ, в котором хранятся заряды, записывающий элемент, выполненный в виде пути, по которому заряды инжектируются в узел памяти или удаляются из него, и считывающий элемент, который определяет состояние узла ЗУ и считывает хранящийся в нем заряд, считывающий элемент содержит первый транзистор, пороговое напряжение которого меняется в зависимости от заряда, хранящегося в узле ЗУ, шина считывания соединена с истоком/стоком первого транзистора, а записывающий элемент расположен между узлом ЗУ и шиной передачи данных, записывающий элемент содержит второй транзистор, который имеет изолятор, многослойную структуру полупроводниковых слоев и электрод управления, который сформирован на боковой стороне многослойной структуры, и словарная шина соединена с электродом управления.
6. Полупроводниковое ЗУ по п. 5, в котором первый транзистор сформирован на подложке, а второй транзистор расположен на первом транзисторе.
7. Полупроводниковое ЗУ по п. 6, в котором первый транзистор выполнен в виде полевого транзистора, затвор которого служит узлом ЗУ.
8. Полупроводниковое ЗУ по п. 7, в котором имеется второй электрод управления, который расположен на боковой стороне затвора и отделен от него изолятором.
9. Полупроводниковое ЗУ, включающее МДП-транзистор, который сформирован на полупроводниковой подложке, и многослойную структуру, которая содержит полупроводниковые области и изоляторы и соединена с затвором МДП-транзистора, при этом информация записывается или стирается инжекцией зарядов в затвор или их удалением из затвора через многослойную структуру, а считывается по шине считывания, которая соединена с истоком/стоком МДП-транзистора.
RU98118207/28A 1997-10-07 1998-10-06 Полупроводниковое запоминающее устройство RU2216819C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27409097A JP3554666B2 (ja) 1997-10-07 1997-10-07 半導体メモリ装置
JP9-274090 1997-10-07

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU98118207A true RU98118207A (ru) 2000-08-20
RU2216819C2 RU2216819C2 (ru) 2003-11-20

Family

ID=17536849

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU98118207/28A RU2216819C2 (ru) 1997-10-07 1998-10-06 Полупроводниковое запоминающее устройство

Country Status (8)

Country Link
EP (1) EP0908954B1 (ru)
JP (1) JP3554666B2 (ru)
KR (2) KR100712087B1 (ru)
CN (1) CN1159765C (ru)
DE (1) DE69839034T2 (ru)
MY (2) MY117480A (ru)
RU (1) RU2216819C2 (ru)
TW (1) TW412745B (ru)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1234332B1 (de) 1999-11-15 2007-01-17 Infineon Technologies AG Dram-zellenstruktur mit tunnelbarriere
DE10122075B4 (de) * 2001-05-07 2008-05-29 Qimonda Ag Halbleiterspeicherzelle und deren Herstellungsverfahren
DE10146215A1 (de) * 2001-09-19 2003-04-10 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Herstellen einer Halbleiterspeicherelement-Anordnung, Verfahren zum Betreiben einer Halbleiterspeicherelement-Anordnung und Halbleiterspeicherelement-Anordnung
JP4251815B2 (ja) * 2002-04-04 2009-04-08 株式会社ルネサステクノロジ 半導体記憶装置
US8611363B2 (en) 2002-05-06 2013-12-17 Adtran, Inc. Logical port system and method
JP2004241473A (ja) * 2003-02-04 2004-08-26 Renesas Technology Corp 半導体記憶装置
US7759719B2 (en) * 2004-07-01 2010-07-20 Chih-Hsin Wang Electrically alterable memory cell
JP4524735B2 (ja) 2003-06-20 2010-08-18 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体記憶装置
JP4818578B2 (ja) * 2003-08-06 2011-11-16 ルネサスエレクトロニクス株式会社 不揮発性半導体記憶装置およびその製造方法
KR100528484B1 (ko) * 2004-01-06 2005-11-15 삼성전자주식회사 축소 가능한 2-트랜지스터 메모리 셀들을 구비한 불휘발성 반도체 메모리 장치
KR100742758B1 (ko) * 2005-11-02 2007-07-26 경북대학교 산학협력단 플래시 메모리 소자 및 그 제조방법
KR100814374B1 (ko) * 2006-09-20 2008-03-18 삼성전자주식회사 불휘발성 메모리 장치의 제조 방법
KR100844946B1 (ko) 2007-01-16 2008-07-09 주식회사 엑셀반도체 단전자 트랜지스터를 이용한 다치 dram 셀 및 다치 dram 셀 어레이
KR100844947B1 (ko) 2007-01-16 2008-07-09 주식회사 엑셀반도체 단전자 트랜지스터를 이용한 다치 dram 셀 및 다치 dram 셀 어레이
RU2444806C2 (ru) * 2010-05-19 2012-03-10 Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Московский государственный институт электроники и математики (технический университет)" Ячейка памяти на базе тонкослойной наноструктуры
JP6030298B2 (ja) * 2010-12-28 2016-11-24 株式会社半導体エネルギー研究所 緩衝記憶装置及び信号処理回路
US8634230B2 (en) * 2011-01-28 2014-01-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for driving the same
TWI570891B (zh) * 2011-05-17 2017-02-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
JP6100559B2 (ja) * 2012-03-05 2017-03-22 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体記憶装置
KR101944535B1 (ko) * 2012-03-28 2019-01-31 삼성전자주식회사 반도체 기억 소자
US20230245577A1 (en) * 2020-07-08 2023-08-03 The Penn State Research Foundation Collision detector, collision detection system, and method of using same

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6070760A (ja) * 1983-09-27 1985-04-22 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
JPS6177359A (ja) * 1984-09-21 1986-04-19 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
US4667217A (en) * 1985-04-19 1987-05-19 Ncr Corporation Two bit vertically/horizontally integrated memory cell
US5194749A (en) * 1987-11-30 1993-03-16 Hitachi, Ltd. Semiconductor integrated circuit device
US5057888A (en) * 1991-01-28 1991-10-15 Micron Technology, Inc. Double DRAM cell
DE69213973T2 (de) * 1991-01-30 1997-02-13 Texas Instruments Inc SRAM-Zelle mit geschichteter Kapazität
KR100388519B1 (ko) * 1995-02-22 2003-09-19 마이크론 테크놀로지, 인크. 메모리셀의커패시터배열위에비트선을형성하는방법및이를이용한집적회로및반도체메모리장치
JPH08306889A (ja) * 1995-05-08 1996-11-22 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置及びその製造方法
KR0170680B1 (ko) * 1995-07-28 1999-02-01 윤종용 불휘발성 반도체 메모리장치의 제조방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU98118207A (ru) Полупроводниковое запоминающее устройство и способ его изготовления
US7403416B2 (en) Integrated DRAM-NVRAM multi-level memory
US6906953B2 (en) Vertical NROM having a storage density of 1 bit per 1F2
US7133315B2 (en) Write once read only memory employing charge trapping in insulators
EP0042964B1 (en) Memory matrix using one-transistor floating gate mos cells
KR20060131704A (ko) 반도체장치
US7187030B2 (en) SONOS memory device
US6295226B1 (en) Memory device having enhanced programming and/or erase characteristics
JPH0368542B2 (ru)
US5070480A (en) Nonvolatile associative memory system
EP0055803A2 (en) Semiconductor memory
KR970003944A (ko) 강유전성 메모리 소자 및 그 구동 방법
JP2586174B2 (ja) 記憶装置
JPH06131881A (ja) 半導体メモリへの情報書き込み読み出し方法
JPH0963283A (ja) 半導体不揮発性メモリ素子およびその使用方法
JPS58112370A (ja) 半導体不揮発性記憶装置
KR100335612B1 (ko) 강유전체램
JPS6233392A (ja) 半導体不揮発性メモリ装置
SU974412A1 (ru) Матричный накопитель
JP2807382B2 (ja) 不揮発性記憶装置およびその情報の書き込み方法
JPS6322398B2 (ru)
KR960039364A (ko) 병렬형 불휘발성 반도체기억장치 및 그 장치의 사용방법
JPS61252669A (ja) 不揮発性半導体記憶装置
JPH04350969A (ja) 半導体不揮発性記憶装置とその書き換え方法
JPH07221207A (ja) 半導体記憶装置