RU98107842A - Модуль интегральной схемы - Google Patents

Модуль интегральной схемы

Info

Publication number
RU98107842A
RU98107842A RU98107842/09A RU98107842A RU98107842A RU 98107842 A RU98107842 A RU 98107842A RU 98107842/09 A RU98107842/09 A RU 98107842/09A RU 98107842 A RU98107842 A RU 98107842A RU 98107842 A RU98107842 A RU 98107842A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
integrated circuit
circuit module
carrier tape
main body
tape
Prior art date
Application number
RU98107842/09A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2145732C1 (ru
Inventor
Удо Детлеф
Киршбауер Йозеф
Менш Ханс-Георг
Штампка Петер
Штекхан Ханс-Хиннерк
Original Assignee
Сименс Акциенгезелльшафт
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from DE19535989A external-priority patent/DE19535989C3/de
Application filed by Сименс Акциенгезелльшафт filed Critical Сименс Акциенгезелльшафт
Application granted granted Critical
Publication of RU2145732C1 publication Critical patent/RU2145732C1/ru
Publication of RU98107842A publication Critical patent/RU98107842A/ru

Links

Claims (4)

1. Модуль интегральной схемы для встраивания в основное тело карты, содержащий гибкую несущую ленту с хорошей теплопроводностью, нанесенные с одной стороны на гибкой несущей ленте плоскостные металлические контакты, по меньшей мере один расположенный на противоположной контактам стороне несущей ленты электронный конструктивный элемент, и заданную поверхность на несущей ленте, через которую модуль интегральной схемы является соединяемым с основным телом карты, отличающийся тем, что между электронным конструктивным элементом и несущей лентой имеется теплоизолирующий слой.
2. Модуль интегральной схемы по п. 1, отличающийся тем, что теплоизолирующий слой выполнен из полиимида.
3. Модуль интегральной схемы по п. 2, отличающийся тем, что полиимидный слой имеет толщину 10 мкм.
4. Модуль интегральной схемы для встраивания в основное тело карты, содержащий гибкую несущую ленту, нанесенные с одной стороны на гибкой несущей ленте расположенные в два ряда плоскостные металлические контакты, причем одна из контактных поверхностей выполнена цельной с расположенной между контактными рядами металлической поверхностью, по меньшей мере один расположенный на противоположной контактам стороне несущей ленты электронный конструктивный элемент, который электрически соединен с контактами, и заданную поверхность на несущей ленте, через которую модуль интегральной схемы является соединяемым с основным телом карты, отличающийся тем, что внутри металлической поверхности предусмотрены проходящие вертикально к контактным рядам выемки, которые прерывают тепловой поток накладываемого кольцеобразно во внешней области металлических контактов и металлической поверхности полого пуансона в направлении к центрально смонтированному электронному конструктивному элементу.
RU98107842A 1995-09-27 1996-09-12 Модуль интегральной схемы RU2145732C1 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19535989A DE19535989C3 (de) 1995-09-27 1995-09-27 Chipmodul
DE19535989.5 1995-09-27
PCT/DE1996/001725 WO1997012341A1 (de) 1995-09-27 1996-09-12 Chipmodul

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2145732C1 RU2145732C1 (ru) 2000-02-20
RU98107842A true RU98107842A (ru) 2000-02-27

Family

ID=7773352

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU98107842A RU2145732C1 (ru) 1995-09-27 1996-09-12 Модуль интегральной схемы

Country Status (11)

Country Link
EP (1) EP0852774B1 (ru)
JP (1) JP3199747B2 (ru)
KR (1) KR100438876B1 (ru)
CN (1) CN1153174C (ru)
AT (1) ATE176537T1 (ru)
DE (2) DE19535989C3 (ru)
ES (1) ES2128872T3 (ru)
IN (1) IN188648B (ru)
RU (1) RU2145732C1 (ru)
UA (1) UA44809C2 (ru)
WO (1) WO1997012341A1 (ru)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19602436B4 (de) * 1996-01-24 2006-09-14 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Montage eines Rahmens auf ein Trägermaterial und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
DE19731737A1 (de) * 1997-07-23 1998-09-17 Siemens Ag Chipmodul für einen kartenförmigen Datenträger, entsprechender Kartenkörper sowie Verfahren zur Befestigung des Chipmoduls im Kartenkörper
DE102005032489B3 (de) * 2005-07-04 2006-11-16 Schweizer Electronic Ag Leiterplatten-Mehrschichtaufbau mit integriertem elektrischem Bauteil und Herstellungsverfahren
DE102006060411B3 (de) 2006-12-20 2008-07-10 Infineon Technologies Ag Chipmodul und Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls
DE102007048237A1 (de) * 2007-10-08 2009-04-09 Giesecke & Devrient Gmbh Chipmodul für Chipkarte
DE102013106181A1 (de) * 2013-06-13 2014-12-18 Bundesdruckerei Gmbh Chipkarte und Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte
CN112216622B (zh) * 2019-07-10 2022-09-30 广东精毅科技股份有限公司 一种用冷胶粘贴芯片的装置及其工作方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3466108D1 (en) * 1983-06-09 1987-10-15 Flonic Sa Method of producing memory cards, and cards obtained thereby
DE3639630A1 (de) * 1986-11-20 1988-06-01 Gao Ges Automation Org Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben
FR2617668B1 (fr) * 1987-07-03 1995-07-07 Radiotechnique Compelec Dispositif comportant un circuit electronique monte sur un support souple et carte souple le comprenant
FR2626846B1 (fr) * 1988-02-04 1990-06-15 Saint Gobain Vitrage Dispositif de manutention d'articles en feuilles
FR2639763B1 (fr) * 1988-11-29 1992-12-24 Schlumberger Ind Sa Procede de realisation d'un module electronique et module electronique tel qu'obtenu par ce procede
FR2645680B1 (fr) * 1989-04-07 1994-04-29 Thomson Microelectronics Sa Sg Encapsulation de modules electroniques et procede de fabrication
DE4232625A1 (de) * 1992-09-29 1994-03-31 Siemens Ag Verfahren zur Montage von integrierten Halbleiterschaltkreisen
DE4325458A1 (de) * 1993-07-29 1995-02-09 Orga Bond Technik Gmbh Trägerelement für einen IC-Baustein
DE4325712C2 (de) * 1993-07-30 1996-03-21 Siemens Ag Verfahren zum Verkapseln von elektrischen oder elektronischen Bauelementen oder Baugruppen und Verkapselung von elektrischen oder elektronischen Bauelementen oder Baugruppen
DE4427309C2 (de) * 1994-08-02 1999-12-02 Ibm Herstellung eines Trägerelementmoduls zum Einbau in Chipkarten oder andere Datenträgerkarten
DE4443767A1 (de) * 1994-12-08 1996-06-13 Giesecke & Devrient Gmbh Elektronisches Modul und Datenträger mit elektrischem Modul

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4469429B2 (ja) プリント基板上に配置された、熱を発生する構成素子のための冷却装置
KR900017449A (ko) 전자 어셈블리 및 전자 어셈블리를 형성하는 공정
EP1005086A3 (en) Metal foil having bumps, circuit substrate having the metal foil, and semiconductor device having the circuit substrate
MY115175A (en) Semiconductor chip package with enhanced thermal conductivity
KR920001701A (ko) 반도체 장치 및 그 제조방법
KR930003303A (ko) 플래스틱 핀 그리드 어레이 패키지 제조방법
KR880009544A (ko) 전자부품의 접속 구조와 그의 제조 방법
GB1598174A (en) Cooling electrical apparatus
KR830004676A (ko) 회로 패키지들의 제조방법
US4024570A (en) Simplified housing structure including a heat sink for a semiconductor unit
JPH05183252A (ja) 宇宙飛行電子技術用の llccc素子の接続部
RU98107842A (ru) Модуль интегральной схемы
KR890005859A (ko) 집적회로 칩 조립품
US4573103A (en) Cooling device for electronic components connected to a printed circuit board by a holder
EP0015053A1 (en) A method of manufacturing a semi-conductor power device assembly and an assembly thereby produced
CA1235528A (en) Heat dissipation for electronic components on ceramic substrate
KR960704278A (ko) 전자 스마트 카드 접속용 전기 커넥터(electric connector for connecting an electronic smart card)
JP2734625B2 (ja) 多層配線基板の製造方法
JP2572421Y2 (ja) チップled
JPS58131656U (ja) Icカ−ド用電極回路基板
JPH0366101A (ja) 電気回路部品
JPH0519974Y2 (ru)
JP2626785B2 (ja) 電子部品搭載用基板
JPS6120757Y2 (ru)
KR920006790B1 (ko) 데이타 처리카드 시스템 및 그 구성 방법