RU98107842A - Модуль интегральной схемы - Google Patents
Модуль интегральной схемыInfo
- Publication number
- RU98107842A RU98107842A RU98107842/09A RU98107842A RU98107842A RU 98107842 A RU98107842 A RU 98107842A RU 98107842/09 A RU98107842/09 A RU 98107842/09A RU 98107842 A RU98107842 A RU 98107842A RU 98107842 A RU98107842 A RU 98107842A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit module
- carrier tape
- main body
- tape
- Prior art date
Links
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 6
- 229920001721 Polyimide Polymers 0.000 claims 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims 1
Claims (4)
1. Модуль интегральной схемы для встраивания в основное тело карты, содержащий гибкую несущую ленту с хорошей теплопроводностью, нанесенные с одной стороны на гибкой несущей ленте плоскостные металлические контакты, по меньшей мере один расположенный на противоположной контактам стороне несущей ленты электронный конструктивный элемент, и заданную поверхность на несущей ленте, через которую модуль интегральной схемы является соединяемым с основным телом карты, отличающийся тем, что между электронным конструктивным элементом и несущей лентой имеется теплоизолирующий слой.
2. Модуль интегральной схемы по п. 1, отличающийся тем, что теплоизолирующий слой выполнен из полиимида.
3. Модуль интегральной схемы по п. 2, отличающийся тем, что полиимидный слой имеет толщину 10 мкм.
4. Модуль интегральной схемы для встраивания в основное тело карты, содержащий гибкую несущую ленту, нанесенные с одной стороны на гибкой несущей ленте расположенные в два ряда плоскостные металлические контакты, причем одна из контактных поверхностей выполнена цельной с расположенной между контактными рядами металлической поверхностью, по меньшей мере один расположенный на противоположной контактам стороне несущей ленты электронный конструктивный элемент, который электрически соединен с контактами, и заданную поверхность на несущей ленте, через которую модуль интегральной схемы является соединяемым с основным телом карты, отличающийся тем, что внутри металлической поверхности предусмотрены проходящие вертикально к контактным рядам выемки, которые прерывают тепловой поток накладываемого кольцеобразно во внешней области металлических контактов и металлической поверхности полого пуансона в направлении к центрально смонтированному электронному конструктивному элементу.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19535989A DE19535989C3 (de) | 1995-09-27 | 1995-09-27 | Chipmodul |
DE19535989.5 | 1995-09-27 | ||
PCT/DE1996/001725 WO1997012341A1 (de) | 1995-09-27 | 1996-09-12 | Chipmodul |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2145732C1 RU2145732C1 (ru) | 2000-02-20 |
RU98107842A true RU98107842A (ru) | 2000-02-27 |
Family
ID=7773352
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU98107842A RU2145732C1 (ru) | 1995-09-27 | 1996-09-12 | Модуль интегральной схемы |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0852774B1 (ru) |
JP (1) | JP3199747B2 (ru) |
KR (1) | KR100438876B1 (ru) |
CN (1) | CN1153174C (ru) |
AT (1) | ATE176537T1 (ru) |
DE (2) | DE19535989C3 (ru) |
ES (1) | ES2128872T3 (ru) |
IN (1) | IN188648B (ru) |
RU (1) | RU2145732C1 (ru) |
UA (1) | UA44809C2 (ru) |
WO (1) | WO1997012341A1 (ru) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19602436B4 (de) * | 1996-01-24 | 2006-09-14 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur Montage eines Rahmens auf ein Trägermaterial und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
DE19731737A1 (de) * | 1997-07-23 | 1998-09-17 | Siemens Ag | Chipmodul für einen kartenförmigen Datenträger, entsprechender Kartenkörper sowie Verfahren zur Befestigung des Chipmoduls im Kartenkörper |
DE102005032489B3 (de) * | 2005-07-04 | 2006-11-16 | Schweizer Electronic Ag | Leiterplatten-Mehrschichtaufbau mit integriertem elektrischem Bauteil und Herstellungsverfahren |
DE102006060411B3 (de) | 2006-12-20 | 2008-07-10 | Infineon Technologies Ag | Chipmodul und Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls |
DE102007048237A1 (de) * | 2007-10-08 | 2009-04-09 | Giesecke & Devrient Gmbh | Chipmodul für Chipkarte |
DE102013106181A1 (de) * | 2013-06-13 | 2014-12-18 | Bundesdruckerei Gmbh | Chipkarte und Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte |
CN112216622B (zh) * | 2019-07-10 | 2022-09-30 | 广东精毅科技股份有限公司 | 一种用冷胶粘贴芯片的装置及其工作方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3466108D1 (en) * | 1983-06-09 | 1987-10-15 | Flonic Sa | Method of producing memory cards, and cards obtained thereby |
DE3639630A1 (de) * | 1986-11-20 | 1988-06-01 | Gao Ges Automation Org | Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben |
FR2617668B1 (fr) * | 1987-07-03 | 1995-07-07 | Radiotechnique Compelec | Dispositif comportant un circuit electronique monte sur un support souple et carte souple le comprenant |
FR2626846B1 (fr) * | 1988-02-04 | 1990-06-15 | Saint Gobain Vitrage | Dispositif de manutention d'articles en feuilles |
FR2639763B1 (fr) * | 1988-11-29 | 1992-12-24 | Schlumberger Ind Sa | Procede de realisation d'un module electronique et module electronique tel qu'obtenu par ce procede |
FR2645680B1 (fr) * | 1989-04-07 | 1994-04-29 | Thomson Microelectronics Sa Sg | Encapsulation de modules electroniques et procede de fabrication |
DE4232625A1 (de) * | 1992-09-29 | 1994-03-31 | Siemens Ag | Verfahren zur Montage von integrierten Halbleiterschaltkreisen |
DE4325458A1 (de) * | 1993-07-29 | 1995-02-09 | Orga Bond Technik Gmbh | Trägerelement für einen IC-Baustein |
DE4325712C2 (de) * | 1993-07-30 | 1996-03-21 | Siemens Ag | Verfahren zum Verkapseln von elektrischen oder elektronischen Bauelementen oder Baugruppen und Verkapselung von elektrischen oder elektronischen Bauelementen oder Baugruppen |
DE4427309C2 (de) * | 1994-08-02 | 1999-12-02 | Ibm | Herstellung eines Trägerelementmoduls zum Einbau in Chipkarten oder andere Datenträgerkarten |
DE4443767A1 (de) * | 1994-12-08 | 1996-06-13 | Giesecke & Devrient Gmbh | Elektronisches Modul und Datenträger mit elektrischem Modul |
-
1995
- 1995-09-27 DE DE19535989A patent/DE19535989C3/de not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-08-27 IN IN1524CA1996 patent/IN188648B/en unknown
- 1996-09-12 DE DE59601281T patent/DE59601281D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1996-09-12 ES ES96929186T patent/ES2128872T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1996-09-12 EP EP96929186A patent/EP0852774B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1996-09-12 CN CNB961972394A patent/CN1153174C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1996-09-12 RU RU98107842A patent/RU2145732C1/ru not_active IP Right Cessation
- 1996-09-12 UA UA98031575A patent/UA44809C2/uk unknown
- 1996-09-12 JP JP51305497A patent/JP3199747B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1996-09-12 WO PCT/DE1996/001725 patent/WO1997012341A1/de active IP Right Grant
- 1996-09-12 KR KR10-1998-0702027A patent/KR100438876B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1996-09-12 AT AT96929186T patent/ATE176537T1/de not_active IP Right Cessation
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4469429B2 (ja) | プリント基板上に配置された、熱を発生する構成素子のための冷却装置 | |
KR900017449A (ko) | 전자 어셈블리 및 전자 어셈블리를 형성하는 공정 | |
EP1005086A3 (en) | Metal foil having bumps, circuit substrate having the metal foil, and semiconductor device having the circuit substrate | |
MY115175A (en) | Semiconductor chip package with enhanced thermal conductivity | |
KR920001701A (ko) | 반도체 장치 및 그 제조방법 | |
KR930003303A (ko) | 플래스틱 핀 그리드 어레이 패키지 제조방법 | |
KR880009544A (ko) | 전자부품의 접속 구조와 그의 제조 방법 | |
GB1598174A (en) | Cooling electrical apparatus | |
KR830004676A (ko) | 회로 패키지들의 제조방법 | |
US4024570A (en) | Simplified housing structure including a heat sink for a semiconductor unit | |
JPH05183252A (ja) | 宇宙飛行電子技術用の llccc素子の接続部 | |
RU98107842A (ru) | Модуль интегральной схемы | |
KR890005859A (ko) | 집적회로 칩 조립품 | |
US4573103A (en) | Cooling device for electronic components connected to a printed circuit board by a holder | |
EP0015053A1 (en) | A method of manufacturing a semi-conductor power device assembly and an assembly thereby produced | |
CA1235528A (en) | Heat dissipation for electronic components on ceramic substrate | |
KR960704278A (ko) | 전자 스마트 카드 접속용 전기 커넥터(electric connector for connecting an electronic smart card) | |
JP2734625B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
JP2572421Y2 (ja) | チップled | |
JPS58131656U (ja) | Icカ−ド用電極回路基板 | |
JPH0366101A (ja) | 電気回路部品 | |
JPH0519974Y2 (ru) | ||
JP2626785B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
JPS6120757Y2 (ru) | ||
KR920006790B1 (ko) | 데이타 처리카드 시스템 및 그 구성 방법 |