RU2542056C2 - Структурный блок с лазерным треком; способ изготовления такого структурного блока - Google Patents
Структурный блок с лазерным треком; способ изготовления такого структурного блока Download PDFInfo
- Publication number
- RU2542056C2 RU2542056C2 RU2011143585/03A RU2011143585A RU2542056C2 RU 2542056 C2 RU2542056 C2 RU 2542056C2 RU 2011143585/03 A RU2011143585/03 A RU 2011143585/03A RU 2011143585 A RU2011143585 A RU 2011143585A RU 2542056 C2 RU2542056 C2 RU 2542056C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- laser
- structural
- structural unit
- recesses
- track
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/362—Laser etching
- B23K26/364—Laser etching for making a groove or trench, e.g. for scribing a break initiation groove
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
- B23K26/0626—Energy control of the laser beam
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/0222—Scoring using a focussed radiation beam, e.g. laser
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/08—Severing cooled glass by fusing, i.e. by melting through the glass
- C03B33/082—Severing cooled glass by fusing, i.e. by melting through the glass using a focussed radiation beam, e.g. laser
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/40—Semiconductor devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
- B23K2103/52—Ceramics
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
- B23K2103/56—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26 semiconducting
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/15—Sheet, web, or layer weakened to permit separation through thickness
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Producing Shaped Articles From Materials (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
- Conveying And Assembling Of Building Elements In Situ (AREA)
- Golf Clubs (AREA)
Abstract
Группа изобретений касается структурного блока, имеющего в качестве линии инициирования разлома лазерный трек, который состоит из углублений, полученных от лазерного луча, для подготовки последующего разделения этого структурного блока на отдельные конструктивные элементы. Тем самым обеспечивается то, что при разделении на отдельные части разлом всегда происходит вдоль этого лазерного трека, предотвращаются разломы, отклоняющиеся от лазерного трека, и после разламывания формируются ровные и не имеющие осыпаний края излома. Причем расстояние между двумя расположенными рядом углублениями от лазера меньше или равно диаметру этих углублений от лазера, соответственно измеренному на поверхности структурного блока. При этом лазерный трек скомбинирован с выемкой в отдельном конструктивном элементе. 2 н. и 10 з.п. ф-лы, 6 ил.
Description
Данная группа изобретений описывает структурный блок с лазерным треком (дорожкой) в качестве линии инициирования разлома, состоящим из углублений от попадания лазерного луча, для предварительной подготовки с целью более позднего разделения этого структурного блока на отдельные конструктивные элементы. Кроме того, описывается способ изготовления этого структурного блока.
Для получения заданных точек разрушения в керамических структурных блоках, среди прочего, используется лазерный метод. Структурные блоки для малозатратного изготовления отдельных конструктивных элементов обрабатываются лазером (подвергаются процессу) с многократным повторением, а затем разделяются с получением отдельных конструктивных элементов (отдельных компонентов). Для этого на поверхность структурного блока через определенные расстояния наносятся углубления аналогично перфорации. Эти нанесенные места повреждений имеют эффект линии инициирования разлома и в выбранном месте понижают разрушающее усилие, а также делают возможной для разлома заданную траекторию.
Такой способ применяется, чтобы заменить механические способы резки и/или тиснения, и апробирован также в технике скрайбирования (нанесения надрезов). При этом несквозные отверстия образуют друг с другом линию, и в случае структурного блока из хрупких материалов, таких как металлическая отливка или керамика, служат в качестве заданных точек разрушения или соответственно линии инициирования разлома. Этот способ также применяется для разделения на отдельные части керамических плит.
В стандартном варианте при лазерном скрайбировании точки углублений наносятся на материал с определенным интервалом.
При этом способе по причине перфорации может происходить отклонение от заданных точек разрушения. При определенных условиях также могут наблюдаться несимметричные траектории разлома. Часть боковой поверхности после разделения имеет ряд полукружий и перемычек (смотрите Фигуру 1) и по сравнению с механически нанесенной, почти гладкой поверхностью надреза, должна обозначаться как макроскопически шероховатая. Особенное внимание обращают на отдельные выступающие из заданной линии разлома вертикальные перемычки.
В качестве линии лазерного скрайбирования или лазерного надреза далее понимают воображаемую линию, которая проходит через центры всех углублений.
В основе изобретения лежит задача представить структурный блок с лазерным треком, при котором обеспечивается то, что при разделении на отдельные части разлом всегда происходит вдоль этого лазерного трека, предотвращаются разломы, отклоняющиеся от лазерного трека, а после разламывания формируются ровные и не имеющие осыпаний края излома.
Согласно изобретению эта задача решается с помощью признаков пункта 1 формулы изобретения.
Благодаря тому, что расстояние А между двумя соседними углублениями от лазера меньше или равно диаметру D этих углублений от лазера, соответственно измеренному на поверхности структурного блока, разлом всегда происходит вдоль лазерного трека, предотвращаются разломы, отклоняющиеся от лазерного трека, и после разламывания формируются ровные и не имеющие осыпаний края излома.
Углубление от лазера представляет собой точку, вокруг которой за время облучения Т образуется воронка круглой формы. Диаметр этой воронки измеряется на поверхности, и она имеет диаметр D и глубину Н. Расстояние между двумя углублениями от лазера обозначается как расстояние А.
В способе согласно изобретению это расстояние А может доходить до нуля. В результате этого образуется лазерный надрез. Отдельное углубление от лазера имеет форму воронкообразной вмятины. Структура лазерного трека с нанесенными с очень незначительным расстоянием А друг от друга углублениями от лазера имеет форму надреза. Таким образом, вдоль лазерного трека получают структуру надреза.
При помощи стадии разделения из одного лазерного трека возникают две новые боковые поверхности. Далее боковые поверхности следует рассматривать в качестве части поверхности произвольного изделия. Сумма частей поверхности дает в итоге общую поверхность изделия. В случае пористых материалов рассматривается исключительно огибающая поверхность, без внутренней поверхности в случае, например, открытых пор.
Структурный блок может представлять собой трехмерное изделие любой формы или также плоский структурный блок, имеющий две почти плоскопараллельные поверхности. Под плоским структурным блоком понимают пластину.
В одном исполнении согласно изобретению глубина углублений от лазера Н является одинаковой. Благодаря этому лазерный трек везде имеет одинаковую глубину, и все точки этого лазерного трека в отношении способности к разламыванию являются одинаковыми.
В другом исполнении согласно изобретению глубина Н углублений от лазера неодинакова. Например, лазерный трек в особенно критичных точках может быть глубже, чем в других, так что в этих точках способность к разламыванию улучшена. Поскольку глубина углублений от лазера является крайне важной для способности к разламыванию, то эта глубина должна выбираться в зависимости от требований.
Для дальнейшего улучшения способности к разламыванию лазерный трек может быть нанесен на противоположные стороны структурного блока. В этих точках после лазерной обработки и перед разламыванием остается только расположенная внутри перемычка, в которую упираются соответствующие углубления от лазера на обеих боковых поверхностях.
В другом варианте исполнения согласно изобретению структурные блоки на противоположных боковых поверхностях имеют конгруэнтный (совмещающийся при наложении) лазерный трек. Благодаря этому способность к разламыванию на обеих боковых поверхностях является одинаковой, то есть этот структурный блок может быть разделен так, как это требуется.
В предпочтительном варианте исполнения структурный блок состоит из керамики или стекла, как, например, полупроводниковых материалов, оксида алюминия, оксида циркония или смешанной керамики. В предпочтительном варианте исполнения применяются керамические материалы.
В предпочтительном варианте исполнении согласно изобретению структурные блоки являются керамическими пластинами, которые применяются в качестве подложек для электронных или электрических конструктивных элементов. Как раз в случае этих подложек эффект многократного повторения является огромным.
Структурный блок также может представлять собой полимер, содержащий и/или несодержащий наполнитель из твердого материала. Полимер с наполнителем из твердого материала предпочтительно представляет собой неспеченную керамическую пленку. В другом варианте исполнения эта пленка содержит внутри неспеченную керамику, которая покрыта оболочкой из полимера.
Способ согласно изобретению для изготовления этого структурного блока отличается тем, что в течение времени облучения структурного блока лазерный луч и/или структурный блок, чтобы нанести лазерный трек, перемещают.
В предпочтительном варианте исполнения углубление от лазера в том же самом месте наносится по меньшей мере второй раз. Благодаря этому глубина и/или размер лазерного трека могут быть сформированы целенаправленно.
Далее изобретение поясняется более подробно на основании 6 Фигур.
Фигура 1 показывает разрез через структурный блок 1 вдоль лазерного трека 2 из уровня техники. Фигура 2 показывает вид сверху на этот структурный блок. Обе Фигуры показывают один и тот же структурный блок 1, имеющий лазерный трек 2 в качестве линии инициирования разлома, который состоит из углублений, полученных от лазерного луча 3, для подготовки последующего разделения структурного блока 1 на отдельные конструктивные элементы, которые здесь не показаны. Структурный блок 1 после обработки лазером и перед разделением на части содержит лазерный трек 2.
После разделения на части структурного блока 1 возникли два отдельных конструктивных элемента. Лазерный трек 2 действует как линия инициирования разлома и облегчает разделение на части структурного блока вдоль этого лазерного трека 2. Лазерный трек 2 предпочтительно нанесен на одну боковую поверхность так, что он виден снаружи. Затем структурный блок разламывается вдоль лазерного трека 2. Таким образом, этот лазерный трек становится внешним краем отделенного конструктивного элемента. Образуются две новые боковые поверхности.
Структурные блоки, показанные на Фигурах 1 и 2, состоят из керамики и представляют собой подложки, которые согласно уровню техники были снабжены углублениями от лазера 3, служащими в качестве точек инициирования разлома. Если этот структурный блок 1 ломается вдоль лазерного трека 2 и разделяется на части, то образуются два отдельных конструктивных элемента. Поверхность разлома 6 обнаруживает в точках углублений полуокружности 7, которые соответственно обрамлены перемычками 8.
Фигура 3 показывает отделенный конструктивный элемент 9, который был получен из структурного блока 1 согласно изобретению путем разламывания вдоль лазерного трека 2, то есть показывает часть структурного блока после разделения. В показанном здесь варианте исполнения углубления 3 от лазера граничат друг с другом, так что расстояние А между двумя расположенными рядом углублениями от лазера 3 меньше или равно диаметру D этих углублений 3 от лазера, соответственно измеренному на поверхности структурного блока. Поверхность разлома обозначена цифрой 6. Цифрой 11 обозначена выемка, которая необходима при использовании отделенного конструктивного элемента. Следует указать, что лазерный трек 2 также может комбинироваться с любыми выемками 11. В показанном здесь варианте исполнения области лазерного трека 2 не имеют углублений 3 от лазера, это может быть целесообразным в определенных вариантах исполнения. Однако, как правило, углубления 3 от лазера расположены на протяжении всего лазерного трека 2. Эти Фигуры являются схематичными, так что из них не могут быть сделаны выводы о размерах.
На Фигуре 2 нанесены расстояние А и диаметр D с целью их пояснения.
Фигуры 4 и 5 показывают отделенные конструктивные элементы 9 после разделения на части структурного блока 1, у которых углубления 3 от лазера объединены, соответственно, в две группы 12. Кроме этих групп углублений от лазера 12, в поверхности разлома 6 расположены выемки 11. Углубления от лазера 3 группы 12 в этом варианте исполнения все имеют одинаковую глубину, причем углубления 3 от лазера одной группы 12 имеют глубину, не такую как углубления от лазера другой группы 12. В варианте исполнения в соответствии с Фигурой 4 углубления от лазера 3 нанесены только на одной боковой поверхности 4. В варианте исполнения в соответствии с Фигурой 5 все углубления 3 от лазера также нанесены только на одной боковой поверхности 4, однако выемки 11 были нанесены также на противоположной боковой поверхности 5.
Фигура 6а показывает структурный блок 1 после нанесения лазерного трека 2 и перед разделением на части. Образовался лазерный трек 2 в виде надреза. Фигура 6b демонстрирует два отдельных конструктивных элемента 9, получившихся из структурного блока 1 с Фигуры 6а путем разделения на части. Цифрой 2 на обеих Фигурах обозначен лазерный трек или соответственно половинки этого лазерного трека (на Фигуре 6b). Поверхность разлома 6 имеет уменьшенную толщину материала.
Claims (12)
1. Структурный блок (1), имеющий в качестве линии инициирования разлома лазерный трек (2), который состоит из углублений (3), полученных посредством лазерного луча, для подготовки последующего разделения структурного блока (1) на отдельные конструктивные элементы, отличающийся тем, что расстояние А между двумя расположенными рядом углублениями (3) от лазера меньше или равно диаметру D этих углублений (3) от лазера, соответственно измеренному на поверхности структурного блока (1) и лазерный трек скомбинирован с выемкой (11) в отдельном конструктивном элементе.
2. Структурный блок по п.1, отличающийся тем, что глубина Н углублений (3) от лазера является одинаковой.
3. Структурный блок по п.1, отличающийся тем, что глубина Н углублений (3) от лазера является разной.
4. Структурный блок по п.1, отличающийся тем, что лазерный трек (2) нанесен на противоположных боковых поверхностях (4, 5) структурного блока (1).
5. Структурный блок по п.1, отличающийся тем, что структурные блоки (1) имеют на противоположных боковых поверхностях (4, 5) конгруэнтный лазерный трек (2).
6. Структурный блок по п.1, отличающийся тем, что этот структурный блок (1) состоит из керамики или стекла, как, например, полупроводниковых материалов, оксида алюминия, оксида циркония или смешанной керамики.
7. Структурный блок по п.1, отличающийся тем, что эти структурные блоки (1) являются керамическими пластинами, которые применяются в качестве подложек для электронных или электрических конструктивных элементов.
8. Структурный блок по п.1, отличающийся тем, что этот структурный блок (1) представляет собой полимер, содержащий и/или не содержащий наполнитель из твердого материала.
9. Структурный блок по п.8, отличающийся тем, что полимер с наполнителем из твердого материала представляет собой пленку.
10. Структурный блок по п.9, отличающийся тем, что эта пленка содержит внутри неспеченную керамику, которая покрыта оболочкой из полимера.
11. Способ изготовления структурного блока по одному из пп.1-10, отличающийся тем, что в процессе времени облучения структурного блока (1) лазерный луч и/или структурный блок, чтобы нанести лазерный трек (2), перемещают.
12. Способ по п.11, отличающийся тем, что углубление (3) от лазера наносится в том же самом месте, по меньшей мере второй раз.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102009015087.0 | 2009-03-31 | ||
DE102009015087 | 2009-03-31 | ||
PCT/EP2010/053972 WO2010112412A1 (de) | 2009-03-31 | 2010-03-26 | Bauteil mit einer überlappendenden laserspur; verfahren zur herstellung eines solchen bauteils |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2011143585A RU2011143585A (ru) | 2013-05-10 |
RU2542056C2 true RU2542056C2 (ru) | 2015-02-20 |
Family
ID=42229244
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2011143585/03A RU2542056C2 (ru) | 2009-03-31 | 2010-03-26 | Структурный блок с лазерным треком; способ изготовления такого структурного блока |
Country Status (18)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8822003B2 (ru) |
EP (1) | EP2414132B1 (ru) |
JP (1) | JP5661733B2 (ru) |
KR (1) | KR20120004498A (ru) |
CN (1) | CN102448659B (ru) |
BR (1) | BRPI1012662A2 (ru) |
CA (1) | CA2757229A1 (ru) |
DE (1) | DE102010003314A1 (ru) |
DK (1) | DK2414132T3 (ru) |
ES (1) | ES2625308T3 (ru) |
IL (1) | IL215452A0 (ru) |
MX (1) | MX2011010284A (ru) |
MY (1) | MY156815A (ru) |
PT (1) | PT2414132T (ru) |
RU (1) | RU2542056C2 (ru) |
SG (1) | SG174996A1 (ru) |
TW (1) | TW201039958A (ru) |
WO (1) | WO2010112412A1 (ru) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102848084B (zh) * | 2012-09-28 | 2015-09-16 | 合肥彩虹蓝光科技有限公司 | 一种具有不同切割深度的发光原件切割方法 |
US20150364374A1 (en) * | 2014-06-12 | 2015-12-17 | Toshiba Corporation | Semiconductor Device Die Singulation by Discontinuous Laser Scribe and Break |
EP3023397A1 (de) * | 2014-11-24 | 2016-05-25 | Manz AG | Verfahren zum Abtrennen eines Teils eines spröden Materials |
CN106932944B (zh) | 2017-04-28 | 2020-06-30 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种显示面板及其制作方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11204916A (ja) * | 1998-01-13 | 1999-07-30 | Mitsubishi Electric Corp | プリント基板およびその穴あけ加工方法 |
DE102007014433A1 (de) * | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Ceramtec Ag Innovative Ceramic Engineering | Trägerkörper für Bauelemente oder Schaltungen |
JP2008198905A (ja) * | 2007-02-15 | 2008-08-28 | Hitachi Metals Ltd | セラミックス基板及びセラミックス回路基板の製造方法並びに集合基板と半導体モジュール |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050263854A1 (en) * | 1998-10-23 | 2005-12-01 | Shelton Bryan S | Thick laser-scribed GaN-on-sapphire optoelectronic devices |
JP2003002677A (ja) * | 2001-06-22 | 2003-01-08 | Seiko Epson Corp | レーザ割断用支持テーブル、レーザ割断装置、レーザ割断方法、及び、液晶パネルの製造方法 |
JP2003320466A (ja) * | 2002-05-07 | 2003-11-11 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザビームを使用した加工機 |
JP2004063803A (ja) * | 2002-07-29 | 2004-02-26 | Ngk Spark Plug Co Ltd | プリント配線基板の製造方法、プリント配線基板製造用金属板、連結プリント配線基板 |
JP2005209719A (ja) * | 2004-01-20 | 2005-08-04 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体ウエーハの加工方法 |
JP3908236B2 (ja) | 2004-04-27 | 2007-04-25 | 株式会社日本製鋼所 | ガラスの切断方法及びその装置 |
JP2006319198A (ja) * | 2005-05-13 | 2006-11-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハのレーザー加工方法およびレーザー加工装置 |
CN101341100A (zh) * | 2005-12-29 | 2009-01-07 | H2B光电技术有限公司 | 用于分离加工脆性材料构件的装置 |
JP5189988B2 (ja) * | 2006-10-31 | 2013-04-24 | 京セラ株式会社 | セラミック部材および電子部品用基板 |
WO2009060048A1 (de) * | 2007-11-07 | 2009-05-14 | Ceramtec Ag | Verfahren zum laserritzen von spröden bauteilen |
JP5230240B2 (ja) * | 2008-04-04 | 2013-07-10 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
-
2010
- 2010-03-19 TW TW099108082A patent/TW201039958A/zh unknown
- 2010-03-26 CN CN201080024963.5A patent/CN102448659B/zh active Active
- 2010-03-26 CA CA2757229A patent/CA2757229A1/en not_active Abandoned
- 2010-03-26 BR BRPI1012662A patent/BRPI1012662A2/pt not_active IP Right Cessation
- 2010-03-26 MX MX2011010284A patent/MX2011010284A/es active IP Right Grant
- 2010-03-26 US US13/259,449 patent/US8822003B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2010-03-26 DK DK10710351.7T patent/DK2414132T3/en active
- 2010-03-26 KR KR1020117025967A patent/KR20120004498A/ko not_active Application Discontinuation
- 2010-03-26 WO PCT/EP2010/053972 patent/WO2010112412A1/de active Application Filing
- 2010-03-26 RU RU2011143585/03A patent/RU2542056C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2010-03-26 SG SG2011071354A patent/SG174996A1/en unknown
- 2010-03-26 DE DE102010003314A patent/DE102010003314A1/de not_active Withdrawn
- 2010-03-26 PT PT107103517T patent/PT2414132T/pt unknown
- 2010-03-26 MY MYPI2011004671A patent/MY156815A/en unknown
- 2010-03-26 EP EP10710351.7A patent/EP2414132B1/de active Active
- 2010-03-26 ES ES10710351.7T patent/ES2625308T3/es active Active
- 2010-03-26 JP JP2012502596A patent/JP5661733B2/ja active Active
-
2011
- 2011-10-02 IL IL215452A patent/IL215452A0/en unknown
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11204916A (ja) * | 1998-01-13 | 1999-07-30 | Mitsubishi Electric Corp | プリント基板およびその穴あけ加工方法 |
DE102007014433A1 (de) * | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Ceramtec Ag Innovative Ceramic Engineering | Trägerkörper für Bauelemente oder Schaltungen |
JP2008198905A (ja) * | 2007-02-15 | 2008-08-28 | Hitachi Metals Ltd | セラミックス基板及びセラミックス回路基板の製造方法並びに集合基板と半導体モジュール |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DK2414132T3 (en) | 2017-06-26 |
CN102448659A (zh) | 2012-05-09 |
US8822003B2 (en) | 2014-09-02 |
CA2757229A1 (en) | 2010-10-07 |
MX2011010284A (es) | 2011-12-08 |
WO2010112412A1 (de) | 2010-10-07 |
EP2414132A1 (de) | 2012-02-08 |
SG174996A1 (en) | 2011-11-28 |
DE102010003314A1 (de) | 2010-10-07 |
MY156815A (en) | 2016-03-31 |
IL215452A0 (en) | 2011-12-29 |
TW201039958A (en) | 2010-11-16 |
JP5661733B2 (ja) | 2015-01-28 |
BRPI1012662A2 (pt) | 2016-04-05 |
JP2012521895A (ja) | 2012-09-20 |
US20120015129A1 (en) | 2012-01-19 |
CN102448659B (zh) | 2015-10-21 |
ES2625308T3 (es) | 2017-07-19 |
KR20120004498A (ko) | 2012-01-12 |
PT2414132T (pt) | 2017-04-24 |
RU2011143585A (ru) | 2013-05-10 |
EP2414132B1 (de) | 2017-03-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2542056C2 (ru) | Структурный блок с лазерным треком; способ изготовления такого структурного блока | |
KR101337275B1 (ko) | 적층 세라믹 콘덴서 | |
JP6006474B2 (ja) | 配線基板、多数個取り配線基板、およびその製造方法 | |
TW201244902A (en) | Method for breaking brittle material substrate | |
JP6019999B2 (ja) | 積層セラミックス基板の分断方法 | |
US20100247836A1 (en) | Method for the laser ablation of brittle components | |
CN103681295A (zh) | 金属积层陶瓷基板的分断方法及沟槽加工用工具 | |
US11524367B2 (en) | Glass plate and manufacturing method of glass plate | |
TW201513141A (zh) | 晶片電阻器之製造方法 | |
KR20050036775A (ko) | 적층전자부품의 제조방법 | |
CN107517044B (zh) | 一种整板smd石英晶体谐振器基板结构及其加工方法 | |
JP2004276386A (ja) | 分割用セラミック基板およびその製造方法 | |
TWI548478B (zh) | 借助於雷射將由易脆裂的材料製成的圓的平板分割成多個矩形單板的方法 | |
WO2012144114A1 (ja) | 配線基板、多数個取り配線基板、およびその製造方法 | |
TWI282717B (en) | Circuit-plates with several circuit-carriers, circuit-carrier and method to separate circuit-carriers from a circuit-plate | |
JP2016219691A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
TW201416205A (zh) | 積層陶瓷基板之分斷方法 | |
EP3587367B1 (en) | Glass plate and manufacturing method of glass plate | |
TW202041343A (zh) | 陶瓷片的製造方法及陶瓷片製造用之煅燒前片的製造方法 | |
JP7182779B2 (ja) | 積層セラミックチップの製造方法および積層セラミックチップ製造用の焼成前チップの製造方法 | |
JP2014067858A (ja) | 積層セラミックス基板の分断方法 | |
Deluca et al. | Local strength measurement technique for miniaturised silicon-based components | |
WO2012108229A1 (ja) | セラミック基板およびその製造方法 | |
JP5723187B2 (ja) | 多数個取り基板 | |
KR101287785B1 (ko) | 스크라이빙 휠 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20180327 |