RU2483338C2 - Тонкая подсветка с использованием низкопрофильных светоизлучающих диодов бокового излучения - Google Patents

Тонкая подсветка с использованием низкопрофильных светоизлучающих диодов бокового излучения Download PDF

Info

Publication number
RU2483338C2
RU2483338C2 RU2010116391/28A RU2010116391A RU2483338C2 RU 2483338 C2 RU2483338 C2 RU 2483338C2 RU 2010116391/28 A RU2010116391/28 A RU 2010116391/28A RU 2010116391 A RU2010116391 A RU 2010116391A RU 2483338 C2 RU2483338 C2 RU 2483338C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
light
light emitting
emitting diode
light guide
fiber
Prior art date
Application number
RU2010116391/28A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2010116391A (ru
Inventor
Серж БИРХЭЙЗЕН
Original Assignee
Конинклейке Филипс Электроникс Н.В.
ФИЛИПС ЛЬЮМИЛДЗ ЛАЙТИНГ КОМПАНИ, ЭлЭлСи
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Конинклейке Филипс Электроникс Н.В., ФИЛИПС ЛЬЮМИЛДЗ ЛАЙТИНГ КОМПАНИ, ЭлЭлСи filed Critical Конинклейке Филипс Электроникс Н.В.
Publication of RU2010116391A publication Critical patent/RU2010116391A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2483338C2 publication Critical patent/RU2483338C2/ru

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133602—Direct backlight
    • G02F1/133611—Direct backlight including means for improving the brightness uniformity
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0013—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide
    • G02B6/0015—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide provided on the surface of the light guide or in the bulk of it
    • G02B6/002—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide provided on the surface of the light guide or in the bulk of it by shaping at least a portion of the light guide, e.g. with collimating, focussing or diverging surfaces
    • G02B6/0021—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide provided on the surface of the light guide or in the bulk of it by shaping at least a portion of the light guide, e.g. with collimating, focussing or diverging surfaces for housing at least a part of the light source, e.g. by forming holes or recesses
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0013—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide
    • G02B6/0015—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide provided on the surface of the light guide or in the bulk of it
    • G02B6/0018—Redirecting means on the surface of the light guide
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0013—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide
    • G02B6/0023—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide provided by one optical element, or plurality thereof, placed between the light guide and the light source, or around the light source
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133602—Direct backlight
    • G02F1/133603—Direct backlight with LEDs
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0013—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide
    • G02B6/0023—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide provided by one optical element, or plurality thereof, placed between the light guide and the light source, or around the light source
    • G02B6/0031—Reflecting element, sheet or layer
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0065—Manufacturing aspects; Material aspects
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0066—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form characterised by the light source being coupled to the light guide
    • G02B6/0068—Arrangements of plural sources, e.g. multi-colour light sources
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0066—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form characterised by the light source being coupled to the light guide
    • G02B6/0073—Light emitting diode [LED]
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0081—Mechanical or electrical aspects of the light guide and light source in the lighting device peculiar to the adaptation to planar light guides, e.g. concerning packaging
    • G02B6/0083—Details of electrical connections of light sources to drivers, circuit boards, or the like
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133615—Edge-illuminating devices, i.e. illuminating from the side
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/14—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of a plurality of bump connectors

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)
  • Light Guides In General And Applications Therefor (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)

Abstract

Изобретение относится к подсветке с использованием светоизлучающих диодов бокового излучения. Подсветка содержит твердотельный прозрачный световод (42) со множеством отверстий в нижней поверхности световода, при этом каждое отверстие содержит светоизлучающий диод (10) бокового излучения. Призмы или другие оптические элементы (44, 48) сформированы на верхней стенке каждого отверстия для отражения света в световоде к выходной поверхности света световода, так что светоизлучающие диоды бокового излучения не выглядят как темные пятна на выходе световода. Для исключения любого прямого излучения с боковых сторон светоизлучающего диода к выходной поверхности световода, производящего впечатление ярких участков, оптические элементы (80, 88, 94, 97) сформированы на краях отверстий или в выходной поверхности световода, так что свет прямого излучения не выходит из световода. По существу идентичные ячейки можно сформировать в световоде, используя ячейковые стенки (61, 72) вокруг одного или нескольких светоизлучающих диодов. Технический результат - повышение равномерности яркости. 6 з.п. ф-лы, 20 ил.

Description

Область техники, к которой относится изобретение
Это изобретение относится к подсветке с использованием светоизлучающих диодов (СИД), и в частности, к способам формирования тонких подсветок с использованием светоизлучающих диодов бокового излучения.
Уровень техники
Жидкокристаллические дисплеи (ЖКД, LCD) широко используют в сотовых телефонах, персональных цифровых секретарях (PDA), портативных музыкальных плеерах, компактных компьютерах, настольных мониторах и телевизорах. Одно осуществление настоящего изобретения касается цветного или монохромного просветного жидкокристаллического дисплея, для которого требуется задняя подсветка, при этом для подсветки можно использовать один или несколько светоизлучающих диодов, излучающих белый или цветной свет. Светоизлучающие диоды отличаются от лазерных диодов тем, что светоизлучающие диоды излучают некогерентный свет.
Во многих небольших дисплеях, например для сотовых телефонов, важно, чтобы дисплей и подсветка были тонкими. В таких небольших подсветках один или несколько светоизлучающих диодов оптически связаны с краями или почти с краями твердотельного прозрачного световода (также называемого волноводом). Свет из световода просачивается через верхнюю поверхность световода, освещая заднюю поверхность жидкокристаллической дисплейной панели. В таких небольших подсветках жидкокристаллическая дисплейная панель не лежит над светоизлучающими диодами, поскольку светоизлучающие диоды будут представляться яркими пятнами, или, если светоизлучающие диоды являются диодами только бокового излучения, то светоизлучающие диоды будут представляться темными пятнами. Такая краевая связь с твердотельным световодом не является практичной в случае большой подсветки вследствие ослабления света на протяжении световода, делая центральный участок намного более темным, чем краевые участки, и/или снижая общую эффективность и светоотдачу.
В случае большой подсветки, например, для телевизоров, светоизлучающие диоды обычно распределяют по нижней поверхности отражающего корпуса подсветки. Свет от матрицы светоизлучающих диодов смешивается в корпусе с образованием по существу равномерного излучения света перекрывающимися световыми лучами и светом, отражаемым от стенок корпуса. Такой корпус подсветки является жестким. С большими корпусами подсветки трудно работать, и они являются дорогими в изготовлении.
Существует необходимость в подсветке, которую можно масштабировать для крупной аппаратуры, но не имеющей недостатков больших подсветок, образованных с использованием светоизлучающих диодов внутри жесткого корпуса подсветки.
Краткое изложение сущности изобретения
В этой заявке описываются тонкие нелазерные светоизлучающие диоды бокового излучения различных видов для создания тонкой гибкой подсветки, предназначенной для задней подсветки жидкокристаллического дисплея. Светоизлучающие диоды представляют собой перевернутые кристаллы с электродами катода и анода на монтажной поверхности светоизлучающего диода. В предпочтительном осуществлении проводные соединения не используются. Светоизлучающие диоды могут иметь толщину меньше чем 0,5 мм. Суммарная толщина светоизлучающего диода и подложки может быть меньше чем 1 мм.
Подсветка представляет собой твердотельный прозрачный световод, такой как полимерный (например, из полиметилметакрилата), с матрицей светоизлучающих диодов бокового излучения, расположенных внутри отверстий, образованных в нижней поверхности световода. Нижняя поверхность световода является отражающей за счет отражающей фольги, образованной на нижней поверхности, или помещения световода в отражающий карман. По нижней поверхности световода распределены микропризмы или другие рассеивающие свет элементы, которые отражают свет к верхней выходной поверхности световода, противоположной нижней поверхности.
Чтобы светоизлучающие диоды бокового излучения не представлялись темными пятнами на выходе световода, по меньшей мере одна призма (или другой рассеивающий свет элемент) сформирован в световоде поверх светоизлучающих диодов. Призма образует часть верхней поверхности отверстия для светоизлучающего диода. В такой конфигурации оптические свойства световода над светоизлучающим диодом являются по существу идентичными оптическим свойствам в другом месте световода, так что темные или яркие пятна не заметны на выходе световода.
Некоторая часть света, излучаемого с боковых сторон светоизлучающего диода, направляется к выходной поверхности световода. Для предотвращения появления такого света в виде ярких участков вокруг светоизлучающего диода, по меньшей мере один рассеивающий свет элемент располагают на краях отверстия или на выходной поверхности световода, чтобы предотвратить выход такого прямого света над светоизлучающим диодом, что является более эффективным вариантом, чем поглощение света поглощающим материалом.
Светоизлучающие диоды бокового излучения можно устанавливать на гибкую схему, которая соединяет светоизлучающие диоды, а прозрачный световод может быть сделан очень тонким, например толщиной около 1 мм. Поэтому подсветка может быть гибкой и может быть образован в виде непрерывного рулона. Для жидкокристаллического дисплея конкретного размера от непрерывного рулона можно отрезать кусок любого размера.
В одном осуществлении светоизлучающие диоды в столбце светоизлучающих диодов (по ширине рулона световода) могут быть установлены на гибкую схему, которая соединяет светоизлучающие диоды в столбце. затем концы гибкой схемы для многочисленных столбцов светоизлучающих диодов могут быть связаны друг с другом последовательно и/или параллельно и соединены с источником тока для подачи напряжения светоизлучающим диодам в подсветке. Такую систему можно также использовать для других применений, таких как общее освещение.
В одном осуществлении при сборке жидкокристаллического дисплея световод располагают в отражающем кармане, так что любой свет, исходящий с боковых сторон или основной поверхности, перенаправляется обратно в световод. Отражающим карманом также обеспечивается структурная опора для гибкой подсветки и облегчается выравнивание жидкокристаллической панели относительно подсветки.
В другом осуществлении, обычно для больших подсветок, подсветка может быть толщиной до 10 мм и может не быть гибкой. С увеличением толщины обычно улучшается смешение света от отдельных светоизлучающих диодов при этом для лучшей однородности цвета и яркости по подсветке.
В одном осуществлении каждый светоизлучающий диод является идентичным и излучает белый свет при использовании кристалла голубого светоизлучающего диода с люминофорным слоем, который привносит красную и зеленую составляющие.
В одном осуществлении свет от различных светоизлучающих диодов смешивается в прозрачном световоде.
В другом осуществлении каждый светодиод окружен зеркальными или диффузно отражающими стенками, которые по существу образуют прямоугольную ячейку вокруг каждого светоизлучающего диода, поэтому смешение света от многочисленных светоизлучающих диодов ограничивается. В одном варианте стенки не продолжаются полностью между верхней и нижней поверхностями подсветки, так что допускается прохождение света из одной ячейки в другие ячейки. В другом варианте светоизлучающие диоды находятся на одной линии со стенками, в результате чего свет делится между многочисленными ячейками. Например, один светоизлучающий диод в углу четырех ячеек может в равной степени использоваться в четырех ячейках. В другом осуществлении каждая стенка ячейки разделяет светоизлучающий диод с соседними ячейками, и еще один светоизлучающий диод находится в середине каждой ячейки, в результате чего для каждой ячейки обеспечивается свет от пяти светоизлучающих диодов. Можно представить себе любое сочетание осуществлений.
Краткое описание чертежей
На чертежах:
фиг.1А - сечение низкопрофильного светоизлучающего диода бокового излучения согласно осуществлению изобретения;
фиг.1В иллюстрирует светоизлучающий диод бокового излучения из фиг.1А с коллимирующей оптикой;
фиг.2 - частичное сечение подсветки через светоизлучающие диоды, согласно осуществлению изобретения; также показана жидкокристаллическая панель, отделенная от подсветки;
фиг.3 - вид сверху вниз подсветки из фиг.2 с показом дополнительных светоизлучающих диодов;
фиг.4 - частичное сечение подсветки через светоизлучающие диоды, где подсветка разделена на ячейки, согласно другому осуществлению изобретения;
фиг.5 - вид сверху вниз подсветки из фиг.4 с показом дополнительных светоизлучающих диодов;
фиг.6 - частичное сечение подсветки через светоизлучающие диоды, где стенки ячейки подсветки не продолжаются полностью между верхней и нижней поверхностями подсветки, согласно еще одному осуществлению изобретения;
фиг.7 - частичное сечение подсветки через светоизлучающие диоды, где светоизлучающие диоды находятся 8 на одной линии со стенками ячеек подсветки, так что свет от каждого светоизлучающего диода делится между двумя ячейками, согласно еще одному осуществлению изобретения;
фиг.8 - вид сверху вниз подсветки из фиг.7 показывающий дополнительные светоизлучающих диодов, где светоизлучающие диоды по выбору могут адресоваться индивидуально;
фиг.9 - вид сверху вниз участка подсветки, иллюстрирующий, каким образом светоизлучающие диоды могут быть расположены в углах четырех ячеек, согласно еще одному осуществлению изобретения;
фиг.10 - сечение края ячейки или сегмента показывает, что края каждой ячейки могут иметь наклонные края для отражения света к выходной поверхности;
фиг.11 - вид, аналогичный показанному на фиг.10, с несколько иным краем ячейки;
фиг.12 иллюстрирует, что верхняя поверхность световода может иметь оптические элементы, такие как призмообразные углубления, которые повышают вывод света над светоизлучающим диодом бокового излучения, с тем чтобы не было темного пятна над светоизлучающим диодом;
фиг.13 - иллюстрация потенциальной проблемы, связанной с яркой картиной от светоизлучающего диода бокового излучения, возникающей на выходе световода вследствие излучения вверх некоторой части света светоизлучающего диода бокового излучения;
фиг.14 - иллюстрация решения проблемы из фиг.13, где преломляющие элементы расположены на верхних краях углубления световода для светоизлучающего диода бокового излучения;
фиг.15 - иллюстрация другого решения проблемы из фиг.13, где элементы полного внутреннего отражения (TIR) сформированы на выходной поверхности световода;
фиг.16 иллюстрирует вариант элементов полного внутреннего отражения из фиг.15;
фиг.17 иллюстрирует светоизлучающий диод бокового излучения голубого света внутри углубления в дне световода с люминофорным слоем белого света (например, на основе алюмоиттриевого граната) поверх выходной поверхности световода, так что излучаемый свет является белым;
фиг.18 - сечение конфигурации линзы с боковым излучением, которая является симметричной вокруг центральной оси, которую можно использовать вместо металлического отражающего слоя поверх полупроводникового светоизлучающего диода; и
фиг.19 - иллюстрация скатывания в рулон подсветки после изготовления для облегчения обращения.
На различных фигурах элементы, которые являются аналогичными или идентичными, обозначаются одинаковыми позициями.
Подробное описание
Осуществления настоящего изобретения содержат низкопрофильные светоизлучающие диоды бокового излучения в сочетании с тонкими конструкциями световодов, обеспечивающими однородную светоизлучающую поверхность. Типичным применением изобретения является тонкая подсветка в жидкокристаллическом дисплее или общее освещение.
На фиг.1А представлено сечение тонкого светоизлучающего диода 10 бокового излучения согласно одному осуществлению. Другие осуществления тонких светоизлучающих диодов бокового излучения, которые можно использовать в подсветке, можно найти в заявке №11/423419 на патент США под названием “Low profile side emitting LED”, поданной 9 июня 2006 г, автор Олег Щекин (Oleg Shchekin) и другие, переуступленной настоящему правопреемнику и включенной в эту заявку путем ссылки.
В одном примере активный слой светоизлучающего диода 10 генерирует голубой свет. Светоизлучающий диод 10 формируют на исходной подложке для выращивания, например, сапфировой SiC или GaN. Обычно выращивают n-слой 12, за которым следует активный слой 14, за которым следует p-слой 16. Чтобы открыть участок нижележащего n-слоя 14, травят p-слой 16. После этого отражающие металлические электроды 18 (например, серебряные, алюминиевые или сплавные) формируют на поверхности светоизлучающего диода для контакта с n- и p-слоями. Когда диод смещают в прямом направлении, активный слой 14 излучает свет, длина волны которого определяется составом активного слоя (например, AlInGaN). Формирование таких светоизлучающих диодов является хорошо известным и не нуждается в более подробном описании. Дополнительные детали формирования светоизлучающих диодов описаны в патенте США №6828596 (Steigerwald et al.) и патенте США №6876008 (Bhat et al.), оба переуступлены настоящему правопреемнику и включены в эту заявку путем ссылки.
Затем полупроводниковый светоизлучающий диод устанавливают на подложку 22 как перевернутый кристалл. Подложка 22 содержит металлические электроды 24, которые припаивают или приваривают ультразвуком к металлическим электродам 18 на светоизлучающем диоде с помощью шариков 26 припоя. Соединения других видов также можно использовать. Шарики 26 припоя можно исключить, если сами электроды могут быть приварены ультразвуком.
Электроды 24 подложки электрически соединяют посредством металлизированных сквозных отверстий с контактными площадками на нижней стороне подложки, поэтому подложка может быть установлена поверхностью на металлические контактные площадки на гибкой схеме 28 или печатной схемной плате. Гибкая схема 28 содержит очень тонкий полимерный диэлектрик с печатными металлическими дорожками, в конечном счете соединенными с источником питания. Подложку 22 можно формировать из любого подходящего материала, такого как керамика, кремний, алюминий и т.д. Если материал подложки является электропроводным, поверх материала подложки формируют изолирующий слой, а поверх изолирующего слоя формируют рисунок металлических электродов. Подложка 22 действует как механическая опора, обеспечивает электрическое соединение между хрупкими n- и p-электродами на кристалле светоизлучающего диода и источником питания и обеспечивает отвод тепла. Подложки хорошо известны.
Чтобы сделать светоизлучающий диод 10 имеющим очень низкий профиль и чтобы предотвратить поглощение света подложкой для выращивания, подложку для выращивания удаляют, например, химико-механическим полированием или используя лазерный метод отслаивания, в котором лазер нагревает границу раздела GaN и подложки для выращивания для образования газа высокого давления, который отталкивает подложку от GaN. В одном осуществлении удаление подложки для выращивания выполняют после установки матрицы светоизлучающих диодов на пластину подложки и до разделения светоизлучающих диодов/подложек (например, разрезанием).
После удаления подложки для выращивания планарный люминофорный слой 30 располагают на верхней поверхности светоизлучающего диода для преобразования длины волны голубого света, излучаемого из активного слоя 14. Люминофорный слой 30 можно формировать заранее в виде керамического листа и прикреплять к слоям светоизлучающего диода, или люминофорные частицы можно осаждать с образованием тонкой пленки, например, электрофорезом. Люминофорный керамический лист может представлять собой спеченные люминофорные частицы или люминофорные частицы в прозрачном или просвечивающем связующем веществе, которое может быть органическим или неорганическим. Свет, излучаемый люминофорным слоем 30, при смешении с голубым (В) светом образует белый свет или свет другого требуемого цвета. Люминофор может быть люминофором на основе алюмоиттриевого граната (АИГ), который создает желтый (Y) свет (Y+B = белый), или может быть красным и зеленым люминофором (R+G+B = белый).
В случае люминофора на основе алюмоиттриевого граната (а именно,Ce:YAG) цветовая температура белого света сильно зависит от примеси Се в люминофоре, а также толщины люминофорного слоя 30.
Затем поверх люминофорного слоя 30 формируют отражающую пленку 32. Отражающая пленка 32 может быть зеркальной или рассеивающей. Зеркальный отражатель может быть распределенным брэгговским отражателем (РБО), сформированным из органических или неорганических слоев. Зеркальный отражатель также может быть слоем алюминия или другого отражающего металла, или комбинацией распределенного брэгговского отражателя и металла, или частицами оксида титана в золь-гель растворе. Рассеивающий отражатель можно формировать из металла, осаждаемого на шероховатую поверхность, или рассеивающего материала, такого как подходящая белая краска. Люминофорный слой 30 также способствует рассеиванию света, что повышает эффективность вывода света.
Хотя линзы с боковым излучением иногда используют для отклонения всего света, излучаемого верхней поверхностью светоизлучающего диода в круговую диаграмму бокового излучения, такие линзы во много раз толще самого светоизлучающего диода и непригодны для сверхтонкой подсветки.
В непредпочтительном осуществлении светоизлучающего диода бокового излучения (непоказанном) два зеркальных слоя (например, отражающие пленки) формируют поверх противоположных боковых сторон люминофорного слоя, перпендикулярно к полупроводниковым слоям светоизлучающего диода, для прослаивания люминофорного слоя. Затем светоизлучающий диод помещают в световод таким образом, чтобы основная поверхность светодиодных полупроводниковых слоев была перпендикулярной к верхней и нижней поверхностям световода, и при этом зеркальные поверхности были параллельными верхней и нижней поверхностям световода. В таком случае свет выходит через три открытые стороны люминофорного слоя, обычно параллельно зеркальным слоя, входя в световод подсветки.
В этом раскрытии любой светоизлучающий диод, который излучает наибольшее количество света в пределах небольшой высоты/площади или в пределах узкого или ограниченного угла между верхней и нижней поверхностями световода подсветки, считается светоизлучающим диодом бокового излучения. Если отражающий слой (слои) на светоизлучающем диоде являются очень тонкими, некоторая часть света может просачиваться через отражающий слой (слои); однако это просачивание обычно меньше, чем 10%. подходящим светоизлучающим диодом бокового излучения может быть даже светоизлучающий диод, имеющий линзу, которая перенаправляет свет преимущественно в пределах плоскости световода. Можно использовать линзу с полным внутренним отражением, коллимирующую оптику или любую другую технологию.
На фиг.1В показан светоизлучающий диод 10 бокового излучения, который включает в себя коллимирующую оптику 33. Опорная поверхность 34 может поддерживать оптику 33. Коллимирующая оптика 33 коллимирует свет до того, как свет входит в световод. В другом осуществлении на боковой стороне светоизлучающего диода может быть сформирована линза Френеля для коллимирования света.
Обработку полупроводниковых слоев светоизлучающего диода можно осуществлять до или после установки светоизлучающего диода на подложкь 22.
В одном осуществлении подложка 22 имеет толщину около 380 мкм, полупроводниковые слои имеют общую толщину около 5 мкм, люминофорный слой 30 имеет толщину около 200-300 мкм и отражающая пленка 32 имеет толщину около 100 мкм, так что толщина светоизлучающего диода с добавлением толщины подложки составляет меньше чем 1 мм. Конечно, светоизлучающий диод 10 может быть сделан более толстым. Длина каждой боковой стороны светоизлучающего диода обычно меньше чем 1 мм.
Если светоизлучающий диод не обязательно должен быть сверхтонким, эффективность бокового излучения можно повысить добавлением прозрачного световодного слоя поверх n-слоя 12, рассеивающего слоя поверх люминофорного слоя, включающего в себя отражающие частицы или шероховатую/призматическую поверхность, и дихроичного зеркала или прозрачного с одной стороны зеркала (подобного дихроичному зеркалу) под люминофорным слоем 30 с тем, чтобы свет с преобразованной длиной волны, отражаемый вниз отражающей пленкой 32, не поглощался полупроводниковыми слоями.
При использовании в системах освещения светоизлучающие диоды бокового излучения с перевернутыми кристаллами обеспечивают ряд преимуществ. В подсветке светоизлучающие диоды бокового излучения с перевернутыми кристаллами позволяют использовать более тонкие световоды, меньшее количество светоизлучающих диодов, получать более высокую равномерность освещения и более высокую эффективность вследствие лучшего связывания света в световоде.
На фиг.2 представлено частичное сечение 40 подсветки с использованием светоизлучающих диодов 10 и сечение двух светоизлучающих диодов 10. На фиг.3 представлен вид сверху вниз всей 40 подсветки.
Полимерный лист (например, из полиметилметакрилата) образует прозрачный световод 42. В одном осуществлении толщина световода 42 составляет 1-2 мм, так что он является гибким и может быть свернут. Для применений в более крупных подсветках световод 42 согласно другому осуществлению имеет толщину до 10 мм, чтобы улучшить смешение света для повышенной однородности цвета и яркости по подсветке.
На верхней поверхности световода находятся полученные формованием призмы 44, которые отражают свет вверх к верхней поверхности световода 42. Вместо призм можно формировать другие поверхностные формы, которые перенаправляют свет вверх, такие как случайная шероховатость нижней поверхности, получаемая травлением или пескоструйной обработкой с образованием ямок. Распределение призм 44 является таким, что направленный вверх свет при рассеивании тонким рассеивающим листом 46 создает отвечающее требованиям равномерное излучение света по поверхности светоотдачи подсветки 40. Рассеивающий лист 46 может быть расположен непосредственно на световоде 42 или отделен от световода 42.
Кроме того, углубления 48 (или впадины или отверстия) получают формованием в нижней поверхности световода 42, в которые вводят светоизлучающие диоды 10 бокового излучения. Подложки 22 необязательно вводить в углубления 48, поэтому углубления 48 могут быть очень мелкими, например 0,3-0,5 мм. Если подложка имеет приблизительно такие же размеры, как и светоизлучающий диод, углубления 48 могут быть сделаны более глубокими, и светоизлучающий диод и по меньшей мере часть подложки можно устанавливать в углубление 48. Этим можно повысить эффективность связывания в световоде.
Кроме того, поскольку светоизлучающие диоды 10 бокового излучения излучают мало света вверх, призму 44 (или другой отражатель) образуют формованием на верхней стенке углублений 48, чтобы на участке углубления излучение света не отличалось от излучения на любом другом участке подсветки 40. Без призмы 44 поверх светоизлучающего диода 10 на выходе 40 подсветки участок светоизлучающего диода может проявляться в виде темного пятна.
Углубления 48 могут иметь вертикальные или наклонные боковые стенки.
Отражающую пленку 49 можно формировать или помещать поверх задней поверхности и боковых поверхностей световода 42 для отражения всего света обратно в световод 42 и большей частью к верхней поверхности. Пленка 49 может быть пленкой с повышенным зеркальным отражением (ESR), поставляемой 3M Corporation. альтернативно подсветки 40 располагают в мелком отражающем кармане для отражения всего света обратно в световод 42 и для обеспечения структурной опоры при сборке жидкокристаллического дисплея. Кроме того, отражающий корпус можно совместить с панелью светоизлучающих диодов в подсветке. Отражатель может быть зеркальным или рассеивающим.
Показаны различные световые лучи 51, иллюстрирующие общий принцип отражения вверх бокового излучения от светоизлучающих диодов призмами 44 и отражающей нижней поверхностью. Боковые излучения из всех светоизлучающих диодов смешиваются друг с другом внутри световода 42, и смешанный свет просачивается через верхнюю поверхность подсветки 40, создавая равномерное излучение по выходной поверхности подсветки 40 (который включает в себя рассеивающий лист 46).
Если отражающая пленка 32 является очень тонкой, некоторая часть света будет просачиваться через отражающую пленку 32. Обычно в случае светоизлучающего диода бокового излучения меньше, чем 10% света просачивается через отражатель. Чтобы предотвратить такую утечку, наблюдаемую в виде светового пятна на верхней поверхности подсветки, верхние стенки углублений 48 могут иметь рассеивающие свет элементы 53, такие как небольшие призмы, волнообразный профиль, шероховатость, получаемые формованием, или создать участки поглощения света. Посредством этого любой свет, направляющийся вверх от светоизлучающего диода через отражающую пленку 32, будет рассеиваться и не будет заметным. Кроме того, рассеивающий лист 46 можно структурировать и оптимизировать для компенсации любой неоднородности света, извлекаемого из световода.
Светоизлучающие диоды 10 могут быть электрически соединены друг с другом и соединены с источником 50 тока, используя гибкую схему 28. Такая гибкая схема 28 содержит тонкий изолирующий лист или полоску с металлическими дорожками, заканчивающимися на соединителе. Металлические дорожки могут соединять светоизлучающие диоды последовательно и/или параллельно. Гибкую схему можно прикреплять адгезивно к нижней поверхности световода 42 для фиксации светоизлучающих диодов на месте, и/или светоизлучающие диоды можно по отдельности закреплять клеем внутри каждого углубления 48, используя силиконовый или любой другой подходящий клей.
Гибкие схемы 28 должны обеспечивать удовлетворяющую требованиям передачу тепла между светоизлучающими диодами и поверхностью, воспринимающей отводимое тепло, на которой устанавливают подсветку при сборке жидкокристаллического дисплея.
Одну или несколько тонких, повышающих яркость пленок 54 (BEF) располагают поверх рассеивающего листа 46 для направления рассеиваемого света в пределах определенного угла обзора, чтобы повысить яркость в пределах этого угла.
Затем обычную жидкокристаллическую дисплейную панель 56 располагают поверх подсветки 40, чтобы образовать жидкокристаллический дисплей для отображения цветных изображений. На жидкокристаллическом дисплее можно получать цветные изображения, используя модуляторы пикселей (например, жидкокристаллический слой в сочетании с матрицей тонкопленочных транзисторов), поляризаторы и RGB-фильтры основных цветов. Такие жидкокристаллические панели хорошо известны.
На фиг.3 представлен вид сверху 40 подсветки, иллюстрирующий матрицу (структуру) из 16 светоизлучающих диодов, где в каждом столбце светоизлучающие диоды соединены друг с другом последовательно с помощью гибкой схемы 28. Альтернативно все светоизлучающие диоды 10 могут быть соединены с помощью единственного листа гибкой схемы последовательно и/или параллельно. Проводники гибкой схемы могут заканчиваться соединителем 58 и соединяться с источником 50 тока. Световод 42 устанавливают в отражающий карман или его заднюю и боковые поверхности окружают отражающей фольгой.
В одном осуществлении каждый светоизлучающий диод излучает белый свет. В другом осуществлении имеются красные, зеленые и голубые светоизлучающие диоды, распределенные по подсветке, при этом для образования белого света их свет смешивается в световоде.
На фиг.4 представлен частичное сечение 60 подсветки другого вида, где каждый светоизлучающий диод 10 расположен в оптической ячейке 61. Стенки 62 ячеек являются диффузно отражающими или полупрозрачными, так что почти весь свет, излучаемый светоизлучающим диодом внутри ячейки, излучается только этой ячейкой. В другом осуществлении стенки ячеек являются зеркальными. Стенки 62 ячеек можно образовать различными способами, например отдельно формируя световодные ячейки и прикрепляя клеем ячейки к рассеивающему листу 46 или к отражающей фольге 49 с материалом стенок ячеек между ячейками, или получая формованием световод с отверстиями стенок и заполняя отверстия белым рассеивающим материалом, или формируя стенки одновременно с формированием прозрачных участков световода, или создавая опорную структуру, имеющую стенки, и затем формируя световодный слой поверх опорной структуры и стенок, или формируя стенки любым другим подходящим способом. Стенки можно образовать даже путем формования большой отражающей призмы вокруг каждой светодиодной ячейки. При одинаковом формировании каждой ячейки из каждой ячейки будет выводиться одно и то же количество света с образованием очень однородного излучения света после рассеивания рассеивающим листом 46.
В варианте из фиг.4 внутри каждой ячейки имеются множество светоизлучающих диодов, и свет от множества светоизлучающих диодов смешивается внутри ячейки. На каждую ячейку может быть 2, 3, 4 или больше светоизлучающих диодов.
На фиг.5 представлен вид сверху вниз 60 подсветки из фиг.4, при этом светоизлучающие диоды 10 электрически соединены с источником 50 тока с использованием гибкой схемы и соединителя 58.
На фиг.6 показан вариант подсветки из фиг.4, где стенки 66 продолжаются только частично через толщу световода 61. В этом осуществлении имеется намного большее смешение света от светоизлучающих диодов в различных ячейках, поскольку некоторая часть света проходит поверх стенок в области других ячеек. Как и во всех осуществлениях, рассеивающий лист 46 можно структурировать, чтобы оптимизировать равномерность яркости по подсветке.
На фиг.7 показан другой вариант подсветки из фиг.4, где светоизлучающие диоды находятся на одной линии со стенками 67 ячеек. Стенки ячеек могут продолжаться вокруг каждого светоизлучающего диода, так что свет от каждого светоизлучающего диода делится между соседними ячейками.
На фиг.8 представлен вид сверху вниз 68 подсветки из фиг.7, при этом светоизлучающие диоды 10 электрически соединены с источником 50 тока с использованием гибкой схемы и соединителя 58. Краевые светоизлучающие диоды 10 могут быть меньше, поскольку их свет не делится между ячейками, или площади краевых ячеек можно сделать меньшими. Дополнительные светоизлучающие диоды могут находиться на одной линии с тянущимися по горизонтали стенками ячеек для подачи света от четырех светоизлучающих диодов в каждую ячейку. Один светоизлучающий диод 10 (для простоты), находящийся в совмещении с горизонтальной стенкой, показан пунктирной линией. Этим повышается однородность цвета, поскольку цветовые температуры светоизлучающих диодов несколько различаются, а цветовая температура комбинированного света от множества светоизлучающих диодов является усредненной.
В одном осуществлении могут быть пять светоизлучающих диодов на каждую ячейку, четыре в совмещении с четырьмя стенками ячейки и один в центре ячейки. Во всех осуществлениях размер ячейки может зависеть от требуемой яркости ячейки и числа светоизлучающих диодов в ячейке. Ячейки могут быть модульными, так что более крупную подсветку можно образовывать просто добавлением ячеек, не беспокоясь о том, каким образом дополнительные ячейки будут влиять на остальную подсветку.
Для получения требуемого падения напряжения светоизлучающие диоды можно соединять группами последовательно или параллельно. В другом осуществлении индивидуальными светоизлучающими диодами, создающими заднюю подсветку, или каждой группой светоизлучающих диодов в ячейке можно отдельно управлять, чтобы оптимизировать равномерность яркости.
На фиг.9 представлен вид сверху вниз участка подсветки, аналогичного показанному на фиг.7 и 8, но в котором светоизлучающие диоды 10 расположены в углах стенок 70 ячеек. Поэтому каждый светоизлучающий диод привносит свет в четыре соседние ячейки. Дополнительный светоизлучающий диод 10 (показанный пунктирной линией) может быть расположен в середине каждой ячейки для дополнительной яркости или лучшей равномерности. Светоизлучающие диоды на краях подсветки могут быть меньше, так что краевые ячейки имеют такую же яркость, как и другие ячейки, или ячейки могут иметь меньшую площадь.
На фиг.10 представлено сечение краев двух смежных ячеек или сегмента в любой из описанных подсветок, таких как показанные на фиг.5, 8 и 9. Вместо краев ячейки, являющихся вертикальными стенками, края 72 могут быть наклонными для отражения света 73 (с помощью полного внутреннего отражения) вверх к выходной поверхности 74 световода 75. Верхний участок каждого края является вертикальным.
Фиг.11 аналогична фиг.10, но на ней показаны наклонные края 76, продолжающиеся на всем пути до верха световода 77. Углы (наклона) краев можно оптимизировать для получения наилучшей равномерности света по каждой ячейке или обеспечения возможности пропускания только контролируемого количества света между соседними ячейками, где углом задается количество света полного внутреннего отражения в сравнении со светом, который просачивается и/или отражается нижним зеркалом в соседнюю ячейку.
На фиг.12 показано, что верхняя поверхность 78 световода 79 может иметь оптические элементы 80, такие как призмы, четырехскатные крыши (то есть, форму с четырьмя плоскими наклонными сторонами), конусы, сферы, эллипсоиды, пирамиды, выемки, выступы или их вариации, которые повышают выход света над светоизлучающим диодом 10 бокового излучения, вследствие чего над светоизлучающим диодом темное пятно будет отсутствовать. На фиг.12 показаны световые лучи 82 под небольшим углом к верхней поверхности световода, которые обычно отражаются обратно в световод. Однако вследствие наклонного углубления 79 световой луч 82 излучается поверх светоизлучающего диода, что повышает равномерность яркости по всему световоду.
На фиг.13 показана потенциальная проблема с яркой картиной от светоизлучающего диода 10 бокового излучении, возникающей на выходе световода 84 вследствие излучения вверх некоторой части света 85 светоизлучающего диода бокового излучения.
На фиг.14 показано решение проблемы из фиг.13, где преломляющие элементы 88 образованы вблизи верхних краев углубления 90 в световоде для светоизлучающего диода 10 бокового излучения. Направленный вверх свет 92, излучаемый с боковых сторон светоизлучающего диода 10, перенаправляется выше светоизлучающего диода 10 для предотвращения ярких участков вокруг светоизлучающего диода. Этим повышается равномерность света, излучаемого световодом 93, что является эффективной альтернативой поглощению света поглощающим материалом.
На фиг.15 показано другое решение проблемы из фиг.13, где элементы 94 полного внутреннего отражения (ПВО) образованы на выходной поверхности световода 95 для предотвращения ярких участков вокруг светоизлучающего диода.
На фиг.16 показан вариант элементов полного внутреннего отражения из фиг.15, где элементы 97 полного внутреннего отражения образованы на выходной поверхности световода 98 для предотвращения ярких участков вокруг светоизлучающего диода 10.
Любые элементы световода, описанные в этой заявке, могут быть объединены в один световод.
На фиг.17 показан светоизлучающий диод 10 бокового излучения голубого света внутри углубления 100 в нижней части световода 102 с люминофорным слоем 104 белого света поверх выходной поверхности световода, так что излучаемым светом является белый. Люминофорный слой 104 на основе алюмоиттриевого граната излучает желто-зеленый свет, когда возбуждается голубым светом, и при сочетании преобразованного света и просачивающегося голубого света образуется белый свет. Чтобы создавать белый свет, люминофорный слой 104 также может быть выполнен из комбинации красного и зеленого люминофоров. Кроме того, светоизлучающий диод 10 может излучать ультрафиолетовый свет, а люминофорный слой 104 может включать в себя голубой, зеленый и красный люминофоры для образования белого света.
В различных осуществлениях боковое излучение создают отражающим слоем (например, металлическим) поверх кристалла светоизлучающего диода. Однако боковое излучение можно создавать, формируя линзу с боковым излучением поверх светоизлучающего диода, в которой используется полное внутреннее отражение, чтобы перенаправлять свет светоизлучающего диода. На фиг.18 представлено сечение линзы 106 с боковым излучением, симметричной вокруг центральной оси, которую можно использовать вместо отражающего слоя поверх полупроводникового светоизлучающего диода 108. Ширина светоизлучающего диода 108 составляет около 0,63 мм, а линза 106 имеет диаметр около 5 мм и высоту около 2,25 мм. Использование линзы с боковым излучением существенно ограничивает минимальную толщину подсветки.
Светоизлучающие диоды бокового излучения различных других видов можно использовать в сочетании с подсветкой согласно изобретению, где при задней подсветке исключаются темные пятна и яркие пятна за счет наличия оптических элементов, образованных в световоде, так что участки светоизлучающих диодов выглядят по существу так же, как и участки без светоизлучающих диодов.
Во всех осуществлениях оптические элементы для рассеивания света, которые получают формованием в световоде, можно заменить рассеивающими отражателями, которые осаждают на поверхности световода приблизительно в тех же самых местах, на которых находятся углубленные элементы, показанные на фигурах. Такие рассеивающие (диффундирующие) отражатели могут быть белым пигментом, например подходящей белой краской, или металлом или другим материалом. Такой материал можно осаждать, используя любой подходящий способ, такой как трафаретная печать, распыление, испарение или другой способ.
Все осуществления световодов можно использовать для задней подсветки жидкокристаллического дисплея или использовать для освещения общего назначения, где требуется тонкий источник освещения.
Поскольку подсветки из фиг.2-17, содержащие светоизлучающие диоды 10, могут быть толщиной порядка 1 мм, то подсветку можно изготавливать, используя процесс, в котором подсветку в конечном счете, как показано на фиг.19, скатывают в рулон. Кроме того, в одном осуществлении рассеивающий лист 46 и повышающую яркость пленку 54 (BEF) прикрепляют к подсветке и скатывают. Однако в предпочтительном осуществлении рассеивающий лист 46 и повышающую яркость пленку 54 прикрепляют после разматывания подсветки, чтобы исключить расслоение. При сборке жидкокристаллического дисплея изготовитель жидкокристаллического дисплея может отрезать подсветки нужной длины и ширины для одного жидкокристаллического дисплея. Затем осуществляют сборку подсветки и жидкокристаллической панели.
Кроме того, в некоторых применениях требуется гибкий жидкокристаллический дисплей, и гибкостью подсветки обеспечивается характеристика гибкости конечного жидкокристаллического дисплея.
При наличии подробного описания изобретения специалистам в данной области техники должно быть понятно, что с учетом настоящего раскрытия модификации к изобретению могут быть сделаны без отступления от сущности и принципов изобретения, описанных в этой заявке. Поэтому не предполагается, что объем изобретения будет ограничен конкретными показанными и описанными осуществлениями.

Claims (7)

1. Светоизлучающее устройство, содержащее:
по меньшей мере один нелазерный светоизлучающий диод (10) бокового излучения, в котором большинство света, излучаемого по нормали к верхней поверхности полупроводникового кристалла светоизлучающего диода, перенаправляется от нормали; и
световод (42), имеющий выходную поверхность, через которую свет излучается,
при этом световод имеет по меньшей мере одно углубление в первой поверхности, противоположной выходной поверхности, причем каждое углубление содержит светоизлучающий диод бокового излучения, при этом стенки углубления образуют часть первой поверхности,
при этом световод имеет оптические элементы (44, 80), причем упомянутые оптические элементы содержат по меньшей мере один оптический элемент, сформированный над соответствующим светоизлучающим диодом бокового излучения, так что свет (51) внутри световода, падающий на оптический элемент, лежащий выше каждого светоизлучающего диода, перенаправляется к выходной поверхности световода для повышения выхода света световода над каждым светоизлучающим диодом, поэтому светоизлучающий диод бокового излучения не кажется темным пятном на выходной поверхности световода, при этом световод содержит множество ячеек, при этом каждая ячейка содержит по меньшей мере один светоизлучающий диод, каждая ячейка содержит стенки (67, 72) ячейки, окружающие по меньшей мере один светоизлучающий диод, при этом каждая ячейковая стенка является по меньшей мере частично отражающей.
2. Устройство по п.1, в котором оптические элементы содержат угловой отражатель (44), сформированный на верхней стенке упомянутого по меньшей мере одного углубления, при этом угловой отражатель отражает свет (51) вверх к выходной поверхности световода в целом над соответствующим светоизлучающим диодом бокового излучения, поэтому светоизлучающий диод бокового излучения не кажется темным пятном на выходной поверхности световода.
3. Устройство по п.1, в котором оптические элементы содержат по меньшей мере один оптический элемент (80), сформированный в выходной поверхности световода, в целом над соответствующим светоизлучающим диодом, так что свет, падающий на оптический элемент над каждым светоизлучающим диодом, перенаправляется с тем, чтобы излучаться через выходную поверхность, в целом над светоизлучающим диодом, поэтому светоизлучающий диод бокового излучения не кажется темным пятном на выходной поверхности световода.
4. Устройство по п.1, в котором оптические элементы содержат углубленные элементы.
5. Устройство по п.1, в котором оптические элементы содержат призмы, четырехскатные элементы, сферы, эллипсоиды, пирамиды, ямки, выступы или выемки, сформированные в или на поверхности световода.
6. Устройство по п.1, в котором оптические элементы получены формованием в поверхность световода.
7. Устройство по п.6, в котором стенки (72) ячейки наклонены так, чтобы перенаправлять свет к выходной поверхности световода.
RU2010116391/28A 2007-09-27 2008-09-22 Тонкая подсветка с использованием низкопрофильных светоизлучающих диодов бокового излучения RU2483338C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/863,167 2007-09-27
US11/863,167 US20090086508A1 (en) 2007-09-27 2007-09-27 Thin Backlight Using Low Profile Side Emitting LEDs
PCT/IB2008/053844 WO2009040722A2 (en) 2007-09-27 2008-09-22 Thin backlight using low profile side emitting leds

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2010116391A RU2010116391A (ru) 2011-11-10
RU2483338C2 true RU2483338C2 (ru) 2013-05-27

Family

ID=40456318

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2010116391/28A RU2483338C2 (ru) 2007-09-27 2008-09-22 Тонкая подсветка с использованием низкопрофильных светоизлучающих диодов бокового излучения

Country Status (9)

Country Link
US (2) US20090086508A1 (ru)
EP (1) EP2195691B1 (ru)
JP (1) JP5329548B2 (ru)
KR (1) KR101529473B1 (ru)
CN (1) CN101809474B (ru)
AT (1) ATE554411T1 (ru)
RU (1) RU2483338C2 (ru)
TW (1) TWI475295B (ru)
WO (1) WO2009040722A2 (ru)

Families Citing this family (146)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9412926B2 (en) 2005-06-10 2016-08-09 Cree, Inc. High power solid-state lamp
RU2477873C2 (ru) * 2007-11-20 2013-03-20 Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. Система задней подсветки и дисплейное устройство
US7985979B2 (en) 2007-12-19 2011-07-26 Koninklijke Philips Electronics, N.V. Semiconductor light emitting device with light extraction structures
WO2010010742A1 (ja) * 2008-07-22 2010-01-28 シャープ株式会社 照明ユニット、照明装置および液晶表示装置
GB2464916B (en) * 2008-10-21 2013-07-31 Iti Scotland Ltd Light Guides
EP2404202B1 (en) * 2009-03-05 2016-08-10 Design LED Products Limited Light guides
TWI596406B (zh) * 2009-03-05 2017-08-21 Ｉｔｉ蘇格蘭有限公司 光導元件
US8299473B1 (en) * 2009-04-07 2012-10-30 Soraa, Inc. Polarized white light devices using non-polar or semipolar gallium containing materials and transparent phosphors
WO2010123284A2 (en) * 2009-04-21 2010-10-28 Lg Electronics Inc. Light emitting device
WO2011011734A1 (en) * 2009-07-23 2011-01-27 Fraen Corporation Area lighting devices and methods
US20110038141A1 (en) * 2009-08-11 2011-02-17 Martin David Tillin Lateral emission led backlight for lcd
JP2013505549A (ja) * 2009-09-21 2013-02-14 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ ぎらつき低減を伴う反射型遮光部を備えた導光板を有する発光装置
WO2011047003A1 (en) * 2009-10-14 2011-04-21 Dolby Laboratories Licensing Corporation Variable flower display backlight system
US9035975B2 (en) 2009-10-14 2015-05-19 Dolby Laboratories Licensing Corporation Variable flower display backlight system
KR20110048173A (ko) * 2009-11-02 2011-05-11 삼성전자주식회사 백라이트유닛 및 이를 가지는 디스플레이장치
KR20110054303A (ko) * 2009-11-17 2011-05-25 삼성전자주식회사 백라이트유닛 및 이를 가지는 디스플레이장치
CN102102817A (zh) * 2009-12-22 2011-06-22 株式会社住田光学玻璃 发光装置、光源及其制造方法
JP5362538B2 (ja) * 2009-12-22 2013-12-11 株式会社住田光学ガラス 発光装置
KR20110080514A (ko) 2010-01-06 2011-07-13 엘지이노텍 주식회사 백라이트 유닛 및 이를 이용한 디스플레이 장치
US9625105B2 (en) 2010-03-03 2017-04-18 Cree, Inc. LED lamp with active cooling element
US9275979B2 (en) 2010-03-03 2016-03-01 Cree, Inc. Enhanced color rendering index emitter through phosphor separation
US8632196B2 (en) * 2010-03-03 2014-01-21 Cree, Inc. LED lamp incorporating remote phosphor and diffuser with heat dissipation features
US10359151B2 (en) 2010-03-03 2019-07-23 Ideal Industries Lighting Llc Solid state lamp with thermal spreading elements and light directing optics
US9500325B2 (en) 2010-03-03 2016-11-22 Cree, Inc. LED lamp incorporating remote phosphor with heat dissipation features
US9316361B2 (en) 2010-03-03 2016-04-19 Cree, Inc. LED lamp with remote phosphor and diffuser configuration
US8858052B2 (en) * 2010-03-31 2014-10-14 Global Lighting Technology Inc. Backlight module
JP5460435B2 (ja) 2010-04-09 2014-04-02 日立コンシューマエレクトロニクス株式会社 画像表示装置および画像表示装置の制御方法
RU2556531C2 (ru) * 2010-06-23 2015-07-10 Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. Многослойная компоновка, содержащая осветительный модуль между основой и покрытием основы
WO2012006123A2 (en) * 2010-06-28 2012-01-12 Axlen Technologies, Inc. Optical beam shaping and polarization selection on led with wavelength conversion
KR101461158B1 (ko) * 2010-07-16 2014-11-13 한국전자통신연구원 파장 가변 외부 공진 레이저 모듈
US10451251B2 (en) 2010-08-02 2019-10-22 Ideal Industries Lighting, LLC Solid state lamp with light directing optics and diffuser
US8198109B2 (en) 2010-08-27 2012-06-12 Quarkstar Llc Manufacturing methods for solid state light sheet or strip with LEDs connected in series for general illumination
US8696159B2 (en) * 2010-09-20 2014-04-15 Cree, Inc. Multi-chip LED devices
US20120087149A1 (en) * 2010-10-08 2012-04-12 Visteon Global Technologies, Inc. Ultra-thin light guide for cluster gauge illumination over display structures
CN103154788B (zh) * 2010-10-11 2015-08-19 3M创新有限公司 具有粘弹性光导的照明装置
GB2484713A (en) 2010-10-21 2012-04-25 Optovate Ltd Illumination apparatus
US8192051B2 (en) 2010-11-01 2012-06-05 Quarkstar Llc Bidirectional LED light sheet
KR101293183B1 (ko) * 2010-11-04 2013-08-05 엘지이노텍 주식회사 백라이트 유닛
US8985799B2 (en) * 2010-11-30 2015-03-24 Sharp Kabushiki Kaisha Lighting device, display device and television device
US11251164B2 (en) 2011-02-16 2022-02-15 Creeled, Inc. Multi-layer conversion material for down conversion in solid state lighting
US8410726B2 (en) 2011-02-22 2013-04-02 Quarkstar Llc Solid state lamp using modular light emitting elements
US8314566B2 (en) 2011-02-22 2012-11-20 Quarkstar Llc Solid state lamp using light emitting strips
TWI444721B (zh) 2011-04-29 2014-07-11 Au Optronics Corp 背光模組
TWI553382B (zh) * 2011-06-24 2016-10-11 Ｌｇ伊諾特股份有限公司 照明系統
KR101824038B1 (ko) * 2011-07-22 2018-01-31 엘지이노텍 주식회사 디스플레이 장치
KR101826982B1 (ko) * 2011-08-29 2018-02-07 엘지이노텍 주식회사 발광소자, 발광소자 패키지, 및 라이트 유닛
IN2014CN02391A (ru) * 2011-10-11 2015-06-19 Koninkl Philips Nv
TWI497016B (zh) * 2011-11-23 2015-08-21 Ind Tech Res Inst 面光源以及可撓性面光源
CN103133918B (zh) * 2011-11-23 2015-11-11 财团法人工业技术研究院 面光源以及可挠性面光源
KR101921154B1 (ko) * 2011-12-15 2018-11-22 엘지이노텍 주식회사 발광 모듈 및 이를 구비한 라이트유닛
US9488329B2 (en) * 2012-01-06 2016-11-08 Cree, Inc. Light fixture with textured reflector
US9488359B2 (en) 2012-03-26 2016-11-08 Cree, Inc. Passive phase change radiators for LED lamps and fixtures
US8979347B2 (en) 2012-04-24 2015-03-17 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Illumination systems and methods
US20130278846A1 (en) * 2012-04-24 2013-10-24 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Illumination systems and methods
US9223080B2 (en) 2012-04-24 2015-12-29 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Light guide with narrow angle light output and methods
FR2990379B1 (fr) * 2012-05-10 2014-04-25 Saint Gobain Vitrage eclairant avec deflecteur incorpore
CN102759052B (zh) * 2012-07-19 2014-12-17 深圳市华星光电技术有限公司 背光模块及显示装置
JP6282419B2 (ja) * 2012-07-27 2018-02-21 エルジー イノテック カンパニー リミテッド 照明装置
US20140036538A1 (en) * 2012-07-31 2014-02-06 Apple Inc. Coatings to eliminate led hot spots
US9765944B2 (en) * 2012-12-11 2017-09-19 GE Lighting Solutions, LLC Troffer luminaire system having total internal reflection lens
EP2943838B1 (en) * 2013-01-11 2017-03-08 MultiTouch Oy Diffusing of direct backlight for a display panel
US20140218968A1 (en) * 2013-02-05 2014-08-07 National Central University Planar lighting device
DE202013101823U1 (de) * 2013-04-26 2014-07-29 Zumtobel Lighting Gmbh Plattenförmiges Reflektorelement für LED-Platine
TW201500681A (zh) * 2013-06-19 2015-01-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 車前燈燈具模組
JP6360173B2 (ja) 2013-07-22 2018-07-18 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェＫｏｎｉｎｋｌｉｊｋｅ Ｐｈｉｌｉｐｓ Ｎ．Ｖ． フリップチップ型側面発光ｌｅｄ
CN103591509B (zh) * 2013-11-08 2015-09-09 京东方科技集团股份有限公司 一种背光源和显示装置
JP6273124B2 (ja) * 2013-11-08 2018-01-31 シチズン電子株式会社 Ｌｅｄ照明装置
CN103700662B (zh) * 2013-12-09 2017-02-15 京东方科技集团股份有限公司 一种承载基板和柔性显示器件制作方法
CN104712953A (zh) * 2013-12-16 2015-06-17 天津华彩电子科技工程集团有限公司 均匀线形投光灯
US9360188B2 (en) 2014-02-20 2016-06-07 Cree, Inc. Remote phosphor element filled with transparent material and method for forming multisection optical elements
KR20150108474A (ko) 2014-03-17 2015-09-30 삼성디스플레이 주식회사 반사시트 및 이를 포함하는 백라이트 유닛
DE102014105839A1 (de) * 2014-04-25 2015-10-29 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements
US9880341B2 (en) * 2014-05-15 2018-01-30 Rohinni, LLC Light diffusion with edge-wrapped light-generating sources
US20160070055A1 (en) * 2014-09-09 2016-03-10 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. Light bar component, backlight module and lcd device
EP3256776B1 (en) * 2015-02-10 2019-06-12 CSEM Centre Suisse d'Electronique et de Microtechnique SA - Recherche et Développement White light source
CN204422930U (zh) * 2015-03-13 2015-06-24 合肥京东方显示光源有限公司 一种直下式背光模组及显示装置
CN104654141A (zh) * 2015-03-18 2015-05-27 京东方科技集团股份有限公司 一种背光模组和显示装置
TWI596985B (zh) * 2015-07-22 2017-08-21 億光電子工業股份有限公司 發光裝置
TWI550327B (zh) * 2015-12-11 2016-09-21 友達光電股份有限公司 背光模組
US10707277B2 (en) 2016-10-04 2020-07-07 Vuereal Inc. Method of integrating functional tuning materials with micro devices and structures thereof
DE202016105841U1 (de) 2016-10-19 2018-01-22 Tridonic Jennersdorf Gmbh CSP LED Modul mit Reflexionsmittel
JP2018101521A (ja) * 2016-12-20 2018-06-28 オムロン株式会社 導光板、面光源装置、表示装置及び電子機器
US10580932B2 (en) 2016-12-21 2020-03-03 Nichia Corporation Method for manufacturing light-emitting device
JP6857496B2 (ja) 2016-12-26 2021-04-14 日亜化学工業株式会社 発光装置
US10545372B2 (en) * 2016-12-28 2020-01-28 Rohinni, LLC Backlighting display apparatus
DE102017000155A1 (de) * 2017-01-10 2018-07-12 Osram Gmbh Lichtleiteranordnung
DE102017101729A1 (de) * 2017-01-30 2018-08-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Strahlungsemittierende Vorrichtung
JP6790899B2 (ja) * 2017-02-17 2020-11-25 日亜化学工業株式会社 発光モジュールの製造方法及び発光モジュール
GB201705364D0 (en) 2017-04-03 2017-05-17 Optovate Ltd Illumination apparatus
GB201705365D0 (en) 2017-04-03 2017-05-17 Optovate Ltd Illumination apparatus
CN109212826B (zh) 2017-06-29 2021-07-27 中强光电股份有限公司 光源模块
CN109212655B (zh) * 2017-06-30 2020-01-24 京东方科技集团股份有限公司 背光源及其制造方法、显示装置
US11314008B2 (en) * 2017-08-08 2022-04-26 3M Innovative Properties Company Lightguide having opening and surrounding channel
CN207133458U (zh) * 2017-09-19 2018-03-23 北京京东方显示技术有限公司 导光板、背光模组及显示装置
GB201718307D0 (en) 2017-11-05 2017-12-20 Optovate Ltd Display apparatus
US11557703B2 (en) * 2017-12-21 2023-01-17 Lumileds Llc Light intensity adaptive LED sidewalls
GB201800574D0 (en) 2018-01-14 2018-02-28 Optovate Ltd Illumination apparatus
CN110068884A (zh) * 2018-01-24 2019-07-30 中强光电股份有限公司 光源模块及其面光源组件
GB201803767D0 (en) 2018-03-09 2018-04-25 Optovate Ltd Illumination apparatus
WO2019183016A1 (en) * 2018-03-22 2019-09-26 Corning Incorporated Illumination devices including light guide plates
EP3547378B1 (en) * 2018-03-26 2022-01-05 Nichia Corporation Light emitting module
JP6923814B2 (ja) * 2018-03-26 2021-08-25 日亜化学工業株式会社 発光モジュール
WO2019201727A1 (en) * 2018-04-18 2019-10-24 Lumileds Holding B.V. Segmented backlight structure
CN113168040A (zh) 2018-04-18 2021-07-23 亮锐有限责任公司 用于光导的输出耦合结构
EP3782148A1 (en) * 2018-04-18 2021-02-24 Lumileds Holding B.V. Segmented backlight structure with in-coupling structures
CN110391216B (zh) 2018-04-19 2021-07-23 隆达电子股份有限公司 发光模块结构
GB201807747D0 (en) 2018-05-13 2018-06-27 Optovate Ltd Colour micro-LED display apparatus
JP6729646B2 (ja) 2018-08-21 2020-07-22 日亜化学工業株式会社 発光装置
CN109031784A (zh) * 2018-08-23 2018-12-18 厦门天马微电子有限公司 Led背光源及背光源模组和显示装置
CN209327741U (zh) * 2018-10-26 2019-08-30 苹果公司 电子设备
US10651351B1 (en) * 2018-11-13 2020-05-12 Cree, Inc. Light emitting diode packages
KR20200071651A (ko) * 2018-12-11 2020-06-19 엘지디스플레이 주식회사 백라이트 유닛 및 그를 포함하는 표시장치
US11112652B2 (en) * 2018-12-11 2021-09-07 Lg Display Co., Ltd. Backlight unit and display device including the same technical field
JP6753457B2 (ja) * 2018-12-27 2020-09-09 日亜化学工業株式会社 発光モジュール
US11073654B2 (en) * 2018-12-28 2021-07-27 Nichia Corporation Light emitting module with recesses in light guide plate
CN118738077A (zh) * 2019-05-23 2024-10-01 维耶尔公司 集成功能调谐材料与微型装置的方法及其结构
KR20210001964A (ko) * 2019-06-27 2021-01-06 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 발광 모듈
JP6795795B1 (ja) 2019-06-28 2020-12-02 日亜化学工業株式会社 発光モジュールおよび面光源
TW202102883A (zh) 2019-07-02 2021-01-16 美商瑞爾Ｄ斯帕克有限責任公司 定向顯示設備
JP6849139B1 (ja) * 2019-08-02 2021-03-24 日亜化学工業株式会社 発光装置および面発光光源
CN112310056B (zh) 2019-08-02 2024-06-18 日亚化学工业株式会社 发光装置和面发光光源
US11294233B2 (en) 2019-08-23 2022-04-05 ReaID Spark, LLC Directional illumination apparatus and privacy display
CN112444909B (zh) 2019-08-30 2023-01-10 日亚化学工业株式会社 发光组件以及面发光光源
WO2021050918A1 (en) 2019-09-11 2021-03-18 Reald Spark, Llc Switchable illumination apparatus and privacy display
CN114730044A (zh) 2019-09-11 2022-07-08 瑞尔D斯帕克有限责任公司 定向照明设备和隐私显示器
JP7265459B2 (ja) * 2019-09-26 2023-04-26 シャープ株式会社 照明装置及び表示装置
KR20220077914A (ko) 2019-10-03 2022-06-09 리얼디 스파크, 엘엘씨 수동형 광학 나노구조를 포함하는 조명 장치
CN114730851A (zh) 2019-10-03 2022-07-08 瑞尔D斯帕克有限责任公司 包括无源光学纳米结构的照明设备
CN111028707A (zh) * 2019-11-19 2020-04-17 深圳市光祥科技股份有限公司 Led地砖显示屏
KR20210066224A (ko) 2019-11-28 2021-06-07 엘지디스플레이 주식회사 광 경로 제어 부재, 백라이트 유닛 및 디스플레이 장치
JP7295437B2 (ja) * 2019-11-29 2023-06-21 日亜化学工業株式会社 発光装置
CA3164311A1 (en) 2019-12-10 2021-06-17 3M Innovative Properties Company Powered room air purifier with air-quality visual indicator
JP7002714B2 (ja) 2020-01-31 2022-02-04 日亜化学工業株式会社 発光モジュール、面状光源、及び発光モジュールの製造方法
JP6912748B1 (ja) 2020-02-07 2021-08-04 日亜化学工業株式会社 発光モジュール及び面状光源
JP6912746B1 (ja) 2020-02-07 2021-08-04 日亜化学工業株式会社 発光モジュール及び面状光源
JP6912747B1 (ja) * 2020-02-07 2021-08-04 日亜化学工業株式会社 発光モジュール及び面状光源
WO2021168090A1 (en) 2020-02-20 2021-08-26 Reald Spark, Llc Illumination and display apparatus
EP3879166B1 (en) * 2020-03-09 2023-11-15 Lumileds LLC Light emitting device and manufacturing method
JP7054018B2 (ja) * 2020-04-22 2022-04-13 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP7108205B2 (ja) * 2020-06-30 2022-07-28 日亜化学工業株式会社 発光装置
GB2597100B (en) * 2020-07-15 2024-01-31 Design Led Products Ltd Pixelated lighting device
CN112015006B (zh) * 2020-09-14 2022-07-12 武汉华星光电技术有限公司 可弯折背光模组及显示面板
JP7461603B2 (ja) * 2021-10-29 2024-04-04 日亜化学工業株式会社 面状光源
US20230213715A1 (en) * 2022-01-03 2023-07-06 Apple Inc. Technologies for Increased Volumetric and Functional Efficiencies of Optical Packages
US11982901B2 (en) * 2022-04-02 2024-05-14 Huizhou China Star Optoelectronics Display Co., Ltd. Backlight module and display device thereof
US20240125457A1 (en) * 2022-10-12 2024-04-18 DOMINANT Opto Technologies Sdn Bhd. Side emitting led package with shaped cap interface

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001351424A (ja) * 2000-06-06 2001-12-21 Fuji Electric Ind Co Ltd 平面発光装置
US20070070614A1 (en) * 2005-09-23 2007-03-29 Ng Kee Y System and method for forming a back-lighted array using an omni-directional light source
US20070121340A1 (en) * 2005-11-25 2007-05-31 Sony Corporation Light guide plate, backlight unit and method of manufacturing the same, and liquid crystal display
US20070183136A1 (en) * 2006-02-06 2007-08-09 Se-Ki Park Backlight assembly and display device having the same

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3241256A (en) * 1963-05-13 1966-03-22 Bendix Corp Method and means for integrally lighting an indicator with uniform brightness and with light conservation
US4714983A (en) * 1985-06-10 1987-12-22 Motorola, Inc. Uniform emission backlight
US4797651A (en) * 1986-04-28 1989-01-10 Karel Havel Multicolor comparator of digital signals
US5249104A (en) * 1990-07-03 1993-09-28 Tatsuji Mizobe Optical display device
JPH1010997A (ja) * 1996-06-27 1998-01-16 Canon Inc 表示装置の駆動方法
US6082885A (en) * 1997-09-09 2000-07-04 Belfer; Bruce D. Honeycomb cellular reflector with light sources
JPH11284803A (ja) * 1998-03-27 1999-10-15 Citizen Electronics Co Ltd 線状光源ユニット
JP2001040126A (ja) * 1999-07-29 2001-02-13 Nippon Zeon Co Ltd インキ層を有する成形体
JP2001133779A (ja) * 1999-11-08 2001-05-18 Hitachi Ltd 液晶表示装置
US6607286B2 (en) * 2001-05-04 2003-08-19 Lumileds Lighting, U.S., Llc Lens and lens cap with sawtooth portion for light emitting diode
JP4716397B2 (ja) * 2001-09-21 2011-07-06 シチズン電子株式会社 平面照明装置
DE60215542T2 (de) * 2001-11-30 2007-06-28 Koninklijke Philips Electronics N.V. Verfahren und vorrichtung zum steuern einer entladungslampe
US6828596B2 (en) 2002-06-13 2004-12-07 Lumileds Lighting U.S., Llc Contacting scheme for large and small area semiconductor light emitting flip chip devices
US6679621B2 (en) * 2002-06-24 2004-01-20 Lumileds Lighting U.S., Llc Side emitting LED and lens
DE10245580B4 (de) * 2002-09-27 2006-06-01 Siemens Ag Einrichtung zur Erzeugung eines Bildes
GB2395052B (en) * 2002-11-05 2006-09-06 Box Consultants Ltd Display system cover
JP2004192828A (ja) * 2002-12-06 2004-07-08 Alps Electric Co Ltd 背面照明装置及び液晶表示装置
TW556028B (en) * 2003-01-30 2003-10-01 Benq Corp Modular LED backlight assembly
US6876008B2 (en) 2003-07-31 2005-04-05 Lumileds Lighting U.S., Llc Mount for semiconductor light emitting device
US7052152B2 (en) * 2003-10-03 2006-05-30 Philips Lumileds Lighting Company, Llc LCD backlight using two-dimensional array LEDs
JP2005310611A (ja) * 2004-04-23 2005-11-04 Hitachi Displays Ltd バックライト装置及び表示装置
JP4535792B2 (ja) * 2004-07-01 2010-09-01 Ｎｅｃ液晶テクノロジー株式会社 バックライト及びそのバックライトを備えた液晶表示装置
EP1640756A1 (en) * 2004-09-27 2006-03-29 Barco N.V. Methods and systems for illuminating
JP4760048B2 (ja) * 2005-02-18 2011-08-31 ソニー株式会社 バックライト装置及び液晶表示装置
KR100699263B1 (ko) * 2005-07-22 2007-03-27 삼성전자주식회사 백라이트 유닛 및 액정표시장치
TW200707000A (en) * 2005-08-01 2007-02-16 Everlight Electronics Co Ltd Backlight module of liquid crystal display
JP5281401B2 (ja) * 2005-08-24 2013-09-04 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 照明モジュール
JP4280283B2 (ja) * 2006-01-27 2009-06-17 株式会社オプトデザイン 面照明光源装置及びこれを用いた面照明装置
EP1982111A4 (en) * 2006-02-01 2013-01-23 Koninkl Philips Electronics Nv LIGHTING SYSTEM FOR GENERATING AN ILLUMINATED SURFACE
US20070274093A1 (en) * 2006-05-25 2007-11-29 Honeywell International, Inc. LED backlight system for LCD displays
TWI342444B (en) * 2006-07-04 2011-05-21 Au Optronics Corp Light-emitting unit and backlight module
US20080019114A1 (en) * 2006-07-19 2008-01-24 Gert Stuyven Light source having enhanced mixing
TW200823558A (en) * 2006-11-23 2008-06-01 Lite On Technology Corp Light source unit and backlight module with the light source unit
US7470054B2 (en) * 2007-01-03 2008-12-30 Kun Dian Photoelectric Enterprise Co. Light-guide board

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001351424A (ja) * 2000-06-06 2001-12-21 Fuji Electric Ind Co Ltd 平面発光装置
US20070070614A1 (en) * 2005-09-23 2007-03-29 Ng Kee Y System and method for forming a back-lighted array using an omni-directional light source
US20070121340A1 (en) * 2005-11-25 2007-05-31 Sony Corporation Light guide plate, backlight unit and method of manufacturing the same, and liquid crystal display
US20070183136A1 (en) * 2006-02-06 2007-08-09 Se-Ki Park Backlight assembly and display device having the same

Also Published As

Publication number Publication date
WO2009040722A3 (en) 2009-08-13
US8109644B2 (en) 2012-02-07
US20100201916A1 (en) 2010-08-12
TW200928517A (en) 2009-07-01
WO2009040722A2 (en) 2009-04-02
EP2195691B1 (en) 2012-04-18
KR20100086989A (ko) 2010-08-02
EP2195691A2 (en) 2010-06-16
US20090086508A1 (en) 2009-04-02
TWI475295B (zh) 2015-03-01
RU2010116391A (ru) 2011-11-10
ATE554411T1 (de) 2012-05-15
KR101529473B1 (ko) 2015-06-17
CN101809474A (zh) 2010-08-18
CN101809474B (zh) 2013-08-21
JP2010541154A (ja) 2010-12-24
JP5329548B2 (ja) 2013-10-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2483338C2 (ru) Тонкая подсветка с использованием низкопрофильных светоизлучающих диодов бокового излучения
RU2477546C2 (ru) Светоизлучающий диод бокового излучения с силиконовой линзой, поддерживаемой криволинейным силиконовым участком
RU2525694C2 (ru) Узел задней подсветки с тонкими кромками со светодиодами, оптически связанными с задней поверхностью
EP1594172B1 (en) Multi-colored LED array with improved brightness profile and color uniformity
US20090046479A1 (en) Thin Backlight Using Low Profile Side Emitting LED
KR101769045B1 (ko) 표시 장치
KR101323401B1 (ko) 광원소자, 그 제조방법, 이를 구비한 백라이트 유닛 및액정표시장치
KR20150025437A (ko) 광원 모듈 및 이를 구비한 백라이트 유닛
KR20190060519A (ko) 광학렌즈 및 이를 포함하는 백라이트 유닛과 액정표시장치
KR101662240B1 (ko) 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
KR20130027706A (ko) 액정표시장치
KR20060031098A (ko) 광 믹싱 부재, 이를 갖는 백라이트 어셈블리 및 백라이트어셈블리를 갖는 표시장치
KR20110121177A (ko) 광원 모듈의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
PD4A Correction of name of patent owner
PD4A Correction of name of patent owner
PC41 Official registration of the transfer of exclusive right

Effective date: 20180306

PC41 Official registration of the transfer of exclusive right

Effective date: 20180511

PD4A Correction of name of patent owner
PC41 Official registration of the transfer of exclusive right

Effective date: 20210827

PD4A Correction of name of patent owner