RU2376732C2 - Снижение высокочастотной перекрестной помехи на ближайшем конце линии посредством использования зависящей от частоты эффективной емкости - Google Patents

Снижение высокочастотной перекрестной помехи на ближайшем конце линии посредством использования зависящей от частоты эффективной емкости Download PDF

Info

Publication number
RU2376732C2
RU2376732C2 RU2005114676/09A RU2005114676A RU2376732C2 RU 2376732 C2 RU2376732 C2 RU 2376732C2 RU 2005114676/09 A RU2005114676/09 A RU 2005114676/09A RU 2005114676 A RU2005114676 A RU 2005114676A RU 2376732 C2 RU2376732 C2 RU 2376732C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
capacitor
compensating
interdigital
inductor
connector
Prior art date
Application number
RU2005114676/09A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2005114676A (ru
Inventor
Амид ХАШИМ (US)
Амид ХАШИМ
Джулиан Роберт ФАРНИ (US)
Джулиан Роберт ФАРНИ
Original Assignee
КОММСКОУП СОЛЮШНЗ ПРОПЕРТИЗ, ЭлЭлСи.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by КОММСКОУП СОЛЮШНЗ ПРОПЕРТИЗ, ЭлЭлСи. filed Critical КОММСКОУП СОЛЮШНЗ ПРОПЕРТИЗ, ЭлЭлСи.
Publication of RU2005114676A publication Critical patent/RU2005114676A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2376732C2 publication Critical patent/RU2376732C2/ru

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0228—Compensation of cross-talk by a mutually correlated lay-out of printed circuit traces, e.g. for compensation of cross-talk in mounted connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
    • H01R13/6461—Means for preventing cross-talk
    • H01R13/6464—Means for preventing cross-talk by adding capacitive elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
    • H01R13/6461—Means for preventing cross-talk
    • H01R13/6467—Means for preventing cross-talk by cross-over of signal conductors
    • H01R13/6469—Means for preventing cross-talk by cross-over of signal conductors on substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/60—Contacts spaced along planar side wall transverse to longitudinal axis of engagement
    • H01R24/62—Sliding engagements with one side only, e.g. modular jack coupling devices
    • H01R24/64—Sliding engagements with one side only, e.g. modular jack coupling devices for high frequency, e.g. RJ 45
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/162—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218—Conductive traces
    • H05K2201/09236—Parallel layout
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10189—Non-printed connector
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S439/00—Electrical connectors
    • Y10S439/941—Crosstalk suppression

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Filters And Equalizers (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Waveguides (AREA)

Abstract

Настоящее изобретение относится к компенсации перекрестной помехи на ближайшем конце линии (ППБКЛ) в соединителях и, более конкретно - к техническому приему подавления или снижения ППБКЛ в многоступенчатой скомпенсированной системе созданием зависящей от частоты эффективной емкости. Технический результат - одновременное улучшение как высокочастотной характеристики ППБКЛ, когда используются штыри низкой перекрестной помехи, так и низкочастотной характеристики ППБКЛ, когда используются штыри сильной перекрестной помехи. Достигается тем, что соединитель включает в себя первую компенсирующую структуру, предусмотренную на внутреннем металлизированном слое ПП в зоне первой ступени ПП, и вторую компенсирующую структуру, предусмотренную в зоне второй ступени ПП, для увеличения компенсирующей емкости с увеличением частоты. 3 н. и 32 з.п. ф-лы, 12 ил.

Description

Область техники, к которой относится изобретение
Настоящее изобретение относится к компенсации перекрестной помехи на ближайшем конце линии (ППБКЛ) в соединителях и, более конкретно - к техническому приему подавления или снижения ППБКЛ в многоступенчатой скомпенсированной системе созданием зависящей от частоты эффективной емкости.
Уровень техники
Шумовая помеха или взаимное влияние сигналов между проводниками в соединителе известна как перекрестная помеха. Перекрестная помеха является общей проблемой в устройствах связи, использующих соединители. В частности, в системе связи, где часто используют модульный штырь с компьютером, который должен сопрягаться с модульным гнездом, электрические провода (проводники) внутри гнезда и/или штыря создают перекрестную помеху на ближайшем конце линии (ППБКЛ), то есть перекрестную помеху на близко расположенных проводах на коротком расстоянии. Штырь, благодаря его конфигурации или способу окончания оснастки для прокладки провода, может создавать сильную перекрестную помеху или низкую перекрестную помеху. Штырь с сильной перекрестной помехой здесь называется штырем сильной перекрестной помехи, тогда как штырь с низкой перекрестной помехой в этом тексте описания называется штырем низкой перекрестной помехи.
Патент США № 5997358, опубликованный на имя Адриаенссенса (Adriaenssens) и др. (упоминаемый ниже как "патент '358"), описывает двухступенчатую схему для компенсации такой ППБКЛ. Полное содержание патента '358 приведено здесь в качестве ссылки. Более того, патенты США № 5915989, 6042427, 6050843 и 6270381 также приведены здесь в качестве ссылки.
Патент '358 снижает ППБКЛ (исходную перекрестную помеху) между парами электрического провода модульного штыря посредством добавления преднамеренно созданной или искусственной перекрестной помехи обычно в гнезде на двух ступенях, тем самым подавляя перекрестные помехи или снижая полную перекрестную помеху для комбинации штыря - гнезда. Преднамеренно созданную перекрестную помеху называют здесь компенсационной перекрестной помехой. Эта идея обычно воплощается использованием емкостной и/или индуктивной компенсации на двух ступенях. Эта идея может быть реализована, например, пересечением траектории одного из проводников одной из пар комбинации пар, которые должны быть скомпенсированы внутри соединителя дважды, тем самым создавая две ступени компенсации ППБКЛ. Эта схема является более эффективной при снижении ППБКЛ, чем схема, посредством которой добавляют компенсацию на единственной ступени, особенно в случае, когда, как это обычно имеет место, компенсацию не могут ввести, и она вводится лишь спустя некоторое время задержки.
Схема компенсации ППБКЛ по патенту '358 хотя и является эффективной, имеет недостаток, заключающийся в том, что граница ППБКЛ относительно предельной линии Ассоциации предприятий связи (АПС) ухудшается при низкой частоте (ниже приблизительно 100 МГц), когда используется штырь сильной перекрестной помехи с гнездом, и при высокой частоте (за приблизительно 250 МГц), когда используется штырь низкой перекрестной помехи. Более конкретно, когда чистая компенсационная помеха в двухступенчатом скомпенсированном гнезде будет меньше, чем исходная перекрестная помеха (то есть, когда штырь сильной перекрестной помехи вводится в гнездо), комбинация штыря - гнезда будет называться недостаточно скомпенсированной, а полученная в результате частотная характеристика ППБКЛ будет возрастать до пикового значения при низких частотах, прежде чем будет установлен нуль в частотной точке, определенной межступенчатыми задержками и величинами компенсирующих ступеней. После этого наклон частотной характеристики величины ППБКЛ изменяется от пологого наклона перед нулем до крутого наклона после нуля, тем самым заставляя ППБКЛ быстро ухудшаться на высоких частотах, то есть на частотах за этими нулями.
С другой стороны, когда чистая компенсационная перекрестная помеха в таком гнезде превышает исходную перекрестную помеху (то есть, когда введен штырь низкой перекрестной помехи), комбинация штыря - гнезда называется перекомпенсированной, а полученная в результате частотная характеристика ППБКЛ не будет иметь нуля, а наклон частотной характеристики ППБКЛ будет постепенно возрастать, приближаясь к значению 60 дБ/декада при очень высоких частотах, значительно превышая предельный наклон АПС в 20 дБ/декада.
Таким образом, хотя низкочастотная граница (низкочастотная характеристика соединителя) при использовании штыря сильной перекрестной помехи с гнездом может быть улучшена увеличением уровня компенсации, такое действие будет приводить к дальнейшему ухудшению высокочастотной границы (высокочастотной характеристики соединителя), когда используют штырь низкой перекрестной помехи с гнездом. И наоборот, хотя высокочастотная граница при использовании штыря низкой перекрестной помехи с гнездом может быть улучшена снижением уровня компенсации, такое действие будет приводить к дальнейшему ухудшению низкочастотной границы, когда используют штырь сильной перекрестной помехи с гнездом.
Поэтому существует потребность в техническом приеме, способном одновременно снизить или подавить ППБКЛ на высоких частотах, когда используют штыри низкой перекрестной помехи, и на низких частотах, когда используют штыри сильной перекрестной помехи.
Раскрытие изобретения
Настоящее изобретение преодолевает проблемы и ограничения известных технических приемов снижения ППБКЛ в соединителях. В частности, настоящее изобретение предлагает многоступенчатую схему компенсации перекрестной помехи, в которой получаемая в результате емкостная связь смещается таким образом, чтобы снизить полный уровень компенсации при росте частоты, тем самым значительно улучшая высокочастотную характеристику ППБКЛ соединителя без ухудшения низкочастотной характеристики ППБКЛ. Это достигается созданием компенсирующей структуры первой ступени, которая имеет относительно плоскую характеристику эффективной емкости при росте частоты, при создании компенсирующей структуры второй ступени, которая имеет возрастающую характеристику эффективной емкости при росте частоты.
Настоящее изобретение улучшает как низкочастотную характеристику (например, в диапазоне (1-100) МГц) перекрестной помехи, так и высокочастотную характеристику (например, в диапазоне (250-500) МГц или 500МГц и выше) перекрестной помехи модульных выводов и панелей.
Эти и другие цели настоящей заявки будут более очевидны из подробного описания, приведенного ниже. Однако должно быть понятно, что подробное описание и специфические примеры, указывающие на предпочтительные воплощения изобретения, приведены лишь для иллюстрации, поскольку различные изменения и модификации в пределах духа и объема защиты настоящего изобретения будут очевидными для специалистов в данной области техники из этого подробного описания.
Краткое описание чертежей
Настоящее изобретение будет более понятно из приведенного ниже подробного описания и сопроводительных чертежей, приведенных лишь для иллюстрации и не ограничивающих объема изобретения, на которых показано следующее.
Фиг.1 показывает структуру комбинации последовательно соединенных катушки индуктивности - конденсатора, использованную в настоящем изобретении.
Фиг.2 - вид в перспективе упрощенной печатной платы (ПП), показывающий пример того, как комбинация последовательно соединенных катушки индуктивности - конденсатора по Фиг.1 может быть реализована согласно первому воплощению изобретения.
Фиг.3 - диаграмма, показывающая смоделированный пример характеристики зависимости эффективной емкости от частоты структуры ПП, показанной на Фиг. 2.
Фиг.4А - вид сбоку соединителя согласно первому воплощению изобретения.
Фиг.4В - вид сверху ПП и элементов компенсации ППБКЛ по Фиг. 4А согласно первому воплощению настоящего изобретения.
Фиг.5 показывает пример структуры встречно-штыревого конденсатора согласно второму воплощению настоящего изобретения.
Фиг.6 - диаграмма, показывающая смоделированный пример характеристики зависимости эффективной емкости от частоты встречно-штыревых конденсаторов с различными соотношениями длины/ширины.
Фиг.7А - вид сбоку соединителя согласно второму воплощению изобретения.
Фиг.7В - вид сверху ПП и элементов компенсации ППБКЛ по Фиг. 7А согласно второму воплощению настоящего изобретения.
Фиг.8 - вид в перспективе упрощенной печатной платы (ПП), показывающий пример того, как комбинация последовательно соединенных катушки индуктивности - конденсатора по Фиг.1 может быть реализована согласно третьему воплощению настоящего изобретения.
Фиг.9 - пример сложенного удлиненного встречно-штыревого конденсатора согласно четвертому воплощению настоящего изобретения.
Фиг.10 - вид в перспективе упрощенной печатной платы (ПП), показывающий пример того, как комбинация последовательно соединенных катушки индуктивности - конденсатора по Фиг.1 может быть реализована согласно пятому воплощению настоящего изобретения.
Фиг.11 - диаграмма, сравнивающая в качестве примера характеристику зависимости эффективной емкости от частоты печатных плат ПП со скомпенсированной ППБКЛ различных воплощений настоящего изобретения.
Фиг.12А - вид сбоку соединителя согласно шестому воплощению настоящего изобретения.
Фиг.12В - вид сверху ПП и элементов компенсации ППБКЛ по Фиг.10А согласно шестому воплощению настоящего изобретения.
Осуществление изобретения
Ниже будут подробно описаны воплощения настоящего изобретения, примеры которого проиллюстрированы на сопроводительных чертежах. В настоящем изобретении понятие "ступень" относится к месту компенсации, которая происходит в точке задержки компенсации. Настоящее изобретение создает различные конфигурации печатных плат (ПП), которые могут заменить платы с печатным монтажом по Фиг.7А в патенте '358.
Настоящее изобретение предлагает компенсирующую структуру на второй ступени многоступенчатой системы компенсации ППБКЛ для соединителя. Вторая ступень имеет улучшенную характеристику эффективной емкости при росте частоты. Это может быть достигнуто использованием структуры комбинации последовательно соединенных катушки индуктивности (L)-конденсатора (С), встречно-штыревого конденсатора с высоким соотношением длины/ширины, удлиненного сложенного встречно-штыревого конденсатора или разомкнутых линий передачи в соединителе согласно различным воплощениям настоящего изобретения.
Фиг.1 показывает структуру комбинации последовательно соединенных L-C согласно первому воплощению настоящего изобретения. Уравнение, описывающее эффективную емкость (Сэфф.) для этой структуры комбинации последовательно соединенных L-C имеет следующий вид.
Сэфф.=
Figure 00000001
,
где f - частота, С представляет емкость конденсатора и L представляет индуктивность катушки индуктивности. Как можно видеть из этого уравнения, эффективная емкость Сэфф. увеличивается с частотой при частотах, меньших резонансной частоты fрез. комбинации последовательно соединенных L-C. Резонансная частота fрез. определяется следующим образом.
fрез.=
Figure 00000002
Согласно настоящему изобретению L и С выбираются так, что резонансная частота fрез. имеет место выше самой высокой рабочей частоты полосы частот, представляющей интерес. Это дает возможность роста эффективной емкости, когда частота увеличивается до резонансной частоты fрез.
Фиг. 2 - вид в перспективе упрощенной печатной платы (ПП), показывающий, как комбинация L-C последовательно соединенных катушки индуктивности - конденсатора по Фиг. 1 может быть реализована согласно первому воплощению изобретения. Как показано на Фиг. 2, структура комбинации последовательно соединенных L-C снабжена печатной платой ПП. Здесь подробности печатных плат не показаны. Катушка индуктивности L в этом примере реализована спиральным индуктором, размещенным на верхней поверхности ПП. Конденсатор С в этом примере реализован емкостной структурой, образованной двумя встречно-штыревыми конденсаторами, электрически параллельно соединенными друг с другом и размещенными на внутренних слоях ПП. Встречно-штыревой конденсатор представляет собой конденсатор, имеющий конструкцию компланарного устройства, состоящего из двух металлических гребней взаимного зацепления, каждый из которых находится под разным потенциалом, и такой конденсатор известен сам по себе. Конденсатор С электрически подсоединен к катушке индуктивности L через проводящее сквозное межсоединение 8, такое как плакированное сквозное отверстие. Следует заметить, что для реализации первого воплощения этого изобретения последовательно подсоединенный конденсатор по Фиг. 1 может быть также использован в виде простого конденсатора с параллельными пластинчатыми обкладками, сконфигурированного на двух слоях ПП.
Фиг. 3 - диаграмма, показывающая смоделированный пример характеристики зависимости эффективной емкости от частоты структуры ПП, показанной на Фиг. 2. Эта диаграмма имитирована с использованием известного программного обеспечения "hfss", предложенного инофирмой Ансофт, Инк. (Ansoft, Inc.). При величинах емкости, нормализованных до значения 1 пФ при частоте 100 МГц, диаграмма показывает, что эффективная емкость ПП, показанная на Фиг. 2, возрастает с ростом частоты. Аналогичная характеристика имеет место в случае, если бы конденсатор был простым конденсатором с параллельными пластинчатыми обкладками.
Фиг. 4А и 4В показывают, как применить структуру комбинации последовательно соединенных L-C в этом примере для компенсации ППБКЛ (1-3) пар в соединителе согласно первому воплощению. Фиг. 4А - вид сбоку соединителя согласно первому воплощению настоящего изобретения, и Фиг. 4В - вид сверху ПП и элементов компенсации ППБКЛ по Фиг. 4А согласно первому воплощению настоящего изобретения.
Как показано на Фиг. 4А и 4В, соединитель включает в себя пружинные контакты 30, имеющие переходы 14, и ПП 10. Штырь 20 должен сопрягаться с соединителем. Штырь 20 может быть модульным штырем, таким как штырь, используемый на конце телефонной линии, или коммутационным шнуром, используемым для подсоединения персонального компьютера к выводу на стене. Контакты 30 могут быть припаяны или впрессованы в плакированные сквозные отверстия 32, размещенные в ответствующих участках ПП 10, и могут быть пружинными проволочными контактами. Более того, контакты 30 имеют токонесущий участок 30b и не несущий тока участок 30а, причем граница BD между этими участками 30а и 30b показана на Фиг. 4А. Контакты 30 и печатная плата ПП 10 могут быть заключены в корпус, такой как модульное гнездо, так что, когда штырь 20 войдет в гнездо, электрические контакты на штыре 20 будут сопрягаться с электрическими контактами на ПП 10 через контакты 30.
ПП 10 является многослойной печатной платой, выполненной из содержащего смолу или другого соответствующего материала, известного как материал печатной платы. В этом примере ПП 10 состоит из трех подложек (S1-S3) и четырех металлизированных слоев (ML1-ML4), чередующихся в штабеле. Более конкретно, подложки и металлизированные слои уложены в штабель в следующем порядке (в порядке сверху вниз): ML1, S1, ML2, S2, ML3, S3 и ML4. Каждый из металлизированных слоев ML1-ML4 представляет металлические проводящие рисунки, образованные на верхней поверхности подложки непосредственно под соответствующим металлизированном слоем. Определенные части металлизированных слоев взаимосвязаны друг с другом для электрического соединения через одно или более проводящих сквозных межсоединений 32, таких как плакированные сквозные отверстия. Как показано, пружинные контакты 30 образованы над первым металлизированным слоем ML1.
Пружинные контакты 30 могут представлять множество проволочных пар Р, причем каждая проволочная пара Р включает в себя контакты, обозначенные как кольцо (r) и наконечник (t). На Фиг. 4В показаны четыре пары, и они обозначены как (t1, r1), (t2, r2), (t3, r3) и (t4, r4). Кольцо, как известно, является отрицательно поляризованным проводником, а наконечник, как известно, является положительно поляризованным проводником.
Первая и вторая пары встречно-штыревых конденсаторов 40а и 40b, которые выполняют функцию емкостной компенсации для компенсации ППБКЛ первой ступени, образованы соответственно на втором и третьем металлизированных слоях ML2 и ML3 печатной платы ПП 10 или как часть этих металлизированных слоев. В этом примере пружины гнезда в секции 30b установлены за переходом 14, чтобы добавить индуктивную компенсацию, так же как часть компенсации первой ступени. Первая пара встречно-штыревых конденсаторов 40а на слое ML2 дублируется на слое ML3 в качестве второй пары конденсаторов 40b. Первая пара встречно-штыревых конденсаторов 40а образована из конденсаторов 40а1 и 40а2, оба расположены на слое ML2. Вторая пара встречно-штыревых конденсаторов 40b образована из конденсаторов 40b1 и 40b2, оба расположены на слое ML3. Концы первого конденсатора 40а1 в первой паре поддерживают электрический контакт с кольцами r3 и r1 cоответственно через пару плакированных сквозных отверстий 48а и 48b. Концы второго конденсатора 40а2 в первой паре поддерживают электрический контакт с наконечниками t1 и t3 соответственно через пару плакированных сквозных отверстий 48с и 48d. Второй парой встречно-штыревых конденсаторов 40b являются конденсаторы 40b1 и 40b2, оба расположенные на слое ML3 таким же образом, что и первая пара встречно-штыревых конденсаторов 40а. Через плакированные сквозные отверстия 48а и 48b конденсаторы 40а1 и 40b1 подсоединены электрически параллельно. Аналогично через плакированные сквозные отверстия 48с и 48d конденсаторы 40а2 и 40b2 подсоединены электрически параллельно.
Более того, структуры комбинации последовательно подсоединенных L-C, которые выполняют функцию структур компенсации ППБКЛ второй ступени, размещены на ПП 10. Первая структура комбинации последовательно подсоединенных L-C включает в себя спиральный индуктор 44, а также первый и второй встречно-штыревые конденсаторы 46а и 46b. Спиральный индуктор 44 размещен на первом металлизированном слое ML1 или выше последнего, тогда как первый и второй встречно-штыревые конденсаторы 46а и 46b размещены соответственно на втором и третьем металлизированных слоях ML2 и ML3. Аналогичным образом, вторая структура комбинации последовательно подсоединенных L-C включает в себя спиральный индуктор 54, а также третий и четвертый встречно-штыревые конденсаторы 56а и 56b. Спиральный индуктор 54 размещен на первом металлизированном слое ML1 или выше последнего, тогда как третий и четвертый встречно-штыревые конденсаторы 56а и 56b размещены соответственно на втором и третьем металлизированных слоях ML2 и ML3. В этом примере первый и третий конденсаторы 46а и 56а на слое ML2 дублируются на слое ML3 в качестве второго и четвертого конденсаторов 46b и 56b соответственно. Через плакированные сквозные отверстия 33а и 32с конденсаторы 46а и 46b подсоединены электрически параллельно. Через плакированные сквозные отверстия 33b и 32f конденсаторы 56а и 56b подсоединены электрически параллельно.
В настоящей заявке понятие "дублируются" относительно компенсирующих конденсаторов означает идентичное копирование на всех указанных металлизированных слоях. Например, конденсаторы 40а будут иметь идентичные форму и размер и будут вертикально выставлены с конденсаторами 40b. Причиной дублирования встречно-штыревых конденсаторов является увеличение емкости без необходимости в увеличении площади основания (поверхностного покрытия). Встречно-штыревые конденсаторы с большей площадью основания могли бы использоваться без необходимости в таком дублировании. С другой стороны, если бы печатная плата была спроектирована с большим числом металлизированных слоев, то встречно-штыревые конденсаторы можно было бы продублировать на больших, чем двух металлизированных слоях, чтобы получить даже меньшую площадь основания, если это потребуется. Следует отметить, что в пределах сущности первого воплощения изобретения можно было бы использовать конденсаторы с параллельными пластинчатыми обкладками вместо встречно-штыревых конденсаторов 46а, 46b, 56a и 56b. Кроме того, конденсаторы 40а и 40b первой ступени могли бы быть конденсаторами с параллельными пластинчатыми обкладками, как это используется, например, в воплощении по Фиг. 10, обсуждаемом ниже.
Индуктор 44 последовательно соединен с каждым из первого и второго встречно-штыревых конденсаторов 46а и 46b через плакированное сквозное отверстие 33а. Один конец индуктора 44 электрически подсоединен к наконечнику t3 через плакированное сквозное отверстие 32b. Один конец каждого из первого и второго конденсаторов 46а и 46b электрически подсоединен к кольцу r1 через плакированное сквозное отверстие 32с. Аналогичным образом индуктор 54 подсоединен последовательно с каждым из третьего и четвертого встречно-штыревых конденсаторов 56а и 56b через проводящее сквозное межсоединение 33b. Один конец индуктора 54 электрически подсоединен к наконечнику t1 через плакированное сквозное отверстие 32е. Один конец каждого из третьего и четвертого конденсаторов 56а и 56b электрически подсоединен к кольцу r3 через плакированное сквозное отверстие 32f.
Согласно настоящему изобретению использование структур комбинации последовательно соединенных LC для компенсации ППБКЛ на второй ступени подхода к решению задачи двухступенчатой компенсации, которое показано на примере для комбинации пары (1-3), улучшает характеристику на высоких частотах, если штырь 20 является штырем низкой перекрестной помехи, и улучшает характеристику на высоких частотах, если штырь 20 является штырем сильной перекрестной помехи. Ниже приведено пояснение работы таких структур комбинации.
ППБКЛ относится к двум факторам: емкостной связи и индуктивной связи. Тесная близость двух проводов создает емкостную связь, тогда как ток, протекающий через эти провода, создает индуктивную связь. Поэтому штырь 20, когда он сопрягается с контактами 30, вносит как емкостную связь, так и индуктивную связь. Оба этих фактора способствуют генерированию перекрестной помехи на ближайшем конце линии или ППБКЛ.
Для снижения или компенсации ППБКЛ обычно используют две ступени компенсации. Первая ступень сфазирована в противоположном направлении с фазой ППБКЛ штыря, тогда как вторая ступень имеет фазу того же самого направления, что и фаза ППБКЛ штыря. Это известно и раскрыто в патенте '358. Направление компенсации относительно фазы штыря наглядно показано стрелками V1-V5 на Фиг. 4А.
Кроме того, перекрестная помеха, генерированная на дальнем конце соединителя, называется ППДКЛ. Для компенсации этого параметра некоторый участок нормальной ППБКЛ должен включать индуктивный компонент. Этот компонент является частью первой ступени двухступенчатого компенсатора, описанного здесь. Это происходит в секции 30b пружинящих проводов гнезда непосредственно за переходом 14. В этой области компенсации последняя является сравнительно стабильной относительно частоты.
Значительная часть компенсации первой ступени для ППБКЛ является емкостной компенсацией, обеспеченной использованием конденсаторов 40а и 40b. Эта показанная на Фиг. 4А и 4В часть первой ступени имеет минимальную задержку от исходной перекрестной помехи, появляясь на участке ПП 10, где она непосредственно электрически соединена через не несущий ток участок 30а контактов 30 с местом, где контакты штыря 20 перехватывают контакты 30. Чистая компенсация первой ступени, которая является емкостной частью перед переходом 14, плюс индуктивная часть непосредственно за переходом 14 является противоположной перекрестной помехе, генерированной в штыре. Вторая ступень имеет дополнительную задержку от первой ступени, появляясь на участке ПП 10, который находится на некотором расстоянии от места, где контакты штыря 20 перехватывают контакты 30 через токонесущий участок 30b контактов 30. Она имеет направление компенсации, совпадающее с направлением перекрестной помехи штыря.
Встречно-штыревые конденсаторы 40а и 40b размещены на внутренних металлизированных слоях как часть первой ступени. Структуры комбинации последовательно соединенных L-C размещены на второй ступени. Величина компенсации первой ступени, которая является главным образом емкостной компенсацией и не содержит добавленного последовательно соединенного индуктивного элемента, является сравнительно плоской относительно частоты. С другой стороны, емкостная компенсация второй ступени вынуждена увеличиваться с ростом частоты благодаря размещению структур комбинации последовательно соединенных L-C в слоях ПП. В результате, чистая компенсационная перекрестная помеха (преднамеренно созданная перекрестная помеха) соединителя, составляющая компенсационную перекрестную помеху первой ступени минус компенсационную перекрестную помеху второй ступени, снижается с ростом частоты. Другими словами, чистая компенсационная перекрестная помеха становится переменной в зависимости от частоты, так что настоящее изобретение обеспечивает более низкий уровень компенсационной перекрестной помехи на высокой частоте, чем был бы уровень, нормально существующий без последовательно подсоединенной катушки индуктивности. Это минимизирует перекомпенсацию перекрестной помехи в соединителе на высоких частотах. При этом зависящая от частоты компенсация обеспечивает более высокий уровень компенсационной перекрестной помехи на низкой частоте для минимизации недостаточной компенсации перекрестной помехи на низких частотах в соединителе. Обеспечивая низкий уровень компенсационной перекрестной помехи на высокой частоте, настоящее изобретение улучшает высокочастотную границу соединителя, когда штырь низкой перекрестной помехи вводят в гнездо. С другой стороны, обеспечивая высокий уровень компенсационной перекрестной помехи на низкой частоте, настоящее изобретение улучшает низкочастотную границу соединителя, когда штырь сильной перекрестной помехи вводят в гнездо.
Другим способом обеспечения роста эффективной емкости с ростом частоты является использование характеристики саморезонанса встречно-штыревого конденсатора, описанное в статье, озаглавленной как "Встречно-штыревые конденсаторы и их применение в интегральных схемах СВЧ-диапазона с элементами, имеющими сосредоточенные параметры" ("Interdigital Capacitors and their Application to Lump-element Microwave Integrated Circuits"), Гари Д. Олли (Gary D. Alley) и опубликованной в журнале "Труды Института инженеров по электротехнике и электронике в области СВЧ теории и техники" ("IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques"), том МТТ-18, № 12, дек. 1970, стр. 1028-1033. В этой статье Олли показывает, что встречно-штыревой конденсатор демонстрирует саморезонанс при частоте, определенной его соотношением длины/ширины.
Как показано на Фиг.5, встречно-штыревой конденсатор 70 включает в себя первый и второй гребни 70а и 70b, которые зацепляются взаимно друг с другом, и зажимы 72. Длина (L) и ширина (W) определяются, как показано на фигуре. При росте соотношения длины/ширины (L/W) встречно-штыревого конденсатора снижается частота, при которой он демонстрирует саморезонанс. Это проявляется в более высокой скорости роста эффективной емкости по всей полосе частот, представляющей интерес, при условии, что частота резонанса остается выше этой полосы частот. Это показано на Фиг. 6, на которой приведена диаграмма зависимости эффективной емкости от частоты встречно-штыревых конденсаторов с различными соотношениями L/W. Эта диаграмма показывает результат моделирования посредством программного обеспечения "hfss", предложенного инофирмой Ансофт Инк., и сравнивает частотную зависимость различных геометрий встречно-штыревого конденсатора, а также конденсатора с параллельными пластинчатыми обкладками. Как показано на Фиг. 6, удлиненный встречно-штыревой конденсатор, имеющий соотношение 10.39, демонстрирует самую высокую скорость роста эффективной емкости относительно растущей частоты по сравнению со встречно-штыревыми конденсаторами, имеющими соотношения L/W, равные 1,27 и 0,195, и по сравнению с конденсатором с параллельными пластинчатыми обкладками. Все характеристики на диаграмме нормализованы до 1Пф при 100 МГц для такого сравнения.
Характеристика саморезонанса удлиненного встречно-штыревого конденсатора, обсужденная выше, используется для обеспечения компенсации ППБКЛ в системе многоступенчатой компенсации согласно второму воплощению настоящего изобретения. Фиг. 7А является видом сбоку соединителя согласно этому второму воплощению настоящего изобретения, а Фиг. 7В - видом сверху ПП и элементов компенсации ППБКЛ по Фиг. 7А. Второе воплощение идентично первому воплощению за исключением того, что используются различные типы элементов компенсации ППБКЛ. В частности, конденсаторы первой ступени компенсации реализованы с использованием первого и второго конденсаторов с параллельными пластинчатыми обкладками 50 и 51, а элементы компенсации второй ступени реализованы с использованием первой пары удлиненных встречно-штыревых конденсаторов 57а и 58а и второй пары удлиненных встречно-штыревых конденсаторов 57b и 58b. Конденсатор с параллельными пластинчатыми обкладками является конденсатором, образованным из двух параллельных металлических обкладок, каждая из которых имеет различный потенциал, и этот конденсатор является известным.
Две обкладки (50а и 50b по Фиг. 7А) первого конденсатора 50 с параллельными пластинчатыми обкладками образованы соответственно на втором и третьем металлизированных слоях ML2 и ML3. Таким же образом образованы две обкладки второго конденсатора 51 с параллельными пластинчатыми обкладками соответственно на втором и третьем металлизированных слоях ML2 и ML3. Обкладка 50а конденсатора 50 подсоединена к кольцу r1 через плакированное сквозное отверстие 48b. Обкладка 50b конденсатора 50 подсоединена к кольцу r3 через плакированное сквозное отверстие 48а. Обкладка 51а второго конденсатора 51 с параллельными пластинчатыми обкладками подсоединена с наконечником t1 через плакированное сквозное отверстие 48с, а обкладка 51b конденсатора 51 подсоединена с наконечником t3 через плакированное сквозное отверстие 48d.
Первая пара удлиненных встречно-штыревых конденсаторов 57а и 58а образована как часть металлизированного слоя ML2, а вторая пара удлиненных встречно-штыревых конденсаторов 57b и 58b образована как часть третьего металлизированного слоя ML3. Один конец каждого из удлиненных конденсаторов 57а и 57b электрически подсоединен к кольцу r1 через плакированное сквозное отверстие 32с, тогда как другой конец каждого из удлиненных конденсаторов 57а и 57b электрически подсоединен к наконечнику t3 через плакированное сквозное отверстие 32b. Поэтому встречно-штыревые конденсаторы 57а и 58b электрически размещены параллельно для достижения более высокой емкости. Аналогичным образом один конец каждого из удлиненных конденсаторов 58а и 58b электрически подсоединен к кольцу r3 через плакированное сквозное отверстие 32f, тогда как другой конец каждого из удлиненных конденсаторов 58а и 58b электрически подсоединен к наконечнику t1 через плакированное сквозное отверстие 32е. Поэтому конденсаторы 58а и 58b электрически размещены параллельно для достижения более высокой емкости.
Величина емкостной связи первой ступени компенсации получена соответственно сравнительно плоской относительно частоты благодаря размещению конденсаторов с параллельными пластинчатыми обкладками на первой ступени соединителя. Емкостная связь второй ступени компенсации получена возрастающей с ростом частоты благодаря размещению удлиненных встречно-штыревых конденсаторов с большими соотношениями L/W на второй ступени соединителя. В результате этого чистая компенсационная перекрестная помеха соединителя снижается с ростом частоты.
В третьем воплощении настоящего изобретения объединены способы реализации первого и второго воплощений. В частности, в третьем воплощении элементы компенсации второй ступени реализованы с использованием структуры комбинации последовательно соединенных L-C, где эта структура, как показано, например, на Фиг. 8, включает в себя спиральный индуктор 72, соединенный последовательно с удлиненным встречно-штыревым конденсатором 74, имеющим большое соотношение L/W и размещенным на ПП 10. Другими словами, соединитель третьего воплощения идентичен соединителю первого воплощения, показанному на Фиг. 4А и 4В, за исключением того, что каждый из встречно-штыревых конденсаторов 46а, 46b, 56а и 56b второй ступени является удлиненным, чтобы иметь большое соотношение L/W.
В четвертом и пятом воплощениях настоящего изобретения способ второго и третьего воплощений может быть соответственно реализован с использованием сложенного удлиненного встречно-штыревого конденсатора вместо встречно-штыревого конденсатора с большим соотношением длины/ширины, показанного на Фиг. 8. Пример сложенного удлиненного встречно-штыревого конденсатора показан в трехмерном виде на Фиг. 9.
Более конкретно, в четвертом воплощении два обычных удлиненных встречно-штыревых конденсатора 57а и 57b, образованных соответственно на металлизированных слоях ML2 и ML3 печатной платы ПП, как показано на Фиг. 7А и 7В второго воплощения, заменены одним сложенным удлиненным встречно-штыревым конденсатором с его слоями, образованными на металлизированных слоях ML2 и ML3 печатной платы ПП, как показано на Фиг. 9. Аналогичным образом два обычных удлиненных встречно-штыревых конденсатора 58а и 58b, образованных соответственно на металлизированных слоях ML2 и ML3 печатной платы ПП, как показано на Фиг. 7А и 7В второго воплощения, заменены одним сложенным удлиненным встречно-штыревым конденсатором с его слоями, образованными на металлизированных слоях ML2 и ML3 печатной платы ПП, как показано на Фиг. 9.
Пятое воплощение идентично третьему воплощению за исключением того, что обычный удлиненный встречно-штыревой конденсатор 74, показанный на Фиг. 8 третьего воплощения, заменен сложенным удлиненным встречно-штыревым конденсатором 78, как показано на Фиг. 10. Этот сложенный удлиненный встречно-штыревой конденсатор 78 имеет ту же самую структуру, что и сложенный удлиненный встречно-штыревой конденсатор, показанный на Фиг. 9. Поскольку третье воплощение идентично первому воплощению, показанному на Фиг. 4А и 4В, за исключением использования удлиненных встречно-штыревых конденсаторов, показанных на Фиг. 7А и 7В, пятое воплощение является просто идентичным первому воплощению, показанному на Фиг. 4А и 4В, за исключением того, что встречно-штыревые конденсаторы 46а, 46b, 56а и 56b заменены сложенными удлиненными встречно-штыревыми конденсаторами, имеющими большие соотношения L/W.
Более конкретно, в пятом воплощении два обычных встречно-штыревых конденсатора 46а и 46b, образованных соответственно на металлизированных слоях ML2 и ML3 печатной платы ПП, как показано на Фиг. 4А и 4В первого воплощения, заменены одним сложенным удлиненным встречно-штыревым конденсатором со слоями, образованными на первом и втором металлизированных слоях ML1 и ML2 (например, как показано на Фиг. 9). Таким же образом два обычных встречно-штыревых конденсатора 56а и 56b, образованных соответственно на металлизированных слоях ML2 и ML3 печатной платы ПП, как показано на Фиг. 4А и 4В второго воплощения, заменены одним сложенным удлиненным встречно-штыревым конденсатором со слоями, образованными на металлизированных слоях ML1 и ML2.
Фиг. 11 - диаграмма, сравнивающая в качестве примера характеристику зависимости эффективной емкости от частоты первого, четвертого и пятого воплощений настоящего изобретения. Эта диаграмма показывает результат моделирования, получаемого программным обеспечением "hfss", предложенным инофирмой Ансофт, Инк., причем все характеристики на диаграмме нормализованы до 1Пф при 100МГц для этого сравнения. Как показано на Фиг. 11, комбинация спирального индуктора и сложенного удлиненного встречно-штыревого конденсатора, подсоединенных последовательно, на второй ступени согласно пятому воплощению (характеристика 80) дает в результате рост эффективной емкости с частотой, который выше роста эффективной емкости, ожидаемого от схем компенсации согласно первому воплощению (характеристика 81) или согласно четвертому воплощению (характеристика 82).
Фиг. 12А - вид сбоку соединителя согласно шестому воплощению настоящего изобретения, и Фиг. 12В - вид сверху ПП и элементов компенсации ППБКЛ по Фиг. 10А. Как показано на Фиг. 12А и 10В, это шестое воплощение идентично второму воплощению за исключением того, что разомкнутые линии 92 передачи (92а, 92b, 92c и 92d) используются как элементы компенсации второй ступени. В этом случае компенсирующие конденсаторы первой ступени реализуются с использованием конденсаторов 50 и 51 с параллельными пластинчатыми обкладками, как во втором воплощении, и элементы емкостной компенсации второй ступени реализуются с использованием разомкнутых линий 92 передачи на втором металлизированном слое ML2 на печатной плате ПП 10. Резонанс в этом воплощении имеет место на частоте, где длина линии 92 передачи становится равной четверти длины волны на частоте резонанса.
Хотя были проиллюстрированы четыре слоистые структуры ПП, должно быть очевидным, что любое другое число подложек ПП и/или металлизированных слоев может быть использовано для печатной платы(плат) ПП. Получаемый в результате соединитель настоящего изобретения можно ассоциировать с корпусами, соединителями со сдвигом изоляции, пружинными контактами гнезда и т.д. Так что различные конфигурации и признаки вышеприведенных воплощений могут быть объединены или заменены конфигурациями и признаками других воплощений. Там, где используются конденсаторы встречно-штыревого типа, вместо них могут быть использованы конденсаторы с пластинчатыми обкладками или дискретные конденсаторы. При этом катушки индуктивности могут быть реализованы с использованием геометрий, отличных от геометрии круглой спирали, показанной на Фиг. 4В, например, овальной спирали, квадратной спирали, прямоугольной спирали, с использованием соленоида или дискретных катушек индуктивности. Там, где используются встречно-штыревые конденсаторы, они могут быть продублированы соответствующими другими встречно-штыревыми конденсаторами. В одном соединителе некоторые из встречно-штыревых конденсаторов могут быть реализованы на единственном металлизированном слое или на нескольких металлизированных слоях.
Хотя настоящее изобретение было пояснено его воплощениями, показанными на чертежах, которые описаны выше, обычному специалисту в данной области техники будет понятно, что изобретение не ограничивается его воплощениями, поскольку возможны различные изменения или модификации без отхода от сущности изобретения.

Claims (35)

1. Схемная структура для снижения перекрестной помехи в печатной плате (ПП), включающей в себя множество подложек и множество металлизированных слоев между подложками, при этом структура включает в себя первую компенсирующую структуру, предусмотренную на, по меньшей мере, одном металлизированном слое ПП в зоне первой ступени ПП, и вторую компенсирующую структуру, предусмотренную в зоне второй ступени ПП для увеличения компенсирующей емкости с увеличением частоты.
2. Структура по п.1, в которой вторая компенсирующая структура включает в себя, по меньшей мере, одну комбинацию последовательно соединенных катушки индуктивности-конденсатора, включающую в себя катушку индуктивности и, по меньшей мере, один конденсатор, последовательно соединенный с катушкой индуктивности.
3. Структура по п.2, в которой катушка индуктивности размещена на наружном металлизированном слое, выше или ниже металлизированного слоя ПП, или внутри ПП.
4. Структура по п.3, в которой катушка индуктивности является спиральным индуктором.
5. Структура по п.3, в которой, по меньшей мере, один конденсатор включает в себя первый встречно-штыревой конденсатор, последовательно соединенный с катушкой индуктивности и размещенный на первом металлизированном слое, и второй встречно-штыревой конденсатор, последовательно соединенный с катушкой индуктивности и размещенный на втором металлизированном слое ПП.
6. Структура по п.2, в которой первая компенсирующая структура включает в себя, по меньшей мере, один встречно-штыревой конденсатор или, по меньшей мере, один конденсатор с параллельными пластинчатыми обкладками.
7. Структура по п.1, в которой вторая компенсирующая структура включает в себя, по меньшей мере, один удлиненный встречно-штыревой конденсатор на, по меньшей мере, одном металлизированном слое ПП.
8. Структура по п.7, в которой первая компенсирующая структура включает в себя, по меньшей мере, один встречно-штыревой конденсатор или, по меньшей мере, один конденсатор с параллельными пластинчатыми обкладками.
9. Структура по п.7, в которой вторая компенсирующая структура включает в себя, по меньшей мере, один удлиненный встречно-штыревой конденсатор, который является сложенным удлиненным встречно-штыревым конденсатором.
10. Структура по п.9, в которой первая компенсирующая структура включает в себя, по меньшей мере, один встречно-штыревой конденсатор или, по меньшей мере, один конденсатор с параллельными пластинчатыми обкладками.
11. Структура по п.2, в которой, по меньшей мере, один конденсатор комбинации последовательно соединенных катушки индуктивности-конденсатора является, по меньшей мере, одним удлиненным встречно-штыревым конденсатором на, по меньшей мере, одном металлизированном слое ПП.
12. Структура по п.11, в которой первая компенсирующая структура включает в себя, по меньшей мере, один встречно-штыревой конденсатор или, по меньшей мере, один конденсатор с параллельными пластинчатыми обкладками.
13. Структура по п.11, в которой, по меньшей мере, один удлиненный встречно-штыревой конденсатор является сложенным удлиненным встречно-штыревым конденсатором.
14. Структура по п.13, в которой первая компенсирующая структура включает в себя, по меньшей мере, один встречно-штыревой конденсатор или, по меньшей мере, один конденсатор с параллельными пластинчатыми обкладками.
15. Структура по п.1, в которой вторая компенсирующая структура включает в себя, по меньшей мере, одну разомкнутую линию передачи на, по меньшей мере, одном металлизированном слое ПП.
16. Структура по п.15, в которой первая компенсирующая структура включает в себя, по меньшей мере, один встречно-штыревой конденсатор или, по меньшей мере, один конденсатор с параллельными пластинчатыми обкладками.
17. Соединитель для снижения перекрестной помехи, включающий в себя печатную плату (ПП), включающую в себя множество подложек и множество металлизированных слоев между подложками, первую компенсирующую структуру, предусмотренную на, по меньшей мере, одном металлизированном слое ПП в зоне первой ступени ПП, вторую компенсирующую структуру, предусмотренную в зоне второй ступени ПП для увеличения компенсирующей емкости с увеличением частоты, и, по меньшей мере, один проводящий контакт, предусмотренный выше ПП.
18. Соединитель по п.17, в котором вторая компенсирующая структура включает в себя, по меньшей мере, одну комбинацию последовательно соединенных катушки индуктивности-конденсатора, включающую в себя катушку индуктивности и, по меньшей мере, один конденсатор, последовательно соединенный с катушкой индуктивности.
19. Соединитель по п.18, в котором катушка индуктивности размещена на наружном металлизированном слое, выше или ниже металлизированного слоя ПП, или внутри ПП.
20. Соединитель по п.19, в котором катушка индуктивности является спиральным индуктором.
21. Соединитель по п.19, в котором, по меньшей мере, один конденсатор включает в себя первый встречно-штыревой конденсатор, последовательно соединенный с катушкой индуктивности и размещенный на первом металлизированном слое, и второй встречно-штыревой конденсатор, последовательно соединенный с катушкой индуктивности и размещенный на втором металлизированном слое ПП.
22. Соединитель по п.18, в котором первая компенсирующая структура включает в себя, по меньшей мере, один встречно-штыревой конденсатор или, по меньшей мере, один конденсатор с параллельными пластинчатыми обкладками.
23. Соединитель по п.17, в котором вторая компенсирующая структура включает в себя, по меньшей мере, один удлиненный встречно-штыревой конденсатор на, по меньшей мере, одном металлизированном слое ПП.
24. Соединитель по п.23, в котором первая компенсирующая структура включает в себя, по меньшей мере, один встречно-штыревой конденсатор или, по меньшей мере, один конденсатор с параллельными пластинчатыми обкладками.
25. Соединитель по п.23, в котором, по меньшей мере, один удлиненный встречно-штыревой конденсатор является сложенным удлиненным встречно-штыревым конденсатором.
26. Соединитель по п.25, в котором первая компенсирующая структура включает в себя, по меньшей мере, один встречно-штыревой конденсатор или, по меньшей мере, один конденсатор с параллельными пластинчатыми обкладками.
27. Соединитель по п.18, в котором, по меньшей мере, один конденсатор комбинации последовательно соединенных катушки индуктивности-конденсатора является, по меньшей мере, одним удлиненным встречно-штыревым конденсатором на, по меньшей мере, одном металлизированном слое ПП.
28. Соединитель по п.27, в котором первая компенсирующая структура включает в себя, по меньшей мере, один встречно-штыревой конденсатор или, по меньшей мере, один конденсатор с параллельными пластинчатыми обкладками.
29. Соединитель по п.27, в котором, по меньшей мере, один удлиненный встречно-штыревой конденсатор является сложенным удлиненным встречно-штыревым конденсатором.
30. Соединитель по п.29, в котором первая компенсирующая структура включает в себя, по меньшей мере, один встречно-штыревой конденсатор или, по меньшей мере, один конденсатор с параллельными пластинчатыми обкладками.
31. Соединитель по п.17, в котором вторая компенсирующая структура включает в себя, по меньшей мере, одну разомкнутую линию передачи на, по меньшей мере, одном металлизированном слое ПП.
32. Соединитель по п.31, в котором первая компенсирующая структура включает в себя, по меньшей мере, один встречно-штыревой конденсатор или, по меньшей мере, один конденсатор с параллельными пластинчатыми обкладками.
33. Структура для снижения перекрестной помехи в печатной плате (ПП), включающей в себя множество подложек и множество металлизированных слоев между подложками, включающая в себя компенсирующую часть, предусмотренную на, по меньшей мере, одном металлизированном слое ПП в зоне первой ступени ПП, и средство, предусмотренное в зоне второй ступени ПП, для увеличения компенсирующей емкости с увеличением частоты.
34. Структура по п.2, в которой, по меньшей мере, один конденсатор, последовательно соединенный с катушкой индуктивности во второй компенсирующей структуре, является, по меньшей мере, одним конденсатором с параллельными пластинчатыми обкладками.
35. Соединитель по п.18, в котором, по меньшей мере, один конденсатор, последовательно соединенный с катушкой индуктивности во второй компенсирующей структуре, является, по меньшей мере, одним конденсатором с параллельными пластинчатыми обкладками.
RU2005114676/09A 2004-05-14 2005-05-13 Снижение высокочастотной перекрестной помехи на ближайшем конце линии посредством использования зависящей от частоты эффективной емкости RU2376732C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/845,104 2004-05-14
US10/845,104 US7190594B2 (en) 2004-05-14 2004-05-14 Next high frequency improvement by using frequency dependent effective capacitance

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2005114676A RU2005114676A (ru) 2006-11-20
RU2376732C2 true RU2376732C2 (ru) 2009-12-20

Family

ID=34936346

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2005114676/09A RU2376732C2 (ru) 2004-05-14 2005-05-13 Снижение высокочастотной перекрестной помехи на ближайшем конце линии посредством использования зависящей от частоты эффективной емкости

Country Status (12)

Country Link
US (3) US7190594B2 (ru)
EP (1) EP1596478B1 (ru)
JP (1) JP4972291B2 (ru)
KR (1) KR101118729B1 (ru)
CN (1) CN1707859B (ru)
AR (1) AR049173A1 (ru)
AU (1) AU2005201968C1 (ru)
BR (1) BRPI0503131A (ru)
CA (1) CA2507318C (ru)
MX (1) MXPA05005156A (ru)
RU (1) RU2376732C2 (ru)
TW (1) TWI309491B (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9781762B2 (en) 2010-10-05 2017-10-03 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) Technique for connection attempt handling in a circuit switched fallback situation

Families Citing this family (71)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7265300B2 (en) 2003-03-21 2007-09-04 Commscope Solutions Properties, Llc Next high frequency improvement using hybrid substrates of two materials with different dielectric constant frequency slopes
US7342181B2 (en) * 2004-03-12 2008-03-11 Commscope Inc. Of North Carolina Maximizing capacitance per unit area while minimizing signal transmission delay in PCB
US7190594B2 (en) * 2004-05-14 2007-03-13 Commscope Solutions Properties, Llc Next high frequency improvement by using frequency dependent effective capacitance
US7980900B2 (en) 2004-05-14 2011-07-19 Commscope, Inc. Of North Carolina Next high frequency improvement by using frequency dependent effective capacitance
US7422467B2 (en) * 2004-11-17 2008-09-09 Belden Cdt (Canada), Inc. Balanced interconnector
CA2487760A1 (en) 2004-11-17 2006-05-17 Nordx/Cdt Inc. Connector and contact configuration therefore
US7168993B2 (en) 2004-12-06 2007-01-30 Commscope Solutions Properties Llc Communications connector with floating wiring board for imparting crosstalk compensation between conductors
US7186149B2 (en) * 2004-12-06 2007-03-06 Commscope Solutions Properties, Llc Communications connector for imparting enhanced crosstalk compensation between conductors
US7204722B2 (en) 2004-12-07 2007-04-17 Commscope Solutions Properties, Llc Communications jack with compensation for differential to differential and differential to common mode crosstalk
US7220149B2 (en) * 2004-12-07 2007-05-22 Commscope Solutions Properties, Llc Communication plug with balanced wiring to reduce differential to common mode crosstalk
US7186148B2 (en) * 2004-12-07 2007-03-06 Commscope Solutions Properties, Llc Communications connector for imparting crosstalk compensation between conductors
US7320624B2 (en) * 2004-12-16 2008-01-22 Commscope, Inc. Of North Carolina Communications jacks with compensation for differential to differential and differential to common mode crosstalk
WO2006081423A1 (en) * 2005-01-28 2006-08-03 Commscope Inc. Of North Carolina Controlled mode conversion connector for reduced alien crosstalk
US7314393B2 (en) 2005-05-27 2008-01-01 Commscope, Inc. Of North Carolina Communications connectors with floating wiring board for imparting crosstalk compensation between conductors
US7787615B2 (en) * 2006-04-11 2010-08-31 Adc Telecommunications, Inc. Telecommunications jack with crosstalk compensation and arrangements for reducing return loss
US7402085B2 (en) * 2006-04-11 2008-07-22 Adc Gmbh Telecommunications jack with crosstalk compensation provided on a multi-layer circuit board
US7381098B2 (en) * 2006-04-11 2008-06-03 Adc Telecommunications, Inc. Telecommunications jack with crosstalk multi-zone crosstalk compensation and method for designing
WO2008048467A2 (en) * 2006-10-13 2008-04-24 Adc Gmbh Connecting hardware with multi-stage inductive and capacitive crosstalk compensation
AU2007201109B2 (en) * 2007-03-14 2010-11-04 Tyco Electronics Services Gmbh Electrical Connector
AU2007201107B2 (en) 2007-03-14 2011-06-23 Tyco Electronics Services Gmbh Electrical Connector
AU2007201102B2 (en) * 2007-03-14 2010-11-04 Tyco Electronics Services Gmbh Electrical Connector
AU2007201106B9 (en) * 2007-03-14 2011-06-02 Tyco Electronics Services Gmbh Electrical Connector
AU2007201105B2 (en) 2007-03-14 2011-08-04 Tyco Electronics Services Gmbh Electrical Connector
AU2007201113B2 (en) * 2007-03-14 2011-09-08 Tyco Electronics Services Gmbh Electrical Connector
AU2007201108B2 (en) * 2007-03-14 2012-02-09 Tyco Electronics Services Gmbh Electrical Connector
AU2007201114B2 (en) * 2007-03-14 2011-04-07 Tyco Electronics Services Gmbh Electrical Connector
US7874878B2 (en) * 2007-03-20 2011-01-25 Panduit Corp. Plug/jack system having PCB with lattice network
EP2137794B1 (en) * 2007-03-29 2018-03-07 The Siemon Company Modular connector with reduced termination variability and improved performance
US7427218B1 (en) * 2007-05-23 2008-09-23 Commscope, Inc. Of North Carolina Communications connectors with staggered contacts that connect to a printed circuit board via contact pads
CN201112941Y (zh) * 2007-06-11 2008-09-10 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
US7481678B2 (en) * 2007-06-14 2009-01-27 Ortronics, Inc. Modular insert and jack including bi-sectional lead frames
CN201117877Y (zh) * 2007-07-24 2008-09-17 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
DE102008004470A1 (de) 2007-12-05 2009-06-10 Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg Elektrische Schaltungsanordnung mit konzentrierten Elementen in Mehrlagensubstraten
US7798857B2 (en) * 2008-02-12 2010-09-21 Adc Gmbh Asymmetric crosstalk compensation for improved alien crosstalk performance
US7841909B2 (en) 2008-02-12 2010-11-30 Adc Gmbh Multistage capacitive far end crosstalk compensation arrangement
DE202008002209U1 (de) * 2008-02-15 2008-04-17 CCS Technology, Inc., Wilmington Elektrischer Steckverbinder
JP5362006B2 (ja) * 2008-08-13 2013-12-11 パンドウィット・コーポレーション 多段補償を伴う通信接続器
EP2329566B1 (en) * 2008-08-20 2018-08-01 Panduit Corp. High-speed connector with multi-stage compensation
US7670147B1 (en) * 2008-10-16 2010-03-02 Elka International Ltd. Capacitance circuit board signal-adjusting device
US8202128B2 (en) * 2008-11-25 2012-06-19 Adc Gmbh Telecommunications jack with adjustable crosstalk compensation
US8047879B2 (en) * 2009-01-26 2011-11-01 Commscope, Inc. Of North Carolina Printed wiring boards and communication connectors having series inductor-capacitor crosstalk compensation circuits that share a common inductor
JP2010244901A (ja) * 2009-04-07 2010-10-28 Japan Aviation Electronics Industry Ltd コネクタ
US8199845B2 (en) * 2009-05-20 2012-06-12 Motorola Mobility, Inc. Up-link SDMA receiver for WiMAX
US8197286B2 (en) * 2009-06-11 2012-06-12 Commscope, Inc. Of North Carolina Communications plugs having capacitors that inject offending crosstalk after a plug-jack mating point and related connectors and methods
US8016621B2 (en) 2009-08-25 2011-09-13 Tyco Electronics Corporation Electrical connector having an electrically parallel compensation region
US8435082B2 (en) 2010-08-03 2013-05-07 Tyco Electronics Corporation Electrical connectors and printed circuits having broadside-coupling regions
US8128436B2 (en) * 2009-08-25 2012-03-06 Tyco Electronics Corporation Electrical connectors with crosstalk compensation
US7967644B2 (en) 2009-08-25 2011-06-28 Tyco Electronics Corporation Electrical connector with separable contacts
US7909656B1 (en) * 2009-10-26 2011-03-22 Leviton Manufacturing Co., Inc. High speed data communications connector with reduced modal conversion
US9088116B2 (en) 2011-11-23 2015-07-21 Panduit Corp. Compensation network using an orthogonal compensation network
US9601847B2 (en) * 2011-12-22 2017-03-21 CommScope Connectivity Spain, S.L. High density multichannel twisted pair communication system
US9136647B2 (en) 2012-06-01 2015-09-15 Panduit Corp. Communication connector with crosstalk compensation
US8915756B2 (en) * 2013-01-23 2014-12-23 Commscope, Inc. Of North Carolina Communication connector having a printed circuit board with thin conductive layers
US9905973B2 (en) 2013-01-23 2018-02-27 Commscope, Inc. Of North Carolina Communications connectors including transmission lines having impedance discontinuities that improve return loss and/or insertion loss performance and related methods
US9246463B2 (en) 2013-03-07 2016-01-26 Panduit Corp. Compensation networks and communication connectors using said compensation networks
US9257792B2 (en) 2013-03-14 2016-02-09 Panduit Corp. Connectors and systems having improved crosstalk performance
US9246274B2 (en) 2013-03-15 2016-01-26 Panduit Corp. Communication connectors having crosstalk compensation networks
TWI478636B (zh) * 2013-08-09 2015-03-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 印刷電路板
TWI611640B (zh) * 2015-05-22 2018-01-11 好慶科技企業股份有限公司 電路基板
WO2017015459A1 (en) 2015-07-21 2017-01-26 Bel Fuse (Macao Commercial Offshore) Limited Modular connector plug for high speed data transmission networks
CN107949956B (zh) * 2015-09-10 2020-11-03 泰连德国有限公司 触头布置件和减少串扰的方法
CN108475886B (zh) 2015-11-11 2021-02-12 百富(澳门离岸商业服务)有限公司 模块化插座连接器
US10637196B2 (en) 2015-11-11 2020-04-28 Bel Fuse (Macao Commercial Offshore) Limited Modular jack contact assembly having controlled capacitive coupling positioned within a jack housing
EP3381093B1 (en) * 2015-11-24 2020-10-21 CommScope, Inc. of North Carolina Communications connectors including transmission lines having impedance discontinuities that improve return loss and/or insertion loss performance and related methods
US10432256B2 (en) * 2016-07-25 2019-10-01 Optical Cable Corporation System for reducing crosstalk and return loss within electrical communication connectors
US10734765B2 (en) 2016-10-31 2020-08-04 Commscope Technologies Llc Connector with capacitive crosstalk compensation
US10257919B1 (en) 2018-01-12 2019-04-09 Jyh Eng Technology Co., Ltd. Network socket device with compensation means
DE102018100954A1 (de) 2018-01-17 2019-07-18 Jyh Eng Technology Co., Ltd. Netzanschlussbuchse mit kompensationseinrichtung
TWI678850B (zh) * 2018-08-22 2019-12-01 湧德電子股份有限公司 電連接器及其電路板
AU2019416327B2 (en) * 2018-12-28 2021-12-09 3D Glass Solutions, Inc. Annular capacitor RF, microwave and MM wave systems
US11122677B2 (en) * 2019-11-15 2021-09-14 Marvell Asia Pte, Ltd. Printed circuit board structure and method for inductive noise cancellation

Family Cites Families (60)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5396397A (en) * 1992-09-24 1995-03-07 Hughes Aircraft Company Field control and stability enhancement in multi-layer, 3-dimensional structures
JP3684239B2 (ja) 1995-01-10 2005-08-17 株式会社 日立製作所 低ｅｍｉ電子機器
JP3036694U (ja) * 1995-03-20 1997-05-02 スーパー・３−ディー・オプティカル・エクィプメンツ・カンパニー・リミテッド 立体写真露光装置
US5700167A (en) * 1996-09-06 1997-12-23 Lucent Technologies Connector cross-talk compensation
US5931703A (en) * 1997-02-04 1999-08-03 Hubbell Incorporated Low crosstalk noise connector for telecommunication systems
US5915989A (en) * 1997-05-19 1999-06-29 Lucent Technologies Inc. Connector with counter-balanced crosswalk compensation scheme
US5997358A (en) * 1997-09-02 1999-12-07 Lucent Technologies Inc. Electrical connector having time-delayed signal compensation
US6050843A (en) * 1997-07-31 2000-04-18 Lucent Technologies Inc. Crosstalk canceling 110 index strip and wiring block
US6538145B2 (en) * 1998-02-24 2003-03-25 Chugai Seiyaku Kabushiki Kaisha 24-hydroxy vitamin D derivatives
US6057743A (en) * 1998-06-22 2000-05-02 Hubbell Incorporation Distributed noise reduction circuits in telecommunication system connector
US6042427A (en) * 1998-06-30 2000-03-28 Lucent Technologies Inc. Communication plug having low complementary crosstalk delay
USRE38519E1 (en) 1998-08-24 2004-05-18 Panduit Corp. Low crosstalk modular communication connector
US6371793B1 (en) * 1998-08-24 2002-04-16 Panduit Corp. Low crosstalk modular communication connector
US6356162B1 (en) * 1999-04-02 2002-03-12 Nordx/Cdt, Inc. Impedance compensation for a cable and connector
JP3214472B2 (ja) 1998-12-04 2001-10-02 日本電気株式会社 多層プリント回路基板
JP3635219B2 (ja) * 1999-03-11 2005-04-06 新光電気工業株式会社 半導体装置用多層基板及びその製造方法
US6165018A (en) 1999-04-27 2000-12-26 Lucent Technologies Inc. Connector having internal crosstalk compensation
JP3361479B2 (ja) * 1999-04-30 2003-01-07 日本特殊陶業株式会社 スパークプラグの製造方法
US6215372B1 (en) 1999-06-02 2001-04-10 Sun Microsystems, Inc. Method and apparatus for reducing electrical resonances in power and noise propagation in power distribution circuits employing plane conductors
US6168474B1 (en) * 1999-06-04 2001-01-02 Lucent Technologies Inc. Communications connector having crosstalk compensation
US6186834B1 (en) 1999-06-08 2001-02-13 Avaya Technology Corp. Enhanced communication connector assembly with crosstalk compensation
US6250968B1 (en) * 1999-07-14 2001-06-26 Berg Technology, Inc. Electrical connector system with cross-talk compensation
US6089923A (en) * 1999-08-20 2000-07-18 Adc Telecommunications, Inc. Jack including crosstalk compensation for printed circuit board
US6538210B2 (en) 1999-12-20 2003-03-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Circuit component built-in module, radio device having the same, and method for producing the same
DE10063265A1 (de) * 1999-12-20 2001-07-05 Murata Manufacturing Co Äußeres Überzugsubstrat für ein elektronisches Bauteil und ein piezoelektrisches Resonanzbauteil
US6597227B1 (en) * 2000-01-21 2003-07-22 Atheros Communications, Inc. System for providing electrostatic discharge protection for high-speed integrated circuits
US6441479B1 (en) 2000-03-02 2002-08-27 Micron Technology, Inc. System-on-a-chip with multi-layered metallized through-hole interconnection
US6972893B2 (en) * 2001-06-11 2005-12-06 Sipix Imaging, Inc. Process for imagewise opening and filling color display components and color displays manufactured thereof
JP2001257471A (ja) * 2000-03-10 2001-09-21 Ngk Insulators Ltd 多層配線基板及びその製造方法
TW569424B (en) * 2000-03-17 2004-01-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Module with embedded electric elements and the manufacturing method thereof
US6533618B1 (en) * 2000-03-31 2003-03-18 Ortronics, Inc. Bi-directional balance low noise communication interface
JP3455498B2 (ja) 2000-05-31 2003-10-14 株式会社東芝 プリント基板および情報処理装置
US6528145B1 (en) 2000-06-29 2003-03-04 International Business Machines Corporation Polymer and ceramic composite electronic substrates
US6270381B1 (en) * 2000-07-07 2001-08-07 Avaya Technology Corp. Crosstalk compensation for electrical connectors
US6346010B1 (en) * 2000-08-10 2002-02-12 The Wiremold Company Modular connector
US6379157B1 (en) 2000-08-18 2002-04-30 Leviton Manufacturing Co., Inc. Communication connector with inductive compensation
JP4529262B2 (ja) * 2000-09-14 2010-08-25 ソニー株式会社 高周波モジュール装置及びその製造方法
TW511405B (en) * 2000-12-27 2002-11-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd Device built-in module and manufacturing method thereof
JP2002246503A (ja) 2001-02-16 2002-08-30 Philips Japan Ltd 電子部品及びその製造方法
US6663946B2 (en) * 2001-02-28 2003-12-16 Kyocera Corporation Multi-layer wiring substrate
JP2002260959A (ja) 2001-03-01 2002-09-13 Nec Corp 積層コンデンサとその製造方法およびこのコンデンサを用いた半導体装置、電子回路基板
JP3792129B2 (ja) 2001-03-01 2006-07-05 新光電気工業株式会社 キャパシタ、キャパシタ内蔵回路基板及びそれらの製造方法
JP2003086305A (ja) 2001-06-26 2003-03-20 Matsushita Electric Works Ltd モジュラコネクタ
IL145103A (en) 2001-08-23 2010-05-17 Rit Techn Ltd High data rate interconnecting device
GB2380334A (en) * 2001-09-28 2003-04-02 Itt Mfg Enterprises Inc Communication connector having crosstalk compensating means
US6483715B1 (en) * 2001-11-21 2002-11-19 Surtec Industries Inc. Circuit board coupled with jacks
WO2003078153A2 (en) 2002-03-14 2003-09-25 General Dynamics Advanced Information Systems, Inc. Lamination of high-layer-count substrates
US6711029B2 (en) 2002-05-21 2004-03-23 Cts Corporation Low temperature co-fired ceramic with improved shrinkage control
US6866548B2 (en) * 2002-10-23 2005-03-15 Avaya Technology Corp. Correcting for near-end crosstalk unbalance caused by deployment of crosstalk compensation on other pairs
CN100429830C (zh) * 2002-11-20 2008-10-29 西蒙公司 提供串扰补偿的电信连接器和印刷电路板
US7265300B2 (en) 2003-03-21 2007-09-04 Commscope Solutions Properties, Llc Next high frequency improvement using hybrid substrates of two materials with different dielectric constant frequency slopes
US7182649B2 (en) 2003-12-22 2007-02-27 Panduit Corp. Inductive and capacitive coupling balancing electrical connector
US7179131B2 (en) * 2004-02-12 2007-02-20 Panduit Corp. Methods and apparatus for reducing crosstalk in electrical connectors
CN102082367B (zh) 2004-03-12 2013-11-20 泛达公司 减小电连接器中串扰的方法及装置
US7342181B2 (en) 2004-03-12 2008-03-11 Commscope Inc. Of North Carolina Maximizing capacitance per unit area while minimizing signal transmission delay in PCB
US7153168B2 (en) 2004-04-06 2006-12-26 Panduit Corp. Electrical connector with improved crosstalk compensation
US7317318B2 (en) * 2004-04-27 2008-01-08 Fluke Corporation FEXT cancellation of mated RJ45 interconnect
US7190594B2 (en) * 2004-05-14 2007-03-13 Commscope Solutions Properties, Llc Next high frequency improvement by using frequency dependent effective capacitance
US7204722B2 (en) * 2004-12-07 2007-04-17 Commscope Solutions Properties, Llc Communications jack with compensation for differential to differential and differential to common mode crosstalk
US7175476B2 (en) * 2005-01-11 2007-02-13 Daeun Electronics Co., Ltd. Crosstalk canceling pattern for high-speed communications and modular jack having the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9781762B2 (en) 2010-10-05 2017-10-03 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) Technique for connection attempt handling in a circuit switched fallback situation

Also Published As

Publication number Publication date
CN1707859B (zh) 2011-08-17
CA2507318A1 (en) 2005-11-14
KR101118729B1 (ko) 2012-03-12
BRPI0503131A (pt) 2006-01-10
CA2507318C (en) 2015-02-10
TWI309491B (en) 2009-05-01
CN1707859A (zh) 2005-12-14
AR049173A1 (es) 2006-07-05
US7410367B2 (en) 2008-08-12
AU2005201968A1 (en) 2005-12-01
EP1596478A2 (de) 2005-11-16
RU2005114676A (ru) 2006-11-20
TW200605449A (en) 2006-02-01
US20070133185A1 (en) 2007-06-14
KR20060047817A (ko) 2006-05-18
JP2005328062A (ja) 2005-11-24
AU2005201968B2 (en) 2009-07-23
US20050254223A1 (en) 2005-11-17
US7677930B2 (en) 2010-03-16
EP1596478A3 (de) 2009-08-19
EP1596478B1 (de) 2013-01-09
MXPA05005156A (es) 2005-12-05
AU2005201968C1 (en) 2009-12-17
US20080268710A1 (en) 2008-10-30
US7190594B2 (en) 2007-03-13
JP4972291B2 (ja) 2012-07-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2376732C2 (ru) Снижение высокочастотной перекрестной помехи на ближайшем конце линии посредством использования зависящей от частоты эффективной емкости
US7980900B2 (en) Next high frequency improvement by using frequency dependent effective capacitance
US7459640B2 (en) NEXT high frequency improvement using hybrid substrates of two materials with different dielectric constant frequency slopes
US6380608B1 (en) Multiple level spiral inductors used to form a filter in a printed circuit board
US9209569B2 (en) Communications connectors including transmission lines having impedance discontinuities that improve return loss and/or insertion loss performance and related methods
EP1354502B1 (en) High frequency printed circuit board via
JP5460339B2 (ja) 格子形回路網のｐｃｂを有するプラグ／ジャックシステム
US10270210B2 (en) Communications connectors including transmission lines having impedance discontinuities that improve return loss and/or insertion loss performance and related methods
JP2004507057A (ja) モジュラーコネクタ
TW201037987A (en) Printed wiring boards and communication connectors having series inductor-capacitor crosstalk compensation circuits that share a common inductor
EP3381093B1 (en) Communications connectors including transmission lines having impedance discontinuities that improve return loss and/or insertion loss performance and related methods

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20110514