TWI678850B - 電連接器及其電路板 - Google Patents

Abstract

本發明公開一種電連接器及其電路板，所述電路板包含相鄰設置的兩個第一接觸接點、分別位於兩個第一接觸接點相反兩外側的兩個第二接觸接點、連接上述第一接觸接點與第二接觸接點的多條導電線路、及埋置於電路板內的第一層狀電容與第二層狀電容。第一層狀電容包含共平面且間隔交錯設置的兩個第一指狀配合部。第二層狀電容包含共平面且間隔交錯設置的兩個第二指狀配合部。兩個第一指狀配合部分別電性耦接彼此遠離的一個第一接觸接點與一個第二接觸接點。兩個第二指狀配合部分別電性耦接於彼此遠離的另一個第一接觸接點與另一個第二接觸接點。

Description

電連接器及其電路板

本發明涉及一種連接器，尤其涉及一種電連接器及其電路板。

現有的電連接器在用於傳輸差分信號時，仍舊會產生串音干擾，所以如何在使電連接器能夠維持小尺寸的前提下，盡可能地消除電連接器中的串音干擾已是目前重要的課題之一。也就是說，解決上述串音干擾的手段必須能夠在極有限的空間內實施，方能符合日新月異的設計需求。

於是，本發明人認為上述缺陷可改善，乃特潛心研究並配合科學原理的運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。

本發明實施例在於提供一種電連接器及其電路板，能有效地改善現有電連接器的電路板所可能產生的缺陷。

本發明實施例公開一種電連接器，包括：一絕緣殼體，用以供一配合連接器插設；一電路板，位於所述絕緣殼體內、並包含有：多個接觸接點，位於所述電路板的一側、並包含有用來傳輸第一差分信號的兩個第一接觸接點及用來傳輸第二差分信號的兩個第二接觸接點；其中，兩個所述第一接觸接點彼此相鄰設置，而兩個所述第二接觸接點分別位於兩個所述第一接觸接點的相反 兩個外側；多個固定接點，位於所述電路板的另一側；多條導電線路，其一端分別連接於多個所述接觸接點，而多條所述導電線路的另一端分別連接於多個所述固定接點；一第一層狀電容，埋置於所述電路板內、並包含有共平面且間隔地交錯設置的兩個第一指狀配合部；其中，兩個所述第一指狀配合部分別電性耦接彼此遠離的一個所述第一接觸接點與一個所述第二接觸接點；及一第二層狀電容，埋置於所述電路板內、並包含有共平面且間隔地交錯設置的兩個第二指狀配合部；其中，兩個所述第二指狀配合部分別電性耦接於彼此遠離的另一個所述第一接觸接點與另一個所述第二接觸接點；多個接觸端子，位於所述絕緣殼體內、並分別連接於多個所述接觸接點；其中，多個所述接觸端子用以抵接於所述配合連接器；以及多個固定端子，固定於所述絕緣殼體、並分別連接於多個所述固定接點；其中，多個所述固定端子能通過所述電路板而分別電性連接於多個所述接觸端子。

優選地，多個所述接觸接點包含有用來傳輸第三差分信號的兩個第三接觸接點及用來傳輸第四差分信號的兩個第四接觸接點，並且兩個所述第三接觸接點位於兩個所述第二接觸接點的一外側，而兩個所述第四接觸接點位於兩個所述第二接觸接點的另一外側；其中，所述電路板包含有：一第三層狀電容，埋置於所述電路板內、並包含有共平面且間隔地交錯設置的兩個第三指狀配合部；其中，兩個所述第三指狀配合部分別電性耦接遠離兩個所述第四接觸接點的一個所述第三接觸接點與一個所述第二接觸接點；及一第四層狀電容，埋置於所述電路板內、並包含有共平面且間隔地交錯設置的兩個第四指狀配合部；其中，兩個所述第四指狀配合部分別電性耦接於遠離兩個所述第三接觸接點的一個所述第四接觸接點與另一個所述第二接觸接點。

本發明實施例也公開一種電連接器的電路板，其板面上未設置有任何電容，所述電路板包括：多個接觸接點，位於所述電路 板一側、並包含有用來傳輸第一差分信號的兩個第一接觸接點及用來傳輸第二差分信號的兩個第二接觸接點；其中，兩個所述第一接觸接點彼此相鄰設置，而兩個所述第二接觸接點分別位於兩個所述第一接觸接點的相反兩個外側；多個固定接點，位於所述電路板另一側；多條導電線路，其一端分別連接於多個所述接觸接點，而多條所述導電線路的另一端分別連接於多個所述固定接點；一第一層狀電容，埋置於所述電路板內、並包含有共平面且間隔地交錯設置的兩個第一指狀配合部；其中，兩個所述第一指狀配合部分別電性耦接彼此遠離的一個所述第一接觸接點與一個所述第二接觸接點；以及一第二層狀電容，埋置於所述電路板內、並包含有共平面且間隔地交錯設置的兩個第二指狀配合部；其中，兩個所述第二指狀配合部分別電性耦接於彼此遠離的另一個所述第一接觸接點與另一個所述第二接觸接點。

綜上所述，本發明實施例所公開的電連接器，其在電路板內埋置有第一層狀電容與第二層狀電容，藉以利於第一層狀電容與第二層狀電容產生較大的電容值，進而在不擴大電連接器(或其電路板)尺寸的前提下，有效地降低串音干擾的影響。其中，上述第一層狀電容與第二層狀電容於本發明實施例中皆是限定於相互交錯設置的兩個指狀配合部，據以使電路板的特性穩定、並降低其生產難度。

為能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，但是此等說明與附圖僅用來說明本發明，而非對本發明的保護範圍作任何的限制。

100‧‧‧電路板

1‧‧‧絕緣板體

11‧‧‧第一表面

12‧‧‧第二表面

2‧‧‧接觸接點

21‧‧‧第一接觸接點

22‧‧‧第二接觸接點

23‧‧‧第三接觸接點

24‧‧‧第四接觸接點

3‧‧‧固定接點

31‧‧‧第一固定接點

32‧‧‧第二固定接點

33‧‧‧第三固定接點

34‧‧‧第四固定接點

4‧‧‧導電線路

41‧‧‧第一導電線路

42‧‧‧第二導電線路

43‧‧‧第三導電線路

44‧‧‧第四導電線路

5‧‧‧層狀電容

51‧‧‧第一層狀電容

511‧‧‧第一指狀配合部

5111‧‧‧第一指狀段

5112‧‧‧第一延伸段

52‧‧‧第二層狀電容

521‧‧‧第二指狀配合部

5211‧‧‧第二指狀段

5212‧‧‧第二延伸段

53‧‧‧第三層狀電容

531‧‧‧第三指狀配合部

5311‧‧‧第三指狀段

5312‧‧‧第三延伸段

54‧‧‧第四層狀電容

541‧‧‧第四指狀配合部

5411‧‧‧第四指狀段

5412‧‧‧第四延伸段

6‧‧‧匹配片體

61‧‧‧凹口

200‧‧‧絕緣殼體

201‧‧‧隔板

202‧‧‧前腔體

203‧‧‧後腔體

300‧‧‧接觸端子

400‧‧‧固定端子

500‧‧‧金屬屏蔽殼

L‧‧‧長度方向

W‧‧‧寬度方向

T‧‧‧厚度方向

圖1為本發明電連接器的立體示意圖。

圖2為圖1沿剖線Ⅱ-Ⅱ的剖視示意圖。

圖3為圖1的分解示意圖。

圖4為本發明電連接器的電路板、接觸端子、及固定端子的立體示意圖。

圖5為圖4另一視角的立體示意圖。

圖6為本發明電連接器的電路板的立體示意圖。

圖7為圖6沿剖線VⅡ-VⅡ的剖視示意圖。

圖8為圖6的分解示意圖(省略絕緣板體、接觸接點、及固定接點)。

圖9為圖6的前視示意圖。

圖10為圖9省略局部絕緣板體及其上的導電線路的平面示意圖。

圖11為圖6的後視示意圖。

圖12為圖11省略局部絕緣板體及其上的導電線路的平面示意圖。

請參閱圖1至圖12，其為本發明的實施例，需先說明的是，本實施例對應附圖所提及的相關數量與外型，僅用來具體地說明本發明的實施方式，以便於了解本發明的內容，而非用來侷限本發明的保護範圍。

如圖1至圖3所示，本實施例公開一種電連接器，尤其是指一種通訊連接器(如：RJ連接器)，但本發明不受限於此。其中，所述電連接器包含有一絕緣殼體200、位於所述絕緣殼體200內的一電路板100、位於所述絕緣殼體200內的多個接觸端子300、固定於所述絕緣殼體200的多個固定端子400、及包覆於所述絕緣殼體200外的一金屬屏蔽殼500。

需先說明的是，本實施例的電路板100是以搭配於上述相關元件來說明，並且所述電連接器較佳是未在電路板100的任一板面上設置有任何電子元件(如：電容)，但本發明不受限於此。舉例來說，所述電路板100也可以是單獨地販賣或是搭配其他元件 使用。以下將分別說明本實施例電連接器的各個元件構造及連接關係。

如圖2所示，所述絕緣殼體200的內部包含有一隔板201，並且所述隔板201將上述絕緣殼體200的內部區隔為一前腔體202與一後腔體203。其中，所述前腔體202的上方能與後腔體203的上方相互連通(也就是，隔板201未完全隔開所述前腔體202的上方與後腔體203的上方)，並且所述前腔體202在遠離後腔體203的部位形成有一插接口，用以供一配合連接器(圖未示)插設於前腔體202內。

如圖2所示，所述電路板100於本實施例中設置於上述絕緣殼體200的後腔體203內，並且電路板100的板面大致平行於上述隔板201。再者，為了便於理解本實施例的電路板100結構，所述電路板100的板面以未設有任何防焊層來說明，但本發明不受限於此。也就是說，在本發明未繪示的實施例中，所述電路板100的每個板面還進一步覆蓋有一個防焊層。另，請參閱圖4至圖6所示，所述電路板100於本實施例中分別定義有相互正交的一長度方向L、一寬度方向W、及一厚度方向T，據以便於其後續結構說明。

其中，如圖6至圖8所示，所述電路板100包含有一絕緣板體1、位於所述電路板100一側(如：圖6中的電路板100上側)的多個接觸接點2、位於所述電路板100另一側(如：圖6中的電路板100下側)的多個固定接點3、連接上述多個接觸接點2與多個固定接點3的多條導電線路4、埋置於所述電路板100內的多個層狀電容5、及埋置於所述電路板100內的一匹配片體6。

需說明的是，所述絕緣板體1於本實施例中為一個多層狀結構，以使上述多條導電線路4能與所述多個層狀電容5位於不同 的平面上。於本實施例中，所述多條導電線路4位於上述絕緣板體1的外層，而所述多個層狀電容5位於絕緣板體1的內層，但本發明不受限於此。再者，所述絕緣板體1具有位於相反兩側的一第一表面11與一第二表面12。

如圖6和圖7所示，所述多個接觸接點2於本實施例中沿著上述寬度方向W等間距地排成一列，每個接觸接點2呈管狀並(沿著厚度方向T)貫穿上述電路板100(如：每個接觸接點2沿著厚度方向T設置於絕緣板體1內，並且每個接觸接點2的兩端分別位於絕緣板體1的第一表面11與第二表面12)，用以供所述一個接觸端子300插設於內，但本發明不以此為限。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述接觸接點2與相對應接觸端子300之間的連接關係也可以是彼此可分離地接觸、或是通過表面貼裝技術(surface mounting technology，SMT)來焊接。

更詳細地說，所述多個接觸接點2於本實施例中可以依據其信號傳輸的差異而區分為四對接觸接點2；也就是說，上述四對接觸接點2是用來分別傳輸不同的差分信號。其中，如圖9所示，所述多個(或四對)接觸接點2包含有用來傳輸第一差分信號的兩個第一接觸接點21、用來傳輸第二差分信號的兩個第二接觸接點22、用來傳輸第三差分信號的兩個第三接觸接點23、及用來第四傳輸差分信號的兩個第四接觸接點24。

再者，上述兩個第一接觸接點21彼此相鄰設置、並且位於上述多個接觸接點2的中央；所述兩個第二接觸接點22分別位於上述兩個第一接觸接點21的相反兩個外側(如：圖9中兩個第一接觸接點21的左側與右側)；所述兩個第三接觸接點23位於上述兩個第二接觸接點22的一外側(如：圖9中兩個第二接觸接點22的右側)，而所述兩個第四接觸接點24位於上述兩個第二接觸接點22的另一外側(如：圖9中兩個第二接觸接點22的左側)。

如圖9所示，所述多個固定接點3於本實施例中排成兩列，並且上述兩列固定接點3各平行於寬度方向W。每個固定接點3呈管狀並(沿著厚度方向T)貫穿上述電路板100(如：每個固定接點3沿著厚度方向T設置於絕緣板體1內，並且每個固定接點3的兩端分別位於絕緣板體1的第一表面11與第二表面12)，用以供所述一個固定端子400插設於內，但本發明不以此為限。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述固定接點3與相對應固定端子400之間的連接關係也可以是彼此可分離地接觸、或是通過表面貼裝技術來焊接。

更詳細地說，所述多個固定接點3於本實施例中可以依據其信號傳輸的差異而區分為四對固定接點3；也就是說，上述四對固定接點3是用來分別傳輸不同的差分信號，並且每對固定接點3於本實施例中是由位於不同列的兩個固定端子400所構成。其中，所述多個(或四對)固定接點3包含有用來傳輸第一差分信號的兩個第一固定接點31、用來傳輸第二差分信號的兩個第二固定接點32、用來傳輸第三差分信號的兩個第三固定接點33、及用來第四傳輸差分信號的兩個第四固定接點34。

更詳細地說，所述兩個第一固定接點31彼此相鄰設置、並且沿長度方向L分別面向兩個第一接觸接點21；兩個第二固定接點32大致沿長度方向L而分別面向兩個第二接觸接點22；兩個第三固定接點33大致沿長度方向L而分別面向兩個第三接觸接點23；兩個第四固定接點34大致沿長度方向L而分別面向兩個第四接觸接點24。然而，所述多個固定接點3於本實施例中雖是大致沿長度方向L而分別面向多個接觸接點2，但本發明的多個固定接點3與多個接觸接點2之間的位置對應關係並不以此為限。

如圖4和圖5所示，所述多條導電線路4的一端(如：圖4 和圖5中的每條導電線路4的頂端)分別連接於上述多個接觸接點2，而多條導電線路4的另一端(如：圖4和圖5中的每條導電線路4的底端)分別連接於多個固定接點3。其中，如圖9和圖11所示，所述多條導電線路4於本實施例中包含有分別將上述兩個第一接觸接點21耦接至兩個第一固定接點31的兩條第一導電線路41、分別將上述兩個第二接觸接點22耦接至兩個第二固定接點32的兩條第二導電線路42、分別將上述兩個第三接觸接點23耦接至兩個第三固定接點33的兩條第三導電線路43、及分別將上述兩個第四接觸接點24耦接至兩個第四固定接點34的兩條第四導電線路44。

更詳細地說，如圖9和圖11所示，所述兩個第一導電線路41、兩個第三導電線路43、及兩個第四導電線路44於本實施例中是形成於電路板100的絕緣板體1第一表面11，而所述兩個第二導電線路42則是形成於電路板100的絕緣板體1第二表面12，但本發明不此以為限。

如圖8和圖9所示，所述多個層狀電容5於本實施例中是大致彼此類似的構造，例如：每個層狀電容5包含共平面且間隔地交錯設置的兩個指狀配合部，所以本實施例的層狀電容5較佳是排除未包含上述兩個指狀配合部的任何層狀電容、更是排除能夠單獨應用的電容元件。此外，在本發明未繪示的其他實施例中，多個層狀電容5也可以是非為類似的結構。

再者，上述多個層狀電容5於本實施例中皆埋置於絕緣板體1內，並且任一個指狀配合部(如：下述的第一指狀配合部511)對應於長度方向L的一長度介於任一個接觸接點2與相對應固定接點3(如：第一接觸接點21與相對應第一固定接點31)之間的一距離的50%~85%。

進一步地說，請參閱圖9和圖10、或是參閱圖11和圖12所 示，多個層狀電容5包含有一第一層狀電容51、一第二層狀電容52、大致與上述第一層狀電容51位於相同平面的一第三層狀電容53、以及大致與所述第二層狀電容52位於相同平面的一第四層狀電容54。再者，上述第一層狀電容51與第二層狀電容52是分別位於不同的兩個平面。其中，上述第一層狀電容51與第三層狀電容53的位置是鄰近於所述絕緣板體1的第一表面11，而第二層狀電容52與第四層狀電容54的位置是鄰近於絕緣板體1的第二表面12。以下接著說明所述多個層狀電容5與電路板100其他元件之間的連接關係。

請參閱圖9和圖10所示，所述第一層狀電容51包含有共平面且間隔地交錯設置的兩個第一指狀配合部511，並且第二層狀電容52包含有共平面且間隔地交錯設置的兩個第二指狀配合部521。其中，所述兩個第一指狀配合部511分別電性耦接彼此遠離的一個所述第一接觸接點21與一個所述第二接觸接點22(如：圖10中的多個接觸接點2由左向右數來第3個與第5個)，而所述兩個第二指狀配合部521分別電性耦接於彼此遠離的另一個所述第一接觸接點21與另一個所述第二接觸接點22(如：圖10中的多個接觸接點2由左向右數來第4個與第6個)。

進一步地說，上述兩個第一指狀配合部511各包含有一第一指狀段5111及相連於所述第一指狀段5111的一第一延伸段5112，並且兩個第一指狀段5111呈間隔地交錯設置，而兩個第一延伸段5112分別連接於相對應的所述第一接觸接點21與相對應的所述第二接觸接點22。也就是說，本實施例的兩個第一指狀配合部511是以機構地連接於相對應的第一接觸接點21與第二接觸接點22，來達成彼此電性耦接，但本發明不以此為限。

再者，所述兩個第二指狀配合部521各包含有一第二指狀段5211及相連於所述第二指狀段5211的一第二延伸段5212，並且 兩個第二指狀段5211呈間隔地交錯設置，而兩個第二延伸段5212分別連接於相對應的所述第一接觸接點21與相對應的所述第二接觸接點22。也就是說，本實施例的兩個第二指狀配合部521是以機構地連接於相對應的第一接觸接點21與第二接觸接點22，來達成彼此電性耦接，但本發明不以此為限。

換個角度來看，當所述第一層狀電容51與第二層狀電容52(沿厚度方向T)正投影至所述電路板100的板面時(如：圖10所示)，上述兩個第一指狀段5111所形成的一投影區域是間隔於兩個第二指狀段5211所形成的一投影區域。

請參閱圖9和圖10、或是參閱圖11和圖12所示，所述第三層狀電容53包含有共平面且間隔地交錯設置的兩個第三指狀配合部531，並且第四層狀電容54包含有共平面且間隔地交錯設置的兩個第四指狀配合部541。其中，所述兩個第三指狀配合部531分別電性耦接遠離兩個第四接觸接點24的一個所述第三接觸接點23與一個所述第二接觸接點22(如：圖10中的多個接觸接點2由左向右數來第6個與第8個)，而所述兩個第四指狀配合部541分別電性耦接於遠離兩個第三接觸接點23的一個所述第四接觸接點24與另一個所述第二接觸接點22(如：圖10中的多個接觸接點2由左向右數來第1個與第3個)。

進一步地說，上述兩個第三指狀配合部531各包含有一第三指狀段5311及相連於所述第三指狀段5311的一第三延伸段5312，並且兩個第三指狀段5311呈間隔地交錯設置，而兩個第三延伸段5312分別連接於相對應的所述第三接觸接點23與相對應的所述第二接觸接點22。也就是說，本實施例的兩個第三指狀配合部531是以機構地連接於相對應的第三接觸接點23與第二接觸接點22，來達成彼此電性耦接，但本發明不以此為限。

再者，所述兩個第四指狀配合部541各包含有一第四指狀段 5411及相連於所述第四指狀段5411的一第四延伸段5412，並且兩個第四指狀段5411呈間隔地交錯設置，而兩個第四延伸段5412分別連接於相對應的所述第四接觸接點24與相對應的所述第二接觸接點22。也就是說，本實施例的兩個第四指狀配合部541是以機構地連接於相對應的第四接觸接點24與第二接觸接點22，來達成彼此電性耦接，但本發明不以此為限。

換個角度來看，當所述第一層狀電容51與第四層狀電容54正投影至所述電路板100的板面時(如：圖10所示)，所述第一層狀電容51所形成的一投影區域覆蓋於所述第四層狀電容54所形成的一投影區域的局部。而當所述第二層狀電容52與第三層狀電容53正投影至所述電路板100的板面時(如：圖10所示)，所述第二層狀電容52所形成的一投影區域覆蓋於所述第三層狀電容53所形成的一投影區域的局部。

據此，上述共平面設置的第一層狀電容51與第三層狀電容53應能夠與共平面設置的第二層狀電容52與第四層狀電容54於厚度方向T上產生一定的電容效應，藉以達到進一步降低電連接器串音干擾的效果。

另，當所述第一層狀電容51與第三層狀電容53正投影至所述絕緣板體1的第一表面11時(如：圖9所示)，所述第一層狀電容51的兩個第一指狀段5111以及第三層狀電容53的兩個第三指狀段5311所形成的多個投影區域是分別位於上述兩個第一導電線路41的相反兩個外側(如：圖9中兩個第一導電線路41的左側與右側)、並位於兩個第三導電線路43與兩個第四導電線路44之間。

如圖11和圖12所示，所述電路板100的匹配片體6埋置於絕緣板體1內、並且共平面於上述第二層狀電容52(及第四層狀 電容54)。其中，所述匹配片體6於本實施例中為的一U形結構，上述兩個第二指狀段5211完全位於所述U形結構內(或匹配片體6內側)、並且未接觸於所述匹配片體6。

再者，所述匹配片體6的內緣形成有兩個凹口61，用以分別收容有上述多個固定接點3中的其中兩個固定接點3(如：圖12中的多個固定接點3由左向右數來第3個與第5個)，其分別面向所述第二層狀電容52所連接的所述第一接觸接點21與所述第二接觸接點22。

換個角度來看，當所述匹配片體6與多條導電線路4正投影至所述電路板100的板面時(如：圖11所示)，所述匹配片體6所形成的一投影區域覆蓋於連接兩個第一接觸接點21的兩條所述導電線路4(也就是，兩條第一導電線路41)所形成的一投影區域的至少80%。

據此，所述電路板100能通過匹配片體6能調整上述多個層狀電容5的電容值，尤其是能夠較為精準地控制上述第二層狀電容52所對應產生的電容值，藉以有效地降低電連接器串音干擾的效果。

如圖4和圖5所示，所述多個接觸端子300分別連接於上述電路板100的多個接觸接點2、並用以抵接於插設在電連接器的前腔體202內的配合連接器(圖未示)。其中，上述每個接觸端子300於本實施例中是大致位於前腔體202內，並且多個接觸端子300以其一端分別自所述電路板100的前側穿設固定於多個接觸接點2，而多個接觸端子300的另一端則是限位於絕緣殼體200內部的隔板201，以使每個接觸端子300於前腔體202內形成有彎折狀的彈性部，用以抵接上述配合連接器(圖未示)。

如圖4和圖5所示，所述多個固定端子400分別連接於上述 電路板100的多個固定接點3、並用以固定於一外電路板(圖未示)上。其中，所述每個固定端子400於本實施例中是大致位於後腔體203內以及絕緣殼體200之外，並且多個固定端子400是以其一端分別自所述電路板100的後側穿設固定於多個固定接點3，以使所述多個固定端子400能通過電路板100而分別電性連接於多個接觸端子300。此外，多個固定端子400的另一端是用以固定於外電路板(圖未示)上。

[本發明實施例的技術效果]

綜上所述，本發明實施例所公開的電連接器，其在電路板100內埋置有第一層狀電容51與第二層狀電容52，藉以利於第一層狀電容51與第二層狀電容52產生較大的電容值，進而在不擴大電連接器(或其電路板100)尺寸的前提下，有效地降低串音干擾的影響。其中，上述第一層狀電容51與第二層狀電容52於本發明實施例中皆是限定於相互交錯設置的兩個指狀配合部511、521，據以使電路板100的特性穩定、並降低其生產難度。

以上所述僅為本發明的優選可行實施例，並非用來侷限本發明的保護範圍，凡依本發明專利範圍所做的均等變化與修飾，皆應屬本發明的權利要求書的保護範圍。

Claims (19)

1. 一種電連接器，包括：一絕緣殼體，用以供一配合連接器插設；一電路板，位於所述絕緣殼體內、並包含有：多個接觸接點，位於所述電路板的一側、並包含有用來傳輸第一差分信號的兩個第一接觸接點及用來傳輸第二差分信號的兩個第二接觸接點；其中，兩個所述第一接觸接點彼此相鄰設置，而兩個所述第二接觸接點分別位於兩個所述第一接觸接點的相反兩個外側；多個固定接點，位於所述電路板的另一側；多條導電線路，其一端分別連接於多個所述接觸接點，而多條所述導電線路的另一端分別連接於多個所述固定接點；一第一層狀電容，埋置於所述電路板內、並包含有共平面且間隔地交錯設置的兩個第一指狀配合部；其中，兩個所述第一指狀配合部分別電性耦接彼此遠離的一個所述第一接觸接點與一個所述第二接觸接點；及一第二層狀電容，埋置於所述電路板內、並包含有共平面且間隔地交錯設置的兩個第二指狀配合部；其中，兩個所述第二指狀配合部分別電性耦接於彼此遠離的另一個所述第一接觸接點與另一個所述第二接觸接點；多個接觸端子，位於所述絕緣殼體內、並分別連接於多個所述接觸接點；其中，多個所述接觸端子用以抵接於所述配合連接器；以及多個固定端子，固定於所述絕緣殼體、並分別連接於多個所述固定接點；其中，多個所述固定端子能通過所述電路板而分別電性連接於多個所述接觸端子；其中，多個所述接觸接點包含有用來傳輸第三差分信號的兩個第三接觸接點及用來傳輸第四差分信號的兩個第四接觸接點，並且兩個所述第三接觸接點位於兩個所述第二接觸接點的一外側，而兩個所述第四接觸接點位於兩個所述第二接觸接點的另一外側；其中，所述電路板包含有：一第三層狀電容，埋置於所述電路板內、並包含有共平面且間隔地交錯設置的兩個第三指狀配合部；其中，兩個所述第三指狀配合部分別電性耦接遠離兩個所述第四接觸接點的一個所述第三接觸接點與一個所述第二接觸接點；及一第四層狀電容，埋置於所述電路板內、並包含有共平面且間隔地交錯設置的兩個第四指狀配合部；其中，兩個所述第四指狀配合部分別電性耦接於遠離兩個所述第三接觸接點的一個所述第四接觸接點與另一個所述第二接觸接點。
2. 如請求項1所述的電連接器，其中，所述電路板包含有一絕緣板體，所述第一層狀電容與所述第二層狀電容埋置於所述絕緣板體內、並分別位於不同的兩個平面。
3. 如請求項1所述的電連接器，其中，兩個所述第一指狀配合部各包含有一第一指狀段及相連於所述第一指狀段的一第一延伸段，並且兩個所述第一指狀段呈間隔地交錯設置，而兩個所述第一延伸段分別連接於相對應的所述第一接觸接點與相對應的所述第二接觸接點。
4. 如請求項3所述的電連接器，其中，兩個所述第二指狀配合部各包含有一第二指狀段及相連於所述第二指狀段的一第二延伸段，並且兩個所述第二指狀段呈間隔地交錯設置，而兩個所述第二延伸段分別連接於相對應的所述第一接觸接點與相對應的所述第二接觸接點。
5. 如請求項4所述的電連接器，其中，當所述第一層狀電容與所述第二層狀電容正投影至所述電路板的一板面時，兩個所述第一指狀段所形成的一投影區域是間隔於兩個所述第二指狀段所形成的一投影區域。
6. 如請求項4所述的電連接器，其中，所述電路板包含有共平面於所述第二層狀電容的一匹配片體，並且兩個所述第二指狀段完全位於所述匹配片體內側、且未接觸於所述匹配片體。
7. 如請求項6所述的電連接器，其中，所述匹配片體內緣形成有兩個凹口，多個所述固定接點中的其中兩個所述固定接點分別面向所述第二層狀電容所連接的所述第一接觸接點與所述第二接觸接點、並分別位於所述匹配片體的兩個所述凹口內。
8. 如請求項6所述的電連接器，其中，當所述匹配片體與多條所述導電線路正投影至所述電路板的一板面時，所述匹配片體所形成的一投影區域覆蓋於連接兩個所述第一接觸接點的兩條所述導電線路所形成的一投影區域的至少80%。
9. 如請求項1所述的電連接器，其中，多個所述固定接點包含有相鄰設置的兩個第一固定接點，並且兩個所述第一固定接點沿一長度方向而分別面向兩個所述第一接觸接點，任一個所述第一指狀配合部對應於所述長度方向的一長度介於任一個所述第一接觸接點與相對應所述第一固定接點之間的一距離的50%~85%。
10. 如請求項1所述的電連接器，其中，所述電路板包含有一絕緣板體，所述第一層狀電容與所述第二層狀電容埋置於所述絕緣板體內、並分別位於不同的兩個平面；所述第一層狀電容與所述第三層狀電容位於相同的平面，而所述第二層狀電容與所述第四層狀電容位於相同的平面。
11. 如請求項10所述的電連接器，其中，當所述第一層狀電容與所述第四層狀電容正投影至所述電路板的一板面時，所述第一層狀電容所形成的一投影區域覆蓋於所述第四層狀電容所形成的一投影區域的局部。
12. 如請求項10所述的電連接器，其中，當所述第二層狀電容與所述第三層狀電容正投影至所述電路板的一板面時，所述第二層狀電容所形成的一投影區域覆蓋於所述第三層狀電容所形成的一投影區域的局部。
13. 如請求項1所述的電連接器，其中，所述電連接器未在所述電路板的任一板面上設置有任何電子元件。
14. 如請求項1所述的電連接器，其中，多個所述接觸接點沿著一寬度方向等間距地排成一列，每個所述接觸接點呈管狀並貫穿所述電路板，以使相對應的所述接觸端子插設於內。
15. 如請求項1所述的電連接器，其中，多個所述接觸端子分別自所述電路板的前側穿設固定於多個所述接觸接點，而多個所述固定端子則分別自所述電路板的後側穿設固定於多個所述固定接點。
16. 一種電連接器的電路板，其板面上未設置有任何電容，所述電路板包括：多個接觸接點，位於所述電路板一側、並包含有用來傳輸第一差分信號的兩個第一接觸接點及用來傳輸第二差分信號的兩個第二接觸接點；其中，兩個所述第一接觸接點彼此相鄰設置，而兩個所述第二接觸接點分別位於兩個所述第一接觸接點的相反兩個外側；多個固定接點，位於所述電路板另一側；多條導電線路，其一端分別連接於多個所述接觸接點，而多條所述導電線路的另一端分別連接於多個所述固定接點；一第一層狀電容，埋置於所述電路板內、並包含有共平面且間隔地交錯設置的兩個第一指狀配合部；其中，兩個所述第一指狀配合部分別電性耦接彼此遠離的一個所述第一接觸接點與一個所述第二接觸接點；以及一第二層狀電容，埋置於所述電路板內、並包含有共平面且間隔地交錯設置的兩個第二指狀配合部；其中，兩個所述第二指狀配合部分別電性耦接於彼此遠離的另一個所述第一接觸接點與另一個所述第二接觸接點；其中，多個所述接觸接點包含有用來傳輸第三差分信號的兩個第三接觸接點及用來傳輸第四差分信號的兩個第四接觸接點，並且兩個所述第三接觸接點位於兩個所述第二接觸接點的一外側，而兩個所述第四接觸接點位於兩個所述第二接觸接點的另一外側；其中，所述電路板包含有：一第三層狀電容，埋置於所述電路板內、並包含有共平面且間隔地交錯設置的兩個第三指狀配合部；其中，兩個所述第三指狀配合部分別電性耦接遠離兩個所述第四接觸接點的一個所述第三接觸接點與一個所述第二接觸接點；及一第四層狀電容，埋置於所述電路板內、並包含有共平面且間隔地交錯設置的兩個第四指狀配合部；其中，兩個所述第四指狀配合部分別電性耦接於遠離兩個所述第三接觸接點的一個所述第四接觸接點與另一個所述第二接觸接點。
17. 如請求項16所述的電連接器的電路板，其中，兩個所述第一指狀配合部各包含有一第一指狀段及相連於所述第一指狀段的一第一延伸段，並且兩個所述第一指狀段呈間隔地交錯設置，而兩個所述第一延伸段分別連接於相對應的所述第一接觸接點與相對應的所述第二接觸接點；其中，兩個所述第二指狀配合部各包含有一第二指狀段及相連於所述第二指狀段的一第二延伸段，並且兩個所述第二指狀段呈間隔地交錯設置，而兩個所述第二延伸段分別連接於相對應的所述第一接觸接點與相對應的所述第二接觸接點。
18. 如請求項17所述的電連接器的電路板，其中，所述電路板包含有共平面於所述第二層狀電容的一匹配片體，並且兩個所述第二指狀段完全位於所述匹配片體內側、且未接觸於所述匹配片體；其中，所述匹配片體內緣形成有兩個凹口，多個所述固定接點中的其中兩個所述固定接點分別面向所述第二層狀電容所連接的所述第一接觸接點與所述第二接觸接點、並分別位於所述匹配片體的兩個所述凹口內。
19. 如請求項16所述的電連接器的電路板，其中，多個所述固定接點包含有相鄰設置的兩個第一固定接點，並且兩個所述第一固定接點沿一長度方向而分別面向兩個所述第一接觸接點，任一個所述第一指狀配合部對應於所述長度方向的一長度介於任一個所述第一接觸接點與相對應所述第一固定接點之間的一距離的50%~85%。