TWI431868B - 模組連接器及應用於其內的子電路板 - Google Patents

Description

模組連接器及應用於其內的子電路板

本發明涉及一種模組連接器及應用於該模組連接器內的子電路板，尤其涉及一種可於端子之間進行補償從而降低信號傳輸路徑之間串音干擾的模組連接器及其內的子電路板。

與本發明相關之習知技術可參閱於2002年9月10日公告之美國第6447341號發明專利。該專利揭示了一種模組連接器，其包括本體部及收容於本體部內的端子模組。端子模組包括一對晶片、配置於晶片內表面的複數導電路徑及配置於該對晶片之間的複數端子。複數導電路徑中的一個導電路徑具有第一主體部及連接部。所述導電路徑的主體部與複數導電端子中的一個端子對齊、連接部貼附於複數導電端子中的另一個端子上，從而於一個端子與另一個端子之間建立耦合以減少由於近端干涉所產生的干擾。

然，此種模組連接器的導電端子之間的串音干擾仍然未減小到理想程度。

所以，有必要對習知的模組連接器進行改良以克服上述缺陷。

鑒於上述內容，本發明之目的在於提供一種可確保信號傳輸途徑之間串音干擾得到有效降低的模組連接器及該模組連接器內的子電路板。

為達成前述目的，本發明提供一種模組連接器，其包括絕緣本體及收容於絕緣本體內的端子模組，端子模組包括子電路板、八個導電端子及八個轉接端子，子電路板具有設置複數導電片的正面及反面、電性連接所述八個導電端子的第一至第八上導電區域及電性連接所述八個轉接端子的第一至第八下導電區域，所述第一至第八上導電區域與第一至第八下導電區域分別對齊以構成第一至第八對導電區域，所述第一至第八對導電區域中的一對導電區域通過配置於其間的一個導電片建立電性連接，另一對導電區域通過配置於其間的另一個導電片建立電性連接，再一對導電區域通過再一個導電片建立電性連接，其中，所述一個導電片與所述再一個導電片耦合。

本發明提供一種應用於模組連接器上的子電路板，其包括：配置有第一至第四前導電片的正面、配置有第一至第六後導電片的反面、電性連接八個導電端子的第一至第八上導電區域及電性連接八個轉接端子的第一至第八下導電區域，所述第一至第八上導電區域與第一至第八下導電區域分別對齊以構成第一至第八對導電區域，所述第一至第八對導電區域中的第一對導電區域通過配置於其間的第一後導電片建立電性連接，第二對導電區域通過配置於其間的第二後導電片建立電性連接，第三對導電區域通過第一前導電片建立電性連接，其中，所述第一前導電片與所述第一後導電片耦合。

與習知技術相比，本發明具有如下有益效果：本發明的一對導電區域及另一對導電區域分別建立電性連接以傳輸第一差分信號對。再一對導電區域建立電性連接以傳輸第二差分信號對中的一個信號。本發明的一個導電片與再一個導電片耦合，從而令傳輸第二差分信號對的導電路徑對傳輸第一差分信號對的導電路徑進行補償以降低串音干擾。通過測試結果可知，此種配置方式的信號傳輸路徑之間的串音干擾可減小到理想程度。

參閱第一圖至第五圖，本發明揭示一種模組連接器100包括設有收容腔11的絕緣本體1、收容於收容腔11內的端子模組、插設於絕緣本體1上的一對發光二極管5、及覆蓋於絕緣本體1上的遮蔽蓋體6。於其他實施方式中，絕緣本體1亦可設置成多接口。

絕緣本體1包括收容腔11、容置腔12及位於收容腔11下方的一對插入槽13。所述一對發光二極管5插入所述一對插入槽13內。

參閱第二圖、第三圖及第五圖，端子模組包括子電路板3、配置於子電路板3前面的端子固持體2及配置於子電路板3的後面的轉接模組4。端子固持體2包括絕緣片21及八個導電端子22。八個導電端子22包括第一至第八導電端子221-228且配置成彼此錯位排列的上下兩列。各導電端子22包括接觸部22a及鑲埋於絕緣片21內的主體部22b。

轉接模組4包括基座41及固持於基座41上的八個轉接端子42。八個轉接端子42亦配置成彼此錯位排列的上下兩列。各轉接端子42包括導通部421及焊接部422。子電路板3與轉接模組4收容於絕緣本體1的容置腔12內。

子電路板3於前後方向上具有正面311及反面312。子電路板3於左右方向上具有第一側端313及第二側端314。第六圖揭示子電路板3的正面311。第五圖揭示子電路板3的反面312。第七圖是以觀看正面311同樣的角度透過正面311透視反面312後的示意圖。第六圖、第七圖的左側皆為子電路板3的第一側端313，右側皆為第二側端314。第六圖及第七圖揭示了配置於子電路板3之正、反面311、312上的導電片的重疊情況。

子電路板3於其上端設有第一至第八上導電孔321-328，且於其下端設有第一至第八下導電孔331-338。所述第一至第八上導電孔321-328及第一至第八下導電孔331-338皆分別貫穿子電路板3的正、反面311、312。第一至第八導電端子221-228分別插設於第一至第八上導電孔321-328。八個轉接端子42的導通部421分別插設於第一至第八下導電孔331-338。

子電路板3的正面311上配置有第一至第四前導電片341-344。第一前導電片341位於第一上、下導電孔321、331之間且與第三上、下導電孔323、333電性連接。第二前導電片342位於第三上、下導電孔323、333之間且與第三上、下導電孔323、333電性連接。第三前導電片343位於第六上、下導電孔321、331之間且與第四上、下導電孔324、334電性連接。第四前導電片344位於第八上、下導電孔328、338之間且與第六上、下導電孔326、336電性連接。

子電路板3的反面321上配置有第一至第六後導電片351-356。第一後導電片351位於第一上、下導電孔321、331之間且與第一上、下導電孔321、331電性連接。第二後導電片352位於第二上、下導電孔322、332之間且與第二上、下導電孔322、332電性連接。第三後導電片353位於第三上、下導電孔323、333之間且與第五上、下導電孔325、335電性連接。第四後導電片354位於第六上、下導電孔326、336之間且與第六上、下導電孔326、336電性連接。第五後導電片355位於第七上、下導電孔327、337之間且與第七上、下導電孔327、337電性連接。第六後導電片356位於第八上、下導電孔328、338之間且與第八上、下導電孔328、338電性連接。

通過所述配置，第一上導電孔321與第一下導電孔331通過第一後導電片351電性連接以建立第一導電路徑。第二上導電孔322與第二下導電孔332通過第二後導電片352電性連接以建立第二導電路徑。第三上導電孔323與第三下導電孔333通過第一前導電片341及第二前導電片342電性連接以建立一對並聯第三導電路徑。第四上導電孔324與第四下導電孔334通過第三前導電片343電性連接以建立第四導電路徑。第五上導電孔325與第五下導電孔335通過第三後導電片353電性連接以建立第五導電路徑。第六上導電孔326與第六下導電孔336通過第四前導電片344、第四後導電片354電性連接以建立一對並聯第六導電路徑。第七上導電孔327與第七下導電孔337通過第五後導電片355電性連接以建立第七導電路徑。第八上導電孔328與第八下導電孔338通過第六後導電片356電性連接以建立第八導電路徑。

第一、第二導電路徑為第一差分信號對傳輸路徑。第三、第六導電路徑為第二差分信號對傳輸路徑。第四、第五導電路徑為第三差分信號對傳輸路徑。第七、第八導電路徑為第四差分信號對傳輸路徑。

由於第一前導電片341與第一後導電片351重疊且耦合，故一對並聯第三導電路徑中的第一前導電片341所在分路對第一差分信號對傳輸路徑進行補償以降低第三導電路徑對第一差分信號對傳輸路徑的串音干擾。由於第二前導電片342與第三後導電片353重疊且耦合，故通過第三後導電片353的第五導電路徑對第二差分信號對傳輸路徑進行補償以降低第五導電路徑對第二差分信號對傳輸路徑的串音干擾。由於第三前導電片343與第四後導電片354重疊且耦合，故第三前導電片343所在的第四導電路徑對第二差分信號對傳輸路徑進行補償以降低第四導電路徑對第第二差分信號對傳輸路徑的串音干擾。由於第四前導電片344與第六後導電片356重疊且耦合，故一對並聯第六導電路徑中的第四前導電片344所在分路對第四差分信號對傳輸路徑進行補償以降低第六導電路徑對第四差分信號對傳輸路徑的串音干擾。

在第一圖至第七圖所示的第一實施方式中，由於第一前導電片341與第一後導電片351重疊並耦合，第二前導電片342與第三後導電片353重疊並耦合，第三前導電片343與第四後導電片354重疊並耦合，第四前導電片344與第六後導電片356重疊並耦合，故這些導電片341、351、342、353、343、354、344、356皆設置成相同的較寬的寬度。由於第二、第五後導電片352、355無需與任何導電片重疊，故其寬度小於其他導電片341、351、342、353、343、354、344、356的寬度。

根據測試，第一、第二導電路徑與第三、第六導電路徑之間的串音干擾為-48.6分貝。第一、第二導電路徑與第四、第五導電路徑之間的串音干擾為-61.3分貝。第一、第二導電路徑與第七、第八導電路徑之間的串音干擾為-79.2分貝。第三、第六導電路徑與第四、第五導電路徑之間的串音干擾為-43.4分貝。第三、第六導電路徑與第七、第八導電路徑之間的串音干擾為-42.6分貝。第四、第五導電路徑與第七、第八導電路徑之間的串音干擾為-55.8分貝。信號傳輸之間的串音干擾已減小到理想程度。

在第八圖所示的第二實施方式中，第二、第五後導電片352、355亦可設置成與其他導電片341、351、342、353、343、354、344、356相同的寬度。根據測試結果，此時的第一、第二導電路徑與第三、第六導電路徑之間的串音干擾為-39.4分貝。第一、第二導電路徑與第四、第五導電路徑之間的串音干擾為-66.3分貝。第一、第二導電路徑與第七、第八導電路徑之間的串音干擾為-79.5分貝。第三、第六導電路徑與第四、第五導電路徑之間的串音干擾為-40.4分貝。第三、第六導電路徑與第七、第八導電路徑之間的串音干擾為-38.4分貝。第四、第五導電路徑與第七、第八導電路徑之間的串音干擾為-58.8分貝。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，本發明之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

1‧‧‧絕緣本體

100‧‧‧模組連接器

11‧‧‧收容腔

12‧‧‧容置腔

13‧‧‧插入槽

2‧‧‧端子固持體

21‧‧‧絕緣片

22‧‧‧導電端子

22a‧‧‧接觸部

22b‧‧‧主體部

221-228‧‧‧第一至第八導電端子

3‧‧‧子電路板

311‧‧‧正面

312‧‧‧反面

313‧‧‧第一側端

314‧‧‧第二側端

321-328‧‧‧第一至第八上導電孔

331-338‧‧‧第一至第八下導電孔

341-344‧‧‧第一至第四前導電片

351-356‧‧‧第一至第六後導電片

4‧‧‧轉接模組

41‧‧‧基座

42‧‧‧轉接端子

421‧‧‧導通部

422‧‧‧焊接部

5‧‧‧發光二極管

6‧‧‧遮蔽蓋體

第一圖係本發明第一實施方式中的模組連接器的立體組裝圖。

第二圖係第一圖所示的模組連接器的立體分解圖。

第三圖係第一圖所示的模組連接器的另一角度的立體分解圖。

第四圖係第二圖所示的端子模組的立體組裝圖。

第五圖係第二圖所示的端子模組的另一角度的立體組裝圖。

第六圖係第二圖所示的子電路板的正面的視圖。

第七圖係以觀看子電路板正面同樣的角度透過正面透視反面的示意圖。

第八圖係本發明第二實施方式中以觀看子電路板正面同樣的角度透過正面透視反面的示意圖。

311‧‧‧正面

313‧‧‧第一側端

314‧‧‧第二側端

321-328‧‧‧第一至第八上導電孔

331-338‧‧‧第一至第八下導電孔

341-344‧‧‧第一至第四前導電片

Claims (10)

1. 一種模組連接器，其包括：
   絕緣本體；及
   收容於絕緣本體內的端子模組，所述端子模組包括子電路板、八個導電端子及八個轉接端子，子電路板具有設置複數導電片的正面及反面、電性連接所述八個導電端子的第一至第八上導電區域及電性連接所述八個轉接端子的第一至第八下導電區域，所述第一至第八上導電區域與第一至第八下導電區域分別對應以構成第一至第八對導電區域，所述第一至第八對導電區域中的一對導電區域通過一個導電片建立電性連接，另一對導電區域通過另一個導電片建立電性連接，再一對導電區域通過再一個導電片建立電性連接，所述一個導電片與所述再一個導電片耦合。
2. 如申請專利範圍第1項所述之模組連接器，其中所述複數導電片包括配置於子電路板正面的第一至第四前導電片及配置於子電路板反面的有第一至第六後導電片。
3. 如申請專利範圍第2項所述之模組連接器，其中所述子電路板的再一對導電區域通過所述一個導電片及所述複數導電片中的又一個導電片構成的並聯電路建立電性連接，所述又一個導電片配置於所述再一對導電區域之間。
4. 如申請專利範圍第3項所述之模組連接器，其中所述一對導電區域為第一上、下導電區域，所述另一對導電區域為第二上、下導電區域，所述再一對導電區域為第三上、下導電區域，所述一個導電片為配置於第一對導電區域之間的第一後導電片，所述另一個導電片為配置於第二對導電區與之間的第二後導電片，所述再一個導電片為配置於第一對導電區域之間的第一前導電片。
5. 如申請專利範圍第4項所述之模組連接器，其中所述又一個導電片為配置於第三對導電區域之間且電性連接第三對導電區域的第二前導電片。
6. 如申請專利範圍第3項所述之模組連接器，其中所述一對導電區域為第八上、下導電區域，所述另一對導電區域為第七上、下導電區域，所述再一對導電區域為第六上、下導電區域，所述一個導電片為配置於第八對導電區域之間的第六後導電片，所述另一個導電片為配置於第七對導電區域之間的第五後導電片，所述再一個導電片為配置於第八對導電區域之間的第四前導電片，所述又一個導電片為配置於第六對導電區域之間且電性連接第六對導電區域的第四後導電片。
7. 如申請專利範圍第2項所述之模組連接器，其中所述一對導電區域為第三上、下導電區域，所述另一對導電區域為第六上、下導電區域，所述再一對導電區域為第五上、下導電區域，所述一個導電片為配置於第三對導電區域之間的第二前導電片，所述另一個導電片為配置於第六對導電區域之間的第四後導電片，所述再一個導電片為配置於第三對導電區域之間的第三後導電片。
8. 如申請專利範圍第7項所述之模組連接器，其中所述一對導電區域為第六上、下導電區域，所述另一對導電區域為第三上、下導電區域，所述再一對導電區域為第四上、下導電區域，所述一個導電片為配置於第六對導電區域之間的第四後導電片，所述另一個導電片為配置於第三對導電區域之間的第二前導電片，所述再一個導電片為配置於第六對導電區域之間的第三前導電片。
9. 如申請專利範圍第2項所述之模組連接器，其中所述第二、第五後導電片的寬度小於除第二、第五後導電片以外的其他導電片的寬度，所述其他導電片寬度相同。
10. 一種子電路板，其可應用於模組連接器上，該子電路板包括：
    設置複數導電片的正面及反面；
    電性連接八個導電端子的第一至第八上導電區域；及
    電性連接八個轉接端子的第一至第八下導電區域，
    其中，所述第一至第八上導電區域與第一至第八下導電區域分別對應以構成第一至第八對導電區域，所述第一至第八對導電區域中的一對導電區域通過一個導電片建立電性連接，另一對導電區域通過另一個導電片建立電性連接，再一對導電區域通過再一個導電片建立電性連接，所述一個導電片與所述再一個導電片耦合。