RU2374171C2 - Способ и устройство для монтажа подложки в корпус - Google Patents
Способ и устройство для монтажа подложки в корпус Download PDFInfo
- Publication number
- RU2374171C2 RU2374171C2 RU2005129955/28A RU2005129955A RU2374171C2 RU 2374171 C2 RU2374171 C2 RU 2374171C2 RU 2005129955/28 A RU2005129955/28 A RU 2005129955/28A RU 2005129955 A RU2005129955 A RU 2005129955A RU 2374171 C2 RU2374171 C2 RU 2374171C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- thin film
- display device
- matrix
- rear thin
- transparent substrate
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C1/00—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
- B81C1/00015—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems
- B81C1/00261—Processes for packaging MEMS devices
- B81C1/00277—Processes for packaging MEMS devices for maintaining a controlled atmosphere inside of the cavity containing the MEMS
- B81C1/00285—Processes for packaging MEMS devices for maintaining a controlled atmosphere inside of the cavity containing the MEMS using materials for controlling the level of pressure, contaminants or moisture inside of the package, e.g. getters
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C1/00—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
- B81C1/00015—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems
- B81C1/00261—Processes for packaging MEMS devices
- B81C1/00333—Aspects relating to packaging of MEMS devices, not covered by groups B81C1/00269 - B81C1/00325
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
- G02B26/001—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements based on interference in an adjustable optical cavity
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
- G02B26/007—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements the movable or deformable optical element controlling the colour, i.e. a spectral characteristic, of the light
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
- G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
- G02B26/0816—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements
- G02B26/0825—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements the reflecting element being a flexible sheet or membrane, e.g. for varying the focus
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
- G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
- G02B26/0816—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements
- G02B26/0833—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements the reflecting element being a micromechanical device, e.g. a MEMS mirror, DMD
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B2201/00—Specific applications of microelectromechanical systems
- B81B2201/04—Optical MEMS
- B81B2201/047—Optical MEMS not provided for in B81B2201/042 - B81B2201/045
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C2203/00—Forming microstructural systems
- B81C2203/01—Packaging MEMS
- B81C2203/0136—Growing or depositing of a covering layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C2203/00—Forming microstructural systems
- B81C2203/01—Packaging MEMS
- B81C2203/0145—Hermetically sealing an opening in the lid
Abstract
Изобретение относится к микроэлектромеханическим системам (МЭМС) и монтажу таких систем в корпусе. Технический результат направлен на усовершенствование конструкции изделий. Дисплейное устройство содержит матрицу подвижных зеркал, выполненных с возможностью интерферометрически модулировать свет. Причем это дисплейное устройство содержит прозрачную подложку; интерферометрический модулятор, содержащий упомянутую матрицу подвижных зеркал. Причем упомянутый интерферометрический модулятор выполнен с возможностью модулировать свет, пропускаемый сквозь упомянутую прозрачную подложку; и заднюю тонкую пленку, уплотняющую упомянутую матрицу подвижных зеркал внутри корпуса между упомянутой прозрачной подложкой и упомянутой задней тонкой пленкой, при этом между упомянутой матрицей подвижных зеркал и упомянутой задней тонкой пленкой существует зазор. Способ реализуется вышеуказанным устройством. 6 н. и 39 з.п. ф-лы, 13 ил.
Description
Область техники, к которой относится изобретение
Область изобретения относится к микроэлектромеханическим системам (МЭМС) и монтажу таких систем в корпуса. Более конкретно, область изобретения относится к интерферометрическим модуляторам и способам изготовления таких модуляторов с тонкопленочными задними панелями.
Предшествующий уровень техники
Микроэлектромеханические системы (МЭМС) включают в себя микромеханические элементы, исполнительные механизмы и электронику. Микромеханические элементы могут быть созданы с использованием осаждения, травления и/или других процессов микрообработки, при осуществлении которых вытравливают части подложек и/или осажденных слоев материалов или добавляют слои для формирования электрических и электромеханических устройств. Один тип устройства на основе МЭМС называют интерферометрическим модулятором. Интерферометрический модулятор может содержать пару электропроводных пластин, причем одна из них или обе они могут быть прозрачными и/или отражающими полностью или частично и выполненными с возможностью относительного перемещения после приложения соответствующего электрического сигнала. Одна пластина может содержать стационарный слой, осажденный на подложке, другая пластина может содержать металлическую мембрану, отделенную от стационарного слоя воздушным зазором. Такие устройства имеют широкий диапазон применения, и в данной области техники могло бы оказаться выгодным использование и/или модификация характеристик устройств этих типов таким образом, что возникнет возможность использования их конструктивных особенностей при усовершенствовании существующих изделий и создании новых изделий, которые еще не разработаны.
Раскрытие изобретения
Система, способ и устройства согласно изобретению - все эти объекты имеют несколько аспектов, ни один из которых не является единственно обуславливающим желательные неотъемлемые признаки изобретения. Теперь, без ограничения объема изобретения, будет приведено краткое описание наиболее важных признаков. После рассмотрения нижеследующего описания и, в частности, после прочтения раздела под названием «Подробное описание конкретных вариантов реализации», можно будет понять, каким образом признаки этого изобретения обеспечивают преимущества по сравнению с другими дисплейными устройствами.
В одном варианте реализации предложена корпусная структура для дисплейного устройства на основе интерферометрического модулятора, исключающая необходимость в отдельной задней панели, осушающем веществе и уплотнении. Это дисплейное устройство включает в себя прозрачную подложку, интерферометрический модулятор, выполненный с возможностью модулировать свет, пропускаемый сквозь прозрачную подложку, и заднюю тонкую пленку, расположенную на модуляторе и уплотняющую модулятор внутри корпуса между прозрачной подложкой и задней тонкой пленкой. Между модулятором и тонкой пленкой существует зазор, созданный за счет удаления временного слоя.
Согласно изобретению также предложено дисплейное устройство, содержащее матрицу подвижных зеркал, выполненных с возможностью интерферометрически модулировать свет, причем это дисплейное устройство содержит прозрачную подложку; интерферометрический модулятор, содержащий упомянутую матрицу подвижных зеркал, причем упомянутый интерферометрический модулятор выполнен с возможностью модулировать свет, пропускаемый сквозь упомянутую прозрачную подложку; и заднюю тонкую пленку, уплотняющую упомянутую матрицу подвижных зеркал внутри корпуса между упомянутой прозрачной подложкой и упомянутой задней тонкой пленкой, при этом между упомянутой матрицей подвижных зеркал и упомянутой задней тонкой пленкой существует зазор. Предпочтительно, упомянутый зазор сформирован вследствие удаления временного слоя, расположенного между упомянутой матрицей подвижных зеркал и упомянутой задней тонкой пленкой. Предпочтительно, задняя тонкая пленка содержит герметичный материал. Предпочтительно, тонкая пленка выполнена из никеля или из алюминия.
Согласно изобретению также предложен способ изготовления дисплея, содержащего матрицу подвижных зеркал, выполненных с возможностью интерферометрически модулировать свет, включающий в себя обеспечение наличия прозрачной подложки; формирование интерферометрического модулятора на прозрачной подложке, причем упомянутый интерферометрический модулятор содержит упомянутую матрицу подвижных зеркал; и осаждение задней тонкой пленки поверх матрицы подвижных зеркал и прозрачной подложки для уплотнения упомянутой матрицы подвижных зеркал между упомянутой прозрачной подложкой и упомянутой задней тонкой пленкой, при этом между упомянутой матрицей подвижных зеркал и упомянутой задней тонкой пленкой существует зазор. Предпочтительно, способ дополнительно включает в себя осаждение временного слоя на упомянутом интерферометрическом модуляторе перед осаждением упомянутой задней тонкой пленки и удаление упомянутого временного слоя после осаждения упомянутой задней тонкой пленки для обеспечения зазора между упомянутым интерферометрическим модулятором и упомянутой задней тонкой пленкой. Предпочтительно, способ дополнительно включает в себя формирование рисунка на упомянутой задней тонкой пленке для создания по меньшей мере одного отверстия в упомянутой задней тонкой пленке. Предпочтительно, способ дополнительно включает в себя формирование рисунка на упомянутой задней тонкой пленке для открытия по меньшей мере части упомянутого временного слоя. Предпочтительно, заднюю тонкую пленку формируют из алюминия, никеля или наносимого центрифугированием стекла. Предпочтительно, заднюю тонкую пленку формируют из герметичного материала. Предпочтительно, временный слой формируют из наносимого центрифугированием стекла.
Согласно изобретению также предложено дисплейное устройство на основе микроэлектромеханических систем, содержащее матрицу подвижных зеркал, выполненных с возможностью интерферометрически модулировать свет, причем это дисплейное устройство содержит прозрачную подложку; интерферометрический модулятор, сформированный на прозрачной подложке, причем этот интерферометрический модулятор содержит упомянутую матрицу подвижных зеркал; и заднюю тонкую пленку, уплотненную на прозрачной подложке для инкапсуляции матрицы подвижных зеркал между прозрачной подложкой и задней тонкой пленкой, при этом между матрицей подвижных зеркал и задней тонкой пленкой существует полость. Предпочтительно, полость создана за счет удаления временного слоя между матрицей подвижных зеркал и задней тонкой пленкой. Предпочтительно, полость позволяет перемещаться одному или более подвижным зеркалам в матрице подвижных зеркал. Предпочтительно, задняя тонкая пленка содержит герметичный материал. Предпочтительно, дисплейное устройство дополнительно содержит покрывающий слой, осажденный поверх задней тонкой пленки, причем этот покрывающий слой предпочтительно содержит паронепроницаемый материал, например полимер. Предпочтительно, задняя тонкая пленка содержит металл или полимер.
Согласно изобретению также предложено дисплейное устройство, содержащее матрицу подвижных зеркал, выполненных с возможностью интерферометрически модулировать свет, причем это дисплейное устройство содержит прозрачную подложку; интерферометрический модулятор, содержащий упомянутую матрицу подвижных зеркал, при этом упомянутый интерферометрический модулятор выполнен с возможностью модулировать свет, пропускаемый сквозь прозрачную подложку, и при этом упомянутый интерферометрический модулятор сформирован на этой прозрачной подложке; заднюю тонкую пленку, осажденную поверх матрицы подвижных зеркал, причем эта задняя тонкая пленка уплотняет матрицу подвижных зеркал внутри корпуса между прозрачной подложкой и задней тонкой пленкой; и полость между матрицей подвижных зеркал и задней тонкой пленкой, причем эта полость образована за счет удаления временного материала. Предпочтительно, задняя тонкая пленка является герметичной. Предпочтительно, задняя тонкая пленка выполнена из металла или полимера.
Согласно изобретению также предложено дисплейное устройство, содержащее пропускающее средство для пропускания света сквозь него; модулирующее средство, выполненное с возможностью модулировать свет, пропускаемый сквозь пропускающее средство, причем это модулирующее средство содержит матрицу подвижных зеркал; и уплотняющее средство для уплотнения матрицы подвижных зеркал внутри корпуса между пропускающим средством и уплотняющим средством, при этом уплотняющее средство содержит тонкую пленку, и при этом между матрицей подвижных зеркал и уплотняющим средством существует полость. Предпочтительно, полость образована за счет удаления временного слоя между матрицей подвижных зеркал и уплотняющим средством. Предпочтительно, уплотняющее средство содержит герметичный материал. Предпочтительно, тонкая пленка является проницаемой для дифторида ксенона, а уплотняющее средство дополнительно содержит герметичный материал, сформированный поверх тонкой пленки. Предпочтительно, дисплейное устройство дополнительно содержит процессор, который электрически связан с упомянутой матрицей подвижных зеркал, причем упомянутый процессор выполнен с возможностью обрабатывать данные изображения; и запоминающее устройство, электрически связанное с упомянутым процессором. Предпочтительно, дисплейное устройство дополнительно содержит схему возбуждения, выполненную с возможностью посылать по меньшей мере один сигнал в упомянутую матрицу подвижных зеркал. Предпочтительно, дисплейное устройство дополнительно содержит контроллер, выполненный с возможностью посылать по меньшей мере часть упомянутых данных изображения в упомянутую схему возбуждения. Предпочтительно, дисплейное устройство дополнительно содержит модуль источника изображения, выполненный с возможностью посылать упомянутые данные изображения в упомянутый процессор, причем упомянутый модуль источника изображения предпочтительно содержит по меньшей мере один из приемника, приемопередатчика и передатчика. Предпочтительно, дисплейное устройство дополнительно содержит устройство ввода, выполненное с возможностью принимать вводимые данные и передавать упомянутые вводимые данные в упомянутый процессор.
Согласно изобретению также предложено дисплейное устройство, содержащее матрицу подвижных зеркал, выполненных с возможностью интерферометрически модулировать свет, причем это дисплейное устройство изготовлено способом, включающим в себя обеспечение наличия прозрачной подложки; формирование интерферометрического модулятора, содержащего упомянутую матрицу подвижных зеркал и выполненного с возможностью модулировать свет, пропускаемый сквозь упомянутую прозрачную подложку, на упомянутой прозрачной подложке; и осаждение задней тонкой пленки для уплотнения упомянутой матрицы подвижных зеркал между упомянутой прозрачной подложкой и упомянутой задней тонкой пленкой, при этом между упомянутой матрицей подвижных зеркал и упомянутой задней тонкой пленкой существует полость. Предпочтительно, полость создана за счет удаления временного слоя между матрицей подвижных зеркал и задней тонкой пленкой. Предпочтительно, задняя тонкая пленка содержит герметичный материал. Предпочтительно, задняя тонкая пленка является проницаемой для дифторида ксенона, и эта задняя тонкая пленка дополнительно содержит герметичный материал, сформированный поверх тонкой пленки. Предпочтительно, задняя тонкая пленка содержит металл, например никель или алюминий. Предпочтительно, дисплейное устройство содержит сотовый телефон.
Краткое описание чертежей
Эти и другие аспекты изобретения будет легче понять, изучив нижеследующее подробное описание и прилагаемые чертежи (представленные не в масштабе), которые следует понимать как иллюстрирующие изобретение, а не ограничивающие его, при этом:
на фиг.1 представлен изометрический вид, изображающий часть дисплея на основе интерферометрических модуляторов в одном варианте его реализации, в котором подвижный отражающий слой первого интерферометрического модулятора находится в невозбужденном положении, а подвижный отражающий слой второго интерферометрического модулятора находится в возбужденном положении;
на фиг.2 представлена блок-схема системы, иллюстрирующая один вариант реализации электронного устройства, включающего в себя дисплей на основе, имеющей размер 3×3 матрицы интерферометрических модуляторов;
на фиг.3 представлен график зависимости положения подвижного зеркала от приложенного напряжения для одного примерного варианта реализации интерферометрического модулятора по фиг.1;
на фиг.4 представлена иллюстрация группы напряжений строк и столбцов, которые можно использовать для возбуждения дисплея на основе интерферометрических модуляторов;
фиг.5А и 5В иллюстрируют одну примерную временную диаграмму для сигналов строк и столбцов, которые можно использовать для записи кадра данных изображения в дисплей на основе имеющей размер 3×3 матрицы интерферометрических модуляторов по фиг.2;
на фиг.6А представлено поперечное сечение устройства по фиг.1;
на фиг.6В представлено поперечное сечение интерферометрического модулятора в альтернативном варианте его реализации;
на фиг.6С представлено поперечное сечение интерферометрического модулятора в еще одном альтернативном варианте его реализации;
фиг.7 схематически иллюстрирует корпусную структуру согласно одному варианту реализации, в которой интерферометрический модулятор смонтирован без обычной задней панели;
на фиг.8 представлена блок-схема последовательности операций способа монтажа интерферометрических модуляторов в корпус в одном варианте реализации;
фиг.9 схематически иллюстрирует корпусную структуру согласно одному варианту реализации, в которой поверх интерферометрического модулятора осажден временный слой;
фиг.10 схематически иллюстрирует корпусную структуру, в которой поверх временного слоя осаждена тонкая пленка;
на фиг.11 представлен вид сверху в одном варианте реализации корпусной структуры 800 после осаждения тонкой пленки 820 и формирования на ней рисунка и перед освобождением от временного слоя 850;
фиг.12 схематически иллюстрирует корпусную структуру, в которой интерферометрический модулятор смонтирован в соответствии с одним вариантом реализации и имеет покрывающий слой;
на фиг.13А и 13В представлены блок-схемы системы, иллюстрирующие вариант реализации дисплейного устройства визуального отображения, содержащего множество интерферометрических модуляторов.
Подробное описание конкретных вариантов реализации
Нижеследующее подробное описание посвящено некоторым конкретным вариантам реализации изобретения. Вместе с тем, изобретение может быть реализовано множеством различных путей. В этом описании делаются ссылки на чертежи, причем одинаковые детали обозначены одинаковыми позициями на всех чертежах. Из нижеследующего описания будет ясно, что изобретение можно воплотить в любом устройстве, которое предназначено для отображения изображения, либо в движении (например, видеоизображения), либо в статике (например, фотографического изображения), будь то текст или картинка. Более конкретно, предполагается, что изобретение можно воплотить в или совместить с самыми разными электронными устройствами, такими как, но не ограничиваясь ими, мобильные телефоны, беспроводные устройства, персональные цифровые секретари (ПЦС), карманные или портативные компьютеры, приемники и/или навигаторы Глобальной системы позиционирования (ГСП или GPS), съемочные камеры, плееры стандарта МРЗ, видеокамеры, игровые консоли, наручные часы, настенные или напольные часы, будильники, калькуляторы, телевизионные мониторы, дисплеи с плоскими экранами, мониторы компьютеров, автомобильные дисплеи (например, дисплеи счетчиков пройденного пути и т.д.), органы управления и/или дисплеи кабин пилотов, дисплей поля зрения съемочной камеры (например, дисплей съемочной камеры заднего обзора в транспортном средстве), электронные фотоаппараты, электронные рекламные щиты или дорожные знаки, проекционные аппараты, архитектурные сооружения, упаковка и эстетические конструкции (например, дисплей изображений на ювелирном изделии). Устройства на основе МЭМС, которые по конструкции аналогичны описываемым здесь, можно также использовать в тех областях применения, которые не связаны с индикацией или отображением, таких как электронные коммутирующие устройства.
Один вариант реализации дисплея на основе интерферометрических модуляторов, содержащего интерферометрический элемент дисплея на основе МЭМС, изображен на фиг.1. В этих устройствах пиксели (т.е. элементы изображения) находятся либо в освещенном, либо в затемненном состоянии. В освещенном («включенном» или «открытом») состоянии элемент дисплея отражает большую часть падающего видимого света по направлению к пользователю. Находясь в затемненном («выключенном» или «закрытом») состоянии, элемент дисплея отражает мало падающего видимого света по направлению к пользователю. В зависимости от варианта реализации светоотражательные свойства во «включенном» и «выключенном» состояниях могут меняться местами. Пиксели МЭМС могут быть выполнены с возможностью отражать преимущественно на выбранных цветах, что позволяет создать цветной дисплей, а не только черно-белый.
На фиг.1 представлен изометрический вид, изображающий два соседних пикселя в ряду пикселей дисплея визуального отображения, при этом каждый пиксель содержит интерферометрический модулятор на основе МЭМС. В некоторых вариантах реализации дисплей на основе интерферометрических модуляторов включает в себя матрицу строк и столбцов из этих интерферометрических модуляторов. Каждый интерферометрический модулятор включает в себя пару отражающих слоев, располагающихся на изменяемом и регулируемом расстоянии друг от друга с образованием резонансной оптической полости с по меньшей мере одним изменяемым размером. В одном варианте реализации один из отражающих слоев можно перемещать между двумя положениями. В первом положении, именуемом здесь невозбужденным положением, подвижный слой располагается на относительно большом расстоянии от неподвижного частично отражающего слоя. Во втором положении подвижный слой располагается ближе к частично отражающему слою, находясь рядом с ним. Падающий свет, который отражается от обоих слоев, интерферирует конструктивно или деструктивно в зависимости от положения подвижного отражающего слоя, вследствие чего получается либо полностью отражающее, либо неотражающее состояние каждого пикселя.
Показанная на фиг.1 часть матрицы пикселей включает в себя два соседних интерферометрических модулятора 12а и 12b. В интерферометрическом модуляторе 12а, показанном слева, подвижный и высокоотражающий слой 14а изображен в невозбужденном положении на заранее заданном расстоянии от неподвижного частично отражающего слоя 16а. В интерферометрическом модуляторе 12b, показанном справа, подвижный высокоотражающий слой 14b изображен в возбужденном положении рядом с неподвижным частично отражающим слоем 16b.
Неподвижные слои 16а, 16b являются электропроводными, частично прозрачными и частично отражающими и могут быть изготовлены, например, путем осаждения одного или более слоев, каждый из которых состоит из хрома и оксида индия-олова, на прозрачную подложку 20. В этих слоях сформированы рисунки в виде параллельных полос, которые могут образовывать электроды строк в дисплейном устройстве, что подробнее описывается ниже. Подвижные слои 14а, 14b могут быть выполнены в виде серии параллельных полос осажденного слоя металла или осажденных слоев металла (перпендикулярных электродам 16а, 16b строк), которые осаждены поверх столбиков 18, и промежуточного временного материала, осажденного между столбиками 18. Когда временный материал вытравливают, деформируемые слои металла оказываются отделенными от неподвижных слоев металла ограниченным воздушным зазором 19. Для деформируемых слоев можно использовать материал с высокой электрической проводимостью и высокой отражательной способностью, такой как алюминий, а эти полосы могут образовывать электроды столбцов в дисплейном устройстве.
При отсутствии приложенного напряжения полость 19 между слоями 14а, 16а сохраняется, а деформируемый слой находится в механически ненапряженном состоянии, что иллюстрируется пикселем 12а на фиг.1. Вместе с тем, когда к выбранным строке и столбцу приложена разность потенциалов, конденсатор, образованный на пересечении электродов строки и столбца в соответствующем пикселе, становится заряженным, и электростатические силы притягивают электроды друг к другу. Если напряжение является достаточно высоким, подвижный слой деформируется и принудительно подводится к неподвижному слою (на неподвижном слое можно осадить диэлектрический материал, который не показан на этом чертеже, чтобы предотвратить короткое замыкание и управлять разделительным расстоянием), что иллюстрируется пикселем 12b справа на фиг.1. Это поведение оказывается тем же самым безотносительно полярности приложенной разности потенциалов. Таким образом, возбуждение строки и столбца, которое может обеспечить управление отражающими и неотражающими состояниями пикселей, оказывается во многом аналогичным тому, которое используется в технологиях производства обычных жидкокристаллических (ЖКД) и других дисплеев.
Фиг.2-5 иллюстрируют один примерный способ и систему для использования матрицы интерферометрических модуляторов применительно к дисплею. На фиг.2 представлена блок-схема системы, иллюстрирующая один вариант реализации электронного устройства, которое может включать в себя аспекты данного изобретения. В примерном варианте реализации это электронное устройство включает в себя процессор 21, который может быть любым одно- или многокристальным микропроцессором общего назначения, таким как ARM, Pentium®, Pentium II®, Pentium III®, Pentium IV®, Pentium® Pro, 8051, MIPS®, Power PC®, ALPHA®, или любым микропроцессором специального назначения, таким как процессор цифровых сигналов, микроконтроллер или программируемая вентильная матрица. Как принято в данной области техники, процессор 21 может быть приспособлен для исполнения одного или более модулей программного обеспечения. В дополнение к исполнению операционной системы процессор может быть приспособлен для исполнения одного или более приложений программного обеспечения, включая web-браузер, телефонное приложение, программу электронной почты или любое другое приложение программного обеспечения.
В одном варианте реализации процессор 21 также выполнен с возможностью связи с контроллером 22 матрицы. В одном варианте реализации контроллер 22 матрицы включает в себя схему 24 возбуждения строк и схему 26 возбуждения столбцов, которые выдают сигналы в матрицу 30 пикселей. Поперечное сечение этой матрицы, проиллюстрированное на фиг.1, показано линиями 1-1 на фиг.2. Протокол возбуждения строк/столбцов для интерферометрических модуляторов на основе МЭМС может использовать преимущество наличия свойства гистерезиса у этих устройств, иллюстрируемого на фиг.3. Например, может потребоваться разность потенциалов 10 вольт, чтобы заставить подвижный слой деформироваться из невозбужденного состояния в возбужденное состояние. Вместе с тем, когда напряжение становится меньше этой величины, подвижный слой сохраняет свое состояние при падении напряжения ниже 10 вольт. В примерном варианте реализации согласно фиг.3 подвижный слой не полностью освобождается от возбуждения до тех пор, пока напряжение не падает ниже 2 вольт. Таким образом, в примере, иллюстрируемом на фиг.3, существует диапазон напряжения, составляющий примерно от 3 до 7 В, в котором есть интервал прикладываемого напряжения, в пределах которого устройство устойчиво в любом - возбужденном или невозбужденном - состоянии. Этот интервал именуется далее «интервалом гистерезиса» или «интервалом устойчивости». Для матрицы дисплея, имеющей характеристики гистерезиса согласно фиг.3, протокол возбуждения строк/столбцов можно разработать так, что во время стробирования строк те пиксели в стробируемой строке, которые должны быть возбуждены, подвергаются воздействию разности потенциалов (напряжению) примерно 10 вольт, а пиксели, которые должны остаться невозбужденными, подвергаются воздействию разности потенциалов, близкой к нулю вольт. После подачи строб-импульса пиксели подвергаются воздействию разности потенциалов устойчивого состояния, составляющей примерно 5 вольт, так что они остаются в том состоянии, в которое переводит их строб-импульс строки. После записи каждый пиксель «видит» разность потенциалов в «интервале устойчивости», размер которого в этом примере составляет 3-7 вольт. Этот признак делает конструкцию пикселя, проиллюстрированную на фиг.1, устойчивой в одинаковых условиях приложенного напряжения как в возбужденном, так и в невозбужденном, ранее существовавшем состоянии. Поскольку каждый пиксель интерферометрического модулятора - в возбужденном или невозбужденном состоянии - по существу представляет собой конденсатор, образованный неподвижным и подвижным отражающими слоями, это устойчивое состояние может поддерживаться при напряжении в пределах интервала гистерезиса почти без рассеяния мощности. Если приложенный потенциал фиксирован, ток в пиксель по существу не протекает.
В типичных применениях кадр дисплея можно создавать, назначая набор электродов столбцов в соответствии с желаемым набором возбуждаемых пикселей в первой строке. Затем к электроду строки 1 прикладывают импульс строки, возбуждающий пиксели, соответствующие назначенным шинам столбцов. Затем назначенный набор электродов столбцов изменяют в соответствии с желаемым набором возбуждаемых пикселей во второй строке. Затем к электроду строки 2 прикладывают импульс строки, возбуждающий пиксели в строке 2 в соответствии с назначенными электродами столбцов. Пиксели строки 1 не затрагиваются импульсом строки 2 и остаются в том состоянии, в которое они были установлены во время импульса строки 1. Этот процесс можно последовательным образом повторить для всей серии строк, чтобы получить кадр. Вообще говоря, кадры регенерируют и/или обновляют новыми отображаемыми данными путем постоянного повторения этого процесса с получением некоторого желательного количества кадров в секунду. Также известно и может быть использовано совместно с настоящим изобретением широкое множество протоколов возбуждения электродов строк и столбцов матриц пикселей для получения кадров изображения.
Фиг.4 и 5 иллюстрируют один возможный протокол возбуждения для создания кадра изображения на имеющей размер 3×3 матрице согласно фиг.2. Фиг.4 иллюстрирует возможный набор уровней напряжений столбцов и строк, который можно использовать для пикселей, обладающих кривыми гистерезиса согласно фиг.3. В варианте реализации по фиг.4 возбуждение пикселя подразумевает установление напряжения -Vсмещения для соответствующего столбца и установление напряжения +ΔV для соответствующей строки, которые могут составлять -5 вольт и +5 вольт соответственно. Снятие возбуждения с пикселя достигается путем установления напряжения +Vсмещения для соответствующего столбца и установления того же напряжения +ΔV для соответствующей строки, что приводит к нулевой разности потенциалов на этом пикселе. В тех строках, где напряжение строки поддерживается на уровне нуля вольт, пиксели устойчивы, в каком бы состоянии они сначала не находились, вне зависимости от того, находится ли столбец под напряжением
+Vсмещения или -Vсмещения.
На фиг.5В представлена временная диаграмма, изображающая серию сигналов строк и столбцов, подаваемых на имеющую размер 3×3 матрицу согласно фиг.2, которые приведут к компоновке дисплея, проиллюстрированной на фиг.5А, где возбужденные пиксели являются неотражающими. Перед записью кадра, проиллюстрированного на фиг.5А, пиксели могут находиться в любом состоянии, и в этом примере все строки находятся под напряжением 0 вольт, а все столбцы - под напряжением +5 вольт. Если приложены такие напряжения, то все пиксели устойчивы в своих существующих возбужденных или невозбужденных состояниях.
На фиг.5А пиксели (1,1), (1,2), (2,2), (3,2) и (3,3) показаны возбужденными. Чтобы достичь этого, в течение «времени включения шины» для строки 1 устанавливают напряжение -5 вольт для столбцов 1 и 2 и напряжение +5 вольт для столбца 3. Это не изменяет состояние каких-либо пикселей, потому что все пиксели остаются в интервале устойчивости, составляющем 3-7 вольт. Затем строку 1 стробируют импульсом, который сначала имеет скачок от 0 до 5 вольт, а затем - обратный скачок до 0 вольт. Это возбуждает пиксели (1,1) и (1,2) и снимает возбуждение с пикселя (1,3). Ни на какие другие пиксели в этой матрице влияние не оказывается.
Чтобы установить строку 2 в желаемое состояние, для столбца 2 устанавливают напряжение -5 вольт, а для столбцов 1 и 3 устанавливают напряжение +5 вольт. Такой же строб-импульс, прикладываемый затем к строке 2, возбудит пиксель (2,2) и снимет возбуждение с пикселей (2,1) и (2,3). И опять, ни на никакие другие пиксели матрицы влияние не оказывается. Установку строки 3 осуществляют точно так же, устанавливая для столбцов 2 и 3 напряжение -5 вольт, а для столбца 1 - напряжение +5 вольт. Строб-импульс строки 3 устанавливает пиксели строки 3 так, как показано на фиг.5А. После записи кадра потенциалы строк становятся нулевыми, а потенциалы столбцов могут остаться на любом из уровней +5 или -5 вольт, после чего дисплей оказывается устойчивым в компоновке согласно фиг.5А. Следует понимать, что ту же процедуру можно применить для матриц, содержащих дюжины или сотни строк и столбцов. Следует также понимать, что синхронизацию, последовательность приложения и уровни напряжений, используемых для осуществления возбуждения строк и столбцов, можно изменять в широких пределах в рамках вышеизложенных общих принципов, а вышеописанный пример является лишь иллюстративным, и вместе с настоящим изобретением можно использовать любой способ приложения напряжений возбуждения.
Подробности конструкции интерферометрических модуляторов, которые работают в соответствии с изложенными выше принципами, могут изменяться в широких пределах. Например, фиг.6А-6С иллюстрируют три разных варианта реализации конструкции перемещаемых зеркал. На фиг.6А представлено поперечное сечение для варианта реализации согласно фиг.1, в котором полоса металлического материала 14 расположена на ортогонально простирающихся опорах 18. На фиг.6В подвижный отражающий материал 14 прикреплен к опорам только в углах - на привязях 32. На фиг.6С подвижный отражающий материал 14 свисает с деформируемого слоя 34. Этот вариант реализации имеет преимущества, поскольку структурную компоновку и выбор материалов, используемых в качестве отражающего материала 14, можно оптимизировать по оптическим свойствам, а структурную компоновку и выбор материалов, используемых в качестве деформируемого слоя 34, можно оптимизировать по желательным механическим свойствам. Производство интерферометрических устройств различных типов описано во множестве различных опубликованных документов, например в публикации заявки на патент США №2004/0051929 от 18.03.2004. Для изготовления вышеописанных конструкций можно использовать огромное множество хорошо известных способов, предусматривающих последовательность этапов осаждения материала, формирования рисунка и травления.
Фиг.7 иллюстрирует корпусную структуру 800, в которой интерферометрический модулятор 830 смонтирован на прозрачной подложке 810 без обычной задней панели или крышки. Корпусная структура 800, проиллюстрированная на фиг.7, может исключить необходимость не только в задней панели, но и в отдельном уплотнении, а также в осушающем веществе.
В соответствии с вариантом реализации, показанным на фиг.7, вместо уплотнения задней панели на прозрачной подложке для инкапсуляции интерферометрического модулятора 830, как указано выше, поверх прозрачной подложки 810 осаждена тонкая пленка или надстроечная структура 820 для инкапсуляции интерферометрического модулятора 830 внутри корпусной структуры 800. Тонкая пленка 820 защищает интерферометрический модулятор 830 от вредных элементов, присутствующих в окружающей среде.
Ниже будет проведено более подробное рассмотрение способа монтажа интерферометрического модулятора в корпус в соответствии с вариантом реализации, показанным на фиг.7. Корпуса и способы монтажа в корпуса, описываемые в данной заявке, можно использовать для монтажа в корпус любого интерферометрического модулятора, включая, но не ограничиваясь ими, вышеописанные интерферометрические модуляторы.
Как сказано выше, интерферометрический модулятор 830 выполнен с возможностью отражения света сквозь прозрачную подложку и включает в себя подвижные детали, такие как подвижные зеркала 14а, 14b. Следовательно, чтобы позволить таким подвижным деталям перемещаться, между такими подвижными деталями и тонкой пленкой 820 предпочтительно создают зазор или полость 840. Зазор или полость 840 позволяет перемещаться механическим деталям, таким как подвижные зеркала 14а, 14b, интерферометрического модулятора 830. Следует понимать, что перед тем как можно будет осадить тонкую пленку 820 для инкапсуляции интерферометрического модулятора 830, поверх интерферометрического модулятора 830 и прозрачной подложки 810 предпочтительно осаждают временный слой 850 (показанный на фиг.9), а затем удаляют этот слой, чтобы создать полость 840 между интерферометрическим модулятором 830 и тонкой пленкой 820. Это будет подробнее описано ниже.
На фиг.8 показан один вариант реализации способа монтажа в корпус интерферометрического модулятора без обычной задней панели или крышки. Сначала на этапе 900 обеспечивают прозрачную подложку 810, а на этапе 910 формируют интерферометрический модулятор 830 на прозрачной подложке 810. Интерферометрический модулятор 830 предпочтительно формируют в соответствии с процессами, описанными со ссылкой на фиг.1-6. Прозрачная подложка 810 может быть любым прозрачным веществом, которое способно иметь тонкую пленку, на которой формируют устройства на основе МЭМС. Такие прозрачные вещества включают в себя, но не ограничиваются ими, стекло, пластмассу и прозрачные полимеры. Изображения отображаются через прозрачную подложку 810, которая служит поверхностью формирования изображений.
После того как на прозрачной подложке 810 сформирован интерферометрический модулятор 830, на этапе 920 предпочтительно осаждают временный слой 850 поверх верхних поверхностей интерферометрического модулятора 830 и прозрачной подложки 810. Затем на этапе 930 на временном слое 850 формируют рисунок, пользуясь фотолитографическими методами. Этот процесс формирования рисунка предпочтительно ограничивает временный слой 850 очертаниями интерферометрического модулятора 830, обнажая прозрачную подложку 810 вокруг периферии интерферометрического модулятора 830. После того как временный слой 850 осажден и на нем сформирован рисунок, на этапе 940 поверх всей структуры осаждают тонкую пленку 820. Затем на этапе 950 на тонкой пленке 820 формируют рисунок, пользуясь фотолитографическими методами. Этот процесс формирования рисунка предпочтительно ограничивает тонкую пленку 820 очертаниями временного слоя 850. Этот этап формирования рисунка также создает в тонкой пленке 820 поверхностные элементы, которые делают возможным последующее удаление временного слоя 850. Следует отметить, что в этот момент процесса внутри структуры интерферометрического модулятора могут оставаться или не оставаться дополнительные временные слои. Этап 930 формирования рисунка обеспечивает возможность удаления временного слоя 850, а также удаления любых временных слоев, остающихся внутри интерферометрического модулятора 830. На этапе 960 временный слой 850 и любые временные слои, остающиеся внутри интерферометрического модулятора 830, удаляют, оставляя полость 840 между интерферометрическим модулятором 830 и тонкой пленкой 820, что завершает обработку интерферометрического модулятора 830. На этапе 970 упомянутые поверхностные элементы или отверстия в тонкой пленке 820 уплотняют.
В соответствии с одним вариантом реализации интерферометрический модулятор 830 предпочтительно формируют на прозрачной подложке 810. Следует понимать, что неподвижные зеркала 16а, 16b интерферометрического модулятора 830 находятся рядом с прозрачной подложкой 810, а подвижные зеркала 14а, 14b сформированы над неподвижными зеркалами 16а, 16b, так что подвижные зеркала 14а, 14b могут перемещаться внутри полости 840 корпусной структуры в варианте реализации, показанном на фиг.7.
Для формирования интерферометрического модулятора 830 в одном варианте реализации прозрачную подложку 810 покрывают оксидом индия-олова (ITO). ITO можно осаждать стандартными методами осаждения, включая химическое осаждение из паровой фазы (ХОПФ) и напыление, предпочтительно до толщины примерно 500. Поверх ITO предпочтительно осаждают относительно тонкий слой хрома. Затем двойной слой ITO/хрома травят и формируют на нем рисунок столбцов, чтобы сформировать электроды 16а, 16b столбцов. Поверх столбцов из ITO/хрома предпочтительно формируют слой диоксида кремния (SiO2), чтобы создать частично отражающие неподвижные зеркала 16а, 16b. На эту структуру предпочтительно осаждают временный слой кремния (Si) (а позже освобождаются от него), чтобы создать резонансную оптическую полость между неподвижными зеркалами 16а, 16b и подвижными зеркалами 14а, 14b.
В других вариантах реализации этот временный слой можно сформировать из молибдена (Мо), вольфрама (W) или титана (Ti).
Еще один зеркальный слой, предпочтительно выполненный из алюминия, осаждают поверх временного слоя кремния для формирования подвижных зеркал 14а, 14b интерферометрического модулятора 830. Этот зеркальный слой осаждают и формируют в нем рисунок строк, перпендикулярных электродам 16а, 16b столбцов, чтобы создать вышеописанную матрицу строк/столбцов. В других вариантах реализации зеркальный слой может содержать высокоотражающие металлы, например такие, как серебро (Аg) или золото (Au). В альтернативном варианте этот зеркальный слой может быть «пакетом» металлов, выполненных с возможностью придания надлежащих оптических и механических свойств.
Временный слой кремния удаляют, предпочтительно пользуясь процессом газового травления, после того как сформированы подвижные зеркала 14а, 14b, чтобы создать оптическую полость между неподвижными зеркалами 16а, 16b и подвижными зеркалами 14а, 14b. В одном варианте реализации временный слой вытравливают после того, как сформирована тонкая пленка 820. Для удаления временного слоя кремния можно воспользоваться стандартными методами травления. Конкретное освобождающее травление будет зависеть от освобождаемого материала. Например, для удаления временного слоя кремния можно использовать дифторид ксенона (XeF2). В одном варианте реализации временный слой кремния между зеркалами 16а, 16b, 14а, 14b удаляют, после того как сформирована тонкая пленка 820. Специалист в данной области техники поймет, что каждый слой интерферометрического модулятора 830 предпочтительно осаждают и формируют на нем рисунок, пользуясь стандартными методами осаждения и стандартными фотолитографическими методами.
Как показано на фиг.9, после того как на прозрачной подложке 810 сформирован интерферометрический модулятор 830, поверх верхних поверхностей интерферометрического модулятора 830 на прозрачной подложке 810 осаждают еще один временный слой 850. Этот временный слой 850 можно формировать, например, из такого материала, как молибден (Мо), кремний (Si), вольфрам (W) или титан (Ti), от которого можно освободиться после осаждения тонкой пленки 820. В одном варианте реализации временный слой 850 формируют из такого материала, как полимер, наносимое центрифугированием стекло или оксид. Эти процессы удаления, которые могут отличаться в зависимости от материала временного слоя, будут описаны более подробно ниже.
Специалисту будет понятно, что верхний временный слой 850 может формироваться из любого материала из молибдена (Мо), кремния (Si), вольфрама (W), титана (Ti), полимера, наносимого центрифугированием стекла или оксида в течение такого периода времени, что этот материал обеспечивает достаточное сглаживание ступеньки и может быть осажден до желаемой толщины. Толщина временного слоя 850 должна быть достаточной для разделения тонкой пленки 820 и интерферометрического модулятора 830. В одном варианте реализации верхний временный слой 850 осаждают до толщины в диапазоне примерно от 1000 до 1 мкм, а более предпочтительно - в диапазоне примерно от 1000 до 5000. В одном варианте реализации формирование рисунка на временном слое 850 и его травление проводят, пользуясь стандартными фотолитографическими методами.
В одном варианте реализации тонкую пленку 820 можно осаждать поверх всей верхней поверхности временного слоя 850, как показано на фиг.10. Тонкую пленку 820 можно сформировать поверх временного слоя 850, пользуясь известными методами осаждения. После того как на тонкой пленке 820 сформирован рисунок и она подвергнута травлению, от временного слоя 850 освобождаются, чтобы сформировать полость 840, в которой смогут перемещаться подвижные зеркала 14а, 14b, как показано на фиг.8.
На тонкой пленке 820 предпочтительно формируют рисунок и травят ее для формирования в ней по меньшей мере одного отверстия, через которое можно вводить внутрь корпусной структуры 800 освобождающий материал, такой как дифторид ксенона (XeF2), чтобы освободиться от временного слоя 850. Количество и размер этих отверстий зависят от желательной скорости освобождения от временного слоя 850. Эти отверстия могут располагаться в любом месте в тонкой пленке 820. В определенных вариантах реализации от временного слоя 850 и временного слоя внутри интерферометрического модулятора (между неподвижными зеркалами 16а, 16b и подвижными зеркалами 14а, 14b) можно освобождаться одновременно. В других вариантах реализации временный слой 850 и временный слой внутри интерферометрического модулятора 850 не удаляют одновременно, при этом временный слой 850 удаляют перед удалением временного слоя внутри интерферометрического модулятора.
Альтернативный метод освобождения представлен вариантом реализации, показанным на фиг.11. На фиг.11 представлен вид сверху в одном варианте реализации корпусной структуры 800, после того как была осаждена тонкая пленка 820 и на ней был сформирован рисунок, и перед освобождением от временного слоя 850. Как показано на фиг.11, временный слой 850 осаждают и формируют на нем рисунок таким образом, что этот слой имеет множество выступов 855. Затем осаждают тонкую пленку 820 поверх временного слоя 850 и прозрачной подложки 810. После того как тонкая пленка 820 осаждена, ее затем предпочтительно вытравливают на каждой стороне, как показано на фиг.11. Затем можно подвергнуть корпусную структуру 800 воздействию освобождающего материала, такого как дифторид ксенона (XeF2), который сначала реагирует с открытым материалом временного слоя 850, а затем попадает в корпусную структуру 800 через отверстия, созданные в выступах 855 за счет удаления временного слоя 850 на сторонах корпусной структуры. Должно быть понятно, что количество и размер выступов 855 будут зависеть от желаемой скорости освобождения от временного слоя 850.
Чтобы удалить временный слой молибдена (Мо), кремния (Si), вольфрама (W) или титана (Ti), можно ввести дифторид ксенона (XeF2) внутрь корпусной структуры 800 через отверстие или отверстия в тонкой пленке 820. Такие отверстия в тонкой пленке 820 предпочтительно создают путем вытравливания отверстия в тонкой пленке 820. Дифторид ксенона (XeF2) реагирует с временным слоем 850, удаляя его и оставляя полость 840 между интерферометрическим модулятором 830 и тонкой пленкой 820. Временный слой 850, сформированный из наносимого центрифугированием стекла или оксида, предпочтительно подвергают газовому травлению или парофазному травлению, чтобы удалить временный слой 850, после того как осаждена тонкая пленка 820. Специалист поймет, что процесс удаления будет зависеть от материала временного слоя 850.
Специалисту также будет ясно, что полость 840 обязательно располагается позади интерферометрического модулятора 830, чтобы позволить свободно перемещаться механическим деталям, таким как подвижные зеркала 14а, 14b, интерферометрического модулятора 830. Результирующая высота h полости 840 зависит от толщины временного слоя 850.
В некоторых вариантах реализации тонкая пленка 820 может быть материалом любого типа, который является герметичным или гидрофобным, включая, но не ограничиваясь ими, никель, алюминий, а также металлы и фольга других типов. Тонкую пленку 820 также можно сформировать из изолятора, включая, но не ограничиваясь ими, диоксид кремния, оксид алюминия или нитриды.
В альтернативном варианте тонкую пленку 820 можно сформировать из негерметичного материала. Подходящие негерметичные материалы включают в себя полимеры, например такие, как полиметилметакрилат (ПММА), эпоксидные смолы и органические или неорганические материалы типа стекла, наносимого центрифугированием (СНЦ). Если для получения тонкой пленки 820 используют негерметичные материалы, то поверх негерметичной тонкой пленки предпочтительно формируют покрывающий слой 860, как показано на фиг.12, чтобы обеспечить дополнительную защиту интерферометрическому модулятору 830 после того как удален временный слой 850, как показано на фиг.12. Такой покрывающий слой 860 предпочтительно выполнен из паронепроницаемого материала и имеет толщину от примерно 1000 до примерно 10000. В одном варианте реализации покрывающий слой 860 представляет собой барикс (Barix®) - тонкую пленку, проставляемую в продажу фирмой Vitex Systems, Inc., Сан-Хосе, штат Калифорния, США. Такое покрытие может быть многослойным, в котором некоторые слои могут служить целям герметичности по газу, а некоторые слои, как описано ниже, могут служить механическим целям.
В определенных вариантах реализации, в которых тонкая пленка 820 представляет собой гидрофобный материал, она не обязательно создает герметичное уплотнение, но все же может исключить необходимость в обычной задней панели. Следует понимать, что на последующем этапе монтажа в корпус на уровне модулей можно ввести любой другой влагонепроницаемый слой.
Тонкую пленку 820 можно осаждать способом химического осаждения из паровой фазы (ХОПФ) или другими способами осаждения до толщины примерно 1 мкм. Специалист поймет, что толщина тонкой пленки 820 может зависеть от конкретных свойств материала, выбранного для тонкой пленки 820.
Тонкая пленка 820 может быть либо прозрачной, либо непрозрачной. Поскольку изображения отображаются не сквозь тонкую пленку 820, а сквозь прозрачную подложку 810, ясно, что тонкая пленка 820 не обязательно должна быть прозрачной. Специалист поймет, что для формирования тонкой пленки 820 можно использовать прозрачные материалы, такие как наносимое центрифугированием стекло, потому что они могут иметь такие свойства, которые подходят для использования таких материалов в качестве тонкой пленки 820 для защиты интерферометрического модулятора 830. Например, такой материал, как наносимое центрифугированием стекло, которое является прозрачным, может обеспечить повышенную прочность и защиту интерферометрическому модулятору 830 внутри корпусной структуры 800.
После освобождения от временного слоя 850 отверстие(я) в тонкой пленке 820 предпочтительно уплотняют. В одном варианте реализации для уплотнения этих отверстий используют эпоксидную смолу. Специалист поймет, что можно использовать другие материалы, а также что предпочтительными являются те материалы, которые обладают высокой вязкостью. Если отверстия достаточно малы (например, менее 1 мкм), то для уплотнения этих отверстий можно использовать еще один слой материала тонкой пленки 820.
В некоторых вариантах реализации, включая определенные варианты реализации с герметичной тонкой пленкой 820, но не ограничиваясь ими, покрывающий слой 860 можно осаждать поверх тонкой пленки 820, после того как удален временный слой 850, как показано на фиг.12. Покрывающий слой предпочтительно выполнен из полимера и предпочтительно имеет толщину от примерно 1 мкм до нескольких миллиметров. Покрывающий слой 860 придает тонкой пленке 820 дополнительную прочность и жесткость. В определенных вариантах реализации, когда отверстие(я) в тонкой пленке 820 достаточно мало(ы) (например, менее 1 мкм), для уплотнения этих отверстий можно использовать покрывающий слой 860, а не еще один слой тонкой пленки 820, как описано выше.
Тонкая пленка 820 предпочтительно герметично уплотняет внутреннее пространство корпусной структуры 800 от окружающей среды, как показано на фиг.7. Поскольку тонкая пленка 820 может обеспечить герметичное уплотнение, необходимость в осушающем веществе уже отпадает, так как герметичное уплотнение предотвращает попадание влаги в корпусную структуру 800 из окружающей среды. В еще одном варианте реализации тонкая пленка 820 обеспечивает полугерметичное уплотнение, а внутри корпусной структуры 800 предусматривают осушающее вещество для поглощения избыточной влаги.
Осушающее вещество можно использовать для борьбы с влагой, находящейся внутри корпусной структуры 800. Вместе с тем, поскольку тонкая пленка 820 может обеспечить герметичное уплотнение в зависимости от выбираемого материала, для предотвращения проникновения влаги из атмосферы во внутреннее пространство корпусной структуры 800 осушающее вещество не обязательно. В случае полугерметичной тонкой пленки 820 количество требуемого осушающего вещества уменьшается.
В одном варианте реализации способ монтажа интерферометрического модулятора в корпус в соответствии с этим вариантом реализации предусматривает перенесение формирования уплотнения корпусной структуры 800 на стадию предварительной обработки и исключение необходимости в отдельной задней панели, осушающем веществе и уплотнении, тем самым снижая стоимость монтажа в корпус. В еще одном варианте реализации тонкая пленка 820 уменьшает количество требуемого осушающего вещества, а не исключает необходимость в осушающем веществе. Монтаж в корпус в соответствии с этими вариантами реализации смягчает ограничения по материалам как в отношении осушающего вещества, так и в отношении уплотнения, тем самым обеспечивая более широкий выбор материалов, геометрий и возможностей снижения затрат. Тонкая пленка 820 может смягчить требования к герметичности, не только обеспечивая исключение задней панели, но и обеспечивая возможность введения любых дополнительных требований к влагонепроницаемости при монтаже в корпус на модульном уровне. В общем случае желательно поддерживать корпусную структуру как можно более тонкой, и корпусная структура 800, показанная на фиг.7, обеспечивает такую тонкую структуру.
Устранение необходимости в осушающем веществе также обеспечивает получение еще более тонкой корпусной структуры 800. В типичном случае корпусов, содержащих осушающие вещества, прогнозируемый срок службы устройства может зависеть от срока службы осушающего вещества. Когда осушающее вещество полностью израсходуется, дисплей на основе интерферометрических модуляторов выйдет из строя, так как в корпусную структуру попадет достаточно влаги для того, чтобы вызывать повреждение интерферометрического модулятора. Теоретический минимальный срок службы устройства определяется потоком водяного пара в корпус, а также количеством и типом осушающего вещества. В этой корпусной конструкции 800 интерферометрический модулятор 830 не выйдет из строя из-за израсходованного осушающего вещества, поскольку корпусная конструкция 800 согласно этому варианту реализации не содержит никакого осушающего вещества.
В еще одном варианте реализации тонкая пленка 820 не герметична и может быть проницаемой для дифторида ксенона (XeF2) или другого удаляющего газа, который реагирует с временным слоем 850, удаляя его и оставляя полость 840 между интерферометрическим модулятором 830 и тонкой пленкой 820. В соответствии с этим вариантом реализации некоторые подходящие материалы для тонкой пленки 820 включают в себя пористый глинозем и определенные аэрогели, но не ограничиваются ими. В этом варианте реализации не обязательно формировать в тонкой пленке 820 какие-либо отверстия, поскольку она проницаема для дифторида ксенона (XeF2) или другого удаляющего газа. После удаления временного слоя 850 поверх тонкой пленки 820 предпочтительно осаждают герметичный покрывающий слой 860 для герметичного уплотнения корпусной структуры 800. В этих вариантах реализации покрывающий слой 860 предпочтительно формируют из металла.
На фиг.13А и 13В представлены блок-схемы системы, иллюстрирующие один вариант реализации дисплейного устройства 2040. Дисплейное устройство (устройство с дисплеем) 2040 может быть, например, сотовым или мобильным телефоном. Однако те же самые или немного измененные компоненты дисплейного устройства 2040 могут служить иллюстрацией различных типов дисплейных устройств, таких как телевизионные приемники (телевизоры) и портативные медиаплееры.
Дисплейное устройство 2040 включает в себя корпус 2041, дисплей 2030, антенну 2043, динамик 2045, устройство 2048 ввода и микрофон 2046. Корпус 2041 в общем случае изготовлен посредством любого из множества различных процессов изготовления, которые известны специалистам в данной области техники, включая литьевое формование и вакуумное формование. Кроме того, корпус 2041 может быть выполнен из любого из множества различных материалов, включая, но не ограничиваясь ими, пластмассу, металл, стекло, резину и керамику или любую их комбинацию. В одном варианте реализации корпус 2041 включает в себя съемные части (не показаны), которые могут быть выполнены взаимозаменяемыми с другими съемными частями другого цвета либо содержащими другие логотипы, изображения или символы.
Дисплей 2030 примерного дисплейного устройства 2040 может быть любым из множества различных дисплеев, включая дисплей с двумя устойчивыми состояниями, описываемый здесь. В других вариантах реализации дисплей 2030 включает в себя дисплей с плоским экраном, такой как, например, плазменный, электролюминесцентный (EL), на органических светодиодах (OLED), ЖКД на нематических сильно скрученных жидких кристаллах (STN LCD) или ЖКД на тонкопленочных транзисторах (TFT LCD), как описано выше, либо дисплей с неплоским экраном, такой как электронно-лучевая трубка (ЭЛТ) или любое другое электровакуумное устройство, хорошо известное специалистам в данной области техники. Однако для целей описания настоящего варианта реализации дисплей 2030 включает в себя дисплей на основе интерферометрических модуляторов, как описано выше.
Компоненты примерного дисплейного устройства 2040 в одном варианте его реализации схематически изображены на фиг.13В. Иллюстрируемое примерное дисплейное устройство 2040 включает в себя корпус 2041 и может включать в себя дополнительные компоненты, по меньшей мере частично заключенные в этом корпусе. Например, в одном варианте реализации примерное дисплейное устройство 2040 включает в себя сетевой интерфейс 2027, который включает в себя антенну 2043, которая подключена к приемопередатчику 2047. Приемопередатчик 2047 соединен с процессором 2021, который соединен с аппаратным средством 2052 предварительного формирования сигнала. Аппаратное средство 2052 предварительного формирования сигнала может быть выполнено с возможностью предварительного формирования некоторого сигнала (например, фильтрации сигнала). Аппаратное средство 2052 предварительного формирования сигнала соединено с динамиком 2045 и микрофоном 2046. Процессор 2021 также соединен с устройством 2048 ввода и контроллером 2029 схемы возбуждения. Контроллер 2029 схемы возбуждения подключен к буферу 2028 кадров и к схеме 2022 возбуждения матрицы, которая в свою очередь подключена к матрице дисплея 2030. Источник 2050 питания обеспечивает всем компонентам электропитание, требуемое конструкцией конкретного примерного дисплейного устройства 2040.
Сетевой интерфейс 2027 включает в себя антенну 2043 и приемопередатчик 2047, так что примерное дисплейное устройство 2040 может осуществлять связь с одним или более устройствами по сети. В одном варианте реализации сетевой интерфейс 2027 также может быть наделен некоторыми функциональными возможностями обработки, чтобы сделать менее жесткими требования к процессору 2021. Антенна 2043 представляет собой любую антенну, известную специалистам в области передачи и приема сигналов. В одном варианте реализации антенна передает и принимает ВЧ-сигналы, соответствующие стандарту IEEE 802.11, включая IEEE 802.11(а), (b) или (g). В еще одном варианте реализации антенна передает и принимает ВЧ-сигналы, соответствующие стандарту BLUETOOTH. В случае сотового телефона антенна предназначена для приема сигналов, соответствующих стандартам множественного доступа с кодовым разделением каналов (МДКРК или CDMA), глобальной системы мобильной связи (GSM), усовершенствованной мобильной телефонной связи (УМТС или AMPS) или других известных сигналов, которые используются для связи в беспроводной сотовой телефонной сети. Приемопередатчик 2047 предварительно обрабатывает сигналы, принимаемые от антенны 2043, так что процессор 2021 может принимать их и проводить с ними дальнейшие манипуляции. Приемопередатчик 2047 также обрабатывает сигналы, принимаемые от процессора 2021, таким образом, что их можно передавать из примерного дисплейного устройства 2040 через антенну 2043.
В альтернативном варианте реализации приемопередатчик 2047 может быть заменен приемником. В еще одном альтернативном варианте реализации сетевой интерфейс 2027 может быть заменен источником изображений, который может хранить или генерировать данные изображений, посылаемые в процессор 2021. Например, источник изображений может быть цифровым видеодиском (DVD) или дисководом на жестких дисках, который содержит данные изображений, или модулем программного обеспечения, который генерирует данные изображений.
Процессор 2021 в общем случае управляет всей работой примерного дисплейного устройства 2040. Процессор 2021 принимает данные, такие как сжатые данные изображения, от сетевого интерфейса 2027 или источника изображения и обрабатывает эти данные в исходные данные изображения или в формат, который легко обрабатывается в исходные данные изображения. Затем процессор 2021 посылает обработанные данные в контроллер 2029 схемы возбуждения или в буфер 2028 кадров для хранения. Исходными данными обычно называют информацию, которая идентифицирует характеристики изображения для каждой точки в пределах изображения. Например, такие характеристики изображения могут включать в себя цвет, насыщенность и уровень серого.
В одном варианте реализации процессор 2021 включает в себя микроконтроллер, центральный процессор (ЦП) или логический блок для управления работой примерного дисплейного устройства 2040. Аппаратное средство 2052 предварительного формирования сигнала в общем случае включает в себя усилители и фильтры для передачи сигналов в динамик 2045 и для приема сигналов из микрофона 2046. Аппаратное средство 2052 предварительного формирования сигнала может представлять собой дискретные компоненты внутри примерного дисплейного устройства 2040 или может быть встроено внутрь процессора 2021 или других компонентов.
Контроллер 2029 схемы возбуждения берет исходные данные изображения, генерируемые процессором 2021, либо непосредственно из процессора 2021, либо из буфера 2028 кадров и надлежащим образом переформатирует исходные данные изображения для высокоскоростной передачи в схему 2022 возбуждения матрицы. В частности, контроллер 2029 схемы возбуждения переформатирует исходные данные изображения в поток данных, имеющий растрообразный формат, так что он имеет временной порядок, подходящий для сканирования по матрице дисплея 2030. Затем контроллер 2029 схемы возбуждения посылает отформатированную информацию в схему 2022 возбуждения матрицы. Хотя контролер 2029 возбуждения, такой как контроллер ЖКД, часто связан с процессором 2021 системы, таким как автономная интегральная схема (ИС), такие контроллеры могут быть воплощены многими путями. Они могут быть внедрены в процессор 2021 как аппаратные средства, внедрены в процессор 2021 как программные средства или полностью интегрированы в аппаратные средства схемы 2022 возбуждения матрицы.
Как правило, схема 2022 возбуждения матрицы принимает отформатированную информацию из контроллера 2029 схемы возбуждения и переформатирует видеоданные в параллельный набор сигналов определенной формы, которые много раз в секунду подаются к сотням, а иногда и тысячам выводов, идущих от двухкоординатной (x-y) матрицы пикселей дисплея.
В одном варианте реализации контроллер 2029 схемы возбуждения, схема 2022 возбуждения матрицы и матрица дисплея 2030 подходят для любого из типов описываемых здесь дисплеев. Например, в одном варианте реализации контроллер 2029 схемы возбуждения является контроллером обычного дисплея или контроллером дисплея с двумя устойчивыми состояниями (например, контроллером интерферометрических модуляторов). В еще одном варианте реализации схема 2022 возбуждения матрицы является обычной схемой возбуждения или схемой возбуждения дисплея с двумя устойчивыми состояниями (например, дисплея на основе интерферометрических модуляторов). В одном варианте реализации контроллер 2029 схемы возбуждения интегрирован со схемой 2022 возбуждения матрицы. Такой вариант реализации является обычным в системах с высокой степенью интеграции, таких как сотовые телефоны, наручные часы и другие дисплеи с малой площадью изображения. В еще одном варианте реализации матрица дисплея 2030 является матрицей типичного дисплея или матрицей дисплея с двумя устойчивыми состояниями (например, дисплея, включающего в себя матрицу интерферометрических модуляторов).
Устройство 2048 ввода позволяет пользователю управлять работой примерного дисплейного устройства 2040. В одном варианте реализации устройство 2048 ввода включает в себя клавиатуру, такую как клавиатура стандарта QWERTY или клавиатура телефона, кнопка, переключатель, сенсорный (т.е. чувствительный к нажатию) экран, нажимная или теплочувствительная мембрана. В одном варианте реализации микрофон 2046 является устройством ввода для примерного дисплейного устройства 2040. Когда микрофон 2046 используют для ввода данных в устройство, пользователь может выдавать голосовые (речевые) команды для управления операциями примерного дисплейного устройства 2040.
Источник 2050 питания может включать в себя множество различных устройств аккумулирования энергии, которые хорошо известны в данной области техники. Например, в одном варианте реализации источник 2050 питания представляет собой перезаряжаемую (аккумуляторную) батарею, такую как никель-кадмиевая батарея или литий-ионная батарея. В еще одном варианте реализации источник 2050 питания представляет собой возобновляемый источник энергии, конденсатор или солнечный элемент, включая пластмассовый солнечный элемент, и краску с функцией солнечного элемента. В еще одном варианте реализации источник 2050 питания выполнен с возможностью получения энергии от настенной розетки.
В некоторых воплощениях функциональные возможности программируемости управления заложены, как описано выше, в контроллере схемы возбуждения, который может находиться в нескольких местах в электронной системе дисплея. В некоторых случаях программируемость управления обеспечивается в схеме 2022 возбуждения матрицы. Специалисты в данной области техники поймут, что вышеописанную оптимизацию можно воплотить в любом количестве компонентов аппаратных средств и/или программных средств и в различных конфигурациях.
Хотя в вышеизложенном подробном описании проиллюстрированы, описаны и указаны новые признаки изобретения применительно к конкретным вариантам его реализации, следует понимать, что специалистами в данной области техники без отклонения от существа изобретения могут быть проделаны различные исключения, замены и изменения как по форме, так и по содержанию проиллюстрированного устройства или способа. Следует понимать, что настоящее изобретение можно воплотить в форме, которая не обладает всеми вышеуказанными признаками и преимуществами, поскольку некоторые признаки могут быть использованы или практически воплощены отдельно от других.
Claims (45)
1. Дисплейное устройство, содержащее матрицу подвижных зеркал, выполненных с возможностью интерферометрически модулировать свет, причем это дисплейное устройство содержит:
прозрачную подложку;
интерферометрический модулятор, содержащий упомянутую матрицу подвижных зеркал, причем упомянутый интерферометрический модулятор выполнен с возможностью модулировать свет, пропускаемый сквозь упомянутую прозрачную подложку; и
заднюю тонкую пленку, уплотняющую упомянутую матрицу подвижных зеркал внутри корпуса между упомянутой прозрачной подложкой и упомянутой задней тонкой пленкой, при этом между упомянутой матрицей подвижных зеркал и упомянутой задней тонкой пленкой существует зазор.
прозрачную подложку;
интерферометрический модулятор, содержащий упомянутую матрицу подвижных зеркал, причем упомянутый интерферометрический модулятор выполнен с возможностью модулировать свет, пропускаемый сквозь упомянутую прозрачную подложку; и
заднюю тонкую пленку, уплотняющую упомянутую матрицу подвижных зеркал внутри корпуса между упомянутой прозрачной подложкой и упомянутой задней тонкой пленкой, при этом между упомянутой матрицей подвижных зеркал и упомянутой задней тонкой пленкой существует зазор.
2. Дисплейное устройство по п.1, в котором упомянутый зазор сформирован вследствие удаления временного слоя, расположенного между упомянутой матрицей подвижных зеркал и упомянутой задней тонкой пленкой.
3. Дисплейное устройство по п.1, в котором задняя тонкая пленка содержит герметичный материал.
4. Дисплейное устройство по п.1, в котором тонкая пленка выполнена из никеля.
5. Дисплейное устройство по п.1, в котором тонкая пленка выполнена из алюминия.
6. Способ изготовления дисплея, содержащего матрицу подвижных зеркал, выполненных с возможностью интерферометрически модулировать свет, включающий в себя:
обеспечение наличия прозрачной подложки;
формирование интерферометрического модулятора на прозрачной подложке, причем упомянутый интерферометрический модулятор содержит упомянутую матрицу подвижных зеркал; и
осаждение задней тонкой пленки поверх матрицы подвижных зеркал и прозрачной подложки для уплотнения упомянутой матрицы подвижных зеркал между упомянутой прозрачной подложкой и упомянутой задней тонкой пленкой, при этом между упомянутой матрицей подвижных зеркал и упомянутой задней тонкой пленкой существует зазор.
обеспечение наличия прозрачной подложки;
формирование интерферометрического модулятора на прозрачной подложке, причем упомянутый интерферометрический модулятор содержит упомянутую матрицу подвижных зеркал; и
осаждение задней тонкой пленки поверх матрицы подвижных зеркал и прозрачной подложки для уплотнения упомянутой матрицы подвижных зеркал между упомянутой прозрачной подложкой и упомянутой задней тонкой пленкой, при этом между упомянутой матрицей подвижных зеркал и упомянутой задней тонкой пленкой существует зазор.
7. Способ по п.6, дополнительно включающий в себя:
осаждение временного слоя на упомянутом интерферометрическом модуляторе перед осаждением упомянутой задней тонкой пленки; и
удаление упомянутого временного слоя после осаждения упомянутой задней тонкой пленки для обеспечения зазора между упомянутым интерферометрическим модулятором и упомянутой задней тонкой пленкой.
осаждение временного слоя на упомянутом интерферометрическом модуляторе перед осаждением упомянутой задней тонкой пленки; и
удаление упомянутого временного слоя после осаждения упомянутой задней тонкой пленки для обеспечения зазора между упомянутым интерферометрическим модулятором и упомянутой задней тонкой пленкой.
8. Способ по п.7, дополнительно включающий в себя формирование рисунка на упомянутой задней тонкой пленке для создания по меньшей мере одного отверстия в упомянутой задней тонкой пленке.
9. Способ по п.7, дополнительно включающий в себя формирование рисунка на упомянутой задней тонкой пленке для открытия части упомянутого временного слоя.
10. Способ по п.6, в котором заднюю тонкую пленку формируют из алюминия.
11. Способ по п.6, в котором заднюю тонкую пленку формируют из никеля.
12. Способ по п.6, в котором заднюю тонкую пленку формируют из наносимого центрифугированием стекла.
13. Способ по п.6, в котором заднюю тонкую пленку формируют из герметичного материала.
14. Способ по п.7, в котором временный слой формируют из наносимого центрифугированием стекла.
15. Дисплейное устройство на основе микроэлектромеханических систем, содержащее матрицу подвижных зеркал, выполненных с возможностью интерферометрически модулировать свет, причем это дисплейное устройство содержит:
прозрачную подложку;
интерферометрический модулятор, сформированный на прозрачной подложке, причем этот интерферометрический модулятор содержит упомянутую матрицу подвижных зеркал; и
заднюю тонкую пленку, уплотненную на прозрачной подложке для инкапсуляции матрицы подвижных зеркал между прозрачной подложкой и задней тонкой пленкой, при этом между матрицей подвижных зеркал и задней тонкой пленкой существует полость.
прозрачную подложку;
интерферометрический модулятор, сформированный на прозрачной подложке, причем этот интерферометрический модулятор содержит упомянутую матрицу подвижных зеркал; и
заднюю тонкую пленку, уплотненную на прозрачной подложке для инкапсуляции матрицы подвижных зеркал между прозрачной подложкой и задней тонкой пленкой, при этом между матрицей подвижных зеркал и задней тонкой пленкой существует полость.
16. Дисплейное устройство по п.15, в котором полость создана за счет удаления временного слоя между матрицей подвижных зеркал и задней тонкой пленкой.
17. Дисплейное устройство по п.15, в котором полость позволяет перемещаться одному или более подвижным зеркалам в матрице подвижных зеркал.
18. Дисплейное устройство по п.15, в котором задняя тонкая пленка содержит герметичный материал.
19. Дисплейное устройство по п.15, дополнительно содержащее покрывающий слой, осажденный поверх задней тонкой пленки.
20. Дисплейное устройство по п.19, в котором покрывающий слой содержит паронепроницаемый материал.
21. Дисплейное устройство по п.19, в котором покрывающий слой содержит полимер.
22. Дисплейное устройство по п.15, в котором задняя тонкая пленка содержит металл.
23. Дисплейное устройство по п.15, в котором задняя тонкая пленка содержит полимер.
24. Дисплейное устройство, содержащее матрицу подвижных зеркал, выполненных с возможностью интерферометрически модулировать свет, причем это дисплейное устройство содержит:
прозрачную подложку;
интерферометрический модулятор, содержащий упомянутую матрицу подвижных зеркал, при этом упомянутый интерферометрический модулятор выполнен с возможностью модулировать свет, пропускаемый сквозь прозрачную подложку, и при этом упомянутый интерферометрический модулятор сформирован на этой прозрачной подложке;
заднюю тонкую пленку, осажденную поверх матрицы подвижных зеркал, причем эта задняя тонкая пленка уплотняет матрицу подвижных зеркал внутри корпуса между прозрачной подложкой и задней тонкой пленкой; и полость между матрицей подвижных зеркал и задней тонкой пленкой, причем эта полость образована за счет удаления временного материала.
прозрачную подложку;
интерферометрический модулятор, содержащий упомянутую матрицу подвижных зеркал, при этом упомянутый интерферометрический модулятор выполнен с возможностью модулировать свет, пропускаемый сквозь прозрачную подложку, и при этом упомянутый интерферометрический модулятор сформирован на этой прозрачной подложке;
заднюю тонкую пленку, осажденную поверх матрицы подвижных зеркал, причем эта задняя тонкая пленка уплотняет матрицу подвижных зеркал внутри корпуса между прозрачной подложкой и задней тонкой пленкой; и полость между матрицей подвижных зеркал и задней тонкой пленкой, причем эта полость образована за счет удаления временного материала.
25. Дисплейное устройство по п.24, в котором задняя тонкая пленка является герметичной.
26. Дисплейное устройство по п.24, в котором задняя тонкая пленка выполнена из металла.
27. Дисплейное устройство по п.24, в котором задняя тонкая пленка выполнена из полимера.
28. Дисплейное устройство, содержащее:
пропускающее средство для пропускания света сквозь него;
модулирующее средство, выполненное с возможностью модулировать свет, пропускаемый сквозь пропускающее средство, причем это модулирующее средство содержит матрицу подвижных зеркал; и
уплотняющее средство для уплотнения матрицы подвижных зеркал внутри корпуса между пропускающим средством и уплотняющим средством, при этом уплотняющее средство содержит заднюю тонкую пленку, и при этом между матрицей подвижных зеркал и уплотняющим средством существует полость.
пропускающее средство для пропускания света сквозь него;
модулирующее средство, выполненное с возможностью модулировать свет, пропускаемый сквозь пропускающее средство, причем это модулирующее средство содержит матрицу подвижных зеркал; и
уплотняющее средство для уплотнения матрицы подвижных зеркал внутри корпуса между пропускающим средством и уплотняющим средством, при этом уплотняющее средство содержит заднюю тонкую пленку, и при этом между матрицей подвижных зеркал и уплотняющим средством существует полость.
29. Дисплейное устройство по п.28, в котором полость образована за счет удаления временного слоя между матрицей подвижных зеркал и уплотняющим средством.
30. Дисплейное устройство по п.28, в котором уплотняющее средство содержит герметичный материал.
31. Дисплейное устройство по п.28, в котором тонкая пленка является проницаемой для дифторида ксенона, а уплотняющее средство дополнительно содержит герметичный материал, сформированный поверх тонкой пленки.
32. Дисплейное устройство по п.1, дополнительно содержащее:
процессор, который электрически связан с упомянутой матрицей подвижных зеркал, причем упомянутый процессор выполнен с возможностью обрабатывать данные изображения; и
запоминающее устройство, электрически связанное с упомянутым процессором.
процессор, который электрически связан с упомянутой матрицей подвижных зеркал, причем упомянутый процессор выполнен с возможностью обрабатывать данные изображения; и
запоминающее устройство, электрически связанное с упомянутым процессором.
33. Дисплейное устройство по п.32, дополнительно содержащее:
схему возбуждения, выполненную с возможностью посылать по меньшей мере один сигнал в упомянутую матрицу подвижных зеркал.
схему возбуждения, выполненную с возможностью посылать по меньшей мере один сигнал в упомянутую матрицу подвижных зеркал.
34. Дисплейное устройство по п.33, дополнительно содержащее:
контроллер, выполненный с возможностью посылать по меньшей мере часть упомянутых данных изображения в упомянутую схему возбуждения.
контроллер, выполненный с возможностью посылать по меньшей мере часть упомянутых данных изображения в упомянутую схему возбуждения.
35. Дисплейное устройство по п.32, дополнительно содержащее:
модуль источника изображения, выполненный с возможностью посылать упомянутые данные изображения в упомянутый процессор.
модуль источника изображения, выполненный с возможностью посылать упомянутые данные изображения в упомянутый процессор.
36. Дисплейное устройство по п.35, в котором упомянутый модуль источника изображения содержит по меньшей мере один из приемника, приемопередатчика и передатчика.
37. Дисплейное устройство по п.32, дополнительно содержащее:
устройство ввода, выполненное с возможностью принимать вводимые данные и передавать упомянутые вводимые данные в упомянутый процессор.
устройство ввода, выполненное с возможностью принимать вводимые данные и передавать упомянутые вводимые данные в упомянутый процессор.
38. Дисплейное устройство, содержащее матрицу подвижных зеркал, выполненных с возможностью интерферометрчески модулировать свет, причем это дисплейное устройство изготовлено способом, включающим в себя:
обеспечение наличия прозрачной подложки;
формирование интерферометрического модулятора, содержащего упомянутую матрицу подвижных зеркал и выполненного с возможностью модулировать свет, пропускаемый сквозь упомянутую прозрачную подложку, на упомянутой прозрачной подложке; и
осаждение задней тонкой пленки для уплотнения упомянутой матрицы подвижных зеркал между упомянутой прозрачной подложкой и упомянутой задней тонкой пленкой, при этом между упомянутой матрицей подвижных зеркал и упомянутой задней тонкой пленкой существует полость.
обеспечение наличия прозрачной подложки;
формирование интерферометрического модулятора, содержащего упомянутую матрицу подвижных зеркал и выполненного с возможностью модулировать свет, пропускаемый сквозь упомянутую прозрачную подложку, на упомянутой прозрачной подложке; и
осаждение задней тонкой пленки для уплотнения упомянутой матрицы подвижных зеркал между упомянутой прозрачной подложкой и упомянутой задней тонкой пленкой, при этом между упомянутой матрицей подвижных зеркал и упомянутой задней тонкой пленкой существует полость.
39. Дисплейное устройство по п.38, в котором полость создана за счет удаления временного слоя между матрицей подвижных зеркал и задней тонкой пленкой.
40. Дисплейное устройство по п.38, в котором задняя тонкая пленка содержит герметичный материал.
41. Дисплейное устройство по п.38, в котором задняя тонкая пленка является проницаемой для дифторида ксенона, и эта задняя тонкая пленка дополнительно содержит герметичный материал, сформированный поверх тонкой пленки.
42. Дисплейное устройство по п.38, в котором задняя тонкая пленка содержит металл.
43. Дисплейное устройство по п.42, в котором металл содержит никель.
44. Дисплейное устройство по п.42, в котором металл содержит алюминий.
45. Дисплейное устройство по п.1, причем это дисплейное устройство содержит сотовый телефон.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US61331804P | 2004-09-27 | 2004-09-27 | |
US60/613,318 | 2004-09-27 | ||
US11/045,738 US7424198B2 (en) | 2004-09-27 | 2005-01-28 | Method and device for packaging a substrate |
US11/045,738 | 2005-01-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2005129955A RU2005129955A (ru) | 2007-04-10 |
RU2374171C2 true RU2374171C2 (ru) | 2009-11-27 |
Family
ID=35462233
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2005129955/28A RU2374171C2 (ru) | 2004-09-27 | 2005-09-26 | Способ и устройство для монтажа подложки в корпус |
Country Status (13)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US7424198B2 (ru) |
EP (1) | EP1640330A3 (ru) |
JP (3) | JP2006099057A (ru) |
KR (2) | KR101162593B1 (ru) |
CN (1) | CN102141679A (ru) |
AU (1) | AU2005203257A1 (ru) |
BR (1) | BRPI0503853A (ru) |
CA (1) | CA2514348A1 (ru) |
MX (1) | MXPA05010095A (ru) |
MY (1) | MY139484A (ru) |
RU (1) | RU2374171C2 (ru) |
SG (1) | SG121045A1 (ru) |
TW (1) | TWI353335B (ru) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7424198B2 (en) | 2004-09-27 | 2008-09-09 | Idc, Llc | Method and device for packaging a substrate |
US8124434B2 (en) * | 2004-09-27 | 2012-02-28 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Method and system for packaging a display |
JP2007019107A (ja) * | 2005-07-05 | 2007-01-25 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
WO2007120885A2 (en) * | 2006-04-13 | 2007-10-25 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Mems devices and processes for packaging such devices |
US7556981B2 (en) | 2006-12-29 | 2009-07-07 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Switches for shorting during MEMS etch release |
US8929741B2 (en) * | 2007-07-30 | 2015-01-06 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Optical interconnect |
US7782522B2 (en) | 2008-07-17 | 2010-08-24 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Encapsulation methods for interferometric modulator and MEMS devices |
US8363380B2 (en) | 2009-05-28 | 2013-01-29 | Qualcomm Incorporated | MEMS varactors |
US8379392B2 (en) * | 2009-10-23 | 2013-02-19 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Light-based sealing and device packaging |
FR2955999B1 (fr) * | 2010-02-04 | 2012-04-20 | Commissariat Energie Atomique | Procede d'encapsulation d'un microcomposant par un capot renforce mecaniquement |
JP6132762B2 (ja) | 2010-04-16 | 2017-05-24 | フレックス ライティング 2,エルエルシー | フィルムベースのライトガイドを備える前面照射デバイス |
CA2796519A1 (en) | 2010-04-16 | 2011-10-20 | Flex Lighting Ii, Llc | Illumination device comprising a film-based lightguide |
US20120162232A1 (en) * | 2010-12-22 | 2012-06-28 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Method of fabrication and resultant encapsulated electromechanical device |
US20130057557A1 (en) * | 2011-09-07 | 2013-03-07 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | High area stacked layered metallic structures and related methods |
US20130100065A1 (en) * | 2011-10-21 | 2013-04-25 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Electromechanical systems variable capacitance device |
WO2015199143A1 (ja) * | 2014-06-24 | 2015-12-30 | 国立大学法人愛媛大学 | 人工膝関節 |
US20160140685A1 (en) * | 2014-11-17 | 2016-05-19 | Pixtronix, Inc. | Display including sensors |
CN105185922B (zh) * | 2015-06-12 | 2018-09-21 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 一种封装结构及封装方法、oled装置 |
CN105741774B (zh) * | 2016-01-28 | 2018-03-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种图像处理方法及其装置、显示装置 |
US10431510B2 (en) * | 2017-10-09 | 2019-10-01 | Global Circuit Innovations, Inc. | Hermetic lid seal printing method |
Family Cites Families (370)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2534846A (en) | 1946-06-20 | 1950-12-19 | Emi Ltd | Color filter |
DE1288651B (de) | 1963-06-28 | 1969-02-06 | Siemens Ag | Anordnung elektrischer Dipole fuer Wellenlaengen unterhalb 1 mm und Verfahren zur Herstellung einer derartigen Anordnung |
FR1603131A (ru) * | 1968-07-05 | 1971-03-22 | ||
US3813265A (en) | 1970-02-16 | 1974-05-28 | A Marks | Electro-optical dipolar material |
US3653741A (en) * | 1970-02-16 | 1972-04-04 | Alvin M Marks | Electro-optical dipolar material |
DE2336930A1 (de) | 1973-07-20 | 1975-02-06 | Battelle Institut E V | Infrarot-modulator (ii.) |
US4036360A (en) | 1975-11-12 | 1977-07-19 | Graham Magnetics Incorporated | Package having dessicant composition |
US4074480A (en) * | 1976-02-12 | 1978-02-21 | Burton Henry W G | Kit for converting single-glazed window to double-glazed window |
US4099854A (en) | 1976-10-12 | 1978-07-11 | The Unites States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Optical notch filter utilizing electric dipole resonance absorption |
DE2802728C2 (de) | 1977-01-24 | 1984-03-15 | Sharp K.K., Osaka | Elektrochrome Anzeigezelle |
US4389096A (en) | 1977-12-27 | 1983-06-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Image display apparatus of liquid crystal valve projection type |
US4663083A (en) | 1978-05-26 | 1987-05-05 | Marks Alvin M | Electro-optical dipole suspension with reflective-absorptive-transmissive characteristics |
US4445050A (en) * | 1981-12-15 | 1984-04-24 | Marks Alvin M | Device for conversion of light power to electric power |
US4431691A (en) * | 1979-01-29 | 1984-02-14 | Tremco, Incorporated | Dimensionally stable sealant and spacer strip and composite structures comprising the same |
US4228437A (en) | 1979-06-26 | 1980-10-14 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Wideband polarization-transforming electromagnetic mirror |
NL8001281A (nl) | 1980-03-04 | 1981-10-01 | Philips Nv | Weergeefinrichting. |
CH633902A5 (fr) | 1980-03-11 | 1982-12-31 | Centre Electron Horloger | Dispositif de modulation de lumiere. |
US4377324A (en) * | 1980-08-04 | 1983-03-22 | Honeywell Inc. | Graded index Fabry-Perot optical filter device |
US4441791A (en) * | 1980-09-02 | 1984-04-10 | Texas Instruments Incorporated | Deformable mirror light modulator |
FR2506026A1 (fr) | 1981-05-18 | 1982-11-19 | Radant Etudes | Procede et dispositif pour l'analyse d'un faisceau de rayonnement d'ondes electromagnetiques hyperfrequence |
NL8103377A (nl) * | 1981-07-16 | 1983-02-16 | Philips Nv | Weergeefinrichting. |
US4571603A (en) * | 1981-11-03 | 1986-02-18 | Texas Instruments Incorporated | Deformable mirror electrostatic printer |
NL8200354A (nl) | 1982-02-01 | 1983-09-01 | Philips Nv | Passieve weergeefinrichting. |
US4500171A (en) * | 1982-06-02 | 1985-02-19 | Texas Instruments Incorporated | Process for plastic LCD fill hole sealing |
US4482213A (en) | 1982-11-23 | 1984-11-13 | Texas Instruments Incorporated | Perimeter seal reinforcement holes for plastic LCDs |
US4566935A (en) * | 1984-07-31 | 1986-01-28 | Texas Instruments Incorporated | Spatial light modulator and method |
US4710732A (en) | 1984-07-31 | 1987-12-01 | Texas Instruments Incorporated | Spatial light modulator and method |
US5061049A (en) | 1984-08-31 | 1991-10-29 | Texas Instruments Incorporated | Spatial light modulator and method |
US5096279A (en) * | 1984-08-31 | 1992-03-17 | Texas Instruments Incorporated | Spatial light modulator and method |
US4596992A (en) | 1984-08-31 | 1986-06-24 | Texas Instruments Incorporated | Linear spatial light modulator and printer |
US4662746A (en) | 1985-10-30 | 1987-05-05 | Texas Instruments Incorporated | Spatial light modulator and method |
US4615595A (en) | 1984-10-10 | 1986-10-07 | Texas Instruments Incorporated | Frame addressed spatial light modulator |
US5172262A (en) | 1985-10-30 | 1992-12-15 | Texas Instruments Incorporated | Spatial light modulator and method |
US5835255A (en) * | 1986-04-23 | 1998-11-10 | Etalon, Inc. | Visible spectrum modulator arrays |
GB8610129D0 (en) | 1986-04-25 | 1986-05-29 | Secr Defence | Electro-optical device |
US4748366A (en) | 1986-09-02 | 1988-05-31 | Taylor George W | Novel uses of piezoelectric materials for creating optical effects |
US4786128A (en) | 1986-12-02 | 1988-11-22 | Quantum Diagnostics, Ltd. | Device for modulating and reflecting electromagnetic radiation employing electro-optic layer having a variable index of refraction |
US4977009A (en) | 1987-12-16 | 1990-12-11 | Ford Motor Company | Composite polymer/desiccant coatings for IC encapsulation |
US4956619A (en) | 1988-02-19 | 1990-09-11 | Texas Instruments Incorporated | Spatial light modulator |
US4856863A (en) | 1988-06-22 | 1989-08-15 | Texas Instruments Incorporated | Optical fiber interconnection network including spatial light modulator |
US5028939A (en) | 1988-08-23 | 1991-07-02 | Texas Instruments Incorporated | Spatial light modulator system |
US4982184A (en) * | 1989-01-03 | 1991-01-01 | General Electric Company | Electrocrystallochromic display and element |
KR100202246B1 (ko) * | 1989-02-27 | 1999-06-15 | 윌리엄 비. 켐플러 | 디지탈화 비디오 시스템을 위한 장치 및 방법 |
US5206629A (en) * | 1989-02-27 | 1993-04-27 | Texas Instruments Incorporated | Spatial light modulator and memory for digitized video display |
US5287096A (en) * | 1989-02-27 | 1994-02-15 | Texas Instruments Incorporated | Variable luminosity display system |
US5170156A (en) | 1989-02-27 | 1992-12-08 | Texas Instruments Incorporated | Multi-frequency two dimensional display system |
US5079544A (en) * | 1989-02-27 | 1992-01-07 | Texas Instruments Incorporated | Standard independent digitized video system |
US5162787A (en) | 1989-02-27 | 1992-11-10 | Texas Instruments Incorporated | Apparatus and method for digitized video system utilizing a moving display surface |
US5192946A (en) * | 1989-02-27 | 1993-03-09 | Texas Instruments Incorporated | Digitized color video display system |
US5214420A (en) | 1989-02-27 | 1993-05-25 | Texas Instruments Incorporated | Spatial light modulator projection system with random polarity light |
US5214419A (en) | 1989-02-27 | 1993-05-25 | Texas Instruments Incorporated | Planarized true three dimensional display |
US5272473A (en) | 1989-02-27 | 1993-12-21 | Texas Instruments Incorporated | Reduced-speckle display system |
US5446479A (en) | 1989-02-27 | 1995-08-29 | Texas Instruments Incorporated | Multi-dimensional array video processor system |
US5022745A (en) | 1989-09-07 | 1991-06-11 | Massachusetts Institute Of Technology | Electrostatically deformable single crystal dielectrically coated mirror |
US4954789A (en) | 1989-09-28 | 1990-09-04 | Texas Instruments Incorporated | Spatial light modulator |
US5381253A (en) * | 1991-11-14 | 1995-01-10 | Board Of Regents Of University Of Colorado | Chiral smectic liquid crystal optical modulators having variable retardation |
US5124834A (en) | 1989-11-16 | 1992-06-23 | General Electric Company | Transferrable, self-supporting pellicle for elastomer light valve displays and method for making the same |
US5037173A (en) | 1989-11-22 | 1991-08-06 | Texas Instruments Incorporated | Optical interconnection network |
US5500635A (en) * | 1990-02-20 | 1996-03-19 | Mott; Jonathan C. | Products incorporating piezoelectric material |
CH682523A5 (fr) * | 1990-04-20 | 1993-09-30 | Suisse Electronique Microtech | Dispositif de modulation de lumière à adressage matriciel. |
GB9012099D0 (en) | 1990-05-31 | 1990-07-18 | Kodak Ltd | Optical article for multicolour imaging |
US5018256A (en) | 1990-06-29 | 1991-05-28 | Texas Instruments Incorporated | Architecture and process for integrating DMD with control circuit substrates |
US5099353A (en) * | 1990-06-29 | 1992-03-24 | Texas Instruments Incorporated | Architecture and process for integrating DMD with control circuit substrates |
DE69113150T2 (de) * | 1990-06-29 | 1996-04-04 | Texas Instruments Inc | Deformierbare Spiegelvorrichtung mit aktualisiertem Raster. |
US5083857A (en) * | 1990-06-29 | 1992-01-28 | Texas Instruments Incorporated | Multi-level deformable mirror device |
US5142405A (en) | 1990-06-29 | 1992-08-25 | Texas Instruments Incorporated | Bistable dmd addressing circuit and method |
US5216537A (en) | 1990-06-29 | 1993-06-01 | Texas Instruments Incorporated | Architecture and process for integrating DMD with control circuit substrates |
US5304419A (en) * | 1990-07-06 | 1994-04-19 | Alpha Fry Ltd | Moisture and particle getter for enclosures |
US5153771A (en) | 1990-07-18 | 1992-10-06 | Northrop Corporation | Coherent light modulation and detector |
US5526688A (en) | 1990-10-12 | 1996-06-18 | Texas Instruments Incorporated | Digital flexure beam accelerometer and method |
US5192395A (en) * | 1990-10-12 | 1993-03-09 | Texas Instruments Incorporated | Method of making a digital flexure beam accelerometer |
US5044736A (en) | 1990-11-06 | 1991-09-03 | Motorola, Inc. | Configurable optical filter or display |
US5331454A (en) | 1990-11-13 | 1994-07-19 | Texas Instruments Incorporated | Low reset voltage process for DMD |
US5602671A (en) * | 1990-11-13 | 1997-02-11 | Texas Instruments Incorporated | Low surface energy passivation layer for micromechanical devices |
US5233459A (en) | 1991-03-06 | 1993-08-03 | Massachusetts Institute Of Technology | Electric display device |
CA2063744C (en) | 1991-04-01 | 2002-10-08 | Paul M. Urbanus | Digital micromirror device architecture and timing for use in a pulse-width modulated display system |
US5162767A (en) | 1991-04-03 | 1992-11-10 | Aura Systems, Inc. | High efficiency solenoid |
US5142414A (en) | 1991-04-22 | 1992-08-25 | Koehler Dale R | Electrically actuatable temporal tristimulus-color device |
US5226099A (en) | 1991-04-26 | 1993-07-06 | Texas Instruments Incorporated | Digital micromirror shutter device |
US5268533A (en) | 1991-05-03 | 1993-12-07 | Hughes Aircraft Company | Pre-stressed laminated lid for electronic circuit package |
US5179274A (en) * | 1991-07-12 | 1993-01-12 | Texas Instruments Incorporated | Method for controlling operation of optical systems and devices |
US5168406A (en) | 1991-07-31 | 1992-12-01 | Texas Instruments Incorporated | Color deformable mirror device and method for manufacture |
US5254980A (en) | 1991-09-06 | 1993-10-19 | Texas Instruments Incorporated | DMD display system controller |
US5563398A (en) | 1991-10-31 | 1996-10-08 | Texas Instruments Incorporated | Spatial light modulator scanning system |
CA2081753C (en) | 1991-11-22 | 2002-08-06 | Jeffrey B. Sampsell | Dmd scanner |
US5233385A (en) | 1991-12-18 | 1993-08-03 | Texas Instruments Incorporated | White light enhanced color field sequential projection |
US5233456A (en) | 1991-12-20 | 1993-08-03 | Texas Instruments Incorporated | Resonant mirror and method of manufacture |
US5244707A (en) | 1992-01-10 | 1993-09-14 | Shores A Andrew | Enclosure for electronic devices |
CA2087625C (en) | 1992-01-23 | 2006-12-12 | William E. Nelson | Non-systolic time delay and integration printing |
US5296950A (en) * | 1992-01-31 | 1994-03-22 | Texas Instruments Incorporated | Optical signal free-space conversion board |
US5231532A (en) | 1992-02-05 | 1993-07-27 | Texas Instruments Incorporated | Switchable resonant filter for optical radiation |
DE69310974T2 (de) | 1992-03-25 | 1997-11-06 | Texas Instruments Inc | Eingebautes optisches Eichsystem |
US5312513A (en) | 1992-04-03 | 1994-05-17 | Texas Instruments Incorporated | Methods of forming multiple phase light modulators |
US5401983A (en) * | 1992-04-08 | 1995-03-28 | Georgia Tech Research Corporation | Processes for lift-off of thin film materials or devices for fabricating three dimensional integrated circuits, optical detectors, and micromechanical devices |
US5311360A (en) | 1992-04-28 | 1994-05-10 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford, Junior University | Method and apparatus for modulating a light beam |
JPH0651250A (ja) * | 1992-05-20 | 1994-02-25 | Texas Instr Inc <Ti> | モノリシックな空間的光変調器およびメモリのパッケージ |
JPH06214169A (ja) * | 1992-06-08 | 1994-08-05 | Texas Instr Inc <Ti> | 制御可能な光学的周期的表面フィルタ |
US5818095A (en) * | 1992-08-11 | 1998-10-06 | Texas Instruments Incorporated | High-yield spatial light modulator with light blocking layer |
US5327286A (en) | 1992-08-31 | 1994-07-05 | Texas Instruments Incorporated | Real time optical correlation system |
US5325116A (en) | 1992-09-18 | 1994-06-28 | Texas Instruments Incorporated | Device for writing to and reading from optical storage media |
US5324888A (en) | 1992-10-13 | 1994-06-28 | Olin Corporation | Metal electronic package with reduced seal width |
US5659374A (en) | 1992-10-23 | 1997-08-19 | Texas Instruments Incorporated | Method of repairing defective pixels |
US5322161A (en) * | 1992-11-30 | 1994-06-21 | United States Surgical Corporation | Clear package for bioabsorbable articles |
EP0610665B1 (en) | 1993-01-11 | 1997-09-10 | Texas Instruments Incorporated | Pixel control circuitry for spatial light modulator |
US6674562B1 (en) * | 1994-05-05 | 2004-01-06 | Iridigm Display Corporation | Interferometric modulation of radiation |
US5461411A (en) | 1993-03-29 | 1995-10-24 | Texas Instruments Incorporated | Process and architecture for digital micromirror printer |
DE4317274A1 (de) * | 1993-05-25 | 1994-12-01 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur Herstellung oberflächen-mikromechanischer Strukturen |
US5559358A (en) * | 1993-05-25 | 1996-09-24 | Honeywell Inc. | Opto-electro-mechanical device or filter, process for making, and sensors made therefrom |
US5489952A (en) * | 1993-07-14 | 1996-02-06 | Texas Instruments Incorporated | Method and device for multi-format television |
US5365283A (en) | 1993-07-19 | 1994-11-15 | Texas Instruments Incorporated | Color phase control for projection display using spatial light modulator |
US5526172A (en) | 1993-07-27 | 1996-06-11 | Texas Instruments Incorporated | Microminiature, monolithic, variable electrical signal processor and apparatus including same |
US5581272A (en) | 1993-08-25 | 1996-12-03 | Texas Instruments Incorporated | Signal generator for controlling a spatial light modulator |
FR2710161B1 (fr) | 1993-09-13 | 1995-11-24 | Suisse Electronique Microtech | Réseau miniature d'obturateurs de lumière. |
US5457493A (en) | 1993-09-15 | 1995-10-10 | Texas Instruments Incorporated | Digital micro-mirror based image simulation system |
US5526051A (en) | 1993-10-27 | 1996-06-11 | Texas Instruments Incorporated | Digital television system |
US5497197A (en) * | 1993-11-04 | 1996-03-05 | Texas Instruments Incorporated | System and method for packaging data into video processor |
US5459602A (en) | 1993-10-29 | 1995-10-17 | Texas Instruments | Micro-mechanical optical shutter |
US5452024A (en) | 1993-11-01 | 1995-09-19 | Texas Instruments Incorporated | DMD display system |
US5517347A (en) | 1993-12-01 | 1996-05-14 | Texas Instruments Incorporated | Direct view deformable mirror device |
CA2137059C (en) | 1993-12-03 | 2004-11-23 | Texas Instruments Incorporated | Dmd architecture to improve horizontal resolution |
US5583688A (en) | 1993-12-21 | 1996-12-10 | Texas Instruments Incorporated | Multi-level digital micromirror device |
US5448314A (en) | 1994-01-07 | 1995-09-05 | Texas Instruments | Method and apparatus for sequential color imaging |
US5500761A (en) | 1994-01-27 | 1996-03-19 | At&T Corp. | Micromechanical modulator |
US5444566A (en) | 1994-03-07 | 1995-08-22 | Texas Instruments Incorporated | Optimized electronic operation of digital micromirror devices |
US5665997A (en) | 1994-03-31 | 1997-09-09 | Texas Instruments Incorporated | Grated landing area to eliminate sticking of micro-mechanical devices |
US6680792B2 (en) | 1994-05-05 | 2004-01-20 | Iridigm Display Corporation | Interferometric modulation of radiation |
US6040937A (en) * | 1994-05-05 | 2000-03-21 | Etalon, Inc. | Interferometric modulation |
US7460291B2 (en) * | 1994-05-05 | 2008-12-02 | Idc, Llc | Separable modulator |
US20010003487A1 (en) | 1996-11-05 | 2001-06-14 | Mark W. Miles | Visible spectrum modulator arrays |
US6710908B2 (en) * | 1994-05-05 | 2004-03-23 | Iridigm Display Corporation | Controlling micro-electro-mechanical cavities |
US7550794B2 (en) * | 2002-09-20 | 2009-06-23 | Idc, Llc | Micromechanical systems device comprising a displaceable electrode and a charge-trapping layer |
US7123216B1 (en) | 1994-05-05 | 2006-10-17 | Idc, Llc | Photonic MEMS and structures |
EP0686934B1 (en) | 1994-05-17 | 2001-09-26 | Texas Instruments Incorporated | Display device with pointer position detection |
US5497172A (en) * | 1994-06-13 | 1996-03-05 | Texas Instruments Incorporated | Pulse width modulation for spatial light modulator with split reset addressing |
US5673106A (en) | 1994-06-17 | 1997-09-30 | Texas Instruments Incorporated | Printing system with self-monitoring and adjustment |
US6026690A (en) * | 1994-06-20 | 2000-02-22 | Sony Corporation | Vibration sensor using the capacitance between a substrate and a flexible diaphragm |
US5454906A (en) | 1994-06-21 | 1995-10-03 | Texas Instruments Inc. | Method of providing sacrificial spacer for micro-mechanical devices |
US5499062A (en) * | 1994-06-23 | 1996-03-12 | Texas Instruments Incorporated | Multiplexed memory timing with block reset and secondary memory |
US5636052A (en) | 1994-07-29 | 1997-06-03 | Lucent Technologies Inc. | Direct view display based on a micromechanical modulation |
US5485304A (en) | 1994-07-29 | 1996-01-16 | Texas Instruments, Inc. | Support posts for micro-mechanical devices |
US5703710A (en) | 1994-09-09 | 1997-12-30 | Deacon Research | Method for manipulating optical energy using poled structure |
US6053617A (en) | 1994-09-23 | 2000-04-25 | Texas Instruments Incorporated | Manufacture method for micromechanical devices |
US5619059A (en) * | 1994-09-28 | 1997-04-08 | National Research Council Of Canada | Color deformable mirror device having optical thin film interference color coatings |
US5650881A (en) | 1994-11-02 | 1997-07-22 | Texas Instruments Incorporated | Support post architecture for micromechanical devices |
US5552924A (en) | 1994-11-14 | 1996-09-03 | Texas Instruments Incorporated | Micromechanical device having an improved beam |
US5610624A (en) * | 1994-11-30 | 1997-03-11 | Texas Instruments Incorporated | Spatial light modulator with reduced possibility of an on state defect |
JPH08162006A (ja) * | 1994-11-30 | 1996-06-21 | Canon Inc | 電子放出素子、電子源、及びそれを用いた画像形成装置 |
TW378276B (en) * | 1995-01-13 | 2000-01-01 | Seiko Epson Corp | Liquid crystal display device and its fabrication method |
JPH08263208A (ja) | 1995-02-24 | 1996-10-11 | Whitaker Corp:The | 弾性波タッチパネル及びその製造方法 |
US5567334A (en) | 1995-02-27 | 1996-10-22 | Texas Instruments Incorporated | Method for creating a digital micromirror device using an aluminum hard mask |
US5610438A (en) * | 1995-03-08 | 1997-03-11 | Texas Instruments Incorporated | Micro-mechanical device with non-evaporable getter |
US5535047A (en) | 1995-04-18 | 1996-07-09 | Texas Instruments Incorporated | Active yoke hidden hinge digital micromirror device |
US5784190A (en) | 1995-04-27 | 1998-07-21 | John M. Baker | Electro-micro-mechanical shutters on transparent substrates |
US6046840A (en) | 1995-06-19 | 2000-04-04 | Reflectivity, Inc. | Double substrate reflective spatial light modulator with self-limiting micro-mechanical elements |
US6969635B2 (en) * | 2000-12-07 | 2005-11-29 | Reflectivity, Inc. | Methods for depositing, releasing and packaging micro-electromechanical devices on wafer substrates |
US5837562A (en) * | 1995-07-07 | 1998-11-17 | The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. | Process for bonding a shell to a substrate for packaging a semiconductor |
US5739945A (en) * | 1995-09-29 | 1998-04-14 | Tayebati; Parviz | Electrically tunable optical filter utilizing a deformable multi-layer mirror |
US7907319B2 (en) * | 1995-11-06 | 2011-03-15 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Method and device for modulating light with optical compensation |
US5999306A (en) | 1995-12-01 | 1999-12-07 | Seiko Epson Corporation | Method of manufacturing spatial light modulator and electronic device employing it |
US5889568A (en) | 1995-12-12 | 1999-03-30 | Rainbow Displays Inc. | Tiled flat panel displays |
US5825528A (en) | 1995-12-26 | 1998-10-20 | Lucent Technologies Inc. | Phase-mismatched fabry-perot cavity micromechanical modulator |
JP3799092B2 (ja) * | 1995-12-29 | 2006-07-19 | アジレント・テクノロジーズ・インク | 光変調装置及びディスプレイ装置 |
US5771321A (en) | 1996-01-04 | 1998-06-23 | Massachusetts Institute Of Technology | Micromechanical optical switch and flat panel display |
US5784166A (en) * | 1996-04-03 | 1998-07-21 | Nikon Corporation | Position resolution of an interferometrially controlled moving stage by regression analysis |
US5936758A (en) | 1996-04-12 | 1999-08-10 | Texas Instruments Incorporated | Method of passivating a micromechanical device within a hermetic package |
US5939785A (en) | 1996-04-12 | 1999-08-17 | Texas Instruments Incorporated | Micromechanical device including time-release passivant |
US5815141A (en) | 1996-04-12 | 1998-09-29 | Elo Touch Systems, Inc. | Resistive touchscreen having multiple selectable regions for pressure discrimination |
EP0802125B1 (en) | 1996-04-17 | 2001-06-27 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Package to hold a product under controlled environmental conditions, in particular for a glass item |
US5710656A (en) * | 1996-07-30 | 1998-01-20 | Lucent Technologies Inc. | Micromechanical optical modulator having a reduced-mass composite membrane |
US5789848A (en) | 1996-08-02 | 1998-08-04 | Motorola, Inc. | Field emission display having a cathode reinforcement member |
US5912758A (en) | 1996-09-11 | 1999-06-15 | Texas Instruments Incorporated | Bipolar reset for spatial light modulators |
US5771116A (en) | 1996-10-21 | 1998-06-23 | Texas Instruments Incorporated | Multiple bias level reset waveform for enhanced DMD control |
US5875011A (en) * | 1997-04-10 | 1999-02-23 | International Business Machines Corporation | Liquid crystal display tile interconnected to a tile carrier and method |
US6037173A (en) * | 1997-04-11 | 2000-03-14 | Millennium Pharmaceuticals, Inc. | Isolated nucleic acid encoding TRBP |
EP0877272B1 (en) * | 1997-05-08 | 2002-07-31 | Texas Instruments Incorporated | Improvements in or relating to spatial light modulators |
US5777705A (en) | 1997-05-30 | 1998-07-07 | International Business Machines Corporation | Wire bond attachment of a liquid crystal display tile to a tile carrier |
US6480177B2 (en) | 1997-06-04 | 2002-11-12 | Texas Instruments Incorporated | Blocked stepped address voltage for micromechanical devices |
GB9724077D0 (en) | 1997-11-15 | 1998-01-14 | Dow Corning Sa | Insulating glass units |
US6028690A (en) | 1997-11-26 | 2000-02-22 | Texas Instruments Incorporated | Reduced micromirror mirror gaps for improved contrast ratio |
US6180428B1 (en) * | 1997-12-12 | 2001-01-30 | Xerox Corporation | Monolithic scanning light emitting devices using micromachining |
JP2876530B1 (ja) | 1998-02-24 | 1999-03-31 | 東京工業大学長 | 固着した可動部の修復手段を具える超小型素子およびその製造方法 |
US6195196B1 (en) | 1998-03-13 | 2001-02-27 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Array-type exposing device and flat type display incorporating light modulator and driving method thereof |
EP0951068A1 (en) | 1998-04-17 | 1999-10-20 | Interuniversitair Micro-Elektronica Centrum Vzw | Method of fabrication of a microstructure having an inside cavity |
US6160833A (en) | 1998-05-06 | 2000-12-12 | Xerox Corporation | Blue vertical cavity surface emitting laser |
US6282010B1 (en) | 1998-05-14 | 2001-08-28 | Texas Instruments Incorporated | Anti-reflective coatings for spatial light modulators |
US6323982B1 (en) | 1998-05-22 | 2001-11-27 | Texas Instruments Incorporated | Yield superstructure for digital micromirror device |
US6147790A (en) | 1998-06-02 | 2000-11-14 | Texas Instruments Incorporated | Spring-ring micromechanical device |
US6430332B1 (en) | 1998-06-05 | 2002-08-06 | Fiber, Llc | Optical switching apparatus |
JP2000003783A (ja) | 1998-06-12 | 2000-01-07 | Tdk Corp | 有機el表示装置 |
US6496122B2 (en) | 1998-06-26 | 2002-12-17 | Sharp Laboratories Of America, Inc. | Image display and remote control system capable of displaying two distinct images |
US6303986B1 (en) | 1998-07-29 | 2001-10-16 | Silicon Light Machines | Method of and apparatus for sealing an hermetic lid to a semiconductor die |
US6113239A (en) | 1998-09-04 | 2000-09-05 | Sharp Laboratories Of America, Inc. | Projection display system for reflective light valves |
GB9819817D0 (en) * | 1998-09-12 | 1998-11-04 | Secr Defence | Improvements relating to micro-machining |
US6365229B1 (en) | 1998-09-30 | 2002-04-02 | Texas Instruments Incorporated | Surface treatment material deposition and recapture |
US6843936B1 (en) | 1998-10-22 | 2005-01-18 | Texas Instruments Incorporated | Getter for enhanced micromechanical device performance |
US6004179A (en) | 1998-10-26 | 1999-12-21 | Micron Technology, Inc. | Methods of fabricating flat panel evacuated displays |
GB9827965D0 (en) | 1998-12-19 | 1999-02-10 | Secr Defence | Assembly of cells having spaced opposed substrates |
GB9827900D0 (en) | 1998-12-19 | 1999-02-10 | Secr Defence | Spacers for cells having spaced opposed substrates |
US6245194B1 (en) | 1998-12-21 | 2001-06-12 | Sikorsky Aircraft Corporation | Processed fiber for emission of energy into a medium and method therefor |
JP3180794B2 (ja) * | 1999-02-19 | 2001-06-25 | 日本電気株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
WO2000052674A1 (en) * | 1999-03-04 | 2000-09-08 | Flixel Ltd. | Micro-mechanical flat panel display with touch sensitive input and vibration source |
US6606175B1 (en) | 1999-03-16 | 2003-08-12 | Sharp Laboratories Of America, Inc. | Multi-segment light-emitting diode |
KR20000071852A (ko) * | 1999-04-30 | 2000-11-25 | 모리시타 요이찌 | 액정표시소자 및 그 제조방법 |
US6201633B1 (en) * | 1999-06-07 | 2001-03-13 | Xerox Corporation | Micro-electromechanical based bistable color display sheets |
US6862029B1 (en) * | 1999-07-27 | 2005-03-01 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Color display system |
US6833668B1 (en) * | 1999-09-29 | 2004-12-21 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Electroluminescence display device having a desiccant |
WO2003007049A1 (en) * | 1999-10-05 | 2003-01-23 | Iridigm Display Corporation | Photonic mems and structures |
US6549338B1 (en) | 1999-11-12 | 2003-04-15 | Texas Instruments Incorporated | Bandpass filter to reduce thermal impact of dichroic light shift |
US6472739B1 (en) | 1999-11-15 | 2002-10-29 | Jds Uniphase Corporation | Encapsulated microelectromechanical (MEMS) devices |
US6552840B2 (en) | 1999-12-03 | 2003-04-22 | Texas Instruments Incorporated | Electrostatic efficiency of micromechanical devices |
DE69933380T2 (de) | 1999-12-15 | 2007-08-02 | Asulab S.A. | Verfahren zum hermetischen Einkapseln von Mikrosystemen vor Ort |
US6548908B2 (en) | 1999-12-27 | 2003-04-15 | Xerox Corporation | Structure and method for planar lateral oxidation in passive devices |
US6545335B1 (en) | 1999-12-27 | 2003-04-08 | Xerox Corporation | Structure and method for electrical isolation of optoelectronic integrated circuits |
US6583921B2 (en) | 1999-12-28 | 2003-06-24 | Texas Instruments Incorporated | Micromechanical device and method for non-contacting edge-coupled operation |
US6466358B2 (en) | 1999-12-30 | 2002-10-15 | Texas Instruments Incorporated | Analog pulse width modulation cell for digital micromechanical device |
US6197610B1 (en) | 2000-01-14 | 2001-03-06 | Ball Semiconductor, Inc. | Method of making small gaps for small electrical/mechanical devices |
DE10004964B4 (de) | 2000-02-04 | 2010-07-29 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanische Kappenstruktur |
GB2359216B (en) * | 2000-02-11 | 2003-10-29 | Purple Voice Ltd | A method of synchronising the replay of audio data in a network of computers |
JP2001318324A (ja) | 2000-05-11 | 2001-11-16 | Seiko Epson Corp | 光スイッチングユニット、その製造方法および画像表示装置 |
US6384473B1 (en) * | 2000-05-16 | 2002-05-07 | Sandia Corporation | Microelectronic device package with an integral window |
US6661084B1 (en) | 2000-05-16 | 2003-12-09 | Sandia Corporation | Single level microelectronic device package with an integral window |
US6379988B1 (en) | 2000-05-16 | 2002-04-30 | Sandia Corporation | Pre-release plastic packaging of MEMS and IMEMS devices |
US7008812B1 (en) * | 2000-05-30 | 2006-03-07 | Ic Mechanics, Inc. | Manufacture of MEMS structures in sealed cavity using dry-release MEMS device encapsulation |
JP2001351998A (ja) | 2000-06-09 | 2001-12-21 | Kyocera Corp | 半導体素子収納用パッケージ |
US6473274B1 (en) | 2000-06-28 | 2002-10-29 | Texas Instruments Incorporated | Symmetrical microactuator structure for use in mass data storage devices, or the like |
US6686653B2 (en) | 2000-06-28 | 2004-02-03 | Institut National D'optique | Miniature microdevice package and process for making thereof |
EP1170618B1 (en) | 2000-07-03 | 2010-06-16 | Sony Corporation | Optical multilayer structure, optical switching device, and image display |
US6853129B1 (en) * | 2000-07-28 | 2005-02-08 | Candescent Technologies Corporation | Protected substrate structure for a field emission display device |
US6778155B2 (en) | 2000-07-31 | 2004-08-17 | Texas Instruments Incorporated | Display operation with inserted block clears |
TWI251101B (en) | 2000-08-02 | 2006-03-11 | Allied Material Technology Cor | A liquid crystal display and a method for fabricating the same |
JP2002062492A (ja) | 2000-08-15 | 2002-02-28 | Canon Inc | 干渉性変調素子を用いた投影光学系 |
JP2002062491A (ja) | 2000-08-15 | 2002-02-28 | Canon Inc | 干渉性変調素子を用いた撮像光学系及び光量制御装置 |
US6643069B2 (en) | 2000-08-31 | 2003-11-04 | Texas Instruments Incorporated | SLM-base color projection display having multiple SLM's and multiple projection lenses |
US6466354B1 (en) * | 2000-09-19 | 2002-10-15 | Silicon Light Machines | Method and apparatus for interferometric modulation of light |
US6426461B1 (en) | 2000-09-21 | 2002-07-30 | Delphi Technologies, Inc. | Enclosure for electronic components |
DE10049288B4 (de) | 2000-10-04 | 2004-07-15 | Infineon Technologies Ag | Elektronische Bauteile und eine Folienband zum Verpacken von Bonddrahtverbindungen elektronischer Bauteile sowie deren Herstellungsverfahren |
CZ20031012A3 (en) | 2000-10-20 | 2004-04-14 | Pfizer Products Inc. | Alpha-aryl ethanolamines and their use as beta-3 adrenergic receptor agonists |
US6859218B1 (en) * | 2000-11-07 | 2005-02-22 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Electronic display devices and methods |
US7178927B2 (en) * | 2000-11-14 | 2007-02-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electroluminescent device having drying agent |
US6664779B2 (en) | 2000-11-16 | 2003-12-16 | Texas Instruments Incorporated | Package with environmental control material carrier |
US6762868B2 (en) | 2000-11-16 | 2004-07-13 | Texas Instruments Incorporated | Electro-optical package with drop-in aperture |
US20020075551A1 (en) | 2000-11-29 | 2002-06-20 | Onix Microsystems, Inc | Enclosure for MEMS apparatus and method of using the same |
US6906847B2 (en) | 2000-12-07 | 2005-06-14 | Reflectivity, Inc | Spatial light modulators with light blocking/absorbing areas |
US7307775B2 (en) | 2000-12-07 | 2007-12-11 | Texas Instruments Incorporated | Methods for depositing, releasing and packaging micro-electromechanical devices on wafer substrates |
US6775174B2 (en) | 2000-12-28 | 2004-08-10 | Texas Instruments Incorporated | Memory architecture for micromirror cell |
US6625047B2 (en) | 2000-12-31 | 2003-09-23 | Texas Instruments Incorporated | Micromechanical memory element |
JP2002296519A (ja) | 2001-03-29 | 2002-10-09 | Ricoh Co Ltd | 光変調装置及びその光変調装置の製造方法並びにその光変調装置を具備する画像形成装置及びその光変調装置を具備する画像投影表示装置 |
JP2002258310A (ja) | 2001-02-28 | 2002-09-11 | Kyocera Corp | 液晶表示装置および表示機器 |
US6455927B1 (en) | 2001-03-12 | 2002-09-24 | Amkor Technology, Inc. | Micromirror device package |
US6630786B2 (en) | 2001-03-30 | 2003-10-07 | Candescent Technologies Corporation | Light-emitting device having light-reflective layer formed with, or/and adjacent to, material that enhances device performance |
JP2002311843A (ja) * | 2001-04-17 | 2002-10-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 電磁波遮蔽用部材及びディスプレイ |
JP2002312066A (ja) | 2001-04-17 | 2002-10-25 | Hunet Inc | 着脱自在な増設ディスプレイを備えた携帯用コンピュータ及び増設用ディスプレイモジュール |
KR100387239B1 (ko) | 2001-04-26 | 2003-06-12 | 삼성전자주식회사 | Mems 릴레이 및 그 제조방법 |
US6465355B1 (en) | 2001-04-27 | 2002-10-15 | Hewlett-Packard Company | Method of fabricating suspended microstructures |
JP2002328313A (ja) | 2001-05-01 | 2002-11-15 | Sony Corp | 光スイッチング素子およびその製造方法、並びに画像表示装置 |
US6706316B2 (en) | 2001-05-08 | 2004-03-16 | Eastman Kodak Company | Ultrasonically sealing the cover plate to provide a hermetic enclosure for OLED displays |
US6558820B2 (en) | 2001-05-10 | 2003-05-06 | Eastman Kodak Company | High contrast light-emitting diode devices |
US6822628B2 (en) | 2001-06-28 | 2004-11-23 | Candescent Intellectual Property Services, Inc. | Methods and systems for compensating row-to-row brightness variations of a field emission display |
US6862022B2 (en) * | 2001-07-20 | 2005-03-01 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method and system for automatically selecting a vertical refresh rate for a video display monitor |
US6922499B2 (en) | 2001-07-24 | 2005-07-26 | Lucent Technologies Inc. | MEMS driver circuit arrangement |
US6589625B1 (en) | 2001-08-01 | 2003-07-08 | Iridigm Display Corporation | Hermetic seal and method to create the same |
US6600201B2 (en) | 2001-08-03 | 2003-07-29 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Systems with high density packing of micromachines |
US6632698B2 (en) | 2001-08-07 | 2003-10-14 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Microelectromechanical device having a stiffened support beam, and methods of forming stiffened support beams in MEMS |
US6778046B2 (en) | 2001-09-17 | 2004-08-17 | Magfusion Inc. | Latching micro magnetic relay packages and methods of packaging |
US6590157B2 (en) | 2001-09-21 | 2003-07-08 | Eastman Kodak Company | Sealing structure for highly moisture-sensitive electronic device element and method for fabrication |
US6893574B2 (en) | 2001-10-23 | 2005-05-17 | Analog Devices Inc | MEMS capping method and apparatus |
US6870581B2 (en) * | 2001-10-30 | 2005-03-22 | Sharp Laboratories Of America, Inc. | Single panel color video projection display using reflective banded color falling-raster illumination |
US7050835B2 (en) | 2001-12-12 | 2006-05-23 | Universal Display Corporation | Intelligent multi-media display communication system |
US6776538B2 (en) | 2001-12-12 | 2004-08-17 | Axsun Technologies, Inc. | MEMS tunable optical filter system with moisture getter for frequency stability |
JP2003185496A (ja) | 2001-12-13 | 2003-07-03 | Mitsubishi Electric Corp | 赤外線検出アレイおよびその製造方法 |
JP3755460B2 (ja) | 2001-12-26 | 2006-03-15 | ソニー株式会社 | 静電駆動型mems素子とその製造方法、光学mems素子、光変調素子、glvデバイス、レーザディスプレイ、及びmems装置 |
DE10200869A1 (de) | 2002-01-11 | 2003-07-31 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Erzeugen einer Schutzabdeckung für ein Bauelement |
US7077662B2 (en) * | 2002-01-15 | 2006-07-18 | Tribotek, Inc. | Contact woven connectors |
JP4168757B2 (ja) * | 2002-02-01 | 2008-10-22 | 松下電器産業株式会社 | フィルタ |
JP2003228302A (ja) * | 2002-02-04 | 2003-08-15 | Toshiba Electronic Engineering Corp | 表示装置及びその製造方法 |
JP2003227961A (ja) * | 2002-02-06 | 2003-08-15 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 光モジュール |
US6794119B2 (en) | 2002-02-12 | 2004-09-21 | Iridigm Display Corporation | Method for fabricating a structure for a microelectromechanical systems (MEMS) device |
JP4088864B2 (ja) | 2002-02-13 | 2008-05-21 | ソニー株式会社 | 光学多層構造体、これを用いた光スイッチング素子および画像表示装置 |
US6574033B1 (en) | 2002-02-27 | 2003-06-03 | Iridigm Display Corporation | Microelectromechanical systems device and method for fabricating same |
US7535093B1 (en) | 2002-03-08 | 2009-05-19 | Raytheon Company | Method and apparatus for packaging circuit devices |
US6603182B1 (en) | 2002-03-12 | 2003-08-05 | Lucent Technologies Inc. | Packaging micromechanical devices |
US7046374B1 (en) | 2002-03-14 | 2006-05-16 | Avanex Corporation | Interferometers for optical communications utilizing photo-sensitive materials |
US7145143B2 (en) | 2002-03-18 | 2006-12-05 | Honeywell International Inc. | Tunable sensor |
US7832177B2 (en) | 2002-03-22 | 2010-11-16 | Electronics Packaging Solutions, Inc. | Insulated glazing units |
US6962834B2 (en) * | 2002-03-22 | 2005-11-08 | Stark David H | Wafer-level hermetic micro-device packages |
US6627814B1 (en) | 2002-03-22 | 2003-09-30 | David H. Stark | Hermetically sealed micro-device package with window |
US6707351B2 (en) | 2002-03-27 | 2004-03-16 | Motorola, Inc. | Tunable MEMS resonator and method for tuning |
US20030183916A1 (en) * | 2002-03-27 | 2003-10-02 | John Heck | Packaging microelectromechanical systems |
JP3558621B2 (ja) | 2002-04-15 | 2004-08-25 | シャープ株式会社 | 液晶表示装置 |
US6954297B2 (en) | 2002-04-30 | 2005-10-11 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Micro-mirror device including dielectrophoretic liquid |
US6972882B2 (en) | 2002-04-30 | 2005-12-06 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Micro-mirror device with light angle amplification |
US20030202264A1 (en) | 2002-04-30 | 2003-10-30 | Weber Timothy L. | Micro-mirror device |
US20040212026A1 (en) | 2002-05-07 | 2004-10-28 | Hewlett-Packard Company | MEMS device having time-varying control |
AU2003228973A1 (en) * | 2002-05-07 | 2003-11-11 | Memgen Corporation | Electrochemically fabricated hermetically sealed microstructures |
JP3943437B2 (ja) | 2002-05-10 | 2007-07-11 | アルプス電気株式会社 | 液晶表示装置 |
FR2839812B1 (fr) | 2002-05-17 | 2005-07-01 | Atmel Grenoble Sa | Procede de fabrication collective de composants de filtrage optique et plaquette de composants |
TW589915B (en) | 2002-05-24 | 2004-06-01 | Sanyo Electric Co | Electroluminescence display device |
US7034984B2 (en) | 2002-06-19 | 2006-04-25 | Miradia Inc. | Fabrication of a high fill ratio reflective spatial light modulator with hidden hinge |
US20040069742A1 (en) | 2002-06-19 | 2004-04-15 | Pan Shaoher X. | Fabrication of a reflective spatial light modulator |
FR2841380A1 (fr) * | 2002-06-25 | 2003-12-26 | Commissariat Energie Atomique | Procede d'encapsulation d'un objet sous atmosphere controlee |
ITTO20020551A1 (it) | 2002-06-26 | 2003-12-29 | Vhit Spa | Macchina fluidica a cilindrata variabile in funzione della pressione |
US6741377B2 (en) | 2002-07-02 | 2004-05-25 | Iridigm Display Corporation | Device having a light-absorbing mask and a method for fabricating same |
JP2004053852A (ja) | 2002-07-18 | 2004-02-19 | Sony Corp | 光変調素子およびその製造方法 |
JP3758622B2 (ja) | 2002-08-08 | 2006-03-22 | セイコーエプソン株式会社 | 光学装置、光学ユニット、および、プロジェクタ |
TW544787B (en) * | 2002-09-18 | 2003-08-01 | Promos Technologies Inc | Method of forming self-aligned contact structure with locally etched gate conductive layer |
JP2004118001A (ja) | 2002-09-27 | 2004-04-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 表示装置 |
WO2004037711A2 (en) * | 2002-10-23 | 2004-05-06 | Rutgers, The State University Of New Jersey | Processes for hermetically packaging wafer level microscopic structures |
US6747785B2 (en) | 2002-10-24 | 2004-06-08 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | MEMS-actuated color light modulator and methods |
US6666561B1 (en) | 2002-10-28 | 2003-12-23 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Continuously variable analog micro-mirror device |
US7370185B2 (en) | 2003-04-30 | 2008-05-06 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Self-packaged optical interference display device having anti-stiction bumps, integral micro-lens, and reflection-absorbing layers |
KR100474455B1 (ko) | 2002-11-08 | 2005-03-11 | 삼성전자주식회사 | 기판단위 mems 진공실장방법 및 장치 |
JP2004170507A (ja) * | 2002-11-18 | 2004-06-17 | Canon Inc | マイクロ構造体 |
US6741503B1 (en) | 2002-12-04 | 2004-05-25 | Texas Instruments Incorporated | SLM display data address mapping for four bank frame buffer |
JP4342174B2 (ja) * | 2002-12-27 | 2009-10-14 | 新光電気工業株式会社 | 電子デバイス及びその製造方法 |
TW594155B (en) | 2002-12-27 | 2004-06-21 | Prime View Int Corp Ltd | Optical interference type color display and optical interference modulator |
US20040140557A1 (en) | 2003-01-21 | 2004-07-22 | United Test & Assembly Center Limited | Wl-bga for MEMS/MOEMS devices |
US7205675B2 (en) | 2003-01-29 | 2007-04-17 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Micro-fabricated device with thermoelectric device and method of making |
US20040147056A1 (en) | 2003-01-29 | 2004-07-29 | Mckinnell James C. | Micro-fabricated device and method of making |
US6903487B2 (en) | 2003-02-14 | 2005-06-07 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Micro-mirror device with increased mirror tilt |
EP1602124B1 (en) * | 2003-02-25 | 2013-09-04 | IC Mechanics, Inc. | Micromachined assembly with a multi-layer cap defining cavity |
US7492019B2 (en) | 2003-03-07 | 2009-02-17 | Ic Mechanics, Inc. | Micromachined assembly with a multi-layer cap defining a cavity |
US20040166606A1 (en) * | 2003-02-26 | 2004-08-26 | David Forehand | Low temperature wafer-level micro-encapsulation |
JP4156946B2 (ja) | 2003-02-26 | 2008-09-24 | 三菱電機株式会社 | 加速度センサ |
US6844953B2 (en) | 2003-03-12 | 2005-01-18 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Micro-mirror device including dielectrophoretic liquid |
TW591778B (en) | 2003-03-18 | 2004-06-11 | Advanced Semiconductor Eng | Package structure for a microsystem |
US7015885B2 (en) * | 2003-03-22 | 2006-03-21 | Active Optical Networks, Inc. | MEMS devices monolithically integrated with drive and control circuitry |
US6779260B1 (en) | 2003-03-28 | 2004-08-24 | Delphi Technologies, Inc. | Overmolded electronic package including circuit-carrying substrate |
TWI226504B (en) | 2003-04-21 | 2005-01-11 | Prime View Int Co Ltd | A structure of an interference display cell |
TW567355B (en) | 2003-04-21 | 2003-12-21 | Prime View Int Co Ltd | An interference display cell and fabrication method thereof |
US7153016B2 (en) * | 2003-04-24 | 2006-12-26 | Waltop International Corp. | Package for the display module with the electromagnetic module |
US6741384B1 (en) | 2003-04-30 | 2004-05-25 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Control of MEMS and light modulator arrays |
US7400489B2 (en) | 2003-04-30 | 2008-07-15 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | System and a method of driving a parallel-plate variable micro-electromechanical capacitor |
US7358966B2 (en) | 2003-04-30 | 2008-04-15 | Hewlett-Packard Development Company L.P. | Selective update of micro-electromechanical device |
US6829132B2 (en) * | 2003-04-30 | 2004-12-07 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Charge control of micro-electromechanical device |
US6853476B2 (en) | 2003-04-30 | 2005-02-08 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Charge control circuit for a micro-electromechanical device |
CN1220621C (zh) | 2003-04-30 | 2005-09-28 | 华中科技大学 | 微机电系统后封装工艺 |
US7218438B2 (en) | 2003-04-30 | 2007-05-15 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Optical electronic device with partial reflector layer |
US7072093B2 (en) * | 2003-04-30 | 2006-07-04 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Optical interference pixel display with charge control |
US6819469B1 (en) | 2003-05-05 | 2004-11-16 | Igor M. Koba | High-resolution spatial light modulator for 3-dimensional holographic display |
US7218499B2 (en) | 2003-05-14 | 2007-05-15 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Charge control circuit |
US6917459B2 (en) | 2003-06-03 | 2005-07-12 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | MEMS device and method of forming MEMS device |
US6811267B1 (en) | 2003-06-09 | 2004-11-02 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Display system with nonvisible data projection |
US7221495B2 (en) | 2003-06-24 | 2007-05-22 | Idc Llc | Thin film precursor stack for MEMS manufacturing |
US20050012197A1 (en) * | 2003-07-15 | 2005-01-20 | Smith Mark A. | Fluidic MEMS device |
US7190380B2 (en) * | 2003-09-26 | 2007-03-13 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Generating and displaying spatially offset sub-frames |
US7173314B2 (en) * | 2003-08-13 | 2007-02-06 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Storage device having a probe and a storage cell with moveable parts |
TWI305599B (en) * | 2003-08-15 | 2009-01-21 | Qualcomm Mems Technologies Inc | Interference display panel and method thereof |
TW200506479A (en) * | 2003-08-15 | 2005-02-16 | Prime View Int Co Ltd | Color changeable pixel for an interference display |
TWI251712B (en) * | 2003-08-15 | 2006-03-21 | Prime View Int Corp Ltd | Interference display plate |
TW593127B (en) * | 2003-08-18 | 2004-06-21 | Prime View Int Co Ltd | Interference display plate and manufacturing method thereof |
US20050057442A1 (en) * | 2003-08-28 | 2005-03-17 | Olan Way | Adjacent display of sequential sub-images |
JP3979982B2 (ja) * | 2003-08-29 | 2007-09-19 | シャープ株式会社 | 干渉性変調器および表示装置 |
US6977391B2 (en) * | 2003-09-25 | 2005-12-20 | Osram Semiconductors Gmbh | Transport balancing diffusion layer for rate limited scavenging systems |
US20050068583A1 (en) * | 2003-09-30 | 2005-03-31 | Gutkowski Lawrence J. | Organizing a digital image |
US6861277B1 (en) * | 2003-10-02 | 2005-03-01 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method of forming MEMS device |
US20050116924A1 (en) * | 2003-10-07 | 2005-06-02 | Rolltronics Corporation | Micro-electromechanical switching backplane |
US20050093134A1 (en) | 2003-10-30 | 2005-05-05 | Terry Tarn | Device packages with low stress assembly process |
US7161728B2 (en) * | 2003-12-09 | 2007-01-09 | Idc, Llc | Area array modulation and lead reduction in interferometric modulators |
US20050184304A1 (en) | 2004-02-25 | 2005-08-25 | Gupta Pavan O. | Large cavity wafer-level package for MEMS |
TW200530669A (en) | 2004-03-05 | 2005-09-16 | Prime View Int Co Ltd | Interference display plate and manufacturing method thereof |
US7060895B2 (en) | 2004-05-04 | 2006-06-13 | Idc, Llc | Modifying the electro-mechanical behavior of devices |
US7164520B2 (en) | 2004-05-12 | 2007-01-16 | Idc, Llc | Packaging for an interferometric modulator |
US20050253283A1 (en) | 2004-05-13 | 2005-11-17 | Dcamp Jon B | Getter deposition for vacuum packaging |
US20060029732A1 (en) * | 2004-08-04 | 2006-02-09 | Boris Kobrin | Vapor deposited functional organic coatings |
US7126741B2 (en) | 2004-08-12 | 2006-10-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Light modulator assembly |
US7424198B2 (en) | 2004-09-27 | 2008-09-09 | Idc, Llc | Method and device for packaging a substrate |
US7573547B2 (en) * | 2004-09-27 | 2009-08-11 | Idc, Llc | System and method for protecting micro-structure of display array using spacers in gap within display device |
US7551246B2 (en) * | 2004-09-27 | 2009-06-23 | Idc, Llc. | System and method for display device with integrated desiccant |
US7327510B2 (en) * | 2004-09-27 | 2008-02-05 | Idc, Llc | Process for modifying offset voltage characteristics of an interferometric modulator |
US7307773B2 (en) * | 2005-01-04 | 2007-12-11 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Micro-optoelectromechanical system packages for a light modulator and methods of making the same |
-
2005
- 2005-01-28 US US11/045,738 patent/US7424198B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-07-19 MY MYPI20053309A patent/MY139484A/en unknown
- 2005-07-26 AU AU2005203257A patent/AU2005203257A1/en not_active Abandoned
- 2005-07-26 SG SG200504623A patent/SG121045A1/en unknown
- 2005-07-28 JP JP2005218816A patent/JP2006099057A/ja not_active Withdrawn
- 2005-07-29 CA CA002514348A patent/CA2514348A1/en not_active Abandoned
- 2005-08-10 TW TW094127184A patent/TWI353335B/zh not_active IP Right Cessation
- 2005-09-12 CN CN2011100533318A patent/CN102141679A/zh active Pending
- 2005-09-14 EP EP20050255702 patent/EP1640330A3/en not_active Ceased
- 2005-09-20 KR KR1020050087404A patent/KR101162593B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2005-09-21 MX MXPA05010095A patent/MXPA05010095A/es active IP Right Grant
- 2005-09-23 BR BRPI0503853-7A patent/BRPI0503853A/pt not_active IP Right Cessation
- 2005-09-26 RU RU2005129955/28A patent/RU2374171C2/ru not_active IP Right Cessation
-
2008
- 2008-08-15 US US12/192,908 patent/US8045835B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-06-16 JP JP2010137248A patent/JP2010231232A/ja active Pending
-
2011
- 2011-09-13 US US13/231,640 patent/US8682130B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2011-12-22 KR KR1020110140059A patent/KR101162592B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2014
- 2014-06-12 JP JP2014121816A patent/JP2014222345A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101162592B1 (ko) | 2012-07-13 |
BRPI0503853A (pt) | 2006-05-09 |
KR101162593B1 (ko) | 2012-07-27 |
US20120002266A1 (en) | 2012-01-05 |
AU2005203257A1 (en) | 2006-04-13 |
JP2006099057A (ja) | 2006-04-13 |
RU2005129955A (ru) | 2007-04-10 |
US20090059342A1 (en) | 2009-03-05 |
US7424198B2 (en) | 2008-09-09 |
US20060067641A1 (en) | 2006-03-30 |
CN102141679A (zh) | 2011-08-03 |
CA2514348A1 (en) | 2006-03-27 |
KR20060087382A (ko) | 2006-08-02 |
EP1640330A3 (en) | 2008-11-19 |
SG121045A1 (en) | 2006-04-26 |
JP2014222345A (ja) | 2014-11-27 |
TW200626472A (en) | 2006-08-01 |
US8682130B2 (en) | 2014-03-25 |
KR20120003420A (ko) | 2012-01-10 |
JP2010231232A (ja) | 2010-10-14 |
MY139484A (en) | 2009-10-30 |
TWI353335B (en) | 2011-12-01 |
US8045835B2 (en) | 2011-10-25 |
EP1640330A2 (en) | 2006-03-29 |
MXPA05010095A (es) | 2006-05-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2374171C2 (ru) | Способ и устройство для монтажа подложки в корпус | |
RU2389051C2 (ru) | Устройство, имеющее проводящую светопоглощающую маску, и способ его изготовления | |
KR101167895B1 (ko) | 양면에서 볼 수 있는 디스플레이를 구비하는 반사형디스플레이 기기 | |
US7580172B2 (en) | MEMS device and interconnects for same | |
KR101237888B1 (ko) | 백플레이트 상에 전자 회로를 제공하는 방법 및 기기 | |
RU2475789C2 (ru) | Микроэлектромеханическое устройство, в котором оптическая функция отделена от механической и электрической | |
RU2471210C2 (ru) | Дисплеи на основе микроэлектромеханических систем и способы их изготовления | |
US7916378B2 (en) | Method and apparatus for providing a light absorbing mask in an interferometric modulator display | |
JP4331148B2 (ja) | 基板を封止するための方法およびシステム | |
US7706042B2 (en) | MEMS device and interconnects for same | |
US8285089B2 (en) | MEMS device fabricated on a pre-patterned substrate | |
US7561334B2 (en) | Method and apparatus for reducing back-glass deflection in an interferometric modulator display device | |
KR20060092901A (ko) | 비사각형 어레이로 배열된 반사형 디스플레이 픽셀 | |
TWI390643B (zh) | 微機電系統裝置及其互連 | |
KR20110020913A (ko) | 표시장치의 패키지화 방법 및 그에 의해 얻어진 장치 | |
KR20080078667A (ko) | 세트 및 래치 전극을 가지는 미소 기전 시스템 스위치 | |
US7550912B2 (en) | Method and system for maintaining partial vacuum in display device | |
CN100501494C (zh) | 制作于经预先图案化的衬底上的mems装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PC4A | Invention patent assignment |
Effective date: 20101006 |
|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20150927 |