RU2214650C2 - Запираемый тиристор с запирающим слоем - Google Patents

Запираемый тиристор с запирающим слоем Download PDF

Info

Publication number
RU2214650C2
RU2214650C2 RU98119280/28A RU98119280A RU2214650C2 RU 2214650 C2 RU2214650 C2 RU 2214650C2 RU 98119280/28 A RU98119280/28 A RU 98119280/28A RU 98119280 A RU98119280 A RU 98119280A RU 2214650 C2 RU2214650 C2 RU 2214650C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
anode
region
emitter
locking
edge
Prior art date
Application number
RU98119280/28A
Other languages
English (en)
Other versions
RU98119280A (ru
Inventor
Штефан ЛИНДЕР (CH)
Штефан ЛИНДЕР
Андре ВЕБЕР (CH)
Андре ВЕБЕР
Original Assignee
Абб Швайц Холдинг Аг
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Абб Швайц Холдинг Аг filed Critical Абб Швайц Холдинг Аг
Publication of RU98119280A publication Critical patent/RU98119280A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2214650C2 publication Critical patent/RU2214650C2/ru

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/06Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
    • H01L29/08Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions with semiconductor regions connected to an electrode carrying current to be rectified, amplified or switched and such electrode being part of a semiconductor device which comprises three or more electrodes
    • H01L29/083Anode or cathode regions of thyristors or gated bipolar-mode devices
    • H01L29/0834Anode regions of thyristors or gated bipolar-mode devices, e.g. supplementary regions surrounding anode regions
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/06Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
    • H01L29/08Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions with semiconductor regions connected to an electrode carrying current to be rectified, amplified or switched and such electrode being part of a semiconductor device which comprises three or more electrodes
    • H01L29/083Anode or cathode regions of thyristors or gated bipolar-mode devices
    • H01L29/0839Cathode regions of thyristors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/70Bipolar devices
    • H01L29/74Thyristor-type devices, e.g. having four-zone regenerative action
    • H01L29/744Gate-turn-off devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Thyristors (AREA)

Abstract

Использование: в области силовой полупроводниковой технологии. Сущность изобретения: в запираемом тиристоре с однородным анодным эмиттером и запирающим слоем в краевой замыкающей области предусмотрены средства, которые накоротко замыкают запирающий слой с анодом. Вследствие этого в запертом состоянии тиристор в краевой области имеет структуру диода и усиление запирающего тока устраняется. Термическая нагрузка в краевой области уменьшается и элемент выдерживает при заданном напряжении более высокую температуру эксплуатации, что является техническим результатом изобретения. 2 з.п.ф-лы, 3 ил.

Description

Изобретение относится к области силовой полупроводниковой технологии. Оно вытекает из запираемого тиристора или GTO (двухоперационного триодного тиристора) согласно ограничительной части первого пункта формулы изобретения.
Подобный GTO (двухоперационный триодный тиристор) содержит по существу nрnр-четырехслойную структуру, а также запирающий слой со стороны анода и описывается, например, в немецком выложенном описании изобретения к неакцептованной заявке DE 4313170 A1. Другие GTO с запирающим слоем известны из патента США US 5028974 и DE 4431294 А1.
Отключающие тиристоры с запирающим слоем и однородным анодным эмиттером с низкой эффективностью, которые, например, известны из названного DE 43 13 170 A1, производятся обычным способом с цельноплоскостным запирающим слоем и цельноплоскостным анодным эмиттером. В таком случае в запертом состоянии между анодом и управляющим электродом такого элемента течет определенный запирающий ток. В области пространственного заряда формируются носители заряда. Возникающие таким образом дырки текут через вывод управляющего электрода, электроны - через анод. Таким образом, при цельноплоскостной реализации запирающего слоя и анодного эмиттера GTO представляет собой транзистор с открытой базой. Отводящиеся через анод электроны ведут к падению напряжения на анодном эмиттере. С другой стороны, это ведет к инжекции дырок. Поэтому генерируемый в области пространственного заряда запирающий ток усиливается.
Запирающий ток ведет к нагреванию GTO. В краевой области охлаждение кремниевой пластины снижено. Поэтому это может привести к неконтролируемому повышению температуры в этой области. Это ведет к дальнейшему увеличению запирающего тока. В целом описанная проблема может привести к термическому разгону и в худшем случае к выходу элемента из строя.
Задачей изобретения поэтому является указать запираемый тиристор (GTO), который в своей краевой замыкающей области является, в частности, стабильным и может надежно функционировать в любом режиме эксплуатации. Эта задача решается посредством признаков независимых пунктов формулы изобретения. Ядром изобретения является, таким образом, то, что в краевой области предусмотрены средства, которые связывают запирающий слой с анодом. Благодаря этому GТО в закрытом состоянии в краевой области имеет структуру диода, и описанное выше усиление запирающего тока устраняется. Термическая нагрузка в краевой области уменьшается и узел выдерживает при заданном напряжении более высокую рабочую температуру.
Первый пример реализации отличается тем, что в краевой области предусмотрен участок короткого замыкания, который связан с анодом и замыкает накоротко запирающий слой с анодом. Во втором примере реализации анодный эмиттер реализован не цельноплоскостным, а замещен в краевой области на связанный с анодом запирающий слой.
Далее изобретение более детально пояснено при помощи примеров реализации со ссылкой на чертежи, на которых показано:
Фиг.1 - GTO с запирающим слоем со стороны анода согласно уровню техники;
Фиг.2 - cоответствующий изобретению GTO согласно пеовому примеру реализации;
Фиг.3 - cоответствующий изобретению GTO согласно второму примеру реализации.
Используемые на чертежах условные обозначения и их значения приведены в списке условных обозначений. Принципиальным является то, что одинаковые части на фигурах снабжены одинаковыми условными обозначениями.
На фигуре 1 представлен разрез соответствующего уровню техники запираемого тиристора или GTO. В теле полупроводника расположено несколько различно легированных слоев, которые образуют по существу npnp-структуру тиристора. N-легированные области заштрихованы линиями, проходящими сверху справа вниз налево, р-легированные области - линиями, проходящими сверху слева вниз направо, а участки металлизации - горизонтальными короткими штрихами. Плотность штриховки может интерпретироваться как степень концентрации примесей. От основной анодной поверхности следуют р+-легированный анодный эмиттер 5, n-легированный запирающий слой 6, n-легированная n-база 4, р-легированная р-база 3 и n+-легированные области катодного эмиттера 2. Последние соединены с образованным металлизацией катодом 8. Области 2 катодного эмиттера могут быть реализованы, как представлено, выступающими или же интегрированными в р-базу 3. Между областями катодного эмиттера 2 образованный металлизацией управляющий электрод 10 соединяется с р-базой 3. Для того, чтобы избежать превышения поля на краю GTO и сделать узел более надежным для эксплуатации при высоких напряжениях, со стороны краев предусмотрена так называемая краевая замыкающая область 7. В этой области нет больше катодных эмиттеров 2 и полупроводниковая пластина может быть, в частности, скошена.
Такие запираемые тиристоры с запирающим слоем 6 и однородным анодным эмиттером 5 в настоящее время производятся с цельноплоскостным запирающим слоем 6 и цельноплоскостным анодным эмиттером 5. Кроме того, анодный эмиттер 5 является преимущественно низкоэффективным. В таком случае в запертом состоянии между анодом и управляющим электродом такого элемента течет определенный запирающий ток. В области пространственного заряда генерируются носители заряда. Возникающие таким образом дырки отводятся через вывод управляющего электрода, электроны - через анод. Таким образом, при цельноплоскостной реализации запирающего слоя и анодного эмиттера запираемый GТО представляет собой транзистор с открытой базой. Стекающие через анод электроны приводят к падению напряжения на анодном эмиттере. Это вновь ведет к инжекции дырок. Вследствие этого генерируемый в области пространственного заряда запирающий ток дополнительно усиливается.
Запирающий ток ведет к нагреву GTO. В краевой замыкающей области охлаждение кремниевого слоя, однако, снижено. В результате в данной области это может привести к неконтpолируемому повышению температуры. Это ведет к дальнейшему росту запирающего тока. В итоге описанная проблема может привести к термическому разгону и в наихудшем случае к выходу элемента из строя.
Поэтому согласно изобретению в краевой замыкающей области предусматриваются, как показано на фиг.2 и 3, средства, которые связывают запирающий слой с анодом. Согласно примеру реализации, отображенному на фигуре 2, средства включают область 11 короткого замыкания, которая связана с запирающим слоем 6 и замыкает его накоротко с анодом 9. Легирование области 11 короткого замыкания должно, по меньшей мере, компенсировать легирование анодного эмиттера 5, это значит, что область короткого замыкания в целом должна быть n+-легированной. Запирающая структура в краевой замыкающей области 7 представляет собой, таким образом, диод. Благодаря этому в этой области устраняется усиление запирающего тока. Поэтому термическая нагрузка в краевой области снижается. Следовательно, эксплуатационная температура при заданном напряжении может быть повышена.
На фигуре 3 представлено другое решение. В данном случае анодный эмиттер 5 реализуется не цельноплоскостным, так что запирающий слой 6 доходит до основной пластины со стороны анода и непосредственно замыкается на анод 9. Таким образом, в данном случае запирающий слой 6 замыкается накоротко на анод 9. Короткое замыкание может, к примеру, осуществляться одновременно с образованием эмиттера со стороны катода. В целом, благодаря изобретению получается GTO, который термически может нагружаться сильнее, таким образом, является более надежным и требует меньшего охлаждения. Соответствующий изобретению GТО, в частности, в своей краевой замыкающей области является термически стабильным и в любом режиме эксплуатации может функционировать более надежно.

Claims (3)

1. Запираемый тиристор (GTO) с запирающим слоем, включающий в свой состав npnp-четырехслойную структуру в теле полупроводника с областями (2) катодного эмиттера, р-базой (3), n-базой (4) и однородным анодным эмиттером (5), более сильно по сравнению с n-базой (4) легированный запирающий слой (6), который расположен между n-базой (4) и анодным эмиттером (5), краевую замыкающую область (7), в которой отсутствуют области катодных эмиттеров и которая, в частности, имеет скос, катод (8), контактирующий с областями (2) катодных эмиттеров, анод (9), контактирующий с анодным эмиттером (5), и управляющий электрод (10), контактирующий с р-базой (3), отличающийся тем, что в краевой замыкающей области (7) предусмотрены средства, связывающие и замыкающие накоротко запирающий слой (6) с анодом (9).
2. Запираемый тиристор с запирающим слоем по п.1, отличающийся тем, что в краевой замыкающей области (7) предусмотрена область (11) короткого замыкания, которая соединена с анодом (9) и накоротко замыкает запирающий слой (6) с анодом (9).
3. Запираемый тиристор с запирающим слоем по п.1, отличающийся тем, что анодный эмиттер (5) выполнен не цельноплоскостным и в краевой замыкающей области (7) замещен запирающим слоем, связанным с анодом (9).
RU98119280/28A 1997-10-24 1998-10-23 Запираемый тиристор с запирающим слоем RU2214650C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19746974.4 1997-10-24
DE19746974A DE19746974A1 (de) 1997-10-24 1997-10-24 Abschaltthyristor mit Stopschicht

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU98119280A RU98119280A (ru) 2000-08-20
RU2214650C2 true RU2214650C2 (ru) 2003-10-20

Family

ID=7846472

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU98119280/28A RU2214650C2 (ru) 1997-10-24 1998-10-23 Запираемый тиристор с запирающим слоем

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6107651A (ru)
EP (1) EP0923136B1 (ru)
JP (1) JPH11191618A (ru)
CN (1) CN1126181C (ru)
DE (2) DE19746974A1 (ru)
RU (1) RU2214650C2 (ru)
UA (1) UA61907C2 (ru)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011249601A (ja) * 2010-05-27 2011-12-08 Shindengen Electric Mfg Co Ltd 短絡型サイリスタ

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53110386A (en) * 1977-03-08 1978-09-27 Toshiba Corp Semiconductor device
JPS5372479U (ru) * 1977-08-04 1978-06-17
JPS6043032B2 (ja) * 1978-09-14 1985-09-26 株式会社日立製作所 ゲートターンオフサイリスタ
JPS5665667U (ru) * 1979-10-24 1981-06-01
DE3109892A1 (de) * 1981-03-14 1982-09-23 SEMIKRON Gesellschaft für Gleichrichterbau u. Elektronik mbH, 8500 Nürnberg Rueckwaerts nicht sperrender thyristor mit kurzer freiwerdezeit
JPS60154564A (ja) * 1984-01-24 1985-08-14 Fuji Electric Corp Res & Dev Ltd 半導体装置
DE3586735D1 (de) * 1984-10-19 1992-11-12 Bbc Brown Boveri & Cie Abschaltbares leistungshalbleiterbauelement.
JPS621273A (ja) * 1985-06-26 1987-01-07 Fuji Electric Co Ltd 逆導通gtoサイリスタ
JP2594278B2 (ja) * 1986-07-30 1997-03-26 ビービーシー ブラウン ボヴェリ アクチェンゲゼルシャフト 加圧接続型gtoサイリスタ
DE3750743T2 (de) * 1986-12-01 1995-03-16 Toshiba Kawasaki Kk Halbleiter-Schaltanordnung mit einer Anodenkurzschlussstruktur.
JP2960506B2 (ja) * 1990-09-19 1999-10-06 株式会社日立製作所 ターンオフ形半導体素子
JPH0661477A (ja) * 1992-08-10 1994-03-04 Meidensha Corp 半導体素子および半導体素子の製造方法
DE4313170A1 (de) * 1993-04-22 1994-10-27 Abb Management Ag Leistungshalbleiterbauelement
JP3214236B2 (ja) * 1993-06-30 2001-10-02 株式会社日立製作所 半導体装置及び電力変換装置
DE4403429C2 (de) * 1994-02-04 1997-09-18 Asea Brown Boveri Abschaltbares Halbleiterbauelement
DE4431294A1 (de) * 1994-09-02 1996-03-07 Abb Management Ag Abschaltbarer Thyristor für hohe Blockierspannungen und kleiner Bauelementdicke
JPH0888351A (ja) * 1994-09-20 1996-04-02 Meidensha Corp ゲートターンオフサイリスタ
JPH08204172A (ja) * 1995-01-27 1996-08-09 Hitachi Ltd 圧接型半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN1126181C (zh) 2003-10-29
UA61907C2 (en) 2003-12-15
EP0923136A3 (de) 1999-12-22
DE19746974A1 (de) 1999-04-29
EP0923136B1 (de) 2008-07-02
JPH11191618A (ja) 1999-07-13
DE59814248D1 (de) 2008-08-14
US6107651A (en) 2000-08-22
CN1215929A (zh) 1999-05-05
EP0923136A2 (de) 1999-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6696705B1 (en) Power semiconductor component having a mesa edge termination
US7808014B2 (en) Semiconductor device having insulated gate bipolar transistor
US6054748A (en) High voltage semiconductor power device
US20050258493A1 (en) Reverse conducting semiconductor device and a fabrication method thereof
US8420454B2 (en) Three-terminal power device with high switching speed and manufacturing process
US5729031A (en) High breakdown voltage semiconductor device
US5936267A (en) Insulated gate thyristor
WO2020201361A1 (en) Segmented power diode structure with improved reverse recovery
US5923055A (en) Controllable semiconductor component
US5142347A (en) Power semiconductor component with emitter shorts
US5587595A (en) Lateral field-effect-controlled semiconductor device on insulating substrate
US5491351A (en) Gate turn-off thyristor
JPH08213639A (ja) 電子ドナーを有する半導体ダイオード
RU2214650C2 (ru) Запираемый тиристор с запирающим слоем
JP2585521B2 (ja) 半導体パワースイツチ
JP3695249B2 (ja) 半導体装置及びそれを用いた電力変換装置
US5731605A (en) Turn-off power semiconductor component with a particular ballast resistor structure
US5610415A (en) Turn-off semiconductor component having amphoteric properties
US6784487B2 (en) Monolithcally integrated semiconductor component
KR100266388B1 (ko) 반도체 장치 및 그 제조 방법
CA1201214A (en) Semiconductor device having turn-on and turn-off capabilities
JP2660001B2 (ja) 導電変調型mosfet
JP7432098B2 (ja) サイリスタおよびバイポーラ接合トランジスタを備える電力半導体デバイス
JP3240827B2 (ja) ダイオード
JPH06291320A (ja) 絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ

Legal Events

Date Code Title Description
PD4A Correction of name of patent owner
PC4A Invention patent assignment

Effective date: 20061212

MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20161024