RU2019131331A - Радиочастотная плата с множеством встраиваний и содержащее ее мобильное устройство - Google Patents

Радиочастотная плата с множеством встраиваний и содержащее ее мобильное устройство Download PDF

Info

Publication number
RU2019131331A
RU2019131331A RU2019131331A RU2019131331A RU2019131331A RU 2019131331 A RU2019131331 A RU 2019131331A RU 2019131331 A RU2019131331 A RU 2019131331A RU 2019131331 A RU2019131331 A RU 2019131331A RU 2019131331 A RU2019131331 A RU 2019131331A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
printed circuit
board
signal
circuit boards
circuit board
Prior art date
Application number
RU2019131331A
Other languages
English (en)
Inventor
Кайл А. ВУЛРИЧ
Джэй Стюарт СПЕНС
Шихчан ВУ
Original Assignee
Зе Боинг Компани
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Зе Боинг Компани filed Critical Зе Боинг Компани
Publication of RU2019131331A publication Critical patent/RU2019131331A/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/27—Adaptation for use in or on movable bodies
    • H01Q1/28—Adaptation for use in or on aircraft, missiles, satellites, or balloons
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q15/00—Devices for reflection, refraction, diffraction or polarisation of waves radiated from an antenna, e.g. quasi-optical devices
    • H01Q15/02—Refracting or diffracting devices, e.g. lens, prism
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/0243—Printed circuits associated with mounted high frequency components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/145—Arrangements wherein electric components are disposed between and simultaneously connected to two planar printed circuit boards, e.g. Cordwood modules
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/026—Multiple connections subassemblies
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/02—Transmitters
    • H04B1/03—Constructional details, e.g. casings, housings
    • H04B1/036—Cooling arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/3827—Portable transceivers
    • H04B1/3833—Hand-held transceivers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40—Circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/041—Stacked PCBs, i.e. having neither an empty space nor mounted components in between
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/042—Stacked spaced PCBs; Planar parts of folded flexible circuits having mounted components in between or spaced from each other
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10098—Components for radio transmission, e.g. radio frequency identification [RFID] tag, printed or non-printed antennas

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Remote Sensing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Astronomy & Astrophysics (AREA)
  • Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Transceivers (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Claims (22)

1. Радиочастотная плата (100) с множеством встраиваний, содержащая:
множество печатных плат (105), уложенных в стопу одна на другие, причем по меньшей мере одна из печатных плат из указанного множества печатных плат (105) выполнена имеющей функцию обработки, отличающуюся от другой функции обработки другой печатной платы из указанного множества печатных плат (105); и
соединительный слой (102) межсоединений, расположенный между соседними печатными платами множества печатных плат (105), для физического и электрического соединения соседних печатных плат друг с другом с образованием модуля (101) печатных плат с интегральными схемами с заданной характеристикой радиочастотной связи.
2. Радиочастотная плата (100) с множеством встраиваний по п. 1, в которой отличающаяся функция обработки содержит одно или более из следующего: выработку радиочастотного сигнала, передачу радиочастотного сигнала, прием радиочастотного сигнала, рассеяние тепла, распределение мощности, обработку радиочастотного сигнала, радиочастотные переходы или маршрутизацию радиочастотного сигнала.
3. Радиочастотная плата (100) с множеством встраиваний по п. 2, в которой указанная другая функция обработки содержит отличающееся одно или более из следующего: выработку радиочастотного сигнала, передачу радиочастотного сигнала, прием радиочастотного сигнала, рассеяние тепла, распределение мощности, обработку радиочастотного сигнала, радиочастотные переходы или маршрутизацию радиочастотного сигнала.
4. Радиочастотная плата (100) с множеством встраиваний по п. 1, в которой множество печатных плат (105) образуют стопу (104) печатных плат, имеющих первый конец (500) и второй конец (501), причем
первый конец (500) образован, по меньшей мере частично, основной поверхностью (141) печатной платы (560) первого конца, а
второй конец (501) образован, по меньшей мере частично, основной поверхностью (134) печатной платы (561) второго конца.
5. Радиочастотная плата (100) с множеством встраиваний по п. 4, в которой по меньшей мере одна из печатной платы (560) первого конца или печатной платы (561) второго конца содержит печатную плату (131) выхода радиочастотного сигнала.
6. Радиочастотная плата (100) с множеством встраиваний по п. 4, в которой по меньшей мере одна из печатной платы (560) первого конца или печатной платы (561) второго конца содержит печатную плату (132) входа радиочастотного сигнала.
7. Радиочастотная плата (100) с множеством встраиваний по п. 1, в которой заданная характеристика радиочастотной связи содержит одно или более из приема или передачи радиочастотного сигнала.
8. Радиочастотная плата (100) с множеством встраиваний по п. 1, в которой заданная характеристика радиочастотной связи содержит радиочастотное линзирование.
9. Радиочастотная плата (100) с множеством встраиваний по п. 1, в которой заданная характеристика радиочастотной связи содержит повторение радиочастот.
10. Мобильное устройство (200), содержащее радиочастотную плату (100) с множеством встраиваний и содержащее:
корпусную часть (210);
причем радиочастотная плата (100) с множеством встраиваний соединена с корпусной частью (210) и содержит:
множество печатных плат (105), уложенных в стопу одна на другую, причем по меньшей мере одна из печатных плат из указанного множества печатных плат (105) выполнена имеющей функцию обработки, отличающуюся от другой функции обработки другой печатной платы из указанного множества печатных плат (105); и
соединительный слой (102) межсоединений, расположенный между соседними печатными платами множества печатных плат (105), для физического и электрического соединения соседних печатных плат друг с другом с образованием модуля (101) печатных плат с интегральными схемами, имеющего заданную характеристику радиочастотной связи.
11. Мобильное устройство (200) по п. 10, в котором корпусная часть (210) образует по меньшей мере частично, портативное устройство (1400) связи.
12. Мобильное устройство (200) по п. 10, в котором корпусная часть (210) образует, по меньшей мере частично, космический аппарат (201).
13. Мобильное устройство (200) по п. 10, в котором отличающаяся функция обработки содержит одно или более из следующего: выработку радиочастотного сигнала, передачу радиочастотного сигнала, прием радиочастотного сигнала, рассеяние тепла, распределение мощности, обработку радиочастотного сигнала, радиочастотные переходы или маршрутизацию радиочастотного сигнала.
14. Мобильное устройство (200) по п. 13, в котором указанная другая функция обработки содержит отличающееся одно или более из следующего: выработку радиочастотного сигнала, передачу радиочастотного сигнала, прием радиочастотного сигнала, рассеяние тепла, распределение мощности, обработка радиочастотного сигнала, радиочастотные переходы или маршрутизацию радиочастотного сигнала.
RU2019131331A 2019-01-02 2019-10-04 Радиочастотная плата с множеством встраиваний и содержащее ее мобильное устройство RU2019131331A (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16/237,897 2019-01-02
US16/237,897 US10912195B2 (en) 2019-01-02 2019-01-02 Multi-embedded radio frequency board and mobile device including the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2019131331A true RU2019131331A (ru) 2021-04-05

Family

ID=68655351

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2019131331A RU2019131331A (ru) 2019-01-02 2019-10-04 Радиочастотная плата с множеством встраиваний и содержащее ее мобильное устройство

Country Status (7)

Country Link
US (2) US10912195B2 (ru)
EP (1) EP3678461A1 (ru)
JP (1) JP2020145411A (ru)
CN (1) CN111405755A (ru)
AU (1) AU2019283770A1 (ru)
CA (1) CA3059703C (ru)
RU (1) RU2019131331A (ru)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020090230A1 (ja) * 2018-11-01 2020-05-07 株式会社村田製作所 高周波モジュールおよび通信装置
US10912195B2 (en) * 2019-01-02 2021-02-02 The Boeing Company Multi-embedded radio frequency board and mobile device including the same
KR102578395B1 (ko) * 2019-04-25 2023-09-14 엘지전자 주식회사 커넥터를 구비하는 전자 기기
JP2021083003A (ja) * 2019-11-21 2021-05-27 株式会社村田製作所 高周波モジュールおよび通信装置

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5737194A (en) * 1996-07-29 1998-04-07 Cray Research, Inc. Input/output module assembly
FR2819111B1 (fr) * 2000-12-28 2003-03-07 Thomson Csf Module d'interconnexion pour fond de boitier d'appareillage electrique
JP2003100937A (ja) * 2001-09-26 2003-04-04 Hitachi Ltd 高周波モジュール
US7615856B2 (en) 2004-09-01 2009-11-10 Sanyo Electric Co., Ltd. Integrated antenna type circuit apparatus
US7348842B2 (en) * 2005-01-19 2008-03-25 Micro-Mobio Multi-substrate RF module for wireless communication devices
TW200741470A (en) * 2006-04-19 2007-11-01 Tyan Computer Corp Multi-processor system and tubelike computer architecture thereof
US8279131B2 (en) 2006-09-21 2012-10-02 Raytheon Company Panel array
US7989895B2 (en) 2006-11-15 2011-08-02 Avx Corporation Integration using package stacking with multi-layer organic substrates
JP2010515281A (ja) 2007-01-02 2010-05-06 オルメット サーキッツ、インコーポレイテッド 並列加工された回路および充填ビアから高密度の多層プリント配線基板を作成する方法
WO2009119077A1 (ja) 2008-03-24 2009-10-01 パナソニック株式会社 電子回路基板、およびこれを用いた電力線通信装置
FR2929482B1 (fr) * 2008-04-01 2013-07-05 Thales Sa Calculateur a l'agencement simplifie, destine a l'aeronautique
US7733265B2 (en) 2008-04-04 2010-06-08 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Three dimensional integrated automotive radars and methods of manufacturing the same
EP2355628B1 (en) * 2010-01-29 2013-10-16 LG Electronics Inc. Mobile terminal
US8681501B2 (en) * 2010-12-17 2014-03-25 Aruba Networks, Inc. Heat dissipation unit for a wireless network device
US20130062099A1 (en) 2011-08-10 2013-03-14 Cac, Inc. Multiple layer z-axis interconnect apparatus and method of use
US8558746B2 (en) 2011-11-16 2013-10-15 Andrew Llc Flat panel array antenna
AT513047B1 (de) 2012-07-02 2014-01-15 Austria Tech & System Tech Verfahren zum Einbetten zumindest eines Bauteils in eine Leiterplatte
US9161475B2 (en) * 2012-10-31 2015-10-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Multi-function module for insertion into a networking chassis slot
AT515101B1 (de) 2013-12-12 2015-06-15 Austria Tech & System Tech Verfahren zum Einbetten einer Komponente in eine Leiterplatte
US10128205B2 (en) * 2014-03-06 2018-11-13 Intel Corporation Embedded die flip-chip package assembly
JP2015198197A (ja) * 2014-04-02 2015-11-09 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 無線モジュール及び無線モジュールの製造方法
EP3148300B1 (en) 2015-09-24 2023-07-26 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Connection system for electronic components
JP6304700B2 (ja) * 2016-09-26 2018-04-04 株式会社パウデック 半導体パッケージ、モジュールおよび電気機器
US10912195B2 (en) * 2019-01-02 2021-02-02 The Boeing Company Multi-embedded radio frequency board and mobile device including the same

Also Published As

Publication number Publication date
CA3059703C (en) 2024-02-20
US20200214131A1 (en) 2020-07-02
US20210144855A1 (en) 2021-05-13
EP3678461A1 (en) 2020-07-08
JP2020145411A (ja) 2020-09-10
CA3059703A1 (en) 2020-07-02
AU2019283770A1 (en) 2020-07-16
US11375616B2 (en) 2022-06-28
CN111405755A (zh) 2020-07-10
US10912195B2 (en) 2021-02-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2019131331A (ru) Радиочастотная плата с множеством встраиваний и содержащее ее мобильное устройство
CN108649325B (zh) 一种宽带高增益毫米波介质谐振天线阵列
US7498999B2 (en) Circuit board having a peripheral antenna apparatus with selectable antenna elements and selectable phase shifting
US10992054B2 (en) Array antenna system
US20080200131A1 (en) Chip package with transceiver front-end
KR20160105870A (ko) 쿼시-야기-타입 안테나
US20070066243A1 (en) Rf circuit module
JP6351760B2 (ja) 切り替え可能なπ字形アンテナ
KR20130126987A (ko) 인쇄 회로 기판 및 다이플렉서 회로
US20150372387A1 (en) Antenna arrangement of a wireless node
US20150365276A1 (en) Component structure of a wireless node
WO2008023510A1 (fr) Module à haute fréquence
CN113206360B (zh) 高频模块
CN113644400A (zh) 一种毫米波模组电路和终端设备
JP2001267826A (ja) 送受信ユニットのチップ型アンテナの取付構造
JP2005183410A (ja) 無線回路モジュールおよび無線回路基板
KR100965334B1 (ko) 적층 안테나 일체형 블루투스 모듈
JP7059385B2 (ja) アンテナモジュールおよびそれを搭載した通信装置
US10992285B2 (en) Group delay compensation filter
KR100965333B1 (ko) 미앤더 안테나 일체형 블루투스 모듈
US11088453B1 (en) Vertical coupling structure for antenna feeds
CN101171752A (zh) 发送装置及使用该发送装置的通信设备
JP2004015460A (ja) 直交偏波スロットアレーアンテナ
JPS5842330A (ja) ダイバ−シチ受信装置
JP2019091869A (ja) プリント基板及びヘッドホン