KR100965334B1 - 적층 안테나 일체형 블루투스 모듈 - Google Patents

적층 안테나 일체형 블루투스 모듈 Download PDF

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Abstract

본 발명은 적층형의 블루투스 안테나를 모듈 기판의 내부 또는 표면을 사용하여 구현하여 소형화가 가능하도록 하고 저렴한 가격으로 제조할 수 있도록 하는 적층 안테나 일체형 블루투스 모듈에 관한 것이다. 또한, 본 발명에 따르면, 회로기판에 적층되어 있는 모듈기판; 상기 모듈기판에 적층되어 있는 블루투스 칩; 및 상기 블루투스 칩에서 송출되는 무선신호를 수신하기 위한 급전부와, 상기 모듈기판의 일면에 개방부를 가지는 사각 루프 형상의 도전성 라인으로 형성되어 있으며 상기 급전부에 연결되어 무선신호를 수신하기 위한 제1 방사부와, 상기 모듈기판의 다른면에 막대 형상의 도전성 라인으로 형성되어 있으며 수신된 무선신호를 방사하기 위한 제2 방사부와, 상기 모듈기판의 내부에 도전성을 갖도록 형성되어 있으며 상기 제1 방사부와 상기 제2 방사부를 연결하여 상기 제1 방사부로부터 상기 제2 방사부로 무선신호가 전달되도록 하기 위한 접속부를 포함하며, 상기 블루투스 칩에서 송출되는 무선신호를 상기 급전부, 상기 제1 방사부, 상기 접속부 그리고 상기 제2 방사부를 거쳐 방사하는 블루투스 안테나를 포함하여 이루어진 적층 안테나 일체형 블루투스 모듈이 제공된다.
블루투스, 안테나, 적층형, 일체형

Description

적층 안테나 일체형 블루투스 모듈{Monopole-type Bluetooth Module with Stack Antenna}
본 발명은 안테나 일체형 블루투스 모듈에 관한 것이다.
특히, 본 발명은 적층형의 블루투스 안테나를 모듈기판의 내부 또는 표면을 사용하여 구현하여 소형화가 가능하도록 하고 저렴한 가격으로 제조할 수 있도록 하는 적층 안테나 일체형 블루투스 모듈에 관한 것이다.
블루투스(bluetooth) 통신 기술은 휴대용 장치간의 양방향 근거리 통신을 복잡한 케이블 없이 저가격으로 구현하기 위한 근거리 개인 무선통신망(WPAN:Wireless Personal Area Network) 기술, 표준, 제품 등을 총칭하는 용어로서 초광대역 무선 (UWB:Ultra Wide Band) 통신 기술, 지그비(ZigBee) 통신 기술 등과 함께 근거리 개인 무선통신망의 주요 기술중의 하나이다.
이러한 블루투스 통신 기술은 휴대폰, 해드셋 등의 휴대용 기기에 광범위하게 사용되고 있다.
그리고, 이러한 블루투스 통신 기술이 구현된 블루투스 칩(Bluetooth Chip)은 크기가 작고 저렴하며 적은 전력소모로 인하여 휴대폰, 개인 휴대 정보 단말기(PDA), 휴대용 컴퓨터 등과 같은 휴대 장치, 네트워크 액세스 포인트, 기타 주변 장치들 간에 10m~100m 내의 소구역간 무선연결을 가능하게 한다.
블루투스 통신 기술이 사용하는 주파수는 2.4GHz의 ISM(Industrial Scientific Medical) 주파수 대역의 비인가 무선주파수를 사용하며 장애물이 있는 경우에도 무선 데이터 통신을 구현하여 최대 전송속도 3Mbps, 전송거리는 반경 10m 내외로 출력 증폭기가 있는 경우에는 100m까지 전송 거리를 확대할 수 있다.
이러한 2.4GHz 주파수 대역에서는 대역폭 1MHz의 채널79개를 설정하여 1초당 1,600회씩 채널을 바꾸는 주파수 호핑(Frequency Hopping) 방식의 스펙트럼 확산 방식으로 전파를 송수신하기 때문에 기기간 간섭을 방지할 뿐만 아니라 휴대폰, 개인 휴대 정보 단말기(PDA), 휴대용 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 게임기, 디지털 카메라, 프린터, MP3 플레이어, 가정용 네트워크 장치 등에 무선으로 연결이 가능하다.
이와 같은 블루투스 통신 기술의 구현을 위해서 블루투스 주파수 대역에 맞는 안테나가 필요하다. 휴대폰이나 개인 휴대 정보 단말기(PDA) 등 휴대 장치도 블루투스 통신 기술의 구현을 위해 블루투스 안테나가 필요하게 되는데, 휴대 장치에 대해 블루투스 안테나는 외장형이나 내장형으로 제공된다.
여기에서, 외장형의 경우는 다중대역 안테나를 이용하여 블루투스 대역의 주파수를 송수신하도록 구현한다.
그러나, 이처럼 휴대 장치에 다중대역 안테나를 통해 블루투스 안테나가 구 현되는 경우, 주파수 분리를 위한 여러 소자가 필요하게 되며, 이에 따라 블루투스 안테나가 구현되면서 휴대 장치의 회로가 복잡해지는 현상과 회로기판의 실장공간을 상당 부분 차지하게 되어 소형화를 어렵게 하는 문제가 발생된다.
한편, 내장형의 경우 휴대 장치의 회로기판에 칩형의 블루투스 안테나를 실장하게 된다.
도 1은 종래 기술에 따른 칩형의 블루투스 안테나가 구비된 블루투스 모듈의 구성도이다.
도 1을 참조하면, 블루투스 모듈은 블루투스 칩(10), 매칭 소자(20), 칩형 블루투스 안테나(30)로 구성되어 있다.
이러한 블루투스 모듈은 블루투스 칩(10), 매칭 소자(20), 칩형 블루투스 안테나(30)를 각각 독립적인 부품으로 제조한 후에, 회로기판에 실장할 때 각각의 부품 상호간을 전기적으로 연결시켜 준다.
이처럼 각각의 부품을 조립하게 되면 부품 조립 공정이 추가되어 추가적인 비용이 발생되고, 별도의 블루투스 안테나를 위해 칩이 필요하게 됨에 따라 비용이 증가한다.
또한, 회로기판상에 매칭 소자와 안테나 실장 공간이 필요하게 되어 블루투스 모듈을 소형화하기 어렵다는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 블루투스 안테나를 블루투스 모듈의 모듈기판의 내부 또는 표면을 사용하여 구현하여 제품의 소형화가 가능하도록 하는 적층 안테나 일체형 블루투스 모듈을 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은, 블루투스 안테나를 블루투스 모듈의 모듈기판을 사용하여 구현하여 별도의 블루투스 안테나 칩이 필요하지 않도록 하고, 추가적인 부품 조립 공정이 필요하지 않도록 하여 비용 절감을 가져올 수 있도록 하는 적층 안테나 일체형 블루투스 모듈을 제공하기 위한 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 회로기판에 적층되어 있는 모듈기판; 상기 모듈기판에 적층되어 있는 블루투스 칩; 및 상기 블루투스 칩에서 송출되는 무선신호를 수신하기 위한 급전부와, 상기 모듈기판의 일면에 개방부를 가지는 사각 루프 형상의 도전성 라인으로 형성되어 있으며 상기 급전부에 연결되어 무선신호를 수신하기 위한 제1 방사부와, 상기 모듈기판의 다른면에 막대 형상의 도전성 라인으로 형성되어 있으며 수신된 무선신호를 방사하기 위한 제2 방사부와, 상기 모듈기판의 내부에 도전성을 갖도록 형성되어 있으며 상기 제1 방사부와 상기 제2 방사부를 연결하여 상기 제1 방사부로부터 상기 제2 방사부로 무선신호가 전달 되도록 하기 위한 접속부를 포함하며, 상기 블루투스 칩에서 송출되는 무선 신호를 상기 급전부, 상기 제1 방사부, 상기 접속부 그리고 상기 제2 방사부를 거쳐 방사하는 블루투스 안테나를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 상기 블루투스 안테나의 제1 방사부는, 상기 모듈기판의 상기 블루투스 칩이 실장된 실장면에 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 상기 모듈기판은, 상기 회로기판의 난-그라운드 영역에 실장되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 상기 블루투스 안테나의 제1 방사부는, 상기 급전부에 접속되어 있는 제1 단편; 상기 제1 단편으로부터 꺽여져 있으며 상기 블루투스 칩에 평행하게 형성되어 있는 제2 단편; 상기 제2 단편으로부터 상기 블루투스 칩에 수직하게 꺽여져 있는 제3 단편; 및 상기 제3 단편으로부터 상기 블루투스 칩에 평행하도록 꺽여져 있으며 상기 접속부에 접속되어 있는 제4 단편을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 상기 블루투스 안테나의 상기 제4 단편은, 상기 제2 방사부와 상기 모듈기판의 두께 방향으로 겹치도록 적층되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 상기 모듈기판은 세라믹 기판인 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 본 발명에 따르면, 블루투스 안테나를 블루투스 모듈의 모듈기판에 구현함으로써 별도의 블루투스 안테나를 실장하기 위한 실장 공간이 필요하지 않아 소형화가 가능하도록 하는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 블루투스 안테나를 블루투스 모듈의 모듈기판에 구현하고 별도의 블루투스 안테나 칩이 필요하지 않도록 함으로써 제작 비용을 절감할 수 있도록 하는 효과가 있다.
이제, 도 2 이하의 도면을 참조하여 본 발명에 따른 적층 안테나 일체형 블루투스 모듈의 구성을 살펴보면 아래와 같다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 적층 안테나 일체형 블루투스 모듈의 부분 투영 사시도이다.
도면을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 적층 안테나 일체형 블루투스 모듈(110)은 회로기판(100)에 적층되어 있는 모듈기판(112)과, 모듈기판(112) 위에 실장되어 있는 블루투스 칩(114)과, 모듈기판(112)의 내부와 양면의 표면에 형성되어 있는 적층형 블루투스 안테나(116)로 이루어져 있다.
여기에서, 회로기판(100)은 PCB 기판이 사용가능하며, 도 3의 단면도를 보면 알 수 있는 바와 같이 양면에 그라운드면(100a, 100b)이 판형으로 형성되어 있다. 그리고, 회로기판(100)에는 블루투스 모듈(110)이 실장될 수 있도록 상하 그라운드면(100a, 100b)중에서 상부 그라운드면(100a)의 일정 부분이 에칭되어 난-그라운드(Non-ground area) 영역(100a')이 형성되어 있다.
이러한 회로기판(100)의 난-그라운드 영역(100a')은 회로기판(100)에 그 위 치가 고정된 것은 아니지만 전파 특성을 고려할 때 도 4의 회로기판을 포함한 전체 평면도에 도시된 바와 같이 회로기판(100)의 모서리의 가장자리가 바람직하다. 회로기판(100)은 일예로 특정 휴대 장치의 크기와 비슷한 50mm*80mm의 크기와 1.2mm의 두께를 가질 수 있다.
한편, 모듈기판(112)은 회로기판(100)의 난-그라운드 영역에 적층되어 있으며, 회로기판(100)의 평면에 대하여 수직으로 뻗은 제1 내지 제4의 측면, 상부면 그리고 하부면을 갖는 눕혀진 평행직육면체의 형상을 갖고 있다.
이러한 모듈기판(112)의 상부면에는 블루투스 칩(114)이 실장되어 있고, 사각 루프형상으로 이루어진 도전성 라인인 제1 방사부(116a)가 형성되어 있다.
그리고, 모듈기판(112)의 하부면에는 막대형상으로 이루어진 도전성 라인인 제2 방사부(116c)가 형성되어 있으며, 모듈기판(112)의 내부에는 제1 방사부(116a)와 제2 방사부(116c)를 전기적으로 접속하기 위한 접속부(116b)가 형성되어 있다.
이러한 모듈기판(112)은 PCB 기판과 세라믹 기판이 사용가능하다. 여기에서 세라믹 기판은 PCB 기판에 비하여 전기적인 유전율이 높고 전기적인 손실이 작아 내부의 수동소자의 크기를 최소화할 수 있는 장점이 있다.
또한, 세라믹 기판은 저온 소성 세라믹(Low Temperature Co-fired Ceramic, 이하"LTCC"라 함) 기판 제조 기술로 제조되며, LTCC 기술은 세라믹과 금속의 동시 소성이 가능한 공정 특성에 따라서 모듈기판(112) 내부에 수동소자를 구현할 수 있는 장점을 갖고 있으므로 부품들 간의 복합화와 경박 단소화를 가능케 한다.
또한, LTCC 기판은 이와 같은 내부 수동소자(Embedded Passives)를 구현할 수 있는 특징으로 인하여 SOP(System-On-Package)를 구현할 수 있어 SMD(Surface Mounted Device) 부품에서 발생하는 기생효과(parasitic effect)를 최소화 시킬 수 있고, 표면 실장시 납땜 부위에서 발생하는 전기적인 잡음 신호의 감소에 의한 전기적 특성의 향상과 납땜수의 감소에 의한 신뢰성 향상의 장점을 갖게 된다.
모듈기판(112)은 일예로 10mm*8.0mm의 크기와 0.4mm의 두께를 가질 수 있다.
한편, 블루투스 칩(114)은 모듈기판(112)의 상부면에 실장되는데, RF 트랜시버,베이스밴드 처리부를 포함한다.
여기에서, RF 트랜시버는 보통 79개의 교신 채널을 설정하여 무선망을 구성하고, 블루투스 통신의 RF 신호 송수신을 제어하게 된다. 그리고, 베이스밴드 처리부는 전달된 데이터를 처리하며, 제어 기능을 수행하기 위한 운용 프로그램을 포함한다.
또한, 베이스밴드 처리부는 기저대역 주파수를 스펙트럼 확산 방식을 이용하여 처리하는데, 기저대역 주파수는 별도의 주파수 변조 과정을 거치지 않고 디지탈 신호가 송수신될 수 있는 주파수를 의미한다. 또한, 블루투스 칩(114)은 RF 트랜시버 및 베이스밴드 처리부와 함께 필터, 스위치 등의 외부 소자들을 포함하고 있다.
다음으로, 블루투스 안테나(116)는 모듈기판(112)의 상부면에 형성되어 있으며 사각 루프형상으로 개방부를 가지는 도전성 라인인 제1 방사부(116a)와, 모듈기판(112)의 하부면에 형성되어 있으며 막대형상으로 이루어진 도전성 라인인 제2 방사부(116c)와, 모듈기판(112)의 내부에 제1 방사부(116a)와 제2 방사부(116c)를 전기적으로 접속하기 위하여 형성된 비아홀로 이루어져 있는 접속부(116b) 그리고 급 전부(117)를 포함하고 있다.
이러한 블루투스 안테나(116)는 도 3의 단면도를 참조하면 회로기판(100)의 난-그라운드 영역(100a')에 형성되어 있어 충분한 방사가 이루어질 수 있도록 구현되어 있다.
그리고, 블루투스 안테나(116)의 제1 방사부(116a)는 도 5a의 평면도를 참조하면 일정한 폭(W1)을 가지고 있으며 개방부를 가지고 있는 사각 루프형상의 도전성 라인으로 이루어져 있으며, 시작 부위에는 급전부(117)가 접속되어 있고 말단 부위에는 접속부(116b)가 접속되어 있다. 이러한 제1 방사부(116a)는 급전부(117)에 접속되어 있는 제1 단편과, 제1 단편으로부터 꺽여져 있으며 블루투스 칩(114)에 평행하게 형성되어 있는 제2 단편과, 제2 단편으로부터 블루투스 칩(114)에 수직하게 꺽여져 있는 제3 단편과, 제3 단편으로부터 블루투스 칩(114)에 평행하도록 꺽여져 있는 제4 단편으로 이루어져 있다.
또한, 제1 방사부(116a)는 일정한 폭 W1을 가지고 있으며, 제1 방사부(116a)의 제2 단편과 제4 단편의 사이는 일정한 간격 G1 을 가지고 있고, 제1 방사부(116a)의 개방부는 일정한 폭 G2의 갭을 가지고 있다.
그리고, 제1 방사부(116a)의 제1 단편의 길이는 대략 W2이고, 제2 단편과 제4 단편의 길이는 대략 L이며, 제3 단편의 길이는 대략 W3-2W1이다.
이러한, 제1 방사부(116a)는 급전부(117)로부터 무선 신호를 수신하여 접속 부(116b)를 통하여 제2 방사부(116c)로 전달하며, 제1 방사부(116a)는 폭과 길이를 조정하고 개방부의 갭을 조정하여 허용가능한 주파수 대역과 특성들을 조정할 수 있다.
다음으로, 블루투스 안테나(116)의 제2 방사부(116c)는 도 5b의 평면도를 참조하면 일정한 폭(W4)를 가지고 있는 막대형상의 도전성 라인으로 이루어져 있으며, 제1 방사부(116a)의 말단 부위에 대응되는 부위에 접속부(116b)가 접속되어 있다.
이러한, 블루투스 안테나(116)의 제2 방사부(116c)는 제1 방사부(116a)로부터 접속부(116b)를 통하여 전달된 무선 신호를 외부로 방사한다.
그리고, 제2 방사부(116c)는 제1 방사부(116a)의 제4 단편(제1 방사부(116a)와 제2 방사부(116c)를 동시에 도시하고 있는 도 5c를 참조)과 일정 부분이 겹치도록 구성되어 있다.
한편, 블루투스 안테나(116)의 크기는 일예로 2.5mm*8.0mm를 가질 수 있다.
이제, 상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 적층 안테나 일체형 블루투스 모듈의 동작을 살펴보면 다음과 같다.
본 발명에 따른 블루투스 모듈(110)의 블루투스 칩(114)은 회로기판(100)을 통하여 휴대 장치에서 출력하는 데이터나 음성 신호를 입력받아 블루투스 표준에 부합하도록 신호처리를 행한 후에 급전부(117)로 출력시킨다.
그러면, 급전부(117)는 입력된 블루투스 표준에 맞게 처리된 신호를 제1 방사부(116a)-접속부(116b)-제2 방사부(116c)를 통하여 무선 신호로 방사시킨다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 적층 안테나 일체형 블루투스 모듈의 반사 손실 특성을 나타낸 도면으로, HFSS 시뮬레이션 프로그램을 사용하여 시뮬레이션한 결과값과 실제 측정값을 나타내고 있다.
도 6을 참조하면, 시뮬레이션한 결과값의 반사 손실 특성에서 -7.5dB 이하의 반사 손실 특성을 갖는 주파수 구간의 대역폭이 170MHz(2.37GHz~2.54GHz)로 2.4GHz 대역을 잘 만족하고 있음을 알 수 있으며, 실제 측정값 또한 동일하다. 따라서, 이러한 시뮬레이션한 결과나 실제 측정한 결과 본 발명의 일실시예에 따른 적층 안테나 일체형 블루투스 모듈은 양호한 성능을 보유하고 있음을 알 수 있다.
도 7a는 본 발명의 일실시예에 따른 적층 안테나 일체형 블루투스 모듈의 x-z 평면에 대한 방사 패턴을 나타내는 도면이고, 도 7b는 본 발명의 일실시예에 따른 적층 안테나 일체형 블루투스 모듈의 y-z 면의 방사 패턴을 나타내는 도면이고, 도 7c는 본 발명의 일실시예에 따른 적층 안테나 일체형 블루투스 모듈의 x-y 면의 방사 패턴을 나타내는 도면이다.
도 7a 내지 도 7c에 도시된 바와 같이 각 면의 방사 패턴이 모든 방향에 대하여 원형에 가까운 균일한 특성을 나타내고 있어 원하는 특성을 보여주고 있음을 알 수 있다.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 적층 안테나 일체형 블루투스 모듈의 이득특성을 나타낸 도면이다.
도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 적층 안테나 일체형 블루투스 모듈의 시뮬레이션 결과값은 2.4GHz 대역에서 0dB보다 큰 이득값을 고르 게 나타내고 있으며, 측정값 또한 2.4GHz 대역에서 0dB 보다 큰 이득값을 고르게 나타내고 있다.
한편, 여기에서는 적층형 블루투스 안테나(116)의 도전성 라인이 모듈기판(112)의 표면에만 위치하는 것에 대하여 개시하고 있지만 적층형 블루투스 안테나(116)의 도전성 라인이 내부에 위치하도록 구현 할 수도 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 칩형의 블루투스 안테나가 구비된 블루투스 모듈의 구성도.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 적층 안테나 일체형 블루투스 모듈의 부분 투영 사시도.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 적층 안테나 일체형 블루투스 모듈의 단면도.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 적층 안테나 일체형 블루투스 모듈의 회로기판을 포함한 전체 평면도.
도 5a는 도 2의 제1 방사부의 평면도이고, 도 5b는 도 2의 제2 방사부의 평면도이며, 도 5c는 도 2의 제1 방사부와 제2 방사부를 동시에 도시한 평면도.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 적층 안테나 일체형 블루투스 모듈의 반사 손실을 나타낸 그래프.
도 7a는 본 발명의 일실시예에 따른 적층 안테나 일체형 블루투스 모듈의 x-z 평면에 대한 방사 패턴도, 도 7b는 본 발명의 일실시예에 따른 적층 안테나 일체형 블루투스 모듈의 y-z 면의 방사 패턴도, 도 7c는 본 발명의 일실시예에 따른 적층 안테나 일체형 블루투스 모듈의 x-y 면의 방사 패턴도.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 적층 안테나 일체형 블루투스 모듈의 이득을 나타낸 그래프.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 회로기판 110 : 블루투스 모듈
112 : 모듈기판 114 : 블루투스 칩
116 : 블루투스 안테나 116a : 제1 방사부
116b : 접속부 116c : 제2 방사부
117 : 급전부

Claims (6)

  1. 회로기판에 적층되어 있는 모듈기판;
    상기 모듈기판에 적층되어 있는 블루투스 칩; 및
    상기 블루투스 칩에서 송출되는 무선신호를 수신하기 위한 급전부와, 상기 모듈기판의 일면에 개방부를 가지는 사각 루프 형상의 도전성 라인으로 형성되어 있으며 상기 급전부에 연결되어 무선신호를 수신하기 위한 제1 방사부와, 상기 모듈기판의 다른면에 막대 형상의 도전성 라인으로 형성되어 있으며 수신된 무선신호를 방사하기 위한 제2 방사부와, 상기 모듈기판의 내부에 도전성을 갖도록 형성되어 있으며 상기 제1 방사부와 상기 제2 방사부를 연결하여 상기 제1 방사부로부터 상기 제2 방사부로 무선신호가 전달되도록 하기 위한 접속부를 포함하며, 상기 블루투스 칩에서 송출되는 무선신호를 상기 급전부, 상기 제1 방사부, 상기 접속부 그리고 상기 제2 방사부를 거쳐 방사하는 블루투스 안테나를 포함하며,
    상기 블루투스 안테나의 제1 방사부는,
    상기 급전부에 접속되어 있는 제1 단편;
    상기 제1 단편으로부터 꺽여져 있으며 상기 블루투스 칩에 평행하게 형성되어 있는 제2 단편;
    상기 제2 단편으로부터 상기 블루투스 칩에 수직하게 꺽여져 있는 제3 단편; 및
    상기 제3 단편으로부터 상기 블루투스 칩에 평행하도록 꺽여져 있으며 상기 접속부에 접속되어 있는 제4 단편을 포함하여 이루어진 적층 안테나 일체형 블루투스 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 블루투스 안테나의 제1 방사부는,
    상기 모듈기판의 상기 블루투스 칩이 실장된 실장면에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 적층 안테나 일체형 블루투스 모듈.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 모듈기판은,
    상기 회로기판에 형성된 난-그라운드 영역에 실장되어 있는 것을 특징으로 하는 적층 안테나 일체형 블루투스 모듈.
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 블루투스 안테나의 상기 제4 단편은,
    상기 제2 방사부와 상기 모듈기판의 두께 방향으로 겹치도록 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 적층 안테나 일체형 블루투스 모듈.
  6. 제 1 항 내지 3항 및 제 5 항중 어느 한 항에 있어서,
    상기 모듈기판은 세라믹 기판인 것을 특징으로 하는 적층 안테나 일체형 블루투스 모듈.
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