JP2020145411A

JP2020145411A - マルチ埋め込み無線周波数基板及びそれを含む移動可能デバイス

Info

Publication number: JP2020145411A
Application number: JP2020000055A
Authority: JP
Inventors: シーチャンウー，; Shihchang Wu; カイルエー．ウールリッチ，; A Woolrich Kyle; ジェイスチュアートスペンス，; Stuart Spence Jay
Original assignee: Boeing Co
Current assignee: Boeing Co
Priority date: 2019-01-02
Filing date: 2020-01-06
Publication date: 2020-09-10
Also published as: CA3059703A1; CA3059703C; US20210144855A1; US11375616B2; US20200214131A1; CN111405755A; US10912195B2; EP3678461A1; AU2019283770A1; RU2019131331A

Abstract

【課題】マルチ埋め込み無線周波数基板及び同じマルチ埋め込み無線周波数基板を組み込んだデバイスを提供する。【解決手段】マルチ埋め込み無線周波数基板は、他の基板の上に基板が積み重ねられた複数のプリント回路基板と、相互接続接合層と、を有する。複数のプリント回路基板のうちの少なくとも１つが、複数のプリント回路基板のうちの別のプリント回路基板の別の処理機能とは異なる処理機能を有する。相互接続接合層は、複数のプリント回路基板及び複数のプリント回路基板と隣接するプリント回路基板の間に配置され、所定の無線周波数通信特性を有する集積プリント回路基板モジュールを形成するように、隣接するプリント回路基板を互いに対して物理的、且つ、電気的に接続する。【選択図】図１Ａ

Description

例示的な実施形態は、広くは、プリント回路基板に関し、特に、マルチ埋め込み無線周波数基板及び同じマルチ埋め込み無線周波数基板を組み込んだデバイスに関する。

一般的に、プリント回路基板の処理及び他の性能を高めるために、プリント回路基板の表側と裏側の両方に、表面実装部品が接続される。しかし、各プリント回路基板は有限なサイズ（例えば、表面実装部品が接続され得る表面積）を有する。アンテナアレイなどを介する通信に関しては、アンテナ要素が送信又は受信されている周波数の波長より短い距離（例えば、サブ周波数又は波長間隔）だけ離間しているときなどに、フェーズドアレイアンテナが、多くの要素数を有することがある。アンテナ要素のこの密集した格子は、表面実装部品を高度に集積化することを強制し、通常は無線周波数集積回路（RFIC）としてパッケージ化され、したがって、信号処理の程度は、プリント回路基板の有限の表面積内の表面実装部品にパック可能であり得る程度に性能が制限される。

他の態様では、無線周波数モジュールとアンテナアレイの間などで、複数の回路基板が、ケーブルを使用して互いに接続される。相互接続の数が少ないときに、ケーブルの使用は上手く機能するが、相互接続の数が多いとき（サブ周波数間隔を有する、アンテナ要素数が多いフェーズドアレイなど）に、ケーブルの使用は非実用的になり、回路基板を収容するために必要な面積を増加させる。

下記は、本開示による主題の実施例の非網羅的なリストであり、それらは、特許請求されることも或いはされないこともある。

本開示による主題の一実施例は、マルチ埋め込み無線周波数基板であって、少なくとも１つの無線周波数信号生成プリント回路基板、少なくとも１つの無線周波数生成プリント回路基板と通信可能に接続された、少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板、及び、少なくとも１つの無線周波数信号生成プリント回路基板又は少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板のうちの１以上と通信可能に接続された、少なくとも１つの通信プリント回路基板を備え、少なくとも１つの無線周波数信号生成プリント回路基板、少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板、及び少なくとも１つの通信プリント回路基板が、他の基板の上に基板を配置するように積み重ねられ、少なくとも１つの無線周波数信号生成プリント回路基板、少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板、及び少なくとも１つの通信プリント回路基板の隣接する基板が、集積プリント回路基板モジュールを形成するように、それぞれの相互接続接合層によって接続されている、マルチ埋め込み無線周波数基板に関する。

本開示による主題の別の一実施例は、マルチ埋め込み無線周波数基板であって、他の基板の上に基板が積み重ねられた複数のプリント回路基板であって、複数のプリント回路基板のプリント回路基板のうちの少なくとも１つが、複数のプリント回路基板の別のプリント回路基板の別の処理機能とは異なる処理機能を有するように構成されている、複数のプリント回路基板、及び、複数のプリント回路基板の隣接するプリント回路基板の間に配置された相互接続接合層であって、所定の無線周波数通信特性を有する集積プリント回路基板モジュールを形成するように、隣接するプリント回路基板を互いに対して物理的且つ電気的に接続する、相互接続接合層を備える、マルチ埋め込み無線周波数基板に関する。

本開示による主題の更に別の一実施例は、マルチ埋め込み無線周波数基板を含む移動可能デバイスであって、フレーム、並びに、フレームに連結されたマルチ埋め込み無線周波数基板を備え、マルチ埋め込み無線周波数基板が、他の基板の上に基板が積み重ねられた複数のプリント回路基板であって、複数のプリント回路基板のプリント回路基板のうちの少なくとも１つが、複数のプリント回路基板の別のプリント回路基板の別の処理機能とは異なる処理機能を有するように構成されている、複数のプリント回路基板、及び、複数のプリント回路基板の隣接するプリント回路基板の間に配置された相互接続接合層であって、所定の無線周波数通信特性を有する集積プリント回路基板モジュールを形成するように、隣接するプリント回路基板を互いに対して物理的且つ電気的に接続する、相互接続接合層を含む、移動可能デバイスに関する。

本開示の主題の更にまた別の一実施例は、無線周波数信号反応器であって、第１の通信プリント回路基板と、第２の通信プリント回路基板と、第１の通信プリント回路基板と第２の通信プリント回路基板の両方の間に配置され、それらの両方と通信可能に接続された、少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板とを備え、少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板、第１の通信プリント回路基板、及び第２の通信プリント回路基板が、他の基板の上に基板を配置するように積み重ねられ、少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板、第１の通信プリント回路基板、及び第２の通信プリント回路基板の隣接する基板が、集積プリント回路基板モジュールを形成するように、それぞれの相互接続接合層によって接続されている、無線周波数信号反応器に関する。

本開示の主題の更にまた別の一実施例は、無線周波数信号レンズであって、第１の通信プリント回路基板と、第２の通信プリント回路基板と、第１の通信プリント回路基板と第２の通信プリント回路基板の両方の間に配置され、それらの両方と通信可能に接続された、少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板とを備え、少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板、第１の通信プリント回路基板、及び第２の通信プリント回路基板が、他の基板の上に基板を配置するように積み重ねられ、少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板、第１の通信プリント回路基板、及び第２の通信プリント回路基板の隣接する基板が、集積プリント回路基板モジュールを形成するように、それぞれの相互接続接合層によって接続されている、無線周波数信号レンズに関する。

本開示の例は上記で概括的に説明されており、以後添付図面を参照することになるが、図面は必ずしも正寸で描かれておらず、類似の参照記号は、複数の図を通して同じ又は類似した部分を指し示している。

（本明細書で集合的に図１と称される）図１Ａ及び図１Ｂは、本開示の態様による、マルチ埋め込み無線周波数基板の概略的なブロック図である。（本明細書で集合的に図１と称される）図１Ａ及び図１Ｂは、本開示の態様による、マルチ埋め込み無線周波数基板の概略的なブロック図である。本開示の態様による、マルチ埋め込み無線周波数基板を含む、移動可能デバイスの概略的なブロック図である。本開示の態様による、マルチ埋め込み無線周波数基板を含む、無線周波数信号反応器の概略的なブロック図である。本開示の態様による、マルチ埋め込み無線周波数基板を含む、無線周波数信号レンズの概略的なブロック図である。本開示の態様による、マルチ埋め込み無線周波数基板の例示的な概略図である。本開示の態様による、マルチ埋め込み無線周波数基板の例示的な概略図である。本開示の態様による、マルチ埋め込み無線周波数基板の例示的な概略図である。本開示の態様による、マルチ埋め込み無線周波数基板の例示的な概略図である。本開示の態様による、無線周波数反応器の形態を採る、マルチ埋め込み無線周波数基板の例示的な概略図である。本開示の態様による、マルチ埋め込み無線周波数基板のアンテナアレイの例示的な概略図である。本開示の態様による、マルチ埋め込み無線周波数基板の一部分の例示的な概略的な断面図である。本開示の態様による、図３の無線周波数反応器の例示的な概略図である。本開示の態様による、図４の無線周波数信号レンズの例示的な概略図である。図１４Ａ及び図１４Ｂは、それぞれ、図２の移動可能デバイスとその一部分の例示的な概略図である。図１４Ａ及び図１４Ｂは、それぞれ、図２の移動可能デバイスとその一部分の例示的な概略図である。

本開示による主題の例示的で非網羅的な実施例が、以下で提供される。それらの実施例は、特許請求されることも又はされないこともあり得る、「無線周波数」は、本文章及び図面内で、頭文字「RF」と称され得ることに留意されたい。

図１を参照すると、本開示の態様は、単一の集積アセンブリ内で、（１以上の）埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板１２０を、（１以上の）無線周波数信号生成プリント回路基板１４０と（１以上の）通信プリント回路基板１３０に結び付ける、集積回路基板モジュール１０１を有する、マルチ埋め込み無線周波数基板１００を提供する。マルチ埋め込み無線周波数基板１００は、マルチ埋め込み無線周波数基板１００内に部品を埋め込むために表面積の増加が必要な場合に、表面実装部品又はプリント部品（アンテナなど）を実装するための増加された表面積を提供する。例えば、普通であればマルチ埋め込み無線周波数基板１００の表面積を占め得る部品が、プリント回路基板１０４の積み重ね（stack）の回路基板内に埋め込まれ得るように、集積回路基板モジュール１０１は、他の基板の上に基板が積み重ねられた複数の回路基板を有する。増加した表面積は、アンテナホーン１１０のより大きなアレイが、マルチ埋め込み無線周波数基板１００に接続されることをもたらす。本開示の態様は、マルチ埋め込み無線周波数基板１００の集積回路基板モジュール１０１内の高められた性能（例えば、本明細書で説明されるように、信号生成、信号処理、信号送信、信号受信、信号経路指定、電力経路指定など）も提供する。集積回路基板モジュール１０１は、ビア１０３を介した隣接する回路基板の相互接続（例えば、無線周波数、電力、制御信号など）及び連結を提供する、それぞれの相互接続接合層１０２によって隣接する回路基板が互いに接続される場合に、他の基板の上に基板が積み重ねられた複数の回路基板を含む。

集積回路基板モジュール１０１の隣接する回路基板の積み重ねられた相互接続及び連結は、普通であればケーブルを通る無線周波数信号の送信の結果として生じ得る、普通であれば送信機向けの無線周波数電力損失又は受信器向けのノイズの劣化に直接つながり得る、無線周波数信号損失を軽減する。例えば、埋め込み無線周波数処理部品（本明細書で説明されるものなど）は、本開示の態様によれば、アンテナホーン１１０のアレイのフィード１１１に実質的に直接に配置されてよい。

本開示の態様は、マルチ埋め込み無線周波数基板１００の組み立てにおける人的エラーを実質的に避け、低コスト且つ高再現性及び高性能フェーズドアレイアンテナシステム、無線周波数反応器システム、及び／又は無線周波数レンズシステムを提供する。例えば、任意の埋め込み部品は、回路基板が自動化された機械プロセスで形成及び検査されるときに、そのそれぞれの回路基板内に配置される。マルチ埋め込み無線周波数基板１００の任意の表面実装部品も、マルチ埋め込み無線周波数基板１００に接続され、自動化された機械プロセスで検査される。人間は、１つの自動化された機械プロセスから別の自動化された機械プロセスに、マルチ埋め込み無線周波数基板１００のサブアセンブリを単に移動させるだけである。

本開示の態様による、マルチ埋め込み無線周波数基板１００は、受信及び／又は送信フェーズドアレイ通信端末内に採用されてよい。例えば、本開示のマルチ埋め込み無線周波数基板１００は、非限定的な例として、航空対宇宙通信、航空対地上通信、空対空通信、地上対宇宙通信、地上対地上通信、モバイルからモバイルへの宇宙対地上通信、及び宇宙対宇宙通信を促進するために使用されてよい。本開示の態様による、マルチ埋め込み無線周波数基板１００は、非限定的な例として、航空、地上ベース、海洋、宇宙の用途において、アクティブスキャンレーダーを受信及び／又は送信するために使用されてもよい。マルチ埋め込み無線周波数基板１００は、無線周波数信号反応器３００（図３）又は無線周波数信号レンズ４００（図４）として、使用されてもよい。マルチ埋め込み無線周波数基板１００は、（移動可能デバイス２００（図２）内などの）モバイル用途向けの操縦可能アンテナを提供してもよい。本開示の態様は、マイクロ波周波数、ミリメートル周波数、及び５Ｇの用途（及びそれより上）を含む、（１以上の）任意の適切な周波数範囲において動作し得るが、それらに限定されるものではない。

図１から図５を参照すると、マルチ埋め込み無線周波数基板１００は、プリント回路基板１０４の積み重ねを形成するように、他の基板の上に基板を積み重ねた複数のプリント回路基板１０５を含む。複数のプリント回路基板１０５のプリント回路基板のうちの少なくとも１つは、複数のプリント回路基板１０５の別のプリント回路基板の別の処理機能とは異なる処理機能を有するように、構成されている。例えば、異なる処理機能は、無線周波数信号生成、無線周波数送信、無線周波数受信、熱放散、配電、無線周波数信号処理（例えば、増幅、調整）、無線周波数遷移、及び無線周波数信号経路指定のうちの１以上を含む。別の処理機能（すなわち、異なる処理機能）は、無線周波数信号生成、無線周波数送信、無線周波数受信、熱放散、配電、無線周波数信号処理（例えば、増幅、調整）、無線周波数遷移、及び無線周波数信号経路指定のうちの異なる１以上を含む。他の態様では、複数のプリント回路基板のプリント回路基板のうちの２つ以上が、同じ又は共通の処理機能を有してよい。

複数のプリント回路基板１０５は、少なくとも１つの無線周波数信号生成プリント回路基板１４０、少なくとも１つの無線周波数信号生成プリント回路基板１４０と通信可能に接続された、少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板１２０、並びに、少なくとも１つの無線周波数信号生成プリント回路基板１４０及び／又は少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板１２０のうちの１以上と通信可能に接続された、少なくとも１つの通信プリント回路基板１３０を含む。少なくとも１つの無線周波数信号生成プリント回路基板１４０、少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板１２０、及び少なくとも１つの通信プリント回路基板１３０は、プリント回路基板１０４の積み重ねを形成するように、他の基板の上に基板を配置するように積み重ねられる。少なくとも１つの無線周波数信号生成プリント回路基板１４０、少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板１２０、及び少なくとも１つの通信プリント回路基板１３０のうちの隣接する基板は、集積プリント回路基板モジュール１０１を形成するように、それぞれの相互接続接合層１０２によって接続される。相互接続接合層１０２は、所定の無線周波数通信特性を有する集積プリント回路基板モジュール１０１を形成するように、隣接するプリント回路基板を互いに対して物理的且つ電気的に接続するように、複数のプリント回路基板１０５の隣接するプリント回路基板の間に配置される。所定の無線周波数通信特性は、無線周波数信号受信及び送信、無線周波数レンズ効果（lensing）、並びに無線周波数繰り返しのうちの１以上であってよい。

集積プリント回路基板モジュール１０１及びその相互接続接合層１０２は、実質的に損失がない無線周波数信号結合、実質的に損失がない電力結合、及び実質的に損失がない隣接する基板の間の制御信号結合を提供することができる。プリント回路基板１０４の積み重ねは、少なくとも１つの第１の端部プリント回路基板５６０（図５）（例えば、少なくとも１つの無線周波数信号生成プリント回路基板１４０など）の主面１４１によって少なくとも部分的に形成される第１の端部５００、及び少なくとも１つの第２の端部プリント回路基板５６１（例えば、少なくとも１つの通信プリント回路基板１３０など）の主面１３４によって少なくとも部分的に形成される第２の端部５０１を含む。一態様では、第１の端部プリント回路基板５６０と第２の端部プリント回路基板５６１（図５）のうちの少なくとも一方が、無線周波数信号出力プリント回路基板１３１（図１）を備える。一態様では、第１の端部プリント回路基板５６０と第２の端部プリント回路基板５６１のうちの少なくとも一方が、無線周波数信号入力プリント回路基板１３２（図１）を備える。別の一態様では、第１の端部プリント回路基板５６０と第２の端部プリント回路基板５６１のうちの少なくとも一方が、無線周波数信号トランシーバプリント回路基板１３３を備える。ある態様では、少なくとも１つの無線周波数信号生成プリント回路基板１４０が、第１の端部プリント回路基板と称され得る一方で、少なくとも１つの通信プリント回路基板１３０が、第２の端部プリント回路基板５６１と称されてよく、本開示の他の態様では、第１の端部５００と第２の端部５０１のそれぞれが、通信プリント回路基板１３０を含んでよい。

図１、図５、及び図１０を参照すると、集積プリント回路基板モジュール１０１は、無線周波数信号送信機１５２として構成されている。例えば、少なくとも１つの通信プリント回路基板１３０は、無線周波数信号出力プリント回路基板１３１を備える。一態様では、無線周波数信号出力プリント回路基板１３１が、それに接続されたアンテナホーン１１０のアレイを含む。一態様では、アンテナホーン１１０のアレイが、サブ周波数間隔を有し、一方、他の態様では、アンテナホーン１１０のアレイが、無線周波数信号出力プリント回路基板１３１によって出力される周波数波長の倍数である間隔を有する。アンテナホーン１１０のアレイは、フェーズドアレイアンテナ１０１０（図１０）を形成してよい。アンテナホーン１１０のアレイは、少なくとも１つの通信プリント回路基板１３０の主面１３４上にプリントされた２つ以上のアンテナ１０００を含み、一方、他の態様では、単一のアンテナ１０００が、主面１３４上にプリントされてよい。別の一態様では、無線周波数信号出力プリント回路基板１３１が、アンテナホーン１１０のアレイに加えて又はその代わりに、無線周波数コネクタ１１２を含む。無線周波数コネクタ１１２は、無線周波数信号出力プリント回路基板１３１からの有線信号送信を提供してよい。

別の一態様では、集積プリント回路基板モジュール１０１が、無線周波数信号受信器１５１として構成されている。例えば、（第１の端部プリント回路基板５６０（図５）と第２の端部プリント回路基板５６１（図５）のうちの一方であってよい）少なくとも１つの通信プリント回路基板１３０は、無線周波数信号入力プリント回路基板１３２を含む。無線周波数信号入力プリント回路基板１３２は、それに接続されたアンテナホーン１１０のアレイを含む。一態様では、無線周波数信号入力プリント回路基板１３２が、無線周波数信号を受信するように構成された少なくとも１つの集積回路１７７を含み、一方、他の態様では、無線周波数信号が、プリント回路基板１０４の積み重ね内の基板うちの何れか１つ内の集積回路によって受信されてよい。一態様では、アンテナホーン１１０のアレイが、サブ周波数間隔を有し、一方、他の態様では、アンテナホーン１１０のアレイが、無線周波数信号入力プリント回路基板１３２に入力される周波数波長の倍数である間隔を有する。アンテナホーン１１０のアレイは、フェーズドアレイアンテナ１０１０（図１０）を形成してよい。アンテナホーン１１０のアレイは、少なくとも１つの通信プリント回路基板１３０の主面１３４上にプリントされた２つ以上のアンテナ１０００を含み、一方、他の態様では、単一のアンテナ１０００が、主面１３４上にプリントされてよい。別の一態様では、無線周波数信号入力プリント回路基板１３２が、アンテナホーン１１０のアレイに加えて又はその代わりに、無線周波数コネクタ１１２を含む。無線周波数コネクタ１１２は、無線周波数信号入力プリント回路基板１３２への有線信号送信を提供してよい。

更に別の一態様では、集積プリント回路基板モジュール１０１が、無線周波数信号トランシーバ１５０として構成されている。例えば、少なくとも１つの通信プリント回路基板１３０は、無線周波数信号トランシーバプリント回路基板１３３を備える。一態様では、無線周波数信号トランシーバプリント回路基板１３３が、それに接続されたアンテナホーン１１０のアレイを含む。一態様では、アンテナホーン１１０のアレイが、サブ周波数間隔を有し、一方、他の態様では、アンテナホーン１１０のアレイが、無線周波数信号入力プリント回路基板１３２に入力される周波数波長の倍数である間隔を有する。アンテナホーン１１０のアレイは、フェーズドアレイアンテナ１０１０（図１０）を形成してよい。アンテナホーン１１０のアレイは、少なくとも１つの通信プリント回路基板１３０の主面１３４上にプリントされた２つ以上のアンテナ１０００を含み、一方、他の態様では、単一のアンテナ１０００が、主面１３４上にプリントされてよい。別の一態様では、無線周波数信号トランシーバプリント回路基板１３３が、アンテナホーン１１０のアレイに加えて又はその代わりに、無線周波数コネクタ１１２を含む。無線周波数コネクタ１１２は、無線周波数信号トランシーバプリント回路基板１３３への及び無線周波数信号トランシーバプリント回路基板１３３からの有線信号送信を提供してよい。

少なくとも１つの通信プリント回路基板１３０は、（少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板１２０と少なくとも１つの無線周波数信号生成プリント回路基板１４０のうちの１以上に対してなど）隣接するプリント回路基板への及び隣接するプリント回路基板からの無線周波数信号を経路指定するように構成された、無線周波数ストリップライン１３７を含む。一態様では、少なくとも１つの通信プリント回路基板１３０が、少なくとも１つの通信プリント回路基板１３０に接続された、任意の適切なヒートシンク１６１に接続された、伝導性トレースなどの熱放散１３９を含む。

図１及び図５を参照すると、（第１の端部プリント回路基板５６０（図５）と第２の端部プリント回路基板５６１（図５）のうちの一方であってよい）少なくとも１つの無線周波数信号生成プリント回路基板１４０が、無線周波数信号生成するように構成された、少なくとも１つの集積回路１４２を含む。集積回路１４２は、少なくとも１つの無線周波数信号生成プリント回路基板１４０の主面１４１に表面実装されてよく、又は、集積回路が、少なくとも１つの無線周波数信号生成プリント回路基板１４０内に埋め込まれてよい。少なくとも１つの無線周波数信号生成プリント回路基板１４０は、熱放散１４３（少なくとも１つの無線周波数信号生成プリント回路基板１４０に接続された任意の適切なヒートシンク１６０に接続された伝導性トレースなど）、配電１４４、無線周波数信号処理１４５（例えば、増幅、調整）、及び無線周波数遷移１４６のうちの１以上を含む。少なくとも１つの無線周波数信号生成プリント回路基板１４０は、（少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板１２０と少なくとも１つの通信プリント回路基板１３０のうちの１以上に対してなど）隣接するプリント回路基板への及び隣接するプリント回路基板からの無線周波数信号を経路指定するように構成された、無線周波数ストリップライン１４７を含む。

図１及び図５を参照すると、少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板１２０は、少なくとも１つの無線周波数信号生成プリント回路基板１４０と少なくとも１つの通信プリント回路基板１３０の間に配置される。少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板１２０は、第１の端部プリント回路基板５６０（一態様では、例えば、少なくとも１つの無線周波数信号生成プリント回路基板１４０など）と第２の端部プリント回路基板５６１（一態様では、例えば、少なくとも１つの通信プリント回路基板１３０など）の間で、プリント回路基板１０４の積み重ね内に配置された、少なくとも１つの中間プリント回路基板５１０（図５参照）を形成する。中間プリント回路基板５１０として、少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板１２０は、少なくとも隣接するプリント回路基板の間に無線周波数信号を経路指定するように構成された、無線周波数ストリップライン１２１を含む。少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板１２０は、１以上の隣接するプリント回路基板に経路指定された配電１２２を含む。少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板１２０は、少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板１２０内に埋め込まれた入力制御モジュール１２３と出力制御モジュール１２４のうちの１以上を含む。その場合、入力制御モジュール１２３と出力制御モジュール１２４は、少なくとも１つの無線周波数信号生成プリント回路基板１４０、又は、少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板１２０、少なくとも１つの無線周波数信号生成プリント回路基板１４０、及び少なくとも１つの通信プリント回路基板１３０のうちの１以上内に埋め込まれた、他の適切なモジュール（例えば、配電モジュール、信号処理モジュールなど）の集積回路１４２に、制御信号を送信してよい。

図１、図５、及び図１１を参照すると、一態様では、少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板１２０が、少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板１２０内に埋め込まれた、無線周波数信号処理デバイス１２５を含む。無線周波数信号処理デバイス１２５は、少なくとも１つの無線周波数信号生成プリント回路基板１４０内の無線周波数信号処理１４５に影響を与える、無線周波数信号処理デバイス１４８に実質的に類似してよい。無線周波数信号処理デバイス１２５は、集積回路１２６、無線周波数信号増幅器１２７、無線周波数信号調整器１２８、又はそれらの組み合わせである。

図１、図５、及び図１１を参照すると、少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板は、少なくともプリント回路基板１０４の積み重ねの隣接するプリント回路基板の間に、無線周波数信号を経路指定するように構成された、無線周波数ストリップライン１２１を備える。少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板１２０は、プリント回路基板１０４の積み重ねの１以上の隣接するプリント回路基板に経路指定された、配電１２２も含む。一態様では、少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板１２０の配電１２２が、少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板１２０内に埋め込まれた、少なくとも１つのキャパシタ１１００（図１１）を含んでよく、一方、他の態様では、任意の適切な電源が設けられてよい。少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板１２０は、少なくとも１つの中間プリント回路基板５１０（図５参照）内に埋め込まれた、少なくとも１つの直流フィルタリングデバイス１２９を含んでよい。一態様では、少なくとも１つの直流フィルタリングデバイス１２９が、配電１２２の部分であってよく、一方、他の態様では、少なくとも１つの直流フィルタリングデバイス１２９が、任意の適切なやり方で、配電１２２に接続されてよい。少なくとも１つの直流フィルタリングデバイス１２９は、本明細書で説明される埋め込みモジュールのうちの１以上に調整された電力を供給してよい。図１１は、埋め込みモジュールが、少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板１２０のうちの１以上の中に埋め込まれるやり方の例示である。図１１は、埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板１２０の、無線周波数ストリップライン１２１、無線周波数遷移１４６、及び配電１２２の例示でもある。

本開示のある態様では、少なくとも１つの無線周波数信号生成プリント回路基板１４０と少なくとも１つの通信プリント回路基板１３０のうちの１以上が、本明細書で、少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板１２０に関連して説明されるものなどの、埋め込みモジュールを含む。したがって、これらの態様では、図１１が、埋め込みモジュールが、少なくとも１つの無線周波数信号生成プリント回路基板１４０と少なくとも１つの通信プリント回路基板１３０のうちの１以上の中に埋め込まれるやり方の例示でもある。図１１は、少なくとも１つの無線周波数信号生成プリント回路基板１４０と少なくとも１つの通信プリント回路基板１３０の、（無線周波数ストリップライン１２１と配電１２２に実質的に類似する）無線周波数ストリップライン１３７、１４７、無線周波数遷移１４６、及び配電１３８、１４４の例示でもある。

図１及び図６から図８を参照すると、マルチ埋め込み無線周波数基板１００は、プリント回路基板１０４の積み重ね内に任意の適切な数のプリント回路基板を含んでよく、その場合、各基板は、それぞれの相互接続接合層によって隣接する基板に接続される。例えば、図６は、マルチ埋め込み無線周波数基板１００が、３つのプリント回路基板、例えば、（第１の端部５００又は第２の端部５０１の何れか一方に配置された）無線周波数信号生成プリント回路基板１４０、埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板１２０、及び（第１の端部５００又は第２の端部５０１の何れか他方に配置された）通信プリント回路基板を含む、一実施例を示している。

図７は、マルチ埋め込み無線周波数基板１００が、４つのプリント回路基板、例えば、（第１の端部５００又は第２の端部５０１の何れか一方に配置された）無線周波数信号生成プリント回路基板１４０、２つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板１２０、及び（第１の端部５００又は第２の端部５０１の何れか他方に配置された）通信プリント回路基板を含む、一実施例を示している。この実施例では、埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板１２０のそれぞれが、１以上の異なる機能を実行する、無線周波数信号処理デバイス１２５を有してよい。

図８は、マルチ埋め込み無線周波数基板１００が、７つのプリント回路基板、例えば、（第１の端部５００又は第２の端部５０１の何れか一方に配置された）無線周波数信号生成プリント回路基板１４０、５つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板１２０Ａ‐１２０Ｅ、及び（第１の端部５００又は第２の端部５０１の何れか他方に配置された）通信プリント回路基板を含む、一実施例を示している。この実施例では、埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板１２０のそれぞれが、１以上の異なる機能を実行する、無線周波数信号処理デバイス１２５を有してよい。例えば、無線周波数モジュールプリント回路基板１２０Ａ、１２０Ｃ、１２０Ｅは、１以上の無線周波数信号処理デバイス１２５及び／又はキャパシタ１１００を含んでよい。無線周波数モジュールプリント回路基板１２０Ｂ、１２０Ｄは、無線周波数ストリップライン１２１、無線周波数遷移１４６、配電１２２、入力制御モジュール１２３、及び／又は出力制御モジュール１２４を含んでよい。他の態様では、無線周波数モジュールプリント回路基板１２０Ａ‐１２０Ｅのそれぞれが、単独で又は無線周波数モジュールプリント回路基板１２０Ａ‐１２０Ｅの他の基板と併せて、任意の適切な制御及び信号処理機能を実行するように適切に構成されてよい。

図１及び図９を参照すると、７つのプリント回路基板を含むマルチ埋め込み無線周波数基板１００の一実施例が示されている。この実施例では、マルチ埋め込み無線周波数基板１００が、無線周波数信号トランシーバ１５０として構成されているが、他の態様では、マルチ埋め込み無線周波数基板１００が、無線周波数信号送信機１５２又は無線周波数信号受信器１５１として構成されてよい。この実施例では、無線周波数信号生成プリント回路基板１４０が、表面実装された（他の態様では、埋め込まれてよい）、無線周波数信号処理部品（例えば、集積回路１４２、無線周波数信号処理モジュール１４５など）及び（電源１４４Ｓを含む）配電１４４を含む。埋め込まれた無線周波数モジュールプリント回路基板１２０Ａは、無線周波数信号調整向けに構成され、無線周波数信号生成プリント回路基板１４０の無線周波数信号処理部品に接続された、１以上の無線周波数信号調整器１２８モジュール／集積回路などの、任意の適切な無線周波数信号処理デバイス１２５を含む。埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板１２０Ｂは、無線周波数経路指定層（例えば、隣接する埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板１２０Ａ、１２０Ｃの埋め込み部品を接続する、無線周波数遷移１４６及び無線周波数ストリップライン１２１）として構成されている。埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板１２０Ｂは、（例えば、埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板１２０Ａ、１２０Ｃの埋め込みモジュールに電力を供給するための）配電１２２も含む。埋め込まれた無線周波数モジュールプリント回路基板１２０Ｃは、埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板１２０Ａ、１２０Ｅの無線周波数信号処理部品に接続された、１以上の無線周波数信号調整器１２８モジュール／集積回路などの、任意の適切な無線周波数信号処理デバイス１２５を含む、（埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板１２０Ａのものとは異なる信号調整を実行する）別の信号調整層として構成されている。埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板１２０Ｄは、別の無線周波数経路指定層（例えば、隣接する埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板１２０Ｃ、１２０Ｅの埋め込み部品を接続する、無線周波数遷移１４６及び無線周波数ストリップライン１２１）として構成されている。埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板１２０Ｄは、（例えば、埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板１２０Ｅの埋め込みモジュールに電力を供給するための）配電１２２も含む。埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板１２０Ｅは、増幅器層として構成され、（無線周波数入力プリント回路基板１３２として構成される）通信プリント回路基板１３０のアンテナホーン１１０のアレイのそれぞれのアンテナホーン９００のフィード１１１に接続された、１以上の無線周波数信号増幅器１２７及び任意の他の適切な無線周波数信号処理デバイス１２５を含む。図９で見られ得るように、埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板１２０Ａ、１２０Ｂ、１２０Ｃ、１２０Ｄ、１２０Ｅのそれぞれは、それぞれの周波数処理機能（例えば、プリント回路基板１０４の積み重ね内の別の埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板によって実行される別の機能とは異なる）向けに構成されている。

図１及び図２を参照すると、マルチ埋め込み無線周波数基板１００が、無線周波数信号受信及び／又は送信を実行するように、移動可能デバイス２００内に含まれてよい。移動可能デバイスは、手で握ることができる（handheld）通信デバイス１４００（例えば、携帯電話、手で握ることができるラジオなど）、宇宙船２０１（例えば、人工衛星、スペースシャトル、スペースカプセル、望遠鏡など）、航空機２０２（航空輸送体、固定翼航空機、可変翼航空機、チルトローター航空機、回転翼航空機などより軽い）、船舶２０３、又は地上車２０４であってよい。移動可能デバイス２００は、マルチ埋め込み無線周波数基板１００が接続される、任意の適切なフレーム２１０を含む。例示的な目的で、図１４Ａ及び図１４Ｂも参照すると、移動可能デバイスは、モバイル／携帯電話として示されている。その場合、マルチ埋め込み無線周波数基板１００は、無線周波数信号生成プリント回路基板１４０、埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板１２０、及び通信プリント回路基板１３０を含む。マルチ埋め込み無線周波数基板１００は、３つの回路基板を含むプリント回路基板１０４の積み重ねを含み、他の態様では、プリント回路基板１０４の積み重ねが、例えば、移動可能デバイス２００の所定の処理機能に応じて、任意の適切な数のプリント回路基板を含んでよい。（本明細書で説明されるように、第１の端部プリント回路基板５６０又は第２の端部プリント回路基板５６１であってよい）無線周波数信号生成プリント回路基板１４０は、本明細書で説明されるようであってよく、無線周波数信号生成プリント回路基板１４０を、セルラー信号を作り、受信し、及び処理するようにプログラムされた、移動可能通信デバイスプロセッサプリント回路基板１４２０として構成するように、任意の適切な集積回路１４２（又は他の適切なプロセッサ）及び無線周波数信号処理１４５を含んでよい。埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板１２０及び通信プリント回路基板１３０は、本明細書で説明されるようであってよいが、この態様では、通信プリント回路基板１３０が、セルラー（又は任意の他の適切な無線周波数波長）信号１４１０を送受信するように、無線周波数信号トランシーバプリント回路基板１３３として構成されてよい。他の態様では、移動可能デバイス２００が、上述された、無線周波数信号入力プリント回路基板１３２及び／又は無線周波数出力プリント回路基板１３１を含んでよい。この態様では、セルラー信号１４１０を送受信するように、アンテナホーン１１０のアレイが露出している（又はフレームが無線周波数透過性である場合、アンテナホーンは露出していないかもしれない）ように、マルチ埋め込み無線周波数基板１００が、フレーム２１０に連結されている。この態様では、手で握ることができる通信デバイス１４００を（例えば、１以上の回転軸Ｘ、Ｙ、Ｚの周りで）回転させることによって、アンテナホーン１１０のアレイを特定の目標に向けるように、アンテナホーン１１０のアレイが操縦可能である。

移動可能デバイスが、宇宙船２０１、航空機２０２、又は船舶２０３を含む場合、それに接続されたマルチ埋め込み無線周波数基板１００のアンテナアレイは、手で握ることができる通信デバイス１４００に関連して上述されたのと類似のやり方で（例えば、移動可能デバイス２００の姿勢／配向を変更することによって）向けることができる。他の態様では、マルチ埋め込み無線周波数基板１００が、移動可能デバイス２００の姿勢／配向とは独立して所定の方向に向けられ得るように、ジンバル結合で、宇宙船２０１、航空機２０２、又は船舶２０３に接続されてよい。

図１、図３、及び図１２を参照すると、本開示の態様は、無線周波数繰り返しを実行するように、マルチ埋め込み無線周波数基板１００を含む、無線周波数信号反応器３００を提供してよい。例えば、無線周波数信号反応器３００は、第１の通信プリント回路基板３３０、第２の通信プリント回路基板３３１、及び、第１の通信プリント回路基板３３０と第２の通信プリント回路基板３３１の両方の間で、それらの両方と通信可能に接続されるように配置された、少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板１２０を有する、集積プリント回路基板モジュール１０１を含む。少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板１２０は、本明細書で説明されるようであってよい。第１の通信プリント回路基板３３０と第２の通信プリント回路基板３３１は、本明細書で説明される、通信プリント回路基板１３０と実質的に類似してよい。少なくとも１つの埋め込み無線周波数基板１２０、第１の通信プリント回路基板３３０、及び第２の通信プリント回路基板３３１は、本明細書で説明されるように、他の基板の上に基板を配置するように積み重ねられる。少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板１２０、第１の通信プリント回路基板３３０、及び第２の通信プリント回路基板３３１の隣接する基板は、集積プリント回路基板モジュール１０１を形成するように、それぞれの相互接続接合層１０２によって接続されている。

少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板１２０、第１の通信プリント回路基板３３０、及び第２の通信プリント回路基板３３１は、第１の通信プリント回路基板３３０の主面１３４によって少なくとも部分的に形成された第１の端部５００、及び第２の通信プリント回路基板３３１の主面１３４によって少なくとも部分的に形成された第２の端部５０１を有する、プリント回路基板１４０の積み重ねを形成する。第１の通信プリント回路基板３３０と第２の通信プリント回路基板３３１のうちの一方は、無線周波数信号出力プリント回路基板１３１を備え、第１の通信プリント回路基板３３０と第２の通信プリント回路基板３３１のうちの他方は、無線周波数信号入力プリント回路基板１３２を備える。無線周波数信号入力プリント回路基板１３２及び無線周波数信号出力プリント回路基板１３１は、入って来る無線周波数信号を繰り返すように、共通の無線周波数信号の入力及び出力を提供する。少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板１２０は、本明細書で説明されるようであってよく、繰り返される無線周波数信号を増幅及び／又は調整するための、任意の適切な無線周波数信号調整器１２８及び／又は無線周波数信号増幅器１２７を含んでよい。他の態様では、無線周波数信号反応器３００が、双方向であってよく、その場合、第１の通信プリント回路基板３３０と第２の通信プリント回路基板３３１は、それぞれ、無線周波数信号トランシーバプリント回路基板１３３を含む。

一態様では、無線周波数信号出力プリント回路基板１３１（又は無線周波数信号トランシーバプリント回路基板１３３）は、繰り返される無線周波数信号を出力するための、それ（及び／又はアンテナホーン１１０のアレイ）に接続された、無線周波数コネクタ１１２を備える。無線周波数信号入力プリント回路基板１３２（又は無線周波数信号トランシーバプリント回路基板１３３）は、無線周波数信号反応器３００に繰り返される無線周波数信号を入力するための、それ（及び／又はアンテナホーン１１０のアレイ）に接続された、無線周波数コネクタ１１２を備える。

図１、図４、及び図１３を参照すると、本開示の態様は、無線周波数レンズ効果（例えば、集中、再方向付け、及び増幅のうちの１以上）を実行するように、マルチ埋め込み無線周波数基板１００を含む、無線周波数信号レンズ４００を提供してよい。例えば、無線周波数信号レンズ４００は、第１の通信プリント回路基板４３０、第２の通信プリント回路基板４３１、及び、第１の通信プリント回路基板４３０と第２の通信プリント回路基板４３１の両方の間で、それらの両方と通信可能に接続されるように配置された、少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板１２０を含む。少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板１２０、第１の通信プリント回路基板４３０、及び第２の通信プリント回路基板４３１は、本明細書で説明されるように、他の基板の上に積み重ねられる。少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板１２０、第１の通信プリント回路基板４３０、及び第２の通信プリント回路基板４３１は、集積プリント回路基板モジュール１０１を形成するように、それぞれの相互接続接合層１０２によって接続される。少なくとも１つの埋め込み無線周波数基板１２０は、本明細書で説明されるようであってよい。第１の通信プリント回路基板４３０と第２の通信プリント回路基板４３１は、本明細書で説明される、通信プリント回路基板１３０と実質的に類似してよい。

少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板１２０、第１の通信プリント回路基板４３０、及び第２の通信プリント回路基板４３１は、第１の通信プリント回路基板４３０の主面１３４によって少なくとも部分的に形成された第１の端部５００、及び第２の通信プリント回路基板４３１の主面１３４によって少なくとも部分的に形成された第２の端部５０１を有する、プリント回路基板１０４の積み重ねを形成する。第１の通信プリント回路基板４３０と第２の通信プリント回路基板４３１のうちの一方は、（本明細書で説明されるような）無線周波数信号出力プリント回路基板１３１を備え、第１の通信プリント回路基板４３０と第２の通信プリント回路基板４３１のうちの他方は、（本明細書で説明されるような）無線周波数信号入力プリント回路基板１３２を備える。他の態様では、無線周波数信号レンズ４００は、双方向であってよく、その場合、第１の通信プリント回路基板４３０と第２の通信プリント回路基板４３１は、無線周波数信号トランシーバプリント回路基板１３３を含む。

本開示の態様による以下のものが提供される。
Ａ１．
マルチ埋め込み無線周波数基板であって、少なくとも１つの無線周波数信号生成プリント回路基板、少なくとも１つの無線周波数生成プリント回路基板と通信可能に接続された、少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板、及び、少なくとも１つの無線周波数信号生成プリント回路基板又は少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板のうちの１以上と通信可能に接続された、少なくとも１つの通信プリント回路基板を備え、少なくとも１つの無線周波数信号生成プリント回路基板、少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板、及び少なくとも１つの通信プリント回路基板が、他の基板の上に基板を配置するように積み重ねられ、少なくとも１つの無線周波数信号生成プリント回路基板、少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板、及び少なくとも１つの通信プリント回路基板の隣接する基板が、集積プリント回路基板モジュールを形成するように、それぞれの相互接続接合層によって接続されている、マルチ埋め込み無線周波数基板。
Ａ２．
少なくとも１つの無線周波数信号生成プリント回路基板、少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板、及び少なくとも１つの通信プリント回路基板が、少なくとも１つの無線周波数信号生成プリント回路基板の主面によって少なくとも部分的に形成された第１の端部と少なくとも１つの通信プリント回路基板の主面によって少なくとも部分的に形成された第２の端部を有する、プリント回路基板の積み重ねを形成する、段落Ａ１に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
Ａ３．
少なくとも１つの通信プリント回路基板が、無線周波数信号出力プリント回路基板を備える、段落Ａ１に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
Ａ４．
無線周波数信号出力プリント回路基板が、それに接続されたアンテナホーンのアレイを含む、段落Ａ３に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
Ａ５．
アンテナホーンのアレイが、サブ周波数間隔又は周波数波長の倍数である間隔を有する、段落Ａ４に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
Ａ６．
無線周波数信号出力プリント回路基板が、無線周波数コネクタを備える、段落Ａ３に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
Ａ７．
少なくとも１つの通信プリント回路基板が、無線周波数信号入力プリント回路基板を備える、段落Ａ１（又はＡ３からＡ６のいずれか一段落）に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
Ａ８．
無線周波数信号入力プリント回路基板が、それに接続されたアンテナホーンのアレイを含む、段落Ａ７に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
Ａ９．
アンテナホーンのアレイが、サブ周波数間隔又は周波数波長の倍数である間隔を有する、段落Ａ８に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
A１０．
無線周波数信号入力プリント回路基板が、無線周波数コネクタを備える、段落Ａ７に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
Ａ１１．
少なくとも１つの通信プリント回路基板が、無線周波数信号トランシーバプリント回路基板を備える、段落Ａ１に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
A１２．
無線周波数信号トランシーバプリント回路基板が、それに接続されたアンテナホーンのアレイを含む、段落Ａ１１に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
Ａ１３．
アンテナホーンのアレイが、サブ周波数間隔又は周波数波長の倍数である間隔を有する、段落Ａ１２に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
Ａ１４．
無線周波数信号トランシーバプリント回路基板が、無線周波数コネクタを備える、段落Ａ１１に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
Ａ１５．
集積プリント回路基板モジュールが、無線周波数信号受信器として構成されている、段落Ａ１に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
Ａ１６．
集積プリント回路基板モジュールが、無線周波数信号送信機として構成されている、段落Ａ１に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
Ａ１７．
集積プリント回路基板モジュールが、無線周波数信号トランシーバとして構成されている、段落Ａ１に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
Ａ１８．
少なくとも１つの無線周波数信号生成プリント回路基板が、無線周波数信号を生成するように構成された少なくとも１つの集積回路を含む、段落Ａ１に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
Ａ１９．
少なくとも１つの無線周波数信号生成プリント回路基板が、熱放散、配電、無線周波数信号処理（例えば、増幅、調整）、無線周波数遷移のうちの１以上を含む、段落Ａ１８に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
Ａ２０．
少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板が、少なくとも１つの無線周波数信号生成プリント回路基板と少なくとも１つの通信プリント回路基板の間に配置され、少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板が、すくなくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板内に埋め込まれた、入力制御モジュールと出力制御モジュールのうちの１以上を備える、段落Ａ１に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
Ａ２１．
少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板が、少なくとも１つの無線周波数信号生成プリント回路基板と少なくとも１つの通信プリント回路基板の間に配置され、少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板が、少なくとも１つの中間プリント回路基板内に埋め込まれた、無線周波数信号処理デバイスを備える、段落Ａ１（又はＡ２０）に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
Ａ２２．
無線周波数信号処理デバイスが、集積回路を備える、段落Ａ２１に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
Ａ２３．
無線周波数信号処理デバイスが、無線周波数信号増幅器を備える、段落Ａ２１に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
Ａ２４．
無線周波数信号処理デバイスが、無線周波数信号調整器を備える、段落Ａ２１に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
A２５．
少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板が、少なくとも１つの無線周波数信号生成プリント回路基板と少なくとも１つの通信プリント回路基板の間に配置され、少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板が、少なくとも隣接するプリント回路基板の間に無線周波数信号を経路指定するように構成された、無線周波数ストリップラインを備える、段落Ａ１（又はＡ２０若しくはＡ２１）に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
A２６．
少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板が、少なくとも１つの無線周波数信号生成プリント回路基板と少なくとも１つの通信プリント回路基板の間に配置され、少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板が、１以上の隣接するプリント回路基板に経路指定された配電を備える、段落Ａ１（又はＡ２０、Ａ２１、及びＡ２５のいずれか一段落）に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
Ａ２７．
少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板が、少なくとも１つの無線周波数信号生成プリント回路基板と少なくとも１つの通信プリント回路基板の間に配置され、少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板が、少なくとも１つの中間プリント回路基板内に埋め込まれた少なくとも１つの直流フィルタリングデバイスを備える、段落Ａ１（又はＡ２０、Ａ２１、Ａ２５、及びＡ２６）に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
Ａ２８．
少なくとも１つの無線周波数信号生成プリント回路基板と少なくとも１つの通信プリント回路基板のうちの１以上に接続された、ヒートシンクを更に備える、段落Ａ１に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
Ｂ１．
マルチ埋め込み無線周波数基板であって、他の基板の上に基板が積み重ねられた複数のプリント回路基板であって、複数のプリント回路基板のプリント回路基板のうちの少なくとも１つが、複数のプリント回路基板の別のプリント回路基板の別の処理機能とは異なる処理機能を有するように構成されている、複数のプリント回路基板、及び、複数のプリント回路基板の隣接するプリント回路基板の間に配置された相互接続接合層であって、所定の無線周波数通信特性を有する集積プリント回路基板モジュールを形成するように、隣接するプリント回路基板を互いに対して物理的且つ電気的に接続する、相互接続接合層を備える、マルチ埋め込み無線周波数基板。
Ｂ２．
異なる処理機能が、無線周波数信号生成、無線周波数送信、無線周波数受信、熱放散、配電、無線周波数信号処理（例えば、増幅、調整）、無線周波数遷移、及び無線周波数信号経路指定のうちの１以上を含む、段落Ｂ１に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
Ｂ３．
別の処理機能が、無線周波数信号生成、無線周波数送信、無線周波数受信、熱放散、配電、無線周波数信号処理（例えば、増幅、調整）、無線周波数遷移、及び無線周波数信号経路指定のうちの異なる１以上を含む、段落Ｂ２に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
Ｂ４．
複数のプリント回路基板が、第１の端部と第２の端部を有するプリント回路基板の積み重ねを形成し、第１の端部が、第１の端部プリント回路基板の主面によって少なくとも部分的に形成され、第２の端部が、第２の端部プリント回路基板の主面によって少なくとも部分的に形成されている、段落Ｂ１に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
Ｂ５．
第１の端部プリント回路基板と第２の端部プリント回路基板のうちの少なくとも一方が、無線周波数信号出力プリント回路基板を備える、段落Ｂ４に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
Ｂ６．
無線周波数信号出力プリント回路基板が、それに接続されたアンテナホーンのアレイを含む、段落Ｂ５に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
Ｂ７．
アンテナホーンのアレイが、サブ周波数間隔又は周波数波長の倍数である間隔を有する、段落Ｂ６に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
Ｂ８．
無線周波数信号出力プリント回路基板が、無線周波数コネクタを備える、段落Ｂ５に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
Ｂ９．
第１の端部プリント回路基板と第２の端部プリント回路基板のうちの少なくとも一方が、無線周波数信号入力プリント回路基板を備える、段落Ｂ４に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
Ｂ１０．
無線周波数信号入力プリント回路基板が、それに接続されたアンテナホーンのアレイを含む、段落Ｂ９に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
Ｂ１１．
アンテナホーンのアレイが、サブ周波数間隔又は周波数波長の倍数である間隔を有する、段落Ｂ１０に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
Ｂ１２．
無線周波数信号入力プリント回路基板が、無線周波数コネクタを備える、段落Ｂ９に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
Ｂ１３．
第１の端部プリント回路基板と第２の端部プリント回路基板のうちの一方が、無線周波数信号を生成するように構成された少なくとも１つの集積回路を含む、無線周波数信号生成プリント回路基板を備える、段落Ｂ４に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
Ｂ１４．
第１の端部プリント回路基板と第２の端部プリント回路基板のうちの一方が、無線周波数信号を受信するように構成された少なくとも１つの集積回路を含む、無線周波数信号入力プリント回路基板を備える、段落Ｂ４に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
Ｂ１５．
第１の端部プリント回路基板と第２の端部プリント回路基板の間のプリント回路基板の積み重ね内に配置された、少なくとも１つの中間プリント回路基板が、少なくとも隣接するプリント回路基板の間に無線周波数信号を経路指定するように構成された、無線周波数ストリップラインを備える、段落Ｂ４に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
Ｂ１６．
第１の端部プリント回路基板と第２の端部プリント回路基板の間のプリント回路基板の積み重ね内に配置された、少なくとも１つの中間プリント回路基板が、１以上の隣接するプリント回路基板に経路指定された配電を備える、段落Ｂ４（又はＢ１５）に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
Ｂ１７．
第１の端部プリント回路基板と第２の端部プリント回路基板の間のプリント回路基板の積み重ね内に配置された、少なくとも１つの中間プリント回路基板が、少なくとも１つの中間プリント回路基板内に埋め込まれた入力制御モジュールと出力制御モジュールのうちの１以上を備える、段落Ｂ４（又はＢ１５若しくはＢ１６）に記載の無線周波数基板モジュール。
Ｂ１８．
第１の端部プリント回路基板と第２の端部プリント回路基板の間のプリント回路基板の積み重ね内に配置された、少なくとも１つの中間プリント回路基板が、少なくとも１つの中間プリント回路基板内に埋め込まれた無線周波数信号処理デバイスを備える、段落Ｂ４に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
Ｂ１９．
無線周波数信号処理デバイスが、集積回路を備える、段落Ｂ１８に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
Ｂ２０．
第１の端部プリント回路基板と第２の端部プリント回路基板の間のプリント回路基板の積み重ね内に配置された、少なくとも１つの中間プリント回路基板が、少なくとも１つの中間プリント回路基板内に埋め込まれたキャパシタを備える、段落Ｂ４（又はＢ１８）に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
Ｂ２１．
第１の端部プリント回路基板と第２の端部プリント回路基板のうちの少なくとも一方が、無線周波数信号トランシーバプリント回路基板を備える、段落Ｂ４に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
Ｂ２２．
無線周波数信号トランシーバプリント回路基板が、それに接続されたアンテナホーンのアレイを含む、段落Ｂ２１に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
Ｂ２３．
アンテナホーンのアレイが、サブ周波数間隔又は周波数波長の倍数である間隔を有する、段落Ｂ２１に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
Ｂ２４．
無線周波数信号トランシーバプリント回路基板が、無線周波数コネクタを備える、段落Ｂ２１に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
Ｂ２５．
所定の無線周波数通信特性が、無線周波数信号受信と送信のうちの１以上を含む、段落Ｂ１に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
Ｂ２６．
所定の無線周波数通信特性が、無線周波数レンズ効果を含む、段落Ｂ１に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
Ｂ２７．
所定の無線周波数通信特性が、無線周波数繰り返しを含む、段落Ｂ１に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
Ｂ２８．
プリント回路基板のうちの少なくとも１つに接続された少なくとも１つのヒートシンクを更に備える、段落Ｂ１に記載の無線周波数回路基板。
Ｃ１．
マルチ埋め込み無線周波数基板を含む移動可能デバイスであって、フレーム、並びに、フレームに連結されたマルチ埋め込み無線周波数基板を備え、マルチ埋め込み無線周波数基板が、他の基板の上に基板が積み重ねられた複数のプリント回路基板であって、複数のプリント回路基板のプリント回路基板のうちの少なくとも１つが、複数のプリント回路基板の別のプリント回路基板の別の処理機能とは異なる処理機能を有するように構成されている、複数のプリント回路基板、及び、複数のプリント回路基板の隣接するプリント回路基板の間に配置された相互接続接合層であって、所定の無線周波数通信特性を有する集積プリント回路基板モジュールを形成するように、隣接するプリント回路基板を互いに対して物理的且つ電気的に接続する、相互接続接合層を含む、移動可能デバイス。
Ｃ２．
フレームが、少なくとも部分的に、手で握ることができる通信デバイスを形成する、段落Ｃ１に記載の移動可能デバイス。
Ｃ３．
フレームが、少なくとも部分的に、宇宙船を形成する、段落Ｃ１に記載の移動可能デバイス。
Ｃ４．
フレームが、少なくとも部分的に、航空機を形成する、段落Ｃ１に記載の移動可能デバイス。
Ｃ５．
フレームが、少なくとも部分的に、地上車を形成する、段落Ｃ１に記載の移動可能デバイス。
Ｃ６．
フレームが、少なくとも部分的に、船舶を形成する、段落Ｃ１に記載の移動可能デバイス。
Ｃ７．
異なる処理機能が、無線周波数信号生成、無線周波数送信、無線周波数受信、熱放散、配電、無線周波数信号処理（例えば、増幅、調整）、無線周波数遷移、及び無線周波数信号経路指定のうちの１以上を含む、段落Ｃ１（又は段落Ｃ２からＣ６のいずれか一段落）に記載の移動可能デバイス。
Ｃ８．
別の処理機能が、無線周波数信号生成、無線周波数送信、無線周波数受信、熱放散、配電、無線周波数信号処理（例えば、増幅、調整）、無線周波数遷移、及び無線周波数信号経路指定のうちの異なる１以上を含む、段落Ｃ７に記載の移動可能デバイス。
Ｃ９．
複数のプリント回路基板が、第１の端部と第２の端部を有するプリント回路基板の積み重ねを形成し、第１の端部が、第１の端部プリント回路基板の主面によって少なくとも部分的に形成され、第２の端部が、第２の端部プリント回路基板の主面によって少なくとも部分的に形成されている、段落Ｃ１（又は段落Ｃ２からＣ６のいずれか一段落）に記載の移動可能デバイス。
Ｃ１０．
第１の端部プリント回路基板と第２の端部プリント回路基板のうちの少なくとも一方が、無線周波数信号出力プリント回路基板を備える、段落Ｃ９に記載の移動可能デバイス。
Ｃ１１．
無線周波数信号出力プリント回路基板が、それに接続されたアンテナホーンのアレイを含む、段落Ｃ１０に記載の移動可能デバイス。
Ｃ１２．
アンテナホーンのアレイが、サブ周波数間隔又は周波数波長の倍数である間隔を有する、段落Ｃ１１に記載の移動可能デバイス。
Ｃ１３．
無線周波数信号出力プリント回路基板が、無線周波数コネクタを備える、段落Ｃ１０に記載の移動可能デバイス。
Ｃ１４．
第１の端部プリント回路基板と第２の端部プリント回路基板のうちの少なくとも一方が、無線周波数信号入力プリント回路基板を備える、段落Ｃ９に記載の移動可能デバイス。
Ｃ１５．
無線周波数信号入力プリント回路基板が、それに接続されたアンテナホーンのアレイを含む、段落Ｃ１４に記載の移動可能デバイス。
Ｃ１６．
アンテナホーンのアレイが、サブ周波数間隔又は周波数波長の倍数である間隔を有する、段落Ｃ１５に記載の移動可能デバイス。
Ｃ１７．
無線周波数信号入力プリント回路基板が、無線周波数コネクタを備える、段落Ｃ１４に記載の移動可能デバイス。
Ｃ１８．
第１の端部プリント回路基板と第２の端部プリント回路基板のうちの一方が、無線周波数信号を生成するように構成された少なくとも１つの集積回路を含む、無線周波数信号生成プリント回路基板を備える、段落Ｃ９に記載の移動可能デバイス。
Ｃ１９．
第１の端部プリント回路基板と第２の端部プリント回路基板のうちの一方が、移動可能通信デバイスプロセッサプリント回路基板を備える、段落Ｃ１８に記載の移動可能デバイス。
Ｃ２０．
第１の端部プリント回路基板と第２の端部プリント回路基板のうちの一方が、無線周波数信号を受信するように構成された少なくとも１つの集積回路を含む、無線周波数信号入力プリント回路基板を備える、段落Ｃ９に記載の移動可能デバイス。
Ｃ２１．
第１の端部プリント回路基板と第２の端部プリント回路基板の間のプリント回路基板の積み重ね内に配置された、少なくとも１つの中間プリント回路基板が、少なくとも隣接するプリント回路基板の間に無線周波数信号を経路指定するように構成された、無線周波数ストリップラインを備える、段落Ｃ９に記載の移動可能デバイス基板。
Ｃ２２．
第１の端部プリント回路基板と第２の端部プリント回路基板の間のプリント回路基板の積み重ね内に配置された、少なくとも１つの中間プリント回路基板が、１以上の隣接するプリント回路基板に経路指定された配電を備える、段落Ｃ９（又はＣ２１）に記載の移動可能デバイス。
Ｃ２３．
第１の端部プリント回路基板と第２の端部プリント回路基板の間のプリント回路基板の積み重ね内に配置された、少なくとも１つの中間プリント回路基板が、少なくとも１つの中間プリント回路基板内に埋め込まれた入力制御モジュールと出力制御モジュールのうちの１以上を備える、段落Ｃ９（又はＣ２１若しくはＣ２２）に記載の移動可能デバイス。
Ｃ２４．
第１の端部プリント回路基板と第２の端部プリント回路基板の間のプリント回路基板の積み重ね内に配置された、少なくとも１つの中間プリント回路基板が、少なくとも１つの中間プリント回路基板内に埋め込まれた無線周波数信号処理デバイスを備える、段落Ｃ９に記載の移動可能デバイス。
Ｃ２５．
無線周波数信号処理デバイスが、集積回路を備える、段落Ｃ２４に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
Ｃ２６．
第１の端部プリント回路基板と第２の端部プリント回路基板の間のプリント回路基板の積み重ね内に配置された、少なくとも１つの中間プリント回路基板が、少なくとも１つの中間プリント回路基板内に埋め込まれたキャパシタを備える、段落Ｃ９（又はＣ２４）に記載の移動可能デバイス。
Ｃ２７．
第１の端部プリント回路基板と第２の端部プリント回路基板のうちの少なくとも一方が、無線周波数信号トランシーバプリント回路基板を備える、段落Ｃ９に記載の移動可能デバイス。
Ｃ２８．
無線周波数信号トランシーバプリント回路基板が、それに接続されたアンテナホーンのアレイを含む、段落Ｃ２７に記載の移動可能デバイス。
Ｃ２９．
アンテナホーンのアレイが、サブ周波数間隔又は周波数波長の倍数である間隔を有する、段落Ｃ２８に記載の移動可能デバイス。
Ｃ３０．
無線周波数信号トランシーバプリント回路基板が、無線周波数コネクタを備える、段落Ｃ２７に記載の移動可能デバイス。
Ｃ３１．
所定の無線周波数通信特性が、無線周波数信号受信と送信のうちの１以上を含む、段落Ｃ１（又は段落Ｃ２からＣ６のいずれか一段落）に記載の移動可能デバイス。
Ｃ３２．
所定の無線周波数通信特性が、無線周波数レンズ効果を含む、段落Ｃ１（又は段落Ｃ２からＣ６のいずれか一段落）に記載の移動可能デバイス。
Ｃ３３．
所定の無線周波数通信特性が、無線周波数繰り返しを含む、段落Ｃ１（又は段落Ｃ２からＣ６のいずれか一段落）に記載の移動可能デバイス。
Ｃ３４．
プリント回路基板のうちの少なくとも１つに接続された少なくとも１つのヒートシンクを更に備える、段落Ｃ１（又は段落Ｃ２からＣ６のいずれか一段落）に記載の移動可能デバイス。
Ｄ１．
無線周波数信号反応器であって、第１の通信プリント回路基板と、第２の通信プリント回路基板と、第１の通信プリント回路基板と第２の通信プリント回路基板の両方の間に配置され、それらの両方と通信可能に接続された、少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板とを備え、少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板、第１の通信プリント回路基板、及び第２の通信プリント回路基板が、他の基板の上に基板を配置するように積み重ねられ、少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板、第１の通信プリント回路基板、及び第２の通信プリント回路基板の隣接する基板が、集積プリント回路基板モジュールを形成するように、それぞれの相互接続接合層によって接続されている、無線周波数信号反応器。
Ｄ２．
少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板、第１の通信プリント回路基板、及び第２の通信プリント回路基板が、第１の通信プリント回路基板の主面によって少なくとも部分的に形成された第１の端部と第２の通信プリント回路基板の主面によって少なくとも部分的に形成された第２の端部を有する、プリント回路基板の積み重ねを形成する、段落Ｄ１に記載の無線周波数信号反応器。
Ｄ３．
第１の通信プリント回路基板と第２の通信プリント回路基板のうちの一方が、無線周波数信号出力プリント回路基板を備える、段落Ｄ１に記載の無線周波数信号反応器。
Ｄ４．
無線周波数信号出力プリント回路基板が、それに接続されたアンテナホーンのアレイを含む、段落Ｄ３に記載の無線周波数信号反応器。
Ｄ５．
アンテナホーンのアレイが、サブ周波数間隔又は周波数波長の倍数である間隔を有する、段落Ｄ４に記載の無線周波数信号反応器。
Ｄ６．
無線周波数信号出力プリント回路基板が、無線周波数コネクタを備える、段落Ｄ３に記載の無線周波数信号反応器。
Ｄ７．
第１の通信プリント回路基板と第２の通信プリント回路基板のうちの他方が、無線周波数信号入力プリント回路基板を備える、段落Ｄ３（又はＤ４からＤ６のいずれか一段落）に記載の無線周波数信号反応器。
Ｄ８．
無線周波数信号入力プリント回路基板が、それに接続されたアンテナホーンのアレイを含む、段落Ｄ７に記載の無線周波数信号反応器。
Ｄ９．
アンテナホーンのアレイが、サブ周波数間隔又は周波数波長の倍数である間隔を有する、段落Ｄ８に記載の無線周波数信号反応器。
Ｄ１０．
無線周波数信号入力プリント回路基板が、無線周波数コネクタを備える、段落Ｄ７に記載の無線周波数信号反応器。
Ｄ１１．
第１の通信プリント回路基板と第２の通信プリント回路基板のうちの少なくとも一方が、無線周波数信号トランシーバプリント回路基板を備える、段落Ｄ１に記載の無線周波数信号反応器。
Ｄ１２．
無線周波数信号トランシーバプリント回路基板が、それに接続されたアンテナホーンのアレイを含む、段落Ｄ１１に記載の無線周波数信号反応器。
Ｄ１３．
アンテナホーンのアレイが、サブ周波数間隔又は周波数波長の倍数である間隔を有する、段落Ｄ１２に記載の無線周波数信号反応器。
Ｄ１４．
無線周波数信号トランシーバプリント回路基板が、無線周波数コネクタを備える、段落Ｄ１１に記載の無線周波数信号反応器。
Ｄ１５．
少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板が、少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板内に埋め込まれた、入力制御モジュールと出力制御モジュールのうちの１以上を備える、段落Ｄ１に記載の無線周波数信号反応器。
Ｄ１６．
少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板が、少なくとも１つの中間プリント回路基板内に埋め込まれた、無線周波数信号処理デバイスを備える、段落Ｄ１（又はＤ１５）に記載の無線周波数信号反応器。
Ｄ１７．
無線周波数信号処理デバイスが、集積回路を備える、段落Ｄ１６に記載の無線周波数信号反応器。
Ｄ１８．
無線周波数信号処理デバイスが、無線周波数信号増幅器を備える、段落Ｄ１６に記載の無線周波数信号反応器。
Ｄ１９．
無線周波数信号処理デバイスが、無線周波数信号調整器を備える、段落Ｄ１６に記載の無線周波数信号反応器。
Ｄ２０．
少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板が、少なくとも隣接するプリント回路基板の間に無線周波数信号を経路指定するように構成された、無線周波数ストリップラインを備える、段落Ｄ１（又はＤ１５若しくはＤ１６）に記載の無線周波数信号反応器。
Ｄ２１．
少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板が、１以上の隣接するプリント回路基板に経路指定された配電を備える、段落Ｄ１（又はＤ１５、Ｄ１６、及びＤ２０のうちのいずれか一段落）に記載の無線周波数信号反応器。
Ｄ２２．
少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板が、少なくとも１つの中間プリント回路基板内に埋め込まれた、少なくとも１つの直流フィルタリングデバイスを備える、段落Ｄ１（又はＤ１５、Ｄ１６、Ｄ２０、及びＤ２１のうちのいずれか一段落）に記載の無線周波数信号反応器。
Ｄ２３．
第１の通信プリント回路基板と第２の通信プリント回路基板のうちの１以上と通信可能に接続された、ヒートシンクを更に備える、段落Ｄ１に記載の無線周波数信号反応器。
Ｅ１．
無線周波数信号レンズであって、第１の通信プリント回路基板と、第２の通信プリント回路基板と、第１の通信プリント回路基板と第２の通信プリント回路基板の両方の間に配置され、それらの両方と通信可能に接続された、少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板とを備え、少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板、第１の通信プリント回路基板、及び第２の通信プリント回路基板が、他の基板の上に基板を配置するように積み重ねられ、少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板、第１の通信プリント回路基板、及び第２の通信プリント回路基板の隣接する基板が、集積プリント回路基板モジュールを形成するように、それぞれの相互接続接合層によって接続されている、無線周波数信号レンズ。
Ｅ２．
少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板、第１の通信プリント回路基板、及び第２の通信プリント回路基板が、第１の通信プリント回路基板の主面によって少なくとも部分的に形成された第１の端部と第２の通信プリント回路基板の主面によって少なくとも部分的に形成された第２の端部を有する、プリント回路基板の積み重ねを形成する、段落Ｅ１に記載の無線周波数信号レンズ。
Ｅ３．
第１の通信プリント回路基板と第２の通信プリント回路基板のうちの一方が、無線周波数信号出力プリント回路基板を備える、段落Ｅ１に記載の無線周波数信号レンズ。
Ｅ４．
無線周波数信号出力プリント回路基板が、それに接続されたアンテナホーンのアレイを含む、段落Ｅ３に記載の無線周波数信号レンズ。
Ｅ５．
アンテナホーンのアレイが、サブ周波数間隔又は周波数波長の倍数である間隔を有する、段落Ｅ４に記載の無線周波数信号レンズ。
Ｅ６．
第１の通信プリント回路基板と第２の通信プリント回路基板のうちの他方が、無線周波数信号入力プリント回路基板を備える、段落Ｅ３（又はＥ４若しくはＥ５）に記載の無線周波数信号レンズ。
Ｅ７．
無線周波数信号入力プリント回路基板が、それに接続されたアンテナホーンのアレイを含む、段落Ｅ６に記載の無線周波数信号レンズ。
Ｅ８．
アンテナホーンのアレイが、サブ周波数間隔又は周波数波長の倍数である間隔を有する、段落Ｅ７に記載の無線周波数信号レンズ。
Ｅ９．
第１の通信プリント回路基板と第２の通信プリント回路基板のうちの少なくとも一方が、無線周波数信号トランシーバプリント回路基板を備える、段落Ｅ１に記載の無線周波数信号レンズ。
Ｅ１０．
無線周波数信号トランシーバプリント回路基板が、それに接続されたアンテナホーンのアレイを含む、段落Ｅ９に記載の無線周波数信号レンズ。
Ｅ１１．
アンテナホーンのアレイが、サブ周波数間隔又は周波数波長の倍数である間隔を有する、段落Ｅ１０に記載の無線周波数信号レンズ。
Ｅ１２．
少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板が、少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板内に埋め込まれた、入力制御モジュールと出力制御モジュールのうちの１以上を備える、段落Ｅ１に記載の無線周波数信号レンズ。
E１３．
少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板が、少なくとも１つの中間プリント回路基板内に埋め込まれた、無線周波数信号処理デバイスを備える、段落Ｅ１（又はＥ１２）に記載の無線周波数信号レンズ。
Ｅ１４．
無線周波数信号処理デバイスが、集積回路を備える、段落Ｅ１３に記載の無線周波数信号レンズ。
Ｅ１５．
無線周波数信号処理デバイスが、無線周波数信号増幅器を備える、段落Ｅ１３に記載の無線周波数信号レンズ。
Ｅ１６．
無線周波数信号処理デバイスが、無線周波数信号調整器を備える、段落Ｅ１３に記載の無線周波数信号レンズ。
Ｅ１７．
少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板が、少なくとも隣接するプリント回路基板の間に無線周波数信号を経路指定するように構成された、無線周波数ストリップラインを備える、段落Ｅ１（又はＥ１４若しくはＥ１５）に記載の無線周波数信号レンズ。
Ｅ１８．
少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板が、１以上の隣接するプリント回路基板に経路指定された配電を備える、段落Ｅ１（又はＥ１４、Ｅ１５、及びＥ１９のうちのいずれか一段落）に記載の無線周波数信号レンズ。
Ｅ１９．
少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板が、少なくとも１つの中間プリント回路基板内に埋め込まれた、少なくとも１つの直流フィルタリングデバイスを備える、段落Ｅ１（又はＥ１４、Ｅ１５、Ｅ１９、及びＥ２０のうちのいずれか一段落）に記載の無線周波数信号レンズ。
Ｅ２０．
第１の通信プリント回路基板と第２の通信プリント回路基板のうちの１以上と通信可能に接続された、ヒートシンクを更に備える、段落Ｅ１に記載の無線周波数信号レンズ。

更に、本発明は以下の条項による実施形態を含む。
条項１：
マルチ埋め込み無線周波数基板であって、他の基板の上に基板が積み重ねられた複数のプリント回路基板であって、複数のプリント回路基板のプリント回路基板のうちの少なくとも１つが、複数のプリント回路基板の別のプリント回路基板の別の処理機能とは異なる処理機能を有するように構成されている、複数のプリント回路基板、及び、複数のプリント回路基板の隣接するプリント回路基板の間に配置された相互接続接合層であって、所定の無線周波数通信特性を有する集積プリント回路基板モジュールを形成するように、隣接するプリント回路基板を互いに対して物理的且つ電気的に接続する、相互接続接合層を備える、マルチ埋め込み無線周波数基板。
条項２：
異なる処理機能が、無線周波数信号生成、無線周波数送信、無線周波数受信、熱放散、配電、無線周波数信号処理、無線周波数遷移、又は無線周波数信号経路指定のうちの１以上を含む、条項１に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
条項３：
別の処理機能が、無線周波数信号生成、無線周波数送信、無線周波数受信、熱放散、配電、無線周波数信号処理、無線周波数遷移、又は無線周波数信号経路指定のうちの異なる１以上を含む、条項２に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
条項４：
複数のプリント回路基板が、第１の端部と第２の端部を有するプリント回路基板の積み重ねを形成し、第１の端部が、第１の端部プリント回路基板の主面によって少なくとも部分的に形成され、第２の端部が、第２の端部プリント回路基板の主面によって少なくとも部分的に形成されている、条項１に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
条項５：
第１の端部プリント回路基板又は第２の端部プリント回路基板のうちの少なくとも一方が、無線周波数信号出力プリント回路基板を備える、条項４に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
条項６：
第１の端部プリント回路基板又は第２の端部プリント回路基板のうちの少なくとも一方が、無線周波数信号入力プリント回路基板を備える、条項４に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
条項７：
所定の無線周波数通信特性が、無線周波数信号受信又は送信のうちの１以上を含む、条項１に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
条項８：
所定の無線周波数通信特性が、無線周波数レンズ効果を含む、条項１に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
条項９：
所定の無線周波数通信特性が、無線周波数繰り返しを含む、条項１に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
条項１０：
マルチ埋め込み無線周波数基板であって、少なくとも１つの無線周波数信号生成プリント回路基板、少なくとも１つの無線周波数生成プリント回路基板と通信可能に接続された、少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板、及び、少なくとも１つの無線周波数信号生成プリント回路基板又は少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板のうちの１以上と通信可能に接続された、少なくとも１つの通信プリント回路基板を備え、少なくとも１つの無線周波数信号生成プリント回路基板、少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板、及び少なくとも１つの通信プリント回路基板が、他の基板の上に基板を配置するように積み重ねられ、少なくとも１つの無線周波数信号生成プリント回路基板、少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板、及び少なくとも１つの通信プリント回路基板の隣接する基板が、集積プリント回路基板モジュールを形成するように、それぞれの相互接続接合層によって接続されている、マルチ埋め込み無線周波数基板。
条項１１：
少なくとも１つの無線周波数信号生成プリント回路基板、少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板、及び少なくとも１つの通信プリント回路基板が、少なくとも１つの無線周波数信号生成プリント回路基板の主面によって少なくとも部分的に形成された第１の端部と少なくとも１つの通信プリント回路基板の主面によって少なくとも部分的に形成された第２の端部を有する、プリント回路基板の積み重ねを形成する、条項１０に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
条項１２：
集積プリント回路基板モジュールが、無線周波数信号受信器として構成されている、条項１０に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
条項１３：
集積プリント回路基板モジュールが、無線周波数信号送信機として構成されている、条項１０に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
条項１４：
集積プリント回路基板モジュールが、無線周波数信号トランシーバとして構成されている、条項１０に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
条項１５：
少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板が、少なくとも１つの無線周波数信号生成プリント回路基板と少なくとも１つの通信プリント回路基板の間に配置され、少なくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板が、すくなくとも１つの埋め込み無線周波数モジュールプリント回路基板内に埋め込まれた、入力制御モジュールと出力制御モジュールのうちの１以上を備える、条項１０に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板。
条項１６：
マルチ埋め込み無線周波数基板を含む移動可能デバイスであって、フレーム、並びに、フレームに連結されたマルチ埋め込み無線周波数基板を備え、マルチ埋め込み無線周波数基板が、他の基板の上に基板が積み重ねられた複数のプリント回路基板であって、複数のプリント回路基板のプリント回路基板のうちの少なくとも１つが、複数のプリント回路基板の別のプリント回路基板の別の処理機能とは異なる処理機能を有するように構成されている、複数のプリント回路基板、及び、複数のプリント回路基板の隣接するプリント回路基板の間に配置された相互接続接合層であって、所定の無線周波数通信特性を有する集積プリント回路基板モジュールを形成するように、隣接するプリント回路基板を互いに対して物理的且つ電気的に接続する、相互接続接合層を含む、移動可能デバイス。
条項１７：
フレームが、少なくとも部分的に、手で握ることができる通信デバイスを形成する、条項１６に記載の移動可能デバイス。
条項１８：
フレームが、少なくとも部分的に、宇宙船を形成する、条項１６に記載の移動可能デバイス。
条項１９：
異なる処理機能が、無線周波数信号生成、無線周波数送信、無線周波数受信、熱放散、配電、無線周波数信号処理、無線周波数遷移、又は無線周波数信号経路指定のうちの１以上を含む、条項１６に記載の移動可能デバイス。
条項２０：
別の処理機能が、無線周波数信号生成、無線周波数送信、無線周波数受信、熱放散、配電、無線周波数信号処理、無線周波数遷移、又は無線周波数信号経路指定のうちの異なる１以上を含む、条項１９に記載の移動可能デバイス。

参照された図面において、様々な要素及び／又は構成要素を連結する実線が存在する場合、これらの実線は、機械的、電気的、流体的、光学的、電磁的、及びその他の連結、並びに／又はその組合せを表し得る。本明細書において、「接続され（coupled）」は、直接的及び間接的に結合されていることを意味する。例えば、部材Ａは部材Ｂに直接的に結合されるか、又は、例えば、別の部材Ｃを介して間接的に結合されていてよい。開示される種々の要素間の全ての関係が必ずしも表わされているわけではないことが、理解されるであろう。したがって、図面で示されているもの以外のカップリング（連結、接続）も存在し得る。様々な要素及び／又は構成要素を示すブロックを接続する破線が存在する場合、これらの破線は、機能及び目的の点で実線によって表されているものに類似した接続を表わす。しかし、破線によって表わされた接続は、選択的に提供されるか、又は、本開示の代替的な実施例に関するかのどちらかであり得る。同様に、破線で表わされた要素及び／又は構成要素が存在する場合、それらは本開示の代替的な実施例を示す。実線及び／又は破線で示されている１以上の要素は、本開示の範囲から逸脱することなく、特定の実施例から省略され得る。環境要素が存在する場合、それらは点線で表わされる。分かりやすくするために、仮想的な（架空の）要素も示され得る。図面に示す特徴のうちの幾つかは、図面、他の図面、及び／又は付随する開示に記載された他の特徴を含むことを必要とせずに、様々な方法で組み合わされ得ることを（１以上のかかる組み合わせは本明細書で明示的に示されていないが）、当業者は理解するであろう。同様に、提示した実施例には限定されない追加の特徴も、本明細書で図示され説明されている特徴の一部又は全部と組み合わされ得る。

前述の説明において、開示された概念の完全な理解をもたらすために、多数の特定の詳細が明記されるが、その概念はこれらの特定事項の一部又は全てがなくとも実施され得る。他の事例においては、記載を不必要に分かりにくくすることを避けるために、既知のデバイス及び／又はプロセスの詳細が省略されている。一部の概念は特定の例と併せて説明されることになるが、それらの例は限定を目的とするものではないことが理解されよう。

別途提示されない限り、「第１」、「第２」などの用語は、本明細書では単に符号として使用されており、これらの用語が表すアイテムに対して、順序的、位置的、又は序列的な要件を課すことを意図していない。更に、例えば、「第２」のアイテムが言及された場合、例えば、「第１」の若しくはより小さい数のアイテム、及び／又は、「第３」の若しくはより大きい数のアイテムが必要とされたり、除外されたりすることはない。

本明細書における「一実施例」への言及は、その実施例に関連して説明される１以上の特徴、構造又は特性が、少なくとも１つの実行態様に含まれることを意味する。明細書内で頻出する「一実施例」という表現は、同一の実施例を表すこともあり、又は同一の実施例を表さないこともある。

本明細書において、特定の機能を実施する「ように構成／設定された（configured to）」システム、装置、構造、物品、要素、構成要素、又はハードウェアは、実際には、いかなる変更も伴わずにその特定の機能を実施することが可能であり、更なる改変の後にその特定の機能を実施する可能性があるにすぎないというものではない。換言すると、特定の機能を実施する「ように構成／設定された」システム、装置、構造、物品、要素、構成要素、又はハードウェアは、その特定の機能を実施するという目的のために、特に選択され、作り出され、実装され、利用され、プログラムされ、且つ／又は設計される。本明細書において、「ように構成／設定された（configured to）」という表現は、システム、装置、構造、物品、要素、構成要素、又はハードウェアがさらなる改変なしで特定の機能を実行することを可能にする、システム、装置、構造、物品、要素、構成要素、又はハードウェアの既存の特性を意味する。この開示において、特定の機能を実施する「ように構成／設定され」ていると説明されているシステム、装置、構造、物品、要素、構成要素、又はハードウェアは、追加的又は代替的には、その機能を実施するよう「適合している（adapted to）」、及び／又は、実施するよう「動作可能である（operative to）」とも説明され得る。

本明細書で開示されている装置及び方法の種々の実施例は、多種多様な構成要素、特徴及び機能を含む。本明細書で開示されている装置（複数可）及び方法（複数可）の様々な例は、本明細書で開示されている装置（複数可）及び方法（複数可）のその他の例のうちの任意のものの、任意の構成要素、特徴、及び機能を、任意の組み合わせにおいて含む可能性があり、且つ、かかる可能性は全て本開示の範囲に含まれると意図されていることを理解すべきである。

上記の説明及び添付図面に提示された教示を利用して、本開示が関係する当業者には、本明細書に明記された例示の多数の修正例が、想起されるであろう。

したがって、本開示は例示された特定の例に限定されることがないこと、及び、変形例及びその他の例は付随する特許請求の範囲に含まれると意図されていることを理解されたい。更に、上述の記載及びこれに関連する図面では、要素及び／又は機能の特定の例示的な組み合わせに照らして本開示の実施例が記載されているが、代替的な実行形態によって、添付の特許請求の範囲から逸脱することなく、要素及び／又は機能の異なる組み合わせが提供され得ることは理解されるべきである。そのため、付随する特許請求の範囲で括弧でくくられた参照番号は、例示目的でのみ提示されており、特許請求される主題の範囲を本開示内で提供される特定の例に限定することを意図しているわけではない。

Claims

マルチ埋め込み無線周波数基板（１００）であって、
他の基板の上に基板が積み重ねられた複数のプリント回路基板（１０５）であって、前記複数のプリント回路基板（１０５）のプリント回路基板のうちの少なくとも１つが、前記複数のプリント回路基板（１０５）の別のプリント回路基板の別の処理機能とは異なる処理機能を有するように構成されている、複数のプリント回路基板（１０５）、及び
前記複数のプリント回路基板（１０５）の隣接するプリント回路基板の間に配置された相互接続接合層（１０２）であって、所定の無線周波数通信特性を有する集積プリント回路基板モジュール（１０１）を形成するように、前記隣接するプリント回路基板を互いに対して物理的且つ電気的に接続する、相互接続接合層（１０２）を備える、マルチ埋め込み無線周波数基板（１００）。
前記異なる処理機能が、無線周波数信号生成、無線周波数送信、無線周波数受信、熱放散、配電、無線周波数信号処理、無線周波数遷移、又は無線周波数信号経路指定のうちの１以上を含む、請求項１に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板（１００）。
前記複数のプリント回路基板（１０５）が、第１の端部（５００）と第２の端部（５０１）を有するプリント回路基板（１０４）の積み重ねを形成し、前記第１の端部（５００）が、第１の端部プリント回路基板（５６０）の主面（１４１）によって少なくとも部分的に形成され、前記第２の端部（５０１）が、第２の端部プリント回路基板（５６１）の主面（１３４）によって少なくとも部分的に形成されている、請求項１又は２に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板（１００）。
前記所定の無線周波数通信特性が、無線周波数信号受信又は無線周波数信号送信のうちの１以上を含む、請求項１から３のいずれか一項に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板（１００）。
前記所定の無線周波数通信特性が、無線周波数レンズ効果を含む、請求項１から４のいずれか一項に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板（１００）。
前記所定の無線周波数通信特性が、無線周波数繰り返しを含む、請求項１から５のいずれか一項に記載のマルチ埋め込み無線周波数基板（１００）。
マルチ埋め込み無線周波数基板（１００）を含む移動可能デバイス（２００）であって、
フレーム（２１０）、並びに
前記フレーム（２１０）に連結された前記マルチ埋め込み無線周波数基板（１００）を備え、前記マルチ埋め込み無線周波数基板（１００）が、
他の基板の上に基板が積み重ねられた複数のプリント回路基板（１０５）であって、前記複数のプリント回路基板（１０５）のプリント回路基板のうちの少なくとも１つが、前記複数のプリント回路基板（１０５）の別のプリント回路基板の別の処理機能とは異なる処理機能を有するように構成されている、複数のプリント回路基板（１０５）、及び
前記複数のプリント回路基板（１０５）の隣接するプリント回路基板の間に配置された相互接続接合層（１０２）であって、所定の無線周波数通信特性を有する集積プリント回路基板モジュール（１０１）を形成するように、前記隣接するプリント回路基板を互いに対して物理的且つ電気的に接続する、相互接続接合層（１０２）を含む、移動可能デバイス（２００）。
前記フレーム（２１０）が、少なくとも部分的に、手で握ることができる通信デバイス（１４００）を形成する、請求項７に記載の移動可能デバイス（２００）。
前記フレーム（２１０）が、少なくとも部分的に、宇宙船（２０１）を形成する、請求項７又は８に記載の移動可能デバイス（２００）。
前記異なる処理機能が、無線周波数信号生成、無線周波数送信、無線周波数受信、熱放散、配電、無線周波数信号処理、無線周波数遷移、又は無線周波数信号経路指定のうちの１以上を含む、請求項７から９のいずれか一項に記載の移動可能デバイス（２００）。