RU2019110260A - Гибкая плата с избыточными точками соединения для ультразвуковой решетки - Google Patents
Гибкая плата с избыточными точками соединения для ультразвуковой решетки Download PDFInfo
- Publication number
- RU2019110260A RU2019110260A RU2019110260A RU2019110260A RU2019110260A RU 2019110260 A RU2019110260 A RU 2019110260A RU 2019110260 A RU2019110260 A RU 2019110260A RU 2019110260 A RU2019110260 A RU 2019110260A RU 2019110260 A RU2019110260 A RU 2019110260A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- conductive
- insulating layer
- conductive pads
- ultrasonic transducer
- pads
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
- B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
- B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
- B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
- B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
- B06B1/0607—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements
- B06B1/0622—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements on one surface
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B8/00—Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves
- A61B8/44—Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device
- A61B8/4483—Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device characterised by features of the ultrasound transducer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
- B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
- B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
- B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
- B06B1/0207—Driving circuits
- B06B1/0215—Driving circuits for generating pulses, e.g. bursts of oscillations, envelopes
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R17/00—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R31/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor
- H04R31/006—Interconnection of transducer parts
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
- H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/01—Manufacture or treatment
- H10N30/06—Forming electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/01—Manufacture or treatment
- H10N30/07—Forming of piezoelectric or electrostrictive parts or bodies on an electrical element or another base
- H10N30/071—Mounting of piezoelectric or electrostrictive parts together with semiconductor elements, or other circuit elements, on a common substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/01—Manufacture or treatment
- H10N30/08—Shaping or machining of piezoelectric or electrostrictive bodies
- H10N30/085—Shaping or machining of piezoelectric or electrostrictive bodies by machining
- H10N30/088—Shaping or machining of piezoelectric or electrostrictive bodies by machining by cutting or dicing
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
- H10N30/875—Further connection or lead arrangements, e.g. flexible wiring boards, terminal pins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
- B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
- B06B2201/00—Indexing scheme associated with B06B1/0207 for details covered by B06B1/0207 but not provided for in any of its subgroups
- B06B2201/20—Application to multi-element transducer
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R17/00—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
- H04R17/005—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers using a piezoelectric polymer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0154—Polyimide
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10151—Sensor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Pathology (AREA)
- Medical Informatics (AREA)
- Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
- Gynecology & Obstetrics (AREA)
- Radiology & Medical Imaging (AREA)
- Biomedical Technology (AREA)
- Heart & Thoracic Surgery (AREA)
- Biophysics (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Surgery (AREA)
- Animal Behavior & Ethology (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Public Health (AREA)
- Veterinary Medicine (AREA)
- Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
Claims (47)
1. Ультразвуковой преобразователь, содержащий:
множество элементов преобразователя; и
гибкую плату, включающую в себя:
изолирующий слой, имеющий первую поверхность и вторую поверхность, противоположную первой поверхности;
множество первых проводящих площадок на первой поверхности изолирующего слоя, при этом каждая из первых проводящих площадок электрически соединена с соответствующим элементом преобразователя; и
множество вторых проводящих площадок на второй поверхности изолирующего слоя, при этом каждая из множества вторых проводящих площадок электрически соединена с соответствующей первой проводящей площадкой и соответствующим элементом преобразователя.
2. Ультразвуковой преобразователь по п. 1, в котором гибкая плата дополнительно включает в себя:
множество проводящих дорожек на первой поверхности изолирующего слоя, при этом каждая проводящая дорожка электрически соединена с соответствующей первой проводящей площадкой.
3. Ультразвуковой преобразователь по п. 1, в котором первые проводящие площадки электрически соединены с соответствующими вторыми проводящими площадками проводящим сквозным отверстием, сформированным через соответствующие первую и вторую проводящие площадки.
4. Ультразвуковой преобразователь по п. 1, в котором соответствующие первая и вторая проводящие площадки прикреплены к соответствующему элементу преобразователя с помощью клеевого материала.
5. Ультразвуковой преобразователь по п. 4, в котором клеевой материал включает проводящий клеевой материал.
6. Ультразвуковой преобразователь по п. 1, дополнительно содержащий слой акустического согласования, размещенный на множестве элементов преобразователя и прикрепленный к ним.
7. Ультразвуковой преобразователь по п. 1, в котором изолирующий слой включает в себя полиимид.
8. Ультразвуковой преобразователь, содержащий:
гибкую плату, включающую в себя:
изолирующий слой, имеющий первую поверхность и вторую поверхность, противоположную первой поверхности;
множество проводящих дорожек на первой поверхности изолирующего слоя;
множество первых проводящих площадок на первой поверхности изолирующего слоя, при этом каждая из первых проводящих площадок электрически соединена с соответствующей первой проводящей дорожкой;
множество вторых проводящих площадок на второй поверхности изолирующего слоя; и
множество проводящих сквозных отверстий, при этом каждое из проводящих сквозных отверстий проходит через соответствующую первую проводящую площадку, изолирующий слой и соответствующую вторую проводящую площадку, и каждое из проводящих сквозных отверстий электрически соединяет соответствующие первую и вторую проводящие площадки друг с другом.
9. Ультразвуковой преобразователь по п. 8, дополнительно содержащий:
множество элементов преобразователя, при этом каждый из элементов преобразователя электрически соединен с соответствующей первой проводящей площадкой и соответствующей второй проводящей площадкой.
10. Ультразвуковой преобразователь по п. 9, в котором каждый из элементов преобразователя прикреплен к соответствующим первой и второй проводящим площадкам с помощью клеевого материала.
11. Ультразвуковой преобразователь по п. 10, в котором клеевой материал включает проводящий клеевой материал.
12. Ультразвуковой преобразователь по п. 9, дополнительно содержащий слой акустического согласования, размещенный на множестве элементов преобразователя и прикрепленный к ним.
13. Ультразвуковой преобразователь по п. 8, в котором изолирующий слой содержит полиимид.
14. Способ, содержащий:
формирование множества проводящих дорожек на первой поверхности изолирующего слоя;
формирование множества первых проводящих площадок на первой поверхности изолирующего слоя, при этом каждая из первых проводящих дорожек электрически соединена с соответствующей первой проводящей площадкой;
формирование множества вторых проводящих площадок на второй поверхности изолирующего слоя, при этом вторая поверхность противоположна первой поверхности;
электрическое соединение каждой из первых проводящих площадок с соответствующей второй проводящей площадкой; и
электрическое соединение соответствующих первой и второй проводящих площадок с соответствующим элементом ультразвукового преобразователя.
15. Способ по п. 14, в котором электрическое соединение каждой из первых проводящих площадок с соответствующей второй проводящей площадкой включает в себя:
формирование множества проводящих сквозных отверстий, при этом каждое из проводящих сквозных отверстий формируют через соответствующую первую проводящую площадку, изолирующий слой и соответствующую вторую проводящую площадку.
16. Способ по п. 14, в котором формирование множества первых проводящих площадок включает в себя:
прикрепление проводящей шины к первой поверхности изолирующего слоя, при этом каждая из первых проводящих дорожек соединена с соответствующей частью проводящей шины; и
нарезку проводящей шины для формирования множества первых проводящих площадок.
17. Способ по п. 14, в котором формирование множества вторых проводящих площадок включает в себя:
прикрепление проводящей шины ко второй поверхности изолирующего слоя; и
нарезку проводящей шины с целью формирования множества вторых проводящих площадок.
18. Способ по п. 14, в котором формирование множества первых проводящих площадок включает в себя прикрепление первой проводящей шины к первой поверхности изолирующего слоя и нарезку первой проводящей шины, и
при этом формирование множества вторых проводящих площадок включает в себя прикрепление второй проводящей шины ко второй поверхности изолирующего слоя и нарезку второй проводящей шины.
19. Способ по п. 14, дополнительно содержащий:
формирование слоя акустического согласования на соответствующем элементе преобразователя.
20. Способ по п. 14, дополнительно содержащий:
прикрепление блока из пьезоэлектрического материала к множеству первых проводящих площадок и к множеству вторых проводящих площадок; и
нарезку блока из пьезоэлектрического материала для формирования множества элементов ультразвукового преобразователя.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US201662385806P | 2016-09-09 | 2016-09-09 | |
| US62/385,806 | 2016-09-09 | ||
| PCT/US2017/050768 WO2018049222A1 (en) | 2016-09-09 | 2017-09-08 | Flexible circuit with redundant connection points for ultrasound array |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2019110260A true RU2019110260A (ru) | 2020-10-09 |
| RU2019110260A3 RU2019110260A3 (ru) | 2021-01-15 |
| RU2751578C2 RU2751578C2 (ru) | 2021-07-15 |
Family
ID=61558909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2019110260A RU2751578C2 (ru) | 2016-09-09 | 2017-09-08 | Гибкая плата с избыточными точками соединения для ультразвуковой решетки |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10973494B2 (ru) |
| EP (1) | EP3510794A4 (ru) |
| JP (1) | JP7049323B2 (ru) |
| KR (1) | KR102397119B1 (ru) |
| CN (1) | CN109952768B (ru) |
| AU (1) | AU2017323625B2 (ru) |
| CA (1) | CA3035915A1 (ru) |
| RU (1) | RU2751578C2 (ru) |
| WO (1) | WO2018049222A1 (ru) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11596812B2 (en) * | 2018-04-06 | 2023-03-07 | Regents Of The University Of Minnesota | Wearable transcranial dual-mode ultrasound transducers for neuromodulation |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6894425B1 (en) | 1999-03-31 | 2005-05-17 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Two-dimensional ultrasound phased array transducer |
| JP2003518394A (ja) | 1999-07-02 | 2003-06-10 | プロソニック カンパニー リミテッド | 線型あるいは曲線型の超音波変換器とその接続技術 |
| US7288069B2 (en) * | 2000-02-07 | 2007-10-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Ultrasonic probe and method of manufacturing the same |
| RU2418384C2 (ru) | 2005-08-08 | 2011-05-10 | Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. | Широкополосный матричный преобразователь с полиэтиленовым третьим согласующим слоем |
| US7791252B2 (en) | 2007-01-30 | 2010-09-07 | General Electric Company | Ultrasound probe assembly and method of fabrication |
| US20080315331A1 (en) | 2007-06-25 | 2008-12-25 | Robert Gideon Wodnicki | Ultrasound system with through via interconnect structure |
| US7834522B2 (en) * | 2007-08-03 | 2010-11-16 | Mr Holdings (Hk) Limited | Diagnostic ultrasound transducer |
| KR101151844B1 (ko) | 2011-01-14 | 2012-06-01 | 경북대학교 산학협력단 | 전도성 흡음층 제조 방법 및 이를 구비하는 2차원 배열 초음파 트랜스듀서 |
| US8836203B2 (en) | 2012-03-30 | 2014-09-16 | Measurement Specialties, Inc. | Signal return for ultrasonic transducers |
| CN105358070B (zh) | 2013-02-08 | 2018-03-23 | 阿库图森医疗有限公司 | 带有柔性印刷电路板的可膨胀导管组件 |
| JP6147532B2 (ja) * | 2013-03-21 | 2017-06-14 | 東芝メディカルシステムズ株式会社 | 超音波プローブ |
| US9419202B2 (en) * | 2013-06-21 | 2016-08-16 | General Electric Company | Ultrasound transducer and method for manufacturing an ultrasound transducer |
| JP6252280B2 (ja) * | 2014-03-20 | 2017-12-27 | セイコーエプソン株式会社 | 超音波デバイスユニットおよびプローブ並びに電子機器および超音波画像装置 |
| KR102293575B1 (ko) * | 2014-09-04 | 2021-08-26 | 삼성메디슨 주식회사 | 초음파 영상장치용 프로브 및 그 제조방법 |
| JP2016086956A (ja) * | 2014-10-31 | 2016-05-23 | セイコーエプソン株式会社 | 超音波プローブ並びに電子機器および超音波画像装置 |
| KR101685104B1 (ko) * | 2014-11-25 | 2016-12-09 | 주식회사 모다이노칩 | 압전 장치 및 그 제조 방법 |
-
2017
- 2017-09-08 KR KR1020197009990A patent/KR102397119B1/ko active IP Right Grant
- 2017-09-08 RU RU2019110260A patent/RU2751578C2/ru active
- 2017-09-08 CA CA3035915A patent/CA3035915A1/en active Pending
- 2017-09-08 US US15/699,771 patent/US10973494B2/en active Active
- 2017-09-08 AU AU2017323625A patent/AU2017323625B2/en not_active Ceased
- 2017-09-08 EP EP17849652.7A patent/EP3510794A4/en not_active Withdrawn
- 2017-09-08 CN CN201780068758.0A patent/CN109952768B/zh active Active
- 2017-09-08 JP JP2019513798A patent/JP7049323B2/ja active Active
- 2017-09-08 WO PCT/US2017/050768 patent/WO2018049222A1/en unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US10973494B2 (en) | 2021-04-13 |
| KR102397119B1 (ko) | 2022-05-12 |
| CN109952768A (zh) | 2019-06-28 |
| RU2751578C2 (ru) | 2021-07-15 |
| AU2017323625B2 (en) | 2022-07-21 |
| JP7049323B2 (ja) | 2022-04-06 |
| US20180070920A1 (en) | 2018-03-15 |
| KR20190040513A (ko) | 2019-04-18 |
| EP3510794A4 (en) | 2020-04-29 |
| EP3510794A1 (en) | 2019-07-17 |
| CN109952768B (zh) | 2021-01-08 |
| RU2019110260A3 (ru) | 2021-01-15 |
| WO2018049222A1 (en) | 2018-03-15 |
| CA3035915A1 (en) | 2018-03-15 |
| JP2019530326A (ja) | 2019-10-17 |
| AU2017323625A1 (en) | 2019-03-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2013243668A5 (ru) | ||
| RU2018118087A (ru) | Компактное ультразвуковое устройство, содержащее кольцеобразную ультразвуковую матрицу, электрически соединенную по периферии с гибкой печатной платой, и способ сборки такого устройства | |
| US9319800B2 (en) | Electro acoustic transducer | |
| JP2011004395A5 (ru) | ||
| JP2016040993A5 (ru) | ||
| EP2770409A3 (en) | Touch panel and manufacturing method thereof | |
| JP2014523689A5 (ru) | ||
| JP2017029270A5 (ja) | 超音波デバイス及び超音波モジュール | |
| JP2011097582A5 (ru) | ||
| JP2013501405A (ja) | 集積電気接続を備えた超音波イメージング変換器音響スタック | |
| CN103594076B (zh) | 压电片结构 | |
| JP2017092326A5 (ru) | ||
| JP2016226175A5 (ru) | ||
| RU2019110260A (ru) | Гибкая плата с избыточными точками соединения для ультразвуковой решетки | |
| JP6600353B2 (ja) | プリント回路基板およびプリント回路基板配置 | |
| TWM502303U (zh) | 電路板 | |
| JP2014116904A5 (ru) | ||
| JP2019530326A5 (ru) | ||
| JP6035775B2 (ja) | パラメトリックスピーカおよびその製造方法 | |
| KR20160009398A (ko) | 와이어 본딩을 이용한 정전용량 미세가공 초음파 변환기 모듈 | |
| JP2010119846A5 (ru) | ||
| CN205491433U (zh) | 一种降低压电谐振器阻抗的软性线路板 | |
| JP2003224228A5 (ru) | ||
| JP2017506866A5 (ru) | ||
| JP2008159749A (ja) | フレキシブルプリント配線板固定構造 |