RU2751578C2 - Гибкая плата с избыточными точками соединения для ультразвуковой решетки - Google Patents

Гибкая плата с избыточными точками соединения для ультразвуковой решетки Download PDF

Info

Publication number
RU2751578C2
RU2751578C2 RU2019110260A RU2019110260A RU2751578C2 RU 2751578 C2 RU2751578 C2 RU 2751578C2 RU 2019110260 A RU2019110260 A RU 2019110260A RU 2019110260 A RU2019110260 A RU 2019110260A RU 2751578 C2 RU2751578 C2 RU 2751578C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
conductive
insulating layer
conductive pads
pads
transducer
Prior art date
Application number
RU2019110260A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2019110260A (ru
RU2019110260A3 (ru
Inventor
Келли Джеймс КОСКИ
Джоэл Дин ВЕТЦШТЕЙН
Грег НИЕМИНЕН
Original Assignee
Эконаус, Инк.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Эконаус, Инк. filed Critical Эконаус, Инк.
Publication of RU2019110260A publication Critical patent/RU2019110260A/ru
Publication of RU2019110260A3 publication Critical patent/RU2019110260A3/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2751578C2 publication Critical patent/RU2751578C2/ru

Links

Images

Classifications

    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B8/00—Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves
    • A61B8/44—Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device
    • A61B8/4483—Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device characterised by features of the ultrasound transducer
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R17/00—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
    • B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
    • B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
    • B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
    • B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
    • B06B1/0607—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements
    • B06B1/0622—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements on one surface
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
    • B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
    • B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
    • B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
    • B06B1/0207—Driving circuits
    • B06B1/0215—Driving circuits for generating pulses, e.g. bursts of oscillations, envelopes
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R31/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor
    • H04R31/006—Interconnection of transducer parts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/01—Manufacture or treatment
    • H10N30/06—Forming electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/01—Manufacture or treatment
    • H10N30/07—Forming of piezoelectric or electrostrictive parts or bodies on an electrical element or another base
    • H10N30/071—Mounting of piezoelectric or electrostrictive parts together with semiconductor elements, or other circuit elements, on a common substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/01—Manufacture or treatment
    • H10N30/08—Shaping or machining of piezoelectric or electrostrictive bodies
    • H10N30/085—Shaping or machining of piezoelectric or electrostrictive bodies by machining
    • H10N30/088—Shaping or machining of piezoelectric or electrostrictive bodies by machining by cutting or dicing
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/80—Constructional details
    • H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
    • H10N30/875—Further connection or lead arrangements, e.g. flexible wiring boards, terminal pins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
    • B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
    • B06B2201/00—Indexing scheme associated with B06B1/0207 for details covered by B06B1/0207 but not provided for in any of its subgroups
    • B06B2201/20—Application to multi-element transducer
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R17/00—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
    • H04R17/005—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers using a piezoelectric polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0154—Polyimide
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10151—Sensor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • Surgery (AREA)
  • Radiology & Medical Imaging (AREA)
  • Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
  • Heart & Thoracic Surgery (AREA)
  • Medical Informatics (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Animal Behavior & Ethology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Veterinary Medicine (AREA)
  • Biophysics (AREA)
  • Gynecology & Obstetrics (AREA)
  • Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
  • Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)

Abstract

Использование: изобретение относится к ультразвуковым системам, более конкретно к ультразвуковым системам, включающим в себя гибкую плату для присоединения к элементам ультразвукового преобразователя в акустическом стеке. Сущность: в настоящем изобретении представлены гибкие платы и способы для ультразвуковых преобразователей. По меньшей мере в одном из вариантов осуществления ультразвуковое устройство включает в себя множество элементов преобразователя и гибкую плату. Гибкая плата включает в себя изолирующий слой, имеющий первую поверхность и вторую поверхность, противоположную первой поверхности. Множество первых проводящих площадок включено в первую поверхность изолирующего слоя, и каждая из первых проводящих площадок электрически соединена с соответствующим элементом преобразователя. Множество вторых проводящих площадок включено во вторую поверхность изолирующего слоя, и каждая из вторых проводящих площадок электрически соединена с соответствующей первой проводящей площадкой и соответствующим элементом преобразователя. Технический результат: за счет улучшения целостности пути прохождения сигнала через гибкую плату обеспечивается более надежная передача сигналов между схемами обработки, управления и/или приема и элементами преобразователя. 3 н. и 14 з.п. ф-лы, 4 ил.

Description

УРОВЕНЬ ТЕХНИКИ
Область техники, к которой относится изобретение
Настоящее изобретение относится к ультразвуковым системам и, более конкретно, к ультразвуковым системам, включающим в себя гибкую плату для присоединения к элементам ультразвукового преобразователя в акустическом стеке.
Описание предшествующего уровня техники
Ультразвуковые преобразователи обычно включают в себя элементы пьезоэлектрических преобразователей, которые находятся в электрическом соединении со схемами, такими как схемы управления или приема, для управления передачей ультразвукового сигнала (например, ультразвукового импульса) и/или для приема отраженного ультразвукового сигнала (например, эхо-сигнала). Элементы преобразователя соединены с гибкой платой, которая предоставляет сигнальные шины для передачи сигналов между элементами преобразователя и схемой управления, схемой приема, схемой обработки и т.п. Такие схемы обычно включены в электронное оборудование, которое расположено снаружи ультразвукового зонда, такое как тележка с оборудованием или портативное вычислительное устройство. Таким образом, гибкая плата соединяет элементы преобразователя со схемой обработки, управления и/или приема.
Во время функционирования электрический импульс прилагается к электродам элементов преобразователя, что вызывает механическое изменение размеров элементов преобразователя и генерирует акустическую волну, которая передается к представляющей интерес целевой структуре, например, органу или другому физиологическому элементу в пределах организма пациента. Передаваемая акустическая волна затем отражается от представляющей интерес целевой структуры и принимается на поверхности элементов преобразователя, которые в ответ генерируют напряжение, которое детектируется в качестве сигнала приема с помощью соответствующей схемы обработки и/или приема.
Ультразвуковые преобразователи могут включать в себя элементы преобразователя, которые расположены в виде фазированных решеток, имеющих один или несколько рядов элементов преобразователя, которые электрически и акустически изолированы друг от друга. Такие решетки могут включать в себя 64 или более отдельных элементов преобразователя. Может быть сформирован акустический стек, включающий в себя такие элементы преобразователя, в виде слоистой структуры, включающей в себя защитный слой, гибкую плату, элементы преобразователя (например, пьезоэлектрические керамические элементы) и слой акустического согласования. Гибкая плата обычно содержит проводящие дорожки, сформированные на одной из сторон изолирующего слоя. Проводящие дорожки затем соединяются с соответствующими элементами преобразователя.
Важной характеристикой ультразвуковой решетки и конструкции такой решетки является надежность пути прохождения импульса сигнала к элементам преобразователя в решетке и от них. Если имеется короткое замыкание, обрыв цепи, высокое сопротивление или какой-либо дефект в пути прохождения сигнала, то сигналы, поступающие на подключенные элементы преобразователя и от них, могут не давать надежной информации, по которой можно правильно сформировать ультразвуковое изображение.
Таким образом, точка, в которой проводящие дорожки гибкой платы соединены с соответствующими элементами преобразователя, является критической точкой соединения, поскольку все управляющие сигналы, которые должны быть поданы от схемы управления к элементам преобразователя, передаются через отдельные проводящие дорожки. Аналогичным образом, принятые эхо-сигналы могут быть поданы от элементов преобразователя в схему приема и/или обработки через отдельные проводящие дорожки, соединенные с элементами преобразователя.
СУЩНОСТЬ ИЗОБРЕТЕНИЯ
Настоящее раскрытие, частично, удовлетворяет потребность в улучшении целостности пути прохождения сигнала через гибкую плату в ультразвуковом преобразователе. Улучшение целостности пути прохождения сигнала через гибкую плату обеспечивает более надежную передачу сигналов между схемами обработки, управления и/или приема и элементами преобразователя.
Варианты осуществления, представленные в настоящем раскрытии, улучшают передачу сигнала через гибкую плату посредством предоставления избыточных точек соединения для передачи сигнала на каждый элемент преобразователя в ультразвуковом преобразователе, например, в акустическом стеке ультразвукового преобразователя. Избыточные точки соединения могут быть обеспечены посредством наличия проводящих площадок с обеих сторон изолирующего слоя гибкой платы. Проводящие площадки на одной из сторон изолирующего слоя соединены с соответствующими проводящими дорожками, сформированными на той же стороне изолирующего слоя. Кроме того, проводящие площадки сформированы на противоположной стороне изолирующего слоя, и соответствующие проводящие площадки на противоположных сторонах изолирующего слоя выровнены друг с другом и соединены друг с другом через проводящие сквозные отверстия, сформированные в изолирующем слое. Соответственно, даже если существует дефект в точке прикрепления одной из проводящих площадок к элементу преобразователя (который может вызвать, например, обрыв цепи, высокое сопротивление или тому подобное), сигналы все равно могут надежно передаваться к элементу преобразователя и от него через вторую точку электрического соединения, обеспечиваемую проводящей площадкой, сформированной на противоположной стороне изолирующего слоя.
По меньшей мере, в одном из вариантов осуществления представлен ультразвуковой преобразователь, который включает в себя множество элементов преобразователя и гибкую плату. Гибкая плата включает в себя изолирующий слой, имеющий первую поверхность и вторую поверхность, противоположную первой поверхности. Множество первых проводящих площадок сформировано на первой поверхности изолирующего слоя, и каждая первая проводящая площадка имеет электрическое соединение с соответствующим элементом преобразователя. Множество вторых проводящих площадок сформировано на второй поверхности изолирующего слоя, и каждая из вторых проводящих площадок имеет электрическое соединение с соответствующей первой проводящей площадкой и соответствующим элементом преобразователя.
В другом варианте осуществления представлен ультразвуковой преобразователь, который включает в себя гибкую плату. Гибкая плата включает в себя изолирующий слой, имеющий первую поверхность и вторую поверхность, противоположную первой поверхности, множество проводящих дорожек на первой поверхности изолирующего слоя, каждая из которых имеет электрическое соединение с соответствующими первыми проводящими площадками на первой поверхности изолирующего слоя, и множество вторых проводящих площадок на второй поверхности изолирующего слоя. Гибкая плата дополнительно содержит множество проводящих сквозных отверстий, каждое из которых проходит через соответствующую первую проводящую площадку, изолирующий слой и соответствующую вторую проводящую площадку. Каждое из проводящих сквозных отверстий электрически соединяет соответствующие первую и вторую проводящие площадки друг с другом. Ультразвуковой преобразователь может дополнительно включать в себя множество элементов преобразователя, при этом каждый из элементов преобразователя имеет электрическое соединение с соответствующей первой проводящей площадкой и соответствующей второй проводящей площадкой.
В еще одном варианте осуществления предложен способ, который включает в себя формирование множества проводящих дорожек на первой поверхности изолирующего слоя; формирование множества первых проводящих площадок на первой поверхности изолирующего слоя, при этом каждая из первых проводящих дорожек имеет электрическое соединение с соответствующей первой проводящей площадкой; формирование множества вторых проводящих площадок на второй поверхности изолирующего слоя, при этом вторая поверхность находится напротив первой поверхности; и электрическое соединение каждой из первых проводящих площадок с соответствующей второй проводящей площадкой.
Краткое описание чертежей
Фигура 1 представляет собой вид в перспективе гибкой платы для акустического стека в ультразвуковом преобразователе в соответствии с одним или более вариантами осуществления настоящего раскрытия.
Фигура 2 представляет собой вид в перспективе другой гибкой платы для акустического стека в ультразвуковом преобразователе в соответствии с одним или более вариантами осуществления настоящего раскрытия.
Фигура 3А представляет собой вид спереди, иллюстрирующий акустический стек ультразвукового преобразователя, включающий в себя гибкую плату, в соответствии с одним или более вариантами осуществления настоящего раскрытия.
Фигура 3В представляет собой вид сбоку акустического стека, показанного на фигуре 3А, в соответствии с одним или более вариантами осуществления настоящего раскрытия.
Подробное описание
В различных вариантах осуществления, описанных в настоящем раскрытии, гибкая плата для ультразвукового преобразователя может включать в себя проводящие площадки, сформированные на каждой из двух противоположных сторон изолирующего слоя гибкой платы. Проводящие площадки на первой стороне изолирующего слоя, соответственно, имеют электрическое соединение с соответствующими проводящими площадками на второй стороне изолирующего слоя посредством сквозного проводящего отверстия, сформированного через соответствующие проводящие площадки и изолирующий слой. Проводящие площадки на одной из первой стороны или второй стороны изолирующего слоя имеют электрическое соединение с соответствующими проводящими дорожками на гибкой плате. Гибкая плата может быть соединена с акустическим стеком таким образом, что каждый элемент преобразователя в акустическом стеке имеет электрическое соединение, по меньшей мере, с двумя проводящими площадками, то есть, проводящими площадками на противоположных сторонах изолирующего слоя, которые имеют электрическое соединение друг с другом через сквозное проводящее отверстие. Таким образом, гибкая плата предоставляет, по меньшей мере, две точки контакта, обеспечиваемые каждой из проводящих площадок, соединенных друг с другом посредством проводящего сквозного отверстия, через которое сигнал, передаваемый по проводящей дорожке (например, сигнал управления для выполнения подключенным элементом преобразователя передачи ультразвукового импульса или эхо-сигнала, принятого подключенным элементом преобразователя), может быть подан или принят от элемента преобразователя.
Фигура 1 представляет собой вид в перспективе, по меньшей мере, одного варианта осуществления гибкой платы 10 для акустического стека в ультразвуковом преобразователе. Гибкая плата 10 включает в себя изолирующий слой 12, проводящие дорожки 14 и проводящие площадки 16.
Изолирующий слой 12 сделан из любого подходящего гибкого изолирующего материала, такого как полиимид. Проводящие дорожки 14 сформированы на первой поверхности 11 (например, на передней поверхности) изолирующего слоя 12. Проводящие дорожки 14 могут быть сделаны из любого проводящего материала и могут быть сформированы с применением любого подходящего процесса, такого как напыление проводящего материала на изолирующий слой 12 с использованием одной или нескольких масок или рисунков напыления. В одном или более вариантах осуществления проводящие дорожки 14 содержат медь.
Каждая из проводящих дорожек 14, сформированных на первой поверхности 11 изолирующего слоя 12, соединена с соответствующей проводящей площадкой 16а на первой поверхности 11. Проводящие площадки 16а могут быть сформированы в том же процессе и из того же материала, что и проводящие дорожки 14.
В варианте осуществления, показанном на фигуре 1, каждая из проводящих площадок 16а на первой поверхности 11 изолирующего слоя 12 выровнена и электрически соединена с соответствующей проводящей площадкой 16b, которая сформирована на второй поверхности 13 (например, задней поверхности) изолирующего слоя 12. Проводящие площадки 16а, 16b электрически соединены друг с другом через проводящую сквозную лунку или отверстие 18.
Сквозное отверстие 18 сформировано через выровненные соответствующие проводящие площадки 16а на первой поверхности 11 и проводящие площадки 16b на второй поверхности 13. Сквозное отверстие может быть сформировано, например, путем сверления, штамповки или тому подобного через выровненные проводящие площадки 16а, 16b на первой и второй поверхностях 11, 13 изолирующего слоя 12, и это сквозное отверстие может быть затем покрыто проводящим материалом, таким как медь. По существу, сквозные отверстия 18 электрически соединяют соответствующие проводящие площадки 16а, 16b через изолирующий слой 12. Соответственно, сигнал, подаваемый через дорожку 14 на первой поверхности 11 изолирующего слоя 12, подается на проводящую площадку 16а на первой поверхности 11, а также к соответствующей проводящей площадке 16b на второй поверхности 13 через сквозное отверстие 18.
Таким образом, гибкая плата 10 предоставляет избыточные точки электрического контакта, когда она прикреплена к акустическому стеку. То есть, гибкая плата 10 может быть прикреплена к акустическому стеку таким образом, что соответствующие проводящие площадки 16а, 16b, сформированные на каждой стороне изолирующего слоя 12, будут находиться в контакте с соответствующим элементом преобразователя в акустическом стеке. Кроме того, поскольку соответствующие проводящие площадки 16а, 16b электрически связаны друг с другом через проводящее сквозное отверстие 18, сигнал, подаваемый через дорожку 14 на первой поверхности 11 изолирующего слоя 12, будет передан на соответствующий элемент преобразователя с помощью соответствующих проводящих площадок на обеих поверхностях 11, 13 изолирующего слоя 12. Соответственно, передача сигнала (например, управляющего сигнала) на элемент преобразователя в акустическом стеке может быть упрощена даже в том случае, когда, например, одна из соответствующих проводящих площадок 16а, 16b имеет дефектное соединение с элементом преобразователя или ее способность переносить электрический сигнал ухудшена каким-либо образом.
Гибкая плата 10 может быть нарезана на отдельные проводящие тракты с применением, например, пилы для резки полупроводниковых пластин. Гибкая плата 10 может быть нарезана таким образом, чтобы каждый из проводящих трактов включал в себя соответствующую проводящую дорожку 14 и соответствующие проводящие площадки 16а, 16b, сформированные на соответствующих поверхностях изолирующего слоя 12. Гибкая плата 10 может быть разрезана, например, вдоль линий разреза 22, 24, как показано на фигуре 1.
Фигура 2 представляет собой вид в перспективе гибкой платы 100 в соответствии с одним или более альтернативными вариантами осуществления настоящего раскрытия. Гибкая плата 100 на фигуре 2 аналогична по структуре и функции гибкой плате 10 на фигуре 1, за исключением различий, которые будут обсуждаться ниже. Характеристики, общие для гибких плат 10 и 100, не будут описываться в настоящем раскрытии повторно для краткости.
Основное отличие между гибкими платами 10 и 100 состоит в том, что в гибкой плате 100 на фигуре 2 проводящие площадки на второй поверхности 13 изолирующего слоя 12 сформированы из одной проводящей шины 116. Проводящая шина 116 может быть сформирована, например, из меди с применением методики напыления. Альтернативно, проводящая шина 116 может представлять собой предварительно изготовленный фрагмент проводящего материала, который прикреплен ко второй поверхности 13 изолирующего слоя 12 с использованием, например, клея. В одном или более вариантах осуществления проводящая шина 116 имеет высоту (h) около 5 миллиметров. Проводящая шина 116 сформирована на противоположной поверхности изолирующего слоя 12 (например, второй поверхности 13, как показано), или связана с ним, в форме проводящих площадок 16а. Как и в гибкой плате 10 на фигуре 1, проводящие сквозные отверстия 18 сформированы через проводящие площадки 16а на первой поверхности 11 изолирующего слоя 12, и они электрически соединяют проводящие площадки 16а с соответствующими областями проводящей шины 116 на второй поверхности 13 изолирующего слоя 12.
Затем гибкую плату 100 можно нарезать на отдельные проводящие тракты с помощью пилы для резки полупроводниковых пластин и разрезания, например, вдоль линий 122, 124 нарезки. После разрезания через проводящую шину 116 и изолирующий слой 12, как показано линиями 122, 124 нарезки, гибкая плата 100 включает в себя отдельные проводящие тракты, состоящие из дорожек 14, сформированных на первой поверхности 11 изолирующего слоя, а также проводящих площадок 16а на первой поверхности 11 и соответствующих проводящих областей проводящей шины 116 на второй поверхности 13 (то есть, частей проводящей шины 116 после нарезки), которые соединены с соответствующими проводящими площадками 16а через проводящие сквозные отверстия 18.
Фиг. 3А представляет собой вид спереди, иллюстрирующий акустический стек 200 ультразвукового преобразователя, включающий в себя гибкую плату, в соответствии с одним или более вариантами осуществления настоящего изобретения, а фигура 3В представляет собой вид сбоку акустического стека 200, показанного на фигуре 3А.
Акустический стек 200 включает в себя множество элементов 32 преобразователя, слой 34 акустического согласования и гибкую плату 10. Гибкая плата 10 прикреплена к нижней поверхности элементов 32 преобразователя, и слой 34 акустического согласования прикреплен к верхней поверхности элементов 32 преобразователя.
Гибкая плата 10, элементы 32 преобразователя и слой 34 акустического согласования могут быть прикреплены друг к другу с целью формирования акустического стека 200 с использованием клеевого материала, такого как эпоксидная смола. В одном или более вариантах осуществления элементы 32 преобразователя выполнены из пьезоэлектрического материала, такого как пьезоэлектрический керамический материал. Элементы 32 преобразователя могут содержать электроды (например, сигнальные электроды и/или заземляющие электроды), которые имеют электрическое соединение с проводящими площадками 16а, 16b, сформированными на первой и второй поверхностях 11, 13, соответственно, изолирующего слоя 12. Альтернативно, элементы 32 преобразователя могут быть электрически соединены с соответствующими проводящими площадками 16а, 16b посредством присоединения элементов 32 преобразователя к гибкой плате 10 с помощью проводящей эпоксидной смолы, припоя, паяльной пасты или тому подобного. Гибкую плату 10 прикрепляют к элементам 32 преобразователя таким образом, чтобы каждый элемент 32 преобразователя имел электрическое соединение с двумя проводящими площадками 16а, 16b, по одной на каждой поверхности 11, 13 изолирующего слоя 12, посредством чего создаются избыточные точки контакта для передачи сигнала от соответствующей проводящей дорожки 14 на элемент 32 преобразователя.
Акустический блок 200, показанный на фигуре 3А и 3В, может быть сформирован посредством различных процессов изготовления. В одном из вариантов осуществления элементы 32 преобразователя могут быть изначально выполнены в виде единого блока из пьезоэлектрического материала. Аналогично, проводящие площадки 16а на первой поверхности 11 изолирующего слоя 12 и/или проводящие площадки 16b на второй поверхности 13 изолирующего слоя 13 быть изначально выполнены в виде блока из проводящего материала (например, проводящей шины 116, показанной на фигуре 2), имеющего электрическое соединение с соответствующими дорожками 14 на изолирующем слое 12.
Сквозные отверстия могут быть сформированы, например, путем сверления, штамповки или тому подобного, через проводящую шину 116 на второй поверхности 13 в местах, которые будут включены в проводящие площадки 16b после их формирования. Сквозные отверстия формируют таким образом, чтобы они проходили через проводящую шину 116, изолирующий слой 12 и проводящие площадки 16а на первой поверхности 11 изолирующего слоя 12. Затем сквозные отверстия могут покрывать, с помощью электролитического метода или иным способом, проводящим материалом, таким как медь, с целью формирования проводящих отверстий 18, которые электрически соединяют проводящие площадки 16а с соответствующими областями проводящей шины 116, которые после нарезки станут проводящими площадками 16b на второй поверхности 13 изолирующего слоя 12.
Пьезоэлектрический блок может быть прикреплен к гибкой плате 10 таким образом, чтобы проводящие площадки 16a на первой поверхности 11 и проводящая шина 116 на второй поверхности 13 находились в контакте с пьезоэлектрическим блоком. Затем пьезоэлектрический блок и гибкую плату 10 могут нарезать на отдельные элементы 32 преобразователя и соответствующие проводящие площадки 16а, 16b с помощью пилы для резки полупроводниковых пластин. По существу, может быть сформировано множество отдельных элементов 32 преобразователя, при этом каждый элемент 32 преобразователя имеет электрическое соединение с парой связанных проводящих площадок 16а, 16b гибкой платы 10. Каждая из проводящих площадок 16а имеет электрическое соединение с соответствующей дорожкой 14, сформированной на первой поверхности 11 изолирующего слоя 12, и каждая проводящая площадка 16a дополнительно соединена через проводящее сквозное отверстие 18 с соответствующей проводящей площадкой 16b на второй поверхности 13 изолирующего слоя 12. Соответственно, избыточное электрическое соединение формируется между гибкой схемой 10 и элементами 32 преобразователя, так как каждая дорожка 14 гибкой платы 10 соединена с проводящей площадкой 16а на первой поверхности 11 изолирующего слоя 12, а также с проводящей площадкой 16b на второй поверхности 13 изолирующего слоя 12.
После нарезки пьезоэлектрического блока на отдельные элементы 32 преобразователя, как описано выше, зазоры, образованные между элементами 32 преобразователя и/или между соседними проводящими площадками 16а, 16b гибкой платы 10, могут быть заполнены клеящим материалом, таким как эпоксидный наполнитель 40.
Затем слой 34 акустического согласования может быть прикреплен к верхней поверхности элементов 32 преобразователя и/или эпоксидного наполнителя 40 с использованием любого подходящего клея, такого как эпоксидная смола.
Проводящие площадки 16a на первой поверхности 11 изолирующего слоя 12 не обязательно имеют те же размеры, что и соответствующие проводящие площадки 16b на второй поверхности 13 изолирующего слоя 12. Например, как показано на фигуре 2, проводящие площадки 16b, могут быть сформированы посредством нарезки через проводящую шину 116, в то время как проводящие площадки 16a могут быть уже сформированы с подходящими размерами вместе с дорожками 14. В таком случае, проводящие площадки 16b, сформированные после нарезки гибкой платы 10, могут иметь большую величину площади, чем предварительно сформированные проводящие площадки 16а.
В другом варианте осуществления элементы 32 преобразователя могут быть изначально выполнены в виде единого блока из пьезоэлектрического материала, тогда как гибкая плата 10 может быть предварительно разрезана на множество дорожек 14 и связанных проводящих площадок 16а, 16b с проводящими сквозными отверстиями 18, сформированными через соответствующие проводящие площадки 16а, 16b. Предварительно разрезанная гибкая плата 10 может быть прикреплена к пьезоэлектрическому блоку таким образом, чтобы каждая связанная пара проводящих площадок 16а, 16b контактировала с пьезоэлектрическим блоком в областях, которые впоследствии будут разрезаны на отдельные элементы 32 преобразователя. Затем пьезоэлектрический блок нарезают на отдельные элементы 32 преобразователя, например, с помощью пилы для резки полупроводниковых пластин.
В еще одном варианте осуществления акустический стек 10 может быть сформирован из элементов 32 преобразователя, которые уже были нарезаны, и из гибкой платы 10, которая также уже нарезана, с формированием множества дорожек 14 и связанных проводящих площадок 16а, 16b с проводящими сквозными отверстиями 18, сформированными через соответствующие проводящие площадки 16а, 16b. В таком случае элементы 32 преобразователя могут быть непосредственно прикреплены или могут иметь иное электрическое соединение с соответствующими проводящими площадками 16а, 16b на первой и второй поверхностях 11, 13, соответственно, изолирующего слоя 12. Может быть нанесен эпоксидный наполнитель 40, и слой 34 акустического согласования может быть прикреплен к элементам 32 преобразователя, как описано в настоящем раскрытии.
Различные характеристики и элементы вариантов осуществления, описанных выше, могут комбинироваться дополнительными способами в целях предоставления дополнительных вариантов осуществления. Эти и другие изменения могут быть внесены в варианты осуществления в свете вышеприведенного подробного описания. Как правило, в приведенной ниже формуле изобретения используемые термины не следует истолковывать как ограничивающие формулу изобретения конкретными вариантами осуществления, раскрытыми в описании и формуле изобретения, но следует понимать их как включающие в себя все возможные варианты осуществления вместе с полным объемом эквивалентов, к которым такие пункты формулы изобретения имеют отношение. Соответственно, формула изобретения не ограничивается настоящим раскрытием.

Claims (45)

1. Ультразвуковой преобразователь, содержащий:
множество элементов преобразователя; и
гибкую плату, включающую в себя:
изолирующий слой, имеющий первую поверхность и вторую поверхность, противоположную первой поверхности;
множество первых проводящих площадок на первой поверхности изолирующего слоя, при этом каждая из первых проводящих площадок электрически соединена и находится в контакте с соответствующим элементом преобразователя;
множество проводящих дорожек на первой поверхности изолирующего слоя, при этом каждая проводящая дорожка электрически соединена с соответствующей первой проводящей площадкой; и
множество вторых проводящих площадок на второй поверхности изолирующего слоя, при этом каждая из множества вторых проводящих площадок электрически соединена с соответствующей первой проводящей площадкой и дополнительно электрически соединена и находится в контакте с соответствующим элементом преобразователя, с которым соответствующая первая проводящая площадка электрически соединена и находится в контакте,
при этом каждая из первых и вторых проводящих площадок имеет ширину, которая больше, чем ширина проводящих дорожек, и
при этом первые проводящие площадки электрически соединены с соответствующими вторыми проводящими площадками проводящим сквозным отверстием, сформированным через соответствующие первую и вторую проводящие площадки.
2. Ультразвуковой преобразователь по п. 1, в котором множество первых проводящих площадок и множество вторых проводящих площадок соответственно прикреплены к множеству элементов преобразователя.
3. Ультразвуковой преобразователь по п. 1, дополнительно содержащий слой акустического согласования, размещенный на множестве элементов преобразователя и прикрепленный к ним.
4. Ультразвуковой преобразователь по п. 1, в котором изолирующий слой включает в себя полиимид.
5. Ультразвуковой преобразователь по п. 1, в котором вторые проводящие площадки имеют другую форму, чем первые проводящие площадки.
6. Ультразвуковой преобразователь, содержащий:
гибкую плату, включающую в себя:
изолирующий слой, имеющий первую поверхность и вторую поверхность, противоположную первой поверхности;
множество проводящих дорожек на первой поверхности изолирующего слоя, причем каждая из проводящих дорожек имеет первую ширину;
множество первых проводящих площадок на первой поверхности изолирующего слоя, при этом каждая из первых проводящих площадок электрически соединена с соответствующей проводящей дорожкой, при этом каждая из первых проводящих площадок имеет вторую ширину, которая больше, чем первая ширина проводящих дорожек;
множество вторых проводящих площадок на второй поверхности изолирующего слоя; и
множество проводящих сквозных отверстий, при этом каждое из проводящих сквозных отверстий проходит через соответствующую первую проводящую площадку, изолирующий слой и соответствующую вторую проводящую площадку, и каждое из проводящих сквозных отверстий электрически соединяет соответствующие первую и вторую проводящие площадки друг с другом; и
множество элементов преобразователя, при этом каждый из элементов преобразователя электрически соединен и находится в контакте с соответствующей первой проводящей площадкой и соответствующей второй проводящей площадкой.
7. Ультразвуковой преобразователь по п. 6, в котором каждый из элементов преобразователя прикреплен к соответствующим первой и второй проводящим площадкам.
8. Ультразвуковой преобразователь по п. 6, дополнительно содержащий слой акустического согласования, размещенный на множестве элементов преобразователя и прикрепленный к ним.
9. Ультразвуковой преобразователь по п. 6, в котором изолирующий слой содержит полиимид.
10. Ультразвуковой преобразователь по п. 6, в котором каждая из вторых проводящих площадок имеет третью ширину, которая больше, чем первая ширина проводящих дорожек.
11. Ультразвуковой преобразователь по п. 6, в котором вторые проводящие площадки имеют другую форму, чем первые проводящие площадки.
12. Способ изготовления ультразвукового преобразователя, содержащий:
формирование множества проводящих дорожек на первой поверхности изолирующего слоя;
формирование множества первых проводящих площадок на первой поверхности изолирующего слоя, при этом каждая из первых проводящих дорожек электрически соединена с соответствующей первой проводящей площадкой, при этом каждая из первых проводящих площадок имеет первую ширину, которая больше, чем ширина проводящих дорожек;
формирование множества вторых проводящих площадок на второй поверхности изолирующего слоя, при этом вторая поверхность противоположна первой поверхности, при этом каждая из вторых проводящих площадок имеет вторую ширину, которая больше, чем ширина проводящих дорожек;
электрическое соединение каждой из первых проводящих площадок с соответствующей второй проводящей площадкой посредством формирования множества проводящих сквозных отверстий, при этом каждое из проводящих сквозных отверстий проходит через соответствующую первую проводящую площадку, изолирующий слой и соответствующую вторую проводящую площадку; и
электрическое соединение соответствующих первой и второй проводящих площадок с соответствующим элементом ультразвукового преобразователя, при этом соответствующие первую и вторую проводящие площадки приводят в контакт с соответствующим элементом ультразвукового преобразователя.
13. Способ по п. 12, в котором формирование множества первых проводящих площадок включает в себя:
прикрепление проводящей шины к первой поверхности изолирующего слоя, при этом каждая из первых проводящих дорожек соединена с соответствующей частью проводящей шины; и
нарезку проводящей шины для формирования множества первых проводящих площадок.
14. Способ по п. 12, в котором формирование множества вторых проводящих площадок включает в себя:
прикрепление проводящей шины ко второй поверхности изолирующего слоя; и
нарезку проводящей шины с целью формирования множества вторых проводящих площадок.
15. Способ по п. 12, в котором формирование множества первых проводящих площадок включает в себя прикрепление первой проводящей шины к первой поверхности изолирующего слоя и нарезку первой проводящей шины, и
при этом формирование множества вторых проводящих площадок включает в себя прикрепление второй проводящей шины ко второй поверхности изолирующего слоя и нарезку второй проводящей шины.
16. Способ по п. 12, дополнительно содержащий:
формирование слоя акустического согласования на соответствующем элементе преобразователя.
17. Способ по п. 12, дополнительно содержащий:
прикрепление блока из пьезоэлектрического материала к множеству первых проводящих площадок и к множеству вторых проводящих площадок; и
нарезку блока из пьезоэлектрического материала для формирования множества элементов ультразвукового преобразователя.
RU2019110260A 2016-09-09 2017-09-08 Гибкая плата с избыточными точками соединения для ультразвуковой решетки RU2751578C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201662385806P 2016-09-09 2016-09-09
US62/385,806 2016-09-09
PCT/US2017/050768 WO2018049222A1 (en) 2016-09-09 2017-09-08 Flexible circuit with redundant connection points for ultrasound array

Publications (3)

Publication Number Publication Date
RU2019110260A RU2019110260A (ru) 2020-10-09
RU2019110260A3 RU2019110260A3 (ru) 2021-01-15
RU2751578C2 true RU2751578C2 (ru) 2021-07-15

Family

ID=61558909

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2019110260A RU2751578C2 (ru) 2016-09-09 2017-09-08 Гибкая плата с избыточными точками соединения для ультразвуковой решетки

Country Status (9)

Country Link
US (1) US10973494B2 (ru)
EP (1) EP3510794A4 (ru)
JP (1) JP7049323B2 (ru)
KR (1) KR102397119B1 (ru)
CN (1) CN109952768B (ru)
AU (1) AU2017323625B2 (ru)
CA (1) CA3035915A1 (ru)
RU (1) RU2751578C2 (ru)
WO (1) WO2018049222A1 (ru)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11596812B2 (en) * 2018-04-06 2023-03-07 Regents Of The University Of Minnesota Wearable transcranial dual-mode ultrasound transducers for neuromodulation

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6396199B1 (en) * 1999-07-02 2002-05-28 Prosonic Co., Ltd. Ultrasonic linear or curvilinear transducer and connection technique therefore
US6894425B1 (en) * 1999-03-31 2005-05-17 Koninklijke Philips Electronics N.V. Two-dimensional ultrasound phased array transducer
US20080178677A1 (en) * 2007-01-30 2008-07-31 Charles Edward Baumgartner Ultrasound Probe Assembly and Method of Fabrication
RU2418384C2 (ru) * 2005-08-08 2011-05-10 Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. Широкополосный матричный преобразователь с полиэтиленовым третьим согласующим слоем
KR101151844B1 (ko) * 2011-01-14 2012-06-01 경북대학교 산학협력단 전도성 흡음층 제조 방법 및 이를 구비하는 2차원 배열 초음파 트랜스듀서

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7288069B2 (en) * 2000-02-07 2007-10-30 Kabushiki Kaisha Toshiba Ultrasonic probe and method of manufacturing the same
US20080315331A1 (en) * 2007-06-25 2008-12-25 Robert Gideon Wodnicki Ultrasound system with through via interconnect structure
US7834522B2 (en) 2007-08-03 2010-11-16 Mr Holdings (Hk) Limited Diagnostic ultrasound transducer
US8836203B2 (en) 2012-03-30 2014-09-16 Measurement Specialties, Inc. Signal return for ultrasonic transducers
CN108209986B (zh) * 2013-02-08 2020-11-10 阿库图森医疗有限公司 带有柔性印刷电路板的可膨胀导管组件
JP6147532B2 (ja) * 2013-03-21 2017-06-14 東芝メディカルシステムズ株式会社 超音波プローブ
US9419202B2 (en) 2013-06-21 2016-08-16 General Electric Company Ultrasound transducer and method for manufacturing an ultrasound transducer
JP6252280B2 (ja) * 2014-03-20 2017-12-27 セイコーエプソン株式会社 超音波デバイスユニットおよびプローブ並びに電子機器および超音波画像装置
KR102293575B1 (ko) * 2014-09-04 2021-08-26 삼성메디슨 주식회사 초음파 영상장치용 프로브 및 그 제조방법
JP2016086956A (ja) * 2014-10-31 2016-05-23 セイコーエプソン株式会社 超音波プローブ並びに電子機器および超音波画像装置
KR101685104B1 (ko) * 2014-11-25 2016-12-09 주식회사 모다이노칩 압전 장치 및 그 제조 방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6894425B1 (en) * 1999-03-31 2005-05-17 Koninklijke Philips Electronics N.V. Two-dimensional ultrasound phased array transducer
US6396199B1 (en) * 1999-07-02 2002-05-28 Prosonic Co., Ltd. Ultrasonic linear or curvilinear transducer and connection technique therefore
RU2418384C2 (ru) * 2005-08-08 2011-05-10 Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. Широкополосный матричный преобразователь с полиэтиленовым третьим согласующим слоем
US20080178677A1 (en) * 2007-01-30 2008-07-31 Charles Edward Baumgartner Ultrasound Probe Assembly and Method of Fabrication
KR101151844B1 (ko) * 2011-01-14 2012-06-01 경북대학교 산학협력단 전도성 흡음층 제조 방법 및 이를 구비하는 2차원 배열 초음파 트랜스듀서

Also Published As

Publication number Publication date
KR20190040513A (ko) 2019-04-18
US10973494B2 (en) 2021-04-13
WO2018049222A1 (en) 2018-03-15
EP3510794A4 (en) 2020-04-29
CN109952768A (zh) 2019-06-28
CA3035915A1 (en) 2018-03-15
JP7049323B2 (ja) 2022-04-06
US20180070920A1 (en) 2018-03-15
CN109952768B (zh) 2021-01-08
KR102397119B1 (ko) 2022-05-12
JP2019530326A (ja) 2019-10-17
AU2017323625B2 (en) 2022-07-21
EP3510794A1 (en) 2019-07-17
RU2019110260A (ru) 2020-10-09
AU2017323625A1 (en) 2019-03-28
RU2019110260A3 (ru) 2021-01-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DK1436097T3 (en) SYSTEM FOR DETERMINING AN ULTRA SOUND ELEMENT FOR AN INTEGRATED CIRCUIT
US7791252B2 (en) Ultrasound probe assembly and method of fabrication
US4747192A (en) Method of manufacturing an ultrasonic transducer
US8410666B2 (en) Ultrasonic probe and method of manufacturing the same
US20220125408A1 (en) Flexible printed circuit board device for interfacing high density ultrasound matrix array transducer with integrated circuits
RU2751578C2 (ru) Гибкая плата с избыточными точками соединения для ультразвуковой решетки
US6354000B1 (en) Method of creating an electrical interconnect device bearing an array of electrical contact pads
JP2004112326A (ja) 超音波探触子及びその製造方法
JP4769127B2 (ja) 超音波プローブ及び超音波プローブ製造方法
US5044370A (en) Probe with bar of piezoelectric elements for ultrasound apparatus
CN111147989B (zh) 具有用于多维换能器阵列的中介层的阵列上芯片
Tezuka et al. A two-dimensional array probe that has a huge number of active channels
JPH05123317A (ja) ２次元アレイ超音波プローブ
JP2011110111A (ja) 超音波プローブ及び超音波プローブの製造方法
JP5349141B2 (ja) 超音波プローブ
JP3851743B2 (ja) 電子走査型超音波探触子
JP2990884B2 (ja) アレイ探触子
JPH02207000A (ja) 超音波探触子及びフレキシブルプリント基板