RU2014130048A - Низкотемпературное ионно-дуговое напыление - Google Patents
Низкотемпературное ионно-дуговое напыление Download PDFInfo
- Publication number
- RU2014130048A RU2014130048A RU2014130048A RU2014130048A RU2014130048A RU 2014130048 A RU2014130048 A RU 2014130048A RU 2014130048 A RU2014130048 A RU 2014130048A RU 2014130048 A RU2014130048 A RU 2014130048A RU 2014130048 A RU2014130048 A RU 2014130048A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- cathode
- anode
- arc
- solid material
- negatively charged
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/32—Vacuum evaporation by explosion; by evaporation and subsequent ionisation of the vapours, e.g. ion-plating
- C23C14/325—Electric arc evaporation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/3435—Applying energy to the substrate during sputtering
- C23C14/345—Applying energy to the substrate during sputtering using substrate bias
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32055—Arc discharge
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32532—Electrodes
- H01J37/32568—Relative arrangement or disposition of electrodes; moving means
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/32—Vacuum evaporation by explosion; by evaporation and subsequent ionisation of the vapours, e.g. ion-plating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Plasma Technology (AREA)
- Coating By Spraying Or Casting (AREA)
Abstract
Способ нанесения покрытия при электродуговом напылении или ионно-дуговом напылении на подложки в вакуумной камере, где испаряют твердый материал дугового испарителя, который работает в качестве катода; во время дугового испарения ускоряют движение катодного пятна на поверхности твердого материала при помощи магнитного поля во избежание выброса большого количества макрочастиц или капель с поверхности твердого материала; в потоке от дугового испарителя от катода на анод образуются отрицательно заряженные частицы; при этом отрицательно заряженные частицы перемещаются от катода к аноду, что в основном не вызывает дополнительного возрастания абсолютного значения разности потенциалов между катодом и анодом, что делает возможным меньший прирост температуры подложки при напылении.
Claims (1)
- Способ нанесения покрытия при электродуговом напылении или ионно-дуговом напылении на подложки в вакуумной камере, где испаряют твердый материал дугового испарителя, который работает в качестве катода; во время дугового испарения ускоряют движение катодного пятна на поверхности твердого материала при помощи магнитного поля во избежание выброса большого количества макрочастиц или капель с поверхности твердого материала; в потоке от дугового испарителя от катода на анод образуются отрицательно заряженные частицы; при этом отрицательно заряженные частицы перемещаются от катода к аноду, что в основном не вызывает дополнительного возрастания абсолютного значения разности потенциалов между катодом и анодом, что делает возможным меньший прирост температуры подложки при напылении.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP11010102.9 | 2011-12-22 | ||
EP11010102.9A EP2607517A1 (en) | 2011-12-22 | 2011-12-22 | Low temperature arc ion plating coating |
PCT/EP2012/005161 WO2013091802A1 (en) | 2011-12-22 | 2012-12-14 | Low temperature arc ion plating coating |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2014130048A true RU2014130048A (ru) | 2016-02-10 |
RU2634101C2 RU2634101C2 (ru) | 2017-10-23 |
Family
ID=47428548
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2014130048A RU2634101C2 (ru) | 2011-12-22 | 2012-12-14 | Низкотемпературное ионно-дуговое напыление |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10865472B2 (ru) |
EP (2) | EP2607517A1 (ru) |
JP (2) | JP2015506410A (ru) |
KR (2) | KR20140104021A (ru) |
CN (1) | CN104114740B (ru) |
BR (1) | BR112014015332B1 (ru) |
CA (1) | CA2860079C (ru) |
MX (1) | MX2014007674A (ru) |
RU (1) | RU2634101C2 (ru) |
WO (1) | WO2013091802A1 (ru) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102019110642A1 (de) | 2019-04-25 | 2020-10-29 | Vtd Vakuumtechnik Dresden Gmbh | Anode für PVD-Prozesse |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3624848A (en) * | 1969-01-23 | 1971-12-07 | Nissen Corp | Connectable floor mats for gymnastic and athletic purposes |
SU1040631A1 (ru) * | 1980-06-25 | 1983-09-07 | Предприятие П/Я В-8851 | Вакуумно-дуговое устройство |
US4505947A (en) * | 1982-07-14 | 1985-03-19 | The Standard Oil Company (Ohio) | Method for the deposition of coatings upon substrates utilizing a high pressure, non-local thermal equilibrium arc plasma |
RU1163656C (ru) * | 1983-09-01 | 1994-07-15 | Научно-исследовательский институт "Пульсар" | Способ плазменного реактивного нанесения пленок в вакууме |
US4929322A (en) * | 1985-09-30 | 1990-05-29 | Union Carbide Corporation | Apparatus and process for arc vapor depositing a coating in an evacuated chamber |
CN1043961A (zh) * | 1989-08-21 | 1990-07-18 | 机械电子工业部北京机械工业自动化研究所 | 磁控电弧离子镀膜法 |
US5126030A (en) * | 1990-12-10 | 1992-06-30 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Apparatus and method of cathodic arc deposition |
CA2065581C (en) * | 1991-04-22 | 2002-03-12 | Andal Corp. | Plasma enhancement apparatus and method for physical vapor deposition |
RU2037562C1 (ru) * | 1992-10-29 | 1995-06-19 | Владимир Ильич Гороховский | Устройство для нанесения покрытий в вакууме |
RU2046836C1 (ru) * | 1993-08-31 | 1995-10-27 | Научно-производственное предприятие "Новатех" | Способ локализации области перемещения катодных пятен вакуумной дуги на поверхности испарения протяженного катода |
JPH08213194A (ja) * | 1995-02-02 | 1996-08-20 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | プラズマ溶射トーチ |
RU2113538C1 (ru) * | 1996-07-09 | 1998-06-20 | Научно-исследовательский институт ядерной физики при Томском политехническом университете | Способ импульсно-периодической ионной и плазменной обработки изделия и устройство для его осуществления |
GB9722648D0 (en) * | 1997-10-24 | 1997-12-24 | Univ Nanyang | ARC monitoring |
US6103074A (en) * | 1998-02-14 | 2000-08-15 | Phygen, Inc. | Cathode arc vapor deposition method and apparatus |
EP1110234B1 (de) * | 1998-08-26 | 2006-12-06 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Vorrichtung und verfahren zur beschichtung von substraten im vakuum |
US5997705A (en) * | 1999-04-14 | 1999-12-07 | Vapor Technologies, Inc. | Rectangular filtered arc plasma source |
JP3917348B2 (ja) * | 1999-05-26 | 2007-05-23 | 株式会社神戸製鋼所 | アーク蒸発源、真空蒸着装置及び真空蒸着方法 |
JP2001011606A (ja) * | 1999-06-24 | 2001-01-16 | Ulvac Japan Ltd | 同軸型真空アーク蒸着源を有する蒸着装置 |
JP4000764B2 (ja) * | 2000-09-18 | 2007-10-31 | 日新電機株式会社 | 真空アーク蒸発装置 |
JP4339562B2 (ja) * | 2002-09-06 | 2009-10-07 | 住友重機械工業株式会社 | イオンプレーティング方法およびその装置 |
JP2004353023A (ja) * | 2003-05-28 | 2004-12-16 | Jfe Steel Kk | アーク放電方式のイオンプレーティング装置 |
JP2005029855A (ja) * | 2003-07-08 | 2005-02-03 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 真空アーク蒸着装置、真空アーク蒸着法、および磁気記録媒体 |
DE602005019800D1 (de) * | 2005-12-16 | 2010-04-15 | Fundacion Tekniker | Kathodenverdampfungsmaschine |
EP2236641B1 (de) * | 2009-03-30 | 2011-10-05 | Oerlikon Trading AG, Trübbach | Verfahren zur Vorbehandlung von Substraten fuer PVD Verfahren |
JP5644085B2 (ja) * | 2009-06-10 | 2014-12-24 | 富士通株式会社 | 成膜装置及び成膜方法 |
CN101698934B (zh) * | 2009-10-23 | 2011-06-15 | 武汉大学 | 一种中空阴极电弧离子镀涂层系统 |
HUE038729T2 (hu) * | 2010-06-22 | 2018-11-28 | Oerlikon Surface Solutions Ag Pfaeffikon | Ív gõzõlõ forrás meghatározott elektromos térrel |
-
2011
- 2011-12-22 EP EP11010102.9A patent/EP2607517A1/en not_active Withdrawn
-
2012
- 2012-12-14 JP JP2014547749A patent/JP2015506410A/ja active Pending
- 2012-12-14 WO PCT/EP2012/005161 patent/WO2013091802A1/en active Application Filing
- 2012-12-14 KR KR1020147019351A patent/KR20140104021A/ko active Search and Examination
- 2012-12-14 KR KR1020207008201A patent/KR102294551B1/ko active IP Right Grant
- 2012-12-14 RU RU2014130048A patent/RU2634101C2/ru active
- 2012-12-14 CN CN201280070072.2A patent/CN104114740B/zh active Active
- 2012-12-14 BR BR112014015332-9A patent/BR112014015332B1/pt active IP Right Grant
- 2012-12-14 EP EP12805589.4A patent/EP2794952B1/en active Active
- 2012-12-14 MX MX2014007674A patent/MX2014007674A/es unknown
- 2012-12-14 CA CA2860079A patent/CA2860079C/en active Active
- 2012-12-14 US US14/367,414 patent/US10865472B2/en active Active
-
2018
- 2018-10-11 JP JP2018192470A patent/JP6896691B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019023351A (ja) | 2019-02-14 |
WO2013091802A1 (en) | 2013-06-27 |
BR112014015332B1 (pt) | 2021-03-16 |
KR102294551B1 (ko) | 2021-08-27 |
CN104114740B (zh) | 2017-09-15 |
CA2860079A1 (en) | 2013-06-27 |
JP2015506410A (ja) | 2015-03-02 |
CN104114740A (zh) | 2014-10-22 |
EP2794952B1 (en) | 2022-05-11 |
KR20200036034A (ko) | 2020-04-06 |
CA2860079C (en) | 2023-08-22 |
BR112014015332A8 (pt) | 2017-06-13 |
RU2634101C2 (ru) | 2017-10-23 |
BR112014015332A2 (pt) | 2017-06-13 |
US20150001064A1 (en) | 2015-01-01 |
EP2794952A1 (en) | 2014-10-29 |
JP6896691B2 (ja) | 2021-06-30 |
KR20140104021A (ko) | 2014-08-27 |
EP2607517A1 (en) | 2013-06-26 |
US10865472B2 (en) | 2020-12-15 |
MX2014007674A (es) | 2014-11-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2013045454A3 (en) | Coating of substrates using hipims | |
JP2009024230A5 (ru) | ||
WO2012169747A3 (ko) | 벨트형 자석을 포함한 플라즈마 발생원 및 이를 이용한 박막 증착 시스템 | |
WO2014008484A3 (en) | Method to produce highly transparent hydrogenated carbon protective coating for transparent substrates | |
US20130157044A1 (en) | Coated article and method for making same | |
JP2007039712A (ja) | スパッタリング装置、成膜方法 | |
RU2014130048A (ru) | Низкотемпературное ионно-дуговое напыление | |
MX2013012200A (es) | Metodo de pulverizacion catódica por magnetron de impulso de alta potencia que proporciona la ionizacion mejorada de las particulas obtenidas por pulverización catódica y aparato para su implementacion. | |
RU2012141139A (ru) | Источник для нанесения покрытия и способ его изготовления | |
RU2601903C2 (ru) | Способ напыления тонкопленочных покрытий на поверхность полупроводниковых гетероэпитаксиальных структур методом магнетронного распыления | |
WO2009025306A1 (ja) | スパッタリング方法 | |
RU2726223C1 (ru) | Магнетронное распылительное устройство | |
WO2015051277A3 (en) | Method and apparatus to produce high density overcoats | |
RU2013132704A (ru) | Способ получения покрытий карбина | |
JP2013525611A5 (ru) | ||
CN205710902U (zh) | 增强型磁控溅射卷绕镀膜设备 | |
US20120164480A1 (en) | Coated article and method for making the same | |
EP2485241B1 (en) | Post cathode physical vapor deposition system and magnet array for use within a post cathode | |
RU123778U1 (ru) | Устройство для нанесения тонких пленок | |
TWI496925B (zh) | 一種用於減少ito濺射損傷襯底的濺射設備及其方法 | |
CN203034085U (zh) | 一种改善的蒸镀镀膜机 | |
RU2015123270A (ru) | Способ нанесения покрытий путем плазменного напыления и устройство для его осуществления | |
CZ29907U1 (cs) | Zařízení k vytváření tenkých depozičních vrstev pomocí nízkotlakého plazmatu | |
KR102150456B1 (ko) | 스퍼터링 장치 및 방법 | |
WO2015164257A1 (en) | Surrounding field sputtering source |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
HZ9A | Changing address for correspondence with an applicant |