RU2012141139A - Источник для нанесения покрытия и способ его изготовления - Google Patents

Источник для нанесения покрытия и способ его изготовления Download PDF

Info

Publication number
RU2012141139A
RU2012141139A RU2012141139/02A RU2012141139A RU2012141139A RU 2012141139 A RU2012141139 A RU 2012141139A RU 2012141139/02 A RU2012141139/02 A RU 2012141139/02A RU 2012141139 A RU2012141139 A RU 2012141139A RU 2012141139 A RU2012141139 A RU 2012141139A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
coating
source
target
region
ferromagnetic
Prior art date
Application number
RU2012141139/02A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2564642C2 (ru
Inventor
Петер ПОЛЬЦИК
Конрад ПОЛЬЦЕР
Маттиас ПЕРЛЬ
Стефан ШЛИХТЕРЛЕ
Георг ШТРАУСС
Original Assignee
Планзее ЗЕ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Планзее ЗЕ filed Critical Планзее ЗЕ
Publication of RU2012141139A publication Critical patent/RU2012141139A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2564642C2 publication Critical patent/RU2564642C2/ru

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • C23C14/3407Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
    • C23C14/3414Metallurgical or chemical aspects of target preparation, e.g. casting, powder metallurgy
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • C23C14/35Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F7/00Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression
    • B22F7/06Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression of composite workpieces or articles from parts, e.g. to form tipped tools
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F7/00Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression
    • B22F7/06Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression of composite workpieces or articles from parts, e.g. to form tipped tools
    • B22F7/08Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression of composite workpieces or articles from parts, e.g. to form tipped tools with one or more parts not made from powder
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • C23C14/32Vacuum evaporation by explosion; by evaporation and subsequent ionisation of the vapours, e.g. ion-plating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • C23C14/32Vacuum evaporation by explosion; by evaporation and subsequent ionisation of the vapours, e.g. ion-plating
    • C23C14/325Electric arc evaporation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3411Constructional aspects of the reactor
    • H01J37/3414Targets
    • H01J37/3426Material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3411Constructional aspects of the reactor
    • H01J37/3414Targets
    • H01J37/3426Material
    • H01J37/3429Plural materials

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)
  • Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)

Abstract

1. Источник (1) для нанесения покрытия физическим осаждением из паровой фазы, включающий по меньшей мере один компонент (2, 7, 8), изготовленный из по меньшей мере одного порошкообразного исходного материала в процессе изготовления способом порошковой металлургии, и по меньшей мере одну ферромагнитную область (5a, 5b, 6), встроенную в компонент, причем по меньшей мере одна ферромагнитная область (5a, 5b, 6) введена в компонент (2, 7, 8) и неподвижно соединена с компонентом в процессе изготовления способом порошковой металлургии.2. Источник для нанесения покрытия по п.1, отличающийся тем, что по меньшей мере одна ферромагнитная область (5a, 5b, 6) включает по меньшей мере одну область (6), изготовленную из ферромагнитного материала, введенного в порошковой форме в процессе изготовления способом порошковой металлургии.3. Источник для нанесения покрытия по п.1, отличающийся тем, что по меньшей мере одна ферромагнитная область (5a, 5b, 6) включает по меньшей мере одну область с постоянной намагниченностью.4. Источник для нанесения покрытия по п.1, отличающийся тем, что по меньшей мере одна ферромагнитная область (5a, 5b, 6) включает по меньшей мере одно ферромагнитное тело (5а, 5b), введенное в процессе изготовления способом порошковой металлургии.5. Источник для нанесения покрытия по п.1, отличающийся тем, что источник (1) для нанесения покрытия включает мишень (2), и по меньшей мере одна ферромагнитная область (5a, 5b, 6) расположена в мишени.6. Источник для нанесения покрытия по п.1, отличающийся тем, что источник (1) для нанесения покрытия включает мишень (2) и подкладку (7), которая неподвижно соединена с мишенью для теплового взаимодействия с охлаждаемой под�

Claims (13)

1. Источник (1) для нанесения покрытия физическим осаждением из паровой фазы, включающий по меньшей мере один компонент (2, 7, 8), изготовленный из по меньшей мере одного порошкообразного исходного материала в процессе изготовления способом порошковой металлургии, и по меньшей мере одну ферромагнитную область (5a, 5b, 6), встроенную в компонент, причем по меньшей мере одна ферромагнитная область (5a, 5b, 6) введена в компонент (2, 7, 8) и неподвижно соединена с компонентом в процессе изготовления способом порошковой металлургии.
2. Источник для нанесения покрытия по п.1, отличающийся тем, что по меньшей мере одна ферромагнитная область (5a, 5b, 6) включает по меньшей мере одну область (6), изготовленную из ферромагнитного материала, введенного в порошковой форме в процессе изготовления способом порошковой металлургии.
3. Источник для нанесения покрытия по п.1, отличающийся тем, что по меньшей мере одна ферромагнитная область (5a, 5b, 6) включает по меньшей мере одну область с постоянной намагниченностью.
4. Источник для нанесения покрытия по п.1, отличающийся тем, что по меньшей мере одна ферромагнитная область (5a, 5b, 6) включает по меньшей мере одно ферромагнитное тело (5а, 5b), введенное в процессе изготовления способом порошковой металлургии.
5. Источник для нанесения покрытия по п.1, отличающийся тем, что источник (1) для нанесения покрытия включает мишень (2), и по меньшей мере одна ферромагнитная область (5a, 5b, 6) расположена в мишени.
6. Источник для нанесения покрытия по п.1, отличающийся тем, что источник (1) для нанесения покрытия включает мишень (2) и подкладку (7), которая неподвижно соединена с мишенью для теплового взаимодействия с охлаждаемой подложкой установки для нанесения покрытия, и по меньшей мере одна ферромагнитная область (5a, 5b, 6) расположена в мишени (2) и/или подкладке (7).
7. Источник для нанесения покрытия по п.1, отличающийся тем, что источник (1) для нанесения покрытия включает мишень (2) и крепление (8), которое соединено с мишенью с возможностью съема, для соединения мишени с охлаждаемой подложкой установки для нанесения покрытия, и по меньшей мере одна ферромагнитная область (5a, 5b, 6) расположена в креплении (8).
8. Источник для нанесения покрытия по любому из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что источник (1) для нанесения покрытия представляет собой источник для нанесения покрытия методом магнетронного распыления.
9. Источник для нанесения покрытия по любому из пп.1-7, отличающийся тем, что источник (1) для нанесения покрытия представляет собой источник для нанесения покрытия методом катодно-дугового осаждения.
10. Способ изготовления источника (1) для нанесения покрытия физическим осаждением из паровой фазы, включающий следующие стадии:
помещение в пресс-форму по меньшей мере одного порошкообразного исходного материала для по меньшей мере одного компонента (2, 7, 8) источника для нанесения покрытия,
введение в пресс-форму ферромагнитного порошка (6) и/или по меньшей мере одного ферромагнитного тела (5a, 5b) таким образом, чтобы он(о) был(о) расположен(о) в по меньшей мере одной области порошкообразного исходного материала, и
уплотнение образованного таким образом компонента.
11. Способ по п.10, отличающийся тем, что введение выполняют по меньшей мере в одной области исходного материала, которая образует мишень (2) в источнике (1) для нанесения покрытия.
12. Способ по п.10 или 11, отличающийся тем, что введение выполняют по меньшей мере в одной области исходного материала, которая в источнике (1) для нанесения покрытия образует подкладку (7), неподвижно соединенную с мишенью (2), для теплового взаимодействия с охлаждаемой подложкой установки для нанесения покрытия.
13. Способ по п.10 или 11, отличающийся тем, что введение выполняют в области исходного материала, которая в источнике (1) для нанесения покрытия образует крепление (8), соединенное с мишенью (2) с возможностью съема, для соединения мишени (2) с охлаждаемой подложкой установки для нанесения покрытия.
RU2012141139/02A 2010-04-14 2011-04-12 Источник для нанесения покрытия и способ его изготовления RU2564642C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
ATGM239/2010 2010-04-14
AT0023910U AT12021U1 (de) 2010-04-14 2010-04-14 Beschichtungsquelle und verfahren zu deren herstellung
PCT/AT2011/000175 WO2011127504A1 (de) 2010-04-14 2011-04-12 Beschichtungsquelle und verfahren zu deren herstellung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2012141139A true RU2012141139A (ru) 2014-05-20
RU2564642C2 RU2564642C2 (ru) 2015-10-10

Family

ID=44257246

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2012141139/02A RU2564642C2 (ru) 2010-04-14 2011-04-12 Источник для нанесения покрытия и способ его изготовления

Country Status (10)

Country Link
US (1) US20130199929A1 (ru)
EP (2) EP2754729B1 (ru)
JP (2) JP5596850B2 (ru)
KR (1) KR20130079334A (ru)
CN (1) CN102939403B (ru)
AT (1) AT12021U1 (ru)
CA (1) CA2793736C (ru)
IL (1) IL222377A (ru)
RU (1) RU2564642C2 (ru)
WO (1) WO2011127504A1 (ru)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102859027A (zh) * 2010-05-04 2013-01-02 欧瑞康贸易股份公司(特吕巴赫) 用于借助陶瓷靶进行电弧气相沉积的方法
AT13830U1 (de) 2013-04-22 2014-09-15 Plansee Se Lichtbogenverdampfungs-Beschichtungsquelle
US9992917B2 (en) 2014-03-10 2018-06-05 Vulcan GMS 3-D printing method for producing tungsten-based shielding parts
JP6861160B2 (ja) * 2015-02-13 2021-04-21 エリコン・サーフェス・ソリューションズ・アクチェンゲゼルシャフト,プフェフィコーンOerlikon Surface Solutions Ag, Pfaeffikon 回転対称処理対象物を保持するための磁気手段を含む固定具

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60102248U (ja) * 1983-12-15 1985-07-12 日本真空技術株式会社 スパツタリング用タ−ゲツト装置
DE4017111C2 (de) * 1990-05-28 1998-01-29 Hauzer Holding Lichtbogen-Magnetron-Vorrichtung
US5298136A (en) * 1987-08-18 1994-03-29 Regents Of The University Of Minnesota Steered arc coating with thick targets
JPH0480304A (ja) * 1990-07-23 1992-03-13 Shin Etsu Chem Co Ltd 希土類金属焼結体の製造方法
JPH04354868A (ja) * 1991-05-29 1992-12-09 Vacuum Metallurgical Co Ltd マグネトロン型スパッタ装置用ターゲット
JPH05222524A (ja) * 1992-02-07 1993-08-31 Toshiba Corp スパッタ装置
US5286361A (en) * 1992-10-19 1994-02-15 Regents Of The University Of California Magnetically attached sputter targets
DE4329155A1 (de) 1993-08-30 1995-03-02 Bloesch W Ag Magnetfeldkathode
JPH07113165A (ja) * 1993-10-14 1995-05-02 Mitsubishi Materials Corp 成膜速度の速いマグネトロンスパッタリング用焼結ターゲット材
JP2000328240A (ja) * 1999-05-21 2000-11-28 Mitsubishi Materials Corp 光磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲットおよびその製造方法
JP2001020066A (ja) * 1999-07-02 2001-01-23 Toshiba Corp マグネトロンスパッタ用ターゲット
AT4240U1 (de) * 2000-11-20 2001-04-25 Plansee Ag Verfahren zur herstellung einer verdampfungsquelle
US20020139662A1 (en) * 2001-02-21 2002-10-03 Lee Brent W. Thin-film deposition of low conductivity targets using cathodic ARC plasma process
RU2271409C2 (ru) * 2001-12-06 2006-03-10 Федеральное государственное унитарное предприятие "Государственный космический научно-производственный центр им. М.В. Хруничева" Установка для нанесения покрытий в вакууме
SE0203851D0 (sv) * 2002-12-23 2002-12-23 Hoeganaes Ab Iron-Based Powder
US20070007130A1 (en) * 2005-07-11 2007-01-11 Heraeus, Inc. Enhanced magnetron sputtering target
EP2119808B1 (en) * 2007-02-09 2014-09-17 JX Nippon Mining & Metals Corporation Target formed of sintering-resistant material of high-melting point metal alloy, high-melting point metal silicide, high-melting point metal carbide, high-melting point metal nitride, or high-melting point metal boride, process for producing the target, assembly of the sputtering target-backing plate, and process for producing the same
DE102007032443A1 (de) * 2007-07-10 2009-01-15 Voith Patent Gmbh Hybridlager und Verfahren zu dessen Herstellung

Also Published As

Publication number Publication date
IL222377A0 (en) 2012-12-31
JP2014237894A (ja) 2014-12-18
EP2754729A3 (de) 2014-08-13
IL222377A (en) 2017-06-29
JP5997212B2 (ja) 2016-09-28
EP2558608A1 (de) 2013-02-20
EP2754729B1 (de) 2015-06-03
CA2793736A1 (en) 2011-10-20
EP2558608B1 (de) 2014-06-18
CN102939403B (zh) 2015-02-11
EP2754729A2 (de) 2014-07-16
JP5596850B2 (ja) 2014-09-24
RU2564642C2 (ru) 2015-10-10
CN102939403A (zh) 2013-02-20
KR20130079334A (ko) 2013-07-10
WO2011127504A1 (de) 2011-10-20
JP2013527315A (ja) 2013-06-27
CA2793736C (en) 2015-01-06
US20130199929A1 (en) 2013-08-08
AT12021U1 (de) 2011-09-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MY166492A (en) Sputtering target for forming magnetic recording film and process for producing same
MY149437A (en) Ferromagnetic material sputtering target
RU2012141139A (ru) Источник для нанесения покрытия и способ его изготовления
PL2265744T3 (pl) Sposób wytwarzania warstw tlenków metali o zdefiniowanej strukturze za pomocą odparowywania łukowego
TW200732490A (en) Sputtering with cooled target
CA2868596C (en) Method for manufacturing metal powder
TW200641166A (en) Components comprising metallic material, physical vapor deposition targets, thin films, and methods of forming metallic components
CL2012003442A1 (es) Metodo para depositar una capa de metal con particulas luminescentes incorporadas a un sustrato de metal, que comprende mezclar dichas particulas con un material metalico para producir una solucion de galvanizado, insertar el sustrato en dicha solucion y realizar un proceso de galvanizado; sutrato de metal; y metodo para autenticar un objeto metalico.
SG165295A1 (en) Electron beam vapor deposition apparatus for depositing multi-layer coating
WO2009014394A3 (en) Method for depositing ceramic thin film by sputtering using non-conductive target
MY146996A (en) Sputtering target and process for producing same
SG135050A1 (en) Targets with high pass-through-flux magnetic material sputtering, method of manufacture and hard disk obtainable thereof
WO2008078502A1 (ja) 成膜装置および成膜方法
MY193979A (en) Deposition apparatus and physical vapor deposition chamber
TW200943335A (en) Method for the production of permanent magnets and a permanent magnet
EA200900182A1 (ru) Устройство для нанесения покрытий и способ нанесения покрытий
GB0806259D0 (en) Furnace lining
TW200716777A (en) Real-time monitoring and controlling sputter target erosion
PL2294241T3 (pl) Sposób wytwarzania tarczy tlenkowej do rozpylania jonowego, zawierającej pierwszą i drugą fazę
MX2011005650A (es) Anclaje refractario para fabrica de cemento.
MY181967A (en) Decorative hipims hard-material layer
MX2013012200A (es) Metodo de pulverizacion catódica por magnetron de impulso de alta potencia que proporciona la ionizacion mejorada de las particulas obtenidas por pulverización catódica y aparato para su implementacion.
HRP20020100A2 (en) Method for producing an evaporation source
MY150439A (en) Method for production of water-reactive a1 film, and structural member for film-forming chamber
RU2009124870A (ru) Способ вакуумного ионно-плазменного азотирования изделий из стали

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20190413