JPS60102248U - スパツタリング用タ−ゲツト装置 - Google Patents

スパツタリング用タ−ゲツト装置

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JPS60102248U
JPS60102248U JP19216083U JP19216083U JPS60102248U JP S60102248 U JPS60102248 U JP S60102248U JP 19216083 U JP19216083 U JP 19216083U JP 19216083 U JP19216083 U JP 19216083U JP S60102248 U JPS60102248 U JP S60102248U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
target
sputtering
target device
front surface
backing plate
Prior art date
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Pending
Application number
JP19216083U
Other languages
English (en)
Inventor
小日向 久治
附田 武信
Original Assignee
日本真空技術株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 日本真空技術株式会社 filed Critical 日本真空技術株式会社
Priority to JP19216083U priority Critical patent/JPS60102248U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の実施例の平面図、第2図はその■−■
線截線側断側面図る。 1・・・ターゲット、2・・・テマッキングプレート、
3・・・・磁石、4・・・冷却装置、5・・・凹溝、2
a・・・前面、6・・・押え板。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ターゲット1の背側にバッキングプレート2を介して磁
    石3と冷却装置4とを設ける式のものに於て、エロージ
    ョン領域に対応する該バッキングプレート2の前面2a
    に、該ターゲラ5ト1を着脱白味に収容する凹溝5を形
    成し、該ターゲット1、   の上方側縁を該前面2a
    に着脱自在に設けた押え板6で押圧固定して成るスパッ
    タリング用ターゲット装置。
JP19216083U 1983-12-15 1983-12-15 スパツタリング用タ−ゲツト装置 Pending JPS60102248U (ja)

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JP19216083U JPS60102248U (ja) 1983-12-15 1983-12-15 スパツタリング用タ−ゲツト装置

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JPS60102248U true JPS60102248U (ja) 1985-07-12

Family

ID=30413612

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JP19216083U Pending JPS60102248U (ja) 1983-12-15 1983-12-15 スパツタリング用タ−ゲツト装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013527315A (ja) * 2010-04-14 2013-06-27 プランゼー エスエー コーティングソース及びその製法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS588768U (ja) * 1981-07-10 1983-01-20 セイコー精機株式会社 気体圧縮機

Patent Citations (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS588768U (ja) * 1981-07-10 1983-01-20 セイコー精機株式会社 気体圧縮機

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