JPS60102249U - スパツタリング用タ−ゲツト装置 - Google Patents
スパツタリング用タ−ゲツト装置Info
- Publication number
- JPS60102249U JPS60102249U JP19410583U JP19410583U JPS60102249U JP S60102249 U JPS60102249 U JP S60102249U JP 19410583 U JP19410583 U JP 19410583U JP 19410583 U JP19410583 U JP 19410583U JP S60102249 U JPS60102249 U JP S60102249U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sputtering
- target device
- target
- backing plate
- attached
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本考案の実施例の平面図、第２図はその■−■
線截線側断側面図３図は押え板の変形例を示す截断側面
図である。 １・・・ターゲ゛ント、２・・−バッキングプレートト
、３・・・磁石、４・・・冷却装置、５・・・ボルト、
１ａ・・・中央部ン１ｂ・・・外周部。
線截線側断側面図３図は押え板の変形例を示す截断側面
図である。 １・・・ターゲ゛ント、２・・−バッキングプレートト
、３・・・磁石、４・・・冷却装置、５・・・ボルト、
１ａ・・・中央部ン１ｂ・・・外周部。
Claims (1)
- ターゲラ上１の背側にバッキングプレート２を介して磁
石３と冷却装置４とを設ける式のものに於て、該ターゲ
ット１の中央部１ａ及び外周部１ｂをボルト５で着脱自
在にバッキングプレート２に押圧固定して成るスパッタ
リング用ターゲット装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19410583U JPS60102249U (ja) | 1983-12-19 | 1983-12-19 | スパツタリング用タ−ゲツト装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19410583U JPS60102249U (ja) | 1983-12-19 | 1983-12-19 | スパツタリング用タ−ゲツト装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60102249U true JPS60102249U (ja) | 1985-07-12 |
Family
ID=30417316
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19410583U Pending JPS60102249U (ja) | 1983-12-19 | 1983-12-19 | スパツタリング用タ−ゲツト装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60102249U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0432565A (ja) * | 1990-05-29 | 1992-02-04 | Tokuda Seisakusho Ltd | スパッタリング装置におけるターゲットの固定方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57145981A (en) * | 1981-03-03 | 1982-09-09 | Toshiba Corp | Target for sputtering device |
| JPS588768U (ja) * | 1981-07-10 | 1983-01-20 | セイコー精機株式会社 | 気体圧縮機 |
-
1983
- 1983-12-19 JP JP19410583U patent/JPS60102249U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57145981A (en) * | 1981-03-03 | 1982-09-09 | Toshiba Corp | Target for sputtering device |
| JPS588768U (ja) * | 1981-07-10 | 1983-01-20 | セイコー精機株式会社 | 気体圧縮機 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0432565A (ja) * | 1990-05-29 | 1992-02-04 | Tokuda Seisakusho Ltd | スパッタリング装置におけるターゲットの固定方法 |
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