RU2014127520A - Способ реактивного распыления - Google Patents

Способ реактивного распыления Download PDF

Info

Publication number
RU2014127520A
RU2014127520A RU2014127520A RU2014127520A RU2014127520A RU 2014127520 A RU2014127520 A RU 2014127520A RU 2014127520 A RU2014127520 A RU 2014127520A RU 2014127520 A RU2014127520 A RU 2014127520A RU 2014127520 A RU2014127520 A RU 2014127520A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
pulse
target
voltage
essentially
target surface
Prior art date
Application number
RU2014127520A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2632210C2 (ru
Inventor
Зигфрид КРАССНИТЦЕР
Original Assignee
Эрликон Трейдинг Аг, Трюббах
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Эрликон Трейдинг Аг, Трюббах filed Critical Эрликон Трейдинг Аг, Трюббах
Publication of RU2014127520A publication Critical patent/RU2014127520A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2632210C2 publication Critical patent/RU2632210C2/ru

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3464Operating strategies
    • H01J37/3467Pulsed operation, e.g. HIPIMS
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/0021Reactive sputtering or evaporation
    • C23C14/0036Reactive sputtering
    • C23C14/0094Reactive sputtering in transition mode
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • C23C14/3485Sputtering using pulsed power to the target
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • C23C14/3492Variation of parameters during sputtering
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3476Testing and control
    • H01J37/3485Means for avoiding target poisoning
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

1. Способ реактивного распыления, в котором посредством ионной бомбардировки с поверхности первой мишени выбивается материал и переходит в газовую фазу, при этом к мишени прилагают импульсное отрицательное напряжение таким образом, что на поверхности мишени возникает электрический ток с плотностью тока, составляющей более 0,5 А/см, так что переходящий в газовую фазу материал, по меньшей мере, частично ионизирован и в нем создается поток реактивного газа и реактивный газ вступает в реакцию с материалом поверхности мишени, отличающийся тем, что длительность импульса напряжения выбирают таким образом, что во время импульса напряжения поверхность мишени на месте или местах, по которым протекает ток, большую часть времени, по меньшей мере, частично покрыта смесью реактивного газа с материалом подложки и, следовательно, поверхность подложки находится в первом промежуточном состоянии и это покрытие в конце импульса напряжения является меньшим, чем в начале импульса напряжения и, следовательно, поверхность подложки в конце импульса напряжения находится во втором промежуточном состоянии.2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что импульс мощности, произведенный напряжением и током, удерживается, по меньшей мере, в течение большей части длительности импульса, преимущественно, по существу, в продолжение всей длительности импульса на постоянной, по существу, амплитуде мощности.3. Способ по одному из пп. 1 или 2, отличающийся тем, что длительность импульса находится между 500 мкс и 100 мс, предпочтительно между 1 мс и 10 мс и, особенно предпочтительно, между 1 мс и 5 мс.4. Способ по одному из пп. 1 или 2, отличающийся тем, что паузу или пау

Claims (17)

1. Способ реактивного распыления, в котором посредством ионной бомбардировки с поверхности первой мишени выбивается материал и переходит в газовую фазу, при этом к мишени прилагают импульсное отрицательное напряжение таким образом, что на поверхности мишени возникает электрический ток с плотностью тока, составляющей более 0,5 А/см2, так что переходящий в газовую фазу материал, по меньшей мере, частично ионизирован и в нем создается поток реактивного газа и реактивный газ вступает в реакцию с материалом поверхности мишени, отличающийся тем, что длительность импульса напряжения выбирают таким образом, что во время импульса напряжения поверхность мишени на месте или местах, по которым протекает ток, большую часть времени, по меньшей мере, частично покрыта смесью реактивного газа с материалом подложки и, следовательно, поверхность подложки находится в первом промежуточном состоянии и это покрытие в конце импульса напряжения является меньшим, чем в начале импульса напряжения и, следовательно, поверхность подложки в конце импульса напряжения находится во втором промежуточном состоянии.
2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что импульс мощности, произведенный напряжением и током, удерживается, по меньшей мере, в течение большей части длительности импульса, преимущественно, по существу, в продолжение всей длительности импульса на постоянной, по существу, амплитуде мощности.
3. Способ по одному из пп. 1 или 2, отличающийся тем, что длительность импульса находится между 500 мкс и 100 мс, предпочтительно между 1 мс и 10 мс и, особенно предпочтительно, между 1 мс и 5 мс.
4. Способ по одному из пп. 1 или 2, отличающийся тем, что паузу или паузы между первым импульсом и более поздним импульсом выбирают таким образом, чтобы в это время реактивный газ вступал в реакцию с поверхностью мишени настолько, что в начале следующего импульса поверхность мишени относительно покрытия находится по существу в одинаковом промежуточном состоянии, как и в начале первого импульса.
5. Способ по п. 3, отличающийся тем, что паузу или паузы между первым импульсом и более поздним импульсом выбирают таким образом, чтобы в это время реактивный газ вступал в реакцию с поверхностью мишени настолько, что в начале следующего импульса поверхность мишени относительно покрытия находится по существу в одинаковом промежуточном состоянии, как и в начале первого импульса.
6. Способ по п. 4, отличающийся тем, что более поздний импульс представляет собой импульс, непосредственно следующий за первым импульсом, так что в промежутке между ними нет другого импульса.
7. Способ по одному из пп. 1, 2, 5 или 6, отличающийся тем, что используют, по меньшей мере, одну вторую мишень, и для импульсной нагрузки напряжением ввод мощности переключают последовательно от первой мишени на вторую мишень и, при необходимости, последовательно на другие мишени, так что во время, по меньшей мере, одной такой последовательности отдачу мощности с подводящего мощность генератора, которым предпочтительно является генератор постоянного тока, не прерывают.
8. Способ по п. 3, отличающийся тем, что используют, по меньшей мере, одну вторую мишень, и для импульсной нагрузки напряжением ввод мощности переключают последовательно от первой мишени на вторую мишень и, при необходимости, последовательно на другие мишени, так что во время, по меньшей мере, одной такой последовательности отдачу мощности с подводящего мощность генератора, которым предпочтительно является генератор постоянного тока, не прерывают.
9. Способ по п. 4, отличающийся тем, что используют, по меньшей мере, одну вторую мишень, и для импульсной нагрузки напряжением ввод мощности переключают последовательно от первой мишени на вторую мишень и, при необходимости, последовательно на другие мишени, так что во время, по меньшей мере, одной такой последовательности отдачу мощности с подводящего мощность генератора, которым предпочтительно является генератор постоянного тока, не прерывают.
10. Способ по одному из пп. 1, 2, 5, 6, 8 или 9, отличающийся тем, что второе промежуточное состояние - это, по существу, металлическое состояние или неметаллическое состояние поверхности мишени.
11. Способ по п. 3, отличающийся тем, что второе промежуточное состояние - это по существу металлическое состояние или неметаллическое состояние поверхности мишени.
12. Способ по п. 4, отличающийся тем, что второе промежуточное состояние - это, по существу, металлическое состояние или неметаллическое состояние поверхности мишени.
13. Способ по п. 7, отличающийся тем, что второе промежуточное состояние - это, по существу, металлическое состояние или неметаллическое состояние поверхности мишени.
14. Способ регулирования способа реактивного распыления по одному из пп. 1-13, отличающийся тем, что импульс напряжения прекращают при достижении заранее определенного напряжения, соотнесенного со вторым промежуточным состоянием поверхности мишени.
15. Способ по п. 14, отличающийся тем, что второе промежуточное состояние - это, по существу, металлическое состояние или неметаллическое состояние поверхности мишени.
16. Способ регулирования способа реактивного распыления по одному из пп. 1-13, отличающийся тем, что в случае недостижения заранее определенного напряжения в начале импульса, время прерывания выбирают короче, чем предыдущее время прерывания, и в случае превышения заранее определенного напряжения в начале импульса, время прерывания выбирают длиннее, чем предыдущее время прерывания.
17. Способ по п. 16, отличающийся тем, что второе промежуточное состояние - это, по существу, металлическое состояние или неметаллическое состояние поверхности мишени.
RU2014127520A 2011-12-05 2012-11-23 Способ реактивного распыления RU2632210C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201161566836P 2011-12-05 2011-12-05
US61/566,836 2011-12-05
PCT/EP2012/004848 WO2013083238A1 (de) 2011-12-05 2012-11-23 Reaktiver sputterprozess

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2014127520A true RU2014127520A (ru) 2016-01-27
RU2632210C2 RU2632210C2 (ru) 2017-10-03

Family

ID=47504785

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2014127520A RU2632210C2 (ru) 2011-12-05 2012-11-23 Способ реактивного распыления

Country Status (18)

Country Link
US (1) US10458015B2 (ru)
EP (1) EP2789006B1 (ru)
JP (1) JP6113743B2 (ru)
KR (1) KR101990658B1 (ru)
CN (1) CN104272429B (ru)
AR (1) AR089044A1 (ru)
BR (1) BR112014013533B1 (ru)
CA (1) CA2858251C (ru)
ES (1) ES2704121T3 (ru)
MX (1) MX368733B (ru)
MY (1) MY181526A (ru)
PH (1) PH12014501269B1 (ru)
PL (1) PL2789006T3 (ru)
RU (1) RU2632210C2 (ru)
SG (1) SG11201402945YA (ru)
SI (1) SI2789006T1 (ru)
TW (1) TWI565816B (ru)
WO (1) WO2013083238A1 (ru)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014196352A1 (ja) * 2013-06-04 2014-12-11 株式会社村田製作所 薄膜形成方法
BR112015032169B1 (pt) * 2013-07-03 2022-04-19 Oerlikon Surface Solutions Ag, Pfãffikon Método para o revestimento de uma peça de trabalho
DE102016012460A1 (de) 2016-10-19 2018-04-19 Grenzebach Maschinenbau Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung definierter Eigenschaften von Gradientenschichten in einem System mehrlagiger Beschichtungen bei Sputter - Anlagen
EP3406761A1 (en) 2017-05-24 2018-11-28 Walter Ag A method for producing a coated cutting tool and a coated cutting tool
CN110184571A (zh) * 2019-05-07 2019-08-30 天津君盛天成科技发展有限公司 高功率脉冲涂装方法
WO2021160337A1 (en) * 2020-02-11 2021-08-19 Oerlikon Surface Solutions Ag, Pfäffikon Method of surface smoothening of additive manufactured metal components
CN111621756B (zh) * 2020-03-27 2021-12-24 中国科学院力学研究所 一种室温溅射制备晶态透明氧化铝薄膜的方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3700633C2 (de) * 1987-01-12 1997-02-20 Reinar Dr Gruen Verfahren und Vorrichtung zum schonenden Beschichten elektrisch leitender Gegenstände mittels Plasma
DE19610012B4 (de) * 1996-03-14 2005-02-10 Unaxis Deutschland Holding Gmbh Verfahren zur Stabilisierung eines Arbeitspunkts beim reaktiven Zerstäuben in einer Sauerstoff enthaltenden Atmosphäre
SE521095C2 (sv) 2001-06-08 2003-09-30 Cardinal Cg Co Förfarande för reaktiv sputtring
JP2005521202A (ja) * 2002-03-15 2005-07-14 ユナキス・バルツェルス・アクチェンゲゼルシャフト 真空プラズマ発生器
JP3866615B2 (ja) * 2002-05-29 2007-01-10 株式会社神戸製鋼所 反応性スパッタリング方法及び装置
US20050103620A1 (en) * 2003-11-19 2005-05-19 Zond, Inc. Plasma source with segmented magnetron cathode
US8500965B2 (en) * 2004-05-06 2013-08-06 Ppg Industries Ohio, Inc. MSVD coating process
DE102006017382A1 (de) 2005-11-14 2007-05-16 Itg Induktionsanlagen Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Beschichten und/oder zur Behandlung von Oberflächen
GB0608582D0 (en) * 2006-05-02 2006-06-07 Univ Sheffield Hallam High power impulse magnetron sputtering vapour deposition
DE102006061324B4 (de) * 2006-06-20 2008-07-24 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur Regelung eines reaktiven Hochleistungs-Puls-Magnetronsputterprozesses und Vorrichtung hierzu
SE533395C2 (sv) 2007-06-08 2010-09-14 Sandvik Intellectual Property Sätt att göra PVD-beläggningar
US7685852B2 (en) 2007-06-28 2010-03-30 Rahamim Komemi Tool for pin tumbler locks
US9039871B2 (en) * 2007-11-16 2015-05-26 Advanced Energy Industries, Inc. Methods and apparatus for applying periodic voltage using direct current
WO2009071667A1 (en) 2007-12-07 2009-06-11 Oc Oerlikon Balzers Ag Reactive sputtering with hipims
JP2010065240A (ja) * 2008-09-08 2010-03-25 Kobe Steel Ltd スパッタ装置
DE202010001497U1 (de) 2010-01-29 2010-04-22 Hauzer Techno-Coating B.V. Beschichtungsvorrichtung mit einer HIPIMS-Leistungsquelle
MX346377B (es) 2011-04-20 2017-03-16 Oerlikon Surface Solutions Ag Pfäffikon Método para proporcionar impulsos de potencia secuenciales.

Also Published As

Publication number Publication date
KR101990658B1 (ko) 2019-06-18
SI2789006T1 (sl) 2019-02-28
CN104272429A (zh) 2015-01-07
SG11201402945YA (en) 2014-10-30
PL2789006T3 (pl) 2019-04-30
MX368733B (es) 2019-10-14
ES2704121T3 (es) 2019-03-14
TWI565816B (zh) 2017-01-11
RU2632210C2 (ru) 2017-10-03
BR112014013533A8 (pt) 2017-06-13
BR112014013533B1 (pt) 2021-09-08
EP2789006B1 (de) 2018-10-31
EP2789006A1 (de) 2014-10-15
AR089044A1 (es) 2014-07-23
BR112014013533A2 (pt) 2017-06-13
US10458015B2 (en) 2019-10-29
JP2015504970A (ja) 2015-02-16
CA2858251C (en) 2019-12-10
CN104272429B (zh) 2016-08-24
MX2014006729A (es) 2015-02-24
JP6113743B2 (ja) 2017-04-12
US20140311892A1 (en) 2014-10-23
TW201331401A (zh) 2013-08-01
MY181526A (en) 2020-12-25
PH12014501269A1 (en) 2014-09-08
KR20140108672A (ko) 2014-09-12
PH12014501269B1 (en) 2014-09-08
CA2858251A1 (en) 2013-06-13
WO2013083238A1 (de) 2013-06-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2014127520A (ru) Способ реактивного распыления
JP2015504970A5 (ru)
CA2912182C (en) System and methods for anomalous cathode event control with control of welding current according to the state detected voltage
RU2631670C2 (ru) Способ предоставления последовательных импульсов мощности
JP5259618B2 (ja) 高出力インパルス・マグネトロン・スパッタリング(hipims)におけるパルシング及びアーク抑制
RU2602571C2 (ru) Высокопроизводительный источник для процесса распыления
MX2016012812A (es) Metodo y sistema para utilizar forma de onda de soldadura de ca y consumible mejorado para mejorar la soldadura de una pieza galvanizada.
JP2017025407A5 (ru)
RU2013151453A (ru) Способ обеспечения последовательных импульсов мощности
JP2015533347A5 (ru)
JP2010065240A (ja) スパッタ装置
US10818483B2 (en) Pulsed sputtering apparatus and pulsed sputtering method
JP6807154B2 (ja) プラズマ発生装置を作動させる方法及び制御装置
UA112404C2 (uk) Спосіб контролю за подачею струму для електронного променя електронно-променевої гармати, джерело живлення електронного променя електронно-променевої гармати та пристрій для осадження
US9881775B2 (en) Waveform for improved energy control of sputtered species
RU144198U1 (ru) Устройство для нанесения тонкопленочных покрытий
CN106460157B (zh) 在阴极电弧物理气相沉积(pvd)中真空过滤宏观粒子的方法
RU2013150078A (ru) Искровое испарение углерода
RU2018120892A (ru) Компоновочная схема и способ ионно-плазменного распыления для оптимизированного распределения потока энергии
US6740843B2 (en) Method and apparatus for automatically re-igniting vacuum arc plasma source
RU2018133278A (ru) Сварочный аппарат с электроприводом и способ управления указанным сварочным аппаратом
JP5165165B1 (ja) 放電表面処理装置
SE0400164D0 (sv) Metod och anordning för att elektriskt styra förbränningen i en drivladdning
JP2010000484A (ja) 除電除塵装置
KR20100050290A (ko) 서브머지드아크 용접에서의 파형제어방법

Legal Events

Date Code Title Description
HZ9A Changing address for correspondence with an applicant