RU2013151453A - Способ обеспечения последовательных импульсов мощности - Google Patents
Способ обеспечения последовательных импульсов мощности Download PDFInfo
- Publication number
- RU2013151453A RU2013151453A RU2013151453/07A RU2013151453A RU2013151453A RU 2013151453 A RU2013151453 A RU 2013151453A RU 2013151453/07 A RU2013151453/07 A RU 2013151453/07A RU 2013151453 A RU2013151453 A RU 2013151453A RU 2013151453 A RU2013151453 A RU 2013151453A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- interval
- power
- power pulses
- generator
- partial
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/3485—Sputtering using pulsed power to the target
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/3492—Variation of parameters during sputtering
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/35—Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
- C23C14/352—Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering using more than one target
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3464—Operating strategies
- H01J37/3467—Pulsed operation, e.g. HIPIMS
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Surgical Instruments (AREA)
- Coating By Spraying Or Casting (AREA)
- Electrostatic Separation (AREA)
- Control Of Indicators Other Than Cathode Ray Tubes (AREA)
Abstract
1. Способ обеспечения импульсов мощности линейно изменяемым интервалом импульсов мощности для работы распылительного катода для создания покрытия посредством осаждения паров (PVD), при этом распылительный катод PVD содержит первый частичный катод и второй частичный катод, при этом для частичных катодов задана максимальная средняя прикладываемая мощность, и при этом задается длительность интервалов импульсов мощности, при этом способ содержит следующие этапы:a) обеспечения генератора с заданной, предпочтительно по меньшей мере после включения и по истечении интервала нарастания мощности, постоянной отдаваемой мощностью,b) включения генератора,c) подключения первого частичного катода к генератору таким образом, что первый частичный катод нагружается мощностью генератора,d) разъединения генератора и первого частичного катода по истечении заданного интервала импульсов мощности, соответствующего первому частичному катоду,e) подключения второго частичного катода к генератору таким образом, что второй частичный катод нагружается мощностью генератора,f) разъединения генератора и второго частичного катода по истечении заданного интервала импульсов мощности, соответствующего второму частичному катоду,при этом первый интервал импульсов мощности начинается во времени перед вторым интервалом импульсов мощности, и первый интервал импульсов мощности заканчивается во времени перед вторым интервалом импульсов мощности,отличающийся тем, что этапы d) и е) выполняют таким образом, что первый интервал импульсов мощности и второй интервал импульсов мощности перекрываются во времени, и все интервалы импульсов мощнос
Claims (10)
1. Способ обеспечения импульсов мощности линейно изменяемым интервалом импульсов мощности для работы распылительного катода для создания покрытия посредством осаждения паров (PVD), при этом распылительный катод PVD содержит первый частичный катод и второй частичный катод, при этом для частичных катодов задана максимальная средняя прикладываемая мощность, и при этом задается длительность интервалов импульсов мощности, при этом способ содержит следующие этапы:
a) обеспечения генератора с заданной, предпочтительно по меньшей мере после включения и по истечении интервала нарастания мощности, постоянной отдаваемой мощностью,
b) включения генератора,
c) подключения первого частичного катода к генератору таким образом, что первый частичный катод нагружается мощностью генератора,
d) разъединения генератора и первого частичного катода по истечении заданного интервала импульсов мощности, соответствующего первому частичному катоду,
e) подключения второго частичного катода к генератору таким образом, что второй частичный катод нагружается мощностью генератора,
f) разъединения генератора и второго частичного катода по истечении заданного интервала импульсов мощности, соответствующего второму частичному катоду,
при этом первый интервал импульсов мощности начинается во времени перед вторым интервалом импульсов мощности, и первый интервал импульсов мощности заканчивается во времени перед вторым интервалом импульсов мощности,
отличающийся тем, что этапы d) и е) выполняют таким образом, что первый интервал импульсов мощности и второй интервал импульсов мощности перекрываются во времени, и все интервалы импульсов мощности совместно образуют первую группу, так что отдача мощности из генератора сохраняется все время без перерыва между началом первого интервала импульсов мощности до конца второго интервала импульсов мощности, и отсутствует второй интервал нарастания мощности.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что перекрытие во времени первого интервала импульсов мощности и второго интервала импульсов мощности составляет не более х% интервала нарастания мощности, или, если первый интервал импульсов мощности отличается по длительности от второго интервала импульсов мощности, составляет не более х% интервала импульсов мощности меньшей длительности, при этом х меньше или равен 20, предпочтительно х меньше или равен 10.
3. Способ по любому из пп.1 или 2, отличающийся тем, что распылительный катод PVD содержит по меньшей мере один дополнительный частичный катод, предпочтительно несколько дополнительных частичных катодов, при этом дополнительные частичные катоды подключают к генератору и разъединяют с ним в соответствии с этапами е) и f), при этом соотнесенный с очередным дополнительным частичным катодом интервал импульсов мощности перекрывается во времени с интервалом импульсов мощности, который соответствует непосредственно предыдущему частичному катоду, и первый, второй и дополнительный или дополнительные интервалы импульсов мощности вместе образуют непрерывную во времени первую группу, так что отдача мощности от генератора во время образованного первой группой группового интервала сохраняется все время без перерыва, и отсутствует второй интервал нарастания мощности.
4. Способ по п.3, отличающийся тем, что за первой группой следует вторая группа, внутри которой в соответствии с первой группой подают на первый, второй и, возможно, дополнительные частичные катоды импульсы мощности в пределах перекрывающихся интервалов импульсов мощности, при этом вторая группа следует за первой группой таким образом, что первый интервал импульсов мощности второй группы перекрывается с последним интервалом импульсов мощности первой группы, так что сохраняется все время без перерывов отдача мощности от генератора с начала первого интервала импульсов мощности первой группы до конца последнего интервала импульсов мощности второй группы, и отсутствует второй интервал нарастания мощности.
5. Способ по п.4, отличающийся тем, что в соответствии со сформулированными в п.4 условиями для групп 1 и 2 следуют друг за другом N групп, при этом N является целым числом >1.
6. Способ по п.5, отличающийся тем, что количество N групп предпочтительно выбирают максимальным, но лишь настолько большим, что для каждого частичного катода n справедливо, что сумма соотнесенных с ним интервалов tpn импульсов мощности за вычетом перекрытия tdn для всех групп 1N не превышает максимальное время 100 мс.
7. Способ по п.1, отличающийся тем, что во время интервала потерь отдаваемая генератором мощность отдается на не используемую для нанесения покрытия нагрузку, при этом интервал потерь содержит по меньшей мере интервал нарастания мощности, и интервал потерь перекрывается с первым интервалом импульсов мощности первой группы, и интервал потерь вместе с группами образуют непрерывную последовательность.
8. Способ по п.1, отличающийся тем, что способ многократно повторяют, и что каждый раз после последнего интервала импульсов мощности генератор выключают для паузы, и выбирают паузу настолько длинной, что отдаваемая на частичные катоды усредненная во времени мощность соответствует заданному значению с учетом пауз.
9. Способ HIPIMS, который содержит способ по п.1, отличающийся тем, что заданная мощность генератора составляет по меньшей мере около 20 кВт, предпочтительно по меньшей мере около 40 кВт и особенно предпочтительно около 60 кВт.
10. Способ HIPIMS по п.9, отличающийся тем, что параметры выбирают таким образом, что отдаваемая на частичные катоды усредненная во времени мощность менее 10 кВт и предпочтительно около 5 кВт, при этом преобладающая во времени и локально на частичных катодах плотность разрядного тока предпочтительно более 0,2 А/см2.
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102011018363A DE102011018363A1 (de) | 2011-04-20 | 2011-04-20 | Hochleistungszerstäubungsquelle |
DE102011018363.9 | 2011-04-20 | ||
DE102011117177A DE102011117177A1 (de) | 2011-10-28 | 2011-10-28 | Verfahren zur Bereitstellung sequenzieller Leistungspulse |
DE102011117177.4 | 2011-10-28 | ||
PCT/EP2012/001484 WO2012143091A1 (de) | 2011-04-20 | 2012-04-04 | Verfahren zur bereistellung sequenzieller leistungspulse |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2013151453A true RU2013151453A (ru) | 2015-05-27 |
RU2596818C2 RU2596818C2 (ru) | 2016-09-10 |
Family
ID=46052693
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2013151453/07A RU2596818C2 (ru) | 2011-04-20 | 2012-04-04 | Способ обеспечения последовательных импульсов мощности |
Country Status (18)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9267200B2 (ru) |
EP (1) | EP2700083B1 (ru) |
JP (1) | JP5713331B2 (ru) |
KR (1) | KR101537883B1 (ru) |
CN (1) | CN103608893B (ru) |
AR (1) | AR086194A1 (ru) |
BR (1) | BR112013026962B1 (ru) |
CA (1) | CA2833796C (ru) |
ES (1) | ES2543053T3 (ru) |
HU (1) | HUE025643T2 (ru) |
MX (1) | MX346377B (ru) |
MY (1) | MY183993A (ru) |
PL (1) | PL2700083T3 (ru) |
PT (1) | PT2700083E (ru) |
RU (1) | RU2596818C2 (ru) |
SG (1) | SG194568A1 (ru) |
TW (1) | TWI586825B (ru) |
WO (1) | WO2012143091A1 (ru) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2789006B1 (de) | 2011-12-05 | 2018-10-31 | Oerlikon Surface Solutions AG, Pfäffikon | Reaktiver sputterprozess |
DE102012021346A1 (de) * | 2012-11-01 | 2014-08-28 | Oerlikon Trading Ag, Trübbach | Leistungsverteiler zur definierten sequenziellen Leistungsverteilung |
JP6463078B2 (ja) * | 2014-10-24 | 2019-01-30 | 日立金属株式会社 | 被覆工具の製造方法 |
US9812305B2 (en) * | 2015-04-27 | 2017-11-07 | Advanced Energy Industries, Inc. | Rate enhanced pulsed DC sputtering system |
CA3004920C (en) | 2015-11-12 | 2024-01-23 | Oerlikon Surface Solutions Ag, Pfaffikon | Sputtering arrangement and sputtering method for optimized distribution of the energy flow |
US11482404B2 (en) | 2015-12-21 | 2022-10-25 | Ionquest Corp. | Electrically and magnetically enhanced ionized physical vapor deposition unbalanced sputtering source |
US11359274B2 (en) * | 2015-12-21 | 2022-06-14 | IonQuestCorp. | Electrically and magnetically enhanced ionized physical vapor deposition unbalanced sputtering source |
US9951414B2 (en) | 2015-12-21 | 2018-04-24 | IonQuest LLC | Magnetically enhanced high density plasma-chemical vapor deposition plasma source for depositing diamond and diamond-like films |
US11823859B2 (en) | 2016-09-09 | 2023-11-21 | Ionquest Corp. | Sputtering a layer on a substrate using a high-energy density plasma magnetron |
US11542587B2 (en) | 2016-04-22 | 2023-01-03 | Oerlikon Surface Solutions Ag, Pfäffikon | TiCN having reduced growth defects by means of HiPIMS |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6141766A (ja) * | 1984-08-06 | 1986-02-28 | Hitachi Ltd | スパツタリング方法およびスパツタ−装置 |
JPH07116596B2 (ja) * | 1989-02-15 | 1995-12-13 | 株式会社日立製作所 | 薄膜形成方法、及びその装置 |
US5064520A (en) * | 1989-02-15 | 1991-11-12 | Hitachi, Ltd. | Method and apparatus for forming a film |
DE19651615C1 (de) * | 1996-12-12 | 1997-07-10 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zum Aufbringen von Kohlenstoffschichten durch reaktives Magnetron-Sputtern |
US20050103620A1 (en) * | 2003-11-19 | 2005-05-19 | Zond, Inc. | Plasma source with segmented magnetron cathode |
EP1580298A1 (fr) * | 2004-03-22 | 2005-09-28 | Materia Nova A.S.B.L | Dépôt par pulverisation cathodique magnétron en régime impulsionnel avec préionisation |
US20060260938A1 (en) * | 2005-05-20 | 2006-11-23 | Petrach Philip M | Module for Coating System and Associated Technology |
DE102006017382A1 (de) * | 2005-11-14 | 2007-05-16 | Itg Induktionsanlagen Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Beschichten und/oder zur Behandlung von Oberflächen |
US20080197015A1 (en) * | 2007-02-16 | 2008-08-21 | Terry Bluck | Multiple-magnetron sputtering source with plasma confinement |
WO2009132822A2 (de) * | 2008-04-28 | 2009-11-05 | Cemecon Ag | Vorrichtung und verfahren zum vorbehandeln und beschichten von körpern |
DE202010001497U1 (de) * | 2010-01-29 | 2010-04-22 | Hauzer Techno-Coating B.V. | Beschichtungsvorrichtung mit einer HIPIMS-Leistungsquelle |
DE102011018363A1 (de) | 2011-04-20 | 2012-10-25 | Oerlikon Trading Ag, Trübbach | Hochleistungszerstäubungsquelle |
JP7116596B2 (ja) * | 2018-05-31 | 2022-08-10 | 川崎重工業株式会社 | リード線挿入装置およびリード線挿入方法 |
-
2012
- 2012-04-04 CN CN201280030387.4A patent/CN103608893B/zh active Active
- 2012-04-04 BR BR112013026962-6A patent/BR112013026962B1/pt active IP Right Grant
- 2012-04-04 RU RU2013151453/07A patent/RU2596818C2/ru active
- 2012-04-04 SG SG2013078290A patent/SG194568A1/en unknown
- 2012-04-04 WO PCT/EP2012/001484 patent/WO2012143091A1/de active Application Filing
- 2012-04-04 PL PL12720091T patent/PL2700083T3/pl unknown
- 2012-04-04 CA CA2833796A patent/CA2833796C/en active Active
- 2012-04-04 HU HUE12720091A patent/HUE025643T2/en unknown
- 2012-04-04 KR KR1020137027646A patent/KR101537883B1/ko active IP Right Grant
- 2012-04-04 MY MYPI2013003835A patent/MY183993A/en unknown
- 2012-04-04 PT PT127200913T patent/PT2700083E/pt unknown
- 2012-04-04 ES ES12720091.3T patent/ES2543053T3/es active Active
- 2012-04-04 JP JP2014505525A patent/JP5713331B2/ja active Active
- 2012-04-04 EP EP20120720091 patent/EP2700083B1/de active Active
- 2012-04-04 US US14/112,757 patent/US9267200B2/en active Active
- 2012-04-04 MX MX2013012198A patent/MX346377B/es active IP Right Grant
- 2012-04-18 TW TW101113746A patent/TWI586825B/zh not_active IP Right Cessation
- 2012-04-20 AR ARP120101358A patent/AR086194A1/es active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
PT2700083E (pt) | 2015-08-24 |
RU2596818C2 (ru) | 2016-09-10 |
EP2700083A1 (de) | 2014-02-26 |
US20140190819A1 (en) | 2014-07-10 |
JP2014514453A (ja) | 2014-06-19 |
CA2833796C (en) | 2018-07-31 |
JP5713331B2 (ja) | 2015-05-07 |
ES2543053T3 (es) | 2015-08-14 |
WO2012143091A8 (de) | 2013-11-28 |
TWI586825B (zh) | 2017-06-11 |
CN103608893B (zh) | 2016-08-31 |
KR101537883B1 (ko) | 2015-07-17 |
TW201243082A (en) | 2012-11-01 |
MY183993A (en) | 2021-03-17 |
US9267200B2 (en) | 2016-02-23 |
PL2700083T3 (pl) | 2015-10-30 |
AR086194A1 (es) | 2013-11-27 |
CA2833796A1 (en) | 2012-10-26 |
SG194568A1 (en) | 2013-12-30 |
WO2012143091A1 (de) | 2012-10-26 |
HUE025643T2 (en) | 2016-04-28 |
MX346377B (es) | 2017-03-16 |
BR112013026962B1 (pt) | 2021-02-09 |
KR20140019806A (ko) | 2014-02-17 |
CN103608893A (zh) | 2014-02-26 |
EP2700083B1 (de) | 2015-04-22 |
MX2013012198A (es) | 2014-05-28 |
BR112013026962A2 (pt) | 2017-01-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2013151453A (ru) | Способ обеспечения последовательных импульсов мощности | |
JP2014514453A5 (ru) | ||
US9906210B2 (en) | Method for providing sequential power pulses | |
RU2007132912A (ru) | Пленкообразующее устройство, согласующий блок и способ управления импедансом | |
CN110071707B (zh) | 协同脉冲信号发生装置 | |
US9416441B2 (en) | HiPIMS layering | |
WO2006036750A3 (en) | Systems and methods for signal generation using limited power | |
US20100230275A1 (en) | Method and arrangement for redundant anode sputtering having a dual anode arrangement | |
WO2020068107A8 (en) | Systems and methods for optimizing power delivery to an electrode of a plasma chamber | |
JP6467075B1 (ja) | パルス電源装置 | |
CN105027255B (zh) | 用于定义的连续的功率分配的功率分配器和涂层设备 | |
JP6180431B2 (ja) | 均質なhipims被覆方法 | |
RU2013150078A (ru) | Искровое испарение углерода | |
CN206595882U (zh) | 一种脉冲变压器的顶冲消除电路 | |
WO2021008727A3 (de) | Verfahren und system zum betreiben eines systems mit energiespeicher und widerstand | |
CN106364345B (zh) | 电动汽车动力蓄电池无损害快速充电方法 | |
RU2422983C2 (ru) | Генератор импульсов напряжения | |
Ozimek et al. | HIPIMS Power Supply Requirements: Parameters and Breakthrough Arc Management Solution | |
RU2011102151A (ru) | Способ управления процессами преобразования энергии в асинхронном двигателе с фазным ротором |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
HZ9A | Changing address for correspondence with an applicant |