JP5165165B1 - 放電表面処理装置 - Google Patents

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Abstract

放電電極およびワークと並列にコンデンサを接続し、極間に発生する放電パルス電流の先頭に高ピーク値短パルス幅の電流部分を形成する場合に、後続の低電流値長パルス幅の電流部分に切り替わる箇所において反転電流を抑制または阻止することにより、放電パルス電流の波形を被膜生成に影響を与えない電流波形に形成する。
【選択図】図1

Description

本発明は、放電加工技術を利用して被処理材(ワーク)の表面に被膜を形成する放電表面処理装置に関するものである。
放電表面処理装置は、金属粉末、金属化合物の粉末、セラミックスの粉末のいずれか一つまたはそれらの混合物を圧縮成形した放電電極とワークとの極間にパルス状の放電を発生させ、ワークの表面に、その放電の熱エネルギーによって溶融した電極材料あるいは電極材料が放電の熱エネルギーにより反応した物質からなる被膜を形成する装置である。
なお、ワークとしては、例えば航空機用ガスタービンエンジンのタービンプレードなど高温環境下で用いられる部品である。この種の高温環境下で用いられる部品の補修などでは、表面に高温環境下で強度と潤滑性とを持った材料をコーティングあるいは肉盛りする必要があり、放電表面処理装置が用いられる。
ところで、緻密な厚膜を放電表面処理により形成するためには、放電パルス電流による電極材料の極間への供給量およびその後のワーク表面への供給量が適切であり、かつ、供給された電極材料がその放電パルス電流により溶融されてワーク表面に強固に結合することが必要である。
例えば特許文献1では、上記要件を満たした放電パルス電流を極間に発生させ、緻密で比較的厚い被膜を形成できる放電表面処理装置が提案されている。すなわち、特許文献1では、上記要件を満たした放電パルス電流を極間に発生させる構成として、放電電極およびワークと並列にコンデンサを接続した構成が示されている。
この構成によれば、コンデンサは、電源から極間に印加される無負荷電圧により充電され、放電が発生すると、極間に、まず、電源から供給される電流にコンデンサからの電流が加算された高ピーク値短パルス幅の放電電流が流れ、それに電源から供給される電流のみからなる低電流値長パルス幅の放電電流が後続して流れる。このように、放電電極およびワークと並列にコンデンサを接続すれば、極間に、「高ピーク値短パルス幅」+「低電流値長パルス幅」の形状をした放電パルス電流を流すことができる。
この「高ピーク値短パルス幅」+「低電流値長パルス幅」の形状をした放電パルス電流によれば、先頭の「高ピーク値短パルス幅」の電流部分において、電極を崩して電極材料の極間への供給量が制御され、後続の「低電流値長パルス幅」の電流部分において、電極材料の一部を放電の熱エネルギーにより溶融しワーク表面に被膜を形成することが行われる。
しかし、先頭のパルス電流部分と後続のパルス電流部分との境界箇所では、極間の放電電圧によりコンデンサへの充電が開始されるので、出力電流方向の反転が起こり、出力電流の低い部分が発生するという問題がある。特に、電源から供給される電流が低い場合、この出力電流方向の反転が起こる部分において放電電流が途切れる現象が起こることがある。放電電流が途中で途切れると、必要な放電熱エネルギーを得ることができないため、電極材料の溶融が不完全となり、空隙や欠陥の多い被膜が形成されてしまう。
この問題を解決するため、特許文献1では、上記コンデンサを第1のコンデンサと称すれば、該第1のコンデンサに並列に第2のコンデンサを設け、放電発生から遅延して第2のコンデンサから電流を供給することで、第1のコンデンサでの出力電流方向の反転による放電電流の途切れを防止する構成が提案されている。
しかし、極間に、第1のコンデンサと第2のコンデンサとを並置する構成では、第1のコンデンサからのピーク電流と第2のコンデンサからのピーク電流とを重畳させるため、電極を溶かす働きを行う「高ピーク値短パルス幅」の先頭電流部分において、電流値が部分的に増加してしまう。先頭の「高ピーク値短パルス幅」の電流部分の一部に電流値の増加した部分が出来てしまうと、電極材料の一部を溶融する熱エネルギーが増加し過ぎて上手く被膜側へ移行できず被膜を除去する働きを起こすので、被膜は空隙や欠陥の多い被膜となる。
特開2005−213554号公報
つまり、従来技術では、先頭に高ピーク値短パルス幅の電流部分を有する放電パルス電流の波形を、被膜形成に影響を与えない電流波形に形成することが不可能であった。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、放電電極およびワークと並列にコンデンサを接続し、極間に発生する放電パルス電流の先頭に高ピーク値短パルス幅の電流部分を形成する場合に、その放電パルス電流の波形を被膜生成に影響を与えない電流波形に形成できる放電表面処理装置を得ることを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、金属粉末、金属化合物の粉末、セラミックスの粉末のいずれか一つまたはそれらの混合物を圧縮成形した放電電極とワークとの極間にパルス状の放電を発生させ、その放電の熱エネルギーによってワーク表面に電極材料等からなる被膜を形成する放電表面処理装置において、前記放電電極と前記ワークとのいずれか一方に一端が接続されたコンデンサと、前記放電電極と前記ワークとのいずれか他方と前記コンデンサの他端との間の接続ラインに介在して設けられた抵抗器およびダイオードの並列回路とを備えたことを特徴とする。
本発明によれば、先頭の高ピーク値短パルス幅の電流部分と後続の低電流値長パルス幅の電流部分との境界付近において、コンデンサで生ずる出力電流方向の反転による反転電流を抑制または阻止することができるので、放電パルス電流が、先頭の高ピーク値短パルス幅の電流部分と後続の低電流値長パルス幅の電流部分との境界付近において途切れることを無くすことができる。また、先頭の高ピーク値短パルス幅の電流部分において局所的に電流値が異なることも生じない。したがって、極間に発生する先頭に高ピーク値短パルス幅の電流部分を有する放電パルス電流全体の波形を、被膜生成に影響を与えない電流波形に形成できるという効果を奏する。
図1は、本発明の実施の形態1による放電表面処理装置の要部構成を示す回路図である。 図2は、極間に印加するパルス電圧と流れる放電パルス電流との原理的な関係を説明する波形図である。 図3は、図1に示す放電表面処理装置の要部構成の動作を説明する波形図である。 図4は、本発明の実施の形態2による放電表面処理装置の要部構成を示す回路図である。 図5は、図4に示す放電表面処理装置の要部構成の動作を説明する波形図である。 図6は、本発明の実施の形態3による放電表面処理装置の要部構成を示す回路図である。 図7は、図6に示す放電表面処理装置の要部構成の動作を説明する波形図である。 図8は、本発明の実施の形態4による放電表面処理装置の要部構成を示す回路図である。 図9は、図8に示す放電表面処理装置の要部構成の動作を説明する波形図である。
以下に、本発明にかかる放電表面処理装置の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
実施の形態1.
図1は、本発明の実施の形態1による放電表面処理装置の要部構成を示す回路図である。図1では、或る間隔を置いて配置される放電電極およびワークと並列にコンデンサを接続し、放電電極とワークとの極間に流れる放電パルス電流の先頭に高ピーク値短パルス幅の電流部分を形成する場合に、その放電パルス電流を被膜生成に影響を与えない電流波形に形成できる回路(その1)が示されている。
図1において、放電表面処理用の放電電極1は、金属粉末、金属化合物の粉末、セラミックスの粉末のいずれか一つまたはそれらの混合物を圧縮成形した圧粉体である。被処理材であるワーク2は、高温環境下で強度と潤滑性とを持った材料をコーティングあるいは肉盛りする必要がある部品である。
電源3の正極端には、放電電極1が直接接続されている。電源3の負極端には、並列に配置された複数のスイッチング素子からなるスイッチング素子群4と、その複数のスイッチング素子と同数の抵抗器を並置した抵抗器群5との直列回路を介してワーク2に接続されている。スイッチング素子群4の各スイッチング素子は、制御回路6から個別にON・OFF制御される。これによって、スイッチング素子群4の各スイッチング素子は、放電パルス発生部を構成する。
また、放電電極1は、抵抗器9とダイオード10の並列回路を介してコンデンサ8の一端に接続されている。ダイオード10は、アノード端子が放電電極1に接続され、カソード端子がコンデンサ8の一端に接続されている。コンデンサ8の他端は、ワーク2に直接接続されている。
なお、図1では、放電電極1とワーク2は、加工液7中に配置される場合を示してあるが、空気中に配置される場合もある。
次に、図1〜図3を参照し、この実施の形態1に関わる部分の動作について説明する。なお、図2は、極間に印加するパルス電圧と流れる放電パルス電流との原理的な関係を説明する波形図である。図3は、図1に示す放電表面処理装置の要部構成の動作を説明する波形図である。図3では、(1)極間電圧と、(2)放電電流と、(3)電源3からの電流と、(4)コンデンサ8からの電流と、(5)スイッチング素子群4の1以上のスイッチング素子のタイミングとが示されている。
図2(1)は、制御回路6の制御動作内容を示している。制御回路6がスイッチング素子群4の1以上のスイッチング素子をONさせると、電源3の出力電圧が放電電極1とワーク2との極間に印加される。その状態で或る時間が経過して極間に放電が発生すると、極間電圧は、放電前の無負荷電圧12から放電電圧13に低下する。制御回路6は、極間電圧が無負荷電圧12から放電電圧13に低下するタイミングから所定時間14を経過するまでの間、スイッチング素子群4の1以上のスイッチング素子をONさせ続け、その所定時間14が経過すると、スイッチング素子群4のONさせてある1以上のスイッチング素子を所定時間OFFさせて休止時間15を形成し、休止時間15が終了すると、再度、スイッチング素子群4の1以上のスイッチング素子をONさせる。制御回路6は、以上の動作を繰り返す。極間には、休止時間15を挟んで、スイッチング素子群4の1以上のスイッチング素子がONしている期間16をパルス幅とするパルス電圧が繰り返し印加される。
図2(2)に示すように、極間には、極間電圧が無負荷電圧12から放電電圧13に低下するタイミングからスイッチング素子群4のONしている1以上のスイッチング素子がOFFするまでの所定時間14を経過するまでの間、その所定時間14をパルス幅とする放電パルス電流が流れる。この放電パルス電流は、先頭パルス電流17と、後続パルス電流18とで構成される。先頭パルス電流17は、高ピーク値短パルス幅の電流成分であり、後続パルス電流18は、低電流値長パルス幅の電流成分である。
高ピーク値短パルス幅の先頭パルス電流17は、コンデンサ8を設けたことによるものであり、その働きの様子が図3に示されている。すなわち、スイッチング素子群4の1以上のスイッチング素子がONして電源3から極間に電圧が印加されると、コンデンサ8が抵抗器9を通して充電される。放電が発生すると、極間に、まず、電源3から供給される電流(図3(3))にコンデンサ8からの電流(図3(4))が加算された高ピーク値短パルス幅の先頭パルス電流17(図2)が流れ、それに、電源3から供給される電流(図3(3))のみからなる低電流値長パルス幅の後続パルス電流18(図2)が後続する。
この場合、「低電流値長パルス幅」の後続パルス電流18が流れ始める箇所では、コンデンサ8に電流方向の反転が起こっているが、その反転電流は、ダイオード10にて阻止されるとともに、抵抗器9により抑制されるので、図3(2)(4)に示すように、先頭パルス電流17から後続パルス電流18に切り替わる電流部分に出力電流の低い部分が発生するという問題は生じない。
つまり、従来技術のように放電電流が途中で途切れるという現象を抑制することができる。また、先頭の高ピーク値短パルス幅の電流部分において局所的に電流値が異なることも生じない。したがって、極間に、被膜の生成に影響を与えない適切な電流波形の放電パルス電流を供給できるので、緻密な被膜を形成することが可能になる。
ここで、後続パルス電流18の期間において、次の周期に備えてコンデンサ8への充電が抵抗器9を介して行われる。抵抗器9の抵抗値は、大きいとコンデンサ8の反転電流を抑制する効果は大きくなるが、コンデンサ8への充電を妨げるので、充電時間が長くなるという問題がある。そこで、抵抗器9の抵抗値は、コンデンサ8の反転電流を抑制する効果があり、かつ充電時間に影響を与えないように、10〜100Ω程度としている。
なお、例えば特許文献2では、正負両極性の交流パルス中の負極方向のパルスを抑制する方法が記載されている。しかし、これは交流の負極電流を抑制する回路のため、コンデンサへの充電は考慮されておらず、またパルスが繋がらなくするために構成されている回路であり、本実施の形態による、高ピーク値短パルス幅の先頭パルス電流17と、低電流値長パルス幅の後続パルス電流18とを組み合わせて発生させる回路とは異なるものである。
実施の形態2.
図4は、本発明の実施の形態2による放電表面処理装置の要部構成を示す回路図である。なお、図4では、図1(実施の形態1)に示した構成要素と同一ないし同等である構成要素には同一の符号が付されている。ここでは、この実施の形態2に関わる部分を中心に説明する。
図4では、或る間隔を置いて配置される放電電極およびワークと並列にコンデンサを接続し、放電電極とワークとの極間に流れる放電パルス電流の先頭に高ピーク値短パルス幅の電流部分を形成する場合に、その放電パルス電流を被膜生成に影響を与えない電流波形に形成できる回路(その2)として、図1(実施の形態1)に示した構成において、コンデンサ8に代えて、可変コンデンサを構成する複数のコンデンサを並置したコンデンサ群20とその複数のコンデンサと同数のスイッチを並置したスイッチ群21との直列回路が設けられている。その他の構成は、図1と同様である。
なお、スイッチ群21の各スイッチは、トランジスタまたはリレーあるいは機械的なスイッチである。したがって、スイッチ群21の各スイッチは、制御回路6により、あるいは、手操作により、個別にON・OFF制御される。
次に、図2と図4と図5を参照し、この実施の形態2に関わる部分の動作について説明する。なお、図5は、図4に示す放電表面処理装置の要部構成の動作を説明する波形図である。図5では、(1)極間電圧と、(2)放電電流と、(3)電源3からの電流と、(4)コンデンサ群20からの電流と、(5)スイッチング素子群4の1以上のスイッチング素子のタイミングとが示されている。
スイッチ群21のいずれか一つのスイッチがONしている状態で、制御回路6が、スイッチング素子群4の1以上のスイッチング素子をONさせると、電源3から極間に電圧が印加される。すると、スイッチ群21内のONしているスイッチに対応するコンデンサ群20内のコンデンサが、抵抗器9を通して充電される。
放電が発生すると、極間に、まず、電源3から供給される電流(図5(3))にコンデンサ群20内の1つのコンデンサからの電流(図5(4))が加算された高ピーク値短パルス幅のパルス電流17(図2)が流れ、それに、電源3から供給される電流(図3(3))のみからなる低電流値長パルス幅のパルス電流18(図2)が後続する。
そして、「低電流値長パルス幅」の後続パルス電流18が流れ始める箇所において、コンデンサ群20において充放電動作をしているコンデンサで生ずる反転電流は、ダイオード10にて阻止されるとともに、抵抗器9により抑制されるので、図5(2)(4)に示すように、先頭パルス電流17から後続パルス電流18に切り替わる電流部分に出力電流の低い部分が発生するという問題は生じない。また、先頭の高ピーク値短パルス幅の電流部分において局所的に電流値が異なることも生じない。
つまり、この実施の形態2においても実施の形態1と同様に、極間に、被膜の生成に影響を与えない適切な電流波形の放電パルス電流を供給できる。
加えて、この実施の形態2では、スイッチ群21において、ONさせるスイッチ数を変化させることにより、コンデンサ群20において充放電するコンデンサの数を変更することができるので、放電電極1およびワーク2と並列に接続するコンデンサの容量値を変化させることができる。
つまり、図5(2)(4)に示すように、高ピーク値短パルス幅の先頭パルス電流17のピーク値を変化させることができるので、放電電極1が硬い場合にはピーク電流を大きく制御し、放電電極1が軟らかい場合にはピーク電流を小さく制御することができる。
したがって、この実施の形態2では、様々な電極に柔軟に対応して電極材料の供給量を適切にすることができるので、様々な電極による緻密な被膜が形成できることになる。
実施の形態3.
図6は、本発明の実施の形態3による放電表面処理装置の要部構成を示す回路図である。なお、図6では、図1(実施の形態1)に示した構成要素と同一ないし同等である構成要素には同一の符号が付されている。ここでは、この実施の形態3に関わる部分を中心に説明する。
図6では、或る間隔を置いて配置される放電電極およびワークと並列にコンデンサを接続し、放電電極とワークとの極間に流れる放電パルス電流の先頭に高ピーク値短パルス幅の電流部分を形成する場合に、その放電パルス電流を被膜生成に影響を与えない電流波形に形成できる回路(その3)として、図1(実施の形態1)に示した構成において、抵抗器9とダイオード10の並列回路に代えて、スイッチング素子23が設けられている。スイッチング素子23は、制御回路6によりON・OFF制御される。その他の構成は、図1と同様である。
次に、図2と図6と図7を参照し、この実施の形態3に関わる部分の動作について説明する。なお、図7は、図6に示す放電表面処理装置の要部構成の動作を説明する波形図である。図7では、(1)極間電圧と、(2)放電電流と、(3)電源3からの電流と、(4)コンデンサ8からの電流と、(5)スイッチング素子群4の1以上のスイッチング素子のタイミングと、(6)スイッチング素子23のタイミングとが示されている。
制御回路6は、スイッチング素子群4の1以上のスイッチング素子をONさせ電源3の出力電圧を放電電極1とワーク2との極間に印加する際に、スイッチング素子23をONさせる(図7(5)(6))。これによってコンデンサ8がスイッチング素子23を通して充電される。放電が発生すると、極間に、まず、電源3から供給される電流(図7(3))にコンデンサ8からの電流(図7(4))が加算された高ピーク値短パルス幅のパルス電流17(図2)が流れ、それに、電源3から供給される電流(図7(3))のみからなる低電流値長パルス幅のパルス電流18(図2)が後続する。
この場合、「低電流値長パルス幅」の後続パルス電流18が流れ始める箇所では、コンデンサ8に電流方向の反転が起こるが、制御回路6は、予め後続パルス電流18が流れ始めるタイミングが判っているので、そのタイミングでスイッチング素子23をOFFさせそれを短い任意時間継続する(図7(6))。そうすると、コンデンサ8に電流方向の反転が起こっても、その反転電流は、OFFしたスイッチング素子23により阻止される。よって、図7(2)(4)に示すように、先頭パルス電流17から後続パルス電流18に切り替わる電流部分に出力電流の低い部分が発生するという問題は生じない。
つまり、従来技術のように放電電流が途中で途切れるという現象を抑制することができる。また、先頭の高ピーク値短パルス幅の電流部分において局所的に電流値が異なることも生じない。したがって、極間に、被膜の生成に影響を与えない適切な電流波形の放電パルス電流を供給できるので、緻密な被膜を形成することが可能になる。
ここで、制御回路6は、後続パルス電流18の期間において、次の周期に備えてコンデンサ8の充電が行えるようにするため、OFFしたスイッチング素子23を任意時間経過後にONさせ(図7(6))、それをスイッチング素子群4の1以上のスイッチング素子をOFFさせるまで継続する(図7(5)(6))。これによって、コンデンサ8の充電時間が長くなることなく、短時間に十分な充電を完了することができる。
実施の形態4.
図8は、本発明の実施の形態4による放電表面処理装置の要部構成を示す回路図である。なお、図8では、図6(実施の形態3)に示した構成要素と同一ないし同等である構成要素には同一の符号が付されている。ここでは、この実施の形態4に関わる部分を中心に説明する。
図8では、或る間隔を置いて配置される放電電極およびワークと並列にコンデンサを接続し、放電電極とワークとの極間に流れる放電パルス電流の先頭に高ピーク値短パルス幅の電流部分を形成する場合に、その放電パルス電流を被膜生成に影響を与えない電流波形に形成できる回路(その4)として、図6(実施の形態3)に示した構成において、コンデンサ8に代えて、可変コンデンサを構成する図3に示したコンデンサ群20とスイッチ群21の直列回路が設けられている。スイッチ群21の各スイッチの内容およびON・OFF制御の方法は、実施の形態2と同様である。その他の構成は、図6と同様である。
次に、図2と図4と図5を参照し、この実施の形態2に関わる部分の動作について説明する。なお、図9は、図8に示す放電表面処理装置の要部構成の動作を説明する波形図である。図9では、(1)極間電圧と、(2)放電電流と、(3)電源3からの電流と、(4)コンデンサ群20からの電流と、(5)スイッチング素子群4の1以上のスイッチング素子のタイミングと、(6)スイッチング素子23のタイミングとが示されている。
制御回路6は、スイッチ群21のいずれか1つがONしている状態で、スイッチング素子群4の1以上のスイッチング素子をONさせ、電源3の出力電圧を放電電極1とワーク2との極間に印加する際に、スイッチング素子23をONさせる(図9(5)(6))。すると、スイッチ群21内のONしているスイッチに対応するコンデンサ群20内のコンデンサが、スイッチング素子23を通して充電される。
放電が発生すると、極間に、まず、電源3から供給される電流(図9(3))にコンデンサ群20内の1つのコンデンサからの電流(図9(4))が加算された高ピーク値短パルス幅のパルス電流17(図2)が流れ、それに、電源3から供給される電流(図3(3))のみからなる低電流値長パルス幅のパルス電流18(図2)が後続する。
そして、制御回路6は、実施の形態3にて説明したように、予め後続パルス電流18が流れ始めるタイミングが判っているので、そのタイミングでスイッチング素子23をOFFさせそれを短い任意時間継続する(図9(6))。そうすると、コンデンサ群20において充放電動作をしているコンデンサにおいて電流方向の反転が起こっても、その反転電流は、OFFしたスイッチング素子23により阻止されるので、図9(2)(4)に示すように、先頭パルス電流17から後続パルス電流18に切り替わる電流部分に出力電流の低い部分が発生するという問題は生じない。また、先頭の高ピーク値短パルス幅の電流部分において局所的に電流値が異なることも生じない。
つまり、実施の形態3と同様に、極間に、被膜の生成に影響を与えない適切な電流波形の放電パルス電流を供給できる。
また、制御回路6は、実施の形態3にて説明したように、後続パルス電流18の期間において、次の周期に備えてコンデンサ8の充電が行えるようにするため、OFFしたスイッチング素子23を任意時間経過後にONさせ(図9(6))、それをスイッチング素子群4の1以上のスイッチング素子をOFFさせるまで継続する(図9(5)(6))。これによって、コンデンサ群20において充放電動作をしているコンデンサの充電時間が長くなることなく、短時間に十分な充電を完了することができる。
加えて、この実施の形態4では、スイッチ群21においてONさせるスイッチ数を変化させることにより、コンデンサ群20において充放電動作を行うコンデンサの数を変更することができるので、放電電極1およびワーク2と並列に接続するコンデンサの容量値を変化させることができる。
つまり、図9(2)(4)に示すように、高ピーク値短パルス幅の先頭パルス電流17のピーク値を変化させることができるので、放電電極1が硬い場合にはピーク電流を大きく制御し、放電電極1が軟らかい場合にはピーク電流を小さく制御することができる。
したがって、この実施の形態4では、様々な電極に柔軟に対応して電極材料の供給量を適切にすることができるので、様々な電極による緻密な被膜が形成できることになる。
以上のように、本発明にかかる放電表面処理装置は、放電電極およびワークと並列にコンデンサを接続し、極間に発生する放電パルス電流の先頭に高ピーク値短パルス幅の電流部分を形成する場合に、その放電パルス電流全体の波形を被膜生成に影響を与えない電流波形に形成できる放電表面処理装置として有用である。
1 放電電極
2 ワーク
3 電源
4 スイッチング素子群
5 抵抗器群
6 制御回路
7 加工液
8 コンデンサ
9 抵抗器
10 ダイオード
17 高ピーク値短パルス幅の先頭パルス電流
18 低電流値長パルス幅の後続パルス電流
20 コンデンサ群
21 スイッチ群
23 スイッチング素子

Claims (4)

  1. 金属粉末、金属化合物の粉末、セラミックスの粉末のいずれか一つまたはそれらの混合物を圧縮成形した放電電極とワークとの極間にパルス状の放電を発生させ、その放電の熱エネルギーによってワーク表面に電極材料等からなる被膜を形成する放電表面処理装置において、
    前記放電電極と前記ワークとのいずれか一方に一端が接続されたコンデンサと、
    前記放電電極と前記ワークとのいずれか他方と前記コンデンサの他端との間の接続ラインに介在して設けられた抵抗器およびダイオードの並列回路と
    を備えたことを特徴とする放電表面処理装置。
  2. 金属粉末、金属化合物の粉末、セラミックスの粉末のいずれか一つまたはそれらの混合物を圧縮成形した放電電極とワークとの極間にパルス状の放電を発生させ、その放電の熱エネルギーによってワーク表面に電極材料等からなる被膜を形成する放電表面処理装置において、
    前記放電電極と前記ワークとのいずれか一方に一端が接続されたコンデンサと、
    前記放電電極と前記ワークとのいずれか他方と前記コンデンサの他端との間の接続ラインに介在して設けられたスイッチング素子と、
    前記スイッチング素子を、前記極間への電圧印加時から放電発生後の所定時間経過時までの間ONさせ、任意時間OFFさせた後、前記極間への電圧印加を終了するまでの期間内ONさせる制御回路と
    を設けたことを特徴とする放電表面処理装置。
  3. 前記コンデンサは、
    可変コンデンサである
    ことを特徴とする請求項1または2に記載の放電表面処理装置。
  4. 前記可変コンデンサは、
    複数のコンデンサを並列に配置したコンデンサ群と、前記複数のコンデンサと同数のスイッチを並列に配置したスイッチ群との直列回路で構成されている
    ことを特徴とする請求項3に記載の放電表面処理装置。
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