RU2013147397A - Спектральный детектор изображения - Google Patents

Спектральный детектор изображения Download PDF

Info

Publication number
RU2013147397A
RU2013147397A RU2013147397/28A RU2013147397A RU2013147397A RU 2013147397 A RU2013147397 A RU 2013147397A RU 2013147397/28 A RU2013147397/28 A RU 2013147397/28A RU 2013147397 A RU2013147397 A RU 2013147397A RU 2013147397 A RU2013147397 A RU 2013147397A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
substrate
photosensor
photosensors
scintillator
row
Prior art date
Application number
RU2013147397/28A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2595795C2 (ru
Inventor
Рэндалл Питер ЛУХТА
Родни Арнольд МЭТТСОН
Original Assignee
Конинклейке Филипс Н.В.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Конинклейке Филипс Н.В. filed Critical Конинклейке Филипс Н.В.
Publication of RU2013147397A publication Critical patent/RU2013147397A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2595795C2 publication Critical patent/RU2595795C2/ru

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01TMEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
    • G01T1/00Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
    • G01T1/16Measuring radiation intensity
    • G01T1/20Measuring radiation intensity with scintillation detectors
    • G01T1/2006Measuring radiation intensity with scintillation detectors using a combination of a scintillator and photodetector which measures the means radiation intensity
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01TMEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
    • G01T1/00Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
    • G01T1/29Measurement performed on radiation beams, e.g. position or section of the beam; Measurement of spatial distribution of radiation
    • G01T1/2914Measurement of spatial distribution of radiation
    • G01T1/2985In depth localisation, e.g. using positron emitters; Tomographic imaging (longitudinal and transverse section imaging; apparatus for radiation diagnosis sequentially in different planes, steroscopic radiation diagnosis)
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0232Optical elements or arrangements associated with the device
    • H01L31/02322Optical elements or arrangements associated with the device comprising luminescent members, e.g. fluorescent sheets upon the device

Landscapes

  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • High Energy & Nuclear Physics (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Measurement Of Radiation (AREA)
  • Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)

Abstract

1. Способ, содержащий:получение подложки (236) фотодатчиков, имеющей две противоположных основные поверхности (302 и 308), при этом одна из двух противоположных основных поверхностей включает в себя, по меньшей мере, один ряд (230) фотодатчиков, по меньшей мере, из одного фоточувствительного элемента (232, 234), и полученная подложка фотодатчиков имеет толщину, равную или большую, чем сто микрон;оптическое соединение матрицы (310) сцинтилляторов с подложкой фотодатчиков, причем матрица сцинтилляторов включает в себя, по меньшей мере, один дополнительный ряд (224) сцинтилляторов, по меньшей мере, из одного дополнительного сцинтилляционного элемента (226, 228), и, по меньшей мере, один дополнительный ряд сцинтилляторов оптически соединен, по меньшей мере, с одним рядом (230) фотодатчиков, и, по меньшей мере, один дополнительный сцинтилляционный элемент оптически соединен, по меньшей мере, с одним фоточувствительным элементом; иуменьшение толщины подложки фотодатчиков, которая оптически соединена со сцинтиллятором, производя уменьшенную по толщине подложку фотодатчиков, которая оптически соединена со сцинтиллятором и которая имеет толщину порядка менее ста микрон.2. Способ по п. 1, в котором одна из двух противоположных основных поверхностей включает в себя первую область (304) и вторую область (306), при этом, по меньшей мере, один ряд фотодатчиков из, по меньшей мере, одного фоточувствительного элемента соединен только с первой областью, и сцинтиллятор соединен, по меньшей мере, с одним рядом фотодатчиков из, по меньшей мере, одного фоточувствительного элемента и второй областью.3. Способ по п. 2, в котором сцинтиллятор включает в себя перв�

Claims (15)

1. Способ, содержащий:
получение подложки (236) фотодатчиков, имеющей две противоположных основные поверхности (302 и 308), при этом одна из двух противоположных основных поверхностей включает в себя, по меньшей мере, один ряд (230) фотодатчиков, по меньшей мере, из одного фоточувствительного элемента (232, 234), и полученная подложка фотодатчиков имеет толщину, равную или большую, чем сто микрон;
оптическое соединение матрицы (310) сцинтилляторов с подложкой фотодатчиков, причем матрица сцинтилляторов включает в себя, по меньшей мере, один дополнительный ряд (224) сцинтилляторов, по меньшей мере, из одного дополнительного сцинтилляционного элемента (226, 228), и, по меньшей мере, один дополнительный ряд сцинтилляторов оптически соединен, по меньшей мере, с одним рядом (230) фотодатчиков, и, по меньшей мере, один дополнительный сцинтилляционный элемент оптически соединен, по меньшей мере, с одним фоточувствительным элементом; и
уменьшение толщины подложки фотодатчиков, которая оптически соединена со сцинтиллятором, производя уменьшенную по толщине подложку фотодатчиков, которая оптически соединена со сцинтиллятором и которая имеет толщину порядка менее ста микрон.
2. Способ по п. 1, в котором одна из двух противоположных основных поверхностей включает в себя первую область (304) и вторую область (306), при этом, по меньшей мере, один ряд фотодатчиков из, по меньшей мере, одного фоточувствительного элемента соединен только с первой областью, и сцинтиллятор соединен, по меньшей мере, с одним рядом фотодатчиков из, по меньшей мере, одного фоточувствительного элемента и второй областью.
3. Способ по п. 2, в котором сцинтиллятор включает в себя первый сцинтиллятор, оптически соединенный, по меньшей мере, с одним рядом фотодатчиков, по меньшей мере, из одного фоточувствительного элемента, и другой материал, соединенный со второй областью.
4. Способ по любому из пп. 1-3, дополнительно содержащий:
соединение, по меньшей мере, одного из электронной схемы (240) обработки данных или электропроводных контактов (238) с подложкой фотодатчиков до оптического соединения сцинтиллятора с подложкой фотодатчиков, при этом, по меньшей мере, одно из электронной схемы обработки данных или электропроводных контактов расположено между подложкой фотодатчиков и сцинтиллятором после соединения сцинтиллятора с подложкой фотодатчиков.
5. Способ по п. 4, в котором, по меньшей мере, один ряд фотодатчиков, по меньшей мере, из одного фоточувствительного элемента и, по меньшей мере, одно из электронной схемы обработки данных или электропроводных контактов расположены на одной и той же поверхности (508) подложки фотодатчиков.
6. Способ по п. 4, в котором, по меньшей мере, одно из электронной схемы обработки данных или электропроводных контактов расположено на поверхности (606) в углублении (604) матрицы сцинтилляторов.
7. Способ по п. 4, дополнительно содержащий:
уменьшение толщины подложки фотодатчиков до соединения электронной схемы обработки данных, электропроводных контактов и матрицы сцинтилляторов с подложкой фотодатчиков;
размещение уменьшенной по толщине подложки фотодатчиков на носителе;
установку электронной схемы обработки данных и электропроводных контактов на уменьшенную по толщине подложку фотодатчиков, в то время как подложка фотодатчиков размещается на носителе; и
оптическое соединение матрицы сцинтилляторов с уменьшенной по толщине подложкой фотодатчиков, в то время как подложка фотодатчиков размещается на носителе.
8. Способ по п. 4, в котором подложка фотодатчиков является частью листа материала, включающего в себя множество подложек фотодатчиков, при этом способ дополнительно содержит:
соединение множества электронных схем обработки данных соответственно с множеством подложек фотодатчиков; и
физическое удаление подложки фотодатчиков из листа материала, по меньшей мере, после соединения электронных схем обработки данных с подложкой фотодатчиков.
9. Способ по любому из пп. 1-3, дополнительно содержащий:
размещение подложки фотодатчиков на опорной структуре, по меньшей мере, до соединения сцинтиллятора с подложкой фотодатчиков и соединение, по меньшей мере, одного компонента (244, 240, 238, 704) на подложке фотодатчиков с подложкой фотодатчиков на опорной структуре.
10. Способ по п. 1, дополнительно содержащий:
электрическое соединение, по меньшей мере, одного фоточувствительного элемента с электронной схемой обработки данных, расположенной снаружи по отношению к подложке фотодатчиков.
11. Способ по любому из пп. 1-3, дополнительно содержащий:
механическое и электрическое соединение множества уменьшенных по толщине подложек фотодатчиков с подложкой (242) мозаичного детекторного элемента, образуя таким образом мозаичный детекторный элемент (220).
12. Способ по п. 11, дополнительно содержащий:
механическое и электрическое соединение множества мозаичных детекторных элементов для формирования детекторной матрицы.
13. Способ по любому из пп. 1-3, в котором толщина уменьшенной по толщине подложки фотодатчиков находится в диапазоне от двадцати пяти до семидесяти пяти микрон.
14. Способ по любому из пп. 1-3, в котором толщина уменьшенной по толщине подложки фотодатчиков порядка пятидесяти микрон.
15. Детектор (218) формирования изображения, содержащий, по меньшей мере, один мозаичный детекторный элемент (220), включающий в себя подложку (242) мозаичного элемента и множество детекторных модулей (222), расположенных вдоль направления оси x вдоль подложки мозаичного элемента, детекторный модуль включает в себя матрицу (310) сцинтилляторов, имеющую, по меньшей мере, один ряд (224) сцинтилляторов из сцинтилляционных элементов (226, 228), простирающихся вдоль направления оси z, соединенных,
по меньшей мере, с одним рядом (230) фотодатчиков из фоточувствительных элементов (232, 234) подложки фотодатчиков, при этом подложка фотодатчиков, соединенная с матрицей сцинтилляторов, имеет начальную толщину, равную или большую, чем сто микрон, и подложка фотодатчиков детектора формирования изображения имеет уменьшенную толщину менее ста микрон.
RU2013147397/28A 2011-03-24 2012-03-19 Спектральный детектор изображения RU2595795C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201161467044P 2011-03-24 2011-03-24
US61/467,044 2011-03-24
PCT/IB2012/051300 WO2012127403A2 (en) 2011-03-24 2012-03-19 Spectral imaging detector

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2013147397A true RU2013147397A (ru) 2015-04-27
RU2595795C2 RU2595795C2 (ru) 2016-08-27

Family

ID=45937487

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2013147397/28A RU2595795C2 (ru) 2011-03-24 2012-03-19 Спектральный детектор изображения

Country Status (6)

Country Link
US (2) US9281422B2 (ru)
EP (1) EP2689269B1 (ru)
JP (1) JP6071077B2 (ru)
CN (1) CN103443652B (ru)
RU (1) RU2595795C2 (ru)
WO (1) WO2012127403A2 (ru)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BR112015028336A2 (pt) 2013-05-16 2017-07-25 Koninklijke Philips Nv placa detectora de imageamento em silício, método, e, detector do método
WO2015071471A1 (en) 2013-11-15 2015-05-21 Koninklijke Philips N.V. Double-sided organic photodetector on flexible substrate
WO2016113647A1 (en) * 2015-01-15 2016-07-21 Koninklijke Philips N.V. Imaging detector module assembly
US11041966B2 (en) * 2016-10-26 2021-06-22 Koninklijke Philips N.V. Radiation detector scintillator with an integral through-hole interconnect
US10352170B2 (en) 2017-05-02 2019-07-16 General Electric Company Airfoil shape for a turbine rotor blade
US10247007B2 (en) 2017-05-02 2019-04-02 General Electric Company Airfoil shape for a turbine rotor blade
US10422227B2 (en) 2017-05-02 2019-09-24 General Electric Company Airfoil shape for a turbine rotor blade
US10415406B2 (en) 2017-05-03 2019-09-17 General Electric Company Turbine nozzle airfoil profile
US10280774B2 (en) 2017-05-03 2019-05-07 General Electric Company Turbine nozzle airfoil profile
US10408072B2 (en) 2017-05-08 2019-09-10 General Electric Company Turbine nozzle airfoil profile
US10533440B2 (en) 2017-05-15 2020-01-14 General Electric Company Turbine nozzle airfoil profile
US10436034B2 (en) 2017-05-15 2019-10-08 General Electric Company Airfoil shape for a turbine rotor blade
WO2019041172A1 (en) 2017-08-30 2019-03-07 Shenzhen United Imaging Healthcare Co., Ltd. SYSTEM, METHOD AND DETECTOR MODULE FOR PET IMAGING
US11181488B2 (en) 2017-08-31 2021-11-23 Koninklijke Philips N.V. Multi-layer detector with a monolithic scintillator
DE102018200845B4 (de) 2018-01-19 2021-05-06 Siemens Healthcare Gmbh Montageverfahren für die Herstellung eines Röntgendetektors, Röntgendetektor und Röntgengerät
US20200185450A1 (en) * 2018-12-06 2020-06-11 Analog Devices, Inc. Shielded integrated device packages
IT201900010638A1 (it) * 2019-07-02 2021-01-02 St Microelectronics Srl Rilevatore di radiazione a scintillatore e dosimetro corrispondente

Family Cites Families (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57172272A (en) * 1981-04-17 1982-10-23 Toshiba Corp Multichannel type radiation detector
US5043582A (en) * 1985-12-11 1991-08-27 General Imagining Corporation X-ray imaging system and solid state detector therefor
JPS62231222A (ja) 1986-03-31 1987-10-09 Nitto Electric Ind Co Ltd 液晶配向膜形成用溶液
US5179284A (en) * 1991-08-21 1993-01-12 General Electric Company Solid state radiation imager having a reflective and protective coating
RU2123710C1 (ru) * 1996-01-31 1998-12-20 Товарищество с ограниченной ответственностью "Медтех" Матричный рентгеновский приемник
FR2758630B1 (fr) * 1997-01-21 1999-04-09 Thomson Tubes Electroniques Procede de scellement etanche d'un detecteur de rayonnement a l'etat solide et detecteur obtenu par ce procede
US6114703A (en) * 1997-10-21 2000-09-05 The Regents Of The University Of California High resolution scintillation detector with semiconductor readout
DE19841423C1 (de) * 1998-09-10 1999-12-30 Siemens Ag Strahlendetektor, insbesondere eines Computertomographen
US6522715B2 (en) * 2000-12-29 2003-02-18 Ge Medical Systems Global Technology Company Llc High density flex interconnect for CT detectors
JP5038209B2 (ja) * 2001-04-11 2012-10-03 日本結晶光学株式会社 放射線検出装置
JP2003084066A (ja) * 2001-04-11 2003-03-19 Nippon Kessho Kogaku Kk 放射線検出器用部品、放射線検出器および放射線検出装置
US6510195B1 (en) * 2001-07-18 2003-01-21 Koninklijke Philips Electronics, N.V. Solid state x-radiation detector modules and mosaics thereof, and an imaging method and apparatus employing the same
US6895077B2 (en) * 2001-11-21 2005-05-17 University Of Massachusetts Medical Center System and method for x-ray fluoroscopic imaging
CN1320373C (zh) * 2002-09-18 2007-06-06 皇家飞利浦电子股份有限公司 辐射检测器
US7019304B2 (en) * 2003-10-06 2006-03-28 General Electric Company Solid-state radiation imager with back-side irradiation
EP1695117A1 (en) * 2003-12-09 2006-08-30 Philips Intellectual Property & Standards GmbH Shielding for an x-ray detector
US7075091B2 (en) 2004-01-29 2006-07-11 Ge Medical Systems Global Technology Company, Llc Apparatus for detecting ionizing radiation
JP2006058168A (ja) * 2004-08-20 2006-03-02 Hamamatsu Photonics Kk 放射線撮像素子および放射線撮像方法
DE102004052452B4 (de) * 2004-10-28 2008-05-29 Siemens Ag Strahlungsdetektor zur Erfassung von Strahlung
JP2006145431A (ja) * 2004-11-22 2006-06-08 Ge Medical Systems Global Technology Co Llc 放射線検出器、放射線撮像装置、放射線ct装置及び放射線検出器の製造方法
RU2411542C2 (ru) * 2005-04-22 2011-02-10 Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. Цифровой кремниевый фотоумножитель для врп-пэт
WO2006114716A2 (en) * 2005-04-26 2006-11-02 Koninklijke Philips Electronics, N.V. Double decker detector for spectral ct
RU2386981C2 (ru) 2005-04-26 2010-04-20 Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. Улучшенная детекторная матрица для спектральной компьютерной томографии
US7399972B2 (en) * 2005-06-09 2008-07-15 Nihon Kessho Kogaku Co., Ltd. Component for radiation detector and radiation detector
US20080253507A1 (en) * 2005-10-05 2008-10-16 Koninklijke Philips Electronics N. V. Computed Tomography Detector Using Thin Circuits
EP2005475A2 (en) * 2006-03-30 2008-12-24 Koninklijke Philips Electronics N.V. Radiation detector array
US7692156B1 (en) * 2006-08-23 2010-04-06 Radiation Monitoring Devices, Inc. Beam-oriented pixellated scintillators for radiation imaging
US7608837B2 (en) * 2006-11-24 2009-10-27 Tower Semiconductor Ltd. High resolution integrated X-ray CMOS image sensor
EP2142942A2 (en) * 2007-04-25 2010-01-13 Koninklijke Philips Electronics N.V. Radiation detector having a split laminate optical coupling
US8373130B2 (en) * 2007-11-09 2013-02-12 Koninklijke Philips Electronics N.V. Protection of hygroscopic scintillators
JP2009147212A (ja) * 2007-12-17 2009-07-02 Nippon Kessho Kogaku Kk 光検出器および光検出器を用いた光検出装置
CN101903801B (zh) * 2007-12-21 2014-01-29 皇家飞利浦电子股份有限公司 具有复合树脂中的闪烁体的辐射敏感探测器
JP4650586B2 (ja) * 2008-02-04 2011-03-16 株式会社島津製作所 放射線検出器、およびそれを備えた断層撮影装置
WO2009147739A1 (ja) * 2008-06-05 2009-12-10 株式会社島津製作所 放射線検出器の製造方法
US7737409B2 (en) * 2008-06-12 2010-06-15 Analog Devices, Inc. Silicon detector and method for constructing silicon detectors
US8869388B2 (en) * 2008-07-22 2014-10-28 Shimadzu Corporation Method of manufacturing radiation tomography apparatus
WO2010058309A2 (en) * 2008-11-18 2010-05-27 Koninklijke Philips Electronics N.V. Spectral imaging detector
US8718226B2 (en) * 2008-11-21 2014-05-06 Trixell Assembly method for a tiled radiation detector
KR101497498B1 (ko) * 2008-12-19 2015-03-03 삼성전자주식회사 방사선 신호의 투과 영상을 획득하는 방법 및 장치
JP5247486B2 (ja) * 2009-01-16 2013-07-24 浜松ホトニクス株式会社 裏面入射型フォトダイオードアレイ及び放射線検出器
US8373132B2 (en) * 2009-02-06 2013-02-12 Koninklijke Philips Electronics N. V. Radiation detector with a stack of scintillator elements and photodiode arrays
US9164700B2 (en) 2009-03-05 2015-10-20 Sandisk Il Ltd System for optimizing the transfer of stored content in response to a triggering event
US8466421B2 (en) * 2010-07-30 2013-06-18 Varian Medical Systems Inc. Radiation detector with multiple operating schemes
JP5422581B2 (ja) * 2011-01-31 2014-02-19 富士フイルム株式会社 放射線画像検出装置及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US9599725B2 (en) 2017-03-21
US20160154121A1 (en) 2016-06-02
EP2689269B1 (en) 2015-05-13
CN103443652B (zh) 2017-02-15
CN103443652A (zh) 2013-12-11
WO2012127403A3 (en) 2012-12-27
EP2689269A2 (en) 2014-01-29
JP6071077B2 (ja) 2017-02-01
US9281422B2 (en) 2016-03-08
JP2014513279A (ja) 2014-05-29
WO2012127403A2 (en) 2012-09-27
US20140015081A1 (en) 2014-01-16
RU2595795C2 (ru) 2016-08-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2013147397A (ru) Спектральный детектор изображения
US10326039B2 (en) Proximity detector device with interconnect layers and related methods
JP2014513279A5 (ru)
JP2014534611A5 (ru)
US8117741B2 (en) Method for manufacturing a radiation imaging panel comprising imaging tiles
US20100025793A1 (en) Assembly for image sensing chip and assembling method thereof
US9313386B2 (en) Image detector with lens assembly and related methods
JP2023026423A (ja) 放射線撮像装置
US20140078388A1 (en) Camera module
US9059058B2 (en) Image sensor device with IR filter and related methods
JP2007155563A (ja) 放射線画像検出装置
JP2012044091A5 (ru)
JP2023041968A (ja) 撮像素子実装基板、その製造方法、および、実装基板集合体
US20100118168A1 (en) High density composite focal plane array
US20200105656A1 (en) Imaging element mounting board, producing method of imaging element mounting board, and mounting board assembly
JP2020064008A (ja) 放射線撮像装置
JP2002164525A (ja) 光電変換装置
JP5676155B2 (ja) 放射線検出器の製造方法、及び放射線検出器
JP7071983B2 (ja) 直接変換化合物半導体のタイル構造
JP2020064007A (ja) 放射線撮像装置、放射線撮像装置の製造方法、及び放射線撮像装置の修復方法
CN214376505U (zh) 具有指纹感测功能的电子装置
JP2015015631A (ja) 撮像チップ、撮像ユニット及び撮像装置
JP2016118506A (ja) 放射線検出装置、その製造方法及び放射線撮像システム
JP5725747B2 (ja) 放射線検出器、及び放射線検出器の製造方法
JP2012037348A (ja) 放射線検出器モジュール

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20200320