DE102004052452B4 - Strahlungsdetektor zur Erfassung von Strahlung - Google Patents
Strahlungsdetektor zur Erfassung von Strahlung Download PDFInfo
- Publication number
- DE102004052452B4 DE102004052452B4 DE102004052452A DE102004052452A DE102004052452B4 DE 102004052452 B4 DE102004052452 B4 DE 102004052452B4 DE 102004052452 A DE102004052452 A DE 102004052452A DE 102004052452 A DE102004052452 A DE 102004052452A DE 102004052452 B4 DE102004052452 B4 DE 102004052452B4
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- radiation
- radiation detector
- detector
- detector according
- signals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title claims abstract description 58
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 16
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 5
- XQPRBTXUXXVTKB-UHFFFAOYSA-M caesium iodide Chemical compound [I-].[Cs+] XQPRBTXUXXVTKB-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 4
- MCVAAHQLXUXWLC-UHFFFAOYSA-N [O-2].[O-2].[S-2].[Gd+3].[Gd+3] Chemical compound [O-2].[O-2].[S-2].[Gd+3].[Gd+3] MCVAAHQLXUXWLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000003491 array Methods 0.000 abstract description 4
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 7
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000037230 mobility Effects 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 229910004613 CdTe Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000002601 radiography Methods 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0232—Optical elements or arrangements associated with the device
- H01L31/02322—Optical elements or arrangements associated with the device comprising luminescent members, e.g. fluorescent sheets upon the device
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01T—MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
- G01T1/00—Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
- G01T1/16—Measuring radiation intensity
- G01T1/20—Measuring radiation intensity with scintillation detectors
- G01T1/2018—Scintillation-photodiode combinations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14665—Imagers using a photoconductor layer
- H01L27/14676—X-ray, gamma-ray or corpuscular radiation imagers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Toxicology (AREA)
- High Energy & Nuclear Physics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Measurement Of Radiation (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
Strahlungsdetektor
zur Erfassung von Strahlung (7), bei welchem eine auf einem Substrat
(1) aufgenommene, aus einem polykristallinen Halbleitermaterial hergestellte
Halbleiterschicht (2) von einer aus einem Szintillatormaterial hergestellten
Konverterschicht (6) überlagert
ist, wobei die Halbleiterschicht (2) Bestandteil eines aus einer
Vielzahl von Detektorelementen (D) gebildeten Detektorarrays zur
ortsaufgelösten
Erfassung der Intensität darauf
einfallender Strahlung (7) ist, dadurch gekennzeichnet, dass auf
der polykristallinen Halbleiterschicht (2) ein aus organischen Fotodioden
(5) gebildetes Fotodiodenarray (4) zum Umwandeln von im Szintillatormaterial
erzeugten Lichtsignalen (8) in elektrische Ladungssignale (9) aufgedruckt
ist und dass auf dem Fotodiodenarray (4) die Konverterschicht (6)
angeordnet ist.
Description
- Die Erfindung betrifft einen Strahlungsdetektor zur Erfassung von Strahlung nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
- In der
WO 03/073507 A2 WO 03/073507 A2 US 5,930,591 ist ein ähnlicher Strahlungsdetektor beschrieben. - Aus der
DE 102 44 177 A1 ist ein Strahlungsdetektor bekannt, bei dem auf einer mit einer Konverterschicht verbundenen Kontaktschicht ein aus organischen Fotodioden gebildetes Fotodiodenarray aufgebracht ist. Das Fotodiodenarray ist über durch ein Substrat hindurchgeführte Durchkontaktierungen mit an der Rückseite des Substrats vorgesehenen elektrischen Bauteilen verbunden. - Aus "Digitale Detektorsysteme für die Projektionsradiographie" aus Fortschr. Röntgenstr. 2001 (RöFo 2001), Band 173, Seiten 1137 bis 1146, Thieme Verlag Stuttgart, sind Strahlungsdetektoren für Röntgenstrahlung bekannt. Bei den bekannten Strahlungsdetektoren ist eine auf einem Substrat aufgenommene Halbleiterschicht von einer Konverterschicht überlagert. Die Halbleiterschicht ist aus amorphem Silizium hergestellt und ist Bestandteil eines Detektorarrays mit einer Vielzahl von Detektorelementen. Jedem Detektorelement ist zur seriellen Erfassung der Signale als Schaltelement ein Transistor zugeordnet. Die analogen Signale weisen einen erheblichen Rauschanteil auf. Der Rauschanteil erschwert besonders die Erfassung von schwachen Signalen.
- Um den Patienten möglichst wenig zu belasten, wird versucht, die Dosisleistung gering zu halten. Infolgedessen sind die von den Detektorelementen gelieferten Signale mitunter sehr schwach. Für eine möglichst genaue Erfassung solcher schwachen Signale ist es erforderlich, dass die Empfindlichkeit der Detektorelemente gesteigert wird.
- Aufgabe der Erfindung ist es, die Nachteile nach dem Stand der Technik zu beseitigen. Es soll insbesondere ein möglichst einfach und kostengünstig herzustellender Strahlungsdetektor mit einer verbesserten Empfindlichkeit angegeben werden.
- Diese Aufgabe wird durch einen Strahlungdefektor mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Zweckmäßige Ausgestaltungen ergeben sich aus den Ansprüchen 2 bis 12.
- Nach Maßgabe der Erfindung ist die Halbleiterschicht aus einem polykristallinen Halbleitermaterial hergestellt. Polykristallines Halbleitermaterial ermöglicht es, jedes Detektorelement mit einer komplexen Schaltung zur Erfassung, Be- und Verarbeitung der Signale zu versehen. Es können lange Signalwege sowie damit verbundene Störungen vor der Be- bzw. Verarbeitung der Signale vermieden werden. Die Signale können unmittelbar nach der Entstehung verstärkt und verarbeitet werden. Schwache Signale können im Wesentlichen ohne Störungen, insbesondere ohne Rauschanteile, erfasst werden. Die Empfindlichkeit des Strahlungsdetektors zur Erfassung von Signalen, insbesondere von schwachen Signalen, kann deutlich verbessert werden. Ferner können die Reaktionszeiten, Schaltzeiten, Totzeiten und dgl. des Strahlungsdetektors verkürzt werden.
- Im Sinne der vorliegenden Erfindung ist der Begriff "Halbleiterschicht" allgemein zu verstehen. Es kann sich dabei um eine Schicht handeln, die nicht durchgehend ist. Die Schicht kann strukturiert sein. Sie kann leitende und isolierende Abschnitte nebeneinander und/oder übereinander aufweisen. Abgesehen davon kann es sich bei der Halbleiterschicht im Sinne der vorliegenden Erfindung auch um eine Abfolge von Schichten mit unterschiedlichen Eigenschaften handeln. Dabei können Schichten in der Schichtabfolge auch isolierende Eigenschaften aufweisen oder metallische Leiter enthalten. Die Halbleiterschicht kann insbesondere eine Vielzahl integrierter Schaltungen aufweisen, wobei jede der integrierten Schaltungen zumindest einem Pixel zugeordnet ist.
- Nach einer Ausgestaltung ist das Substrat aus Glas hergestellt. Glas ist kostengünstig verfügbar. Es ist inert und kann ohne großen Aufwand verarbeitet werden. Das Halbleitermaterial ist vorzugsweise aus Silizium gebildet.
- Nach einer besonders vorteilhaften Ausgestaltung weist das Halbleitermaterial eine Elektronenbeweglichkeit von mehr als 50 cm2/Vs, vorzugsweise von mehr als 250 cm2/Vs auf. Damit können Strahlungsdetektoren mit einer hohen Empfindlichkeit, kurzen Reaktions- bzw. Totzeiten hergestellt werden. Polykristallines Silizium mit einer Elektronenbeweglichkeit von mehr als 50 cm2/Vs kann beispielsweise mit einem Niedrigtemperaturverfahren, z. B. durch Bestrahlung mit einem Laser, aus amorphem Silizium hergestellt werden. Derartiges polykristallines Silizium wird auch als Low-Temperature-Poly-Silicon (LTPS) bezeichnet. Die Elektronenbeweglichkeiten von LTPS liegen im Bereich von etwa 100 bis 700 cm2/Vs.
- Noch höhere Elektronenbeweglichkeiten können mit polykristallinem Silizium erreicht werden, bei denen die Körner noch größer sind. Derartiges polykristallines Silizium wird auch als Continuous-Grain-Silicon (CGS) bezeichnet. Bei CGS können Elektronenbeweglichkeiten von etwa 600 m2/Vs und mehr er reicht werden. Die polykristallinen Halbleitermaterialien LTPS und CGS können, z. B. auf einem Glassubstrat, großflächig hergestellt werden. Folglich ist es möglich, großflächige Strahlungsdetektoren mit einer hohen Empfindlichkeit herzustellen.
- Nach einer vorteilhaften Ausgestaltung weist jedes Detektorelement des Detektorarrays eine integrierte Schaltung auf. Die integrierte Schaltung ermöglicht eine Be- bzw. Verarbeitung der Signale im Strahlungsdetektor. Lange Signalwege zwischen Erfassung und Be- und Verarbeitung können vermieden werden. Außerhalb des Detektorarrays angeordnete Schaltungen sowie Signalwege können weggelassen oder vereinfacht werden. Die integrierte Schaltung ermöglicht eine im Wesentlichen störungsarme Be- und Verarbeitung der Signale. Die Signale können unmittelbar nach ihrem Entstehen erfasst, verstärkt und verarbeitet werden. Die Empfindlichkeit des Strahlungsdetektors kann deutlich verbessert werden.
- Die integrierte Schaltung kann eine Schaltung zur Verarbeitung der Signale oder eine Schaltung zur Filterung der Signale aufweisen. Mit der Schaltung zur Filterung können z. B. Rauschsignale unterdrückt werden. Die so verarbeiteten Signale sind besonders exakt. Die integrierte Schaltung kann ferner eine Schaltung zum Ermitteln der Anzahl der ein Signal erzeugenden Strahlungsquanten aufweisen. Eine auf den Strahlungsdetektor einfallende Strahlung kann damit besonders genau detektiert werden. Ferner kann die integrierte Schaltung eine Schaltung zur energieaufgelösten Erfassung von Strahlung aufweisen. Es können einzelne Strahlungsquanten erfasst werden. Mit den vorgeschlagenen integrierten Schaltungen ist möglich, einen wesentlichen Teil der Be- und Verarbeitung der Signale beim Detektorelement durchzuführen. Die vom vorgeschlagenen Strahlungsdetektor gelieferten Signale können ohne weiteres von einer herkömmlichen Auswerteelektronik weiterverarbeitet werden.
- Nach einer Ausgestaltung weist das Substrat eine Dicke von 50 μm bis 2000 μm auf. Die Halbleiterschicht kann eine Dicke im Bereich von 0,1 μm bis 10 μm aufweisen.
- Nach einer weiteren Ausgestaltung sind die Detektorelemente des Detektorarrays kleiner als 1mm, vorzugsweise kleiner als 300 μm. Derartige Detektorarrays weisen Ortsauflösung zur Detektion von Strahlung von zumindest 0,5 Linienpaaren auf. Die Größe des Detektorarrays kann 2 × 2 cm bis 50 × 50 cm betragen. Im Wesentlichen ist die Größe des Detektorarrays lediglich durch die herstellbare Größe der polykristallinen Halbleiterschichten begrenzt.
- Nach einer weiteren Ausgestaltung ist die Konverterschicht aus einem Szintillatormaterial hergestellt. Bei dem Szintillatormaterial kann es sich z. B. um Cäsiumjodid (CsI) oder Gadoliniumoxisulfid handeln. Das Szintillatormaterial wandelt die auf die Konverterschicht einfallende Strahlung in Lichtsignale um. Zur Erfassung und Umwandlung der Lichtsignale in elektrische Ladungssignale ist bei jedem Detektorelement eine Fotodiode vorhanden. Die davon erzeugten Ladungssignale können mit Schaltungen der Halbleiterschicht erfasst und ggf. be- und verarbeitet werden. Die Fotodiode ist eine organische Fotodiode. Die Fotodioden können ein Fotodiodenarray bilden, welches zwischen der Halbleiterschicht und der Konverterschicht angeordnet ist. Damit ist es möglich, nahezu die gesamte Einfallsfläche mit Fotodioden zu belegen. Das ermöglicht die Realisierung eines besonders hohen Füllfaktors, d. h. der Quotient aus Detektionsfläche und Detektorfläche ist besonders groß. Jedes Detektorelement kann in diesem Fall mehrere Fotodioden umfassen, deren Signale zusammengefasst und an eine für das Detektorelement vorgesehene integrierte Schaltung weitergeleitet werden.
- Im Folgenden wird der Strahlungsdetektor beispielhaft anhand der Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
-
1 schematisch einen Aufbau eines ersten Strahlungsdetektors, -
2 schematisch ein Detektorelement des ersten Strahlungsdetektors der1 - In den
1 und2 sind, sofern nicht anders beschrieben, funktionell ähnliche Elemente mit denselben Bezugszeichen bezeichnet. -
1 zeigt schematisch einen Aufbau eines ersten Strahlungsdetektors. Auf einem, beispielsweise aus Glas hergestelltem Substrat1 ist eine polykristalline Halbleiterschicht2 aufgenommen. Die Halbleiterschicht2 weist ein Schaltungsarray mit einer Vielzahl von schachbrettartig angeordneten integrierten Schaltungen3 auf. Auf dem Schaltungsarray ist ein Fotodiodenarray4 mit einer Vielzahl von Fotodioden5 aufgebracht. Die Fotodioden5 sind im Wesentlichen deckungsgleich über den integrierten Schaltungen3 angeordnet. Auf das Fotodiodenarray4 ist eine, z. B. aus Gadoliniumoxisulfid hergestellte, Szintillatorschicht6 aufgebracht. Jede integrierte Schaltung3 bildet zusammen mit der ihr zugeordneten Fotodiode5 sowie einem darüber befindlichen Anteil der Konverterschicht6 einen Detektor D. Die Detektoren D sind – ebenso wie die integrierten Schaltungen3 – schachbrettartig angeordnet und bilden ein Detektorarray. -
2 zeigt schematisch ein Detektorelement D des Detektorarrays des ersten Strahlungsdetektors der1 . Auf dem Substrat1 ist eine integrierte Schaltung3 aufgenommenen. Auf der integrierten Schaltung3 ist eine Fotodiode5 aufgebracht. Auf die Fotodiode5 ist eine Szintillatorschicht6 aufgebracht. Eine auf die Szintillatorschicht6 einfallende Strahlung, z. B. Röntgenstrahlung, ist mit dem Bezugszeichen7 bezeichnet. Ein in der Szintillatorschicht6 erzeugtes Lichtsignal ist mit dem Bezugszeichen8 bezeichnet. Das Lichtsignal8 wird von der Fotodiode5 in ein elektrisches Ladungssignal9 umgewandelt. Mit A ist eine der einfallenden Strahlung zugewandte Detektorfläche, mit B eine zur Erfassung der Lichtsignale8 verfügbare Detektionsfläche der Fotodiode5 bezeichnet. - Die Funktion der Vorrichtung ist folgende:
Die auf die Szintillatorschicht6 einfallende Strahlung7 wird in der Szintillatorschicht6 in das Lichtsignal8 umgewandelt. Die Szintillatorschicht6 kann aus Materialien wie z. B. CsI, CdTe oder Gadoliniumoxisulfid hergestellt sein. Das über der Fotodiode5 erzeugte Lichtsignal8 wird zur Detektionsfläche B der Fotodiode5 geleitet. Bei der Fotodiode5 handelt es sich um eine organische Fotodiodiodenarray ist in besonders einfacher Weise durch ein Druckverfahren auf die Halbleiterschicht2 aufgebracht. In der Fotodiode5 wird das Lichtsignal8 in ein elektrisches Ladungssignal9 umgewandelt. Das Ladungssignal9 wird von der integrierten Schaltung3 erfasst. Zur Herstellung der integrierten Schaltung3 kann Halbleitermaterial wie z. B. aus Silizium hergestelltes LTPS oder CGS verwendet werden. Die integrierte Schaltung3 kann Schaltungen zur Verarbeitung bzw. zur Filterung der Ladungssignale9 aufweisen. Mit einer Filterung ist es möglich, die Strahlung7 im Wesentlichen frei von Rauschsignalen zu erfassen. Es ist auch möglich Schaltungen vorzusehen, welche eine Ermittlung der Anzahl der ein Ladungssignal9 erzeugenden Strahlungsquanten oder eine energieaufgelöste Erfassung der Strahlung7 ermöglichen. Mit derartigen Schaltungen ist es möglich, die Ladungssignale9 unmittelbar nach ihrer Entstehung und unter Vermeidung von Störungen zu erfassen, zu be- und verarbeiten. Die Empfindlichkeit des Strahlungsdetektors und die Qualität der Erfassung der Strahlung7 können deutlich verbessert werden. - Die Größe der Detektionsfläche B der Fotodiode
5 entspricht im Wesentlichen der Größe der Detektorfläche A. Der Füllfaktor, d. h. das Verhältnis von Detektionsfläche B zu Detektorfläche A, liegt nahezu bei 1. Mit der über der integrierten Schaltung3 angeordneten Fotodiode5 kann vermieden werden, dass in der Detektionsfläche Schaltungselemente, wie z. B. Transistoren, angeordnet sind. Schaltungselemente in der Detektionsfläche führen zu einer unerwünschten Reduktion des Füllfaktors. Die Anordnung bzw. Größe der integrierten Schaltungen3 ist lediglich durch die Abmessungen der Detektorfläche A begrenzt.
Claims (11)
- Strahlungsdetektor zur Erfassung von Strahlung (
7 ), bei welchem eine auf einem Substrat (1 ) aufgenommene, aus einem polykristallinen Halbleitermaterial hergestellte Halbleiterschicht (2 ) von einer aus einem Szintillatormaterial hergestellten Konverterschicht (6 ) überlagert ist, wobei die Halbleiterschicht (2 ) Bestandteil eines aus einer Vielzahl von Detektorelementen (D) gebildeten Detektorarrays zur ortsaufgelösten Erfassung der Intensität darauf einfallender Strahlung (7 ) ist, dadurch gekennzeichnet, dass auf der polykristallinen Halbleiterschicht (2 ) ein aus organischen Fotodioden (5 ) gebildetes Fotodiodenarray (4 ) zum Umwandeln von im Szintillatormaterial erzeugten Lichtsignalen (8 ) in elektrische Ladungssignale (9 ) aufgedruckt ist und dass auf dem Fotodiodenarray (4 ) die Konverterschicht (6 ) angeordnet ist. - Strahlungsdetektor nach Anspruch 1, wobei das Substrat (
1 ) aus Glas hergestellt ist. - Strahlungsdetektor nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei das Halbleitermaterial aus Silizium gebildet ist.
- Strahlungsdetektor nach Anspruch 3, wobei das Halbleitermaterial eine Elektronenbeweglichkeit von mehr als 50 cm2/Vs, vorzugsweise von mehr als 250 cm2/Vs aufweist.
- Strahlungsdetektor nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei jedes Detektorelement (D) des Detektorarrays eine integrierte Schaltung (
3 ) aufweist. - Strahlungsdetektor nach Anspruch 5, wobei die integrierte Schaltung (
3 ) zumindest eine der folgenden Schaltungen auf weist: Schaltung zur Verarbeitung der Signale (9 ), Schaltung zur Filterung der Signale (9 ), Schaltung zum Ermitteln der Anzahl der ein Signal (9 ) erzeugenden Strahlungsquanten, Schaltung zur energieaufgelösten Erfassung der Strahlung (7 ). - Strahlungsdetektor nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei das Substrat (
1 ) eine Dicke von 50 μm bis 2000 μm aufweist. - Strahlungsdetektor nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die Halbleiterschicht (
2 ) eine Dicke von 0,1 μm bis 10 μm aufweist. - Strahlungsdetektor nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die Detektoren (
3 ) des Detektorarrays kleiner als 1 mm, vorzugsweise kleiner als 300 μm sind. - Strahlungsdetektor nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die Größe des Detektorarrays 2 × 2 cm bis 50 × 50 cm ist.
- Strahlungsdetektor nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei das Szintillatormaterial im Wesentlichen aus Cäsiumjodid oder Gadoliniumoxisulfid hergestellt ist.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102004052452A DE102004052452B4 (de) | 2004-10-28 | 2004-10-28 | Strahlungsdetektor zur Erfassung von Strahlung |
JP2007538390A JP2008518451A (ja) | 2004-10-28 | 2005-10-20 | 放射線を検出する放射線検出器 |
PCT/EP2005/055416 WO2006045747A1 (de) | 2004-10-28 | 2005-10-20 | Strahlungsdetektor zur erfassung von strahlung |
US11/664,031 US7663117B2 (en) | 2004-10-28 | 2005-10-20 | Radiation detector for detecting radiation |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102004052452A DE102004052452B4 (de) | 2004-10-28 | 2004-10-28 | Strahlungsdetektor zur Erfassung von Strahlung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102004052452A1 DE102004052452A1 (de) | 2006-05-04 |
DE102004052452B4 true DE102004052452B4 (de) | 2008-05-29 |
Family
ID=35481291
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102004052452A Expired - Fee Related DE102004052452B4 (de) | 2004-10-28 | 2004-10-28 | Strahlungsdetektor zur Erfassung von Strahlung |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7663117B2 (de) |
JP (1) | JP2008518451A (de) |
DE (1) | DE102004052452B4 (de) |
WO (1) | WO2006045747A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102013221883A1 (de) * | 2013-10-28 | 2015-04-30 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Messvorrichtung und Fluidikvorrichtung zum Messen einer Menge einer zu untersuchenden Substanz |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102005056048B4 (de) * | 2005-11-24 | 2012-08-09 | Siemens Ag | Flachbilddetektor |
JP5830867B2 (ja) * | 2011-02-03 | 2015-12-09 | ソニー株式会社 | 放射線撮像装置および放射線撮像表示システム |
RU2595795C2 (ru) | 2011-03-24 | 2016-08-27 | Конинклейке Филипс Н.В. | Спектральный детектор изображения |
US8581254B2 (en) | 2011-09-30 | 2013-11-12 | General Electric Company | Photodetector having improved quantum efficiency |
US9362341B2 (en) | 2013-12-09 | 2016-06-07 | General Electric Company | X ray detection apparatus |
US9526468B2 (en) | 2014-09-09 | 2016-12-27 | General Electric Company | Multiple frame acquisition for exposure control in X-ray medical imagers |
CN107978655A (zh) * | 2017-11-28 | 2018-05-01 | 湖北京邦科技有限公司 | 一种辐射探测器的制造方法 |
WO2021087290A1 (en) * | 2019-10-31 | 2021-05-06 | Trustees Of Dartmouth College | Hard x-ray detectors with photon energy attenuation and electron generation-detection layers with integration capability to cmos image sensor (cis)-based or quanta image sensor (qis)-based devices |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5930591A (en) * | 1997-04-23 | 1999-07-27 | Litton Systems Canada Limited | High resolution, low voltage flat-panel radiation imaging sensors |
WO2003073507A2 (en) * | 2002-02-20 | 2003-09-04 | Planar Systems, Inc. | Image sensor with photosensitive thin film transistors |
DE10244177A1 (de) * | 2002-09-23 | 2004-04-08 | Siemens Ag | Bilddetektor für Röntgeneinrichtungen mit rückseitig kontaktierten, organischen Bild-Sensoren |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5262649A (en) * | 1989-09-06 | 1993-11-16 | The Regents Of The University Of Michigan | Thin-film, flat panel, pixelated detector array for real-time digital imaging and dosimetry of ionizing radiation |
DE59813628D1 (de) * | 1997-10-01 | 2006-08-17 | Siemens Ag | Röntgendetektor |
JPH11307756A (ja) * | 1998-02-20 | 1999-11-05 | Canon Inc | 光電変換装置および放射線読取装置 |
US6041097A (en) | 1998-04-06 | 2000-03-21 | Picker International, Inc. | Method and apparatus for acquiring volumetric image data using flat panel matrix image receptor |
US6483099B1 (en) * | 1998-08-14 | 2002-11-19 | Dupont Displays, Inc. | Organic diodes with switchable photosensitivity |
-
2004
- 2004-10-28 DE DE102004052452A patent/DE102004052452B4/de not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-10-20 US US11/664,031 patent/US7663117B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-10-20 WO PCT/EP2005/055416 patent/WO2006045747A1/de active Application Filing
- 2005-10-20 JP JP2007538390A patent/JP2008518451A/ja not_active Withdrawn
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5930591A (en) * | 1997-04-23 | 1999-07-27 | Litton Systems Canada Limited | High resolution, low voltage flat-panel radiation imaging sensors |
WO2003073507A2 (en) * | 2002-02-20 | 2003-09-04 | Planar Systems, Inc. | Image sensor with photosensitive thin film transistors |
DE10244177A1 (de) * | 2002-09-23 | 2004-04-08 | Siemens Ag | Bilddetektor für Röntgeneinrichtungen mit rückseitig kontaktierten, organischen Bild-Sensoren |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102013221883A1 (de) * | 2013-10-28 | 2015-04-30 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Messvorrichtung und Fluidikvorrichtung zum Messen einer Menge einer zu untersuchenden Substanz |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090140156A1 (en) | 2009-06-04 |
US7663117B2 (en) | 2010-02-16 |
JP2008518451A (ja) | 2008-05-29 |
WO2006045747A1 (de) | 2006-05-04 |
DE102004052452A1 (de) | 2006-05-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69935550T2 (de) | Photodetektor und Strahlungsdetektionssystem | |
DE69836720T2 (de) | Strahlungsdetektor und Verfahren zur Strahlungsdetektion | |
WO2006045747A1 (de) | Strahlungsdetektor zur erfassung von strahlung | |
DE60225916T2 (de) | Festkörper-röntgendetektormodul und mosaikförmige anordnung desselben, sowie ein bildherstellungsverfahren und eine vorrichtung dazu, die dieses modul verwendt | |
DE3813079C2 (de) | ||
DE10307752B4 (de) | Röntgendetektor | |
DE102016221481B4 (de) | Strahlungsdetektor mit einer Zwischenschicht | |
DE102014213734B4 (de) | Bildgebende Vorrichtung für elektromagnetische Strahlung | |
DE112014003002T5 (de) | Röntgenbildwandler mit CMOS-Sensor, eingebettet in einem TFT-Panel | |
DE102005003378A1 (de) | Vorrichtung zur Erkennung ionisierender Strahlung | |
DE102014118917B4 (de) | Detektoren aus hochreinem Germanium | |
DE102006035005A1 (de) | Megavolt-Bildgebung mit einem Photoleiter-basiertem Sensor | |
DE102018133407A1 (de) | Röntgenstrahlendetektor-vorrichtung | |
DE102012202500A1 (de) | Digitaler Röntgendetektor und Verfahren zur Korrektur eines Röntgenbildes | |
DE102009047202A1 (de) | Detektor | |
DE4310622A1 (de) | Einrichtung zur Mikrobilderzeugung mittels ionisierender Strahlung | |
DE10359430A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung für Röntgenbilddetektoranordnungen | |
DE102015216527B3 (de) | Röntgendetektor mit kapazitätsoptimiertem, lichtdichtem Padaufbau und medizinisches Gerät mit diesem Röntgendetektor | |
DE112009004716T5 (de) | Strahlungsdetektor | |
DE102018219577A1 (de) | Röntgendetektor aufweisend eine Stapelanordnung | |
DE19618465C1 (de) | Strahlungsdetektor mit verbessertem Abklingverhalten | |
DE10296322T5 (de) | Bildsensor und Verfahren zur Herstellung desselben | |
DE102007022197A1 (de) | Detektorelement für einen Röntgendetektor für ein Röntgengerät, Röntgendetektor, Röntgengerät, insbesondere Röntgen-Computertomograf und Verfahren zur Herstellung des Detektorelements | |
DE102011118684B3 (de) | Direktwandelnder Detektor mit erhöhter Ladungsträgerbeweglichkeit | |
DE102009037463B4 (de) | Röntgendetektormodul und Verfahren zu seiner Herstellung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: SIEMENS HEALTHCARE GMBH, DE Free format text: FORMER OWNER: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT, 80333 MUENCHEN, DE |
|
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |