JP2020064007A - 放射線撮像装置、放射線撮像装置の製造方法、及び放射線撮像装置の修復方法 - Google Patents
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Abstract
Description
放射線撮像装置1は、放射線を検出する検出領域Rが形成された第1面31aと、第1面31aとは反対側の第2面31bと、を有する放射線検出パネル30と、放射線検出パネル30の第2面31bに対向すると共に放射線検出パネル30を支持する支持面20aを有するベース基板20と、放射線検出パネル30に接続された可撓性回路基板40と、を備えている。支持面20aに直交するZ方向から見て、可撓性回路基板40が接続された部分に対応するベース基板20の端部21aは、放射線検出パネル30の端部31cよりも内側に位置しており、ベース基板20は、Z方向から見て、可撓性回路基板40と重ならない位置において放射線検出パネル30よりも外側に突出した突出部22を有する。放射線撮像装置1では、可撓性回路基板40が接続された部分に対応するベース基板20の端部21aは、放射線検出パネル30(基板31)の端部31cよりも内側に位置している。これにより、本実施形態のように、可撓性回路基板40の他端部41bをベース基板20の裏面20bに配置された制御基板50に接続する必要がある場合に、可撓性回路基板40とベース基板20との干渉を適切に防止することができる。
放射線撮像装置1によれば、ベース基板20(突出部22)が、第1延在部81及び第2延在部82を介して、互いに対向する筐体10の一部(天壁11及び底壁12)によって挟持される。これにより、筐体10に対してベース基板20を安定的に支持することができる。ここで、ベース基板20を筐体10に対して支持する方法としては、上記実施形態で示したように、例えば柱状の支持部材55,56(或いは、Z方向に制御基板50を貫通しつつ制御基板50を支持するように支持部材55,56が一体化された支持部材)を介してベース基板20の裏面20bを底壁12に支持する方法がある。上記実施形態では、上記の支持方法が併用されているが、第1延在部81及び第2延在部82を介してベース基板20が筐体10に支持されるため、第1延在部81及び第2延在部82が設けられない場合と比較して、ベース基板20の裏面20bに設けられる支持部材の数を削減することが可能となる。これにより、ベース基板20の裏面20bに対する外部(特に底壁12)からの衝撃を伝わり難くすることができる。その結果、ベース基板20に支持される放射線検出パネル30への衝撃を低減することが可能となる。また、底壁12に対して制御基板50を支持するための支持部材56の数を削減することが可能になることにより、制御基板50に対する外部(特に底壁12)からの衝撃を伝わり難くすることができる。また、制御基板50を貫通する支持部材の数を削減することが可能になることにより、制御基板50のレイアウト(制御基板50内に実装された回路及び配線等のレイアウト)の設計自由度を向上させることができる。
Claims (12)
- 放射線を検出する検出領域が形成されると共に前記検出領域の外側に電極パッドが形成された第1面と、前記第1面とは反対側の第2面と、を有する放射線検出パネルと、
前記放射線検出パネルの前記第2面に対向すると共に前記放射線検出パネルを支持する支持面を有するベース基板と、
接続部材を介して前記電極パッドに接続された可撓性回路基板と、を備え、
前記ベース基板の端部は、前記支持面に直交する第1方向から見て、前記電極パッドと前記接続部材と前記可撓性回路基板とが重なる接続領域の内側端部よりも内側に位置している、放射線撮像装置。 - 前記放射線検出パネルは、前記第1方向から見て矩形状に形成されており、
前記放射線検出パネルの少なくとも1つの辺部に、一以上の前記接続領域が形成されており、
前記ベース基板の端部は、前記第1方向から見て、前記少なくとも1つの辺部に形成された全ての前記接続領域の内側端部よりも内側に位置している、請求項1に記載の放射線撮像装置。 - 前記第1面上に配置され、前記検出領域を構成する、放射線を光又は電荷に変換する変換部を更に備え、
前記第1方向から見て、前記ベース基板の端部は、前記検出領域よりも外側に位置しており、
前記第1方向に直交する第2方向における前記接続領域の内側端部と前記ベース基板の端部との距離は、1mm以上である、請求項1又は2に記載の放射線撮像装置。 - 前記変換部は、放射線を光に変換するシンチレータである、請求項3に記載の放射線撮像装置。
- 前記ベース基板は、前記第1方向から見て、前記可撓性回路基板と重ならない位置において前記放射線検出パネルよりも外側に突出した突出部を有する、請求項1〜4のいずれか一項に記載の放射線撮像装置。
- 前記突出部の前記支持面には、前記第1方向に延在する第1延在部が設けられている、請求項5に記載の放射線撮像装置。
- 前記第1延在部は、前記放射線検出パネルを位置決めする位置決め部材である、請求項6に記載の放射線撮像装置。
- 前記放射線検出パネル、前記ベース基板、及び前記可撓性回路基板を収容する筐体を更に備え、
前記筐体は、前記第1面に対向する第1壁部と、前記第2面に対向する第2壁部と、を有し、
前記ベース基板は、前記第1延在部を介して前記第1壁部に支持されている、請求項6又は7に記載の放射線撮像装置。 - 前記突出部の前記支持面とは反対側の面には、前記突出部を挟んで前記第1延在部と対向する位置に配置され、前記第1方向に延在する第2延在部が設けられており、
前記ベース基板は、前記第2延在部を介して前記第2壁部に支持されている、請求項8に記載の放射線撮像装置。 - 前記第1延在部及び前記第2延在部は、前記ベース基板とは別体に形成されている、請求項9に記載の放射線撮像装置。
- 放射線を検出する検出領域が形成されると共に前記検出領域の外側に電極パッドが形成された第1面と、前記第1面とは反対側の第2面と、を有する放射線検出パネルを準備する工程と、
前記放射線検出パネルの前記第2面をベース基板の支持面に支持させる工程と、
接続部材を介して前記電極パッドに可撓性回路基板を接続する工程と、を含み、
前記支持させる工程では、前記支持面に直交する第1方向から見て、前記ベース基板の端部が前記電極パッドと前記接続部材と前記可撓性回路基板とが重なる予定の接続領域の内側端部よりも内側に位置するように、前記放射線検出パネルに対して前記ベース基板を配置し、
前記接続する工程では、前記可撓性回路基板を挟んで前記接続部材とは反対側に配置される第1ヒータと前記放射線検出パネルを挟んで前記接続部材とは反対側に配置される第2ヒータとによって前記接続部材を加熱する、放射線撮像装置の製造方法。 - 請求項1〜10のいずれか一項に記載の放射線撮像装置の修復方法であって、
前記放射線検出パネルが前記ベース基板に支持された状態で、第1の可撓性回路基板を前記電極パッドから取り外す工程と、
前記放射線検出パネルが前記ベース基板に支持された状態で、第2の可撓性回路基板を挟んで前記接続部材とは反対側に配置される第1ヒータと前記放射線検出パネルを挟んで前記接続部材とは反対側に配置される第2ヒータとによって前記接続部材を加熱することにより、前記第2の可撓性回路基板を前記接続部材を介して前記電極パッドに接続する工程と、を含む放射線撮像装置の修復方法。
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