CN112888968A - 放射线摄像装置、放射线摄像装置的制造方法及放射线摄像装置的修复方法 - Google Patents

放射线摄像装置、放射线摄像装置的制造方法及放射线摄像装置的修复方法 Download PDF

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Abstract

一实施方式的放射线摄像装置具备：放射线检测面板，其具有形成有检测区域且在检测区域的外侧形成有电极垫的第1面、及与第1面相反侧的第2面；基底基板，其具有与放射线检测面板的第2面相对且支撑放射线检测面板的支撑面；及可挠性电路基板，其经由连接构件而连接于电极垫；基底基板的端部自正交于支撑面的Z方向观察，位于较电极垫、连接构件及可挠性电路基板重叠的连接区域的内侧端部更靠近内侧的位置。

Description

放射线摄像装置、放射线摄像装置的制造方法及放射线摄像 装置的修复方法
技术领域
本发明涉及放射线摄像装置、放射线摄像装置的制造方法及放射线摄像装置的修复方法。
背景技术
在专利文献1中记载有一种X射线检测装置。该X射线检测装置具备支撑构件、固定于支撑构件上的X射线检测面板、及搭载有外接的IC的可挠性电路基板(柔性(flexible)电路基板)。可挠性电路基板的一端经由粘结构件(各向异性导电性粘结剂)配置于在X射线检测面板的周缘部配置的电极垫(电荷取出部)上。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2010-145349号公报
发明内容
发明所要解决的问题
如上所述，将可挠性电路基板的一端连接于电极垫时，通过将可挠性电路基板、粘结构件及X射线检测面板由一对加热器构件夹入并进行加热，而实施将粘结构件热压接的处理。另外，进行可挠性电路基板的修复(修理、更换等)的情况下，也在再次安装修理后的可挠性电路基板(或预备品等)时，进行上述的热压接。然而，若如上述X射线检测装置那样X射线检测面板的背面(与设置有电极垫的面相反侧的面)被支撑构件完全覆盖，则配置于X射线检测面板侧的加热器构件与支撑构件会干涉。因此，上述X射线检测装置的结构中，可挠性电路基板的修复时，需要将X射线检测面板自支撑构件卸下的作业。因此，基于作业性的观点而言，上述X射线检测装置有提高的余地。
另外，自正交于X射线检测面板的方向(X射线入射方向)观察，支撑构件的端部位于较X射线检测面板的端部更靠近外侧的情况下，需要将可挠性电路基板拉绕至较支撑构件的端部更靠近外侧。使可挠性电路基板拉长这样的需要拉绕的量，在经由可挠性电路基板传递的信号中容易夹带噪声。
本发明的一方面的目的在于，提供一种可使可挠性电路基板的修复作业容易化且抑制经由可挠性电路基板传递的信号中的噪声的放射线摄像装置、放射线摄像装置的制造方法及放射线摄像装置的修复方法。
解决问题的技术手段
本发明的一方面的放射线摄像装置，具备：放射线检测面板，其具有形成有检测放射线的检测区域且在检测区域的外侧形成有电极垫的第1面、及与第1面相反侧的第2面；基底基板，其具有与放射线检测面板的第2面相对且支撑放射线检测面板的支撑面；及可挠性电路基板，其经由连接构件而连接于电极垫，基底基板的端部自正交于支撑面的第1方向观察，位于较电极垫、连接构件及可挠性电路基板重叠的连接区域的内侧端部更靠近内侧。
上述放射线摄像装置中，将可挠性电路基板连接于电极垫时，有需要将可挠性电路基板、连接构件及放射线检测面板自第1方向上的两侧由加热器加热的情况。另一方面，上述放射线摄像装置中，基底基板的端部自第1方向观察，位于较连接区域的内侧端部更靠近内侧。因此，可避免配置于放射线检测面板的第2面侧的加热器与基底基板的干涉。由此，在需要可挠性电路基板的修复(修理、更换等)的情况下，可不将放射线检测面板自基底基板卸下，而进行可挠性电路基板的修复。因此，根据上述放射线摄像装置，可使可挠性电路基板的修复作业容易化。另外，假设自第1方向观察，基底基板的端部位于较放射线检测面板的端部更靠近外侧的情况下，需要将可挠性电路基板拉绕至较基底基板的端部更靠近外侧。使可挠性电路基板拉长这样的需要拉绕的量，在经由可挠性电路基板传递的信号中容易夹带噪声。另一方面，上述放射线摄像装置中，自第1方向观察，基底基板的端部位于较连接区域的内侧端部更靠近内侧(即，位于较放射线检测面板的端部更靠近内侧)。因此，无需上述那样的可挠性电路基板的拉绕，可缩短可挠性电路基板的全体长度。其结果，可抑制经由可挠性电路基板传递的信号中的噪声。
也可为放射线检测面板自第1方向观察形成为矩形状，在放射线检测面板的至少1个的边部，形成有一个以上的连接区域，基底基板的端部自第1方向观察，位于较形成于至少1个的边部的所有的连接区域的内侧端部更靠近内侧。根据该结构，可不与基底基板的端部干涉而使连接于上述至少1个的边部上的连接区域的可挠性电路基板的自第1方向观察的外侧端部的位置靠近放射线检测面板的端部。即，可使上述至少1个的边部上的可挠性电路基板的外侧端部尽可能位于内侧。由此，可谋求装置的小型化。例如，将基底基板及放射线检测面板等收纳于框体的情况下，可谋求该框体的小型化。
也可为上述放射线摄像装置还具备：转换部，其配置于第1面上，构成检测区域且将放射线转换成光或电荷，自第1方向观察，基底基板的端部位于较检测区域更靠近外侧，正交于第1方向的第2方向上的连接区域的内侧端部与基底基板的端部的距离为1mm以上。将放射线转换成光或电荷的转换部具有不耐热的性质的情况较多。根据上述结构，可使将可挠性电路基板连接于电极垫时加热连接构件的加热器与转换部的距离确保一定以上(至少1mm以上)。其结果，可抑制来自加热器的热对转换部带来的不良影响。
转换部也可为将放射线转换成光的闪烁器。有在闪烁器设置具有防湿性的防湿膜的情况。这样的防湿膜具有特别不耐热的性质。根据上述结构，可抑制来自加热器的热对这样具有特别不耐热的性质的闪烁器(包含防湿膜)带来的不良影响。
基底基板也可具有自第1方向观察，在不与可挠性电路基板重叠的位置上较放射线检测面板更向外侧突出的突出部。根据该结构，在放射线检测面板支撑于基底基板的状态下，可利用突出部作为握持部，因而可提高放射线摄像装置的制造时或修复时的操作性。
也可为在突出部的支撑面，设置有在第1方向延伸的第1延伸部。例如，第1延伸部也可为将放射线检测面板定位的定位构件。根据该结构，由于可通过第1延伸部容易进行放射线检测面板相对于基底基板的支撑面的定位，因而可提高组装作业性。
也可为上述放射线摄像装置还具备收纳放射线检测面板、基底基板及可挠性电路基板的框体，框体具有与第1面相对的第1壁部、及与第2面相对的第2壁部；基底基板经由第1延伸部而被支撑于第1壁部。根据该结构，由于基底基板(突出部)经由第1延伸部支撑于框体(第1壁部)，因而可对框体稳定地支撑基底基板。
也可为在突出部的与支撑面相反侧的面，设置有配置于隔着突出部与第1延伸部相对的位置并在第1方向延伸的第2延伸部，基底基板经由第2延伸部而被支撑于第2壁部。根据该结构，基底基板(突出部)经由第1延伸部及第2延伸部，由互相相对的框体的一部分(第1壁部及第2壁部)夹持。由此，可对框体更进一步稳定地支撑基底基板。此处，作为将基底基板支撑于框体的方法，例如有经由柱状的支撑构件将基底基板的背面(与支撑面相反侧的面)支撑于第2壁部的方法。根据上述结构，将基底基板经由第1延伸部及第2延伸部支撑于框体。因此，并用上述支撑方法的情况下，可削减设置于基底基板的背面的支撑构件的数量。由此，能够难以传递相对于基底基板的背面的来自外部(特别是第2壁部)的冲击。其结果，可降低对支撑于基底基板的放射线检测面板的冲击。
第1延伸部及第2延伸部也可与基底基板分体地形成。根据该结构，与基底基板与第1延伸部及第2延伸部的至少一者一体形成的情况相比，可降低基底基板的翘曲。
本发明的一方面的放射线摄像装置的制造方法包含：准备放射线检测面板的工序，该放射线检测面板具有形成有检测放射线的检测区域且在检测区域的外侧形成有电极垫的第1面、及与第1面相反侧的第2面；使放射线检测面板的第2面支撑于基底基板的支撑面的工序；及将可挠性电路基板经由连接构件而连接于电极垫的工序，支撑的工序中，以自正交于支撑面的第1方向观察，基底基板的端部位于较电极垫、连接构件及可挠性电路基板重叠的预定的连接区域的内侧端部更靠近内侧的方式，对放射线检测面板配置基底基板；在连接的工序中，通过配置于隔着可挠性电路基板与连接构件相反侧的第1加热器，及配置于隔着放射线检测面板与连接构件为相反侧的第2加热器，加热连接构件。
根据上述制造方法，支撑的工序中，通过以不与连接区域重叠的方式配置基底基板，而可由第1加热器及第2加热器夹着可挠性电路基板、连接构件及放射线检测面板并进行热压接。即，连接可挠性电路基板及电极垫时，可防止第2加热器与基底基板互相干涉。由此，可以通过基底基板稳定地支撑放射线检测面板的状态，将可挠性电路基板连接于放射线检测面板。另外，通过这样由第1加热器及第2加热器自连接构件的两侧(可挠性电路基板侧及放射线检测面板侧)加热，与自连接构件的单侧加热的情况相比，可在较低加热温度(加热器的温度)下确保充分的连接强度。因此，根据上述制造方法，也可抑制加热时的热对放射线检测面板等带来的不良影响且确保连接强度。
本发明的一方面的放射线摄像装置的修复方法包含：在放射线检测面板被支撑于基底基板的状态下，将第1可挠性电路基板自电极垫卸下的工序；在放射线检测面板被支撑于基底基板的状态下，通过配置于隔着第2可挠性电路基板与连接构件相反侧的第1加热器、及配置于隔着放射线检测面板与连接构件相反侧的第2加热器，将连接构件加热，由此将第2可挠性电路基板经由连接构件连接于电极垫的工序。
根据上述修复方法，通过以不与连接区域重叠的方式配置基底基板，而可不将放射线检测面板自基底基板卸下地进行可挠性电路基板的修复(拆卸的工序及连接的工序)。因此，根据上述修复方法，可容易进行可挠性电路基板的修复作业。
发明的效果
根据本发明的一方面，可提供一种可使可挠性电路基板的修复作业容易化且抑制经由可挠性电路基板传递的信号中的噪声的放射线摄像装置、放射线摄像装置的制造方法及放射线摄像装置的修复方法。
附图说明
图1是一实施方式的放射线摄像装置的俯视图。
图2是沿图1的Ⅱ-Ⅱ线的截面图。
图3是将放射线检测面板的一部分放大的俯视图。
图4是沿图3的Ⅳ-Ⅳ线的截面图。
图5是显示受光部及IC芯片的内部结构的图。
图6是用于说明连接区域与基底基板的位置关系的图。
图7是显示放射线检测面板中的距加热器的距离与温度的关系的图。
图8是显示放射线摄像装置的制造工序的一个例子的图。
图9是显示放射线摄像装置的制造工序的一个例子的图。
图10是显示放射线摄像装置的制造工序的一个例子的图。
图11是显示放射线摄像装置的制造工序的一个例子的图。
图12是显示电极垫的配置例的图。
图13是显示基底基板的变形例的图。
图14是显示第1延伸部的配置例的图。
具体实施方式
以下，一边参照附图，一边详细地说明本发明的实施方式。附图的说明中，对相同或同等要素使用相同符号，省略重复的说明。本发明并非限定于这些例示，意图包含由权利要求的范围表示的与权利要求的范围等同的含义及范围内的所有变更。另外，为了容易理解，而在图1～图4、图6、及图8～图11中显示XYZ正交坐标系。
图1是本发明的一实施方式的放射线摄像装置1的俯视图。图2是沿图1的Ⅱ-Ⅱ线的截面图。但是，在图1中，省略顶壁11及螺丝构件14的图示。放射线摄像装置1例如是用于医疗用X射线摄像系统的大面积平板传感器。如图1及图2所示，放射线摄像装置1具备框体10、基底基板20、放射线检测面板30、可挠性电路基板40、控制基板50、及放射线屏蔽构件60。
框体10为大致长方体状的中空容器。框体10具有顶壁11(第1壁部)、底壁12(第2壁部)、及侧壁13(第3壁部)。顶壁11及底壁12分别形成为沿XY平面延伸的矩形板状，并互相相对。侧壁13沿XZ平面或YZ平面延伸，并将顶壁11的缘部与底壁12的缘部连接。即，侧壁13自Z方向观察，形成为矩形环状。框体10收纳基底基板20、放射线检测面板30、可挠性电路基板40、控制基板50、及放射线屏蔽构件60。
顶壁11通过使放射线摄像装置1的检测对象即放射线(例如X射线)透过至框体10的内部的构件构成。顶壁11将沿Z方向入射的放射线向框体10的内侧导入。即，Z方向为检测对象的放射线的入射方向。本实施方式中，顶壁11具有2层构造。具体而言，顶壁11具有：碳纤维板111，其设置于放射线入射的一侧(外侧)；及屏蔽构件112，其设置于碳纤维板111的内侧表面且用于遮蔽电磁波。屏蔽构件112例如为通过将铝箔粘结于碳纤维板111的内侧表面而形成的铝屏蔽物。
底壁12及侧壁13通过遮蔽放射线的金属材料(例如铁等)形成。侧壁13的上表面13a与屏蔽构件112面接触，与屏蔽构件112导通。由此，谋求自框体10外向框体10内的电磁波的遮蔽。另外，在侧壁13的上表面13a，设置有多个螺孔13b。螺丝构件14插通于设置在顶壁11的贯通孔11a，且与螺孔13b螺合。由此，顶壁11固定于侧壁13。
基底基板20为支撑放射线检测面板30、控制基板50及放射线屏蔽构件60的构件。基底基板20由例如铁、铝、不锈钢、钨合金、铜钨等金属构成。本实施方式中，作为一个例子，基底基板20由比较轻量的铝形成。基底基板20具有支撑面20a、及与支撑面20a相反侧的背面20b。支撑面20a是与顶壁11相对的面，背面20b是与底壁12相对的面。支撑面20a支撑放射线检测面板30的基板31。在背面20b，经由例如形成为在Z方向延伸的柱状的一个以上的支撑构件55而固定有控制基板50。
放射线检测面板30具有形成为矩形板状的基板31。基板31具有形成有受光部32(受光面)的第1面31a、及与第1面31a相反侧的第2面31b。第1面31a是与顶壁11相对的面，第2面31b是与底壁12相对的面。在受光部32上，配置有闪烁器34(转换部)。闪烁器34通过例如在受光部32上蒸镀以CsI为主成分的闪烁器材料而形成。闪烁器34将经由顶壁11入射的放射线转换成光。具体而言，闪烁器34将对应于放射线的入射强度的强度的闪烁光输出至受光部32。由此，在第1面31a中形成有受光部32的区域作为检测放射线的检测区域R而发挥功能。检测区域R具有例如一边为30cm～40cm左右的受光面积(作为一个例子，40cm×30cm)。
基板31例如为透明的玻璃基板。通过将基板31的第2面31b固定于基底基板20的支撑面20a，而使基板31固定于基底基板20。例如，基板31的第2面31b经由双面胶带等粘结构件G(参照图6)而固定于基底基板20的支撑面20a。自Z方向观察，至少配置有受光部32及闪烁器34的区域包含于支撑面20a。另外，粘结构件G(参照图6)自Z方向观察，设置于至少与受光部32重叠的区域。另外，粘结构件G的外侧端部自Z方向观察，位于较基底基板20的端部(下述的端部21a)更靠近内侧。在基板31的第1面31a上，在检测区域R的外侧，形成有多个电极垫33。多个电极垫33经由下述的配线(读出用配线及行选择用配线)等，与形成于受光部32的像素Pm,n(参照图3)电连接。本实施方式中，作为一个例子，在沿X方向的基板31的周缘部，形成有22个(11个×2边)电极垫33。另外，在沿Y方向的基板31的周缘部，形成有14个(7个×2边)电极垫33。
可挠性电路基板40是与电极垫33电连接的电路构件。可挠性电路基板40具有可弯折等变形的柔性基板41、及搭载于柔性基板41的IC芯片42。柔性基板41具有例如在薄膜上的绝缘体(例如聚酰亚胺等)上形成有导体箔(例如铜等)所成的电路图案的构造。柔性基板41的一端部41a经由连接构件70连接于电极垫33。连接构件70是通过热压接而产生粘结力的构件，例如是ACF(各向异性导电膜)、ACP(各向异性导电膏)等的各向异性导电材料。柔性基板41的另一端部41b连接于控制基板50(连接器51)。
控制基板50包含用于进行IC芯片42的动作(例如，下述的垂直移位寄存器42a、42b、及信号连接部42c、42d的动作)的控制、及对IC芯片42的电源的供给的电路。具体而言，例如自配置于框体10的外侧(例如底壁12的外侧等)的未图示的外部电源对控制基板50供给电力，经由控制基板50将该电力供给于IC芯片42。另外，上述外部电源也可配置于框体10的内部(例如，控制基板50与底壁12之间的空间)。但是，基于抑制因上述外部电源所致的测定噪声的产生的观点等而言，优选为将上述外部电源配置于框体10的外侧。控制基板50经由上述一个以上支撑构件55，固定于基底基板20的背面20b。另外，控制基板50也经由与支撑构件55相同的支撑构件56，固定于底壁12。另外，支撑构件55及支撑构件56也可作为在Z方向贯通控制基板50且支撑控制基板50的柱状构件而一体地形成。这样的柱状构件作为相对于底壁12支撑基底基板20并且相对于底壁12及基底基板20支撑控制基板50的构件而发挥功能。
此处，搭载于可挠性电路基板40的IC芯片42、及搭载于控制基板50的AD转换器52是特别容易发热的部分(发热构件)。另外，若来自IC芯片42或AD转换器52的热传递至放射线检测面板30，则有在通过受光部32取得的图像中产生噪声的担忧。因此，本实施方式中，为了将来自IC芯片42及AD转换器52的发热效率良好地朝框体10的底壁12释放，而在IC芯片42及AD转换器52的各个与底壁12之间配置有散热构件57。散热构件57是例如以硅酮等为主原料的凝胶片等。如图2所示，IC芯片42或AD转换器52与底壁12之间的距离较大的情况下，也可在底壁12的内表面中自Z方向观察与IC芯片42或AD转换器52重叠的部分，设置有向顶壁11侧突出的凸部12a。根据这样的凸部12a，可将来自IC芯片42或AD转换器52的发热经由散热构件57及凸部12a，适当地朝底壁12释放。另外，通过部分地抬高底壁12的内表面，而可将未设置有凸部12a的部分作为用于收纳各种部件等的空间来活用。
控制基板50自Z方向观察，与闪烁器34及基底基板20重叠。即，自顶壁11入射且朝向控制基板50的放射线大部分被闪烁器34及基底基板20遮蔽。另一方面，如本实施方式那样，有搭载于可挠性电路基板40的IC芯片42自Z方向观察，配置于不与闪烁器34及基底基板20重叠的位置的情况。即，有自顶壁11入射且朝向IC芯片42的放射线未被闪烁器34及基底基板20遮蔽的情况。该情况下，若不采取任何对策，则有IC芯片42因该放射线而损伤，引起IC芯片42的误动作等的担忧。因此，本实施方式中，为了遮蔽自顶壁11入射的放射线中朝向IC芯片42的放射线，而设置有放射线屏蔽构件60。
放射线屏蔽构件60通过例如铅、钨等的X射线遮蔽能力较高的材料形成。本实施方式中，作为一个例子，放射线屏蔽构件60形成为短条状，设置于基底基板20的背面20b的缘部。放射线屏蔽构件60的一部分以自Z方向观察，与IC芯片42重叠的方式，露出于基底基板20的外侧。放射线屏蔽构件60可对每个IC芯片42设置，也可对互相邻接的多个IC芯片42设置1个放射线屏蔽构件60(即，自Z方向观察，形成为与该多个IC芯片重叠的大小的构件)。本实施方式中，通过比较轻量的铝形成基底基板20，另一方面，在特别需要遮蔽放射线的部位，部分地设置如上述那样的以重量比较大的材料形成的放射线屏蔽构件60，由此谋求放射线摄像装置1的轻量化。
基底基板20具有：主体部21，其自正交于支撑面20a的Z方向(第1方向)观察，形成为矩形状；及突出部22，其形成于主体部21的角部(四角)的各个，向主体部21的外侧突出。本实施方式中，作为一个例子，突出部22自Z方向观察，形成为角部被倒角的大致矩形状。另外，主体部21及突出部22一体地形成，突出部22的厚度(板厚)与主体部21的厚度相同。即，基底基板20作为具有大致均等厚度的一片板构成。
自Z方向观察，与可挠性电路基板40连接于电极垫33的部分对应的基底基板20的端部位于较放射线检测面板30的端部(即，基板31的端部31c)更靠近内侧(检测区域R侧)。具体而言，主体部21自Z方向观察，形成为较基板31小的矩形状，主体部21的端部21a位于较基板31的端部31c更靠近内侧。即，对应于放射线检测面板30的各边部(形成有电极垫33的部分)的基底基板20的端部(即，主体部21的端部21a)位于较基板31的端部31c更靠近内侧。再者，本实施方式中，基底基板20形成为，自Z方向观察，与电极垫33、连接构件70及可挠性电路基板40(柔性基板41的一端部41a)重叠的连接区域A不重叠。即，主体部21的端部21a位于较连接区域A的内侧端部A1更靠近内侧。由此，实现了自Z方向观察，基底基板20不与连接区域A(本实施方式中，36个连接区域A)重叠的结构。
突出部22在自Z方向观察不与可挠性电路基板40重叠的位置(本实施方式中，作为一个例子，主体部21的角部)上，较放射线检测面板30更向外侧突出。即，自Z方向观察，突出部22较基板31更向外侧露出。本实施方式中，突出部22自Z方向观察，较柔性基板41的端部(为弯折的部分，即在与XY平面平行的方向上最远离基板31的端部31c的部分)更向外侧突出。
在突出部22的支撑面20a，设置有在Z方向延伸的第1延伸部81。本实施方式中，作为一个例子，第1延伸部81由铝构成。但是，第1延伸部81也可通过其他材料形成。例如，第1延伸部81的材料也可为铁等的铝以外的金属、聚缩醛(POM)及聚醚醚酮(PEEK)等工程塑料等。第1延伸部81经由例如未图示的固定构件(例如螺丝等)，固定于突出部22。本实施方式中，第1延伸部81为在Z方向延伸的柱状构件，作为用于定位放射线检测面板30(即，基板31)的定位构件而发挥功能。具体而言，第1延伸部81为了收纳基板31的角部31d而具有在Z方向延伸的引导槽81a。引导槽81a以自Z方向观察，与基板31的角部31d的形状一致的方式形成为L字状。即，第1延伸部81具有如将四角柱状构件(具有与下述的第2延伸部82相同的形状的构件)的一部分(相当于通过引导槽81a形成的空间的四角柱状的部分)开槽那样的形状。本实施方式中，这样的第1延伸部81与基板31的四角的各个对应地设置。即，通过将基板31的各角部31d配置于各第1延伸部81的引导槽81a的内侧，而可进行基板31的定位。
第1延伸部8被支撑于顶壁11。本实施方式中，在第1延伸部81的顶壁11侧的表面，形成有螺孔81b。于是，螺丝构件14插通于设置在顶壁11的贯通孔11a，且与螺孔81b螺合。这样，第1延伸部81支撑于顶壁11，且支撑于突出部22。即，基底基板20经由第1延伸部81支撑于顶壁11。本实施方式中，通过螺丝紧固，使基底基板20(突出部22)经由第1延伸部81相对于顶壁11紧固地固定。
在突出部22的背面20b，设置有配置于隔着突出部22与第1延伸部81相对的位置且在Z方向延伸的第2延伸部82。本实施方式中，作为一个例子，第2延伸部82由铝构成。但是，作为第2延伸部82的材料，可使用与上述的第1延伸部81的材料相同的材料。第2延伸部82经由例如未图示的固定构件(例如螺丝等)，支撑于突出部22。另外，第1延伸部81及第2延伸部82可通过使用共同的螺丝自第1延伸部81侧或第2延伸部82侧螺丝紧固，而固定于突出部22，也可通过使用彼此不同的螺丝个别地螺丝紧固而固定于突出部22。另外，第2延伸部82通过与第1延伸部81相同的固定机构，支撑于底壁12。例如，在第2延伸部82的底壁12侧的表面，形成有未图示的螺孔，未图示的螺丝构件插通于设置于底壁12的未图示的贯通孔，且与该螺孔螺合。这样，第2延伸部82支撑于突出部22及底壁12。即，基底基板20经由第2延伸部82支撑于底壁12。本实施方式中，通过螺丝紧固，而使基底基板20(突出部22)经由第2延伸部82相对于底壁12紧固地固定。
另外，无需在第2延伸部82形成与第1延伸部81的引导槽81a对应的槽部。因此，本实施方式中，第2延伸部82形成为四角柱状。即，第2延伸部82具有自Z方向观察与第1延伸部81重叠的部分，且具有自Z方向观察与通过引导槽81a形成的四角柱状的空间重叠的部分。但是，例如为了构件的共同化等，第2延伸部82也可形成为与第1延伸部81相同尺寸的L字状的柱状构件，以自Z方向观察与第1延伸部81完全重叠的方式配置。
如上所述，本实施方式中，第1延伸部81及第2延伸部82设置于在主体部21的角部(四角)设置的突出部22。即，第1延伸部81及第2延伸部82设置于与放射线检测面板30(基板31)的角部31d对应的位置。于是，侧壁13自Z方向观察，形成为矩形环状，在侧壁13的角部，形成有用于避免与突出部22、第1延伸部81及第2延伸部82的干涉的凹部13c。凹部13c处的侧壁13的厚度t1较将相邻的角部彼此连接的边部处的侧壁13的厚度t2小。本实施方式中，在侧壁13的角部上，通过将侧壁13的内侧面的一部分开槽，而以自Z方向观察与突出部22的外缘隔开的方式形成有凹部13c。通过这样将厚度较小的凹部13c形成于侧壁13的角部，而可抑制对侧壁13的角部的应力集中。
此处，上述的螺孔13b未设置于厚度较小的凹部13c(厚度t1的部分)，而仅设置于厚度较大的边部(厚度t2的部分)。因此，在自Z方向观察的框体10的角部(四角)上，顶壁11与侧壁13未互相固定(未被螺丝紧固)。但是，取而代之，在本实施方式中，如上所述，将顶壁11及第1延伸部81通过螺丝构件14互相固定。即，即使在框体10的角部，顶壁11及侧壁13也互相牢固地固定。由此，在框体10的角部(顶壁11及侧壁13未被直接螺丝紧固的部分)，也可谋求顶壁11的屏蔽构件112与侧壁13的良好的面接触。其结果，可有效抑制来自框体10外的电磁波泄漏(向框体10内部的侵入)。
另外，通过形成这样的凹部13c，可尽可能缩小自Z方向观察的框体10的外形。即，为了在框体10的角部上将顶壁11与侧壁13螺丝紧固，且为了在框体10的角部也确保为了设置螺孔13b所需要的侧壁13的厚度，需要增大自Z方向观察的框体10的外形。该情况下，自Z方向观察的情况下的放射线摄像装置1的不感应区域的比例(即，有效受光区域(检测区域R)以外的区域相对于放射线摄像装置1全体区域的比例)会变大。另一方面，如本实施方式那样，通过替代形成凹部13c并且在框体10的角部上将顶壁11及侧壁13固定而将第1延伸部81及顶壁11相互固定，可确保顶壁11与侧壁13的良好的面接触且降低不感应区域的比例。
接着，对放射线摄像装置1的动作(放射线的检测)进行说明。本实施方式中，在连接于在沿X方向的基板31的周缘部形成的电极垫33的可挠性电路基板40的IC芯片42，形成有垂直移位寄存器(垂直扫描电路)。具体而言，通过在图1中的基板31的左侧的周缘部(左边)设置的可挠性电路基板40的IC芯片42，形成有垂直移位寄存器42a，通过在基板31的右侧的周缘部(右边)设置的可挠性电路基板40的IC芯片42，形成有垂直移位寄存器42b。另外，在连接于形成于沿Y方向的基板31的周缘部的电极垫33的可挠性电路基板40的IC芯片42，形成有信号读出用的放大器芯片(信号连接部)。具体而言，通过设置于图1中的基板31的上侧的周缘部(上边)的可挠性电路基板40的IC芯片42，形成有信号连接部42c，通过设置于基板31的下侧的周缘部(下边)的可挠性电路基板40的IC芯片42，形成有信号连接部42d。这样，本实施方式中，为了谋求信号读出的噪声降低及速度提高，而采用将信号读出线(数据线)沿上下分割为二的结构。
参照图3～图5，对受光部32及IC芯片42的详细的结构(放射线摄像装置1的动作)进行说明。图3是将放射线检测面板30的一部分放大的俯视图。图4是沿图3的Ⅳ-Ⅳ线的截面图。图5是显示受光部32及IC芯片42的内部结构的图。
受光部32通过将M×N个像素二维排列成M行N列而构成。图3所示的像素Pm,n是位于第m行第n列的像素。此处，m为1以上M以下的各整数，n为1以上N以下的各整数。另外，在图3中，列方向与X轴方向一致，行方向与Y轴方向一致。受光部32中所含的多个像素P1,1～PM,N分别具备光电二极管PD及读出用开关SW1。对光电二极管PD的阳极端子施加偏压，在光电二极管PD的阴极端子连接有读出用开关SW1的一端(一电流端子)。另外，读出用开关SW1的另一端(另一电流端子)连接于对应的读出用配线(例如，像素Pm,n的情况下，第n列读出用配线LO,n)。读出用开关SW1的控制端子连接于对应的行选择用配线(例如，像素Pm,n的情况下，第m行选择用配线LV,m)。
如图4所示，在基板31的第1面31a的整个面，设置有硅膜35。于是，光电二极管PD、读出用开关SW1、及第n列读出用配线LO,n形成于该硅膜35的表面。光电二极管PD、读出用开关SW1、及第n列读出用配线LO,n被绝缘层36覆盖。闪烁器34以覆盖基板31的第1面31a的检测区域R的全体的方式设置于绝缘层36之上。光电二极管PD包含例如非晶硅而构成。
本实施方式的光电二极管PD具有：n型半导体层91，其由n型多晶硅构成；i型半导体层92，其设置于n型半导体层91上且由i型非晶硅构成；及p型半导体层93，其设置于i型半导体层92上且由p型非晶硅构成。另外，读出用开关SW1是通过多晶硅形成的薄膜晶体管(TFT：Thin Film Transistor)，具有作为场效应晶体管(FET)的结构。即，读出用开关SW1具有：信道区域94；源极区域95，其沿信道区域94的一侧面配置；漏极区域96，其沿信道区域94的另一侧面配置；栅极绝缘膜97与栅极电极98，其形成于信道区域94上。第n列读出用配线LO,n由金属构成。闪烁器34根据入射的放射线产生闪烁光并将放射线像转换成光像，将该光像输出至受光部32。
图5中，代表M×N个像素Pm,n(m＝1，…，M、n＝1，…，N)而显示4×4个像素100。像素100分别包含光电二极管PD及读出用开关SW1而构成。光电二极管PD产生与入射光的强度相应量的电荷，并将产生的电荷蓄积于接合电容部。如上所述，读出用开关SW1连接于与像素100所属的行对应的行选择用配线LV。此处，对应于第m行的像素Pm,n的行选择用配线LV是上述的第m行选择用配线LV,m。M条行选择用配线LV连接于垂直移位寄存器42a及42b。垂直移位寄存器部42a及42b分别产生用于对每行控制读出用开关SW1的导通状态/非导通状态的行选择信号，对各行的行选择用配线LV依序提供该行选择信号。
自垂直移位寄存器42a或42b输出至行选择用配线LV的行选择信号为非有效值(例如低电平)时，读出用开关SW1断开。此时，光电二极管PD中产生的电荷不输出至对应的列读出用配线LO，而蓄积于接合电容部。此处，对应于第n列的像素Pm,n的列读出用配线LO是上述的第n列的读出用配线LO,n。另一方面，行选择信号为有效值(例如高电平)时，读出用开关SW1闭合。此时，将至此为止光电二极管PD中产生并蓄积于接合电容部的电荷经由读出用开关SW1而输出至对应的读出用配线LO。将输出的电荷经由读出用配线LO送往积分电路101。本实施方式中，形成于受光部32的像素100中位于基板31的上边侧的行的像素100的读出用开关SW1经由对应的读出用配线LO，连接于信号连接部42c的积分电路101。另一方面，形成于受光部32的像素100中位于基板31的下边侧的行的像素100的读出用开关SW1经由对应的读出用配线LO，连接于信号连接部42d的积分电路101。另外，基板31的上边侧的行及下边侧的行的分割方式为任意。例如，将基板31的上边侧的行的数量设为N1，将基板31的下边侧的行的数量设为N2的情况下，“N1＝N2”、“N1＞N2”及“N1＜N2”的任一关系均可成立。
积分电路101具备包含放大器101a、电容元件101b、及放电用开关101c的所谓电荷积分型的结构。电容元件101b及放电用开关101c彼此并联连接，且连接于放大器101a的输入端子与输出端子之间。放大器101a的输入端子连接于列读出用配线LO。对放电用开关101c，经由重置用配线LR提供重置控制信号RE。
重置控制信号RE指示N个积分电路101各自的放电用开关101c的开闭动作。例如，重置控制信号RE为非有效值(例如高电平)时，放电用开关101c闭合，使电容元件101b放电，将积分电路101的输出电压值初始化。另外，重置控制信号RE为有效值(例如低电平)时，放电用开关101c断开，将输入于积分电路101的电荷蓄积于电容元件101b，自积分电路101输出对应于该蓄积电荷量的电压值。
信号连接部42c及42d分别还具有N个保持电路102及水平移位寄存器103。各保持电路102包含输入用开关102a、输出用开关102b及电压保持部102c。电压保持部102c的一端经由输入用开关102a连接于积分电路101的输出端，电压保持部102c的另一端经由输出用开关102b与电压输出用配线LOUT连接。对输入用开关102a，经由保持用配线LH赋予保持控制信号Hd。保持控制信号Hd指示N个保持电路102各自的输入用开关102a的开闭动作。自水平移位寄存器103对保持电路102的输出用开关102b赋予列选择信号。列选择信号指示对应的列的保持电路102的输出用开关102b的开闭动作。
若保持控制信号Hd自高电平转为低电平，则输入用开关102a自闭状态转为开状态，此时输入至保持电路102的电压值保持于电压保持部102c。其后，若来自水平移位寄存器103的列选择信号在每列依序自低电平转为高电平，则输出用开关102b依序闭合，保持于电压保持部102c的电压值在每列依序输出至电压输出用配线LOUT。
其次，参照图6，对连接区域A与基底基板20(主体部21)的端部21a的位置关系进行说明。如图6所示，可挠性电路基板40的一端部41a通过在该一端部41a与电极垫33之间夹着连接构件70的状态下自上下由加热器H1及H2夹入而进行加热(热压接)，而经由连接构件70连接于电极垫33。加热器H1(第1加热器)是配置于隔着可挠性电路基板40与连接构件70相反侧的压接夹具。加热器H1例如是由碳化钨及钴构成的超硬合金。加热器H2(第2加热器)是配置于隔着加热器H1及放射线检测面板30(即，基板31)与连接构件70相反侧的压接夹具。加热器H2例如为石英玻璃。
将可挠性电路基板40连接于电极垫33时，加热器H1的表面H1a(与一端部41a相对的面)以自Z方向观察，至少与连接区域A重叠的方式，与柔性基板41的一端部41a接触。另外，加热器H2的表面H2a(与基板31的第2面31b相对的面)以自Z方向观察，至少与连接区域A重叠的方式，与基板31的第2面31b接触。在该状态下，例如通过升温至190℃的加热器H1及固定在40℃的加热器H2，进行数秒加热。为了进行这样的热压接(特别是加热器H2相对于基板31的第2面31b的接触)，为了抑制作业时的加热器H2与基底基板20的干涉，连接区域A的内侧端部A1至基底基板20的端部(主体部21的端部21a)的距离d优选为10μm以上。
另一方面，热压接时自加热器H1、H2产生的热的一部分可经由基板31，传递至受光部32、闪烁器34及粘结构件G。这样传递的热有对这些构件带来不良影响的担忧。此处，如上所述，自Z方向观察，受光部32、闪烁器34及粘结构件G均位于较基底基板20的端部21a更靠近内侧。即，保证连接区域A的内侧端部A1至受光部32、闪烁器34及粘结构件G的各个的距离(沿XY平面的距离)较距离d长。因此，通过调整距离d，而可确保连接区域A至各构件(受光部32、闪烁器34及粘结构件G)的距离(较距离d长的隔开距离)。基于抑制如上述那样的自加热器H1、H2产生的热对各构件带来的不良影响的观点而言，距离d优选为1mm以上。
再者，使用具有潮解性的材料作为闪烁器34的情况下，有以覆盖闪烁器34的全体的方式设置有通过聚对二甲苯(parylene)等成膜的防湿膜(保护膜)的情况。已知这样的防湿膜的防湿性在约50℃左右降低。这样的情况下，上述距离d也可设定为将闪烁器34(防湿膜)的温度抑制为为了维持防湿性所需要的温度(此处为50℃以下)。
图7是显示在将加热器H1设为200℃且将加热器H2设为40℃的状态下进行8秒热压接的情况下的模拟结果。图7的(A)是显示基板31为玻璃基板(此处，热传导率为1.2W/mK的无碱玻璃)的情况下的、距加热器H1的距离(图6中的沿Y轴的距离)与对应于该距离的部分中的基板31的温度的关系。图7的(B)是显示基板31为可挠性基板(此处，热传导率为0.3W/mK的薄膜材料)的情况下的、距加热器H1的距离与对应于该距离的部分中的基板31的温度的关系。对于基板31为玻璃基板的情况，进行针对基板31的厚度t为0.3mm、0.5mm、0.7mm及0.9mm的情况的各个的模拟。另一方面，对于基板31为可挠性基板的情况，进行针对基板31的厚度t为0.1mm及0.2mm的情况的各个的模拟。
如图7的(A)所示，确认了，基板31为上述的玻璃基板的情况下，若距加热器H1的距离为约3.5mm以上，则对于任一厚度(0.3mm、0.5mm、0.7mm、0.9mm)，均抑制为50℃以下。另外，如图7的(B)所示，确认了，基板31为上述的可挠性基板的情况下，若距加热器H1的距离为约1.5mm以上，则对于任一厚度(0.1mm、0.2mm)，均抑制为50℃以下。此处，作为距加热器H1的距离的基准的位置至连接区域A的内侧端部A1的距离(沿Y方向的长度)为0.27mm。另外，如上所述，自Z方向观察，闪烁器34的缘部位于较基底基板20的端部21a更靠近内侧。因此，基于将闪烁器34(防湿膜)的温度抑制在50℃以下的观点而言，基板31为上述的玻璃基板的情况下，距离d优选为3.23mm以上，基板31为上述的可挠性基板的情况下，距离d优选为1.23mm以上。
接着，参照图8～图11，对放射线摄像装置1的制造方法的一个例子进行说明。
首先，如图8的(A)所示，准备形成有闪烁器34的放射线检测面板30。例如通过实施相对于放射线检测面板30的探测等的图像检查，而进行放射线检测面板30的良否判定。接着，通过在判定为良品的放射线检测面板30的像素区域(受光部32)上蒸镀CsI等闪烁器材料，而形成闪烁器34。由此，准备图8的(A)所示的放射线检测面板30。
另外，如图8的(B)所示，准备安装有第1延伸部81及第2延伸部82的基底基板20。例如，通过实施对金属的一块板的平面形状加工，而制作由上述主体部21及突出部22构成的基底基板20。接着，在突出部22(本实施方式中，设置于主体部21的四角的4个突出部22的各个)的支撑面20a，通过螺丝紧固等安装有第1延伸部81。另外，在突出部22的背面20b，通过螺丝紧固等安装有第2延伸部82。另外，在主体部21的背面20b，安装有用于固定控制基板50的支撑构件55。另外，第1延伸部81及第2延伸部82使用彼此不同的螺丝个别地螺丝紧固的情况下，第2延伸部82未必在该阶段安装于突出部22。该情况下，只要在下述的收纳于框体的箱部的工序(参照图11)之前的任意时点，将第2延伸部82安装于突出部22即可。另外，对于支撑构件55，未必在该阶段安装于主体部21，只要在下述的控制基板50的安装工序(参照图9的(A))之前的任意时点安装于主体部21即可。
接着，如图8的(C)所示，将形成有闪烁器34的放射线检测面板30(参照图8的(A))固定于安装有第1延伸部81及第2延伸部82的基底基板20(参照图8的(B))的支撑面20a。此处，通过使用设置于基底基板20的四角(突出部22)的第1延伸部81的引导槽81a，而将放射线检测面板30(基板31)定位。接着，通过例如预先设置于基板31的第2面31b的双面胶带等粘结构件G(参照图6)，将基板31固定于基底基板20的支撑面20a。此处，自Z方向观察，以与电极垫33、连接构件70及可挠性电路基板40重叠的预定的连接区域A(参照图2及图6)不重叠的方式，对放射线检测面板30配置基底基板20。本实施方式中，通过第1延伸部81的引导槽81a将基板31定位的结果是，基底基板20的主体部21的端部21a配置于较基板31的端部31c更靠近内侧。由此，基底基板20以不与连接区域A重叠的方式配置。另外，在图8的(C)所示的状态下，通过握持设置有突出部22的部分(本实施方式中，突出部22、第1延伸部81及第2延伸部82的至少一者)，而可容易地搬运放射线检测面板30及基底基板20。即，通过设置有突出部22的部分，放射线检测面板30及基底基板20的操作性提高。
接着，如图9的(A)所示，经由支撑构件55，将控制基板50固定于基底基板20的背面20b。
接着，如图9的(B)所示，将可挠性电路基板40的一端部41a经由连接构件70连接于电极垫33。例如，预先实施各IC芯片42的检查，将检查中判定为良品的IC芯片42搭载于柔性基板41。接着，在IC芯片42搭载于柔性基板41的状态下，进一步实施检查(例如，IC芯片42及柔性基板41的导通确认等)。经由这样的检查，准备用于安装于基板31的电极垫33(本实施方式中为36个电极垫33)的可挠性电路基板40。另外，控制基板50及可挠性电路基板40的安装顺序也可与上述相反。即，也可在将可挠性电路基板40安装于放射线检测面板30后，将控制基板50安装于基底基板20。
接着，通过配置于隔着可挠性电路基板40(一端部41a)与连接构件70相反侧的加热器H1、及配置于隔着放射线检测面板30(基板31)与连接构件70相反侧的加热器H2，连接构件70被加热(热压接)。如上所述，通过将基底基板20以不与连接区域A重叠的方式配置，而防止加热器H2与基底基板20的干涉。另外，本实施方式中，由于基板31为透明的玻璃基板，因而可自基板31的背面(第2面31b)侧确认电极垫33的位置。由此，可容易进行加热器H2的定位。通过以上处理，将各电极垫33与各可挠性电路基板40电连接。另外，在配置于基板31的各边部的电极垫33安装可挠性电路基板40后，难以握持基板31的各边部，但通过如上述那样握持设置有突出部22的部分，而可容易搬运放射线检测面板30及基底基板20。
接着，如图10的(A)所示，将用于遮蔽朝向搭载于各可挠性电路基板40的IC芯片42的放射线的放射线屏蔽构件60设置于基底基板20的背面20b的缘部。
接着，如图10的(B)所示，将各可挠性电路基板40的另一端部41b连接于控制基板50(连接器51)。由此，各可挠性电路基板40与控制基板50电连接。其结果，如图10的(B)所示，完成安装于框体10前的检测单元1a。
接着，在图10的(B)所示的状态下实施动作确认。此处，发现了某可挠性电路基板40的不良状况(例如，搭载于该可挠性电路基板40的IC芯片42的动作不良等)的情况下，实施以下顺序的修复作业(一实施方式的修复方法)。
首先，将发现了不良状况的可挠性电路基板40(以下为“第1可挠性电路基板”)的另一端部41b自连接器51卸下，且将与第1可挠性电路基板对应设置的放射线屏蔽构件60自基底基板20的背面20b卸下。此处，放射线屏蔽构件60在每1个或每多个IC芯片42部分地设置，因而仅卸下一部分的放射线屏蔽构件60即可，作业性提高。接着，在放射线检测面板30支撑于基底基板20的状态下，将第1可挠性电路基板(一端部41a)自电极垫33卸下。具体而言，通过加热连接构件70，而将连接构件70自电极垫33卸下。这样，通过将连接构件70自电极垫33卸下，而可将第1可挠性电路基板(一端部41a)自电极垫33卸下。其结果，成为图9的(A)所示的状态。另外，卸下第1可挠性电路基板时的连接构件70的加热可与安装时相同，通过加热器H1、H2进行，也可通过其他方法进行。例如，也可替代使用加热器H1、H2，而通过使用空气枪等对连接构件70的单侧(例如第1可挠性电路基板(一端部41a)侧)喷吹热风，加热连接构件70。
接着，准备用于安装于放射线检测面板30的可挠性电路基板40(第2可挠性电路基板)。例如，上述的第1可挠性电路基板可修复的情况下(例如，通过将搭载于第1可挠性电路基板的IC芯片42更换成其他的IC芯片而可修复的情况下)，也可执行第1可挠性电路基板的修复作业。该情况下，使用经修复的第1可挠性电路基板作为第2可挠性电路基板。另一方面，第1可挠性电路基板不可修复的情况下，也可使用预先准备的可挠性电路基板的预备品来作为第2可挠性电路基板。
接着，在放射线检测面板30支撑于基底基板20的状态下，将第2可挠性电路基板安装于电极垫33。即，如图9的(B)所示，通过配置于隔着第2可挠性电路基板(一端部41a)与连接构件70相反侧的加热器H1、及配置于隔着放射线检测面板30(基板31)与连接构件70相反侧的加热器H2，加热(热压接)连接构件70，而将第2可挠性电路基板经由连接构件70连接于电极垫33。通过以上顺序，可挠性电路基板40的修复(即，故障了的第1可挠性电路基板的拆卸、及第2可挠性电路基板(例如，修理后的第1可挠性电路基板或预备品等)的再安装)完成。其后，将为了可挠性电路基板40的修复而暂时卸下的放射线屏蔽构件60再次安装于基底基板20的背面20b的缘部，且将第2可挠性电路基板的另一端部41b安装于连接器51，由此成为图10的(B)所示的状态。这样，通过将基底基板20以不与连接区域A重叠的方式配置，而可不自基底基板20卸下放射线检测面板30，而实施可挠性电路基板40的修复作业。
接着，如图11所示，将图10的(B)所示的检测单元1a收纳(固定)于框体的箱部(底壁12及侧壁13)。具体而言，第2延伸部82固定于底壁12。另外，将控制基板50经由支撑构件56固定于底壁12。另外，在IC芯片42或AD转换器52与底壁12的凸部12a之间，配置有散热构件57。接着，如图2所示，将框体的盖部(顶壁11)螺丝紧固于侧壁13及第1延伸部81。由此，制造放射线摄像装置1。另外，上述的可挠性电路基板40的修复作业也可在放射线摄像装置1完成后实施。该情况下，通过将顶壁11自侧壁13及第1延伸部81卸下，且将检测单元1a自底壁12卸下，成为图10的(B)所示的状态后，实施上述修复作业即可。
接着，对放射线摄像装置1的作用效果进行说明。
放射线摄像装置1具备：放射线检测面板30，其具有形成有检测放射线的检测区域R并且在检测区域R的外侧形成有电极垫33的第1面31a、及与第1面31a相反侧的第2面31b；基底基板20，其具有与放射线检测面板30的第2面31b相对并且支撑放射线检测面板30的支撑面20a；及可挠性电路基板40，其经由连接构件70连接于电极垫33。基底基板20的端部21a自正交于支撑面20a的Z方向观察，位于较电极垫33、连接构件70及可挠性电路基板40重叠的连接区域A的内侧端部A1更靠近内侧。放射线摄像装置1中，将可挠性电路基板40连接于电极垫33时，有需要将可挠性电路基板40、连接构件70及放射线检测面板30自Z方向上的两侧由加热器H1、H2加热的情况。即，例如使用如各向异性导电材料那样通过热压接产生粘结力的构件作为连接构件70的情况下，需要上述的加热器H1、H2的热压接。另一方面，放射线摄像装置1中，基底基板20的端部21a自Z方向观察，位于较连接区域A(本实施方式中为所有的连接区域A)的内侧端部A1更靠近内侧。因此，可避免配置于放射线检测面板30的第2面31b侧的加热器H2与基底基板20的干涉。由此，在需要可挠性电路基板40的修复(修理、更换等)的情况下，可不将放射线检测面板30自基底基板20卸下，而进行可挠性电路基板40的修复。因此，根据放射线摄像装置1，可使可挠性电路基板40的修复作业容易化。
另外，假设自Z方向观察，基底基板20的端部21a位于较放射线检测面板30的端部31c更靠近外侧的情况下，需要将可挠性电路基板40拉绕至较基底基板20的端部21a更靠近外侧。使可挠性电路基板40变长需要这样的拉绕的量，经由可挠性电路基板40传递的信号中会容易夹带噪声。另一方面，放射线摄像装置1中，自Z方向观察，基底基板20的端部21a位于较连接区域A的内侧端部A1更靠近内侧(即，位于较放射线检测面板30的端部31c更靠近内侧)。因此，无需上述的可挠性电路基板40的拉绕，可缩短可挠性电路基板40的全体长度。其结果，可抑制经由可挠性电路基板40传递的信号中的噪声。
另外，放射线检测面板30自Z方向观察形成为矩形状，在放射线检测面板30的至少1个的边部，形成有一个以上的连接区域A。本实施方式中，作为一个例子，在所有(4个)的边部的各个，形成有多个连接区域A。基底基板20的端部21a自Z方向观察，位于较形成于至少1个的边部(本实施方式中，为所有的边部的各个)的所有的连接区域A的内侧端部A1更靠近内侧。根据该结构，可不与基底基板20的端部21a干涉地使连接于上述至少1个的边部上的连接区域A的可挠性电路基板40的自Z方向观察的外侧端部40a的位置靠近放射线检测面板30的端部31c。即，可使上述至少1个的边部上的可挠性电路基板40的外侧端部40a尽可能位于内侧。由此，可缩小自Z方向观察的情况的框体10的尺寸，可谋求放射线摄像装置1的小型化。
另外，放射线摄像装置1具备：闪烁器34，其配置于第1面31a上，构成检测区域R且将放射线转换成光，自Z方向观察，基底基板20的端部21a位于较检测区域R更靠近外侧，沿XY平面的方向(第2方向)上的连接区域A的内侧端部A1与基底基板20的端部21a的距离d(参照图6)也可为1mm以上。根据上述结构，可使将可挠性电路基板40连接于电极垫33时加热连接构件70的加热器H1与闪烁器34的距离确保一定以上(至少1mm以上)。其结果，可抑制来自加热器H1的热对闪烁器34带来的不良影响。另外，如上所述，有在闪烁器34设置具有防湿性的防湿膜的情况。这样的防湿膜具有特别不耐热的性质。根据上述结构，可抑制来自加热器H1的热对这样具有特别不耐热的性质的闪烁器34(包含防湿膜)带来的不良影响。
另外，基底基板20自Z方向观察，具有在不与可挠性电路基板40重叠的位置较放射线检测面板30(基板31)更向外侧突出的突出部22。根据该结构，由于可在放射线检测面板30支撑于基底基板20的状态下，利用突出部22作为握持部，因而可提高放射线摄像装置1的制造时或修复时的操作性。
另外，在突出部22的支撑面20a，设置有在Z方向延伸的第1延伸部81。于是，第1延伸部81作为将放射线检测面板30(基板31)定位的定位构件而发挥功能。根据该结构，由于可通过第1延伸部81容易进行放射线检测面板30(基板31)相对于基底基板20的支撑面20a的定位，因而可提高组装作业性。
另外，基底基板20经由第1延伸部81支撑于顶壁11。根据该结构，由于基底基板20(突出部22)经由第1延伸部81支撑于框体10(顶壁11)，因而可相对于框体10稳定地支撑基底基板20。
另外，基底基板20经由第2延伸部82支撑于底壁12。根据该结构，基底基板20(突出部22)经由第1延伸部81及第2延伸部82，由互相相对的框体10的一部分(顶壁11及底壁12)夹持。由此，可相对于框体10更进一步稳定地支撑基底基板20。此处，作为将基底基板20支撑于框体10的方法，如上述实施方式所示，有如下方法：例如经由柱状的支撑构件55、56(或者，以在Z方向贯通控制基板50且支撑控制基板50的方式使支撑构件55、56一体化的支撑构件)，将基底基板20的背面20b支撑于底壁12。上述实施方式中，并用上述支撑方法，但由于将基底基板20经由第1延伸部81及第2延伸部82支撑于框体10，因而与未设置第1延伸部81及第2延伸部82的情况相比，可削减设置于基底基板20的背面20b的支撑构件的数量。由此，能够难以传递相对于基底基板20的背面20b的来自外部(特别是底壁12)的冲击。其结果，可降低对支撑于基底基板20的放射线检测面板30的冲击。另外，通过可削减用于对底壁12支撑控制基板50的支撑构件56的数量，而能够难以传递相对于控制基板50的来自外部(特别是底壁12)的冲击。另外，通过可削减贯通控制基板50的支撑构件的数量，而可提高控制基板50的布局(安装于控制基板50内的电路及配线等的布局)的设计自由度。
另外，第1延伸部81及第2延伸部82也可与基底基板20一体地形成，但在上述实施方式中，将第1延伸部81及第2延伸部82与基底基板20分体地形成。根据该结构，与将基底基板20与第1延伸部81及第2延伸部82的至少一者一体地形成的情况相比，可降低基底基板20的翘曲。另外，将第1延伸部81或第2延伸部82与基底基板20一体地形成的情况下，需要削出比较厚的金属板的作业，产生材料成本及作业工时增大的缺点。另一方面，通过将第1延伸部81及第2延伸部82与基底基板20分体地形成，可避免这样的缺点。
另外，上述放射线摄像装置1的制造方法包含：准备放射线检测面板30的工序(图8的(A))；使放射线检测面板30的第2面31b支撑于基底基板20的支撑面20a的工序(图8的(C))；及经由连接构件70将可挠性电路基板40连接于电极垫33的工序(图9的(B))。于是，支撑的工序中，以自Z方向观察，基底基板20的端部21a位于较电极垫33、连接构件70及可挠性电路基板40重叠的预定的连接区域A(参照图6)的内侧端部A1更靠近内侧的方式，相对于放射线检测面板30配置基底基板20。再者，在连接的工序中，通过配置于隔着可挠性电路基板40与连接构件70相反侧的加热器H1、及配置于隔着放射线检测面板30与连接构件70相反侧的加热器H2，将连接构件70加热。根据这样的制造方法，在支撑的工序中，通过以不与连接区域A重叠的方式配置基底基板20，可通过加热器H1及加热器H2夹着可挠性电路基板40、连接构件70及放射线检测面板30而进行热压接。即，连接可挠性电路基板40及电极垫33时，可防止加热器H2与基底基板20互相干涉。由此，可在通过基底基板20稳定地支撑放射线检测面板30的状态下，将可挠性电路基板40连接于放射线检测面板30。另外，通过这样由加热器H1、H2自连接构件70的两侧(可挠性电路基板40侧及放射线检测面板30侧)加热，与自连接构件70的单侧加热的情况相比，能够以较低的加热温度(加热器的温度)确保充分的连接强度。因此，根据上述制造方法，也可抑制加热时的热对放射线检测面板30等(例如闪烁器34等)带来的不良影响并确保连接强度。
但是，放射线摄像装置1的制造顺序不限于上述顺序，也可例如在使放射线检测面板30支撑于基底基板20之前，将可挠性电路基板40连接于放射线检测面板30的电极垫33。即，也可在放射线检测面板30未支撑于基底基板20的状态下，将可挠性电路基板40连接于放射线检测面板30。无论哪一者，基底基板20的形状及配置均以不与连接区域A重叠的方式设计，由此，放射线摄像装置1的制造时的作业顺序的自由度提高。具体而言，可任意选择实施将可挠性电路基板40连接于放射线检测面板30的工序的时序。即，在将放射线检测面板30支撑于基底基板20的前后的任一者，均可将可挠性电路基板40连接于放射线检测面板30。
另外，上述的放射线摄像装置1的修复方法包含：在放射线检测面板30支撑于基底基板20的状态下，将第1可挠性电路基板自电极垫33卸下的工序；在放射线检测面板30支撑于基底基板20的状态下，通过配置于隔着第2可挠性电路基板(修理后的第1可挠性电路基板、或其他的可挠性电路基板)与连接构件70相反侧的加热器H1、及配置于隔着放射线检测面板30与连接构件70相反侧的加热器H2，将连接构件70加热，由此将第2可挠性电路基板经由连接构件70连接于电极垫33的工序。根据这样的修复方法，通过以不与连接区域A重叠的方式配置基底基板20，而可不将放射线检测面板30自基底基板20卸下地进行可挠性电路基板40的修复(拆卸的工序及连接的工序)。因此，根据上述修复方法，可容易进行可挠性电路基板40的修复作业。
[附记1]
放射线摄像装置1具备：放射线检测面板30，其具有形成有检测放射线的检测区域R的第1面31a、及与第1面31a相反侧的第2面31b；基底基板20，其具有与放射线检测面板30的第2面31b相对并且支撑放射线检测面板30的支撑面20a；及可挠性电路基板40，其连接于放射线检测面板30。自正交于支撑面20a的Z方向观察，与连接有可挠性电路基板40的部分对应的基底基板20的端部21a位于较放射线检测面板30的端部31c更靠近内侧，基底基板20自Z方向观察，具有在不与可挠性电路基板40重叠的位置上较放射线检测面板30更向外侧突出的突出部22。放射线摄像装置1中，与连接有可挠性电路基板40的部分对应的基底基板20的端部21a位于较放射线检测面板30(基板31)的端部31c更靠近内侧。由此，如本实施方式那样，需要将可挠性电路基板40的另一端部41b连接于在基底基板20的背面20b配置的控制基板50的情况下，可适当防止可挠性电路基板40与基底基板20的干涉。
另外，基于降低上述的不感应区域的比例(即，有效受光区域(检测区域R)以外的区域相对于放射线摄像装置1全体的区域的比例)的观点而言，优选为尽可能缩小自Z方向观察的情况下的可挠性电路基板40的距基板31的端部31c的突出长度。此处，上述突出长度为自Z方向观察的情况下的可挠性电路基板40的外侧端部40a(为弯折的部分，即在与XY平面平行的方向上最远离基板31端部31c的部分)与基板31的端部31c的隔开距离。通过基底基板20的端部21a位于较放射线检测面板30(基板31)的端部31c更靠近内侧，而可尽可能缩小上述突出长度。具体而言，假设基底基板20的端部21a位于较端部31c更靠近外侧的情况下，产生上述突出长度必须较端部31c与基底基板20的端部21a之间的距离大的制约。另一方面，通过基底基板20的端部21a位于较放射线检测面板30(基板31)的端部31c更靠近内侧，则不会产生上述制约。
另外，基底基板20自Z方向观察，具有在不与可挠性电路基板40重叠的位置上较放射线检测面板30(基板31)更向外侧突出的突出部22。由此，由于可在放射线检测面板30支撑于基底基板20的状态下，利用突出部22作为握持部，因而可提高基底基板20的操作性。
另外，突出部22至少形成于2处。该情况下，可在2处稳定地握持基底基板20。另外，突出部22可至少形成于3处，也可至少形成于4处。本实施方式中，突出部22形成于4处。该情况下，可更进一步稳定地握持基底基板20。
另外，基板31(放射线检测面板30)自Z方向观察形成为矩形状。突出部22设置于与放射线检测面板30的角部对应的位置。通过在对应于基板31的角部的位置设置突出部22，而可使用基板31的各边部作为与可挠性电路基板40连接的空间(即，形成有电极垫33的区域)且提高基底基板20的操作性。本实施方式中，在基底基板20的四角形成有突出部22，这些突出部22经由第1延伸部81及第2延伸部82固定于框体10。由此，基底基板20经由形成于其四角的突出部22，相对于框体10均衡良好地支撑。另外，该情况下，通过自Z方向观察形成于尽可能远离放射线检测面板30的位置的上述突出部22，将基底基板20支撑于框体10。由此，例如即使对框体10施加外力而使框体10变形，也可适宜地抑制该框体10的变形的影响经由基底基板20而波及到放射线检测面板30。
另外，放射线检测面板30自Z方向观察形成为矩形状，在放射线检测面板30的至少1个的边部，连接有一个以上的可挠性电路基板40。本实施方式中，作为一个例子，在所有(4个)的边部的各个，连接有多个可挠性电路基板40。与连接有至少1个的边部上的所有的可挠性电路基板40的部分对应的基底基板20的端部21a位于较放射线检测面板30的端部31c更靠近内侧。根据该结构，可不与基底基板20的端部21a干涉地使上述至少1个的边部上的所有的可挠性电路基板40的自Z方向观察的外侧端部40a的位置靠近放射线检测面板30的端部31c。即，可使上述至少1个的边部上的可挠性电路基板40的外侧端部40a尽可能位于内侧。由此，可缩小自Z方向观察时的框体10的尺寸，可谋求放射线摄像装置1的小型化。
(附记2)
根据放射线摄像装置1，基底基板20(突出部22)经由第1延伸部81及第2延伸部82，由互相相对的框体10的一部分(顶壁11及底壁12)夹持。由此，可对框体10稳定地支撑基底基板20。此处，作为将基底基板20支撑于框体10的方法，有如下方法：如上述实施方式所示的那样，例如经由柱状支撑构件55、56(或者，以在Z方向贯通控制基板50且支撑控制基板50的方式，使支撑构件55、56一体化的支撑构件)，将基底基板20的背面20b支撑于底壁12。上述实施方式中，并用上述支撑方法，但由于基底基板20经由第1延伸部81及第2延伸部82支撑于框体10，因而与未设置第1延伸部81及第2延伸部82的情况相比，可削减设置于基底基板20的背面20b的支撑构件的数量。由此，能够难以传递相对于基底基板20的背面20b的来自外部(特别是底壁12)的冲击。其结果，可降低对支撑于基底基板20的放射线检测面板30的冲击。另外，通过可削减用于相对于底壁12支撑控制基板50的支撑构件56的数量，能够难以传递相对于控制基板50的来自外部(特别是底壁12)的冲击。另外，通过可削减贯通控制基板50的支撑构件的数量，而可提高控制基板50的布局(安装于控制基板50内的电路及配线等的布局)的设计自由度。
另外，如上所述，第1延伸部81及第2延伸部82也可通过共同的安装构件(螺丝等)安装于突出部22。根据该结构，可精度良好地维持第1延伸部81与第2延伸部82的相对的位置关系，可更进一步稳定地支撑基底基板20。
另外，第2延伸部82自Z方向观察大于第1延伸部81，第2延伸部82自Z方向观察，具有不与第1延伸部81重叠的部分。本实施方式中，第2延伸部82较第1延伸部81大出未设置有对应于第1延伸部81的引导槽81a的槽部的量。框体10中位于放射线检测面板30的形成有检测区域R的第1面31a的相反侧(即，与第2面31b相对)的底壁12成为通常接地面。因此，根据上述结构，通过使支撑于底壁12的第2延伸部82较第1延伸部81大，而可更进一步稳定地支撑基底基板20。另外，由于可由第2延伸部82适宜地吸收来自接地面侧(底壁12)的冲击，因而能够难以将该冲击传递至放射线检测面板30。
另外，在突出部22的支撑面20a，设置有互相隔开地配置的多个第1延伸部81，且设置有以与多个第1延伸部81对应的方式，互相隔开地配置的多个第2延伸部82。本实施方式中，设置有互相隔开地配置的4个第1延伸部81、及对应于该4个第1延伸部81的4个第2延伸部82。根据该结构，可通过散布于互相隔开的多个位置(本实施方式中，基底基板20的四角)的第1延伸部81及第2延伸部82，将基底基板20相对于框体10支撑。由此，与例如沿基底基板20的缘部将第1延伸部及第2延伸部形成为壁状的情况相比，可使第1延伸部81及第2延伸部82轻量化且将基底基板20稳定地相对于框体10支撑。
另外，基底基板20具有互相隔开地配置的多个(本实施方式中为4个)突出部22，在多个突出部22的各个，设置有第1延伸部81及第2延伸部82。根据该结构，通过对每个突出部22设置第1延伸部81及第2延伸部82，而可容易地实现发挥上述效果的结构。另外，与上述实施方式不同，也可对1个突出部22，设置互相隔开的多个第1延伸部81及互相隔开的多个第2延伸部82。该情况下，也可发挥上述效果。但是，如本实施方式那样，通过对分散配置的多个突出部22的各个，设置各1个的第1延伸部81及第2延伸部82，而可减少突出部22的浪费区域(未设置第1延伸部81及第2延伸部82的区域)，可谋求突出部22的小型化及轻量化。
另外，放射线检测面板30自Z方向观察形成为矩形状。多个突出部22设置于与放射线检测面板30的四角对应的位置。根据该结构，由于可通过顶壁11及底壁12将基底基板20的四角经由第1延伸部81及第2延伸部82均衡良好地夹持，因而可将基底基板20更进一步稳定地支撑于框体10。
另外，侧壁13自Z方向观察，形成为矩形环状。在侧壁13的角部，形成有用于避免与突出部22、第1延伸部81及第2延伸部82的干涉的凹部13c。凹部13c处的侧壁13的厚度t1较将相邻侧壁13的角部彼此连接的边部处的侧壁13的厚度t2小。将侧壁13的厚度设为一定(即，将角部处的厚度设为与边部处的厚度相同)的情况下，需要以在角部中需要避免与突出部22的干涉的量，增大自Z方向观察的框体10的外形。该情况下，自Z方向观察的情况的放射线摄像装置1的不感应区域的比例会变大。另一方面，根据上述结构，通过形成凹部13c，而可降低不感应区域的比例。
另外，顶壁11具有以与侧壁13面接触的方式配置的屏蔽构件112，顶壁11相对于侧壁13的边部(设置于侧壁13的边部的螺孔13b)及第1延伸部81(设置于第1延伸部81的螺孔81b)被螺丝紧固。根据该结构，通过顶壁11相对于侧壁13的边部及第1延伸部81(即，接近侧壁13的角部的部分)被螺丝紧固，而在侧壁13的上表面13a全体，可谋求顶壁11与侧壁13良好的面接触。由此，可有效提高电磁遮蔽效果。
以上，对本发明的优选的实施方式进行了详细的说明，但本发明并非限定于上述实施方式。例如，各部的材料及形状不限于上述材料及形状，可采用各种材料及形状。
上述实施方式中，垂直移位寄存器42a、42b及信号连接部42c、42d均可经由可挠性电路基板40而外接。另外，考虑读出性能(噪声及读出速度等)，在检测区域R的左右两侧配置有用于连接垂直移位寄存器42a、42b的电极垫33，在检测区域R的上下两侧配置有用于连接信号连接部42c、42d的电极垫33。即，上述实施方式中，如图12的(A)所示，在包围检测区域R的4边配置有多个电极垫33。但是，电极垫33未必配置于所有4边。另外，配置于各边的电极垫33的个数及配置间隔也未特别限定。
例如，也可省略垂直移位寄存器42a、42b的一者、或信号连接部42c、42d的一者。该情况下，如图12的(B)所示，沿基板31的3边配置有电极垫33。另外，也可省略垂直移位寄存器42a、42b的一者、及信号连接部42c、42d的一者。该情况下，如图12的(C)所示，沿基板31的2边配置有电极垫33。另外，例如对应于垂直移位寄存器42a、42b的电路也可并非制作于外接的IC芯片42而是制作于基板31。再者，也可省略信号连接部42c、42d的一者。该情况下，如图12的(D)所示，沿基板31的一边配置有电极垫33。例如，通过将基板31构成为使用了低温多晶硅的TFT面板，而可容易进行这样的电路制作。
另外，如图12的(E)所示，在基板31中设置有电极垫33的边部(此处为左右两侧的2边)，以比较宽的间隔配置有多个(此处，作为一个例子为2个)电极垫33。该例子中，在左右两侧的2边的中央部，形成有未配置有电极垫33的比较宽的空间。另外，如图12的(F)所示，也可在基板31中设置有电极垫33的边部(此处为左右两侧的2边)，仅配置有1个电极垫33，在该电极垫33的两侧，形成有比较宽的空间。于是，如图12的(B)～(F)所示，在基板31中设置有未形成有电极垫33的边部、或未设置有电极垫33的比较宽的空间的情况下，也可在与该边部或该空间对应的部分，配置有突出部22(例如参照图13的(E)～(I))。
上述实施方式中，突出部22设置于主体部21的四角，但突出部22的配置及个数不限于上述例子。例如，突出部22可如图13的(A)所示设置于1个角部，可如图13的(B)所示设置于互相邻接的2个角部，可如图13的(C)所示设置于互相处于对角关系的2个角部，也可如图13的(D)所示设置于3个角部。
另外，设置有突出部22的位置不限于主体部21的角部，也可为主体部21的边部。该情况下，例如，突出部22可如图13的(E)所示设置于1边，可如图13的(F)所示设置于互相邻接的2边，可如图13的(G)所示设置于互相相对的2边，可如图13的(H)所示设置于3边，也可如图13的(I)所示设置于4边。另外，图13的(F)～(I)的例子中，突出部22设置于各边的中央部，但突出部22可设置于自各边的中央部偏离的位置，也可相对于1边设置2个以上的突出部22(例如参照图14的(D))。另外，如图13的(A)及(E)所示，即使突出部22仅为1个，也可通过握持该突出部22，而容易搬运放射线检测面板30及基底基板20。即，通过设置有突出部22的部分，放射线检测面板30及基底基板20的操作性提高。另一方面，设置有多个突出部22的情况下，可以多个部位稳定地握持基底基板20，因而可更进一步提高上述操作性。
另外，突出部22也可设置于主体部21的角部及边部的两者。即，上述实施方式及图13等所示的突出部22的配置也可任意组合。
上述实施方式中，作为定位构件的第1延伸部81(设置有引导槽81a的第1延伸部81)设置于对应于基板31的四角的各个的位置，但作为定位构件的第1延伸部81只要设置至少1个即可。该情况下，由于可隔着基板31的角部进行互相邻接的2边(互相正交的2边)的定位，因而可进行基板31的定位。但是，如图14的(A)～(C)所示，作为定位构件的第1延伸部81优选设置于与基板31的2处以上角部对应的位置。由此，可提高将基板31配置于基底基板20的支撑面20a时的作业性。
另外，如图14的(D)～(F)所示，突出部22设置于主体部21的边部的情况下，第1延伸部81也可具有用于定位基板31的边部的引导面81c(自Z方向观察，与对应的基板31的边部成平行的面)。另外，该情况下，第1延伸部81只要在互相正交的2边至少各设置1个(合计2个)即可。但是，如图14的(D)～(F)所示，作为定位构件的第1延伸部81优选设置于3处以上。由此，可提高将基板31配置于基底基板20的支撑面20a时的作业性。
另外，作为定位构件的第1延伸部81也可设置于主体部21的角部及边部的两者。
作为定位构件使用的第1延伸部81也可在基板31固定于支撑面20a后卸下。但是，通过即使在基板31固定于支撑面20a后也留下第1延伸部81，可防止卸下第1延伸部81时的操作错误的产生，防止因操作错误所致的基底基板20等构件的损伤(即，放射线摄像装置1的成品率的降低)。另外，通过留下第1延伸部81，而可使该第1延伸部81作为保护基板31的端部(上述实施方式中，为基板31的角部31d)的保护构件而发挥功能。再者，如上述实施方式那样，可将第1延伸部81作为连接突出部22及顶壁11的支撑构件加以活用。
上述实施方式中，第1延伸部81作为将基板31定位的定位构件而发挥功能，且作为相对于顶壁11支撑突出部22的支撑构件而发挥功能，但第1延伸部81也可仅具有定位构件及支撑构件的一者的功能。即，也可不在第1延伸部81设置将基板31定位的部分(本实施方式中，为引导槽81a)。或者，第1延伸部81也可不固定于顶壁11。或者，第1延伸部81也可省略。另外，设置有多个突出部22的情况下，第1延伸部81也可仅设置于一部分的突出部22。同样地，第2延伸部82也可省略。另外，设置有多个突出部22的情况下，第2延伸部82也可仅设置于一部分的突出部22。
突出部22也可省略。即，基底基板20也可为仅由上述的主体部21构成的构件。该情况下，对于固定于突出部22的第1延伸部81及第2延伸部82也可省略。
上述实施方式中，基底基板20以自Z方向观察，不与所有的连接区域A重叠的方式形成，但基底基板20只要以不与至少1个的连接区域A重叠的方式形成即可，未必以不与所有的连接区域A重叠的方式形成。例如，基底基板20也可以不与对应于搭载有故障的发生率特别高(即，容易产生修复作业)的IC芯片42的可挠性电路基板40的连接区域A重叠的方式形成，另一方面，以与其他的连接区域A重叠的方式形成。该情况下，无法实施上述实施方式所示的顺序(即，将放射线检测面板30支撑于基底基板20后，将各可挠性电路基板40连接于各电极垫33的顺序)，但可通过将各可挠性电路基板40连接于放射线检测面板30后将放射线检测面板30支撑于基底基板20，而制造放射线摄像装置1。另外，通过基底基板20以不与对应于搭载有故障的发生率较高的IC芯片的可挠性电路基板40的连接区域A重叠的方式形成，在该IC芯片42产生故障的情况下，不将放射线检测面板30自基底基板20卸下，而可实施该可挠性电路基板40的修复作业。由此，如上所述基底基板20以仅不与一部分的连接区域A重叠的方式形成的情况下，也与上述实施方式同样地，可发挥可使对应于该连接区域A的可挠性电路基板40的修复作业容易化且可抑制经由该可挠性电路基板40传递的信号的噪声这样的效果。
上述实施方式中，仅使用可挠性电路基板40作为与各电极垫33的电连接单元，但也可并用可挠性电路基板40以外的连接单元(例如引线接合等)。例如，也可将一部分的电极垫33经由可挠性电路基板40连接于控制基板50，将其他的电极垫33通过引线接合连接于控制基板50(或另外设置的控制电路)。
另外，上述实施方式中，外接的IC芯片42与电极垫33经由可挠性电路基板40电连接，但也可例如在框体10内收纳芯片搭载用的基板，在该基板搭载IC芯片。另外，该IC芯片及电极垫33也可仅通过可挠性电路基板40以外的连接单元(例如上述引线接合等)电连接。另外，这样的情况下，由于不存在如上述实施方式中说明的那样的连接区域A，因而自Z方向观察，基底基板20的端部21a也可配置于较放射线检测面板30(基板31)的端部31c更靠近内侧。即，也可使用自Z方向观察完全地内包(包括)基板31的大小的基底基板20(即，自Z方向观察，基底基板20的周缘部全体位于较基板31更靠近外侧的基底基板20)。该情况下，基底基板20的周缘部全体与上述实施方式中的突出部22对应。
再者，如上所述，基于防止基底基板20与可挠性电路基板40的干涉的观点、及降低不感应区域的比例的观点而言，对应于连接有可挠性电路基板40的部分的基底基板20的端部21a只要位于较放射线检测面板30(基板31)的端部31c更靠近内侧即可，基底基板20也可形成为自Z方向观察不与连接区域A重叠。
上述实施方式中，检测区域R是应用了通过闪烁器34将放射线像转换成光像后通过受光部32对该光像进行摄像而获得图像的间接转换方式的区域，但检测区域R也可为应用了直接对放射线像进行摄像而获得图像的直接转换方式的区域。例如，在基板31的第1面31a上，也可替代受光部32而设置有以进行电荷蓄积及传送的方式构成的像素电路，并且替代闪烁器34而设置有将放射线直接转换成电荷的固体材料(转换部)(例如，CdTe、CdZnTe、GaAs、InP、TlBr、HgI2、PbI2、Si、Ge及a-Se等)。由此，可获得应用了直接转换方式的检测区域R。该情况下的检测区域R是放射线入射的区域，且是被施加了偏压的区域(即，成为取得图像的对象的区域)。另外，由于这样的固体材料也与闪烁器34同样地，具有不耐高温的性质，因而优选为尽可能增大固体材料与连接区域A的距离(即，基底基板20的端部21a与连接区域A的内侧端部A1的距离d)。具体而言，即使在设置有固体材料的情况(直接转换方式)下，也与设置有闪烁器34的情况(间接转换方式)同样地，上述距离d优选设定为1mm以上。由此，可将为了将可挠性电路基板40连接于电极垫33而加热连接构件70的加热器H1与固体材料的距离确保一定以上(至少1mm以上)。其结果，可抑制来自加热器H1的热对固体材料带来的不良影响。
上述实施方式中，对于在玻璃基板即基板31上成膜多晶硅或非晶硅等而成的放射线检测面板30进行了说明，但放射线检测面板30不限于上述结构，也可具有例如在单晶硅基板上形成受光部而成的结构。另外，基板31不限于玻璃基板，也可为例如薄膜状的基板(柔性基板)等。
符号的说明
1…放射线摄像装置、10…框体、11…顶壁(第1壁部)、12…底壁(第2壁部)、13…侧壁(第3壁部)、13c…凹部、20…基底基板、20a…支撑面、20b…背面、21a…端部、22…突出部、30…放射线检测面板、31c…端部、32…受光部、33…电极垫、34…闪烁器(转换部)、40…可挠性电路基板、70…连接构件、81…第1延伸部、82…第2延伸部、112…屏蔽构件、A…连接区域、A1…内侧端部、H1…加热器(第1加热器)、H2…加热器(第2加热器)。

Claims (12)

1.一种放射线摄像装置，其中，
具备：
放射线检测面板，其具有形成有检测放射线的检测区域且在所述检测区域的外侧形成有电极垫的第1面、及与所述第1面相反侧的第2面；
基底基板，其具有与所述放射线检测面板的所述第2面相对且支撑所述放射线检测面板的支撑面；及
可挠性电路基板，其经由连接构件而连接于所述电极垫，
所述基底基板的端部自正交于所述支撑面的第1方向观察，位于较所述电极垫、所述连接构件及所述可挠性电路基板重叠的连接区域的内侧端部更靠近内侧的位置。
2.如权利要求1所述的放射线摄像装置，其中，
所述放射线检测面板自所述第1方向观察形成为矩形状，
在所述放射线检测面板的至少1个的边部，形成有一个以上的所述连接区域，
所述基底基板的端部自所述第1方向观察，位于较形成于所述至少1个的边部的所有的所述连接区域的内侧端部更靠近内侧的位置。
3.如权利要求1或2所述的放射线摄像装置，其中，
还具备：转换部，其配置于所述第1面上，构成所述检测区域且将放射线转换成光或电荷，
自所述第1方向观察，所述基底基板的端部位于较所述检测区域更靠近外侧的位置，
正交于所述第1方向的第2方向上的所述连接区域的内侧端部与所述基底基板的端部的距离为1mm以上。
4.如权利要求3所述的放射线摄像装置，其中，
所述转换部为将放射线转换成光的闪烁器。
5.如权利要求1～4中任一项所述的放射线摄像装置，其中，
所述基底基板具有自所述第1方向观察，在不与所述可挠性电路基板重叠的位置上较所述放射线检测面板更向外侧突出的突出部。
6.如权利要求5所述的放射线摄像装置，其中，
在所述突出部的所述支撑面，设置有在所述第1方向延伸的第1延伸部。
7.如权利要求6所述的放射线摄像装置，其中，
所述第1延伸部是将所述放射线检测面板定位的定位构件。
8.如权利要求6或7所述的放射线摄像装置，其中，
还具备收纳所述放射线检测面板、所述基底基板及所述可挠性电路基板的框体，
所述框体具有与所述第1面相对的第1壁部、及与所述第2面相对的第2壁部，
所述基底基板经由所述第1延伸部而被支撑于所述第1壁部。
9.如权利要求8所述的放射线摄像装置，其中，
在所述突出部的与所述支撑面相反侧的面，设置有配置于隔着所述突出部与所述第1延伸部相对的位置并在所述第1方向延伸的第2延伸部，
所述基底基板经由所述第2延伸部而被支撑于所述第2壁部。
10.如权利要求9所述的放射线摄像装置，其中，
所述第1延伸部及所述第2延伸部与所述基底基板分体地形成。
11.一种放射线摄像装置的制造方法，其中，
包含：
准备放射线检测面板的工序，该放射线检测面板具有形成有检测放射线的检测区域且在所述检测区域的外侧形成有电极垫的第1面、及与所述第1面相反侧的第2面；
使所述放射线检测面板的所述第2面支撑于基底基板的支撑面的工序；及
将可挠性电路基板经由连接构件而连接于所述电极垫的工序，
所述支撑的工序中，以自正交于所述支撑面的第1方向观察，所述基底基板的端部位于较所述电极垫、所述连接构件及所述可挠性电路基板重叠的预定的连接区域的内侧端部更靠近内侧的位置的方式，对所述放射线检测面板配置所述基底基板，
所述连接的工序中，通过配置于隔着所述可挠性电路基板与所述连接构件相反侧的第1加热器、及配置于隔着所述放射线检测面板与所述连接构件相反侧的第2加热器，加热所述连接构件。
12.一种放射线摄像装置的修复方法，其中，
是权利要求1～10中任一项所述的放射线摄像装置的修复方法，
包含：
在所述放射线检测面板被支撑于所述基底基板的状态下，将第1可挠性电路基板自所述电极垫卸下的工序；
在所述放射线检测面板被支撑于所述基底基板的状态下，通过配置于隔着第2可挠性电路基板与所述连接构件相反侧的第1加热器、及配置于隔着所述放射线检测面板与所述连接构件相反侧的第2加热器，将所述连接构件加热，由此将所述第2可挠性电路基板经由所述连接构件连接于所述电极垫的工序。
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