RU2012126950A - Композит для электромагнитного экранирования - Google Patents
Композит для электромагнитного экранирования Download PDFInfo
- Publication number
- RU2012126950A RU2012126950A RU2012126950/07A RU2012126950A RU2012126950A RU 2012126950 A RU2012126950 A RU 2012126950A RU 2012126950/07 A RU2012126950/07 A RU 2012126950/07A RU 2012126950 A RU2012126950 A RU 2012126950A RU 2012126950 A RU2012126950 A RU 2012126950A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- copper foil
- electromagnetic shielding
- composite
- thickness
- resin layer
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
- H05K9/0088—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a plurality of shielding layers; combining different shielding material structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
- H05K9/0083—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising electro-conductive non-fibrous particles embedded in an electrically insulating supporting structure, e.g. powder, flakes, whiskers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
1. Композит для электромагнитного экранирования, содержащий медную фольгу, обладающую толщиной 5-15 мкм, покрытие Ni на одной поверхности медной фольги при количестве покрытия 90-5000 мкг/дм, слой оксида Cr, образованный на поверхности покрытия Ni, при 5-100 мкг/дм, исходя из массы Cr, и слой смолы, ламинированный на противоположной поверхности медной фольги, а удлинение медной фольги после разрыва составляет 5% или более, и удовлетворяется выражение (F×T)/(f×t)=>1, где t - толщина медной фольги, f - механическое напряжение медной фольги при деформации растяжения, составляющей 4%, Т - толщина слоя смолы, а F - механическое напряжение слоя смолы при растяжении 4%.2. Композит для электромагнитного экранирования, содержащий медную фольгу, обладающую толщиной 5-15 мкм, покрытия Ni на обеих поверхностях медной фольги при количестве покрытия, соответственно, 90-5000 мкг/дм, слои оксида Cr, образованные на поверхностях покрытий Ni, при 5-100 мкг/дм, исходя из массы Cr, и слой смолы, ламинированный на одной поверхности слоя оксида Cr на медной фольге, а удлинение медной фольги после разрыва составляет 5% или более, и удовлетворяется выражение (F×T)/(f×t)=>1, где t - толщина медной фольги, f - механическое напряжение медной фольги при деформации растяжения, составляющей 4%, Т - толщина слоя смолы, а F - механическое напряжение слоя смолы при растяжении 4%.3. Композит для электромагнитного экранирования по п.1 или 2, в котором толщина слоя смолы составляет 7-25 мкм и удовлетворяется выражение F=>100 МПа.4. Композит для электромагнитного экранирования по п.1 или 2, в котором удовлетворяется выражение (R-R)/R<0,5, где Rпредставляет собой электрическое сопротивление композита для электромаг�
Claims (9)
1. Композит для электромагнитного экранирования, содержащий медную фольгу, обладающую толщиной 5-15 мкм, покрытие Ni на одной поверхности медной фольги при количестве покрытия 90-5000 мкг/дм2, слой оксида Cr, образованный на поверхности покрытия Ni, при 5-100 мкг/дм2, исходя из массы Cr, и слой смолы, ламинированный на противоположной поверхности медной фольги, а удлинение медной фольги после разрыва составляет 5% или более, и удовлетворяется выражение (F×T)/(f×t)=>1, где t - толщина медной фольги, f - механическое напряжение медной фольги при деформации растяжения, составляющей 4%, Т - толщина слоя смолы, а F - механическое напряжение слоя смолы при растяжении 4%.
2. Композит для электромагнитного экранирования, содержащий медную фольгу, обладающую толщиной 5-15 мкм, покрытия Ni на обеих поверхностях медной фольги при количестве покрытия, соответственно, 90-5000 мкг/дм2, слои оксида Cr, образованные на поверхностях покрытий Ni, при 5-100 мкг/дм2, исходя из массы Cr, и слой смолы, ламинированный на одной поверхности слоя оксида Cr на медной фольге, а удлинение медной фольги после разрыва составляет 5% или более, и удовлетворяется выражение (F×T)/(f×t)=>1, где t - толщина медной фольги, f - механическое напряжение медной фольги при деформации растяжения, составляющей 4%, Т - толщина слоя смолы, а F - механическое напряжение слоя смолы при растяжении 4%.
3. Композит для электромагнитного экранирования по п.1 или 2, в котором толщина слоя смолы составляет 7-25 мкм и удовлетворяется выражение F=>100 МПа.
4. Композит для электромагнитного экранирования по п.1 или 2, в котором удовлетворяется выражение (R2-R1)/R1<0,5, где R1 представляет собой электрическое сопротивление композита для электромагнитного экранирования, обладающего длиной 50 мм при 20°С, a R2 представляет собой электрическое сопротивление композита для электромагнитного экранирования, обладающего длиной 50 мм при 20°С после приложения деформации растяжения величиной 15%, при комнатной температуре.
5. Композит для электромагнитного экранирования по п.3, в котором удовлетворяется выражение (R2-R1)/R1<0,5, где R1 представляет собой электрическое сопротивление композита для электромагнитного экранирования, обладающего длиной 50 мм при 20°С, a R2 представляет собой электрическое сопротивление композита для электромагнитного экранирования, обладающего длиной 50 мм при 20°С после приложения деформации растяжения величиной 15%, при комнатной температуре.
6. Композит для электромагнитного экранирования по п.1 или 2, в котором удовлетворяется выражение (R3-R1)/R1<0,5, где R1 представляет собой электрическое сопротивление композита для электромагнитного экранирования, обладающего длиной 50 мм при 20°С, а R3 представляет собой электрическое сопротивление композита для электромагнитного экранирования, обладающего длиной 50 мм при 20°С, после нагрева при 80°С в течение 1000 часов и приложения деформации растяжения величиной 15% при комнатной температуре.
7. Композит для электромагнитного экранирования по п.3, в котором удовлетворяется выражение (R3-R1)/R1<0,5, где R1 представляет собой электрическое сопротивление композита для электромагнитного экранирования, обладающего длиной 50 мм при 20°С, a R3 представляет собой электрическое сопротивление композита для электромагнитного экранирования, обладающего длиной 50 мм при 20°С, после нагрева при 80°С в течение 1000 часов и приложения деформации растяжения величиной 15% при комнатной температуре.
8. Композит для электромагнитного экранирования по п.1 или 2, в котором медная фольга содержит Sn и/или Ag при общем содержании 150-2000 массовых частей на миллион.
9. Композит для электромагнитного экранирования по п.3, в котором медная фольга содержит Sn и/или Ag при общем содержании 150-2000 массовых частей на миллион.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010-077162 | 2010-03-30 | ||
JP2010077162 | 2010-03-30 | ||
PCT/JP2010/058975 WO2011121801A1 (ja) | 2010-03-30 | 2010-05-27 | 電磁波シールド用複合体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2012126950A true RU2012126950A (ru) | 2014-01-10 |
RU2511717C2 RU2511717C2 (ru) | 2014-04-10 |
Family
ID=44711583
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2012126950/07A RU2511717C2 (ru) | 2010-03-30 | 2010-05-27 | Композит для электромагнитного экранирования |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20130206471A1 (ru) |
EP (1) | EP2542043B1 (ru) |
JP (1) | JP5000792B2 (ru) |
KR (1) | KR101363183B1 (ru) |
CN (1) | CN102812792B (ru) |
BR (1) | BR112012025011A2 (ru) |
RU (1) | RU2511717C2 (ru) |
TW (1) | TWI448240B (ru) |
WO (1) | WO2011121801A1 (ru) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5325175B2 (ja) | 2010-07-15 | 2013-10-23 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 銅箔複合体、及び成形体の製造方法 |
EP2695733B1 (en) | 2011-05-13 | 2020-09-16 | JX Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil composite, copper foil used for the same, formed product and method of producing the same |
KR101635692B1 (ko) * | 2012-01-13 | 2016-07-01 | 제이엑스금속주식회사 | 동박 복합체, 그리고 성형체 및 그 제조 방법 |
BR112014017075A2 (pt) | 2012-01-13 | 2017-06-13 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | composto de folha de cobre, produto formado e método de produção dos mesmos |
JP6240376B2 (ja) | 2012-07-13 | 2017-11-29 | タツタ電線株式会社 | シールドフィルム、及び、シールドプリント配線板 |
JP5497949B1 (ja) * | 2013-07-03 | 2014-05-21 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 電磁波シールド用金属箔、電磁波シールド材及びシールドケーブル |
JP5887305B2 (ja) | 2013-07-04 | 2016-03-16 | Jx金属株式会社 | 電磁波シールド用金属箔、電磁波シールド材、及びシールドケーブル |
WO2015181970A1 (ja) | 2014-05-30 | 2015-12-03 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 電磁波シールド用金属箔、電磁波シールド材及びシールドケーブル |
MD899Z (ru) * | 2014-12-31 | 2015-12-31 | Сулайман АЛСАЛИЕМ | Экран для защиты от электромагнитных волн |
JP6278922B2 (ja) | 2015-03-30 | 2018-02-14 | Jx金属株式会社 | 電磁波シールド材 |
JP6129232B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2017-05-17 | Jx金属株式会社 | 電磁波シールド材 |
JP6379071B2 (ja) * | 2015-06-15 | 2018-08-22 | Jx金属株式会社 | 電磁波シールド材 |
CN117397379A (zh) * | 2021-06-02 | 2024-01-12 | 拓自达电线株式会社 | 电磁波屏蔽薄膜 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4749625A (en) * | 1986-03-31 | 1988-06-07 | Hiraoka & Co., Ltd. | Amorphous metal laminate sheet |
JPH0297097A (ja) | 1988-10-03 | 1990-04-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電磁波シールド材 |
JPH07290449A (ja) | 1994-04-27 | 1995-11-07 | Matsushita Electric Works Ltd | シート状の電磁波シールド成形材料及びその製造方法 |
JP3385163B2 (ja) * | 1995-09-04 | 2003-03-10 | 吉野電化工業株式会社 | 電磁波シールド及びその形成方法 |
US5573857A (en) * | 1995-09-29 | 1996-11-12 | Neptco Incorporated | Laminated shielding tape |
JP4122541B2 (ja) * | 1997-07-23 | 2008-07-23 | 松下電器産業株式会社 | シ−ルド材 |
JP3943214B2 (ja) * | 1997-11-14 | 2007-07-11 | 日鉱金属株式会社 | 銀を含む電解銅箔 |
JP2002019023A (ja) * | 2000-07-03 | 2002-01-22 | Toray Ind Inc | 金属箔積層フィルム |
CN1306993C (zh) * | 2000-12-22 | 2007-03-28 | 思攀气凝胶公司 | 带有纤维胎的气凝胶复合材料 |
JP2004060018A (ja) | 2002-07-30 | 2004-02-26 | Hitachi Cable Ltd | 電子部品用銅箔 |
CN100438738C (zh) * | 2002-08-08 | 2008-11-26 | 大日本印刷株式会社 | 电磁波屏蔽用薄片 |
JP2004256832A (ja) * | 2003-02-24 | 2004-09-16 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 黒色化処理面を備える表面処理銅箔及びその表面処理銅箔を用いたプラズマディスプレイの前面パネル用の磁気遮蔽導電性メッシュ |
US7375292B2 (en) * | 2003-12-16 | 2008-05-20 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Electromagnetic wave shielding filter and process for producing the same |
JP4458521B2 (ja) * | 2004-03-02 | 2010-04-28 | 三井金属鉱業株式会社 | 灰色化処理面を備える表面処理銅箔、その表面処理銅箔の製造方法及びその表面処理銅箔を用いたプラズマディスプレイの前面パネル用の電磁波遮蔽導電性メッシュ |
KR100633790B1 (ko) * | 2004-06-02 | 2006-10-16 | 일진소재산업주식회사 | 전자파 차폐용 흑화표면처리 동박의 제조방법과 그 동박및 이를 사용하여 제조된 복합재료 |
JP4843937B2 (ja) * | 2004-12-02 | 2011-12-21 | 住友電気工業株式会社 | 超電導ケーブル |
JP4681936B2 (ja) * | 2005-05-20 | 2011-05-11 | 福田金属箔粉工業株式会社 | プラズマディスプレイ電磁波シールドフィルター用銅箔 |
KR20070041402A (ko) * | 2005-10-14 | 2007-04-18 | 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤 | 플렉서블 구리 피복 적층판, 이 플렉서블 구리 피복적층판을 이용하여 얻어지는 플렉서블 프린트 배선판, 이플렉서블 구리 피복 적층판을 이용하여 얻어지는 필름캐리어 테이프, 이 플렉서블 구리 피복 적층판을 이용하여얻어지는 반도체 장치, 플렉서블 구리 피복 적층판의 제조방법 및 필름 캐리어 테이프의 제조 방법 |
JP2007146258A (ja) | 2005-11-30 | 2007-06-14 | Furukawa Circuit Foil Kk | 電解銅箔、プリント配線板および多層プリント配線板 |
JP2008166655A (ja) | 2007-01-05 | 2008-07-17 | Nippon Denkai Kk | 電磁波シールド材用銅箔 |
JP5324105B2 (ja) * | 2008-01-29 | 2013-10-23 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 構造化表面を有する感圧接着層を含む電磁干渉抑制シート |
TWI462826B (zh) * | 2008-07-22 | 2014-12-01 | Furukawa Electric Co Ltd | Flexible copper clad sheet |
JP2010006071A (ja) * | 2009-08-21 | 2010-01-14 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 表面処理銅箔、キャリア付き極薄銅箔、フレキシブル銅張積層板及びポリイミド系フレキシブルプリント配線板 |
-
2010
- 2010-05-27 US US13/520,087 patent/US20130206471A1/en not_active Abandoned
- 2010-05-27 EP EP10848975.8A patent/EP2542043B1/en not_active Not-in-force
- 2010-05-27 WO PCT/JP2010/058975 patent/WO2011121801A1/ja active Application Filing
- 2010-05-27 BR BR112012025011A patent/BR112012025011A2/pt not_active IP Right Cessation
- 2010-05-27 CN CN201080065918.4A patent/CN102812792B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2010-05-27 KR KR1020127011335A patent/KR101363183B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2010-05-27 RU RU2012126950/07A patent/RU2511717C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2010-05-27 JP JP2012504959A patent/JP5000792B2/ja active Active
-
2011
- 2011-03-28 TW TW100110535A patent/TWI448240B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
RU2511717C2 (ru) | 2014-04-10 |
US20130206471A1 (en) | 2013-08-15 |
EP2542043A4 (en) | 2014-11-12 |
CN102812792A (zh) | 2012-12-05 |
CN102812792B (zh) | 2015-06-24 |
KR101363183B1 (ko) | 2014-02-13 |
JP5000792B2 (ja) | 2012-08-15 |
EP2542043A1 (en) | 2013-01-02 |
EP2542043B1 (en) | 2015-12-23 |
TWI448240B (zh) | 2014-08-01 |
JPWO2011121801A1 (ja) | 2013-07-04 |
TW201206335A (en) | 2012-02-01 |
BR112012025011A2 (pt) | 2019-09-24 |
WO2011121801A1 (ja) | 2011-10-06 |
KR20120063545A (ko) | 2012-06-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2012126950A (ru) | Композит для электромагнитного экранирования | |
JP5705311B2 (ja) | 銅箔複合体及びそれに使用される銅箔、並びに成形体及びその製造方法 | |
JPWO2011004664A1 (ja) | 銅箔複合体 | |
KR101528995B1 (ko) | 금속박 복합체 및 그것을 사용한 플렉시블 프린트 기판, 그리고 성형체 및 그 제조 방법 | |
JP5282593B2 (ja) | 熱電変換素子及びそれを用いた熱電変換モジュール | |
KR102137193B1 (ko) | 플렉시블 디바이스용 기판 및 그 제조 방법 | |
TW201245498A (en) | Electrolytic copper foil and method for producing electrolytic copper foil | |
ATE525205T1 (de) | Dreischichtiger film für eine photovoltaische zelle | |
TW200707639A (en) | Interconnect structure for semiconductor devices | |
CN108871073B (zh) | 一种TC4-Al3Ti-TC4-陶瓷叠层复合装甲及其制备方法 | |
CN108715992A (zh) | 一种集成电路陶瓷电路板表面铜-石墨烯复合涂层及其制备方法 | |
TW200712254A (en) | Silver barrier layers to minimize whisker growth tin electrodeposits | |
JPWO2021131643A5 (ru) | ||
Wilhelm et al. | Influence of multi-cycle loading on the structure and mechanics of marine mussel plaques | |
JP6663712B2 (ja) | 圧延銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器 | |
KR102555201B1 (ko) | 알루미늄 합금박 및 이의 적층체 및 이들의 제조 방법 | |
CN103255360B (zh) | 一种低熔点金属基芳纶纤维复合材料及其制备方法 | |
JP2017028207A (ja) | 熱拡散板およびその製造方法 | |
TWI640423B (zh) | Electromagnetic wave shielding material | |
JP2013006293A (ja) | 積層体 | |
TW200643193A (en) | Solder alloy for producing sputtering target and sputtering target using the same | |
CN109532123A (zh) | 一种钛合金胶接三明治结构板及其制造方法 | |
CN102634795A (zh) | 一种在金属基体上实现氧化物陶瓷膜层冶金结合的方法 | |
JP2014162930A (ja) | 銅箔、銅張積層体、フレキシブル配線板及び立体成型体 | |
RO129708B1 (ro) | Procedeu de obţinere a unui produs tip sandwich din plăci tip material carbonic-oţel |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PD4A | Correction of name of patent owner | ||
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20180528 |