RU2012118990A - Способ и устройство рецикла для рецикла сбросной воды, содержащей суспензию, из процесса обработки полупроводников, в частности из процесса химико-механической полировки - Google Patents

Способ и устройство рецикла для рецикла сбросной воды, содержащей суспензию, из процесса обработки полупроводников, в частности из процесса химико-механической полировки Download PDF

Info

Publication number
RU2012118990A
RU2012118990A RU2012118990/05A RU2012118990A RU2012118990A RU 2012118990 A RU2012118990 A RU 2012118990A RU 2012118990/05 A RU2012118990/05 A RU 2012118990/05A RU 2012118990 A RU2012118990 A RU 2012118990A RU 2012118990 A RU2012118990 A RU 2012118990A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
waste water
circulation tank
mixed
recycling method
concentrated
Prior art date
Application number
RU2012118990/05A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2520474C2 (ru
Inventor
Франц БРУММЕР
Original Assignee
Хигхк-Фэктори Гмбх
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Хигхк-Фэктори Гмбх filed Critical Хигхк-Фэктори Гмбх
Publication of RU2012118990A publication Critical patent/RU2012118990A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2520474C2 publication Critical patent/RU2520474C2/ru

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01D—SEPARATION
    • B01D61/00—Processes of separation using semi-permeable membranes, e.g. dialysis, osmosis or ultrafiltration; Apparatus, accessories or auxiliary operations specially adapted therefor
    • B01D61/14—Ultrafiltration; Microfiltration
    • B01D61/18—Apparatus therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01D—SEPARATION
    • B01D61/00—Processes of separation using semi-permeable membranes, e.g. dialysis, osmosis or ultrafiltration; Apparatus, accessories or auxiliary operations specially adapted therefor
    • B01D61/14—Ultrafiltration; Microfiltration
    • B01D61/145—Ultrafiltration
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01D—SEPARATION
    • B01D61/00—Processes of separation using semi-permeable membranes, e.g. dialysis, osmosis or ultrafiltration; Apparatus, accessories or auxiliary operations specially adapted therefor
    • B01D61/14—Ultrafiltration; Microfiltration
    • B01D61/145—Ultrafiltration
    • B01D61/146—Ultrafiltration comprising multiple ultrafiltration steps
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01D—SEPARATION
    • B01D61/00—Processes of separation using semi-permeable membranes, e.g. dialysis, osmosis or ultrafiltration; Apparatus, accessories or auxiliary operations specially adapted therefor
    • B01D61/14—Ultrafiltration; Microfiltration
    • B01D61/22—Controlling or regulating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B24B37/042—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces operating processes therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B57/00—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F1/00—Treatment of water, waste water, or sewage
    • C02F1/44—Treatment of water, waste water, or sewage by dialysis, osmosis or reverse osmosis
    • C02F1/444—Treatment of water, waste water, or sewage by dialysis, osmosis or reverse osmosis by ultrafiltration or microfiltration
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01D—SEPARATION
    • B01D2315/00—Details relating to the membrane module operation
    • B01D2315/16—Diafiltration
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01D—SEPARATION
    • B01D2315/00—Details relating to the membrane module operation
    • B01D2315/18—Time sequence of one or more process steps carried out periodically within one apparatus
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F2103/00—Nature of the water, waste water, sewage or sludge to be treated
    • C02F2103/34—Nature of the water, waste water, sewage or sludge to be treated from industrial activities not provided for in groups C02F2103/12 - C02F2103/32
    • C02F2103/346—Nature of the water, waste water, sewage or sludge to be treated from industrial activities not provided for in groups C02F2103/12 - C02F2103/32 from semiconductor processing, e.g. waste water from polishing of wafers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F2209/00—Controlling or monitoring parameters in water treatment
    • C02F2209/02—Temperature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F2209/00—Controlling or monitoring parameters in water treatment
    • C02F2209/40—Liquid flow rate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Water Supply & Treatment (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Hydrology & Water Resources (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Separation Using Semi-Permeable Membranes (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)
  • Weting (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

1. Способ рецикла для содержащей суспензию сбросной воды из процесса обработки полупроводниковых материалов, в частности, из процесса химико-механической полировки, включающий следующие технологические стадии:- стадию фильтрования, на которой свежую, содержащую суспензию сбросную воду непрерывно подают в циркуляционную емкость (10), при этом смешанную сбросную воду непрерывно удаляют из циркуляционной емкости (10), смешанную сбросную воду, которую удаляют, пропускают через устройство (20) ультрафильтрации и концентрируют им путем удаления жидкости для получения концентрированной сбросной воды, и концентрированную сбросную воду пропускают в циркуляционную емкость (10) и смешивают с содержимым циркуляционной емкости (10), чтобы получить смешанную сбросную воду;и- стадию концентрирования, следующую по времени за стадией фильтрования, на которой подачу свежей сбросной воды в циркуляционную емкость (10) уменьшают или практически прекращают, при этом смешанную сбросную воду непрерывно удаляют из циркуляционной емкости (10), смешанную сбросную воду, которую удаляют, пропускают через устройство (20) ультрафильтрации и концентрируют им путем удаления жидкости для получения концентрированной сбросной воды, и концентрированную сбросную воду пропускают в циркуляционную емкость (10).2. Способ рецикла по п.1, отличающийся тем, что смешанную сбросную воду, удаленную из циркуляционной емкости (10), пропускают через мембранное устройство ультрафильтрации и концентрируют им путем удаления растворенного вещества для получения концентрированной сбросной воды.3. Способ рецикла по п.1 или 2, отличающийся тем, что стадию концентрирова

Claims (12)

1. Способ рецикла для содержащей суспензию сбросной воды из процесса обработки полупроводниковых материалов, в частности, из процесса химико-механической полировки, включающий следующие технологические стадии:
- стадию фильтрования, на которой свежую, содержащую суспензию сбросную воду непрерывно подают в циркуляционную емкость (10), при этом смешанную сбросную воду непрерывно удаляют из циркуляционной емкости (10), смешанную сбросную воду, которую удаляют, пропускают через устройство (20) ультрафильтрации и концентрируют им путем удаления жидкости для получения концентрированной сбросной воды, и концентрированную сбросную воду пропускают в циркуляционную емкость (10) и смешивают с содержимым циркуляционной емкости (10), чтобы получить смешанную сбросную воду;
и
- стадию концентрирования, следующую по времени за стадией фильтрования, на которой подачу свежей сбросной воды в циркуляционную емкость (10) уменьшают или практически прекращают, при этом смешанную сбросную воду непрерывно удаляют из циркуляционной емкости (10), смешанную сбросную воду, которую удаляют, пропускают через устройство (20) ультрафильтрации и концентрируют им путем удаления жидкости для получения концентрированной сбросной воды, и концентрированную сбросную воду пропускают в циркуляционную емкость (10).
2. Способ рецикла по п.1, отличающийся тем, что смешанную сбросную воду, удаленную из циркуляционной емкости (10), пропускают через мембранное устройство ультрафильтрации и концентрируют им путем удаления растворенного вещества для получения концентрированной сбросной воды.
3. Способ рецикла по п.1 или 2, отличающийся тем, что стадию концентрирования осуществляют непосредственно после стадии фильтрования.
4. Способ рецикла по п.1, отличающийся тем, что стадию концентрирования осуществляют, когда концентрация твердых веществ в циркуляционной емкости (10) превышает предопределенное пороговое значение низкой концентрации.
5. Способ рецикла по п.1, отличающийся тем, что стадия концентрирования включает стадию, на которой в смешанную сбросную воду, которую удаляют из циркуляционной емкости (10), непрерывно добавляют ингибитор агломерации.
6. Способ рецикла по п.1, отличающийся тем, что при прохождении через устройство ультрафильтрации жидкость, удаленную из смешанной сбросной воды, подают в емкость для жидкости и оттуда подают в процесс обработки полупроводниковых материалов.
7. Способ рецикла по п.1, отличающийся тем, что отношение между временем концентрирования, в течение которого осуществляют стадию концентрирования, и временем фильтрования, в течение которого осуществляют стадию фильтрования, составляет менее примерно 5%, предпочтительно, менее примерно 3%.
8. Способ рецикла по п.1, отличающийся тем, что стадию концентрирования осуществляют до тех пор, пока концентрация твердых веществ в циркуляционной емкости (10) не превысит предопределенного порогового значения высокой концентрации, после чего на стадии заполнения, следующей позже во времени, смешанную сбросную воду удаляют из циркуляционной емкости (10) как рецикловую суспензию.
9. Способ рецикла по п.1, отличающийся тем, что сбросную воду, смешанную сбросную воду, концентрированную сбросную воду, жидкость, удаленную из смешанной сбросной воды устройством ультрафильтрации, и/или рецикловую суспензию проводят и/или хранят практически без содержания металлов.
10. Способ рецикла по п.1, отличающийся тем, что смешанную сбросную воду в циркуляционной емкости (10) покрывают инертным газом.
11. Способ рецикла по п.1, отличающийся тем, что включает регулярно осуществляемые стадии обратной промывки, на которых при прохождении через устройство ультрафильтрации, жидкость, удаленную из сбросной воды, пропускают в обратном направлении через устройство ультрафильтрации для отсоединения наростов на мембране фильтра.
12. Устройство рецикла для рецикла содержащей суспензию сбросной воды из процесса обработки полупроводниковых материалов, в частности, из процесса химико-механической полировки, содержащее:
- циркуляционную емкость (10) для приема содержащей суспензию сбросной воды;
- линию (101) подачи сбросной воды, подсоединенную к циркуляционной емкости (10);
- устройство ультрафильтрации, подсоединенное питающей линией (201) ультрафильтра к циркуляционной емкости (10) для концентрирования смешанной сбросной воды, непрерывно удаляемой из циркуляционной емкости (10), посредством удаления жидкости;
- обратную линию (105) сбросной воды для пропуска концентрированной сбросной воды в циркуляционную емкость (10); и
- управляющее устройство, предназначенное для осуществления по очереди по одной за раз стадии фильтрования, на которой при непрерывном удалении смешанной сбросной воды из циркуляционной емкости (10) и ее концентрировании устройством ультрафильтрации свежая сбросная вода непрерывно подается в циркуляционную емкость (10), и стадии концентрирования, на которой при непрерывном удалении смешанной сбросной воды из циркуляционной емкости (10) и ее концентрировании устройством ультрафильтрации, подача свежей сбросной воды в циркуляционную емкость (10) уменьшается или практически прекращается.
RU2012118990/05A 2009-10-08 2010-10-06 Способ и устройство рецикла для рецикла сбросной воды, содержащей суспензию, из процесса обработки полупроводников, в частности, из процесса химико-механической полировки RU2520474C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102009044204A DE102009044204A1 (de) 2009-10-08 2009-10-08 Wiederaufbereitungsverfahren und Wiederaufbereitungsvorrichtung zur Wiederaufbereitung von Slurry-Abwasser aus einem Halbleiterbearbeitungs-prozess, insbesondere aus einem chemisch-mechanischen Polierprozess
DE102009044204.9 2009-10-08
PCT/DE2010/075106 WO2011042017A1 (de) 2009-10-08 2010-10-06 Wiederaufbereitungsverfahren und wiederaufbereitungsvorrichtung zur wiederaufbereitung von slurry-abwasser aus einem halbleiterbearbeitungsprozess, insbesondere aus einem chemisch-mechanischen polierprozess

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2012118990A true RU2012118990A (ru) 2013-11-27
RU2520474C2 RU2520474C2 (ru) 2014-06-27

Family

ID=43500200

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2012118990/05A RU2520474C2 (ru) 2009-10-08 2010-10-06 Способ и устройство рецикла для рецикла сбросной воды, содержащей суспензию, из процесса обработки полупроводников, в частности, из процесса химико-механической полировки

Country Status (11)

Country Link
US (2) US9592471B2 (ru)
EP (1) EP2485827B1 (ru)
JP (1) JP5873020B2 (ru)
KR (1) KR101487586B1 (ru)
CN (1) CN102648160B (ru)
DE (1) DE102009044204A1 (ru)
IN (1) IN2012DN02772A (ru)
MY (1) MY171221A (ru)
RU (1) RU2520474C2 (ru)
SG (1) SG10201406380WA (ru)
WO (1) WO2011042017A1 (ru)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120042575A1 (en) 2010-08-18 2012-02-23 Cabot Microelectronics Corporation Cmp slurry recycling system and methods
CN102423871A (zh) * 2011-07-01 2012-04-25 上海华力微电子有限公司 一种抛光液的循环再利用方法
DE102011056633B4 (de) * 2011-12-19 2014-02-13 Highq-Factory Gmbh Verfahren zum Reinigen eines Filters
US9593860B1 (en) 2013-10-23 2017-03-14 James F. Robinson Water recycler for a humidifier
JP6371716B2 (ja) * 2014-04-01 2018-08-08 東京エレクトロン株式会社 基板液処理装置及び基板液処理方法並びに基板液処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体
US10112278B2 (en) * 2015-09-25 2018-10-30 Apple Inc. Polishing a ceramic component using a formulated slurry
DE102016004612A1 (de) * 2016-04-19 2017-10-19 Merck Patent Gmbh Verfahren und Befüllungsvorrichtung zum Befüllen eines Transportbehälters mit einem Fluid
JP7003986B2 (ja) * 2017-03-23 2022-01-21 住友電気工業株式会社 研削液の再生装置及び研削液の再生方法
CN108044479B (zh) * 2017-11-20 2019-11-19 上海华力微电子有限公司 抛光机台废水收集槽
CN110561274B (zh) * 2019-09-29 2020-10-09 广州大学 一种可实现持续加工的轴承强化研磨设备
TW202144295A (zh) * 2020-04-07 2021-12-01 美商伊芙卡水科技有限公司 以超過濾和離子交換處理漿料銅廢水
CN111908632B (zh) * 2020-07-03 2022-11-08 严惠琴 煤制油废水零排放处理工艺
CN112706060B (zh) * 2020-12-23 2021-11-09 上海新昇半导体科技有限公司 具有自清洗功能的双面抛光设备及抛光方法

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4880547A (en) * 1975-06-30 1989-11-14 Kenji Etani Methods for water treatment
SU739105A1 (ru) 1977-12-02 1980-06-05 Московский технологический институт мясной и молочной промышленности Установка дл концентрировани суспензий
JPH01218602A (ja) * 1988-02-25 1989-08-31 Nitto Denko Corp 微粒子含有液体の分離処理方法
US5772900A (en) * 1994-06-22 1998-06-30 Noritake Co., Limited Method and apparatus for reclaiming used working fluid
JP2606156B2 (ja) * 1994-10-14 1997-04-30 栗田工業株式会社 研磨剤粒子の回収方法
US5664990A (en) 1996-07-29 1997-09-09 Integrated Process Equipment Corp. Slurry recycling in CMP apparatus
JP3341601B2 (ja) 1996-10-18 2002-11-05 日本電気株式会社 研磨剤の回収再利用方法および装置
DE59807250D1 (de) 1997-04-28 2003-03-27 Infineon Technologies Ag Verfahren zur behandlung von abwasser aus einem chemisch-mechanischen polierprozess in der chipfertigung
JPH1110540A (ja) 1997-06-23 1999-01-19 Speedfam Co Ltd Ｃｍｐ装置のスラリリサイクルシステム及びその方法
EP1075675A1 (en) 1998-04-30 2001-02-14 The Boc Group, Inc. Conductivity feedback control system for slurry blending
JP2000071172A (ja) * 1998-08-28 2000-03-07 Nec Corp 化学機械研磨用スラリーの再生装置及び再生方法
JP2000254645A (ja) 1999-03-12 2000-09-19 Nippon Sanso Corp 研磨粒子含有廃液の処理方法および装置
ES2291172T3 (es) * 1999-05-27 2008-03-01 Sanyo Electric Co., Ltd. Metodo de fabricacion de un dispositivo semiconductor con reciclado de un liquido de proceso.
US6203705B1 (en) * 1999-10-22 2001-03-20 Koch Microelectronic Service Company, Inc. Process for treating waste water containing copper
US6402599B1 (en) * 2000-05-03 2002-06-11 Agere Systems Guardian Corp. Slurry recirculation system for reduced slurry drying
WO2002001618A1 (en) * 2000-06-27 2002-01-03 Nymtech Co., Ltd. Slurry recycling system and method for cmp apparatus
US6709981B2 (en) 2000-08-16 2004-03-23 Memc Electronic Materials, Inc. Method and apparatus for processing a semiconductor wafer using novel final polishing method
JP2002331456A (ja) 2001-05-08 2002-11-19 Kurita Water Ind Ltd 研磨材の回収装置
RU2199377C1 (ru) 2001-12-25 2003-02-27 Научно-производственное предприятие "Лисскон" Мембранная установка для разделения растворов
JP3735648B2 (ja) 2003-03-14 2006-01-18 富士通株式会社 半導体製造における研磨廃液再利用方法
US20050194315A1 (en) * 2004-02-27 2005-09-08 Adams Nicholas W.H. Membrane batch filtration process
AT502037B1 (de) * 2005-06-28 2007-01-15 Seiler Verfahrenstechnik Gmbh Verfahren zum reinigen von gegenständen und reinigungssystem
JP2008034827A (ja) * 2006-06-26 2008-02-14 Nippon Valqua Ind Ltd 化学的機械研磨材のリサイクル方法及びその装置
JP2009113148A (ja) 2007-11-06 2009-05-28 Nomura Micro Sci Co Ltd 研磨スラリーのろ過方法並びに研磨材の回収方法及び回収装置
JP2010167551A (ja) 2008-12-26 2010-08-05 Nomura Micro Sci Co Ltd 使用済みスラリーの再生方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP5873020B2 (ja) 2016-03-01
US9592471B2 (en) 2017-03-14
JP2013507754A (ja) 2013-03-04
CN102648160A (zh) 2012-08-22
MY171221A (en) 2019-10-03
WO2011042017A1 (de) 2011-04-14
CN102648160B (zh) 2014-12-31
KR20120095858A (ko) 2012-08-29
IN2012DN02772A (ru) 2015-09-18
EP2485827B1 (de) 2017-01-25
US20120261339A1 (en) 2012-10-18
KR101487586B1 (ko) 2015-01-29
EP2485827A1 (de) 2012-08-15
SG10201406380WA (en) 2014-11-27
RU2520474C2 (ru) 2014-06-27
DE102009044204A1 (de) 2011-04-28
US20140305857A1 (en) 2014-10-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2012118990A (ru) Способ и устройство рецикла для рецикла сбросной воды, содержащей суспензию, из процесса обработки полупроводников, в частности из процесса химико-механической полировки
CN101573298B (zh) 废水处理系统和废水处理方法
KR101389450B1 (ko) 담수화 장치 및 이를 이용한 담수화 방법
JP2005288442A (ja) 膜モジュールの洗浄方法
CN104507873A (zh) 脱盐处理装置以及脱盐处理装置的运行方法
EP1060134A1 (en) Method and device for treating aqueous flows in a bioreactor, an ultrafiltration unit and a membrane filtration unit
JP2016515045A (ja) 膜を清浄化するシステム
TW200400159A (en) Liquid treatment method and apparatus
JP5105608B2 (ja) 廃水処理システムおよびその運転方法
KR101273254B1 (ko) 실리콘 폐수를 활용한 수소 에너지 생산 시스템 및 실리콘 폐수를 활용한 수소 에너지 생산 방법
CN104402148B (zh) 一种切割砷化镓芯片过程中产生的切割水的二次利用方法
JP7269148B2 (ja) ろ過処理方法及びろ過装置
CN112437755A (zh) 利用反渗透的废水再利用方法及装置
JP2015147155A (ja) 鉄／マンガン含有水の処理装置および処理方法
JP7120095B2 (ja) 水処理システム
CN101475275B (zh) 水回收处理系统及水回收处理方法
JP2007152163A (ja) 溶解性マンガン含有水の処理装置及び方法
JP3861283B2 (ja) ガリウム含有廃水の処理方法
JP4973902B2 (ja) ガリウム含有廃水の処理方法及び該方法に用いる装置
JP7117099B2 (ja) 鉄／マンガン含有水の処理装置および処理方法
JP4865997B2 (ja) 汚水処理装置の運転方法及び汚水処理装置
JP2002083789A (ja) 研磨材の回収装置
JPH105550A (ja) 固形微細粒子懸濁液の濃縮方法及び装置
JP3912086B2 (ja) ヒ素含有廃水の処理装置
JP4973901B2 (ja) ガリウム含有廃水の処理方法