JP5873020B2 - 半導体処理プロセス、特に化学機械研磨プロセスからのスラリーを含有する廃水をリサイクルするためのリサイクル方法および装置 - Google Patents
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Description
101 廃水供給ライン
103 廃水戻りライン
105 混合廃水取り出しライン
107 分配ライン
20 限外ろ過装置
201 限外ろ過供給ライン
203 流体取り出しライン
205 逆洗ライン
207 膜
30 液体槽(透過液タンク)
301 液体槽出口
303 液体使用ライン
40 貯蔵タンク
42 予備フィルタ
50 NH3槽
501 NH3ライン
503 NH3貯蔵槽
60 N2加湿機
601 N2ライン
603 N2供給
70 循環ポンプ
71 透過液ポンプ
72 計測器
73 新規廃水ポンプ
74 バルブ
81 新規スラリー槽
82 リサイクルスラリー槽
83 第1ろ過段階のフィルタ
84 第2ろ過段階のフィルタ
85 濃縮液ポンプ
86 脱イオン水用入り口
87 濃縮液廃水処理用出口
88 窒素供給ライン
89 オンライン分析装置
Claims (15)
- 半導体処理プロセスからのスラリー廃水のためのリサイクル方法であって、以下のプロセスステップ、すなわち、
−新規スラリー含有廃水が循環槽(10)に連続的に供給される一方で前記循環槽(10)から混合廃水が連続的に取り出され、取り出された前記混合廃水は限外ろ過装置(20)を通って送られ、それにより流体取り出しによって濃縮されて濃縮廃水が得られ、前記濃縮廃水は前記循環槽(10)に送られ、前記循環槽(10)の内容物と混合されて前記混合廃水が得られるろ過ステップと、
−前記循環槽(10)への前記新規廃水の前記供給が減らされるかまたは遮断される一方で前記循環槽(10)から混合廃水が連続的に取り出され、取り出された前記混合廃水は前記限外ろ過装置(20)を通って送られ、それにより流体取り出しによって濃縮されて濃縮廃水が得られ、前記濃縮廃水中の固体濃度を前記混合廃水と比べて増加させ、前記濃縮廃水はリサイクルスラリーが得られるまで前記循環槽(10)に送られる、時間的に前記ろ過ステップの後になる濃縮ステップと
を含み、
前記濃縮ステップは、前記循環槽(10)中の固体濃度が予め定められた高濃度しきい値を超えるまで実行され、超えたら、時間的にその後に続く充填ステップにおいて前記混合廃水が前記循環槽(10)からリサイクルスラリーとして取り出され、
前記濃縮ステップの間にだけ凝集抑制剤が加えられる方法。 - 前記プロセスが化学機械研磨プロセスであることを特徴とする、請求項1に記載のリサイクル方法。
- 前記循環槽(10)から取り出された前記混合廃水は、膜利用限外ろ過装置に送られ、それにより透過液の取り出しによって濃縮されて濃縮廃水が得られることを特徴とする、請求項1に記載のリサイクル方法。
- 前記濃縮ステップは、前記ろ過ステップの直後に行われることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1項に記載のリサイクル方法。
- 前記濃縮ステップは、前記循環槽(10)の中の固体濃度が予め定められた低濃度しきい値を超えると導入されることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか1項に記載のリサイクル方法。
- 前記濃縮ステップは、前記循環槽(10)から取り出された前記混合廃水への凝集抑制剤の連続添加を含むことを特徴とする、請求項1〜5のいずれか1項に記載のリサイクル方法。
- 前記限外ろ過装置を通る間に、前記混合廃水から取り出された液体は、液体槽に導入され、そこから前記半導体加工プロセスに供給されることを特徴とする、請求項1〜6のいずれか1項に記載のリサイクル方法。
- 前記濃縮ステップが実行される濃縮時間と前記ろ過ステップが実行されるろ過時間との間の比が5%未満であることを特徴とする、請求項1〜7のいずれか1項に記載のリサイクル方法。
- 前記濃縮ステップが実行される濃縮時間と前記ろ過ステップが実行されるろ過時間との間の比が3%未満であることを特徴とする、請求項1〜8のいずれか1項に記載のリサイクル方法。
- 前記濃縮ステップは前記循環槽(10)中の固体濃度が予め定められた高濃度しきい値を超えるまで実行され、超えたら、時間的に後に続く充填ステップにおいて前記混合廃水は前記循環槽(10)から前記リサイクルスラリーとして取り出されることを特徴とする、請求項1〜9のいずれか1項に記載のリサイクル方法。
- 前記新規スラリー含有廃水、前記混合廃水、前記濃縮廃水、前記限外ろ過装置によって前記混合廃水から取り出された前記液体、および/または前記リサイクルスラリーは、金属を含まないで誘導され、および/または貯蔵されることを特徴とする、請求項1〜10のいずれか1項に記載のリサイクル方法。
- 前記混合廃水は、前記循環槽(10)の中で不活性気体によって覆われることを特徴とする、請求項1〜11のいずれか1項に記載のリサイクル方法。
- 前記限外ろ過装置を通るときに、前記廃水から取り出された液体が、ろ過膜付着物を脱離させるために前記限外ろ過装置を通って逆の方向に送られる、等しい隔たりの時間間隔で導入される逆洗ステップを特徴とする、請求項1〜12のいずれか1項に記載のリサイクル方法。
- 半導体加工プロセスからのスラリー廃水をリサイクルするためのリサイクル装置であって、
−スラリー含有廃水を受け入れるための循環槽(10)、
−前記循環槽(10)と接続された廃水供給ライン(101)、
−限外ろ過供給ライン(201)によって前記循環槽(10)と接続された、前記循環槽(10)から連続的に取り出された混合廃水を流体取り出しによって濃縮するための限外ろ過装置、
−前記濃縮廃水を前記循環槽(10)に送るための廃水戻りライン(105)、および
−請求項1〜13のいずれか1項に記載のリサイクル方法を実行するように構成された制御装置、
を含むリサイクル装置。 - 前記半導体加工プロセスが化学機械研磨プロセスであることを特徴とする、請求項14に記載のリサイクル装置。
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