RU2011138995A - Система нанесения покрытия на основе обратной литографии с держателем подложки оптимизированной по плотности высокоинтенсивной установки обратной литографии (hula) в конической камере для осаждения - Google Patents
Система нанесения покрытия на основе обратной литографии с держателем подложки оптимизированной по плотности высокоинтенсивной установки обратной литографии (hula) в конической камере для осаждения Download PDFInfo
- Publication number
- RU2011138995A RU2011138995A RU2011138995/02A RU2011138995A RU2011138995A RU 2011138995 A RU2011138995 A RU 2011138995A RU 2011138995/02 A RU2011138995/02 A RU 2011138995/02A RU 2011138995 A RU2011138995 A RU 2011138995A RU 2011138995 A RU2011138995 A RU 2011138995A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- dome
- orbital
- central
- axis
- domed
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
- C23C14/044—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks using masks to redistribute rather than totally prevent coating, e.g. producing thickness gradient
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/50—Substrate holders
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/50—Substrate holders
- C23C14/505—Substrate holders for rotation of the substrates
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
1. Аппарат для осаждения материала на подложку путем выпаривания, используя процесс обратной литографии, и данный аппарат включает:- корпус конической формы с купольным верхом, нижнее отверстие и боковую стену, которая сходится от купольного верха по направлению к нижнему отверстию;- источник напыления, расположенный рядом с низом и спрямленный с первой осью, которая проходит через центральную точку купольного верха;- центральный куполообразный элемент, расположенный выше источника напыления рядом с купольным верхом, имеющим центральную точку, спрямленную с первой осью, где центральный куполообразный элемент вращается относительно центральной точки;- один или несколько орбитальных элементов в форме купола, расположенных выше источника напыления рядом с купольным верхом и на постоянном радиусе от центральной точки купольного верха, где один или несколько элементов в форме купола вращаются относительно первой оси, и где каждый орбитальный куполообразный элемент одновременно вращается относительно второй оси, которая проходит через центральную точку орбитального куполообразного элемента; причем один или несколько орбитальных элементов в форме купола преимущественно одинаковы по диаметру и вогнутости с центральным элементом в форме купола;- маску для улучшения равномерности осаждения, расположенную между источником напыления и центральным куполообразным элементом; причем маска для улучшения равномерности осаждения эксплутационно находится в зацеплении для использования только с центральным элементом в форме купола; и один или несколько положений для приема пластин, расположенных внутри одного �
Claims (19)
1. Аппарат для осаждения материала на подложку путем выпаривания, используя процесс обратной литографии, и данный аппарат включает:
- корпус конической формы с купольным верхом, нижнее отверстие и боковую стену, которая сходится от купольного верха по направлению к нижнему отверстию;
- источник напыления, расположенный рядом с низом и спрямленный с первой осью, которая проходит через центральную точку купольного верха;
- центральный куполообразный элемент, расположенный выше источника напыления рядом с купольным верхом, имеющим центральную точку, спрямленную с первой осью, где центральный куполообразный элемент вращается относительно центральной точки;
- один или несколько орбитальных элементов в форме купола, расположенных выше источника напыления рядом с купольным верхом и на постоянном радиусе от центральной точки купольного верха, где один или несколько элементов в форме купола вращаются относительно первой оси, и где каждый орбитальный куполообразный элемент одновременно вращается относительно второй оси, которая проходит через центральную точку орбитального куполообразного элемента; причем один или несколько орбитальных элементов в форме купола преимущественно одинаковы по диаметру и вогнутости с центральным элементом в форме купола;
- маску для улучшения равномерности осаждения, расположенную между источником напыления и центральным куполообразным элементом; причем маска для улучшения равномерности осаждения эксплутационно находится в зацеплении для использования только с центральным элементом в форме купола; и один или несколько положений для приема пластин, расположенных внутри одного или каждого из нескольких орбитальных элементов в форме купола и центрального куполообразного элемента для приема пластины вовнутрь.
2. Аппарат по п.1, где одно или несколько положений приема пластин преимущественно ортогональны по отношению к источнику напыления.
3. Аппарат по п.1, далее включающий опорную конструкцию, которая позиционирует и вращает один или несколько орбитальных элементов в форме купола и центральный куполообразный элемент относительно первой оси.
4. Аппарат по п.3, где опорная конструкция позиционирует один или несколько орбитальных элементов в форме купола и центральный куполообразный элемент, где дуги, образованные одним или несколькими орбитальными элементами в форме купола и центральным куполообразным элементом, совпадают с окружностью сферы с центром на первой оси, и расположенной на источнике напыления.
5. Аппарат по п.3, где опорная конструкция включает систему привода, которая вращает один или несколько орбитальных элементов в форме купола относительно их соответствующей второй оси.
6. Аппарат по п.1, где один или несколько орбитальных элементов в форме купола равны шести орбитальным элементам в форме купола.
7. Аппарат для напыления на основе осаждения, используя процесс обратной литографии, причем данный аппарат включает:
- источник напыления;
- каркас, установленный для вращения относительно первой оси, которая проходит через источник напыления;
- центральный куполообразный держатель пластин, прикрепленный к каркасу, где центральная точка центрального куполообразного держателя выравнена с первой осью;
- орбитальный куполообразный держатель пластин, прикрепленный к каркасу в положении, смещенном от первой оси, и вращающийся относительно второй оси, которая проходит через центральную точку орбитального куполообразного держателя и источник напыления; и
- множество положений пластин на центральном куполообразном держателе пластин на орбитальном куполообразном держателе пластин, где каждое положение пластин смещено от первой оси и второй оси, причем каждое из множества положений пластин конфигурировано так, чтобы сориентировать поверхность подложки пластины, установленной внутри, преимущественно ортогонально по отношению к радиальной оси, проходящей через положение пластины к источнику напыления во время ротации относительно первой оси и второй оси.
8. Аппарат по п.7, далее включающий корпус конической формы с куполообразным верхом, нижним отверстием и боковой стеной, которая конвергирует (сходится) от куполообразного верха по направлению к нижнему отверстию, конусообразный корпус, включающий источник напыления рядом с нижним отверстием и каркасом, центральным куполообразным держателем пластин и орбитальным куполообразным держателем пластин рядом с куполообразным верхом.
9. Аппарат по п.7, где каркас включает систему привода, которая вращает центральный куполообразный держатель пластин и орбитальный куполообразный держатель пластин относительно первой оси и орбитальный куполообразный держатель относительно второй оси.
10. Аппарат по п.7, где центральный куполообразный держатель пластин и орбитальный куполообразный держатель пластин имеют постоянный радиус относительно источника напыления.
11. Аппарат по п.7, где каждое из множества положений пластин - это отверстие для приема пластин.
12. Аппарат для напыления на основе осаждения, используя процесс обратной литографии, и данный аппарат включает:
- источник напыления;
- центральное устройство для позиционирования одной или нескольких пластин, где центр каждой или нескольких пластин находится на равном расстоянии от источника напыления, это устройство для позиционирования вращает одну или несколько пластин относительно первой оси, которая проходит через источник напыления;
- орбитальное устройство для позиционирования одной или нескольких пластин, которое смещено от центрального устройства для позиционирования, и где центр каждой или нескольких пластин орбитального устройства для позиционирования находится на равном расстоянии от источника напыления, причем орбитальное устройств для позиционирования вращает одну или несколько пластин относительно второй оси, которая проходит через источник напыления; и
- устройство для вращения центрального устройства для позиционирования и орбитального устройства для позиционирования относительно первой оси и для вращения орбитального устройства для позиционирования относительно второй оси.
13. Аппарат по п.12, где центральное устройство для позиционирования, орбитальное устройство для позиционирования и устройство для вращения вращают одну или несколько пластин относительно первой оси и второй оси одновременно.
14. Аппарат по п.12, далее включающий корпус конической формы с куполообразным верхом, нижним отверстием и боковой стеной, что конвергирует (сходится) от куполообразного верха по направлению к нижнему отверствию, корпус конической формы, включающий источник напыления рядом с нижним отверстием и центральное устройство для позиционирования, орбитальное устройство для позиционирования и устройство для вращения рядом с куполообразным верхом.
15. Аппарат по п.12, где орбитальное устройство включает шесть орбитальных элементов в форме купола.
16. Аппарат по п.12, где центральное устройство включает один центральный элемент в форме купола.
17. Метод эффективного нанесения покрытия на пластину на основе обратной литографии, включающий:
- выпаривание материала из источника;
- вращение центрального куполообразного элемента, который расположен на расстоянии от источника относительно первой оси, которая проходит через центр центрального куполообразного элемента и источник; затем вращение центрального куполообразного элемента, имеющего установленную на нем пластину, который отклоняется от первой оси и имеет поверхность, которая расположена преимущественно ортогонально к источнику; и
- вращение орбитального куполообразного элемента, который отклоняется от центрального куполообразного элемента относительно первой оси и вращение орбитального куполообразного элемента относительно второй оси, которая проходит через центр орбитального куполообразного элемента и источник; вращение орбитального куполообразного элемента, имеющего установленную на нем пластину, который отклонен от второй оси, и имеющего поверхность, которая расположена преимущественно ортогонально к источнику, где центральный куполообразный элемент и орбитальный куполообразный элемент совпадают с окружностью сферы, имеющей центр на первой оси и расположенной у источника.
18. Метод по п.17, где вращение центрального куполообразного элемента и орбитального элемента в форме купола относительно первой оси и орбитального куполообразного элемента относительно второй оси происходит одновременно.
19. Метод по п.17, далее включающий прохождение этапов выпаривания материала, вращение центрального куполообразного элемента и вращение орбитального элемента в форме купола внутри конусообразного корпуса с купольным верхом, нижним отверстием и боковой стеной, которая сходится от купольного верха по направлению к нижнему отверстию, где выпаривание материала осуществляется рядом с нижним отверстием, а вращение центрального куполообразного элемента и орбитального куполообразного элемента осуществляется рядом с купольным верхом.
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US21480009P | 2009-04-28 | 2009-04-28 | |
US61/214,800 | 2009-04-28 | ||
US21609309P | 2009-05-13 | 2009-05-13 | |
US61/216,093 | 2009-05-13 | ||
PCT/US2010/031986 WO2010129180A2 (en) | 2009-04-28 | 2010-04-22 | Lift-off deposition system featuring a density optimized hula substrate holder in a conical dep0sition chamber |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2011138995A true RU2011138995A (ru) | 2013-06-10 |
RU2538064C2 RU2538064C2 (ru) | 2015-01-10 |
Family
ID=42992382
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2011138995/02A RU2538064C2 (ru) | 2009-04-28 | 2010-04-22 | Система нанесения покрытия на основе обратной литографии с держателелем подложки, оптимизированной по плотности высокоинтенсивной установки обратной литографии (hula) в конической камере для осаждения |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8926755B2 (ru) |
EP (1) | EP2425033B1 (ru) |
JP (1) | JP5774579B2 (ru) |
KR (1) | KR101235539B1 (ru) |
CN (1) | CN102405302B (ru) |
CA (1) | CA2757872C (ru) |
MY (1) | MY160386A (ru) |
RU (1) | RU2538064C2 (ru) |
SG (1) | SG175247A1 (ru) |
TW (1) | TWI503432B (ru) |
WO (1) | WO2010129180A2 (ru) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8647437B2 (en) * | 2010-05-31 | 2014-02-11 | Ci Systems (Israel) Ltd. | Apparatus, tool and methods for depositing annular or circular wedge coatings |
US9920418B1 (en) * | 2010-09-27 | 2018-03-20 | James Stabile | Physical vapor deposition apparatus having a tapered chamber |
TW201215694A (en) * | 2010-10-11 | 2012-04-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Correction plate for coating and coating device using same |
KR20120096788A (ko) * | 2011-02-23 | 2012-08-31 | 삼성전자주식회사 | 외관 기구물의 표면 코팅 방법 및 표면 코팅 장치 |
CN103014617B (zh) * | 2011-09-22 | 2014-05-14 | 株式会社新柯隆 | 薄膜形成装置 |
US9281231B2 (en) | 2011-10-12 | 2016-03-08 | Ferrotec (Usa) Corporation | Non-contact magnetic drive assembly with mechanical stop elements |
US9373534B2 (en) | 2012-09-05 | 2016-06-21 | Industrial Technology Research Institute | Rotary positioning apparatus with dome carrier, automatic pick-and-place system, and operating method thereof |
US9082801B2 (en) * | 2012-09-05 | 2015-07-14 | Industrial Technology Research Institute | Rotatable locating apparatus with dome carrier and operating method thereof |
CN104532194B (zh) * | 2014-12-29 | 2017-05-10 | 深圳大学 | 激光沉积薄膜制备装置 |
JP6019310B1 (ja) * | 2015-04-16 | 2016-11-02 | ナルックス株式会社 | 蒸着装置及び蒸着装置による成膜工程を含む製造方法 |
FR3058424B1 (fr) * | 2016-11-10 | 2022-06-10 | Bnl Eurolens | Installation de depot par evaporation d'un revetement sur des articles |
EP3366805B1 (en) | 2017-02-24 | 2022-01-12 | Satisloh AG | Box coating apparatus for vacuum coating of substrates, in particular spectacle lenses, and heating device for it |
WO2019105671A1 (en) * | 2017-11-30 | 2019-06-06 | Evatec Ag | Evaporation chamber and system |
US10109517B1 (en) * | 2018-01-10 | 2018-10-23 | Lam Research Corporation | Rotational indexer with additional rotational axes |
CN110760809B (zh) * | 2019-11-13 | 2020-07-28 | 北京航空航天大学 | 一种用于电子束物理气相沉积制备热障涂层的夹持装置 |
CN116364614A (zh) * | 2021-12-27 | 2023-06-30 | 南昌中微半导体设备有限公司 | 一种晶圆传输装置、气相沉积系统及使用方法 |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3128205A (en) * | 1961-09-11 | 1964-04-07 | Optical Coating Laboratory Inc | Apparatus for vacuum coating |
US3643625A (en) | 1969-10-07 | 1972-02-22 | Carl Herrmann Associates Inc | Thin-film deposition apparatus |
US3858547A (en) | 1973-12-14 | 1975-01-07 | Nils H Bergfelt | Coating machine having an adjustable rotation system |
JPS5812268U (ja) * | 1981-07-15 | 1983-01-26 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 蒸着装置 |
JPS58128724A (ja) | 1982-01-27 | 1983-08-01 | Hitachi Ltd | ウエハ反転装置 |
JPS5976875A (ja) * | 1982-10-22 | 1984-05-02 | Hitachi Ltd | マグネトロン型スパッタ装置とそれに用いるターゲット |
JPS63149369A (ja) | 1986-12-10 | 1988-06-22 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 蒸着方法 |
DE4025659A1 (de) * | 1990-08-14 | 1992-02-20 | Leybold Ag | Umlaufraedergetriebe mit einem raedersatz, insbesondere fuer vorrichtungen zum beschichten von substraten |
JPH07122132B2 (ja) * | 1990-11-01 | 1995-12-25 | 松下電器産業株式会社 | 薄膜形成方法および薄膜形成装置 |
RU2165999C2 (ru) * | 1991-01-30 | 2001-04-27 | Научно-исследовательский институт молекулярной электроники | Способ формирования защитных покрытий графитовых подложкодержателей и устройство для его осуществления |
JPH04318932A (ja) | 1991-04-17 | 1992-11-10 | Clarion Co Ltd | 金属パターン形成方法 |
JPH0521670A (ja) | 1991-07-12 | 1993-01-29 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ヒートシンク、ヒートシンクの製造方法および製造装置 |
RU2019573C1 (ru) * | 1992-04-10 | 1994-09-15 | Государственный научно-исследовательский, проектный и конструкторский институт сплавов и обработки цветных металлов | Способ непрерывного селективного нанесения покрытия на ленточную основу в вакууме |
JPH05326507A (ja) | 1992-05-18 | 1993-12-10 | Clarion Co Ltd | 電極または配線形成方法 |
JP2885616B2 (ja) * | 1992-07-31 | 1999-04-26 | 株式会社東芝 | 半導体装置およびその製造方法 |
JPH08120443A (ja) | 1994-10-21 | 1996-05-14 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | リフトオフによる膜パターン形成方法 |
JP2836518B2 (ja) | 1995-02-28 | 1998-12-14 | 日本電気株式会社 | 蒸着装置 |
FR2733253B1 (fr) | 1995-04-24 | 1997-06-13 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif pour deposer un materiau par evaporation sur des substrats de grande surface |
JPH108242A (ja) | 1996-06-17 | 1998-01-13 | Toshiba Corp | 真空蒸着装置 |
JPH10298752A (ja) * | 1997-04-26 | 1998-11-10 | Anelva Corp | 低圧遠隔スパッタ装置及び低圧遠隔スパッタ方法 |
US6364956B1 (en) * | 1999-01-26 | 2002-04-02 | Symyx Technologies, Inc. | Programmable flux gradient apparatus for co-deposition of materials onto a substrate |
JP2002217132A (ja) * | 2001-01-23 | 2002-08-02 | Sony Corp | 真空蒸着装置 |
US6547939B2 (en) * | 2001-03-29 | 2003-04-15 | Super Light Wave Corp. | Adjustable shadow mask for improving uniformity of film deposition using multiple monitoring points along radius of substrate |
TW591202B (en) * | 2001-10-26 | 2004-06-11 | Hermosa Thin Film Co Ltd | Dynamic film thickness control device/method and ITS coating method |
US20030180462A1 (en) * | 2002-03-19 | 2003-09-25 | Temescal, A Unit Of The Boc Group, Inc. | Planetary lift-off vapor deposition system |
CN2716283Y (zh) * | 2004-07-21 | 2005-08-10 | 范维海 | 高效式真空镀膜旋转支架 |
RU2308538C1 (ru) * | 2006-06-19 | 2007-10-20 | Общество с ограниченной ответственностью научно-производственная фирма "ЭЛАН-ПРАКТИК" | Установка для нанесения многослойных покрытий с периодической структурой методом магнетронного распыления |
-
2010
- 2010-04-22 SG SG2011075652A patent/SG175247A1/en unknown
- 2010-04-22 KR KR1020117004961A patent/KR101235539B1/ko active IP Right Grant
- 2010-04-22 WO PCT/US2010/031986 patent/WO2010129180A2/en active Application Filing
- 2010-04-22 EP EP10772461.9A patent/EP2425033B1/en active Active
- 2010-04-22 JP JP2012508539A patent/JP5774579B2/ja active Active
- 2010-04-22 US US12/765,005 patent/US8926755B2/en active Active
- 2010-04-22 MY MYPI2011004560A patent/MY160386A/en unknown
- 2010-04-22 CN CN201080016830.3A patent/CN102405302B/zh active Active
- 2010-04-22 CA CA2757872A patent/CA2757872C/en active Active
- 2010-04-22 RU RU2011138995/02A patent/RU2538064C2/ru active
- 2010-04-28 TW TW099113562A patent/TWI503432B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8926755B2 (en) | 2015-01-06 |
KR101235539B1 (ko) | 2013-02-21 |
CA2757872C (en) | 2019-03-26 |
US20100272893A1 (en) | 2010-10-28 |
CN102405302A (zh) | 2012-04-04 |
CA2757872A1 (en) | 2010-11-11 |
EP2425033A2 (en) | 2012-03-07 |
KR20110039373A (ko) | 2011-04-15 |
RU2538064C2 (ru) | 2015-01-10 |
WO2010129180A3 (en) | 2011-03-31 |
TWI503432B (zh) | 2015-10-11 |
MY160386A (en) | 2017-03-15 |
EP2425033B1 (en) | 2014-09-24 |
WO2010129180A2 (en) | 2010-11-11 |
TW201103996A (en) | 2011-02-01 |
SG175247A1 (en) | 2011-11-28 |
JP5774579B2 (ja) | 2015-09-09 |
EP2425033A4 (en) | 2013-03-20 |
JP2012525503A (ja) | 2012-10-22 |
CN102405302B (zh) | 2016-09-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2011138995A (ru) | Система нанесения покрытия на основе обратной литографии с держателем подложки оптимизированной по плотности высокоинтенсивной установки обратной литографии (hula) в конической камере для осаждения | |
JP2012525503A5 (ru) | ||
US8535496B2 (en) | Sputter-coating apparatus | |
CN209039577U (zh) | 一种真空镀膜用夹具 | |
US7311939B2 (en) | Vacuum coating unit and a method for the differentiated coating of spectacle lenses | |
CN1693540B (zh) | 沉积薄膜的方法和具有用于喷洒清洁气体的单独喷射口的薄膜沉积系统 | |
US10076828B2 (en) | Sealant liner applicator with vacuum chuck | |
CN107148494A (zh) | 具有旋转镜和圆环目标的灯塔扫描仪 | |
TW201439354A (zh) | 蒸發沉積設備 | |
JP2018026557A5 (ru) | ||
DE60040757D1 (de) | Rotierende magnetanordnung und zerstäubungsquelle | |
US20110192917A1 (en) | Spray apparatus and coating system using same | |
CN111206225B (zh) | 3d蒸镀的公自转镀锅结构 | |
JP2018026557A (ja) | ウエハ形状の物品を処理するための装置 | |
JP2019046833A5 (ru) | ||
US20070107657A1 (en) | Device for spin-coating substrates | |
KR101505948B1 (ko) | 배플 어셈블리 및 이를 가지는 기판 처리 장치 | |
CN211005595U (zh) | 一种镀膜治具 | |
US10407788B2 (en) | Method for galvanic metal deposition | |
CN107667421A (zh) | 布置在处理室中的基板处理设备及其操作方法 | |
CN106399950B (zh) | 一种实现离子源均匀照射镀膜基片的镀膜方法 | |
CN103014617A (zh) | 薄膜形成装置 | |
KR20140123313A (ko) | 박막증착장치 | |
KR102616076B1 (ko) | 발열부가 장착된 기판 처리장치 | |
JP2016522322A (ja) | マイクロメカニカル部品を処理するための支持体 |