RU2010109439A - Форма для гальванопластики и способы ее изготовления - Google Patents
Форма для гальванопластики и способы ее изготовления Download PDFInfo
- Publication number
- RU2010109439A RU2010109439A RU2010109439/02A RU2010109439A RU2010109439A RU 2010109439 A RU2010109439 A RU 2010109439A RU 2010109439/02 A RU2010109439/02 A RU 2010109439/02A RU 2010109439 A RU2010109439 A RU 2010109439A RU 2010109439 A RU2010109439 A RU 2010109439A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- conductive layer
- substrate
- cavity
- plate
- specified
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D1/00—Electroforming
- C25D1/10—Moulds; Masks; Masterforms
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/38—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor characterised by the material or the manufacturing process
- B29C33/3842—Manufacturing moulds, e.g. shaping the mould surface by machining
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
- B81C99/0075—Manufacture of substrate-free structures
- B81C99/009—Manufacturing the stamps or the moulds
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C2201/00—Manufacture or treatment of microstructural devices or systems
- B81C2201/03—Processes for manufacturing substrate-free structures
- B81C2201/034—Moulding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Micromachines (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
1. Способ (3) изготовления формы (39, 39′), включающий следующие этапы: ! a) осаждение (9) токопроводящего слоя на верхней (20) и нижней (22) поверхностях подложки (21), изготовленной из материала на основе кремния; ! b) прикрепление (13) указанной пластины к подложке (23) с помощью липкого слоя; ! c) удаление (15) одной части (26) указанного проводящего слоя с верхней поверхности пластины (21); ! d) травление (17) указанной пластины до удаления проводящего слоя (22) на ее нижней поверхности в форме (26) указанной части, удаленной с проводящего слоя (22) на ее верхней поверхности, с тем, чтобы получить в указанной форме по меньшей мере одну полость (25). ! 2. Способ (3) по п.1, отличающийся тем, что после этапа d) он включает следующий этап: ! e) установку (19) части (27) на верхнем проводящем слое (20) указанной пластины для получения в указанной форме второго уровня. ! 3. Способ (3) по п.2, отличающийся тем, что этап е) обеспечивается структурированием светочувствительной смолы фотолитографией. ! 4. Способ (3) по п.2, отличающийся тем, что этап е) обеспечивается прикреплением части (27), изготовленной из подвергнутого предварительному травлению материала на основе кремния. ! 5. Способ (3) по п.1, отличающийся тем, что после этапа d) он включает следующий этап: ! f) получение фотолитографией в указанной по меньшей мере одной полости (25) стержня (29) для создания в указанной детали отверстия для вала (42). ! 6. Способ (3) по п.1, отличающийся тем, что клейкий слой (24) и нижний проводящий слой (22) поменяны местами. ! 7. Способ (3) по п.1, отличающийся тем, что клейкий слой (24) включает светочувствительную смолу. ! 8. Способ (3) по п.1, отличающийся тем, что подложка (23) включает материал на основе кремни
Claims (19)
1. Способ (3) изготовления формы (39, 39′), включающий следующие этапы:
a) осаждение (9) токопроводящего слоя на верхней (20) и нижней (22) поверхностях подложки (21), изготовленной из материала на основе кремния;
b) прикрепление (13) указанной пластины к подложке (23) с помощью липкого слоя;
c) удаление (15) одной части (26) указанного проводящего слоя с верхней поверхности пластины (21);
d) травление (17) указанной пластины до удаления проводящего слоя (22) на ее нижней поверхности в форме (26) указанной части, удаленной с проводящего слоя (22) на ее верхней поверхности, с тем, чтобы получить в указанной форме по меньшей мере одну полость (25).
2. Способ (3) по п.1, отличающийся тем, что после этапа d) он включает следующий этап:
e) установку (19) части (27) на верхнем проводящем слое (20) указанной пластины для получения в указанной форме второго уровня.
3. Способ (3) по п.2, отличающийся тем, что этап е) обеспечивается структурированием светочувствительной смолы фотолитографией.
4. Способ (3) по п.2, отличающийся тем, что этап е) обеспечивается прикреплением части (27), изготовленной из подвергнутого предварительному травлению материала на основе кремния.
5. Способ (3) по п.1, отличающийся тем, что после этапа d) он включает следующий этап:
f) получение фотолитографией в указанной по меньшей мере одной полости (25) стержня (29) для создания в указанной детали отверстия для вала (42).
6. Способ (3) по п.1, отличающийся тем, что клейкий слой (24) и нижний проводящий слой (22) поменяны местами.
7. Способ (3) по п.1, отличающийся тем, что клейкий слой (24) включает светочувствительную смолу.
8. Способ (3) по п.1, отличающийся тем, что подложка (23) включает материал на основе кремния.
9. Способ (3) по п.8, отличающийся тем, что он включает следующий этап:
d′) травление (17) подложки (23) до нижнего проводящего слоя (22) для получения в форме (39′) по меньшей мере одной выемки (35).
10. Способ (3) по п.9, отличающийся тем, что после этапа d′) он включает следующий этап:
е′) установку части на проводящем слое, осажденном на нижней поверхности подложки (23), для образования в форме (39′) дополнительного уровня.
11. Способ (3) по п.9, отличающийся тем, что после этапа d′) он включает следующий этап:
f) получение в указанной по меньшей мере одной полости (35) стержня (37) для получения в указанной детали (41′) отверстия (42′) для вала.
12. Способ (3) по п.1, отличающийся тем, что этап d) включает следующие стадии:
g) структурирование защитной маски фотолитографией с использованием светочувствительной смолы на не удалявшемся участке верхнего проводящего слоя;
h) выполнение анизотропного травления пластины на частях, которые не были покрыты указанной защитной маской;
i) удаление защитной маски.
13. Способ (3) по п.1, отличающийся тем, что этап d) включает следующую стадию:
h′) выполнение анизотропного травления пластины, используя верхний проводящий слой в качестве маски для травления пластины в частях, с которых был удален указанный проводящий слой.
14. Способ (3) по п.1, отличающийся тем, что из одной и той же подложки (23) изготавливается несколько форм (39, 39′).
15. Способ (1) изготовления микромеханической детали (41, 41′) с помощью гальванопластики, отличающийся тем, что он включает следующие этапы:
j) изготовление формы (39, 39′) согласно способу (3) по любому из пп.1-14;
k) выполнение (5) электроосаждения присоединением электрода к проводящему слою (22) на нижней поверхности пластины (21), изготовленной из материала на основе кремния, для получения указанной детали в указанной форме;
l) извлечение (7) детали (41, 41′) из указанной формы.
16. Форма (39, 39′) для изготовления микромеханической детали (41, 41′) с помощью гальванопластики, отличающаяся тем, что она включает подложку (23), часть (21), изготовленную из материала на основе кремния, которая устанавливается на указанной подложке, и содержит по меньшей мере одну полость (25), которая раскрывает токопроводящую поверхность (22) указанной подложки, делая возможным проведение электролитического осаждения в указанной по меньшей мере одной полости.
17. Форма (39, 39′) по п.16, отличающаяся тем, что она включает вторую часть (27), которая устанавливается на первой части (21) и включает по меньшей мере одну выемку (28), которая раскрывает в указанной первой части электроизолирующую поверхность (20), и по меньшей мере одну полость (25) для продолжения электроосаждения в указанной по меньшей мере одной выемке после завершения заполнения указанной по меньшей мере одной полости.
18. Форма (39′) по п.16 или 17, отличающаяся тем, что подложка (23) является полученной из материала на основе кремния и имеет по меньшей мере одну полость (35), которая раскрывает токопроводящую поверхность (22) указанной подложки, делая возможным прохождение электролитического осаждения в указанной по меньшей мере одной полости.
19. Форма (39′) по п.18, отличающаяся тем, что она включает дополнительную часть, которая устанавливается на подложке (23), и включает по меньшей мере одну выемку, раскрывающую токопроводящую поверхность, и по меньшей мере одну полость (35) в указанной подложке для продолжения электролитического осаждения в указанной по меньшей мере одной выемке после завершения заполнения указанной по меньшей мере одной полости.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP09155123.4 | 2009-03-13 | ||
EP09155123.4A EP2230206B1 (fr) | 2009-03-13 | 2009-03-13 | Moule pour galvanoplastie et son procédé de fabrication |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2010109439A true RU2010109439A (ru) | 2011-09-20 |
RU2525004C2 RU2525004C2 (ru) | 2014-08-10 |
Family
ID=41050244
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2010109439/02A RU2525004C2 (ru) | 2009-03-13 | 2010-03-12 | Форма для гальванопластики и способы ее изготовления |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8563226B2 (ru) |
EP (1) | EP2230206B1 (ru) |
JP (1) | JP5623763B2 (ru) |
KR (1) | KR20100103433A (ru) |
CN (1) | CN101831673B (ru) |
HK (1) | HK1148560A1 (ru) |
RU (1) | RU2525004C2 (ru) |
TW (1) | TWI448585B (ru) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2230207A1 (fr) * | 2009-03-13 | 2010-09-22 | Nivarox-FAR S.A. | Moule pour galvanoplastie et son procédé de fabrication |
EP2263971A1 (fr) * | 2009-06-09 | 2010-12-22 | Nivarox-FAR S.A. | Pièce de micromécanique composite et son procédé de fabrication |
CN102167282A (zh) * | 2011-04-07 | 2011-08-31 | 天津海鸥表业集团有限公司 | 一种硅与金属复合材料的微结构加工方法 |
CN102277598B (zh) * | 2011-07-18 | 2013-07-31 | 河南理工大学 | 一种喇叭形微小孔阵列电铸成形用芯模的制造方法 |
EP2767869A1 (fr) * | 2013-02-13 | 2014-08-20 | Nivarox-FAR S.A. | Procédé de fabrication d'une pièce de micromécanique monobloc comportant au moins deux niveaux distincts |
EP3467151B1 (fr) * | 2017-10-06 | 2020-06-17 | Nivarox-FAR S.A. | Moule pour galvanoplastie et son procédé de fabrication |
CN110076940B (zh) * | 2019-03-26 | 2021-10-08 | 中国科学院微电子研究所 | 一种基于金属微观结构的精密模具 |
JP7317638B2 (ja) * | 2019-08-30 | 2023-07-31 | シチズンファインデバイス株式会社 | 電鋳金型製造方法 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4142001A1 (de) * | 1991-12-19 | 1993-06-24 | Microparts Gmbh | Verfahren zum herstellen gestufter formeinsaetze, gestufte formeinsaetze und damit abgeformte mikrostrukturkoerper |
SU1666582A1 (ru) * | 1988-10-03 | 1991-07-30 | Предприятие П/Я М-5893 | Способ изготовлени матрицы дл гальванопластического получени перфорированных изделий |
DE4001399C1 (en) * | 1990-01-19 | 1991-07-25 | Kernforschungszentrum Karlsruhe Gmbh, 7500 Karlsruhe, De | Metallic microstructures - formed on substrates, by putting poly:methyl methacrylate] between moulding tool and silicon substrate |
US5529681A (en) * | 1993-03-30 | 1996-06-25 | Microparts Gesellschaft Fur Mikrostrukturtechnik Mbh | Stepped mould inserts, high-precision stepped microstructure bodies, and methods of producing the same |
US5944974A (en) * | 1995-07-01 | 1999-08-31 | Fahrenberg; Jens | Process for manufacturing mold inserts |
DE19732250A1 (de) * | 1997-07-26 | 1999-01-28 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur Herstellung metallischer Mikrostrukturen |
US6214245B1 (en) * | 1999-03-02 | 2001-04-10 | Eastman Kodak Company | Forming-ink jet nozzle plate layer on a base |
JP3990307B2 (ja) * | 2003-03-24 | 2007-10-10 | 株式会社クラレ | 樹脂成形品の製造方法、金属構造体の製造方法、チップ |
JP4469194B2 (ja) | 2004-03-12 | 2010-05-26 | セイコーインスツル株式会社 | 電鋳用型、電鋳方法、及びその電鋳用型の製造方法 |
RU2273685C1 (ru) * | 2004-07-21 | 2006-04-10 | Общество с ограниченной ответственностью "ФорЭл" | Гальванопластический способ формообразования сложнопрофилированных деталей и устройство для его осуществления |
JP4550569B2 (ja) * | 2004-12-20 | 2010-09-22 | セイコーインスツル株式会社 | 電鋳型とその製造方法 |
JP4840756B2 (ja) * | 2005-01-14 | 2011-12-21 | セイコーインスツル株式会社 | 電鋳型とその製造方法及び電鋳部品の製造方法 |
JP4834426B2 (ja) * | 2006-03-06 | 2011-12-14 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録ヘッドの製造方法 |
US7448277B2 (en) * | 2006-08-31 | 2008-11-11 | Evigia Systems, Inc. | Capacitive pressure sensor and method therefor |
JP5144127B2 (ja) * | 2007-05-23 | 2013-02-13 | キヤノン株式会社 | ナノインプリント用のモールドの製造方法 |
EP2060534A1 (fr) * | 2007-11-16 | 2009-05-20 | Nivarox-FAR S.A. | Pièce de micromécanique composite silicium - métal et son procédé de fabrication |
EP2230207A1 (fr) * | 2009-03-13 | 2010-09-22 | Nivarox-FAR S.A. | Moule pour galvanoplastie et son procédé de fabrication |
-
2009
- 2009-03-13 EP EP09155123.4A patent/EP2230206B1/fr active Active
-
2010
- 2010-03-05 TW TW099106469A patent/TWI448585B/zh not_active IP Right Cessation
- 2010-03-12 CN CN201010134011.0A patent/CN101831673B/zh active Active
- 2010-03-12 RU RU2010109439/02A patent/RU2525004C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2010-03-12 US US12/723,147 patent/US8563226B2/en active Active
- 2010-03-15 KR KR1020100022723A patent/KR20100103433A/ko not_active Application Discontinuation
- 2010-03-15 JP JP2010057497A patent/JP5623763B2/ja active Active
-
2011
- 2011-03-14 HK HK11102557.8A patent/HK1148560A1/xx unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101831673B (zh) | 2014-03-26 |
HK1148560A1 (en) | 2011-09-09 |
TWI448585B (zh) | 2014-08-11 |
KR20100103433A (ko) | 2010-09-27 |
JP2010216013A (ja) | 2010-09-30 |
TW201102459A (en) | 2011-01-16 |
RU2525004C2 (ru) | 2014-08-10 |
EP2230206B1 (fr) | 2013-07-17 |
JP5623763B2 (ja) | 2014-11-12 |
US20100230290A1 (en) | 2010-09-16 |
US8563226B2 (en) | 2013-10-22 |
EP2230206A1 (fr) | 2010-09-22 |
CN101831673A (zh) | 2010-09-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2010109439A (ru) | Форма для гальванопластики и способы ее изготовления | |
RU2526108C2 (ru) | Форма для гальванопластики и способ ее изготовления | |
RU2010123368A (ru) | Композиционный микромеханический компонент и способ его изготовления | |
RU2010124426A (ru) | Составной микромеханический компонент из кремния с металлом и способ изготовления компонента | |
WO2011156028A3 (en) | Porous and non-porous nanostructures | |
KR20110042121A (ko) | Liga-uv 기술에 의해 멀티-레벨 금속 부품을 제조하는 방법 | |
JP2012114400A5 (ru) | ||
RU2012100707A (ru) | Способ изготовления металлической микроструктуры и микроструктура, полученная указанным способом | |
CN103979483A (zh) | 制造包括至少两个不同的功能性高度的一体式微机械构件的方法 | |
PH12015501133A1 (en) | Substrate for mounting semiconductor element and method for manufacturing said substrate | |
RU2010140960A (ru) | Зубчатая передача, выполненная из материала, допускающего возможность микрообработки, и способ ее изготовления | |
CN104816410A (zh) | 一种镜头模具及其制造方法、及镜头基片的制造方法 | |
JP5073880B1 (ja) | 転写金型の製造方法及びその転写金型 | |
JP5073868B1 (ja) | 転写金型の製造方法及びその転写金型 | |
WO2004064135A1 (en) | Composite shape electroforming member, its electroforming master and method for manufacturing the same | |
JP2011035182A5 (ru) | ||
CN1569609A (zh) | 运用印刷电路基板制作微型结构的方法 | |
TWI454709B (zh) | The method of leveling the probe card structure | |
JP2012231234A (ja) | 振動体デバイスの製造方法 | |
KR20050073395A (ko) | 핀부를 가지는 섀도마스크용 전주마스타에 의하여만들어진 섀도마스크와 섀도마스크의 제조방법 | |
RU2013141803A (ru) | Способ изготовления деталей волноводов | |
JP2013120660A5 (ru) | ||
KR20150025478A (ko) | 압전 진동자 전극 형성 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20180313 |