RU2010109439A - Форма для гальванопластики и способы ее изготовления - Google Patents

Форма для гальванопластики и способы ее изготовления Download PDF

Info

Publication number
RU2010109439A
RU2010109439A RU2010109439/02A RU2010109439A RU2010109439A RU 2010109439 A RU2010109439 A RU 2010109439A RU 2010109439/02 A RU2010109439/02 A RU 2010109439/02A RU 2010109439 A RU2010109439 A RU 2010109439A RU 2010109439 A RU2010109439 A RU 2010109439A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
conductive layer
substrate
cavity
plate
specified
Prior art date
Application number
RU2010109439/02A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2525004C2 (ru
Inventor
Пьер КЮЗЕН (CH)
Пьер КЮЗЕН
Клэр ГОЛЬФЬЕ (CH)
Клэр ГОЛЬФЬЕ
Жан-Филипп ТЬЕБО (CH)
Жан-Филипп ТЬЕБО
Original Assignee
Ниварокс-Фар Са (Ch)
Ниварокс-Фар Са
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ниварокс-Фар Са (Ch), Ниварокс-Фар Са filed Critical Ниварокс-Фар Са (Ch)
Publication of RU2010109439A publication Critical patent/RU2010109439A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2525004C2 publication Critical patent/RU2525004C2/ru

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D1/00Electroforming
    • C25D1/10Moulds; Masks; Masterforms
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/38Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor characterised by the material or the manufacturing process
    • B29C33/3842Manufacturing moulds, e.g. shaping the mould surface by machining
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C99/00Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • B81C99/0075Manufacture of substrate-free structures
    • B81C99/009Manufacturing the stamps or the moulds
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C2201/00Manufacture or treatment of microstructural devices or systems
    • B81C2201/03Processes for manufacturing substrate-free structures
    • B81C2201/034Moulding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Micromachines (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)

Abstract

1. Способ (3) изготовления формы (39, 39′), включающий следующие этапы: ! a) осаждение (9) токопроводящего слоя на верхней (20) и нижней (22) поверхностях подложки (21), изготовленной из материала на основе кремния; ! b) прикрепление (13) указанной пластины к подложке (23) с помощью липкого слоя; ! c) удаление (15) одной части (26) указанного проводящего слоя с верхней поверхности пластины (21); ! d) травление (17) указанной пластины до удаления проводящего слоя (22) на ее нижней поверхности в форме (26) указанной части, удаленной с проводящего слоя (22) на ее верхней поверхности, с тем, чтобы получить в указанной форме по меньшей мере одну полость (25). ! 2. Способ (3) по п.1, отличающийся тем, что после этапа d) он включает следующий этап: ! e) установку (19) части (27) на верхнем проводящем слое (20) указанной пластины для получения в указанной форме второго уровня. ! 3. Способ (3) по п.2, отличающийся тем, что этап е) обеспечивается структурированием светочувствительной смолы фотолитографией. ! 4. Способ (3) по п.2, отличающийся тем, что этап е) обеспечивается прикреплением части (27), изготовленной из подвергнутого предварительному травлению материала на основе кремния. ! 5. Способ (3) по п.1, отличающийся тем, что после этапа d) он включает следующий этап: ! f) получение фотолитографией в указанной по меньшей мере одной полости (25) стержня (29) для создания в указанной детали отверстия для вала (42). ! 6. Способ (3) по п.1, отличающийся тем, что клейкий слой (24) и нижний проводящий слой (22) поменяны местами. ! 7. Способ (3) по п.1, отличающийся тем, что клейкий слой (24) включает светочувствительную смолу. ! 8. Способ (3) по п.1, отличающийся тем, что подложка (23) включает материал на основе кремни

Claims (19)

1. Способ (3) изготовления формы (39, 39′), включающий следующие этапы:
a) осаждение (9) токопроводящего слоя на верхней (20) и нижней (22) поверхностях подложки (21), изготовленной из материала на основе кремния;
b) прикрепление (13) указанной пластины к подложке (23) с помощью липкого слоя;
c) удаление (15) одной части (26) указанного проводящего слоя с верхней поверхности пластины (21);
d) травление (17) указанной пластины до удаления проводящего слоя (22) на ее нижней поверхности в форме (26) указанной части, удаленной с проводящего слоя (22) на ее верхней поверхности, с тем, чтобы получить в указанной форме по меньшей мере одну полость (25).
2. Способ (3) по п.1, отличающийся тем, что после этапа d) он включает следующий этап:
e) установку (19) части (27) на верхнем проводящем слое (20) указанной пластины для получения в указанной форме второго уровня.
3. Способ (3) по п.2, отличающийся тем, что этап е) обеспечивается структурированием светочувствительной смолы фотолитографией.
4. Способ (3) по п.2, отличающийся тем, что этап е) обеспечивается прикреплением части (27), изготовленной из подвергнутого предварительному травлению материала на основе кремния.
5. Способ (3) по п.1, отличающийся тем, что после этапа d) он включает следующий этап:
f) получение фотолитографией в указанной по меньшей мере одной полости (25) стержня (29) для создания в указанной детали отверстия для вала (42).
6. Способ (3) по п.1, отличающийся тем, что клейкий слой (24) и нижний проводящий слой (22) поменяны местами.
7. Способ (3) по п.1, отличающийся тем, что клейкий слой (24) включает светочувствительную смолу.
8. Способ (3) по п.1, отличающийся тем, что подложка (23) включает материал на основе кремния.
9. Способ (3) по п.8, отличающийся тем, что он включает следующий этап:
d′) травление (17) подложки (23) до нижнего проводящего слоя (22) для получения в форме (39′) по меньшей мере одной выемки (35).
10. Способ (3) по п.9, отличающийся тем, что после этапа d′) он включает следующий этап:
е′) установку части на проводящем слое, осажденном на нижней поверхности подложки (23), для образования в форме (39′) дополнительного уровня.
11. Способ (3) по п.9, отличающийся тем, что после этапа d′) он включает следующий этап:
f) получение в указанной по меньшей мере одной полости (35) стержня (37) для получения в указанной детали (41′) отверстия (42′) для вала.
12. Способ (3) по п.1, отличающийся тем, что этап d) включает следующие стадии:
g) структурирование защитной маски фотолитографией с использованием светочувствительной смолы на не удалявшемся участке верхнего проводящего слоя;
h) выполнение анизотропного травления пластины на частях, которые не были покрыты указанной защитной маской;
i) удаление защитной маски.
13. Способ (3) по п.1, отличающийся тем, что этап d) включает следующую стадию:
h′) выполнение анизотропного травления пластины, используя верхний проводящий слой в качестве маски для травления пластины в частях, с которых был удален указанный проводящий слой.
14. Способ (3) по п.1, отличающийся тем, что из одной и той же подложки (23) изготавливается несколько форм (39, 39′).
15. Способ (1) изготовления микромеханической детали (41, 41′) с помощью гальванопластики, отличающийся тем, что он включает следующие этапы:
j) изготовление формы (39, 39′) согласно способу (3) по любому из пп.1-14;
k) выполнение (5) электроосаждения присоединением электрода к проводящему слою (22) на нижней поверхности пластины (21), изготовленной из материала на основе кремния, для получения указанной детали в указанной форме;
l) извлечение (7) детали (41, 41′) из указанной формы.
16. Форма (39, 39′) для изготовления микромеханической детали (41, 41′) с помощью гальванопластики, отличающаяся тем, что она включает подложку (23), часть (21), изготовленную из материала на основе кремния, которая устанавливается на указанной подложке, и содержит по меньшей мере одну полость (25), которая раскрывает токопроводящую поверхность (22) указанной подложки, делая возможным проведение электролитического осаждения в указанной по меньшей мере одной полости.
17. Форма (39, 39′) по п.16, отличающаяся тем, что она включает вторую часть (27), которая устанавливается на первой части (21) и включает по меньшей мере одну выемку (28), которая раскрывает в указанной первой части электроизолирующую поверхность (20), и по меньшей мере одну полость (25) для продолжения электроосаждения в указанной по меньшей мере одной выемке после завершения заполнения указанной по меньшей мере одной полости.
18. Форма (39′) по п.16 или 17, отличающаяся тем, что подложка (23) является полученной из материала на основе кремния и имеет по меньшей мере одну полость (35), которая раскрывает токопроводящую поверхность (22) указанной подложки, делая возможным прохождение электролитического осаждения в указанной по меньшей мере одной полости.
19. Форма (39′) по п.18, отличающаяся тем, что она включает дополнительную часть, которая устанавливается на подложке (23), и включает по меньшей мере одну выемку, раскрывающую токопроводящую поверхность, и по меньшей мере одну полость (35) в указанной подложке для продолжения электролитического осаждения в указанной по меньшей мере одной выемке после завершения заполнения указанной по меньшей мере одной полости.
RU2010109439/02A 2009-03-13 2010-03-12 Форма для гальванопластики и способы ее изготовления RU2525004C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP09155123.4 2009-03-13
EP09155123.4A EP2230206B1 (fr) 2009-03-13 2009-03-13 Moule pour galvanoplastie et son procédé de fabrication

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2010109439A true RU2010109439A (ru) 2011-09-20
RU2525004C2 RU2525004C2 (ru) 2014-08-10

Family

ID=41050244

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2010109439/02A RU2525004C2 (ru) 2009-03-13 2010-03-12 Форма для гальванопластики и способы ее изготовления

Country Status (8)

Country Link
US (1) US8563226B2 (ru)
EP (1) EP2230206B1 (ru)
JP (1) JP5623763B2 (ru)
KR (1) KR20100103433A (ru)
CN (1) CN101831673B (ru)
HK (1) HK1148560A1 (ru)
RU (1) RU2525004C2 (ru)
TW (1) TWI448585B (ru)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2230207A1 (fr) * 2009-03-13 2010-09-22 Nivarox-FAR S.A. Moule pour galvanoplastie et son procédé de fabrication
EP2263971A1 (fr) * 2009-06-09 2010-12-22 Nivarox-FAR S.A. Pièce de micromécanique composite et son procédé de fabrication
CN102167282A (zh) * 2011-04-07 2011-08-31 天津海鸥表业集团有限公司 一种硅与金属复合材料的微结构加工方法
CN102277598B (zh) * 2011-07-18 2013-07-31 河南理工大学 一种喇叭形微小孔阵列电铸成形用芯模的制造方法
EP2767869A1 (fr) * 2013-02-13 2014-08-20 Nivarox-FAR S.A. Procédé de fabrication d'une pièce de micromécanique monobloc comportant au moins deux niveaux distincts
EP3467151B1 (fr) * 2017-10-06 2020-06-17 Nivarox-FAR S.A. Moule pour galvanoplastie et son procédé de fabrication
CN110076940B (zh) * 2019-03-26 2021-10-08 中国科学院微电子研究所 一种基于金属微观结构的精密模具
JP7317638B2 (ja) * 2019-08-30 2023-07-31 シチズンファインデバイス株式会社 電鋳金型製造方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4142001A1 (de) * 1991-12-19 1993-06-24 Microparts Gmbh Verfahren zum herstellen gestufter formeinsaetze, gestufte formeinsaetze und damit abgeformte mikrostrukturkoerper
SU1666582A1 (ru) * 1988-10-03 1991-07-30 Предприятие П/Я М-5893 Способ изготовлени матрицы дл гальванопластического получени перфорированных изделий
DE4001399C1 (en) * 1990-01-19 1991-07-25 Kernforschungszentrum Karlsruhe Gmbh, 7500 Karlsruhe, De Metallic microstructures - formed on substrates, by putting poly:methyl methacrylate] between moulding tool and silicon substrate
US5529681A (en) * 1993-03-30 1996-06-25 Microparts Gesellschaft Fur Mikrostrukturtechnik Mbh Stepped mould inserts, high-precision stepped microstructure bodies, and methods of producing the same
US5944974A (en) * 1995-07-01 1999-08-31 Fahrenberg; Jens Process for manufacturing mold inserts
DE19732250A1 (de) * 1997-07-26 1999-01-28 Bosch Gmbh Robert Verfahren zur Herstellung metallischer Mikrostrukturen
US6214245B1 (en) * 1999-03-02 2001-04-10 Eastman Kodak Company Forming-ink jet nozzle plate layer on a base
JP3990307B2 (ja) * 2003-03-24 2007-10-10 株式会社クラレ 樹脂成形品の製造方法、金属構造体の製造方法、チップ
JP4469194B2 (ja) 2004-03-12 2010-05-26 セイコーインスツル株式会社 電鋳用型、電鋳方法、及びその電鋳用型の製造方法
RU2273685C1 (ru) * 2004-07-21 2006-04-10 Общество с ограниченной ответственностью "ФорЭл" Гальванопластический способ формообразования сложнопрофилированных деталей и устройство для его осуществления
JP4550569B2 (ja) * 2004-12-20 2010-09-22 セイコーインスツル株式会社 電鋳型とその製造方法
JP4840756B2 (ja) * 2005-01-14 2011-12-21 セイコーインスツル株式会社 電鋳型とその製造方法及び電鋳部品の製造方法
JP4834426B2 (ja) * 2006-03-06 2011-12-14 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッドの製造方法
US7448277B2 (en) * 2006-08-31 2008-11-11 Evigia Systems, Inc. Capacitive pressure sensor and method therefor
JP5144127B2 (ja) * 2007-05-23 2013-02-13 キヤノン株式会社 ナノインプリント用のモールドの製造方法
EP2060534A1 (fr) * 2007-11-16 2009-05-20 Nivarox-FAR S.A. Pièce de micromécanique composite silicium - métal et son procédé de fabrication
EP2230207A1 (fr) * 2009-03-13 2010-09-22 Nivarox-FAR S.A. Moule pour galvanoplastie et son procédé de fabrication

Also Published As

Publication number Publication date
CN101831673B (zh) 2014-03-26
HK1148560A1 (en) 2011-09-09
TWI448585B (zh) 2014-08-11
KR20100103433A (ko) 2010-09-27
JP2010216013A (ja) 2010-09-30
TW201102459A (en) 2011-01-16
RU2525004C2 (ru) 2014-08-10
EP2230206B1 (fr) 2013-07-17
JP5623763B2 (ja) 2014-11-12
US20100230290A1 (en) 2010-09-16
US8563226B2 (en) 2013-10-22
EP2230206A1 (fr) 2010-09-22
CN101831673A (zh) 2010-09-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2010109439A (ru) Форма для гальванопластики и способы ее изготовления
RU2526108C2 (ru) Форма для гальванопластики и способ ее изготовления
RU2010123368A (ru) Композиционный микромеханический компонент и способ его изготовления
RU2010124426A (ru) Составной микромеханический компонент из кремния с металлом и способ изготовления компонента
WO2011156028A3 (en) Porous and non-porous nanostructures
KR20110042121A (ko) Liga-uv 기술에 의해 멀티-레벨 금속 부품을 제조하는 방법
JP2012114400A5 (ru)
RU2012100707A (ru) Способ изготовления металлической микроструктуры и микроструктура, полученная указанным способом
CN103979483A (zh) 制造包括至少两个不同的功能性高度的一体式微机械构件的方法
PH12015501133A1 (en) Substrate for mounting semiconductor element and method for manufacturing said substrate
RU2010140960A (ru) Зубчатая передача, выполненная из материала, допускающего возможность микрообработки, и способ ее изготовления
CN104816410A (zh) 一种镜头模具及其制造方法、及镜头基片的制造方法
JP5073880B1 (ja) 転写金型の製造方法及びその転写金型
JP5073868B1 (ja) 転写金型の製造方法及びその転写金型
WO2004064135A1 (en) Composite shape electroforming member, its electroforming master and method for manufacturing the same
JP2011035182A5 (ru)
CN1569609A (zh) 运用印刷电路基板制作微型结构的方法
TWI454709B (zh) The method of leveling the probe card structure
JP2012231234A (ja) 振動体デバイスの製造方法
KR20050073395A (ko) 핀부를 가지는 섀도마스크용 전주마스타에 의하여만들어진 섀도마스크와 섀도마스크의 제조방법
RU2013141803A (ru) Способ изготовления деталей волноводов
JP2013120660A5 (ru)
KR20150025478A (ko) 압전 진동자 전극 형성 방법

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20180313