CN1569609A - 运用印刷电路基板制作微型结构的方法 - Google Patents

Abstract

一种运用印刷电路基板制作微型结构的方法，所使用的印刷电路基板具有一绝缘层及至少一形成于该绝缘层上的金属层，本发明方法包含下列步骤a)形成一由该金属层往该绝缘层方向延伸的金属构件；及b)移除该绝缘层邻近该金属构件的一部分，以形成一由该金属层与该金属构件所形成的微型结构。因此，本发明重新规划整合现有印刷电路板制程，而得以极低成本大量批造高深宽比的微型结构，并同时精确地掌握其物理机械特性。

Description

运用印刷电路基板制作微型结构的方法

(1)技术领域

本发明涉及一种微型结构的制作方法，特别是涉及一种运用印刷电路基板制作微型结构的方法。

(2)背景技术

微系统技术是指制造体积微小、具有功能且自成系统的技术，一般如微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)、微机光系统(Micro-Optic-Mechanical System，MOMS)，以及微光机电系统(Micro-Electro-Mecha-OpticalSystem，MEMOS)等，均属于微系统技术的领域。由于微系统可广泛地应用于信息电子、光电通讯、精密机械、环保监控、医疗生化等领域，并可大幅提升各个领域的技术水准，因此是现今科技发展的关键技术领域，而其中又以厘米(mm)级至微米(μm)级的微型结构的制造技术扮演极为重要的角色。

现有微型结构的制造方法可分为可批造(batch process)与非批造(non-batchprocess)，其中可批造的技术包含有基体细微加工(bulk micro machining)、表面细微加工(surface micro machining)，以及微光刻电铸模造(LIGA，a Germanacronym for lithographie，galvanoformung，abformung)等，其主要是沿用现有半导体的微电子技术发展而来，因此相当成熟。前两项技术的缺点便是无法进行高深宽比(high aspect ratio)，以及复杂的三度空间立体结构加工；而微光刻电铸模造则虽是以批造为目的所研发的技术，但是由于其高成本，并在其压铸或射出成形等技术上仍存在瓶颈，因此实际上仍无法进行低成本大量批造。非批造的技术则包含有微精密加工(precision micro machining)、微放电加工(electro-discharge micro machining)，以及微激光加工(laser micro machining)等，其虽可进行较高深宽比，以及较复杂的三度空间立体结构加工，但是由于无法批造，因此仍无法借由大量生产以降低成本发挥微系统的优势。

另外，如德国专利DE19739717号及DE19739722号，揭示了一种以标准印刷电路板制程技术制作微流道结构的方法，其便是以用于制作印刷电路板、低价，且可批造的印刷电路基板，利用层叠方式形成以绝缘层为顶盖与底座、金属电路为侧壁的微流道系统，虽其可量产，但是因为是先形成空穴后才进行绝缘层的贴合，因此相当不易掌控如流道断面等物理性质的参数，特别是采用多层印刷电路基板，或在制作断面较大的储槽结构时，良率相当不易控制。

更由于受限于一般印刷电路板的制程，该以印刷电路基板制作微流道结构的方法，只能进行二维平面的设计；最多也只能利用多层堆叠配合贯孔的方式，叠合多层平面流道而形成具有立体流路的微流道系统，但是就结构而言，其仍无法脱离平面限制，并且所制造出的结构也只能应用于印刷电路板上。此外，由于上述方法必须以如绝缘层与金属层等不同材质进行堆叠，方能形成微流道结构，导致该微流道结构存在不同材质的界面，不但在设计与应用上产生相当负担，更难以应用于制作较复杂的三维立体微型结构，使此类技术在微系统上的应用与发展受到相当的限制。

(3)发明内容

本发明的主要目的是在提供一种运用印刷电路基板批造制作微型结构的方法。

本发明的另一目的是在提供一种运用印刷电路基板制作低成本的微型结构的方法。

本发明运用印刷电路基板制作微型结构的方法，所使用的印刷电路基板具有一绝缘层及至少一形成于该绝缘层上的金属层，其特点是，包含下列步骤：

a)形成一由该金属层往该绝缘层方向延伸的金属构件；及

b)移除该绝缘层邻近该金属构件的一部分，以形成一由该金属层与该金属构件所形成的微型结构。

同样地运用上述技术以印刷电路基板制作微型结构的另一方法，其特点是，包含下列步骤：

a)形成一预定图形于该绝缘层上；

b)移除该绝缘层对应于该预定图形的一部份，以产生一由该金属层与该绝缘层的其他部分所共同界定出的预定空间；及

c)固设一涵盖该预定空间的盖体于该绝缘层远离该金属层的一侧，以形成一由该金属层、该绝缘层与该盖体所形成的微型结构。

本发明的功效，是借由提供一可大量批造高深宽比及复杂立体微型结构的制作方法，以达到大量生产及降低成本，并进而发挥微型结构的优势。

(4)附图说明

下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明：

图1是本发明运用印刷电路基板制作微型结构的方法的第一较佳实施例的一流程图；

图2是该第一较佳实施例的一剖面图，说明一印刷电路基板具有一绝缘层及两金属层；

图3是该第一较佳实施例的一剖面图，说明在该绝缘层上形成一预定图形；

图4是该第一较佳实施例的一剖面图，说明移除该绝缘层的部份以形成一预定空间；

图5是该第一较佳实施例的一剖面图，说明于该预定空间内生成一金属构件；

图6是该第一较佳实施例的一剖面图，说明移除该绝缘层的一部分以形成一微型流道结构；

图7是该第一较佳实施例的一剖面示意图，说明具有一流线曲面的该微型流道结构；

图8是该第一较佳实施例的一剖面示意图，说明具有另一流线曲面的该微型流道结构；

图9是该第一较佳实施例的一剖面示意图，说明具有一斜面的该微型流道结构；

图10是本发明运用印刷电路基板制作微型结构的方法的第二较佳实施例的一流程图；

图11是该第二较佳实施例的一剖面图，说明一印刷电路基板具有一绝缘层及一金属层；

图12是该第二较佳实施例的一剖面图，说明在该绝缘层上形成一预定图形；

图13是该第二较佳实施例的一剖面图，说明移除该绝缘层的部份以形成一预定空间；

图14是该第二较佳实施例的一剖面图，说明于该预定空间内生成一金属构件；

图15是该第二较佳实施例的一剖面图，说明移除该绝缘层的一部分以形成一微型槽道结构；

图16是该第二较佳实施例的一剖面图，说明设置一盖体使该微型槽道结构形成一封闭的流道；

图17是本发明运用印刷电路基板制作微型结构的方法的第三较佳实施例的一流程图；

图18是该第三较佳实施例的一剖面图，说明一印刷电路基板具有一绝缘层及两金属层；

图19是该第三较佳实施例的一剖面图，说明形成一金属构件分别与该金属层相连接；

图20是该第三较佳实施例的一剖面图，说明移除该绝缘层的全部以形成一微型储槽结构；

图21是本发明运用印刷电路基板制作微型结构的方法的第四较佳实施例的一流程图；

图22是该第四较佳实施例的一剖面图，说明一印刷电路基板具有一绝缘层及一金属层；

图23是该第四较佳实施例的一剖面图，说明在该绝缘层上形成一预定图形；

图24是该第四较佳实施例的一剖面图，说明移除该绝缘层的部份以形成一预定空间；

图25是该第四较佳实施例的一剖面图，说明于该预定空间内生成一往该绝缘层方向延伸的金属构件；

图26是该第四较佳实施例的一剖面图，说明形成一与该金属构件连接的臂部；

图27是该第四较佳实施例的一剖面图，说明移除该绝缘层的一部分以形成一微型悬臂结构；

图28是本发明运用印刷电路基板制作微型结构的方法的第五较佳实施例的一流程图；

图29是该第五较佳实施例的一剖面图，说明一印刷电路基板具有一绝缘层、一金属层及一光阻层；

图30是该第五较佳实施例的一剖面图，说明在该绝缘层上形成一预定图形；

图31是该第五较佳实施例的一剖面图，说明移除该绝缘层的部份以形成一预定空间；

图32是该第五较佳实施例的一剖面图，说明固设一盖体以形成一微型流道结构；

图33是该第五较佳实施例的一剖面示意图，说明于该微型流道结构形成于一多层印刷电路基板上的另一态样；及

图34是该第五较佳实施例的一剖面示意图，说明于该微型流道结构形成于一多层印刷电路基板上的又一态样。

(5)具体实施方式

本发明运用印刷电路基板制作微型结构的方法的第一较佳实施例，是以用于制作印刷电路板的印刷电路基板进行一微型流道结构的制作，如图1所示，该方法包含下列步骤：

步骤100，如图2所示，制备一印刷电路基板1，该印刷电路基板1具有一以环氧树脂(epoxy resin)材质制成的绝缘层11及两分别形成于该绝缘层11两侧面上的金属层12、12’，在本实施例中，该金属层12、12’的材质为一般广泛应用于印刷电路板制程中的铜箔，但是并不以此为限，凡是能应用于印刷电路板制程中的金属材质也均能应用于本发明中。

步骤102，如图3所示，形成一预定图形30于该绝缘层11上，在本实施例中，该预定图形30为两平行线，而此步骤是以如光刻技术或网版印刷等一般印刷电路板的线路转印方式，于该金属层其中的一金属层12’上形成两平行的线形镂空区域302，使该绝缘层11邻近该金属层12’的一侧显露部分形成该预定图形30。

步骤104，如图4所示，移除该绝缘层11对应于该预定图形30的部份11’(见图3)，以产生一由该金属层12、12’与该绝缘层11的其余部分所共同界定出的预定空间10，在本实施例中，该预定空间10包含该线形镂空区域302及两平行条状镂空区域301，并且是以该金属层12’为遮罩，再以干蚀刻的方式进行该绝缘层11对应于该预定图形30部份11’的移除，当然，也可以湿蚀刻或激光挖除等方式进行移除。

步骤106，如图5所示，生成填满该预定空间10(见图4)的一金属构件2。在本实施例中，该金属构件2是将如铜等的金属依电铸法(electro-forming/electro-deposition/galvo-forming)以该未形成有任何镂空区域的金属层12为起始层，电铸形成两填满该预定空间10的侧壁21。

当然，形成该金属构件2的方法并非以上述的电铸法为限，其他如电镀法(electro-plating)、无电镀法(electro-less-plating)、溅镀法(sputtering)、蒸镀法(evaporation)，以及其他物理或化学层积法(deposition)等均可应用于本发明中形成该金属构件2；同样地，形成该金属构件2的材质并不以铜为限，其他凡是能应用上述方法进行制作的材料均能运用于本发明，由于此为熟悉本技术的人员所能轻易推想，所以在此不多加赘述。

步骤108，如图6所示，移除该绝缘层11邻近该金属构件2的一部分11″(见图5)，以形成一由该金属层12、12’与该金属构件2所共同形成的微型流道结构41。在本实施例中，是以湿蚀刻的方式将蚀刻液导入该侧壁21间，以移除该绝缘层11位于该侧壁21间的部分11″，而形成由该金属层12、12’及该侧壁21所共同界定出的微型流道结构41。

当然，该绝缘层11的移除方式并不以此为限，其他如激光挖除(laserablation)、干式或湿式蚀刻(dry etching/wet etching)、高温分解(pyrolysis)，以及其他微精密加工等方式，均可达到移除该绝缘层11的功效。

步骤110，完成该微型流道结构41。

必须要说明的是，在上述步骤108中，不一定须完全移除该绝缘层11于该侧壁21间的部分11″，可考虑所制作的微型流道结构41的功能，或其所将盛装的流体种类，而保留有部分绝缘层。如图7至图9所示，利用蚀刻液的流体效果或蚀刻特性，蚀刻出具有部分流线曲面或特殊表面的绝缘层11，使得该微型流道结构41拥有符合流体力学或具有特定功能的内壁面，而达到更佳的功效。

如图6所示，在上述制作该微型流道结构41的所有步骤中，除了移除该绝缘层11的步骤104与步骤108外，其他步骤均为一般制作印刷电路板制程，因此本发明方法相当易与现有印刷电路板制程进行整合。且由于形成该微型流道结构41的该金属层12、12’与该金属构件2均是以相同材质的金属铜所制成，因此该微型流道结构41便具有良好的无界面结构特性、较高的结构强度，以及较佳的热传导性，相当适合整合于微流道系统中，供流体进行传递、混合与分流等作业，或进行能量传递的热交换应用。并且由于该微型流道结构41是运用印刷电路基板1进行制作，因此不但具有相当的精确准度，更能批量翻造大量生产，大幅降低生产成本。

本发明运用印刷电路基板制作微型结构的方法的第二较佳实施例，是进行一微型槽道结构的制作，如图10所示，该方法包含下列步骤：

步骤200，如图11所示，制备一印刷电路基板1，该印刷电路基板1具有一绝缘层11及一形成于该绝缘层11上的金属层12。

步骤202，如图12所示，形成一预定图形30于该绝缘层11上，在本实施例中，该预定图形30为两平行线，此步骤是于该绝缘层11远离该金属层12的一侧涂布一光阻层5，再以一具有该预定图形30的光罩3，将该预定图形30曝光显影于该光阻层5上，使该绝缘层11远离该金属层12的一侧显露出该预定图形30。

步骤204，如图13所示，移除该绝缘层11对应于该预定图形30的部份11’(见图12)，以产生一由该金属层12与该绝缘层11的其余部分所共同界定出的预定空间10，在本实施例中，该预定空间10是以该光阻层5为遮罩，再以干蚀刻的方式移除该绝缘层11对应于该预定图形30的部份，以显露部分该金属层12邻近该绝缘层11的表面，最后再移除该光阻层5。当然，该绝缘层11对应于该预定图形30的部份11’也同样可以采用湿蚀刻或激光挖除等方式进行移除。

步骤206，如图14所示，生成填满该预定空间10(见图13)的一金属构件2。在本实施例中，该金属构件2同样是依电铸法以该金属层12为起始层，电铸形成两填满该预定空间10的侧壁21。当然，形成该金属构件2的方法并非以此为限。

步骤208，如图15所示，移除该绝缘层11邻近该金属构件2的一部分11″(见图14)，以形成一由该金属层12与该金属构件2所共同形成的微型槽道结构42。在本实施例中，是以干蚀刻的方式移除该绝缘层11位于该侧壁21间的部分11″，而形成由该金属层12及该侧壁21所共同界定出的微型槽道结构42。当然，该绝缘层11也可以激光挖除、湿式蚀刻，及高温分解等方式移除。

步骤210，完成该微型槽道结构42。

由于形成该微型槽道结构42的该金属层12与该金属构件2均是以相同材质的金属铜所制成，因此该微型槽道结构42同样具有良好结构特性、高结构强度，及高热传导性，相当适合供流体进行传递，或能量的热交换应用，不但具有相当的精确准度，更能批量翻造大量生产，大幅降低生产成本。

此外，如图16所示，若固设一盖体6于该金属构件2远离该金属层12的一侧，则便能使该微型槽道结构42形成一封闭的流道。

甚至若该盖体6为另一印刷电路基板，或一芯片的保护层，而使该微型槽道结构42形成一贴附于印刷电路板或芯片的冷却系统，则便能充分发挥该金属构件2及该金属层12的导热效果。当然，固设该盖体6的方法很多，在本实施例中，是以胶黏接合方式将该盖体6固设于该与该金属构件2上，但是并不以此为限，若该盖体6为金属材质时，还可以采用如扩散接合(diffusionbonding)、软/硬焊接(soldering/welding/brazing)，以及扩散软焊(diffusion soldering)等方式进行接合。

本发明运用印刷电路基板制作微型结构的方法的第三较佳实施例，是进行一微型储槽结构的制作，如图17所示，该方法包含下列步骤：

步骤300，如图18所示，制备一印刷电路基板1，该印刷电路基板1与第一实施例类似，同样具有一绝缘层11及两分别形成于该绝缘层11上的金属层12。

步骤302，如图19所示，形成一分别与该金属层12相连接的金属构件2。在本实施例中，该金属构件2是以电铸法由该金属层12的边缘为起始层电铸于该金属层12间，而形成一围绕该绝缘层11且彼此相连接的围绕壁22。当然，形成该金属构件2的方法也并非以此为限，其他在第一实施例中所提及的方法，也均可应用于本实施例中。

步骤304，如图20所示，移除该绝缘层11(见图19)的全部，以形成一由该金属层12与该金属构件2所共同形成的微型储槽结构43。在本实施例中是以高温分解的方式移除该绝缘层11，而形成该具有一容置空间430的微型储槽结构43。当然，该绝缘层11的移除方式并不以此为限，其也能于该金属层12其中之一，或该金属构件2上，以精密机械加工或激光挖除形成一通孔(图未示)，再通过该通孔以蚀刻方式进行移除。

步骤306，完成该微型储槽结构43。

由于形成该微型储槽结构43的该金属层12与该金属构件2均为金属材质，因此该微型储槽结构43同样具有良好的连结特性、较高的结构强度，以及较佳的热传导性，相当适合整合于微流道系统中，供流体进行混合、缓冲与储存等作业，或进行能量传递的热交换应用。并且同样具有高精确准度、可大量批造，及低生产成本等优点。

本发明运用印刷电路基板制作微型结构的方法的第四较佳实施例，是进行一微型悬臂结构的制作，如图21所示，该方法包含下列步骤：

步骤400，如图22所示，制备一印刷电路基板1，该印刷电路基板1具有一绝缘层11及一形成于该绝缘层11上的铜箔金属层12。

步骤402，如图23所示，形成一预定图形30于该绝缘层11上，在本实施例中，该预定图形30为一圆形，此步骤是于该绝缘层11远离该金属层12的一侧涂布一光阻层5，再以一具有该预定图形30的光罩3将该预定图形30曝光显影于该光阻层5上，使该绝缘层11远离该金属层12的一侧显露出该预定图形30。

步骤404，如图24所示，移除该绝缘层11对应于该预定图形30的部份11″(见图23)，以产生一由该金属层12与该绝缘层11的其余部分所共同界定出的预定空间10。在本实施例中，该预定空间10是以该光阻层5为遮罩，再以干蚀刻的方式移除该绝缘层11对应于该预定图形30的部份11″，以显露部分该金属层12邻近该绝缘层11的表面，最后再移除该光阻层5。当然，该绝缘层11对应于该预定图形30的部份也同样可以采用湿蚀刻或激光挖除等方式进行移除。

步406，如图25所示，形成一由该金属层12往该绝缘层11方向延伸并填满该预定空间10(见图24)的一金属构件2。在本实施例中，该金属构件2是以部分该金属层12邻近该绝缘层11的显露表面为起始层，采用电铸法填满该预定空间10，当然，形成该金属构件2的方法并不以此为限。

步骤408，如图26所示，形成一与该金属构件2连接的臂部23。在本实施例中，该臂部23是以一般印刷电路板制程，先镀设一层金属，再进行线路转印而形成于该绝缘层11远离该金属层12的一侧。

步骤410，如图27所示，移除该绝缘层11(见图26)邻近该金属构件2的一部分，以形成一由该金属层12、该金属构件2，及该臂部23所共同形成的微型悬臂结构44。在本实施例中，是以湿蚀刻的方式移除该绝缘层11邻近该臂部23的一部分，使该臂部23只由该金属构件2的支撑，而形成一远离该金属构件2的自由端231。

步骤412，完成该微型悬臂结构44。

由于形成该微型悬臂结构44的该金属构件2与该臂部23均是以金属制成，加上现有光学蚀刻以及印刷电路板的线路转印技术的成熟，因此将能对该依上述步骤所制作出的微型悬臂结构44，掌握其精确的物理性质，加上该金属构件2与该臂部23间具有良好的无界面结构特性，以及较高的结构强度，因此相当耐用并且适合成为制作各类型微机械元件的基本结构，例如微型机械滤波器、微型陀螺仪、微型继电器，及光学开关等的应用。同时还具有高精确准度、可大量批造，及低生产成本等优点。

本发明运用印刷电路基板制作微型结构的方法的第五较佳实施例，是进行一微型流道结构的制作，如图28所示，该方法包含下列步骤：

步骤500，如图29所示，制备一印刷电路基板1，该印刷电路基板1具有一绝缘层11及一形成于该绝缘层11上的金属层12。

步骤502，制备一具有一预定图形30的光罩3，在本实施例中，该预定图形30为一直线。

步骤504，涂布一光阻层5于该绝缘层11远离该金属层12的一侧。

步骤506，如图30所示，转移该光罩3上的该预定图形30至该光阻层5上，使该预定图形30形成于该绝缘层11上，此步骤是将该预定图形30曝光显影于该光阻层5上，使该绝缘层11远离该金属层12的一侧显露出该预定图形30。

步骤508，如图31所示，移除该绝缘层11对应于该预定图形30的一部份11’(见图30)，以产生一由该金属层12与该绝缘层11的其余部分所共同界定出的预定空间10，在本实施例中，该预定空间10是以该光阻层5为遮罩，再以干蚀刻的方式移除该绝缘层11对应于该预定图形30的部份11’，以显露部分该金属层12邻近该绝缘层11的表面，最后再移除该光阻层5。当然，也可以采用湿蚀刻、激光挖除及高温分解等方式进行移除。

步骤510，如图32所示，固设一涵盖该预定空间10的盖体6于该绝缘层11远离该金属层12的一侧，以形成一由该金属层12、该绝缘层11与该盖体6所形成的微型流道结构45。在本实施例中，该盖体6为另一印刷电路基板，且是以胶黏接合方式固设于该绝缘层11上。当然，该盖体6并非以此为限，其也可以是金属板、绝缘板或芯片等。

步骤512，完成该微型流道结构45。

在上述制作该微型流道结构45的步骤中，除移除该绝缘层11的步骤508外，其他步骤均为一般制作印刷电路板制程，因此相当易于整合进入现有印刷电路板制程中，组织成微流道系统，供流体进行传递或能量进行交换，不但具有相当的精确准度，更能批量翻造大量生产，大幅降低生产成本。

此外，若本实施例若改以该金属层12为遮罩，移除部分该绝缘层11时，则步骤504必须将该光阻层5改涂布于该金属层12远离该绝缘层11的一侧，先以该光阻层5为遮罩将该预定图形30转移至该金属层12上，方能以该金属层12为遮罩对该绝缘层11进行部分移除。

虽然在本实施例中是是以单层印刷电路基板进行该微型流道结构45的制作，但是并非以此为限，如图33及图34所示，其也可运用多层印刷电路基板上，只需在重复步骤502至步骤510即可形成该较为复杂的立体微型流道结构45。

综上所述，本发明运用印刷电路基板制作微型结构的方法，运用移除该绝缘层11的技术，重新规划整合现有印刷电路板制程，使得高深宽比的微型结构能以极低成本大量批造，同时有效控制各构件尺寸的精确度，以掌握如断面力学强度及自然震动频率等物理机械特性，特别是在具有较宽或特殊断面的流道结构制作时，仍能轻易地维持其生产制造的精确度及良率。

且本发明运用印刷电路基板制作微型结构的方法，并不限定于单层印刷电路基板的应用，若需制作厘米级的元件或较复杂的多层结构时，只须重复本发明的步骤，即能直接运用于多层印刷电路基板的制作。

另外，本发明不但适合运用于整合其他类型的微型元件及电子电路于一印刷电路板上，还适用于制作由三维立体微型结构所组成的精密零组件，进而能应用于其他非印刷电路板所建构的微系统，以充分发挥微系统的优势。

Claims (14)

1.一种运用印刷电路基板制作微型结构的方法，该印刷电路基板具有一绝缘层及至少一形成于该绝缘层上的金属层，其特征在于：

该方法包括下列步骤：

a)形成一由该金属层往该绝缘层方向延伸的金属构件；及

b)移除该绝缘层邻近该金属构件的至少一部分，以形成一由该金属层与该金属构件所形成的微型结构。

2.如权利要求1所述的运用印刷电路基板制作微型结构的方法，其特征在于：

该步骤a)包含下列步骤：

a-1)移除该绝缘层的一部份，以产生一由该金属层与该绝缘层的其余部分所共同界定出的预定空间；及

a-2)生成填满该预定空间的该金属构件。

3.如权利要求1所述的运用印刷电路基板制作微型结构的方法，其特征在于：

该步骤a)包含下列步骤：

a-1)形成一预定图形于该绝缘层上；

a-2)移除该绝缘层对应于该预定图形的一部份，以产生一由该金属层与该绝缘层的其余部分所共同界定出的预定空间；及

a-3)生成填满该预定空间的该金属构件。

4.如权利要求1所述的运用印刷电路基板制作微型结构的方法，其特征在于：

该步骤a)是以电铸法、电镀法、无电镀法、及溅镀法其中之一方式形成该金属构件。

5.如权利要求1所述的运用印刷电路基板制作微型结构的方法，其特征在于：

该步骤b)移除该绝缘层的全部。

6.如权利要求1所述的运用印刷电路基板制作微型结构的方法，其特征在于：

该步骤b)是以激光、蚀刻，及高温分解其中之一方式移除该绝缘层的至少一部分。

7.如权利要求1所述的运用印刷电路基板制作微型结构的方法，其特征在于：

该微型结构为微流道结构、储槽结构、悬臂结构，及共振结构其中之一。

8.如权利要求1所述的运用印刷电路基板制作微型结构的方法，其特征在于：

该印刷电路基板具有两分别形成于该绝缘层两侧面上的金属层，步骤a)所形成的金属构件分别与该金属层相连接。

9.如权利要求1所述的运用印刷电路基板制作微型结构的方法，其特征在于：

该方法在步骤b)后还包含下列步骤：

c)固设一盖体于该金属构件远离该金属层的一侧。

10.一种运用印刷电路基板制作微型结构的方法，该印刷电路基板具有一绝缘层及一形成于该绝缘层上的金属层，其特征在于：

该方法包含下列步骤：

a)形成一预定图形于该绝缘层上；

b)移除该绝缘层对应于该预定图形的一部份，以产生一由该金属层与该绝缘层的其余部分所共同界定出的预定空间；及

c)固设一涵盖该预定空间的盖体于该绝缘层远离该金属层的一侧，以形成一由该金属层、该绝缘层与该盖体所形成的微型结构。

11.如权利要求10所述的运用印刷电路基板制作微型结构的方法，其特征在于：

该步骤a)包含下列步骤：

a-1)制备一具有该预定图形的光罩；

a-2)形成一光阻层于该绝缘层上；及

a-3)转移该光罩的该预定图形于该光阻层上。

12.如权利要求10所述的运用印刷电路基板制作微型结构的方法，其特征在于：

该步骤a)包含下列步骤：

a-1)制备一具有该预定图形的光罩；

a-2)形成一光阻层于该金属层上；

a-3)转移该光罩的该预定图形于该金属层上；及

a-4)转移该金属层的该预定图形于该绝缘层上。

13.如权利要求10所述的运用印刷电路基板制作微型结构的方法，其特征在于：

该步骤b)是以激光、蚀刻、高温分解、微放电加工、微线切割，以及微精密加工其中之一方式移除该绝缘层对应于该预定图形的一部份。

14.如权利要求10所述的运用印刷电路基板制作微型结构的方法，其特征在于：

该微型结构为微流道结构及储槽结构其中之一。

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