JP7310874B2 - マイクロ流路チップ及びマイクロ流路チップの製造方法 - Google Patents

Description

本開示は、マイクロ流路チップ及びその製造方法に関するものである。

近年、リソプロセスや厚膜プロセス技術を応用して、微細な反応場を形成し、数μＬから数ｎＬ単位での検査を可能とする技術が提案されている。このような微細な反応場を利用した技術をμ－ＴＡＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｔｏｔａｌ Ａｎａｌｙｓｉｓ ｓｙｓｔｅｍ）という。

μ－ＴＡＳは、遺伝子検査、染色体検査、細胞検査、医薬品開発などの領域や、バイオ技術、環境中の微量な物質検査、農作物等の飼育環境の調査、農作物の遺伝子検査などに応用される。μ－ＴＡＳ技術の導入により、自動化、高速化、高精度化、低コスト、迅速性、環境インパクトの低減など、大きな効果を得られる。

μ－ＴＡＳでは、多くの場合、基板上に形成されたマイクロメートルサイズの流路（マイクロ流路、マイクロチャンネル）が利用され、このような基板はチップ、マイクロチップ、マイクロ流路チップなどと呼ばれる。

従来、こうしたマイクロ流路チップは、射出成形、モールド成形、切削加工、エッチングなどの技術を用いて作製されていた。またマイクロ流路チップの基板としては、製造が容易であり、光学的な検出も可能であることから、主にガラス基板が用いられている。一方で、軽量でありながらガラス基板に比べて破損しにくく、且つ、安価な樹脂材料を用いたマイクロ流路チップの開発も進められている。樹脂材料を用いたマイクロ流路チップの製造方法としては、主にフォトリソグラフィーにより流路用樹脂パターンを成形し、そこに蓋材を接合してマイクロ流路チップを作製する方法がある。この方法によれば、従来技術では困難な側面もあった微細な流路パターンの形成も可能である。

こうしたマイクロ流路チップは、複数の部材同士を接合させて作製される。例えば、特許文献１には、接着剤を介して接合する方法からなるマイクロ流路チップについて開示されている。また、例えば特許文献２に記載のように、大気圧またはその近傍下においてプロセスガスをプラズマ化し、基板表面を改質し、接着剤を使うことなく部材同士を接合する方法も提案されている（例えば、特許文献２）

特開２００７－２４０４６１号公報 特開２０１１－１０４８８６号公報

近年の流路パターン構造の複雑化に伴ってマイクロ流路チップにおいて流路部分（空間部分）の表面積が増えており、これにより壁部と蓋材（カバー部）とを接合するための領域（接合領域）も必然的に小さくなっている。しかしながら、複雑化した流路パターンを有するマイクロ流路チップにおいても、使用時における液漏れや破損などを抑制する観点から、壁部と蓋材との密着性を向上することが求められている。

そこで、本開示は上記課題に鑑み、壁部と蓋材との密着性を向上することができるマイクロ流路チップ、およびその製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本開示の一態様に係るマイクロ流路チップは、基板と、樹脂材料で構成され、前記基板上に設けられて流路を形成する隔壁部と、前記隔壁部の前記基板とは反対側の面に設けられて流路を覆うカバー部と、を備え、前記隔壁部は、単層であって、断面視で前記カバー部に向かって幅が広くなっており、前記流路を形成する側面に設けられ前記カバー部に対して傾斜する斜面、及び該側面において該斜面と接続する平坦面を有し、前記斜面を含む一の領域と前記平坦面を含む他の領域とが一体形成されており、前記斜面は、前記隔壁部の前記側面の一部に形成され断面視で凹形状に湾曲しており、前記斜面の一の端部が前記カバー部に接している
ことを特徴とする。

また、本開示の一態様に係るマイクロ流路チップの製造方法は、基板上に、樹脂を塗工する工程と、塗工した前記樹脂を露光する工程と、露光した前記樹脂を現像及び洗浄し、前記基板上において流路を画定する隔壁部を形成する工程と、前記隔壁部をポストベーク処理する工程と、前記隔壁部の前記基板とは反対側の面にカバー部を接合する工程と、を含み、前記樹脂を露光する工程において、感光性樹脂を、紫外光領域のうち２５０ｎｍ以上３５０ｎｍ以下の波長の光に感光させ、前記現像により前記基板上の余分な樹脂を除去することで、前記隔壁部を断面視で前記カバー部に向かって幅が広くなる形状とすることを特徴とする。

本開示の態様によれば壁部と蓋材との密着性を向上することができるマイクロ流路チップを提供することができる。

本開示の第一実施形態に係るマイクロ流路チップの一構成例を示す概略図であって、（ａ）は本開示の第一実施形態に係るマイクロ流路チップの一構成例を示す平面模式図であり、（ｂ）は本開示の第一実施形態に係るマイクロ流路チップの一構成例を示す断面模式図である。 本開示の第一実施形態に係るマイクロ流路チップの製造方法の一例を示すフローチャートである。 感光性樹脂層における光透過率の一例を示す線グラフである。 本開示の第一実施形態の第一変形例に係るマイクロ流路チップの一構成例を示す断面模式図である。 本開示の第一実施形態の第二変形例に係るマイクロ流路チップの一構成例を示す断面模式図である。 本開示の第二実施形態に係るマイクロ流路チップの一構成例を示す断面模式図である。 本開示の第二実施形態の第一変形例に係るマイクロ流路チップの一構成例を示す断面模式図である。 本開示の第二実施形態の第二変形例に係るマイクロ流路チップの一構成例を示す断面模式図である。

以下、実施形態を通じて本開示を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。また、図面は特許請求の範囲にかかる発明を模式的に示すものであり、各部の幅、厚さ等の寸法は現実のものとは異なり、これらの比率も現実のものとは異なる。

本開示の第一実施形態に係るマイクロ流路チップについて説明する。なお、以下の説明では、マイクロ流路チップの基板側を「下」、マイクロ流路チップの基板側と反対側（蓋材側）を「上」として説明する場合がある。

本発明者らは、鋭意検討の結果、マイクロ流路チップにおいて、壁部を特定の形状とすることにより、壁部と蓋材とを接合するための接合領域の面積を拡大することが可能となることを見出した。これにより、本発明者らは、壁部と蓋材との接着強度を向上することができるマイクロ流路チップ及びその製造方法を発明するに至った。
以下、図面を参照して本開示の各実施形態の各態様について説明する。

１．第一実施形態
（１．１）マイクロ流路チップの基本構成
図１は、本開示の第一実施形態（以下、「本実施形態」という）に係るマイクロ流路チップ１の一構成例を説明するための概略図である。具体的には、図１（ａ）は本実施形態のマイクロ流路チップ１の平面概略図である。また、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示すＡ－Ａ線でマイクロ流路チップ１を切断した断面を示す概略断面図である。

図１（ａ）に示すように、マイクロ流路チップ１は、流体（例えば液体）を導入するための入力部４と、入力部４から導入された流体が流れる流路部１３と、流路部１３から流体を排出するための出力部５とを備えている。マイクロ流路チップ１において、流路部１３は、カバー層１２に覆われており、入力部４および出力部５は、カバー層１２に設けられた貫通孔である。カバー層１２の詳細は後述する。
図１（ａ）では、透明性を有するカバー層１２を介して視認される流路部１３を図示している。

マイクロ流路チップ１において、入力部４及び出力部５は、少なくとも１つ以上設けられていればよく、それぞれ複数個設けられていてもよい。またマイクロ流路チップ１において、流路部１３は、複数設けられてもよいし、入力部４から導入された流体の合流や分離が可能な設計であってもよい。

ここで、マイクロ流路チップ１において、流路部１３を構成する部材の詳細について説明する。図１（ｂ）に示すように、マイクロ流路チップ１は、基板１０と、基板１０上に設けられて流路を形成する隔壁層（隔壁部の一例）１１と、隔壁層１１の基板１０とは反対側の面に設けられて流路部１３を覆うカバー層（カバー部の一例）１２と、を備えている。入力部４から導入された流体が流れる流路部１３は、基板１０と隔壁層１１とカバー層１２とに囲まれた領域である。流路部１３は、基板１０上に対向して設けられた一対の隔壁層１１によって画定され、基板１０とは反対側を蓋材となるカバー層１２に覆われている。上述のように、流路部１３には、カバー層１２に設けられた入力部４（図１（ａ）参照）から流体が導入され、流路部１３を流れた流体は出力部５から排出される。

詳しくは後述するが、本実施形態において隔壁層１１は、断面視でカバー層１２に向かって幅Ｗ１が広くなっている。つまり、断面視において隔壁層１１は、カバー層１２に向かうにつれて幅Ｗ１が大きくなる。これにより、マイクロ流路チップ１において壁部（隔壁層１１）と蓋材（カバー層１２）とを接合するための接合領域の面積が拡大し、隔壁層１１とカバー層１２との密着性を向上することができる。

（１．１．１）基板
基板１０は、マイクロ流路チップ１の基礎となる部材であり、基板１０上に設けられた隔壁層１１によって流路部１３が構成される。つまり、基板１０および隔壁層１１は、マイクロ流路チップ１の本体部といえる。
基板１０は、透光性材料又は非透光性材料のいずれかによって形成することができる。例えば、流路部１３内の状態（流体の状態）を光によって検出、観察する場合は、該光に対して透明性に優れる材料を用いることができる。透光性材料としては、樹脂又はガラス等を用いることができる。基板１０を形成する透光性材料に用いる樹脂としては、マイクロ流路チップ１の本体部の形成に適しているという観点から、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ポリプロピレン、ポリカーボネート樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられる。

また例えば、流路部１３内の状態（流体の状態）を光によって検出、観察する必要がない場合は、非透光性材料を用いてもよい。非透光性材料としては、シリコンウエハ、銅板等が挙げられる。基板１０の厚みは特に限定されないが、流路形成工程においてはある程度の剛性は必要となることから、１０μｍ（０．０１ｍｍ）以上１０ｍｍ以下の範囲内が好ましい。

（１．１．２）隔壁層
隔壁層１１は、基板上に設けられて、流路部１３を形成する構成である。隔壁層１１は、樹脂材料で形成することができる。隔壁層１１の樹脂材料としては、例えば感光性樹脂を用いることができる。

隔壁層１１を形成する感光性樹脂は、紫外光領域である１９０ｎｍ以上４００ｎｍ以下の波長の光に対して感光性を有することが望ましい。当該感光性樹脂としては、液体レジスト又はドライフィルムレジスト等のフォトレジストを用いることができる。これらの感光性樹脂は、感光領域が溶解するポジ型、又は感光領域が不溶化するネガ型のいずれであってもよい。マイクロ流路チップ１における隔壁層１１の形成に適する感光性樹脂組成物としては、アルカリ可溶性高分子と付加重合性モノマーと光重合開始剤とを含むラジカルネガ型の感光性樹脂を挙げることができる。例えば、感光性樹脂材料としては、アクリル系樹脂、アクリルウレタン系樹脂（ウレタンアクリレート系樹脂）、エポキシ系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ノルボルネン系樹脂、フェノールノボラック系樹脂、その他の感光性を有する樹脂を単独で又は複数混合あるいは共重合して用いることができる。

なお本実施形態においては、隔壁層１１の樹脂材料は感光性樹脂に限定されるものではなく、例えば、シリコーンゴム（ＰＤＭＳ：ポリジメチルシロキサン）や、合成樹脂を用いてもよい。合成樹脂としては、例えばポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリスチレン樹脂（ＰＳ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）などを用いることができる。隔壁層１１の樹脂材料は、用途に応じて適宜選択されることが望ましい。
また、基板１０上における隔壁層１１の厚み、すなわち流路部１３の高さは特に限定されないが、流路部１３に導入される流体に含まれる解析・検査対象の物質（例えば、薬剤、菌、細胞、赤血球、白血球等）よりは流路部１３の高さを大きくする必要がある。このため、隔壁層１１の厚み、すなわち流路部１３の高さは、５μｍ以上１００μｍ以下の範囲内が好ましい。
また同様に、解析・検査対象の物質よりは流路部１３の幅を大きくする必要から、隔壁層１１によって画定される流路部１３の幅は、５μｍ以上１００μｍ以下の範囲内が好ましい。
また、隔壁層１１により確定される流路長は、反応溶液の十分な反応時間を確保する必要から、１０ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲内が好ましく、３０ｍｍ以上７０ｍｍ以下の範囲内がより好ましく、４０ｍｍ以上６０ｍｍ以下の範囲内がさらに好ましい。

（１．１．３）カバー層
本実施形態に係るマイクロ流路チップ１において、カバー層１２は、図１（ｂ）に示すように流路部１３を覆う蓋材である。上述のように、カバー層１２は、隔壁層１１の基板１０とは反対側の面に設けられており、隔壁層１１を挟んで基板１０と対向している。より具体的には、図１（ｂ）に示すように、断面視においてカバー層１２は側端部が隔壁層１１に支持され、中央領域が基板１０と対向しており、該中央領域が流路部１３の上部を画定している

カバー層１２は、透光性材料又は非透光性材料のいずれかによって形成することができる。例えば、流路内の状態を光によって検出、観察する場合は、該光に対して透明性に優れる材料を用いることができる。透光性材料としては、樹脂又はガラス等を用いることができる。カバー層１２を形成する樹脂としては、マイクロ流路チップ１の本体部の形成に適しているという観点から、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ポリプロピレン、ポリカーボネート樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられる。カバー層１２の厚みは特に限定されないが、カバー層１２に対して入力部４および出力部５それぞれに該当する貫通孔を設けることを鑑みると、１０μｍ以上１０ｍｍ以下の範囲内が好ましい。またカバー層１２には、隔壁層１１との接合前に、流体（液体）を導入する入力部４、流体を排出する出力部５のそれぞれに相当する孔を予め開けておくことが望ましい。

（１．１．４）隔壁層の形状と流路の構成
ここで、本実施形態に係るマイクロ流路チップ１における隔壁層１１の形状、および流路部１３の構成について、詳細に説明する。まず、流路部１３を形成する隔壁層１１の形状について説明する。

（１．１．４．１）隔壁層の形状
図１（ｂ）に示すように、マイクロ流路チップ１の隔壁層１１は、断面視で幅Ｗ１がカバー層１２に向かって広がっている。ここで、「断面視」における「断面」は、例えばマイクロ流路チップ１を厚み方向（流路部１３の長手方向と直交する方向）に切断した断面であって、少なくとも隔壁層１１とカバー層１２と流路部１３とを含む断面である。

隔壁層１１の幅Ｗ１がカバー層１２に向かって広くなることにより、マイクロ流路チップ１において隔壁層１１とカバー層１２とを接合するための接合領域の面積が拡大し、隔壁層１１とカバー層１２との密着性を向上することができる。このため、マイクロ流路チップ１の使用時における液漏れや破損等の発生を抑制することができる。以下、隔壁層１１の形状についてより詳細に説明する。

マイクロ流路チップ１の隔壁層１１は、流路部１３を形成する側面１１０を有している。側面１１０は、カバー層１２側の端部である上端部１１０ａにおいてカバー層１２と接続している。また、側面１１０は、基板１０側の端部である下端部１１０ｂにおいて基板１０と接続している。図１（ｂ）に示すように、側面１１０には、カバー層１２に対して傾斜する斜面１１１が設けられている。

ここで、斜面１１１について具体的に説明する。図１（ｂ）に示すように、斜面１１１は平面状に形成されている。また、本実施形態に係るマイクロ流路チップ１の隔壁層１１において、斜面１１１は、側面１１０全体に形成されている。より具体的には、斜面１１１は、側面１１０の上端部１１０ａから下端部１１０ｂに亘って形成されており、側面１１０の上端部１１０ａにおいてカバー層１２と接続し、下端部１１０ｂにおいて基板１０と接続している。つまり、上端部１１０ａは側面１１０および斜面１１１の上端部であり、下端部１１０ｂは、側面１１０および斜面１１１の下端部である。

図１（ｂ）に示すように、隔壁層１１において、側面１１０の上端部１１０ａ（斜面１１１の上端部）は下端部１１０ｂよりも流路部１３の中央寄りに位置している。すなわち、側面１１０の上端部１１０ａ（斜面１１１の上端部）は、下端部１１０ｂよりも対向する隔壁層１１の近くに位置している。言い換えれば、隔壁層１１において、側面１１０の下端部１１０ｂ（斜面１１１の下端部）は上端部１１０ａよりも流路部１３の中央から離れて位置している。すなわち、側面１１０の下端部１１０ｂ（斜面１１１の下端部）は、上端部１１０ａよりも対向する隔壁層１１から離れて位置している。

斜面１１１は、カバー層１２と接続する下端部１１０ｂから上端部１１０ａに向かって立ち上がるように傾斜してカバー層１２と接続している。これにより、断面視において隔壁層１１の幅Ｗ１は、カバー層１２に近づくに従って、流路部１３の中央へ向かう方向、すなわち対向する隔壁層１１に向かって流路部１３の横断方向に伸長することとなる。したがって、断面視において隔壁層１１は、基板１０側からカバー層１２側に向かうにつれて幅Ｗ１が広がる形状となる。

また上述のように、斜面１１１は平面状であって、隔壁層１１の側面１１０全体に形成されている。これにより、隔壁層１１の幅Ｗ１は、カバー層１２に近づくに従って連続的に拡大する。具体的には、隔壁層１１の幅Ｗ１は、カバー層１２に近づくに従って連続的に流路部１３の中央側（横断方向）に伸長して拡大する。ここで「連続的に拡大（伸長）する」とは、斜面１１１と基板１０とが接続する下端部１１０ｂａから斜面１１１とカバー層１２基板１０とが接続する上端部１１０ａに向かうにつれて、隔壁層１１の幅Ｗ１が減少（短縮）することなく継続的に拡大（伸長）することを示す。これにより、マイクロ流路チップ１において隔壁層１１とカバー層１２とを接合するための接合領域の面積が確実に拡大し、隔壁層１１とカバー層１２との密着性をより確実に向上することができる。

（１．１．４．２）流路部の構成
次に、基板１０、隔壁層１１およびカバー層１２で形成される流路部１３の構成について説明する。
流路部１３の流路幅Ｗ２は、対向する一対の隔壁層１１間の幅、すなわち側面１１０間の幅として画定される。なお、本実施形態において、側面１１０の全体に斜面１１１が形成されていることから、流路幅Ｗ２は斜面１１１の幅として画定されるともいえる。上述のように、断面視において隔壁層１１は、カバー層１２に向かうにつれて幅Ｗ１が広がる形状である。このため、図１（ｂ）に示すように、一対の隔壁層１１における斜面１１１間の幅は、基板１０側よりもカバー層１２側の方が狭くなっている。したがって、流路部１３の流路幅Ｗ２は、基板１０側からカバー層１２側に向かって狭くなっている。より具体的には、流路幅Ｗ２は、基板１０の表面１０ａが露出する流路部１３の最下部（底部）、すなわち一対の隔壁層１１における下端部１１０ｂ間が最も広くなっている。また流路幅Ｗ２は、カバー層１２（具体的には、カバー層１２の裏面１２ａ）が露出する流路部１３の最上部、すなわち一対の隔壁層１１における上端部１１０ａ間が最も狭くなっている。

また上述のように、隔壁層１１の側面１１０全体に形成される斜面１１１は平面状であることから、隔壁層１１の幅Ｗ１はカバー層１２に近づくに従って連続的に拡大する。つまり、対向する一対の隔壁層１１は、カバー層１２に向かうにつれて、互いに近づくように幅Ｗ１が流路部１３の横断方向に伸長している。
このため、一対の隔壁層１１における斜面１１１間の幅は、カバー層１２に近づくに従って連続的に狭くなる（縮小する）。したがって、流路部１３における流路幅Ｗ２は、カバー層１２に近づくに従って連続的に狭くなる（縮小する）。より具体的には、流路幅Ｗ２は、基板１０が露出する流路部１３の最下部（底部）からカバー層１２（具体的には、裏面１２ａ）が露出する流路部１３の最上部に向かって連続的に縮小する。

ここで、「連続的に縮小する」とは、流路部１３の流路幅Ｗ２が、流路部１３の底部から流路部１３の最上部に向かうにつれて、増大することなく継続的に縮小することを示す。これにより、図１（ｂ）に示すように、流路部１３は、断面視で台形形状を有している。ここでの「断面視」における「断面」は、マイクロ流路チップ１を厚み方向（流路部１３の長手方向と直交する方向）に切断した断面であって、基板１０、隔壁層１１、カバー層１２および流路部１３を含む断面である。
隔壁層１１の幅Ｗ１がカバー層１２に向かって連続的に増大することに伴って、流路部１３の流路幅Ｗ２がカバー層１２に向かって連続的に縮小する。これにより、マイクロ流路チップ１において隔壁層１１とカバー層１２とを接合するための接合領域の面積が確実に拡大し、隔壁層１１とカバー層１２との密着性をより確実に向上することができる。

（１．１．４．３）気泡退避領域
また本実施形態に係るマイクロ流路チップ１において、流路部１３には流路部１３内に生じる気泡を退避させる気泡退避領域１３０が設けられている。図１（ｂ）に示すように、気泡退避領域１３０は、隔壁層１１の斜面１１１と基板１０の流路部１３側の面である表面１０ａとで形成されている。

流路部１３内の気泡は、例えばマイクロ流路チップ１に反応溶液等の流体を注液する際の気泡の巻き込みや、反応溶液の加熱による沸騰、マイクロ流路内の流れの不均一による泡噛み、又は、反応溶液自身からの発泡等によって発生する。
図１（ｂ）に示すように、マイクロ流路チップ１では、流路部１３の流路幅Ｗ２がカバー層１２に向かって縮小している。このため、上述のような気泡が流路部１３内、特に中央付近の領域である流路部１３の中央領域Ｅ１を漂っていると、送液が不安定になったり、カバー層１２や基板１０を介しての流路部１３内を観察する際の視認性が低減したりする場合がある。

本実施形態に係るマイクロ流路チップ１では、流路部１３に気泡退避領域１３０を設けることにより、流路部１３内の特定の領域（中央領域Ｅ１以外の領域）に気泡を留めることができる。これにより、送液を安定させ且つ流路部１３内を観察する際の視認性を向上することができる。

図１（ｂ）に示すように、本実施形態に係るマイクロ流路チップ１において、気泡退避領域１３０は、隔壁層１１の斜面１１１（側面１１０）と基板１０の表面１０ａとで形成された凹部であって斜面１１１の下端部１１０ｂが最奥部となる。より具体的には、気泡退避領域１３０は、隔壁層１１の斜面１１１と基板１０の表面１０ａとが斜面１１１の下端部１１０ｂで接続されてなる角部である。つまり、気泡退避領域１３０は、流路部１３において流路幅Ｗ２が最も広い流路最下部（底部）の左右両端に形成されている。このため、気泡退避領域１３０に気泡を退避させることで、流路部１３の中央領域Ｅ１から離れた領域に気泡を留めることができる。これにより、本実施形態に係るマイクロ流路チップ１は、送液をより安定させ且つ流路部１３内を観察する際の視認性をさらに向上することができる。

流路部１３内に発生した気泡は、例えば送液時の圧力等によって中央領域Ｅ１から流路部１３の左右両端に向かって流体（例えば反応溶液）中を移動し、気泡退避領域１３０に集約される。本例において、角部として形成される気泡退避領域１３０の内角は、鋭角（９０度未満）である。これにより、気泡退避領域１３０に集まった気泡が気泡退避領域１３０に滞留し易くなり、流路部１３の中央領域Ｅ１方向へ離脱する（戻る）ことを抑制することができる。

このように、本実施形態に係るマイクロ流路チップ１は、基板１０と、樹脂材料で構成され、基板１０上に設けられて流路部１３を形成する隔壁層１１と、隔壁層１１の基板１０とは反対側の面に設けられて流路部１３を覆うカバー層１２と、を備え、隔壁層１１は、断面視でカバー層１２に向かって幅が広くなっている。これにより、マイクロ流路チップ１は、壁部（隔壁層１１）と蓋材（カバー層１２）との密着性を向上することができる。
また、マイクロ流路チップ１において、流路部１３には、流路部１３内に生じる気泡を退避させる気泡退避領域１３０が設けられ、気泡退避領域１３０は、隔壁層１１の斜面１１１と基板１０の流路部１３側の面（表面１０ａ）とで形成されている。これにより、マイクロ流路チップ１は、送液を安定させ且つ流路部１３内を観察する際の視認性を向上することができる。

（１．２）マイクロ流路チップの製造方法
次に、本実施形態に係るマイクロ流路チップ１の製造方法について説明する。図２は、本実施形態に係るマイクロ流路チップ１の製造方法の一例を示すフローチャートである。
ここでは、隔壁層１１を感光性樹脂で形成する場合を例にとって説明する。

（ステップＳ１）
本実施形態に係るマイクロ流路チップ１の製造方法では、まず基板１０上へ樹脂を塗工する工程を行う。これにより、基板１０上に隔壁層１１を形成するための樹脂層を設ける。本実施形態に係るマイクロ流路チップ１の製造方法では、例えば基板１０上に感光性樹
脂による樹脂層（感光性樹脂層）を形成する。

基板１０上への感光性樹脂層の形成方法は、例えば、基板１０への感光性樹脂の塗工により行われる。塗工は、例えば、スピンコーティング、スプレーコーティング、バーコーティングなどにより行われることができ、中でも膜厚制御性の観点からはスピンコーティングが好ましい。基板１０上には、例えば液状、固体状、ゲル状、フィルム状など種々の形態の感光性樹脂を塗工することができる。中でも、液体レジストによって感光性樹脂層を形成することが好ましい。
また、基板１０上には、樹脂層（例えば、感光性樹脂層）の厚み、すなわち隔壁層１１の厚みが５μｍ以上１００μｍ以下の範囲内となるように樹脂（例えば、感光性樹脂）を塗工すればよい。

（ステップＳ２）
基板１０上に感光性樹脂を形成すると、次に、基板１０上に塗工した樹脂（例えば、感光性樹脂）内に含まれる溶媒（溶剤）を除去する目的で加熱処理（プリベーク処理）する工程を行う。なお、本実施形態に係るマイクロ流路チップ１の製造方法において、プリベーク処理は必須の工程ではなく、適宜、樹脂の特性に合わせて最適な温度、時間で実施すればよい。例えば、基板１０上の樹脂層が感光性樹脂である場合は、プリベーク温度、時間は感光性樹脂の特性に応じて、適宜、最適な条件で行う。

（ステップＳ３）
次に、基板１０上に塗工した樹脂（例えば感光性樹脂）を露光する工程を行う。具体的には、基板１０上に塗工した感光性樹脂には、露光により流路パターンが描画される。露光は、例えば、紫外線を光源とした露光装置、レーザー描画装置により行うことができる。中でも、紫外線を光源としたプロキシミティ露光やコンタクト露光装置を用いた露光が好ましい。プロキシミティ露光装置の場合、マイクロ流路チップ１における流路パターン配列を有するフォトマスクを介して露光が行われる。フォトマスクはクロム及び酸化クロムの二層構造を遮光膜とするフォトマスクなどを使用すればよい。
また上述のように、隔壁層１１には、紫外光領域である１９０ｎｍ以上４００ｎｍ以下の波長の光に対して感光性を有する感光性樹脂が用いられる。したがって、本工程（露光工程）では、基板１０上に塗工される感光性樹脂を、１９０ｎｍ以上４００ｎｍ以下の波長の光に感光させればよい。

なお、基板１０上における樹脂層の形成に化学増幅型レジストなどを用いる場合には、露光により発生した酸の触媒反応を促すために、露光後にさらに加熱処理（ポストエクスポージャーベーク：ＰＥＢ）を行うとよい。

（ステップＳ４）
次に、露光した感光性樹脂に対して現像を行い、流路パターンを形成する工程を行う。
現像は、例えば、スプレー、ディップ、パドル形式などの現像装置にて感光性樹脂と現像液の反応により行われる。現像液は、例えば炭酸ナトリウム水溶液、水酸化テトラメチルアンモニウム、水酸化カリウム、有機溶剤などを用いることができる。現像液は感光性樹脂の特性に応じた最適なものを適宜使用すればよく、これらに限定されるものではない。また、濃度や現像処理時間は、感光性樹脂の特性に合わせて適宜最適な条件に調整することができる。

（ステップＳ５）
次に、洗浄により基板１０上の樹脂層（感光性樹脂層）から現像に用いた現像液を完全に除去する工程を行う。洗浄は、例えば、スプレー、シャワー、浸漬形式などの洗浄装置によって行うことができる。洗浄水としては、例えば純水、イソプロピルアルコールなどから、現像処理に用いた現像液を除去するために最適な洗浄水を適宜使用すればよい。洗浄後はスピンドライヤ、ＩＰＡベーパドライヤ、自然乾燥などにより乾燥を行う。

（ステップＳ６）
次に、流路パターン、すなわち流路部１３を形成する隔壁層１１に対して加熱処理（ポストベーク）する工程を行う。このポストベーク処理により、現像や洗浄時の残留水分を除去する。ポストベーク処理は、例えば、ホットプレート、オーブン、などを用いて行われる。上記ステップＳ５の洗浄工程での乾燥が不十分な場合、現像液や洗浄時の水分が隔壁層１１に残留している場合がある。また、プリベーク処理において除去されなかった溶剤も隔壁層１１に残留している場合がある。ポストベーク処理を行うことで、それらを除去することができる。

（ステップＳ８）
次に、ポストベーク処理後の隔壁層１１にカバー層１２を接合する工程を行う。本工程では、図１（ｂ）に示すように、隔壁層１１の基板１０とは反対側の面にカバー層１２を接合する。これにより、流路部１３がカバー層１２に覆われ、図１（ａ）、図１（ｂ）に示すマイクロ流路チップ１が形成される。

隔壁層１１とカバー層１２との接合方法としては、隔壁層１１とカバー層１２との接合面に表面改質処理を施した上での熱圧着による方法や、接着剤を用いる方法、隔壁層１１とカバー層１２との接合面の表面改質処理により接合する方法を実施してもよい。
例えば、上記熱圧着による方法では、ポストベーク処理後に、隔壁層１１、及び隔壁層１１との接合前のカバー層１２（蓋材）に対して表面改質処理する工程を実施すればよい。表面改質処理の一例としては、例えばプラズマ処理がある。

表面改質処理を行った基板同士を熱圧着で接合させる場合、例えば熱プレス機や熱ロール機を用いた熱圧着を用いることが好ましい。カバー層１２には、隔壁層１１との接合前に、予め流体の入力部４、出力部５（図１（ａ）参照）に相当する孔をおくことが望ましい。これにより、隔壁層１１との接合後に孔を開ける場合よりも、ゴミやコンタミネーションの問題が生じることを抑制することができる。

また、隔壁層１１とカバー層１２との接合方法として接着剤を用いて接合する場合、接着剤は隔壁層１１およびカバー層１２を構成する材料との親和性などに基づいて決定することができる。接着剤は、隔壁層１１とカバー層１２とを接合できるものであれば、特に限定されない。例えば、本実施形態における接着剤としては、アクリル樹脂系接着剤や、ウレタン樹脂系接着剤、エポキシ樹脂系接着剤等を用いることができる。

また、表面改質処理によって接合する方法としては、プラズマ処理、コロナ放電処理、エキシマレーザー処理などがある。この場合、隔壁層１１の表面の反応性を向上させ、隔壁層１１とカバー層１２との親和性及び接着の相性に応じて、適宜最適な処理方法を選択すればよい。

このように、本実施形態に係るマイクロ流路チップ１の製造方法では、フォトリソグラフィーを用いて基板１０上に流路部１３を構成する隔壁層１１を形成することができる。
例えば基板１０上に塗工された感光性樹脂がポジ型レジストの場合、露光領域が現像時に溶解されて流路部１３となり、未露光領域に残存する感光性樹脂が隔壁層１１となる。また、基板１０上に塗工された感光性樹脂がネガ型レジストの場合、露光領域に残存する感光性樹脂が隔壁層１１となり、未露光領域が現像時に溶解されて流路部１３となる。

また本実施形態では、露光工程（ステップＳ３）における露光時の紫外光領域の調整と、現像工程（ステップＳ４）における感光性樹脂層の余分な樹脂の除去により、隔壁層１１を断面視でカバー層１２に向かって幅が広くなる形状に形成することができる。

一例として、隔壁層１１を形成するための感光性樹脂層を、ネガ型レジストで形成する場合について、図３を用いて説明する。図３は、ネガ型レジストで形成された感光性樹脂層における光透過率（ここでは、紫外光の透過率）、および露光装置が照射する露光光（本例では紫外光）のスペクトル（透過スペクトル）の一例を併せて示す線グラフである。図３では、感光性樹脂層の光透過率を膜厚ごと（２０～１００μｍ）に示している。
図３に示すように、本例では点線枠で示す特定の波長領域に、露光光のスペクトルのピークが存在している。さらに本例では、上記特定の波長領域の光について、膜厚に応じて光透過率が異なっている。このような場合、露光工程での感光性樹脂層における露光量は、感光性樹脂層の表面から内部に向かって相対的に減少していく。具体的には、図３において点線枠で示す特定の波長領域の光（紫外光）について、感光性樹脂層の内部に進むほど露光量が減少する。

ここで特定の波長領域の光とは、例えば紫外光領域のうち２５０ｎｍ以上３５０ｎｍ以下の範囲内の波長の紫外光に相当する。例えば図３は、感光性樹脂層において、膜厚が厚くなるに従って、特定の波長領域の紫外光の透過率が減少していくことを示している。言い換えれば、膜厚が薄い部分、すなわち感光性樹脂層の表層部（上部）の光透過率は、膜厚の厚い部分、すなわち感光性樹脂層の内部（下部）よりも露光量が多いことを示している。

感光性樹脂層の上側ほど露光量が多いということは、すなわち感光性樹脂層の上側（カバー層１２を接合する側）ほど樹脂（ネガ型レジスト）の硬化が進み易いことを示す。このため、現像時にも感光性樹脂層の上部では、溶解されずに残存する樹脂量が多くなる。つまり、基板１０上の感光性樹脂を上記特定の波長領域の光（紫外光領域のうち２５０ｎｍ以上３５０ｎｍ以下の波長の光）に感光させ、現像により基板１０上の余分な樹脂を除去することで、隔壁層１１の幅Ｗ１をカバー層１２に向かって拡大させることができる。すなわち、隔壁層１１を断面視でカバー層１２に向かって幅が広くなる形状に形成することができる。

また現像により、感光性樹脂層において硬化した樹脂の下側を溶解させて余分な樹脂を除去することで、隔壁層１１の側面１１０に斜面１１１を形成することができる。
例えば、現像時における現像時間や現像液の濃度等の調整により、隔壁層１１の側面１１０の形状を所望の形状に形成することができる。一例として、現像時間を長くするほど、感光性樹脂層において露光による硬化が進んでいない部分の樹脂、すなわち基板１０側の樹脂を多く溶解させることができる。つまり、マイクロ流路チップ１の製造方法において、現像により、隔壁層１１の側面１１０にカバー層１２に対して傾斜する斜面１１１を形成することができる。より具体的には、現像により、隔壁層１１の側面１１０の全体に平面状の斜面１１１を形成することができる。これにより、隔壁層１１の幅Ｗ１をカバー層１２に向かって拡大させ、さらに流路部１３の流路幅Ｗ２を、隔壁層１１におけるカバー層１２がわから基板１０側に向かって広くすることができる。

なお、本開示はこれに限られず、感光性樹脂層をポジ型レストで形成してもよい。例えば、露光時において、紫外光の露光方向の調整や、露光装置から放射された光を集光することにより、感光性樹脂層（ポジ型レジストの層）の上部の露光量を下部（基板１０側）よりも少なくしてもよい。これにより、露光量の少ない感光性樹脂層の上部において樹脂（ポジ型レジスト）の硬化が進み、現像時にも感光性樹脂層の上部において溶解されずに残存する樹脂量が多くなる。これにより、ポジ型レジストを用いる場合も、ネガ型レジストを用いる場合と同様に、隔壁層１１の上側領域１１ａにおいて隔壁層１１の幅Ｗ１をカバー層１２に向かって拡大させることができる。
またこの場合も、現像により、感光性樹脂層において硬化した樹脂の下側を溶解させて余分な樹脂を除去することで、隔壁層１１の上側領域１１ａの側面１１０に斜面１１１を形成することができる。

以上説明したように、本実施形態に係るマイクロ流路チップ１の製造方法は、基板１０上に、樹脂を塗工する工程（上記ステップＳ１）と、塗工した樹脂を露光する工程（上記ステップＳ３）と、露光した樹脂を現像及び洗浄し基板１０上に流路部１３を画定する隔壁層１１を形成する工程（上記ステップＳ４および上記ステップＳ５）と、隔壁層１１をポストベーク処理する工程（上記ステップＳ６）と、隔壁層１１の基板１０とは反対側の面にカバー層１２を接合する工程（上記ステップＳ８）と、を含んでいる。さらに、露光工程（ステップＳ３）において、感光性樹脂（本例では、ネガ型レジストの層）を、紫外光領域のうち２５０ｎｍ以上３５０ｎｍ以下の波長の光に感光させ、現像工程（ステップＳ４）において 基板１０上の余分な樹脂（ここでは感光性樹脂）を除去することで、隔壁層１１を断面視でカバー層１２に向かって幅が広くなる形状に形成する。
これにより、隔壁層１１とカバー層１２とを接合するための接合領域の面積を拡大し、壁部（隔壁層１１）と蓋材（カバー層１２）との密着性を向上することができるマイクロ流路チップを得ることができる。

（１．３）変形例
以下、本実施形態の変形例に係るマイクロ流路チップについて、図４および図５を用いて説明する。まず、図４を用いて、本実施形態の第一変形例に係るマイクロ流路チップ２の構成について説明する。

（１．３．１）第一変形例
図４は、本実施形態の第一変形例に係るマイクロ流路チップ２の一構成例を説明するための断面図である。
マイクロ流路チップ２は、基板１０と、基板１０上に流路部２３を形成する隔壁層２１と、カバー層１２と、を備えている。図４に示すように、マイクロ流路チップ２は、隔壁層２１の側面２１０の一部に斜面２１１を備える点で、上記実施形態に係るマイクロ流路チップ１と相違する。

以下、隔壁層２１および隔壁層２１で画定される流路部２３について説明する。なお、隔壁層２１および流路部２３以外の各構成（基板１０およびカバー層１２）については、マイクロ流路チップ１の基板１０およびカバー層１２と同様の構成であるため説明を省略する。

（１．３．１．１）隔壁層の形状と流路の構成
本変形例に係るマイクロ流路チップ２における隔壁層２１の形状、および流路部２３の構成について、詳細に説明する。まず、流路部２３を形成する隔壁層２１の形状について説明する。
図４に示すように、マイクロ流路チップ２の隔壁層２１は、断面視で幅Ｗ１１がカバー層１２に向かって広がっている。ここで、「断面視」における「断面」は、例えばマイクロ流路チップ２を厚み方向（流路部２３の長手方向と直交する方向）に切断した断面であって、少なくとも隔壁層２１とカバー層１２と流路部２３とを含む断面である。

隔壁層２１の幅Ｗ１１がカバー層１２に向かって広くなることにより、上記第一実施形態に係るマイクロ流路チップ１と同様にマイクロ流路チップ２においても壁部（ここでは隔壁層２１）と蓋材（ここではカバー層１２）とを接合するための接合領域の面積が拡大し、壁部と蓋材との密着性を向上することができる。このためマイクロ流路チップ２の使用時における液漏れや破損等の発生を抑制することができる。以下、隔壁層２１の形状についてより詳細に説明する。

本変形例において、マイクロ流路チップ２の隔壁層２１は、流路部２３を形成する側面２１０を有している。側面２１０は、カバー層１２側の端部である上端部２１０ａにおいてカバー層１２と接続し、側面２１０の基板１０側の端部である下端部２１０ｂにおいて基板１０と接続している。

図４に示すように、側面２１０の一の端部側には斜面２１１が設けられている。具体的には、側面２１０の上端部２１０ａ側に斜面２１１が形成されている。
一方、側面２１０の他の端部（下端部２１０ｂ）側には斜面は設けられていない。つまり、側面２１０において、斜面２１１は下端部２１０ｂを含まずに形成されている。側面２１０において、斜面２１１が設けられていない領域には、平坦面２１２が形成されている。

平坦面２１２は、下端部２１０ｂにおいて基板１０と接続し、上端部２１０ａと下端部２１０ｂとの間に位置する中間端部２１０ｃにおいて斜面２１１と接続している。
つまり、側面２１０の下端部２１０ｂは平坦面２１２の下端部に相当し、中間端部２１０ｃは平坦面２１２の上端部に相当する。また側面２１０の中間端部２１０ｃは斜面２１１の下端部に相当し、側面２１０の上端部２１０ａは斜面２１１の上端部に相当する。

ここで、隔壁層２１において斜面２１１を含む領域を上側領域２１ａとし、平坦面２１２を含む領域を下側領域２１ｂとする。理解を容易にするため、図４では隔壁層２１の上側領域２１ａと下側領域２１ｂとを仮想点線によって区切っている。なお、隔壁層２１において上側領域２１ａと下側領域２１ｂとは一体形成されていることが好ましいが、別体として形成されてもよい。つまり、隔壁層２１は複層（例えば２層）構造であってもよい。

隔壁層２１の幅Ｗ１１は、平坦面２１２を含む下側領域２１ｂにおいて一定であり、斜面２１１を含む上側領域２１ａにおいてカバー層１２に向かって拡大している。これにより、マイクロ流路チップ２において隔壁層２１で形成される流路の幅（流路幅Ｗ１２）の広さを保持しつつ、隔壁層２１とカバー層１２とを接合するための接合領域の面積を拡大することができる。

次いで、隔壁層２１の側面２１０に設けられる斜面２１１について具体的に説明する。
本変形例に係るマイクロ流路チップ２の隔壁層２１において、斜面２１１は、側面２１０の一部に形成されており、断面視で凹形状に湾曲している。
上述のように、隔壁層２１において斜面２１１は、側面２１０の一の端部である上端部２１０ａを含んで形成されており、上端部２１０ａにおいてカバー層１２に接続している。つまり、上端部２１０ａは、斜面２１１の一の端部（上側端部）でもある。すなわち、隔壁層２１において斜面２１１の一の端部（下端部２１０ｂ）はカバー層１２に接している。

より具体的には、斜面２１１は、平坦面２１２における基板１０と反対側の端部に相当する中間端部２１０ｃから上端部２１０ａに亘って形成されており、中間端部２１０ｃにおいて側面２１０の平坦面２１２と接続し、上端部２１０ａにおいてカバー層１２と接続している。

斜面２１１は、隔壁層２１の上側領域２１ａにおける側面２１０、すなわち側面２１０のカバー層１２側の領域に形成されている。
図４に示すように、隔壁層２１の上側領域２１ａにおいて、側面２１０の上端部２１０ａ（斜面２１１の上側端部）は中間端部２１０ｃ（斜面２１１の下側端部）よりも流路部２３の中央寄りに位置している。すなわち、側面２１０の上端部２１０ａ（斜面２１１の上端部）は、中間端部２１０ｃよりも対向する隔壁層２１の近くに位置している。言い換えれば、隔壁層２１において、側面２１０の中間端部２１０ｃ（斜面２１１の下端部）は上端部２１０ａ（斜面２１１の上端部）よりも流路部２３の中央から離れて位置している。すなわち、側面２１０の中間端部２１０ｃ（斜面２１１の下端部）は、上端部２１０ａよりも対向する隔壁層２１から離れて位置している。

斜面２１１は、下端部２１０ｂを含んで形成される平坦面２１２と接続する中間端部２１０ｃから、上端部２１０ａに向かって立ち上がるように傾斜してカバー層１２と接続している。これにより、断面視において隔壁層２１の幅Ｗ１１は、カバー層１２に近づくに従って、流路部２３の中央方向、すなわち対向する隔壁層２１の方向（流路部２３の横断方向）に伸長することとなる。したがって、断面視において隔壁層２１は、カバー層１２に向かうにつれて幅Ｗ１１が広がる形状となる。

隔壁層２１の幅Ｗ１１は、カバー層１２に近づくに従って連続的に拡大する。より具体的には、隔壁層２１の上側領域２１ａにおける幅Ｗ１１は、カバー層１２に近づくに従って連続的に流路部２３の中央方向、すなわち横断方向に伸長して拡大する。
ここで「連続的に拡大（伸長）する」とは、斜面２１１と平坦面２１２とが接続する中間端部２１０ｃから斜面２１１とカバー層１２とが接続する上側領域２１ａに向かうにつれて、隔壁層２１の幅Ｗ１１が減少（短縮）することなく継続的に拡大（伸長）することを示す。

図４に示すように、凹形状に湾曲した斜面２１１において、最奥部２１１ａは斜面２１１の下端部である中間端部２１０ｃ（平坦面２１２の上端部）よりも、流路部２３の中央寄りに位置している。したがって、隔壁層２１の幅Ｗ１１は、斜面２１１の最奥部２１１ａにおいても減少することなく継続的に拡大している。これにより、マイクロ流路チップ２において隔壁層２１とカバー層１２とを接合するための接合領域の面積が確実に拡大し、隔壁層２１とカバー層１２との密着性をより確実に向上することができる。

また図４に示すように、隔壁層２１は、湾曲した斜面２１１を含みカバー層１２の流路部２３側の表面（裏面１２ａ）に沿って流路部２３の横断方向に延在する延在部２１５を有している。つまり、延在部２１５は、流路部２３の中央方向、すなわち対向する隔壁層２１方向に延在している。また、延在部２１５は、流路部２３の横断方向に向かって厚みが縮小する形状を有する。すなわち、延在部２１５は裾引き形状を有している。これにより、マイクロ流路チップ２は、隔壁層２１とカバー層１２との接合面積を拡大しつつ、斜面２１１が平面状である場合と比べて隔壁層２１の幅Ｗ１１の拡大に伴う流路部２３の幅（流路幅Ｗ１２）の縮小を低減することができる。

次に、基板１０、隔壁層２１およびカバー層１２で形成される流路部２３の構成について説明する。流路部２３の流路幅Ｗ１２は、対向する一対の隔壁層２１間の幅、すなわち側面２１０間の幅として画定される。
上述のように、断面視において隔壁層２１は、カバー層１２に向かうにつれて幅Ｗ１１が広がる形状である。このため、図４に示すように、一対の隔壁層２１における側面２１０間の幅は、基板１０側よりもカバー層１２側の方が狭くなっている。したがって、流路部２３の流路幅Ｗ１２は、基板１０側からカバー層１２側に向かって狭くなっている。

具体的には、流路幅Ｗ１２は、基板１０の表面１０ａが露出する流路部２３の最下部（底部）の領域、すなわち一対の隔壁層１１における下端部２１０ｂ間が最も広くなっている。上述のように、隔壁層２１の幅Ｗ１１は、側面２１０の下端部２１０ｂから中間端部２１０ｃにかけて形成される平坦面２１２を含む下側領域２１ｂにおいて、一定である。このため、一対の隔壁層２１の下側領域２１ｂ間の流路幅Ｗ１２、すなわち一対の隔壁層２１の平坦面２１２間の流路幅Ｗ１２は、一定となる。つまり、流路部２３における平坦面２１２間の領域は、流路幅Ｗ１２が最も広い領域となる。

また、流路幅Ｗ１２は、カバー層１２の裏面１２ａが露出する流路部２３の最上部、すなわち一対の隔壁層２１における上端部２１０ａ間が最も狭くなっている。
上述のように、隔壁層２１の幅Ｗ１１は、側面２１０の中間端部２１０ｃから上端部２１０ａにかけて形成される斜面２１１を含む上側領域２１ａにおいて、カバー層１２に向かって連続的に拡大している。具体的には、対向する一対の隔壁層２１において、上側領域２１ａに設けられ斜面２１１を含む延在部２１５は、互いに近づくようにして流路部２３の横断方向に延在している。このため、一対の隔壁層２１の上側領域２１ａ間の流路幅Ｗ１２、すなわち一対の隔壁層２１の斜面２１１間の流路幅Ｗ１２は、カバー層１２に近づくに従って連続的に狭くなる（縮小する）。つまり、流路部２３における斜面２１１間の領域は、流路幅Ｗ１２がカバー層１２に近づくに従って連続的に狭くなる（縮小する）領域となる。

ここで、「連続的に縮小する」とは、流路部２３の流路幅Ｗ１２が、流路部２３の中間部（一対の隔壁層２１の中間端部２１０ｃ間）から流路部２３の最上部（一対の隔壁層２１の上端部２１０ａ間）に向かうにつれて、増大することなく継続的に縮小することを示す。
このように、流路部２３の幅は、隔壁層２１の側面２１０のうち湾曲した斜面２１１で形成される領域においてカバー層１２に近づくに従って連続的に縮小し、側面２１０のうち斜面２１１以外の面、すなわち平坦面２１２で形成される領域において一定である。これにより、流路幅Ｗ１２が縮小される領域を流路部２３の最上部側（カバー層１２側）、つまり斜面２１１間に限定することができる。このため、マイクロ流路チップ２は、一対の隔壁層２１の平坦面２１２間の領域において流路部２３の流路幅Ｗ１２の広さを維持しつつ、隔壁層２１とカバー層１２とを接合するための接合領域の面積を確実に拡大することができる。したがって、マイクロ流路チップ２は、流路部２３内の流体（反応溶液など）の送液性および流路部２３内を観察する際の視認性を向上しつつ、隔壁層２１とカバー層１２との密着性をより確実に向上することができる。

また図４に示すように、流路部２３は、一対の隔壁層２１の上側領域２１ａ間の領域、すなわち湾曲した斜面２１１間の領域において、断面視で角丸形状を有している。ここでの「断面視」における「断面」は、マイクロ流路チップ２を厚み方向（流路部２３の長手方向と直交する方向）に切断した断面であって、基板１０、隔壁層１１、カバー層１２および流路部２３を含む断面である。斜面２１１間の領域において、流路部２３が断面視で角丸形状であることにより、流路部２３における流体（例えば反応溶液）の送液速度や流量を安定させることができる。

以上、本変形例に係るマイクロ流路チップ２の隔壁層２１の形状、流路部２３の構成について説明した。なお、隔壁層２１の形状以外の材料等の基本構成や、厚み（流路高さ）、流路部２３の幅や流路長は、第一実施形態に係るマイクロ流路チップ１の隔壁層１１や流路部１３と同等であるため、説明は省略する。

（１．３．１．２）マイクロ流路チップの製造方法
本変形例に係るマイクロ流路チップ２の基本的な製造方法は、上記第一実施形態に係るマイクロ流路チップ１の製造方法（図２参照）と同様であるため、詳細な説明は省略する。

本変形例においても、上記露光工程（ステップＳ３）において、感光性樹脂を紫外光領域のうち特定の波長領域（２５０ｎｍ以上３５０ｎｍ以下）の光に感光させ、現像工程（ステップＳ４）において基板１０上の余分な樹脂（ここでは感光性樹脂）を除去することで、隔壁層２１を断面視でカバー層１２に向かって幅が広くなる形状に形成することができる。

具体的には、上記第一実施形態と同様に、露光工程（ステップＳ３）において感光性樹脂層の上側の樹脂（ここでは、ネガ型レジスト）の硬化を進め、現像時に溶解されずに残存する樹脂量を多くすることで、隔壁層２１の上側領域２１ａにおいて隔壁層２１の幅Ｗ１１をカバー層１２に向かって拡大させればよい。

例えば感光性樹脂層において硬化した樹脂の下側の一部を溶解させて余分な樹脂を除去することで、隔壁層２１の上側領域２１ａの側面２１０の一部に斜面２１１を形成することができる。このとき、例えば現像時間の現像時間や現像液の濃度等を調整することで、斜面２１１を断面視で湾曲した形状とすることができる。
したがって、現像により、隔壁層２１の下側領域２１ｂにおける側面２１０の一部（隔壁層２１の上側領域２１ａの側面２１０）に、断面視で凹形状に湾曲しており一の端部（上端部２１０ａ）がカバー層１２に接する斜面２１１を形成することができる。

また本変形例では、現像時における現像時間や現像液の濃度等の調整により、隔壁層２１の側面２１０の残余部（斜面２１１以外の領域）に平坦面２１２を形成すればよい。
例えば本変形例では、上記特定の波長領域の紫外光による露光工程後の現像により、感光性樹脂層の下側（基板１０と接合する側）から上側に向かう一部領域（隔壁層２１の下側領域２１ｂを形成する領域）において一定量の樹脂を溶解させて除去し、残存する樹脂の量を一定とすればよい。これにより、隔壁層２１の下側領域２１ｂにおいて隔壁層２１の幅Ｗ１１を一定とすることができ、下側領域２１ｂにおける側面２１０に平坦面２１２を形成することができる。つまり、本変形例では、露光条件および現像条件の双方の調整により、平坦面２１２が形成される。

このようにして、隔壁層２１の上側領域２１ａを、図４に示す裾引き形状に形成することができる。これにより、隔壁層２１とカバー層１２とを接合するための接合領域の面積を拡大し、隔壁層２１とカバー層１２との密着性が向上されたマイクロ流路チップ２を得ることができる。

また、本変形例においても、感光性樹脂層をポジ型レジストで形成してもよい。この場合、上記第一実施形態において感光性樹脂層をポジ型レジストで形成する場合と同様に、感光性樹脂層（ポジ型レジストの層）の上部の露光量を下部（基板１０側）よりも少なくすることで、露光量の少ない感光性樹脂層の上部において樹脂（ポジ型レジスト）の硬化を進めればよい。さらに、上述のように現像時において残存する樹脂の量を一定とすることで、隔壁層２１の下側領域２１ｂにおける側面２１０に、平坦面２１２を形成すればよい。

（１．３．２）第二変形例
図５は、本実施形態の第二変形例に係るマイクロ流路チップ３一構成例を説明するための断面図である。
マイクロ流路チップ３は、基板１０と、基板１０上に流路部３３を形成する隔壁層３１と、カバー層１２と、を備えている。図５に示すように、マイクロ流路チップ３は、隔壁層３１の側面３１０において、複数の斜面（後述する斜面３１１，３１３）を有する点で、上記第一変形例に係るマイクロ流路チップ２と相違する。

以下、隔壁層３１および隔壁層３１で画定される流路部３３について説明する。なお、隔壁層３１および流路部３３以外の各構成（基板１０およびカバー層１２）については、マイクロ流路チップ１の基板１０およびカバー層１２と同様の構成であるため説明を省略する。

（１．３．２．１）隔壁層の形状と流路の構成
本変形例に係るマイクロ流路チップ３における隔壁層３１の形状、および流路部３３の構成について、詳細に説明する。まず、流路部３３を形成する隔壁層３１の形状について説明する。図５に示すように、マイクロ流路チップ３の隔壁層３１は、断面視で幅Ｗ２１が基板１０およびカバー層１２の双方に向かって拡大する形状を有している。
これにより、マイクロ流路チップ３において隔壁層３１とカバー層１２とを接合するための接合領域の面積、および隔壁層３１と基板１０とを接合するための接合領域の面積が拡大する。このため、隔壁層３１とカバー層１２との密着性に加え、隔壁層３１と基板１０との密着性を向上することができる。したがって、マイクロ流路チップ３の使用時における液漏れや破損等の発生をより確実に抑制することができる。

ここで、「断面視」における「断面」は、例えばマイクロ流路チップ３を厚み方向（流路部３３の長手方向と直交する方向）に切断した断面であって、基板１０、隔壁層３１、カバー層１２および流路部３３を含む断面である。以下、隔壁層３１の形状についてより詳細に説明する。

マイクロ流路チップ３の隔壁層３１は、流路部３３を形成する側面３１０を有している。側面３１０は、カバー層１２側の端部である上端部３１０ａにおいてカバー層１２と接続している。また、側面３１０は、基板１０側の端部である下端部３１０ｂにおいて基板１０と接続している。図５に示すように、側面３１０には、カバー層１２に対して傾斜する斜面３１１および基板１０に対して傾斜する斜面３１３が設けられている。隔壁層３１の側面３１０が斜面３１１と反対側に斜面３１３を備える点で、マイクロ流路チップ３の隔壁層３１は、上記第一変形例に係るマイクロ流路チップ２の隔壁層２１と異なる。

図５に示すように、側面３１０の一の端部側には斜面３１１が設けられている。具体的には、側面３１０の上端部３１０ａ側に斜面３１１が形成されている。
一方、側面３１０の他の端部側には斜面３１３が設けられている。具体的には、側面３１０の下端部３１０ｂ側に斜面３１３が形成されている。さらに、側面３１０において斜面（斜面３１１，３１３）が設けられていない領域、すなわち斜面３１１と斜面３１３との間の領域には、平坦面３１２が形成されている。

平坦面３１２は、第一中間端部３１０ｃにおいて斜面３１１と接続し、第二中間端部３１１ｄにおいて斜面３１３と接続している。つまり、平坦面３１２は側面３１０の第一中間端部３１０ｃから第二中間端部３１０ｄに亘って形成されており、第一中間端部３１０ｃが平坦面３１２の上端部に相当し、第二中間端部３１０ｄは平坦面３１２の下端部に相当する。

また、斜面３１１は、側面３１０の上端部３１０ａにおいてカバー層１２と接続し、側面３１０の第一中間端部３１０ｃにおいて平坦面３１２と接続している。つまり、斜面３１１は側面３１０の上端部３１０ａから第一中間端部３１１ｃに亘って形成されており、側面３１０の上端部３１０ａが斜面３１１の上端部に相当し、側面３１０の第一中間端部３１１ｃが斜面３１１の下端部に相当する。
また、斜面３１３は、側面３１０の第二中間端部３１０ｄにおいて平坦面３１２と接続し、側面３１０の下端部３１０ｂにおいて基板１０と接続している。つまり、斜面３１３は側面３１０の第二中間端部３１０ｄから下端部３１０ｂに亘って形成されており、側面３１０の第二中間端部３１０ｄが斜面３１３の上端部に相当し、側面３１０の下端部３１０ｂが斜面３１１の下端部に相当する。

ここで、隔壁層３１において、斜面３１１を含む領域を上側領域３１ａとし、斜面３１３を含む領域を下側領域３１ｂとし、平坦面３１２を含む領域を中間領域３１ｃとする。理解を容易にするため、図５では隔壁層３１の上側領域３１ａ、下側領域３１ｂおよび中間領域３１ｃを仮想点線によって区切っている。なお、隔壁層３１において上側領域３１ａ、下側領域３１ｂおよび中間領域３１ｃは一体形成されていることが好ましいが、別体として形成されてもよい。つまり、隔壁層３１は複層（例えば３層）構造であってもよい。

隔壁層３１の幅Ｗ２１は、斜面３１１を含む上側領域３１ａにおいてカバー層１２に向かって拡大し、斜面３１３を含む下側領域３１ｂにおいて基板１０に向かって拡大し、平坦面２１２を含む中間領域３１ｃにおいて一定である。また、隔壁層３１の幅Ｗ２１は、中間領域３１ｃにおいて、他の領域（上側領域３１ａ、下側領域３１ｂ）よりも小さい。これにより、マイクロ流路チップ３において隔壁層３１で形成される流路の幅（流路幅Ｗ２２）の広さを保持しつつ、隔壁層３１とカバー層１２とを接合するための接合領域、および隔壁層３１と基板１０とを接合するための接合領域の面積を拡大することができる。

次いで、隔壁層３１の側面３１０に設けられる斜面３１１について具体的に説明する。
本変形例に係るマイクロ流路チップ３の隔壁層３１において、斜面３１１は、側面３１０の一部（隔壁層３１の上側領域３１ａにおける側面３１０）に形成されており、断面視で凹形状に湾曲している。隔壁層３１の側面３１０に設けられる斜面３１１は、上記第一変形例によるマイクロ流路チップ２において隔壁層２１の側面２１０に設けられる斜面２１１と同等の構成であるが、隔壁層２１と隔壁層３１とでは構成が異なるため、以下、斜面３１１に関して説明を行う。

湾曲した斜面３１１は、隔壁層３１における側面３１０、すなわち側面３１０のカバー層１２側の領域に形成されている。
図５に示すように、隔壁層３１の上側領域３１ａにおいて、側面３１０の上端部３１０ａ（斜面３１１の上端部）は第一中間端部３１０ｃ（斜面３１１の下端部）よりも流路部３３の中央寄りに位置している。すなわち、側面３１０の上端部３１０ａ（斜面３１１の上端部）は、第一中間端部３１０ｃよりも対向する隔壁層３１の近くに位置している。
言い換えれば、隔壁層３１において、側面３１０の第一中間端部３１０ｃ（斜面３１１の下端部）は上端部３１０ａ（斜面３１１の上端部）よりも流路部３３の中央から離れて位置している。すなわち、側面３１０の第一中間端部３１０ｃ（斜面３１１の下端部）は、上端部３１０ａよりも対向する隔壁層３１から離れて位置している。

斜面３１１は、平坦面３１２と接続する第一中間端部３１０ｃから、上端部３１０ａに向かって立ち上がるように傾斜してカバー層１２と接続している。これにより、隔壁層３１の幅Ｗ２１は、カバー層１２に近づくに従って、流路部３３の中央方向、すなわち対向する隔壁層３１の方向（流路部３３の横断方向）に伸長することとなる。したがって、断面視において隔壁層３１は、カバー層１２に向かうにつれて幅Ｗ２１が広がる形状となる。

隔壁層３１の上側領域３１ａにおける幅Ｗ２１は、カバー層１２に近づくに従って連続的に拡大する。より具体的には、上側領域３１ａにおける幅Ｗ２１は、カバー層１２に近づくに従って連続的に流路部３３の中央方向、すなわち横断方向に伸長して拡大する。
ここで「連続的に拡大（伸長）する」とは、斜面３１１と平坦面３１２とが接続する第一中間端部３１０ｃから斜面３１１とカバー層１２とが接続する上端部３１０ａに向かうにつれて、隔壁層３１の幅Ｗ２１が減少（短縮）することなく継続的に拡大（伸長）することを示す。

図５に示すように、凹形状に湾曲した斜面３１１において、最奥部３１１ａは斜面３１１の下端部である第一中間端部３１０ｃ（平坦面３１２の上端部）よりも、流路部３３の中央寄りに位置している。したがって、隔壁層３１の幅Ｗ２１は、斜面３１１の最奥部３１１ａにおいても減少することなく継続的に拡大している。これにより、マイクロ流路チップ３において隔壁層３１とカバー層１２とを接合するための接合領域の面積が確実に拡大し、隔壁層３１とカバー層１２との密着性をより確実に向上することができる。

また図５に示すように、隔壁層３１は、上側領域３１ａにおいて湾曲した斜面３１１を含みカバー層１２の流路部３３側の表面（裏面１２ａ）に沿って流路部３３の横断方向に延在する延在部３１５を有している。つまり、延在部３１５は、流路部３３の中央方向、すなわち対向する隔壁層３１方向に延在している。また、延在部３１５は、流路部３３の横断方向に向かって厚みが縮小する形状を有する。すなわち、延在部３１５は裾引き形状を有している。これにより、マイクロ流路チップ３は、隔壁層３１とカバー層１２との接合面積を拡大しつつ、斜面３１１が平面状である場合と比べて隔壁層３１の幅Ｗ２１の拡大に伴う流路部３３の幅（流路幅Ｗ２２）の縮小を低減することができる。

次いで、隔壁層３１の側面３１０に設けられる斜面３１３について説明する。本変形例に係るマイクロ流路チップ３の隔壁層３１において、斜面３１３は、側面３１０の残余の一部（隔壁層３１の下側領域３１ｂにおける側面３１０）に形成されており、断面視で凹形状に湾曲している。

湾曲した斜面３１３は、隔壁層３１の下側領域３１ｂにおける側面３１０、すなわち側面３１０の基板１０側の領域に形成されている。
図５に示すように、隔壁層２１の下側領域３１ｂにおいて、側面３１０の下端部３１０ｂ（斜面３１３の下端部）は第二中間端部３１０ｄ（斜面３１３の上端部）よりも流路部３３の中央寄りに位置している。すなわち、側面３１０の下端部３１０ｂ（斜面３１３の下端部）は、第二中間端部３１０ｄよりも対向する隔壁層３１の近くに位置している。
言い換えれば、隔壁層３１において、側面３１０の第二中間端部３１０ｄ（斜面３１３の上端部）は下端部３１０ｂ（斜面３１３の下端部）よりも流路部３３の中央から離れて位置している。すなわち、側面３１０の第二中間端部３１０ｄ（斜面３１３の上端部）は、下端部３１０ｂよりも対向する隔壁層３１から離れて位置している。

斜面３１３は、平坦面３１２と接続する第二中間端部３１０ｄから、下端部３１０ｂに向かって下るように傾斜して基板１０と接続している。これにより、隔壁層３１の幅Ｗ２１は、基板１０に近づくに従って、流路部３３の中央方向、すなわち対向する隔壁層３１の方向（流路部３３の横断方向）に伸長することとなる。したがって、断面視において隔壁層３１は、基板１０に向かうにつれて幅Ｗ２１が広がる形状となる。

隔壁層３１の下側領域３１ｂにおける幅Ｗ２１は、基板１０に近づくに従って連続的に拡大する。より具体的には、隔壁層２１の下側領域３１ｂにおける幅Ｗ２１は、基板１０に近づくに従って連続的に流路部３３の中央方向、すなわち横断方向に伸長して拡大する。
ここで「連続的に拡大（伸長）する」とは、斜面３１３と平坦面３１２とが接続する第二中間端部３１０ｄから斜面３１３と基板１０とが接続する下端部３１０ｂに向かうにつれて、隔壁層３１の幅Ｗ２１が減少（短縮）することなく継続的に拡大（伸長）することを示す。

図５に示すように、凹形状に湾曲した斜面３１３において、最奥部３１３ａは斜面３１３の上端部である第二中間端部３１０ｄ（平坦面３１２の下端部）よりも、流路部３３の中央寄りに位置している。したがって、隔壁層３１の幅Ｗ２１は、斜面３１３の最奥部３１３ａにおいても減少することなく継続的に拡大している。これにより、マイクロ流路チップ３において隔壁層３１と基板１０とを接合するための接合領域の面積が確実に拡大し、隔壁層３１と基板１０との密着性をより確実に向上することができる。

また図５に示すように、隔壁層３１は、下側領域３１ｂにおいて湾曲した斜面３１３を含み基板１０の表面１０ａに沿って流路部３３の横断方向に延在する延在部３１７を有している。つまり、延在部３１７は、流路部３３の中央方向、すなわち対向する隔壁層３１方向に延在している。また、延在部３１７は、流路部３３の横断方向に向かって厚みが縮小する形状を有する。すなわち、延在部３１７は裾引き形状を有している。これにより、マイクロ流路チップ３は、隔壁層３１と基板１０との接合面積を拡大しつつ、斜面３１３が平面状である場合と比べて隔壁層３１の幅Ｗ２１の拡大に伴う流路部３３の幅（流路幅Ｗ２２）の縮小を低減することができる。

以上説明したように、本変形例によるマイクロ流路チップ３において、隔壁層３１は、側面３１０の一部に設けられ湾曲した斜面（第一斜面の一例）である斜面３１１と、側面３１０の残余部（斜面３１１が設けられていない部分）に設けられた斜面（第二斜面の一例）３１３とを有している。斜面３１３は、断面視で凹形状に湾曲しており斜面３１３の一の端部は基板１０に接している。また、側面３１０において、斜面３１１と斜面３１３との間には平坦面３１２が形成されている。

つまり、隔壁層３１は、基板１０側およびカバー層１２側が裾引き形状となっている。これにより、隔壁層３１は、幅Ｗ２１が基板１０およびカバー層１２の双方に向かって拡大する形状となる。このため、マイクロ流路チップ３は、隔壁層３１とカバー層１２とを接合するための接合領域および隔壁層３１と基板１０とを接合するための接合領域の面積も拡大する。したがって、マイクロ流路チップ３は、隔壁層３１とカバー層１２との密着性および隔壁層３１と基板１０との密着性が向上され、マイクロ流路チップ３の使用時における液漏れや破損等の発生をより確実に抑制することができる。

なお、隔壁層３１において斜面３１１と斜面３１３とは同形状でもよいし、異なる形状でもよい。例えば斜面３１１の方が斜面３１３よりも深く湾曲していてもよいし、逆に斜面３１３の方が斜面３１１よりも深く湾曲していてもよい。例えば、斜面３１１の最奥部３１１ａの方が斜面３１３の最奥部３１３ａよりも流路部３３の中央から離れた位置でもよいし、斜面３１３の最奥部３１３ａの方が斜面３１１の最奥部３１１ａよりも流路部３３の中央から離れた位置でもよい。

次に、基板１０、隔壁層３１およびカバー層１２で形成される流路部３３の構成について説明する。流路部３３の流路幅Ｗ２２は、対向する一対の隔壁層３１間の幅、すなわち側面３１０間の幅として画定される。
上述のように、断面視において隔壁層３１は、基板１０、カバー層１２のそれぞれに向かって幅Ｗ２１が広がる形状である。このため、図５に示すように、一対の隔壁層２１における側面３１０間の幅は、平坦面３１２間よりも、基板１０側およびカバー層１２側の方が狭くなっている。したがって、流路部３３の流路幅Ｗ２２は、流路部３３の高さ（隔壁層３１の厚み）の中央領域から、基板１０、カバー層１２のそれぞれに向かって狭くなっている。

具体的には、流路幅Ｗ２２は、一対の隔壁層３１の側面３１０における第一中間端部３１０ｃ間および第二中間端部３１０ｄ間が最も広くなっている。
上述のように、隔壁層３１の幅Ｗ２１は、側面３１０の第一中間端部３１０ｃから第二中間端部３１０ｄにかけて形成される平坦面３１２を含む中間領域３１ｃにおいて、一定である。このため、一対の隔壁層３１における平坦面３１２間の幅は、一定である。つまり、一対の隔壁層３１における平坦面３１２間（中間領域３１ｃ間）の流路幅Ｗ２２は、一定となる。したがって、流路部３３の流路幅Ｗ２２は、一対の隔壁層３１の側面３１０における平坦面３１２間が最も広くなっている。つまり、流路部３３における平坦面３１２間の領域は、流路幅Ｗ２２が最も広い領域となる。

また、流路幅Ｗ２２は、基板１０の表面１０ａが露出する流路部３３の底部、すなわち一対の隔壁層３１における下端部３１０ｂ間および、カバー層１２の裏面１２ａが露出する流路部３３の最上部、すなわち一対の隔壁層３１における上端部３１０ａ間が最も狭くなっている。
上述のように、隔壁層３１の幅Ｗ２１は、側面３１０の第一中間端部３１０ｃから上端部３１０ａにかけて形成される斜面３１１を含む上側領域３１ａにおいて、カバー層１２に向かって連続的に拡大している。つまり、対向する一対の隔壁層３１において、斜面３１１を含む延在部３１５は、互いに近づくようにして流路部３３の横断方向に延在している。このため、一対の隔壁層３１における斜面３１１間の幅は、カバー層１２に近づくに従って連続的に狭くなる（縮小する）。つまり、一対の隔壁層３１における斜面３１１間（上側領域３１ａ間）の流路幅Ｗ２２は、カバー層１２に近づくに従って連続的に狭くなる（縮小する）。
ここで、「連続的に縮小する」とは、流路部３３の流路幅Ｗ２２が、平坦面３１２の上端部間の領域（一対の隔壁層３１の第一中間端部３１０ｃ間の領域）から流路部３３の最上部（一対の隔壁層３１の上端部３１０ａ間）に向かうにつれて、増大することなく継続的に縮小することを示す。

また、上述のように、隔壁層３１の幅Ｗ２１は、側面３１０の第二中間端部３１０ｄから下端部３１０ｂにかけて形成される斜面３１３を含む下側領域３１ｂにおいて、基板１０に向かって連続的に拡大している。つまり、対向する一対の隔壁層３１において、斜面３１３を含む延在部３１７は、互いに近づくようにして流路部３３の横断方向に延在している。このため、一対の隔壁層３１における斜面３１３間の幅は、基板１０に近づくに従って連続的に狭くなる（縮小する）。つまり、一対の隔壁層３１における斜面３１３間（下側領域３１ｂ間）の流路幅Ｗ２２は、基板１０に近づくに従って連続的に狭くなる（縮小する）。
ここで、「連続的に縮小する」とは、流路部３３の流路幅Ｗ２２が、平坦面３１２の下端部間の領域（一対の隔壁層３１の第二中間端部３１０ｄ間の領域）から流路部３３の底部（一対の隔壁層３１の下端部３１０ｂ間）に向かうにつれて、増大することなく継続的に縮小することを示す。

このように、流路部３３の幅（流路幅Ｗ２２）は、隔壁層３１の側面３１０のうち湾曲した斜面３１１を含む領域（斜面３１１で形成される領域）においてカバー層１２に近づくに従って連続的に縮小する。また、流路幅Ｗ２２は、隔壁層３１の側面３１０のうち斜面３１３を含む領域（斜面３１３で形成される領域）において基板１０に近づくに従って連続的に縮小する。さらに、隔壁層３１の側面３１０のうち斜面３１１および斜面３１３以外の面、すなわち平坦面３１２で形成される領域において一定である。
これにより、流路幅Ｗ２２が縮小される領域を流路部３３の最上部側（カバー層１２側）である斜面３１１間と、流路部３３の底部側（基板１０側）である斜面３１３間とに限定することができる。このため、マイクロ流路チップ３は、一対の隔壁層２１の平坦面２１２間の領域において流路部３３の流路幅Ｗ２２の広さを維持しつつ、隔壁層３１とカバー層１２とを接合するための接合領域、および隔壁層３１と基板１０との接合領域面積を確実に拡大することができる。したがって、マイクロ流路チップ２は、流路部３３内の流体（反応溶液など）の送液性および流路部３３内を観察する際の視認性を向上しつつ、隔壁層３１とカバー層１２および基板１０との密着性をより確実に向上することができる。

また図５に示すように、流路部３３は、断面視で角丸形状を有している。ここでの「断面視」における「断面」は、マイクロ流路チップ３を厚み方向（流路部３３の長手方向と直交する方向）に切断した断面であって、基板１０、隔壁層３１、カバー層１２および流路部３３を含む断面である。流路部３３が断面視で角丸形状であることにより、流路部３３における流体（例えば反応溶液）の送液速度や流量を安定させることができる。

以上、本変形例に係るマイクロ流路チップ３の隔壁層３１の形状、流路部３３の構成について説明した。なお、隔壁層３１の形状以外の材料等の基本構成や、厚み（流路高さ）、流路部３３の幅や流路長は、第一実施形態に係るマイクロ流路チップ１の隔壁層１１や流路部３と同等であるため、説明は省略する。

（１．３．２．２）マイクロ流路チップの製造方法
本変形例に係るマイクロ流路チップ３の基本的な製造方法は、上記第一実施形態に係るマイクロ流路チップ１の製造方法（図２参照）と同様であるため、詳細な説明は省略する。
本変形例においては、露光工程（ステップＳ３）における露光時の紫外光領域の調整（感光性樹脂を感光させる露光光を、紫外光領域のうち上記特定の波長領域とすること）と、現像工程（ステップＳ４）における感光性樹脂層の余分な樹脂の除去により、隔壁層３１の上下に裾引き形状を形成することができる。これにより、隔壁層３１を、基板１０、カバー層１２のそれぞれに向かって幅が広くなる形状とすることができる。

具体的には、上記第一変形例に係るマイクロ流路チップ２における斜面２１１の形成と同様にして、本変形例に係るマイクロ流路チップ３における斜面３１１を形成すればよい。つまり、露光工程（ステップＳ３）において感光性樹脂層の上側の樹脂（ここでは、ネガ型レジスト）の硬化を進め、現像時に溶解されずに残存する樹脂量を多くすることで、隔壁層３１の上側領域３１ａにおいて隔壁層３１の幅Ｗ２１をカバー層１２に向かって拡大させればよい。さらに現像により、断面視で凹形状に湾曲しており一の端部（上端部３１０ａ）がカバー層１２に接する斜面３１１を形成すればよい。

また、露光時において、紫外光の露光方向の調整や、露光装置から放射された光を集光することにより、感光性樹脂層（ネガ型レジストの層）の上部と下部（基板１０側）の露光量を同等としてもよい。これにより、現像時において、感光性樹脂層の上部及び下部において溶解されずに残存する樹脂量が多くなる。一方、露光量が少ない感光性樹脂層の中間部分は、現像時において上部及び下部に比べて多くの樹脂が溶解され、残存する樹脂量が少なくなる。
これにより、隔壁層３１の上側領域３１ａの幅Ｗ２１をカバー層１２に向かって拡大させ、且つ隔壁層３１の下側領域３１ｂの幅Ｗ２１を基板１０に向かって拡大させることができる。また、隔壁層３１の中間領域３１ｃにおける、隔壁層３１の幅Ｗ２１を、上側領域３１ａ、下側領域３１ｂよりも小さくすることができる。

また、現像により、感光性樹脂層の上部において硬化した樹脂の下側の一部を溶解させて余分な樹脂を除去することで、隔壁層３１の上側領域３１ａの側面３１０に斜面３１１を形成することができる。また、現像により、感光性樹脂層の下部（基板１０側）において硬化した樹脂の上側の一部を溶解させて余分な樹脂を除去することで、隔壁層３１の下側領域３１ｂの側面３１０に斜面３１３を形成することができる。また例えば、現像時間の現像時間や現像液の濃度等の調整によって斜面３１１，３１３を断面視で湾曲した形状とすることができる。
また現像により、感光性樹脂層の高さ方向の中間部分において露光量が少なく硬化が進んでいない部分を溶解させて余分な樹脂を一定量で除去することで、隔壁層３１の中間領域３１ｃの側面３１０に平坦面３１２を形成することができる。

なお、本開示はこれに限られず、感光性樹脂層による隔壁層をポジ型レストとネガ型レジストとの２層構造としてもよい。具体的には、まず基板１０側にポジ型レジストを塗工して露光し、現像によって下側の裾引き形状（下側領域３１ｂ）を形成する。その後に下側の裾引き形状の上にネガ型レジストを塗工して露光し、現像によって上側の裾引き形状（上側領域３１ａ）を形成する。このようにして、隔壁層３１を２層構造としてもよい。
下側領域３１ｂを形成する際には、感光性樹脂層の基板１０側のポジ型レジストで形成された領域では基板１０に向かうほど露光量が少ないため溶解しにくく、基板１０に向かうほど現像時に残存する樹脂量が多くなる。また、上側領域３１ａを形成する際には、感光性樹脂層のカバー層１２側のネガ型レジストで形成された領域では上述のように上部ほど露光量が多いため硬化が進み、カバー層１２が接合される上部ほど残存する樹脂量が多くなる。これにより、隔壁層３１のカバー層１２側の上側領域３１ａの幅Ｗ２１をカバー層１２に向かって拡大させ、且つ隔壁層３１の基板１０側の下側領域３１ｂの幅Ｗ２１を基板１０に向かって拡大させる（隔壁層の上下を裾引き形状とする）ことができる。

またこの場合も上述のように、現像により、隔壁層３１の上側領域３１ａに湾曲した斜面３１３を形成し、下側領域３１ｂに湾曲した斜面３１３を形成することができる。
また現像により、隔壁層３１の中間領域３１ｃの側面３１０に平坦面３１２を形成することができる。

以上説明したように、本変形例によるマイクロ流路チップ３の製造方法においては、樹脂を露光する工程（ステップＳ３）において、感光性樹脂を、紫外光領域のうち２５０ｎｍ以上３５０ｎｍ以下の波長の光に感光させる。さらに、現像により、隔壁層３１の側面３１０の一部（下側領域３１ｂの側面３１０）に断面視で凹形状に湾曲しており、一の端部（下端部３１０ｂ）が基板１０に接する斜面３１１を形成する。また、現像により、隔壁層３１の側面３１０の残余部（上側領域３１ａの側面３１０）に、断面視で凹形状に湾曲しており一の端部（上端部３１０ａ）がカバー層１２に接する第二斜面を形成する。
これにより、隔壁層３１と基板１０とを接合するための接合領域、および隔壁層３１とカバー層１２とを接合するための接合領域の面積を拡大し、隔壁層３１と基板１０との密着性および隔壁層３１とカバー層１２との密着性が向上されたマイクロ流路チップ３を得ることができる。

２．第二実施形態
（２．１）マイクロ流路チップ１００の概要
以下、本開示の第二実施形態に係るマイクロ流路チップについて、図６を用いて説明する。図６は、本開示の第二実施形態に係るマイクロ流路チップ１００の一構成例を説明するための断面図である。
マイクロ流路チップ１００は、基板１０と、基板１０上に配置された密着層１５と、基板１０上に流路部１３を形成する隔壁層１１と、カバー層１２と、を備えている。すなわち、マイクロ流路チップ１００は、隔壁層１１と基板１０との間に密着層１５を備える点で、第一実施形態に係るマイクロ流路チップ１と相違する。

（２．２）密着層の構成
以下、密着層１５について説明する。なお、密着層１５以外の各構成（基板１０、隔壁層１１、カバー層１２及び流路部１３）については、マイクロ流路チップ１と同様の構成であるため、同一の符号を付し、説明を省略する。

マイクロ流路チップ１００には、基板１０と樹脂層（例えば感光性樹脂層）、すなわち隔壁層１１との密着性を向上する目的で、基板１０上に疎水化表面処理（ＨＭＤＳ処理）を施したり、薄膜の樹脂をコートしてもよい。特に基板１０にガラスを用いる場合などは、図６に示すように基板１０と隔壁層１１（感光性樹脂層）との間に薄膜による密着層１５を設けてもよい。この場合、流路部１３を流れる流体（例えば液体）は、基板１０ではなく密着層１５と接することになる。このため、密着層１５は、流路部１３に導入される流体への耐性を有していればよい。基板１０上に密着層１５を設けることで、感光性樹脂による流路パターンの解像性向上などへも寄与することができる。

（２．３）変形例
以下、本実施形態の変形例に係るマイクロ流路チップについて、図７および図８を用いて説明する。

（２．３．１）第一変形例
まず、図７を用いて、本実施形態の第一変形例に係るマイクロ流路チップ２００の構成について説明する。図７は、本変形例に係るマイクロ流路チップ２００の構成例を示す断面模式図である。マイクロ流路チップ２００は、上記第一実施形態の第一変形に係るマイクロ流路チップ２に、密着層を追加した構成である。

マイクロ流路チップ２００は、基板１０と、基板１０上に配置された密着層１５と、基板１０上に流路部２３を形成する隔壁層２１と、カバー層１２と、を備えている。すなわち、マイクロ流路チップ２００は、隔壁層２１と基板１０との間に密着層１５を備える点で、第一実施形態の第一変形例に係るマイクロ流路チップ２と相違する。

本変形例における密着層１５は、上記第二実施形態に係るマイクロ流路チップ１００における密着層１５と同等であるため、説明は省略する。密着層１５を設けることで、マイクロ流路チップ２００において、基板１０と樹脂層（例えば感光性樹脂層）、すなわち隔壁層２１との密着性を向上することができる。

（２．３．２）第二変形例
次に、図８を用いて、本実施形態の第二変形例に係るマイクロ流路チップ３００の構成について説明する。図８は、本変形例に係るマイクロ流路チップ３００の構成例を示す断面模式図である。マイクロ流路チップ３００は、上記第一実施形態の第二変形に係るマイクロ流路チップ３に、密着層を追加した構成である。

マイクロ流路チップ３００は、基板１０と、基板１０上に配置された密着層１５と、基板１０上に流路部３３を形成する隔壁層３１と、カバー層１２と、を備えている。すなわち、マイクロ流路チップ３００は、隔壁層３１と基板１０との間に密着層１５を備える点で、第一実施形態の第二変形例に係るマイクロ流路チップ２と相違する。

本変形例における密着層１５は、上記第二実施形態に係るマイクロ流路チップ１００における密着層１５と同等であるため、説明は省略する。密着層１５を設けることで、マイクロ流路チップ３００において、基板１０と樹脂層（例えば感光性樹脂層）、すなわち隔壁層３１との密着性を向上することができる。

本開示は、研究用途、診断用途、検査、分析、培養などを目的としたマイクロ流路チップにおいて、複雑な製造工程が必要なく上蓋を形成できるマイクロ流路チップ及びその製造方法として好適に使用することができる。

１、２、３、１００、２００、３００ … マイクロ流路チップ
４ … 入力部
５ … 出力部
１０ … 基板
１１、２１、３１ … 隔壁層（隔壁部の一例）
１１ … 隔壁層
１２ … カバー層
１３、２３、３３ … 流路部
１５ … 密着層
１１０、２１０、３１０ … 側面
１１１、２１１、３１１、３１３ … 斜面
１３０ … 気泡退避領域
２１２、３１２ … 平坦面
２１５、３１５、３１７ … 延在部

Claims (12)

1. 基板と、
   樹脂材料で構成され、前記基板上に設けられて流路を形成する隔壁部と、
   前記隔壁部の前記基板とは反対側の面に設けられて流路を覆うカバー部と、を備え、
   前記隔壁部は、
   単層であって、断面視で前記カバー部に向かって幅が広くなっており、前記流路を形成する側面に設けられ前記カバー部に対して傾斜する斜面、及び該側面において該斜面と接続する平坦面を有し、前記斜面を含む一の領域と前記平坦面を含む他の領域とが一体形成されており、
   前記斜面は、前記隔壁部の前記側面の一部に形成され断面視で凹形状に湾曲しており、
   前記斜面の一の端部が前記カバー部に接している
   ことを特徴とするマイクロ流路チップ。
2. 前記隔壁部は、前記平坦面を含む前記他の領域において幅が一定である
   ことを特徴とする請求項１に記載のマイクロ流路チップ。
3. 前記隔壁部は、湾曲した前記斜面を含み前記カバー部の表面に沿って前記流路の横断方向に延在する延在部を有し、
   前記延在部は、前記流路の横断方向に向かって厚みが縮小する
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載のマイクロ流路チップ。
4. 前記流路の幅は、
   前記隔壁部の前記側面のうち湾曲した前記斜面で形成される領域において前記カバー部に近づくに従って連続的に縮小し、前記側面のうち前記平坦面で形成される領域において一定である
   ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のマイクロ流路チップ。
5. 前記隔壁部は、
   湾曲した前記斜面である第一斜面を含む一の領域と、前記平坦面を含む前記他の領域と、前記側面の残余部に設けられた第二斜面を含む残余の領域とを有し、前記平坦面は、前記側面において前記第一斜面と前記第二斜面との間に設けられ、
   前記第二斜面は、断面視で凹形状に湾曲しており、
   前記第二斜面の一の端部は前記基板に接しており、
   前記流路の幅は、
   前記隔壁部の前記側面のうち前記第一斜面を含む前記一の領域において前記カバー部に近づくに従って連続的に縮小し、前記側面のうち前記第二斜面を含む前記残余の領域において前記基板に近づくに従って連続的に縮小し、前記側面のうち前記平坦面で形成される前記他の領域において一定である
   ことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のマイクロ流路チップ。
6. 前記隔壁部と前記基板との間に密着層が設けられている
   ことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載のマイクロ流路チップ。
7. 前記隔壁部を形成する樹脂材料は、紫外光領域である１９０ｎｍ以上４００ｎｍ以下の波長の光に対して感光性を有する感光性樹脂である、
   ことを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のマイクロ流路チップ。
8. 基板上に、樹脂を塗工する工程と、
   塗工した前記樹脂を露光する工程と、
   露光した前記樹脂を現像及び洗浄し、前記基板上において流路を画定する隔壁部を形成する工程と、
   前記隔壁部をポストベーク処理する工程と、
   前記隔壁部の前記基板とは反対側の面にカバー部を接合する工程と、
   を含み、
   前記樹脂を露光する工程において、感光性樹脂を、紫外光領域のうち２５０ｎｍ以上３５０ｎｍ以下の波長の光に感光させ、前記現像により前記基板上の余分な樹脂を除去することで、前記隔壁部を断面視で前記カバー部に向かって幅が広くなる形状とする
   ことを特徴とするマイクロ流路チップの製造方法。
9. 前記現像により、前記流路を形成する前記隔壁部の側面に、前記カバー部に対して傾斜する斜面を形成する
   ことを特徴とする請求項８に記載のマイクロ流路チップの製造方法。
10. 前記現像により、前記隔壁部の前記側面の全体に、平面状の前記斜面を形成する
    ことを特徴とする請求項９に記載のマイクロ流路チップの製造方法。
11. 前記現像により前記隔壁部の前記側面の一部に、断面視で凹形状に湾曲しており一の端部が前記カバー部に接する前記斜面を形成する
    ことを特徴とする請求項９に記載のマイクロ流路チップの製造方法。
12. 前現像により、湾曲した前記斜面である第一斜面を形成し、さらに前記隔壁部の前記側面の残余部に、断面視で凹形状に湾曲しており一の端部が前記基板に接する第二斜面を形成する
    ことを特徴とする請求項１１に記載のマイクロ流路チップの製造方法。

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