JP5623763B2 - 電鋳用の型および電鋳用の型を製造する方法 - Google Patents

Description

本発明は、電鋳(galvanoplasty)を利用して微小機械部品を製造するための型、および前記型を製造する方法に関する。

電鋳は、長い間にわたり利用され、知られている。ＬＩＧＡタイプ方法（「roentgenLIthographie、Galvanoformung & Abformung」というドイツ語のよく知られている略語）は、より最近のものである。これらは、感光性樹脂を使用するフォトリソグラフィにより、さらに、ニッケルなどの金属析出物をその感光性樹脂内にて成長させる電鋳により、型を形成することからなる。ＬＩＧＡ技術の精度は、例えば機械加工から得られる従来の型の精度に比べてはるかに優れている。したがって、この精度によって、以前には想像することもできなかった、微小機械部品、とりわけ計時器のムーブメント用の微小機械部品の製造が可能である。

しかし、これらの方法は、例えば１２％のリンを含有するニッケル−リンから作製される同軸がんぎ車などの、高い細長比を有する微小機械部品には適していない。このタイプの部品の電解析出物は、めっきの際に、めっきされたニッケル−リン内の内部応力によりこの電解析出物が基板との接合面で分離されることによって、薄層剥離する。

本発明の１つの目的は、少なくとも同一の製造精度を実現し、複数の高さ部分および／または高い細長比を有する部品の製造を可能にする、代替的な型を提供することにより、前述の欠点の全てまたは一部を克服することである。

したがって、本発明は、型を製造する方法であって、
ａ）ケイ素ベース材料から作製されたウェーハの上部および下部の上に導電性層を堆積するステップと、
ｂ）接着層を使用して基板に前記ウェーハを固着するステップと、
ｃ）ウェーハの上部から前記導電性層の一部を除去するステップと、
ｄ）前記型中に少なくとも１つの空洞部を形成するために、上部導電性層から除去された前記部分の形状で、前記ウェーハの前記下部上の導電性層に達するまで前記ウェーハをエッチングするステップと
を含む方法に関する。

本発明の他の有利な特徴によれば、
− ステップｄ）の後に、この方法は、ｅ）前記型内において第２の高さ部分を形成するために、前記ウェーハの前記上部上の導電性層の上に部分を設けるステップを含み、
− ステップｅ）は、フォトリソグラフィにより感光性樹脂を構築することによって、または、事前エッチングされたケイ素ベース材料から作製された部分を固着することによって、遂行され、
− ステップｄ）の後に、この方法は、ｆ）前記部品中に軸穴を形成するために、前記少なくとも１つの空洞部内にロッドを設置するステップを含み、
− 接着層および下部上の導電性層の位置が、逆転され、
− 接着層は、感光性樹脂を含み、
− 基板は、ケイ素ベース材料を含み、
− この方法は、ｄ’）型中に少なくとも１つの凹部を形成するために、導電性上部層に達するまで基板をエッチングするステップを含み、
− ステップｄ’）の後に、この方法は、ｅ’）型内において追加の高さ部分を形成するために、基板の上部上に堆積された導電性層の上に部分を設けるステップを含み、
− ステップｄ’）の後に、この方法は、ｆ’）部品中に軸穴を形成するために、前記少なくとも１つの中空部内にロッドを設置するステップを含み、
− ステップｄ）は、以下の段階、すなわち、ｇ）感光性樹脂を使用するフォトリソグラフィにより、除去されていない上部導電性層の部分の上に保護マスクを構築する段階と、ｈ）前記保護マスクにより覆われていない部分に沿ってウェーハの異方性エッチングを実施する段階と、ｉ）保護マスクを除去する段階とを含み、
− ステップｄ）は、ｈ’）前記導電性層から除去された部分においてウェーハをエッチングするために、上部導電性層をマスクとして使用して、ウェーハの異方性エッチングを実施する段階を含み、
− 複数の型が、同一の基板上で製造される。

さらに、本発明は、電鋳により微小機械部品を製造する方法において、
ｊ）先述の変形形態の中の１つの方法により型を製造するステップと、
ｋ）前記型内において前記部品を形成するために、ケイ素ベース材料から作製されたウェーハの下部上の導電性層に電極を接続することによって、電着を実施するステップと、
ｌ）前記型から部品を放出するステップと
を含むことを特徴とする、方法に関する。

最後に、本発明は、有利には、電鋳により微小機械部品を製造するための型において、基板を備え、ケイ素ベース材料から作製された部分が、前記基板の上に設けられ、前記基板の導電性表面が露出された少なくとも１つの空洞部を備え、それにより、電解析出物が、前記少なくとも１つの空洞部内において成長することが可能となることを特徴とする、型に関する。

本発明の他の有利な特徴によれば、
− この型は、第２の部分を有し、この第２の部分は、第１の部分の上に設けられ、電気絶縁表面が露出された少なくとも１つの凹部、および前記第１の部分の少なくとも１つの空洞部を備え、それにより、前記少なくとも１つの空洞部が充填された後に、前記少なくとも１つの凹部内における電解析出が継続され、
− 基板は、ケイ素ベース材料から形成され、前記基板の導電性表面が露出された少なくとも１つの中空部を備え、それにより、電解析出物が、前記少なくとも１つの中空部内において成長することが可能となり、
− 型は、追加部分を備え、この追加部分は、基板の上に設けられ、導電性表面が露出された少なくとも１つの凹部および前記基板中の少なくとも１つの中空部を備え、それにより、前記少なくとも１つの中空部が充填された後に、前記少なくとも１つの凹部内における電解析出が継続される。

添付の図面を参照として、非限定的な例として与えられる以下の説明によって、他の特徴および利点がより明らかに提示されよう。

本発明による、微小機械部品を製造する方法の一連のステップの中の１つのステップの図である。 本発明による、微小機械部品を製造する方法の一連のステップの中の１つのステップの図である。 本発明による、微小機械部品を製造する方法の一連のステップの中の１つのステップの図である。 本発明による、微小機械部品を製造する方法の一連のステップの中の１つのステップの図である。 本発明による、微小機械部品を製造する方法の一連のステップの中の１つのステップの図である。 本発明による、微小機械部品を製造する方法の一連のステップの中の１つのステップの図である。 本発明による、微小機械部品を製造する方法の一連のステップの中の１つのステップの図である。 本発明による、微小機械部品を製造する方法の流れ図である。 本発明による微小機械部品を製造する方法の最終の一連のステップの中の１つのステップの図である。 本発明による微小機械部品を製造する方法の最終の一連のステップの中の１つのステップの図である。 本発明による微小機械部品を製造する方法の最終の一連のステップの中の１つのステップの図である。 本発明による微小機械部品を製造する方法の最終の一連のステップの中の１つのステップの図である。 本発明による微小機械部品を製造する方法の最終の一連のステップの中の１つのステップの図である。

図８に図示されるように、本発明は、電鋳により微小機械部品４１、４１’を製造する方法１に関する。この方法１は、好ましくは、型３９、３９’を製造する方法３と、その後の、電鋳ステップ５および前記型から部品４１、４１’を放出するステップ７とを含む。

型製造方法３は、ケイ素ベース材料から作製される少なくとも１つの部分２１を含む型３９、３９’を製造するための一連のステップを含む。方法３の第１のステップ９においては、ケイ素ベース材料から作製されるウェーハ２１が、その上部および下部において、図１に図示されるようにそれぞれ２０および２２に参照される導電性層によって被覆される。導電性層２０、２２は、例えば金または銅などを含んでよい。

第２のステップ１１において、やはりケイ素ベースのものであってよい基板２３が、その上部において、図２に図示されるように接着材料からなる層２４により被覆される。この材料は、例えば、不活性感光性樹脂、またはより一般的には、容易に除去可能な感光性樹脂などであってよい。第３のステップ１３において、接着層２４は、図３に図示されるように、少なくとも暫定的にウェーハ２１を固定して、基板２３で被覆するように使用される。

本発明の代替形態によれば、接着層２４および下部導電性層２２の位置が、以下において説明されるように逆転される。

第４のステップ１５において、ウェーハ２１の上部上の導電性層２０の一部分２６が、除去されて、図３において図示されるようにウェーハ２１の一部が露出される。第５のステップ１７において、ウェーハ２１が、下部導電性層２２が露出されるまでエッチングされる。本発明によれば、エッチング・ステップ１７は、好ましくは、ステップ１５において導電性層２０から除去された部分２６と同一のパターンにおいて行われる。

エッチング・ステップ１７は、好ましくは、深堀り反応性イオン・エッチング・タイプ（ＤＲＩＥ）の異方性乾式腐食を含む。

ステップ１７の第１の変形形態によれば、ウェーハ２１の上部上の導電性層２０の材料は、保護マスクとして作用するように選択される。したがって、マスク２０／ウェーハ２１のアセンブリが、異方性エッチングを施されると、ウェーハの非保護部分２６のみが、エッチングされる。ステップ１７の最後には、少なくとも１つの空洞部２５が、このようにしてウェーハ２１中に得られ、この少なくとも１つの空洞部２５の底部には、図４において図示されるように下部導電性層２２が部分的に露出される。

ステップ１７の第２の変形形態によれば、第１に、保護マスクが、感光性樹脂を使用してフォトリソグラフィ法により、好ましくは例えば除去された部分２６と同一の形状において、ウェーハ２１の上に被覆される。第２に、マスク／ウェーハ・アセンブリが、異方性エッチングを施されると、ウェーハの非保護部分のみが、エッチングされる。最後に、第３の段階において、保護マスクが除去される。ステップ１７の最後には、少なくとも１つの空洞部２５が、このようにしてウェーハ２１中に得られ、この少なくとも１つの空洞部２５の底部には、図４に図示されるように下部導電性層２２が部分的に露出される。

接着層２４および下部導電性層２２の位置が逆転された、図８に三重線において図示される前述の代替形態の場合においては、ステップ１８において、前記下部導電性層２２が露出されるまで接着層２４中に前記空洞部２５を延長させる必要性はなくなる。好ましくは、この場合にこの代替形態において使用される材料は、空洞部２５を延長させるために放射線に暴露される感光性樹脂である。

ステップ１７の後に、本発明は、２つの実施形態を提供する。図８に単線において図示される第１の実施形態においては、ステップ１７の後に、型製造方法３は、終了し、微小機械部品製造方法１が、電鋳ステップ５および前記型から部品を放出するステップ７により即座に継続される。電鋳ステップ５は、ウェーハ２１の下部導電性層２２に析出電極を接続して、初めに、前記型の空洞部２５内において電解析出物を成長させ、次いで、ステップ７において、空洞部２５内において形成された部品が、前記型から放出されることによって、実施される。

この第１の実施形態によれば、得られた微小機械部品は、全体の厚さが同一である形状を有する単一の高さ部分を有することが、明らかである。

図８に二重線において図示される本発明の第２の実施形態によれば、ステップ１７の後には、型３９中に少なくとも１つの第２の高さ部分を形成するためのステップ１９が続く。したがって、この第２の高さ部分は、ステップ１５において除去されなかった上部導電性層２０の一部の上に部分２７を設けることによって、実現される。

部分２７は、好ましくは、導電性層２０の上に形成されて、例えば感光性樹脂を使用するフォトリソグラフィ法などにより、除去された部分２６よりも広い断面からなる凹部２８が形成される。

さらに、図５に図示されるように、ステップ１９において、好ましくは、電鋳の際にその場で微小機械部品４１用の軸穴４２を形成するために、ロッド２９が設置される。これは、電鋳の終了時に部品４１を機械加工する必要性がなくなるという利点を有するのみならず、さらにこれにより、任意の形状の内方断面が、均一であるか否かにかかわらず穴４２の高さ全体にわたって形成され得ることになる。好ましくは、ロッド２９は、ステップ１９において、例えば感光性樹脂を使用するフォトリソグラフィ法などによって、部分２７と同時に得られる。

第２の実施形態においては、型３９の製造方法３は、ステップ１９の後に終了し、微小機械部品製造方法１が、電鋳ステップ５および前記型から部品を放出するステップ７により継続する。

電鋳ステップ５は、ウェーハ２１の下部上の導電性層２２に析出電極を接続して、図６に図示されるように、初めに、前記型の空洞部２５内において電解析出物を成長させ、次いで、もっぱら第２の段階において凹部２８内において電解析出物を成長させることによって、遂行される。

実は、有利には、本発明によれば、電解析出物が、空洞部２５の上部と同一平面内にある場合に、この電解析出物は、導電性層２０に電気的に接続し、それにより、この析出物は、凹部２８の全体にわたって成長を継続することが可能となる。本発明により、高い細長比を有する部品を作製することが可能となり、すなわち、空洞部２５の断面が、凹部２８の断面よりもはるかに小さなものとなり、これにより、例えば１２％のリンを含有するニッケル−リン材料に関しても、薄層剥離の問題が回避されることとなり、有利である。

導電性層２０の下方においてケイ素を使用することにより、接合部における薄層剥離現象が軽減され、これにより、電着された材料内の内部応力により引き起こされる分離が、回避される。

第２の実施形態によれば、製造方法１は、ステップ７で終了し、このステップ７では、空洞部２５内において、次いで凹部２８内において形成された部品４１が、型３９から放出される。放出ステップ７は、例えば、層２４を薄層剥離することにより、または基板２３およびウェーハ２１をエッチングすることにより、遂行することが可能である。この第２の実施形態によれば、図７において図示されるように、得られた微小機械部品４１は、それぞれ異なる形状および完全に別個の厚さからなる２つの高さ部分４３、４５を有することが、明らかである。

この微小機械部品４１は、例えば、マイクロメートルのオーダの幾何学的形状精度を有するだけでなく、さらに理想的な相互基準性を有する、すなわち前記高さ部分同士の完全な位置決めがなされる、同軸がんぎ車またはがんぎ車４３／ピニオン４５アセンブリなどであることが可能である。

図１から図５および図８から図１３に二重破線によって図示される方法１の第２の変形形態によれば、型３９に対して少なくとも第３の高さ部分を追加することが可能である。この第２の変形形態は、利用される代替形態または変形形態に応じて、ステップ１７、１８、または１９までは上述の方法１と同一のままである。図９から図１３に図示される例においては、開始点として、図８に二重線において図示される第２の実施形態の例が採用される。

好ましくは、この第２の変形形態によれば、基板２３は、ケイ素ベース材料から形成され、型３９’中に中空部３５を形成するためにエッチングされる。

好ましくは図５から図９の間において見られるように、堆積物３３が、第１の空洞部２５の一部分に事前形成されて、方法１の第２の変形形態のステップに機械的に耐えるために、層２２のみよりも厚い導電性層が形成されている。好ましくは、この堆積物３３の堆積は、ステップ５を開始することによって、所定の厚さまで行われる。しかし、この堆積は、別の方法により実施されてもよい。

図８に二重破線において図示されるように、方法１の第２の変形形態は、基板２３に対して方法３の最後のステップ１７、１８および／または１９を適用する。したがって、この新規ステップ１７において、基板２３は、導電性層２２が露出されるまでエッチングされる。エッチング・ステップ１７は、好ましくは、深堀り反応性イオン・エッチング（ＤＲＩＥ）を含む。

好ましくは、第１に、図９において図示されるように、保護マスク３０が、基板２３の上に被覆され、例えば感光性樹脂を使用するフォトリソグラフィ法などにより穿孔部分３６が形成される。第２に、マスク３０／基板２３アセンブリが、異方性エッチングを施されて、基板の非保護部分のみが、エッチングされる。

第３に、保護マスク３０が、除去される。少なくとも１つの中空部３５が、このようにして基板２３中に得られ、この少なくとも１つの中空部３５の底部には、図１０に図示されるように接着層２４が部分的に露出される。最後に、第４に、中空部３５が、層２４中に延伸され、場合によってはさらに層２２中に延伸される。接着層２４について使用される材料は、好ましくは、中空部３５を延長させるために放射線に暴露される感光性樹脂である。ステップ１７の最後には、少なくとも１つの中空部３５が、このようにして基板２３中に得られ、この少なくとも１つの中空部３５の底部には、導電性層２２が、または場合によっては堆積物３３が部分的に露出される。

当然ながら、上述と同様に、光造形樹脂マスク３０の代わりに、保護マスクとして作用し得るように選択された材料からなる導電性層を、基板２３の上に堆積することも可能である。

同様に、接着層２４および下部導電性層２２の位置が逆転される先に述べた代替形態の場合には、導電性層２２が、または場合によっては堆積物３３が露出されるまで、接着層２４中に前記中空部３５を延長させる必要性はなくなる。

方法１の第２の変形形態のステップ１７の後に、本発明は、２つの先に述べた実施形態を実施することがやはり可能であり、すなわち、電鋳ステップ５および放出ステップ７によって継続されてよく、または、基板２３の上に少なくとも１つの追加の高さ部分を形成するためのステップ１９によって継続されてよい。図面を簡略化するために、図１１から図１３は、第１の実施形態から実現される。

好ましくは、いずれの実施形態が選択される場合でも、図１１に図示されるように、電鋳の際にその場で微小機械部品４１’用の穴４２’を形成するために、ロッド３７が設置される。ロッド２９および３７が空洞部２５および中空部３５内にそれぞれ形成される場合に、これらのロッドは整列されると好ましい。好ましくは、ロッド３７は、例えば感光性樹脂を使用するフォトリソグラフィなどによって得られる。

新規ステップ１７または１９の後に、電鋳ステップ５は、導電性層２２に析出電極を接続して、図１２に図示されるように、中空部３５内において電解析出物を成長させるだけでなく、さらに、空洞部２５内における析出物３３の成長と、それに次ぐ、もっぱら第２の段階における凹部２８内での析出物３３の成長とを継続させることによって、実施される。製造方法１は、ステップ７で終了し、このステップ７において、部品４１’は、上述のように型３９’から放出される。

この第２の変形形態によれば、図１３に図示されるように、得られた微小機械部品４１’は、単一の軸穴４２’を有する、それぞれ異なる形状および完全に別個の厚さからなる、少なくとも３つの高さ部分４３’、４５’、および４７’を有することが、明らかである。

この微小機械部品４１’、例えば、マイクロメートルのオーダの幾何学的形状精度を有し、さらに理想的な相互基準性を有する、すなわち前記高さ部分同士の完全な位置決めがなされる、ピニオン４７’を有する同軸がんぎ車４３’、４５’、または、３つの高さ部分からなる歯４３’、４５’、４７’の歯車セットなどであることが可能である。

当然ながら、本発明は、示された例に限定されず、当業者には明らかであろう種々の代替形態および変形形態に対しても開かれている。とりわけ、部分２７は、事前エッチングされたケイ素ベース材料を含み、さらに導電性層２０に固着されてよい。

さらに、複数の型３９、３９’が、微小機械部品４１、４１’の一連の製造を達成するために、同一の基板２３から製造されるが、微小機械部品４１、４１’は、必ずしも互いに同一ではない。

同様に、第１の単一の高さ部分の実施形態の範囲内においても、後の部品４１用の軸穴４２を形成するために、ロッド２９を形成することが可能である。さらに、ケイ素ベース材料を、結晶アルミナまたは結晶シリカまたは炭化ケイ素に変更することを予期することが可能である。

最後に、ステップ９において形成され、次いでステップ１５において部分的に穿孔される層２０を、単一の選択的堆積ステップ１５により得ることも可能である。この場合に、このステップ１５は、初めに、導電性層２０を堆積する前に、断面部２６と同一の形状で犠牲層を堆積することからなってよい。第２に、導電性層２０が、アセンブリの上部上に堆積される。最後に、第３の段階において、犠牲層が除去され、随伴的に、犠牲層の上に堆積された導電性層部分が除去される。これにより、図３において確認することが可能なものと同一の層２０が形成される。このステップ１５は、「リフト・オフ」として知られている。

２０ 導電性層； ２１ ウェーハ； ２２ 下部導電性層； ２３ 基板；
２４ 接着層； ２５ 空洞部； ２６ 除去された部分； ２７ 部分；
２８ 凹部； ２９ ロッド； ３０ 保護マスク； ３３ 堆積物；
３５ 中空部； ３６ 穿孔部分； ３７ ロッド； ３９、３９’ 型；
４１、４１’ 微小機械部品； ４２、４２’ 軸穴；
４３、４３’、４５、４５’、４７’ 高さ部分。

Claims (18)

1. 型（３９、３９’）を製造する方法（３）であって、
   ａ）ケイ素ベース材料から作製されたウェーハ（２１）の上部を上部導電性層（２０）で、下部を下部導電性層（２２）で被覆するステップ（９）と、
   ｂ）接着層を使用して基板（２３）に前記ウェーハを固着するステップ（１３）と、
   ｃ）前記ウェーハ（２１）の前記上部から前記上部導電性層の一部分（２６）を除去するステップ（１５）と、
   ｄ）前記型中に少なくとも１つの空洞部（２５）を形成するために、前記ウェーハの前記上部導電性層（２０）から除去された前記一部分（２６）の形状で、前記ウェーハの前記下部導電性層（２２）に達するまで前記ウェーハをエッチングするステップ（１７）とを含む、方法（３）。
2. ステップｄ）の後に、以下のステップ、すなわち、
   ｅ）前記型内において第２の高さ部分を形成するために、前記ウェーハの前記上部導電性層（２０）の上に部分（２７）を設けるステップ（１９）を含むことを特徴とする、請求項１に記載の方法（３）。
3. ステップｅ）は、フォトリソグラフィにより感光性樹脂を構築することによって遂行されることを特徴とする、請求項２に記載の方法（３）。
4. ステップｅ）は、事前エッチングされたケイ素ベース材料から作製された部分（２７）を固着することによって遂行されることを特徴とする、請求項２に記載の方法（３）。
5. ステップｄ）の後に、以下のステップ、すなわち、
   ｆ）型（３９、３９’）で製造する微小機械部品中に軸穴（４２）を形成するために、フォトリソグラフィによって前記少なくとも１つの空洞部（２５）内にロッド（２９）を形成するステップを含むことを特徴とする、請求項１から４のいずれかに記載の方法（３）。
6. 型（３９、３９’）を製造する方法（３）であって、
   ａ）ケイ素ベース材料から作製されたウェーハ（２１）の上部を上部導電性層（２０）で、また基板（２３）の上部を導電性層（２２）で被覆するステップ（９）と、
   ｂ）接着層（２４）を使用して前記基板（２３）に前記ウェーハを固着するステップ（
   １３）と、
   ｃ）前記ウェーハ（２１）の前記上部から前記上部導電性層（２０）の一部分（２６）を除去するステップ（１５）と、
   ｄ）前記型中に少なくとも１つの空洞部（２５）を形成するために、前記ウェーハの前記上部導電性層（２０）から除去された前記一部分（２６）の形状で、前記基板の前記導電性層（２２）に達するまで前記ウェーハをエッチングするステップ（１７）とを含む、方法（３）。
7. 前記接着層（２４）は、感光性樹脂を含むことを特徴とする、請求項１から６のいずれかに記載の方法（３）。
8. 前記基板（２３）は、ケイ素ベース材料を含むことを特徴とする、請求項１から７のいずれかに記載の方法（３）。
9. 以下のステップ、すなわち、
   ｄ’）前記型（３９’）中に少なくとも１つの中空部（３５）を形成するために、前記下部導電性層（２２）に達するまで前記基板（２３）をエッチングするステップ（１７）を含むことを特徴とする、請求項８に記載の方法（３）。
10. ステップｄ’）の後に、以下のステップ、すなわち、
    ｅ’）前記型（３９’）内において追加の高さ部分を形成するために、前記ウエハ（２１）の前記上部導電性層（２０）の上に部分（２７）を設けるステップを含むことを特徴とする、請求項９に記載の方法（３）。
11. ステップｄ’）の後に、以下のステップ、すなわち、
    ｆ’）型（３９、３９’）で製造する部品（４１’）中に軸穴（４２’）を形成するために、前記少なくとも１つの中空部（３５）内にロッド（３７）を形成するステップを含むことを特徴とする、請求項９または１０に記載の方法（３）。
12. ステップｄ）は、以下の段階、すなわち、
    ｇ）感光性樹脂を使用するフォトリソグラフィにより、除去されていない上部導電性層の部分の上に保護マスクを構築する段階と、
    ｈ）前記保護マスクにより被覆されていない部分においてウェーハの異方性エッチングを実施する段階と、
    ｉ）前記保護マスクを除去する段階とを含むことを特徴とする、請求項１から１１のいずれかに記載の方法（３）。
13. ステップｄ）は、以下の段階、すなわち、
    ｈ’）前記上部導電性層（２０）から除去された一部分（２６）においてウェーハをエッチングするために、前記上部導電性層をマスクとして使用して、前記ウェーハの異方性エッチングを実施する段階を含むことを特徴とする、請求項１から１１のいずれかに記載の方法（３）。
14. 複数の型（３９、３９’）が、同一の基板（２３）から製造されることを特徴とする、請求項１から１３のいずれかに記載の方法（３）。
15. 電鋳により微小機械部品（４１、４１’）を製造する方法（１）において、
    ｊ）請求項１から１４のいずれか一項に記載の方法（３）により型（３９、３９’）を製造するステップと、
    ｋ）前記型内において前記部品を形成するために、ケイ素ベース材料から作製された前記ウェーハ（２１）または基板（２３）の前記導電性層（２２）に電極を接続することによって、電着を実施するステップ（５）と、
    ｌ）前記型から前記部品（４１、４１’）を放出するステップ（７）とを含むことを特徴とする、方法（１）。
16. 電鋳により微小機械部品（４１’）を製造するための型（３９’）において、前記型は基板（２３）とケイ素ベース材料から作製されたウエハ（２１）とを有し、前記ウエハは前記基板の上に設けられ、前記基板の導電性層（２２）の表面が露出された少なくとも１つの空洞部（２５）を備えるとともに、ケイ素ベース材料から形成された前記基板の導電性層（２２）の表面が露出された少なくとも１つの中空部（３５）を前記基板に有し、この中空部内と前記空洞部（２５）内において電解析出が行われることを特徴とする型（３９’）。
17. 部分（２７）を備え、前記部分（２７）は、前記ウエハ（２１）の上に設けられ、前記ウエハ（２１）の導電性層（２０）の表面が露出された少なくとも１つの凹部（２８）、およびウエハ（２１）中に少なくとも１つの空洞部（２５）を備え、それにより、前記少なくとも１つの空洞部（２５）が充填された後に、前記少なくとも１つの凹部（２８）内における電解析出が継続されることを特徴とする、請求項１６に記載の型（３９’）。
18. 前記導電性層の表面が露出された少なくとも１つの前記凹部（２８）と、前記ウエハ中の少なくとも１つの空洞部（２５）とを備え、この空洞部に充填された後に、前記凹部内に電解析出が継続されることを特徴とする請求項１７に記載の型（３９’）。
    

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