JP5508420B2 - Liga‐uv技術によるマルチレベル金属部品の製造方法 - Google Patents
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Description
‐次のガルバニック成長のため金属犠牲層と下地層とを基板に形成するステップ。
‐感光性ポリイミドの層を塗布するステップ。
‐形成される構造の一つのレベルの輪郭と一致するマスクを通して、ポリイミド層にUV照射を行うステップ。
‐ポリイミドモールドを用意するように、非照射部分を溶解させることによりポリイミド層を現像するステップ。
ガルバニック成長によりモールドの高さまでニッケルをモールドに充填して、略平坦な上面を用意するステップ。
‐真空めっきにより上面全体に薄いクロム層を析出するステップ。
‐新しい感光性樹脂層をクロム層に析出するステップ。
‐用意される構造の次のレベルの輪郭と一致する新しいマスクを通して樹脂層に照射を行うステップ。
‐新しいモールドを用意するようにポリイミド層を現像するステップ。
‐ガルバニック成長によりモールドの高さまでニッケルを新しいモールドに充填するステップ。
‐マルチレベル構造およびポリイミドモールドを犠牲層および基板から分離するステップ。
‐マルチレベル構造をポリイミドモールドから分離するステップ。
a)基板に金属犠牲層を形成するステップ。
b)150から700ミクロンの厚さを持つ感光性エポキシ樹脂の層を塗布するステップ。
c)析出される厚さに応じた時間にわたって90°から95°の温度でこの層を予備焼成するステップ。
d)用意される構造の一つのレベルの輪郭と一致するマスクを通して樹脂層にUV照射を行うステップ。
e)重合化のためこの層を事後焼成するステップ。
f)ステップb)からe)を少なくとも1回反復し、必要であれば、新しいフォトレジスト層を構築するための所望の輪郭に応じて、ステップd)に別のマスクを使用するステップ。
g)エポキシ樹脂モールドを用意するように非照射部分を溶解することにより、重複樹脂層を現像するステップ。
ii)モールドの表面全体に一次的金属被覆を行ってから、マルチレベル金属構造を形成するようにガルバニック析出によりモールドを完全に被覆するステップ。
h)エポキシ樹脂モールドと金属構造とにより形成されるアセンブリから基板を分離するステップ。
iii)マルチレベル構造を樹脂モールドから分離するステップ。
a)導電性表面を有する基板を用意するステップと、
b)基板の導電性表面を第1感光性樹脂層で被覆するステップと、
c)所望のパターン凹部と一致するマスクを通して第1感光性樹脂層に照射を行うステップと、
d)開口部をくり抜いて第1レベルの樹脂モールドを用意するように第1感光性樹脂層を現像し、第1樹脂層の開口部が基板の導電性表面を露出させるステップと、
e)現像された樹脂層を被覆して好ましくは開口部を充填するように、現像された樹脂層に新しい感光性樹脂層を析出するステップと、
f)所望のパターン凹部と一致するマスクを通して新しい感光性樹脂層を照射するステップと、
g)開口部をくり抜いてマルチレベル樹脂モールドを用意するように、新しい感光性樹脂層を現像し、マルチレベルモールドの開口部が基板の導電性表面を露出させるステップと、
h)ステップi)にそのまま進むか、所望であれば、最初に方法のステップe)からg)を反復してマルチレベルモールドに追加層を加えるステップと、
i)マルチレベル樹脂モールドの開口部に金属または合金をガルバニック析出するステップと、
j)基板を分離してから、開口部に析出される金属または合金により形成される多層金属構造を露出させるように樹脂層を除去するステップと、
を含むことを特徴とする、UVフォトリソグラフィおよびガルバニック析出により多層金属マイクロ構造を製造する方法を提供することにより、この目的を達成する。
Claims (8)
- UVフォトリソグラフィおよびガルバニック析出技術によるマルチレベル金属マイクロ構造の製造方法において、
a)導電性表面(2)を有する基板(1)を用意するステップと、
b)前記導電性表面(2)を第1感光性樹脂層(3)で被覆するステップと、
c)所望のパターン凹部と一致する第1のマスク(4)を通して前記第1感光性樹脂層(3)に照射を行うステップと、
d)開口部をくり抜いて第1レベルの樹脂モールドを用意するように前記第1感光性樹脂層(3)を現像し、前記第1樹脂層の前記開口部が前記基板の前記導電性表面(2)を露出させるステップと、
e)前記現像済み樹脂層(3)を被覆して中の前記開口部を充填するように、前記現像済み樹脂層(3)の上に新しい感光性樹脂層(6)を析出するステップと、
f)所望のパターン凹部と一致する第2のマスク(7)を通して前記新しい感光性樹脂層(6)に照射を行うステップと、
g)開口部をくり抜いてマルチレベル樹脂モールドを用意するように前記新しい感光性樹脂層(6)を現像し、前記マルチレベルモールドの前記開口部が前記基板の前記導電性表面(2)を露出させるステップと、
h)前記マルチレベル樹脂モールドの前記開口部に金属または合金をガルバニック析出するステップと、
i)前記基板(1)を分離してから、前記開口部に析出された前記金属または合金により形成される多層金属構造(8)を露出させるように前記樹脂層(3,6)を除去するステップと、
を含むことを特徴とする方法。 - 前記第1感光性樹脂層(3)に穿孔済み導電性表面(5)を形成するステップを、ステップb)の後に含むことを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 前記第1感光性樹脂層(3)に穿孔済み導電性表面(5)を形成するステップを、ステップc)の後に含むことを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 前のステップで現像された前記樹脂層(3)の表面の残り部分に導電性表面(5)を形成するステップを、ステップd)の後に含むことを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 前記開口部の底面に導電性表面(5)を形成するステップを、ステップg)の後に含むことを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- ステップg)が完了してから、前記マルチレベルモールドに追加層を加えるように、ステップh)に移る前にステップe)〜g)が反復されることを特徴とする、請求項1乃至5のいずれかに記載の方法。
- 前記導電性表面(2,5)がクロムおよび金の層の積層体で形成されることを特徴とする、請求項1乃至6のいずれかに記載の方法。
- 前記樹脂および前記マルチレベル構造を同じレベルにするように前記樹脂および析出金属を平坦化するステップをステップh)の後に含むことを特徴とする、請求項1乃至7のいずれかに記載の方法。
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