JP4469194B2 - 電鋳用型、電鋳方法、及びその電鋳用型の製造方法 - Google Patents
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Description
がって、孔径が小さくなり、電解液の出入りが困難となり、成膜速度が低下してしまい、電鋳で作製される部品または金型に凹凸ができてしまう。また、孔の上部で析出した金属によって孔がふさがれてしまい、電鋳で作製される部品や金型に空洞部分ができてしまう問題があった。
また、支持基板がN型のシリコン基板であることを特徴とする電鋳用型とした。また、支持基板がP型のシリコン基板であることを特徴とする電鋳用型とした。また、支持基板に、不純物がドープされたドープエリアを有しており、ドープエリアに電気的接続が可能な窓が形成されていることを特徴とする電鋳用型とした。また、ドープエリアが、支持基板の型構造体が形成されている面と反対側の面に形成されていることを特徴とする電鋳用型とした。また、ドープエリアが、支持基板の上面に形成されており、絶縁接続層の貫通孔の少なくとも一つが窓であることを特徴とする電鋳用型とした。また、絶縁接続層の貫通孔が、文字、模様、あるいは、これらの組み合わせであることを特徴とする電鋳用型とした。また、上記の電鋳用型を用い、支持基板の少なくとも一カ所と電気的な接続をし、支持基板を通して電流を流し、絶縁接続層の貫通孔から金属を成長させることを特徴とする電鋳方法とした。また、ドープエリアの少なくとも一カ所と電気的な接続を行うことを特徴とする電鋳方法とした。
いるエッチング方法は、リアクティブイオンエッチング(以下、RIE)をはじめとするドライエッチングやフッ化水素酸や緩衝フッ酸などを用いたウエットエッチングが用いられる。また、支持基板23上の熱酸化膜をフォトリソグラフィ工程によってパターニングし、窓パターン25を形成し、熱酸化形成工程で不純物が拡散してできたドープエリア27を露出させる。型構造体マスク26の厚さは、数100nm以上、数μm以下であり、型パターンマスク26を形成するためのフォトレジストの厚さは、数100nm以上、数μm以下である。特許文献3で用いられているフォトレジストの厚さ数10μmに比べ、本発明で用いるフォトレジストの厚さが薄いため、露光時の光の回折による影響が少なく、フォトマスクのパターンをフォトレジストへ形状精度や寸法精度が良く転写することができ、かつ、フォトレジストのパターンを形状精度や寸法精度良く型構造体マスク26に転写することができる。
2・・・絶縁接続層
3・・・支持基板
4・・・絶縁体
5・・・絶縁体
6・・・ドープエリア
7・・・貫通孔
8・・・電鋳部品
Claims (14)
- シリコンで形成され、不純物がドープされたドープエリアを有しており、前記ドープエリアに電気的接続が可能な窓が形成されている支持基板と、
前記支持基板の上面に形成された絶縁接続層と、
前記絶縁接続層の前記支持基板に接する面と反対の面に接し、かつ、前記支持基板に対して略垂直な側壁を有するシリコンで形成された複数の型構造体と、
前記型構造体の側壁、および上面の熱酸化膜上を被覆する絶縁体と、
前記絶縁接続層の露出している面の少なくとも一部が除去されて形成された絶縁接続層の上面と下面とを貫く貫通孔と、
を備えることを特徴とする電鋳用型。 - 前記支持基板がN型のシリコン基板であることを特徴とする請求項1に記載の電鋳用型。
- 前記支持基板がP型のシリコン基板であることを特徴とする請求項1に記載の電鋳用型。
- 前記ドープエリアが、前記支持基板の前記型構造体が形成されている面と反対側の面に形成されていることを特徴とする請求項1から3のいずれかの一つに記載の電鋳用型。
- 前記ドープエリアが、前記支持基板の上面に形成されており、前記貫通孔の少なくとも一つが前記窓であることを特徴とする請求項1から3のいずれかの一つに記載の電鋳用型。
- 前記貫通孔が、文字、模様、あるいは、これらの組み合わせであることを特徴とする請求項1から5のいずれか一つに記載の電鋳用型。
- 請求項1から6のいずれかに記載の電鋳用型を用い、前記支持基板の少なくとも一カ所と電気的な接続をし、前記支持基板を通して電流を流し、前記貫通孔から金属を成長させることを特徴とする電鋳方法。
- 前記ドープエリアの少なくとも一カ所と電気的な接続を行うことを特徴とする請求項7に記載の電鋳方法。
- シリコンで形成された支持基板と、前記支持基板の上面に形成された酸化膜層と、前記酸化膜層の上面に形成され、シリコンで形成された活性層と、で形成された基板において、
前記支持基板の一部に電極を形成する工程と、
前記活性層の前記酸化膜層と接する面と反対の面に熱酸化膜を形成する工程と、
フォトリソグラフィを用いて前記熱酸化膜のマスクを形成する工程と、
前記活性層をエッチングし、型構造体を形成する工程と、
前記型構造体において、エッチングにより露出した面に絶縁体を形成する工程と、
前記絶縁体の前記型構造体と接する面と反対の面にレジストパターンを形成する工程と、
前記酸化膜層の露出している面の一部に前記酸化膜層の上面と下面を貫く貫通孔を形成し、前記酸化膜層から絶縁接続層を形成する工程と、
前記レジストパターンを除去する工程と、
を有することを特徴とする電鋳用型の製造方法。 - 前記電極が前記支持基板に不純物を導入して形成されるドープエリアである事を特徴とする請求項9に記載の電鋳用型の製造方法。
- 前記ドープエリアは、前記支持基板の表面に露出している事を特徴とする請求項10に記載の電鋳用型の製造方法。
- 前記ドープエリアは、前記支持基板の前記酸化膜層と接する面と反対の面に形成されることを特徴とする請求項11に記載の電鋳用型の製造方法。
- 前記ドープエリアは前記貫通孔によって露出することを特徴とする請求項11に記載の電鋳用型の製造方法。
- 前記酸化膜層が二酸化ケイ素のBOX層であり、前記活性層がSi活性層であることを特徴とする請求項9から13のいずれか1つに記載の電鋳用型の製造方法。
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