JP5186663B2 - 微細構造の製造方法および回路基盤の製造方法 - Google Patents
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表面に3次元微細構造を有するモールドの有機樹脂層を準備する工程と、
前記有機樹脂層の表面上に、前記3次元微細構造を完全に埋め込み、共通支持部も形成する金属層を形成し、前記有機樹脂層と前記金属層の界面に金属酸化物を介した結合を形成する工程と、
前記有機樹脂層を蟻酸ガスに曝し、前記有機樹脂層を浸透した蟻酸により、前記金属層との界面における金属酸化物を還元し、前記金属層と前記有機樹脂層との結合を切断する工程と、
を含む微細構造の製造方法
が提供される。
表面に3次元微細構造を有するマスタの金属層を準備する工程と、
前記金属層の表面上に、前記3次元微細構造を完全に埋め込み、共通支持部も形成する有機樹脂層を塗布、硬化し、前記金属層と前記有機樹脂層の界面に金属酸化物を介した結合を形成する工程と、
前記有機樹脂層を蟻酸ガスに曝し、前記有機樹脂層を浸透した蟻酸により、前記金属層との界面における金属酸化物を還元し、前記金属層と前記有機樹脂層との結合を切断する工程と、
を含む微細構造の製造方法
が提供される。
12 溝、
14 銅シード層、
15 銅層、
16 金属酸化物、
17 気相処理室、
18 蟻酸ガス、
19 絶縁基板、
20 絶縁有機樹脂膜、
21 金属マスタ、
22p 液状有機樹脂層、
22 有機樹脂層、
Claims (6)
- 表面に3次元微細構造を有するモールドの有機樹脂層を準備する工程と、
前記有機樹脂層の表面上に、前記3次元微細構造を完全に埋め込み、共通支持部も形成する金属層を形成し、前記有機樹脂層と前記金属層の界面に金属酸化物を介した結合を形成する工程と、
前記有機樹脂層を蟻酸ガスに曝し、前記有機樹脂層を浸透した蟻酸により、前記金属層との界面における金属酸化物を還元し、前記金属層と前記有機樹脂層との結合を切断する工程と、
を含む微細構造の製造方法。 - 前記結合を切断した前記金属層を前記有機樹脂層から剥離する工程と、
前記有機樹脂層から剥離した前記金属層を、軟化させた有機樹脂層中に押し込む工程と、
前記金属層の、前記有機樹脂層上方の共通支持部を化学機械研磨により除去する工程と、
をさらに有する請求項1記載の微細構造の製造方法。 - 前記結合を切断した前記金属層を、前記モールドの前記有機樹脂層中に収容した状態で保管する工程、
をさらに有する請求項1記載の微細構造の製造方法。 - 表面に3次元微細構造を有するマスタの金属層を準備する工程と、
前記金属層の表面上に、前記3次元微細構造を完全に埋め込み、共通支持部も形成する有機樹脂層を塗布、硬化し、前記金属層と前記有機樹脂層の界面に金属酸化物を介した結合を形成する工程と、
前記有機樹脂層を蟻酸ガスに曝し、前記有機樹脂層を浸透した蟻酸により、前記金属層との界面における金属酸化物を還元し、前記金属層と前記有機樹脂層との結合を切断する工程と、
を含む微細構造の製造方法。 - 前記結合を切断した前記有機樹脂層を前記金属層から剥離する工程と、
剥離した前記有機樹脂層の表面上に、前記3次元微細構造を完全に埋め込み、共通支持部も形成する金属層を形成する工程と、
をさらに有する請求項4記載の微細構造の製造方法。 - 表面に3次元微細構造を有するモールドの有機樹脂層を準備する工程と、
前記有機樹脂層の表面上に、前記3次元微細構造を完全に埋め込み、共通支持部も形成する金属層を形成し、前記有機樹脂層と前記金属層の界面に金属酸化物を介した結合を形成する工程と、
前記有機樹脂層を蟻酸ガスに曝し、前記有機樹脂層を浸透した蟻酸により、前記金属層との界面における金属酸化物を還元し、前記金属層と前記有機樹脂層との結合を切断する工程と、
絶縁有機樹脂層を供えた支持基板の前記絶縁有機樹脂層に前記金属層を埋め込み、前記共通支持部を除去して回路基盤を作成する工程と、
を含む回路基盤の製造方法。
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