RU2009100627A - Способ изготовления электропроводящих поверхностей на носителе - Google Patents

Способ изготовления электропроводящих поверхностей на носителе Download PDF

Info

Publication number
RU2009100627A
RU2009100627A RU2009100627/07A RU2009100627A RU2009100627A RU 2009100627 A RU2009100627 A RU 2009100627A RU 2009100627/07 A RU2009100627/07 A RU 2009100627/07A RU 2009100627 A RU2009100627 A RU 2009100627A RU 2009100627 A RU2009100627 A RU 2009100627A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
electrically conductive
structured
carrier
conductive particles
continuous base
Prior art date
Application number
RU2009100627/07A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2436266C2 (ru
Inventor
Рене ЛОХТМАН (DE)
Рене Лохтман
Юрген КАЧУН (DE)
Юрген КАЧУН
Норберт ШНАЙДЕР (DE)
Норберт Шнайдер
Юрген ПФИСТЕР (DE)
Юрген ПФИСТЕР
Норберт ВАГНЕР (DE)
Норберт Вагнер
Дитер ХЕНТШЕЛЬ (DE)
Дитер ХЕНТШЕЛЬ
Original Assignee
Басф Се (De)
Басф Се
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Басф Се (De), Басф Се filed Critical Басф Се (De)
Publication of RU2009100627A publication Critical patent/RU2009100627A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2436266C2 publication Critical patent/RU2436266C2/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/245—Reinforcing conductive patterns made by printing techniques or by other techniques for applying conductive pastes, inks or powders; Reinforcing other conductive patterns by such techniques
    • H05K3/246—Reinforcing conductive paste, ink or powder patterns by other methods, e.g. by plating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0347—Overplating, e.g. for reinforcing conductors or bumps; Plating over filled vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/025—Abrading, e.g. grinding or sand blasting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0257—Brushing, e.g. cleaning the conductive pattern by brushing or wiping
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0779—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
    • H05K2203/0786—Using an aqueous solution, e.g. for cleaning or during drilling of holes
    • H05K2203/0789—Aqueous acid solution, e.g. for cleaning or etching
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0779—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
    • H05K2203/0786—Using an aqueous solution, e.g. for cleaning or during drilling of holes
    • H05K2203/0796—Oxidant in aqueous solution, e.g. permanganate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/09—Treatments involving charged particles
    • H05K2203/095—Plasma, e.g. for treating a substrate to improve adhesion with a conductor or for cleaning holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/09—Treatments involving charged particles
    • H05K2203/095—Plasma, e.g. for treating a substrate to improve adhesion with a conductor or for cleaning holes
    • H05K2203/097—Corona discharge
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
    • H05K2203/107—Using laser light

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Abstract

1. Способ изготовления электропроводящих поверхностей, структурированных или сплошных, на носителе, включающий в себя следующие этапы: ! a) нанесение на носитель структурированного или сплошного основного слоя с дисперсией, содержащей электропроводящие частицы в материале матрикса, ! b) по меньшей мере частичное затвердевание материала матрикса и/или его сушка, ! c) по меньшей мере частичное высвобождение электропроводящих частиц посредством по меньшей мере частичного съема затвердевшего или высохшего матрикса, ! d) образование на структурированном или сплошном основном слое слоя металла путем покрытия без тока и/или покрытия гальваническим способом. ! 2. Способ по п.1, отличающийся тем, что высвобождение электропроводящих частиц на этапе с) осуществляют химическим, физическим или механическим способом. ! 3. Способ по п.1, отличающийся тем, что высвобождение электропроводящих частиц на этапе с) осуществляют с помощью окислителя. ! 4. Способ по п.3, отличающийся тем, что окислитель представляет собой перманганат калия, манганат калия, перманганат натрия, манганат натрия, пероксид водорода или его аддукты, перборат, перкарбонат, персульфат, пероксодисульфат, гипохлорит натрия или перхлорат. ! 5. Способ по п.1, отличающийся тем, что высвобождение электропроводящих частиц на этапе с) осуществляют посредством воздействия веществ, которые способны растворять, разъедать материал матрикса и/или вызывать его набухание. ! 6. Способ по п.5, отличающийся тем, что вещество, которое способно растворять, разъедать материал матрикса и/или вызывать его набухание, представляет собой кислый или щелочной химикат или смесь химикатов и�

Claims (23)

1. Способ изготовления электропроводящих поверхностей, структурированных или сплошных, на носителе, включающий в себя следующие этапы:
a) нанесение на носитель структурированного или сплошного основного слоя с дисперсией, содержащей электропроводящие частицы в материале матрикса,
b) по меньшей мере частичное затвердевание материала матрикса и/или его сушка,
c) по меньшей мере частичное высвобождение электропроводящих частиц посредством по меньшей мере частичного съема затвердевшего или высохшего матрикса,
d) образование на структурированном или сплошном основном слое слоя металла путем покрытия без тока и/или покрытия гальваническим способом.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что высвобождение электропроводящих частиц на этапе с) осуществляют химическим, физическим или механическим способом.
3. Способ по п.1, отличающийся тем, что высвобождение электропроводящих частиц на этапе с) осуществляют с помощью окислителя.
4. Способ по п.3, отличающийся тем, что окислитель представляет собой перманганат калия, манганат калия, перманганат натрия, манганат натрия, пероксид водорода или его аддукты, перборат, перкарбонат, персульфат, пероксодисульфат, гипохлорит натрия или перхлорат.
5. Способ по п.1, отличающийся тем, что высвобождение электропроводящих частиц на этапе с) осуществляют посредством воздействия веществ, которые способны растворять, разъедать материал матрикса и/или вызывать его набухание.
6. Способ по п.5, отличающийся тем, что вещество, которое способно растворять, разъедать материал матрикса и/или вызывать его набухание, представляет собой кислый или щелочной химикат или смесь химикатов или растворитель.
7. Способ изготовления электропроводящих поверхностей, структурированных или сплошных, на носителе, включающий в себя следующие этапы:
a) нанесение на носитель структурированного или сплошного основного слоя с дисперсией, содержащей электропроводящие частицы в материале матрикса,
b) по меньшей мере частичное затвердевание материала матрикса и/или его сушка,
c) по меньшей мере частичное высвобождение электропроводящих частиц посредством по меньшей мере частичного съема затвердевшего или высохшего матрикса с помощью окислителя,
d) образование на структурированном или сплошном основном слое слоя металла путем покрытия без тока и/или покрытия гальваническим способом.
8. Способ по п.7, отличающийся тем, что окислитель представляет собой перманганат калия, манганат калия, перманганат натрия, манганат натрия, пероксид водорода или его аддукты, перборат, перкарбонат, персульфат, пероксодисульфат, гипохлорит натрия или перхлорат.
9. Способ по п.1 или 7, отличающийся тем, что перед покрытием структурированного или сплошного основного слоя способом без тока и/или гальваническим способом с электропроводящих частиц удаляют, возможно, имеющийся на них слой оксида
10. Способ по п.1 или 7, отличающийся тем, что перед нанесением структурированного или сплошного основного слоя носитель очищают сухим способом, мокрым химическим способом и/или механическим способом.
11. Способ по п.1 или 7, отличающийся тем, что сухой способ представляет собой удаление пыли с помощью щеток и/или деионизированного воздуха, коронный разряд или плазму низкого давления или удаление частиц с помощью роликов или валков, покрытых клейким слоем, мокрый химический способ представляет собой промывание кислым или щелочным реагентом или растворителем, а механический способ - это крацовка (очистка щетками), шлифовка, полировка или струйная обработка - струей воздуха или воды, возможно, содержащей частицы.
12. Способ по п.1 или 7, отличающийся тем, что структурированный или сплошной основной слой наносят с помощью технологии покрытия.
13. Способ по п.12, отличающийся тем, что технология покрытия представляет собой печать, заливку, вальцовку, погружение или распыление.
14. Способ по п.1 или 7, отличающийся тем, что дисперсию в баке перед нанесением перемешивают или перекачивают.
15. Способ по п.1 или 7, отличающийся тем, что на верхнюю и нижнюю стороны носителя наносят структурированный или сплошной основной слой.
16. Способ по п.15, отличающийся тем, что структурированные или сплошные основные слои на верхней стороне и на нижней стороне носителя соединены друг с другом по меньшей мере одним сквозным контактом.
17. Способ по п.16, отличающийся тем, что для сквозного контакта на стенке по меньшей мере одного отверстия в носителе создают электропроводящую поверхность.
18. Способ по п.1 или 7, отличающийся тем, что после нанесения дисперсии структурированный или сплошной основной слой по меньшей мере частично затвердевает или высыхает.
19. Способ по п.18, отличающийся тем, что затвердевание или высыхание в зависимости от материала матрикса реализуют химическим или физическим путем или сочетая эти пути.
20. Способ по п.1 или 7, отличающийся тем, что не обладающий электропроводностью материал, из которого изготовлен носитель, представляет собой пропитанную смолой ткань, из которой прессованы пластины или рулоны, или неармированную пластиковую пленку.
21. Способ по п.1 или 7 для изготовления печатных проводников на печатных платах, антенн с радиочастотной идентификацией (RFID), антенн передатчиков или иных антенных структур, модулей чип-карт, плоских кабелей, устройств обогрева сидений, пленочных проводников, токопроводящих дорожек в панелях солнечных батарей или в жидкокристаллических либо же плазменных экранах или же для производства изделий произвольной формы с гальваническим покрытием.
22. Способ по п.1 или 7 для изготовления декоративных или функциональных поверхностей на изделиях, которые применяют для экранировки электромагнитного излучения, для проведения тепла или в качестве упаковки.
23. Способ по п.1 или 7 для изготовления тонких металлических пленок или полимерных носителей, имеющих одностороннее или двустороннее металлическое покрытие.
RU2009100627/07A 2006-06-14 2007-06-11 Способ изготовления электропроводящих поверхностей на носителе RU2436266C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP06115487.8 2006-06-14
EP06115487 2006-06-14

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2009100627A true RU2009100627A (ru) 2010-07-20
RU2436266C2 RU2436266C2 (ru) 2011-12-10

Family

ID=38461132

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2009100627/07A RU2436266C2 (ru) 2006-06-14 2007-06-11 Способ изготовления электропроводящих поверхностей на носителе

Country Status (11)

Country Link
US (1) US20090285976A1 (ru)
EP (1) EP2033501A1 (ru)
JP (1) JP2009539593A (ru)
KR (1) KR20090025337A (ru)
CN (1) CN101491166B (ru)
BR (1) BRPI0712709A2 (ru)
CA (1) CA2654797A1 (ru)
IL (1) IL195620A0 (ru)
RU (1) RU2436266C2 (ru)
TW (1) TW200806127A (ru)
WO (1) WO2007144322A1 (ru)

Families Citing this family (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008080893A1 (de) * 2007-01-05 2008-07-10 Basf Se Verfahren zur herstellung von elektrisch leitfähigen oberflächen
ATE474080T1 (de) 2007-02-20 2010-07-15 Basf Se Verfahren zur herstellung von metallisierten textilen oberflächen mit strom erzeugenden oder strom verbrauchenden artikeln
WO2008101884A2 (de) * 2007-02-20 2008-08-28 Basf Se Verfahren zur kontaktierung elektrischer bauelemente
WO2009112573A2 (de) * 2008-03-13 2009-09-17 Basf Se Verfahren und dispersion zum aufbringen einer metallschicht auf einem substrat sowie metallisierbare thermoplastische formmasse
WO2009144186A2 (de) 2008-05-30 2009-12-03 Basf Se Verfahren zur herstellung von transparenten leitfähigen oxiden
EP2304814A2 (de) 2008-06-18 2011-04-06 Basf Se Verfahren zur herstellung von elektroden für solarzellen
US20110266158A1 (en) * 2008-06-19 2011-11-03 Fundacion Cidetec Method for electrochemically covering an insulating substrate
US8486305B2 (en) 2009-11-30 2013-07-16 Lockheed Martin Corporation Nanoparticle composition and methods of making the same
DE102009009650B4 (de) * 2009-02-19 2013-10-10 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer Kunststoffschicht sowie deren Verwendung
US8585911B2 (en) * 2009-03-18 2013-11-19 Kuo-Ching Chiang Thin film antenna and the method of forming the same
US9007674B2 (en) * 2011-09-30 2015-04-14 View, Inc. Defect-mitigation layers in electrochromic devices
KR101009442B1 (ko) * 2009-04-15 2011-01-19 한국과학기술연구원 전도성 구조체를 이용한 전도성필름 제조방법 및 전도성필름
WO2010126876A1 (en) * 2009-04-27 2010-11-04 Drexel University Transparent conformal polymer antennas for rfid and other wireless communications applications
US9072185B2 (en) 2009-07-30 2015-06-30 Lockheed Martin Corporation Copper nanoparticle application processes for low temperature printable, flexible/conformal electronics and antennas
US9011570B2 (en) 2009-07-30 2015-04-21 Lockheed Martin Corporation Articles containing copper nanoparticles and methods for production and use thereof
DE102009045061A1 (de) 2009-09-28 2011-03-31 Basf Se Verfahren zur Herstellung von elektrisch leitfähigen, strukturierten oder vollflächigen Oberflächen auf einem Träger
FR2952384B1 (fr) * 2009-11-10 2012-12-14 Commissariat Energie Atomique Depot selectif de nanoparticules
US20110262722A1 (en) * 2009-12-22 2011-10-27 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Method of Producing Laminated Body, and Laminated Body
AU2011216964B2 (en) * 2010-02-17 2015-07-09 Basf Se Process for producing electrically conductive bonds between solar cells
US10544483B2 (en) 2010-03-04 2020-01-28 Lockheed Martin Corporation Scalable processes for forming tin nanoparticles, compositions containing tin nanoparticles, and applications utilizing same
US8834747B2 (en) * 2010-03-04 2014-09-16 Lockheed Martin Corporation Compositions containing tin nanoparticles and methods for use thereof
KR101204539B1 (ko) * 2010-08-27 2012-11-23 삼성전기주식회사 에너지 저장 장치의 전극 제조용 도핑 장치 및 이를 이용한 전극 제조 방법
CN102404934B (zh) * 2010-09-09 2015-01-14 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板基板及其制作方法
TWI398198B (zh) * 2010-09-13 2013-06-01 Zhen Ding Technology Co Ltd 具有接地屏蔽結構之電路板及其製作方法
US9475946B2 (en) * 2011-09-30 2016-10-25 Ppg Industries Ohio, Inc. Graphenic carbon particle co-dispersions and methods of making same
WO2013079219A1 (de) * 2011-12-02 2013-06-06 Byk-Chemie Gmbh Verfahren zur herstellung elektrisch leitfähiger strukturen auf nichtleitenden substraten und auf diese weise erzeugte strukturen
WO2013104520A1 (fr) 2012-01-13 2013-07-18 Arjo Wiggins Fine Papers Limited Procédé de fabrication d'une feuille
EP2812923B1 (en) 2012-02-10 2019-11-27 Lockheed Martin Corporation Photovoltaic cells having electrical contacts formed from metal nanoparticles and methods for production thereof
US9005483B2 (en) 2012-02-10 2015-04-14 Lockheed Martin Corporation Nanoparticle paste formulations and methods for production and use thereof
CN102580905B (zh) * 2012-02-15 2013-11-20 德州华源生态科技有限公司 并条、粗纱胶辊导电涂层的处理方法
TWI473118B (zh) * 2012-03-15 2015-02-11 Nat Univ Kaohsiung Polyethylene dioxythiophene - polystyrene sulfonate conductive liquid and conductive film formed by it
RU2516008C2 (ru) * 2012-06-20 2014-05-20 Закрытое акционерное общество "Галилео Нанотех" Способ изготовления электропроводящей поверхности на полимерном рулонном материале
WO2014025826A2 (en) * 2012-08-06 2014-02-13 Dow Global Technologies Llc High reliability photo-voltaic device
RU2520239C1 (ru) * 2012-12-28 2014-06-20 Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский технологический университет "МИСиС" Способ получения тонкопленочных полимерных нанокомпозиций для сверхплотной магнитной записи информации
CN105885474B (zh) * 2015-07-16 2017-09-08 国网浙江省电力公司湖州供电公司 一种碳黑静电吸附碳纳米管导电填料的制备方法
JP6039854B1 (ja) * 2016-07-13 2016-12-07 名古屋メッキ工業株式会社 電気めっき方法、めっき装飾品、ゴルフボール及び支承治具
US20190177858A1 (en) * 2016-10-05 2019-06-13 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Coating an alloy substrate
CN106604538A (zh) * 2016-12-13 2017-04-26 苏州城邦达力材料科技有限公司 一种柔性线路板及其制备方法
US10763165B2 (en) * 2017-04-18 2020-09-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Conductive powder formation method, device for forming conductive powder, and method of forming semiconductor device
CN110158132A (zh) * 2018-02-13 2019-08-23 华瑞墨石丹阳有限公司 一种绝缘材料的电镀方法
WO2021161295A1 (en) * 2020-02-10 2021-08-19 Deiana Roberto Production of plastic touch controls using laser-etched conductive layers
CA3192359A1 (en) 2020-08-18 2022-02-24 Enviro Metals, LLC Metal refinement

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1095117A (en) * 1963-12-26 1967-12-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of making printed circuit board
DE2528000B2 (de) * 1975-06-24 1979-12-20 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Verfahren zur Herstellung einer Lötfläche relativ großer Abmessungen
FR2397469A1 (fr) * 1977-02-22 1979-02-09 Panoduz Anstalt Procede pour deposer une couche de metal conducteur sur un support isolant
JPS53113232A (en) * 1977-03-15 1978-10-03 Shiyouzou Fukuda Preparation of colored metal film
US4417296A (en) * 1979-07-23 1983-11-22 Rca Corp Method of connecting surface mounted packages to a circuit board and the resulting connector
JPS5880892A (ja) * 1981-11-09 1983-05-16 セイコーインスツルメンツ株式会社 回路基板の導電パタ−ン形成方法
JPS5895892A (ja) * 1981-12-02 1983-06-07 住友ベークライト株式会社 回路板作成方法
US4737446A (en) * 1986-12-30 1988-04-12 E. I. Du Pont De Nemours And Company Method for making multilayer circuits using embedded catalyst receptors
US5109269A (en) * 1991-07-08 1992-04-28 Ofer Holzman Method and means for positioning surface mounted electronic components on a printed wiring board
JP3528924B2 (ja) * 1993-01-22 2004-05-24 ソニー株式会社 プリント配線板及びその製造方法
JPH08127894A (ja) * 1994-10-28 1996-05-21 Toyoda Gosei Co Ltd 樹脂製品の部分めっき方法
JP3686527B2 (ja) * 1997-04-25 2005-08-24 富士重工業株式会社 炭素繊維強化プラスチックの金属被覆方法
US6613986B1 (en) * 1998-09-17 2003-09-02 Ibiden Co., Ltd. Multilayer build-up wiring board
JP4355436B2 (ja) * 2000-10-25 2009-11-04 森村ケミカル株式会社 配線パターンの形成方法、回路基板の製造方法および遮光パターンの形成された透光体の製造方法
DE10145749A1 (de) * 2001-09-17 2003-04-24 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Herstellung einer strukturierten Metallschicht auf einem Trägerkörper und Trägerkörper mit einer strukturierten Metallschicht
DE10254927B4 (de) * 2002-11-25 2012-11-22 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Herstellung von leitfähigen Strukturen auf einem Träger und Verwendung des Verfahrens
JP4420626B2 (ja) * 2003-06-06 2010-02-24 株式会社秀峰 印刷または塗布画像作成方法
TW200521171A (en) * 2003-12-26 2005-07-01 Toshiba Kk Resin particles and resin layer containing metal micro particles, its forming method and circuit base board
JP4166686B2 (ja) * 2003-12-26 2008-10-15 株式会社東芝 金属微粒子含有樹脂粒子、金属微粒子含有樹脂層および金属微粒子含有樹脂層の形成方法
DE102004009284A1 (de) * 2004-02-26 2005-09-15 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leuchtdioden-Anordnung für eine Hochleistungs-Leuchtdiode und Verfahren zur Herstellung einer Leuchtdioden-Anordnung
JP2005303090A (ja) * 2004-04-13 2005-10-27 Toshiba Corp 配線基板および配線基板の製造方法
JP2006128228A (ja) * 2004-10-26 2006-05-18 Seiko Epson Corp 導電膜の形成方法、配線基板、電子デバイスおよび電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
CN101491166A (zh) 2009-07-22
JP2009539593A (ja) 2009-11-19
US20090285976A1 (en) 2009-11-19
TW200806127A (en) 2008-01-16
IL195620A0 (en) 2009-09-01
WO2007144322A1 (de) 2007-12-21
KR20090025337A (ko) 2009-03-10
CN101491166B (zh) 2011-09-28
BRPI0712709A2 (pt) 2012-05-22
RU2436266C2 (ru) 2011-12-10
EP2033501A1 (de) 2009-03-11
CA2654797A1 (en) 2007-12-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2009100627A (ru) Способ изготовления электропроводящих поверхностей на носителе
JP2009539593A5 (ru)
TWI328416B (en) Multi-layer printed circuit board and method for fabricating the same
RU2394402C1 (ru) Способ изготовления структурированных, проводящих электрический ток поверхностей
CN102400115B (zh) 一种微米级线宽的柔性铜电极图形的制备方法
US20100021657A1 (en) Process for producing electrically conductive surfaces
US20100009094A1 (en) Method for the producing structured electrically conductive surfaces
RU2009147814A (ru) Способ изготовления металлической фольги с полимерным покрытием и ее применение
JP4853774B2 (ja) 還元性ポリマー微粒子を用いるパターン化された金属膜が形成されためっきフィルムの製造方法
KR20100016622A (ko) 금속 코팅 베이스 적층판의 제조 방법
CN101170879B (zh) 多层线路板及其制备方法
JP2009525379A (ja) 塩基性洗浄液で洗浄可能な帯電防止組成物およびこれを用いて製造された高分子製品
US20020164836A1 (en) Method of manufacturing printed circuit board
TWI420987B (zh) 用於製造電子裝置之尖端印刷及刮塗系統及方法
JP5149805B2 (ja) 無電解銅めっき方法
TW200843588A (en) Method for contacting electrical devices
CN103596374B (zh) 在柔性电路板上形成导电线路的方法
JP3786214B2 (ja) 異方導電性樹脂フィルム状成形物の製法
KR20110025319A (ko) 실리콘 코팅된 플라스틱 본딩시트 및 그 제조방법
KR100632066B1 (ko) 인쇄 회로 기판 적층 방법
KR100857615B1 (ko) Ｒｆｉｄ안테나 제조방법
KR100319191B1 (ko) 인쇄회로기판스루홀의표면개질방법
CN101144967B (zh) 正性电泳涂料在印制板的图形转移上的电泳涂装方法及成套设备
JP2003346828A (ja) 燃料電池セパレータ
GB2117670A (en) Method for forming a cured resin coating having a desired pattern on the surface of a substrate

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20130612