RU2008103343A - Система аппаратной защиты чувствительных электронных модулей обработки данных от внешних манипуляций - Google Patents

Система аппаратной защиты чувствительных электронных модулей обработки данных от внешних манипуляций Download PDF

Info

Publication number
RU2008103343A
RU2008103343A RU2008103343/09A RU2008103343A RU2008103343A RU 2008103343 A RU2008103343 A RU 2008103343A RU 2008103343/09 A RU2008103343/09 A RU 2008103343/09A RU 2008103343 A RU2008103343 A RU 2008103343A RU 2008103343 A RU2008103343 A RU 2008103343A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
printed circuit
circuit
circuit board
holder according
conductive structures
Prior art date
Application number
RU2008103343/09A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2382531C2 (ru
Inventor
Антон ВИММЕР (DE)
Антон ВИММЕР
Original Assignee
Сименс Акциенгезелльшафт (DE)
Сименс Акциенгезелльшафт
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Сименс Акциенгезелльшафт (DE), Сименс Акциенгезелльшафт filed Critical Сименс Акциенгезелльшафт (DE)
Publication of RU2008103343A publication Critical patent/RU2008103343A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2382531C2 publication Critical patent/RU2382531C2/ru

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F21/00—Security arrangements for protecting computers, components thereof, programs or data against unauthorised activity
    • G06F21/70—Protecting specific internal or peripheral components, in which the protection of a component leads to protection of the entire computer
    • G06F21/86—Secure or tamper-resistant housings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0275—Security details, e.g. tampering prevention or detection
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/145—Arrangements wherein electric components are disposed between and simultaneously connected to two planar printed circuit boards, e.g. Cordwood modules
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10151—Sensor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Security & Cryptography (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Software Systems (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Storage Device Security (AREA)
  • Emergency Protection Circuit Devices (AREA)

Abstract

1. Держатель схемы, который окружает внутреннее пространство (9) для компонентов (3, 8) защищаемой схемы и который имеет проводящие структуры (4, 11, 12), окружающие внутреннее пространство, для обнаружения доступов к схеме, отличающийся тем, что компоненты (3, 8) и их монтажные соединения полностью окружены проводящими структурами (4) печатной платы (2), проводящими структурами (11) другой печатной платы (7) и проводящими структурами (12) рамочной печатной платы (10), при этом печатные платы (2, 7, 10), соответственно, связаны друг с другом через окружающую соединительную рамку (13). ! 2. Держатель схемы по п.1, отличающийся тем, что держатель (1) схемы имеет печатную плату (2), которая имеет на и/или в своей обращенной к внутреннему пространству (9) стороне, по меньшей мере, некоторые из компонентов (3) защищаемой схемы и на и/или в своей стороне, противоположной внутреннему пространству (9), часть проводящих структур (4), окружающих внутреннее пространство. ! 3. Держатель схемы по п.2, отличающийся тем, что печатная плата (2) представляет собой многослойную печатную плату или многослойную керамическую подложку со слоями для части окружающих внутреннее пространство проводящих структур (4) и слоями для монтажа некоторых из компонентов (3) защищаемой схемы. ! 4. Держатель схемы по п.2 или 3, отличающийся тем, что слои для монтажа некоторых из компонентов (3) защищаемой схемы размещены на и/или в обращенной к внутреннему пространству (9) стороне печатной платы (2). ! 5. Держатель схемы по п.2 или 3, отличающийся тем, что межслойные контакты защищаемой схемы в печатной плате (2) выполнены как скрытые межслойные контакты. ! 6. Держатель схемы по п.3, отличающийся тем, что �

Claims (13)

1. Держатель схемы, который окружает внутреннее пространство (9) для компонентов (3, 8) защищаемой схемы и который имеет проводящие структуры (4, 11, 12), окружающие внутреннее пространство, для обнаружения доступов к схеме, отличающийся тем, что компоненты (3, 8) и их монтажные соединения полностью окружены проводящими структурами (4) печатной платы (2), проводящими структурами (11) другой печатной платы (7) и проводящими структурами (12) рамочной печатной платы (10), при этом печатные платы (2, 7, 10), соответственно, связаны друг с другом через окружающую соединительную рамку (13).
2. Держатель схемы по п.1, отличающийся тем, что держатель (1) схемы имеет печатную плату (2), которая имеет на и/или в своей обращенной к внутреннему пространству (9) стороне, по меньшей мере, некоторые из компонентов (3) защищаемой схемы и на и/или в своей стороне, противоположной внутреннему пространству (9), часть проводящих структур (4), окружающих внутреннее пространство.
3. Держатель схемы по п.2, отличающийся тем, что печатная плата (2) представляет собой многослойную печатную плату или многослойную керамическую подложку со слоями для части окружающих внутреннее пространство проводящих структур (4) и слоями для монтажа некоторых из компонентов (3) защищаемой схемы.
4. Держатель схемы по п.2 или 3, отличающийся тем, что слои для монтажа некоторых из компонентов (3) защищаемой схемы размещены на и/или в обращенной к внутреннему пространству (9) стороне печатной платы (2).
5. Держатель схемы по п.2 или 3, отличающийся тем, что межслойные контакты защищаемой схемы в печатной плате (2) выполнены как скрытые межслойные контакты.
6. Держатель схемы по п.3, отличающийся тем, что структурные слои, формируемые в печатной плате (2) для монтажа некоторых из компонентов (3) защищаемой схемы, формируются как последовательно нарастающие структурные слои.
7. Держатель схемы по п.3, отличающийся тем, что держатель (1) схемы имеет другую печатную плату (7), которая размещена напротив упомянутой печатной платы (2), содержит на и/или в своей противоположной внутреннему пространству стороне часть проводящих структур (11), окружающих внутреннее пространство, и, в частности, на и/или в своей обращенной к внутреннему пространству (9) стороне содержит другие из компонентов (8) защищаемой схемы.
8. Держатель схемы по п.7, отличающийся тем, что между печатной палатой (2) и другой печатной платой (7) находится рамочная печатная плата (10).
9. Держатель схемы по п.8, отличающийся тем, что рамочная печатная плата (10) выполнена по технологии печатных плат.
10. Держатель схемы по любому из пп.1-3, отличающийся тем, что держатель (1) схемы выполнен по технологии печатных плат.
11. Держатель схемы по любому из пп.1-3, отличающийся тем, что держатель (1) схемы содержит в нерегулярной конфигурации выводы (14) для подключения средств обнаружения для обнаружения нарушения проводящих структур (4, 11, 12).
12. Тахограф, транспортное средство, самолет, регистратор данных и/или платежный автомат с держателем схемы по любому из пп.1-11.
13. Способ изготовления держателя схемы по любому из пп.1-11.
RU2008103343/09A 2005-06-30 2005-06-30 Система аппаратной защиты чувствительных электронных модулей обработки данных от внешних манипуляций RU2382531C2 (ru)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/EP2005/053111 WO2007003228A1 (de) 2005-06-30 2005-06-30 Hardwareschutz für sensible elektronik-datenbaugruppen gegen externe manipulationen

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2008103343A true RU2008103343A (ru) 2009-08-10
RU2382531C2 RU2382531C2 (ru) 2010-02-20

Family

ID=35841712

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2008103343/09A RU2382531C2 (ru) 2005-06-30 2005-06-30 Система аппаратной защиты чувствительных электронных модулей обработки данных от внешних манипуляций

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8270174B2 (ru)
EP (1) EP1897425A1 (ru)
JP (1) JP4891994B2 (ru)
BR (1) BRPI0520346A2 (ru)
RU (1) RU2382531C2 (ru)
WO (1) WO2007003228A1 (ru)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2938953B1 (fr) * 2008-11-21 2011-03-11 Innova Card Dispositif de protection d'un boitier de circuit integre electronique contre les intrusions par voie physique ou chimique.
JP5378076B2 (ja) * 2009-06-11 2013-12-25 東プレ株式会社 データの安全ケース
KR20120035673A (ko) * 2010-10-06 2012-04-16 삼성전기주식회사 패키지기판
GB2484742B (en) * 2010-10-22 2013-06-12 Murata Power Solutions Milton Keynes Ltd Electronic component for surface mounting
CH704884B1 (fr) * 2011-04-29 2015-04-30 Suisse Electronique Microtech Substrat destiné à recevoir des contacts électriques.
JP5455250B2 (ja) * 2011-06-20 2014-03-26 東芝テック株式会社 情報処理装置
JP4914530B1 (ja) * 2011-09-06 2012-04-11 パナソニック株式会社 端末装置
JP5622341B2 (ja) * 2013-09-25 2014-11-12 東プレ株式会社 データの安全ケース
US9108841B1 (en) * 2014-03-05 2015-08-18 Freescale Semiconductor, Inc. Microelectronic packages having stacked accelerometer and magnetometer die and methods for the production thereof
JP5703453B1 (ja) * 2014-03-28 2015-04-22 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 情報処理装置
JP5656303B1 (ja) * 2014-03-28 2015-01-21 パナソニック株式会社 情報処理装置
GB2529622A (en) * 2014-08-22 2016-03-02 Johnson Electric Sa Improvements in or relating to an anti-tamper device
JP6572820B2 (ja) * 2016-04-25 2019-09-11 富士通株式会社 電源供給構造
WO2018183597A1 (en) 2017-03-30 2018-10-04 Molex, Llc Tamper proof payment reader
US10638608B2 (en) * 2017-09-08 2020-04-28 Apple Inc. Interconnect frames for SIP modules
CN108156756B (zh) * 2018-02-06 2024-05-10 国蓉科技有限公司 一种异构刚饶板及基于异构刚饶板的多层板卡制作方法
DE102021200770A1 (de) 2021-01-28 2022-07-28 Continental Automotive Gmbh Anordnung, die eine mehrschicht- leiterplatte aufweist, undverfahren zum betreiben einer mehrschicht- leiterplatte
US11765816B2 (en) 2021-08-11 2023-09-19 International Business Machines Corporation Tamper-respondent assemblies with pressure connector assemblies

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2195478B (en) 1986-09-24 1990-06-13 Ncr Co Security device for sensitive data
US5269378A (en) 1990-05-19 1993-12-14 Bayer Aktiengesellschaft Housing arrangement for fire-endangered installations
GB9115972D0 (en) 1991-07-24 1991-09-11 Gore W L & Ass Uk Improvements in security enclosures
US5233505A (en) 1991-12-30 1993-08-03 Yeng-Ming Chang Security device for protecting electronically-stored data
JP2541487B2 (ja) * 1993-11-29 1996-10-09 日本電気株式会社 半導体装置パッケ―ジ
DE19512266C2 (de) 1994-09-23 1998-11-19 Rainer Jacob Diebstahlschutzsystem für Fahrzeuge
FR2758935B1 (fr) * 1997-01-28 2001-02-16 Matra Marconi Space France Boitier micro-electronique multi-niveaux
US6100113A (en) * 1998-07-13 2000-08-08 Institute Of Microelectronics Very thin multi-chip-package and method of mass producing the same
US6075700A (en) * 1999-02-02 2000-06-13 Compaq Computer Corporation Method and system for controlling radio frequency radiation in microelectronic packages using heat dissipation structures
CN1246730A (zh) 1999-09-13 2000-03-08 后健慈 集成电路封装盒的保全结构
GB2358957B (en) * 1999-10-27 2004-06-23 Ibm Ball grid array module
US6404043B1 (en) 2000-06-21 2002-06-11 Dense-Pac Microsystems, Inc. Panel stacking of BGA devices to form three-dimensional modules
DE10047436A1 (de) 2000-09-21 2002-08-29 Giesecke & Devrient Gmbh Sicherheitsmodul
WO2003019467A1 (en) 2001-08-31 2003-03-06 Trintech Limited A pin pad
JP2003229510A (ja) 2001-11-30 2003-08-15 Ngk Spark Plug Co Ltd 配線基板
JP2004158700A (ja) * 2002-11-07 2004-06-03 Denso Corp 電子制御装置およびその製造方法
US20040089943A1 (en) * 2002-11-07 2004-05-13 Masato Kirigaya Electronic control device and method for manufacturing the same
US6853093B2 (en) * 2002-12-20 2005-02-08 Lipman Electronic Engineering Ltd. Anti-tampering enclosure for electronic circuitry
JP4342174B2 (ja) * 2002-12-27 2009-10-14 新光電気工業株式会社 電子デバイス及びその製造方法
US7170155B2 (en) * 2003-06-25 2007-01-30 Intel Corporation MEMS RF switch module including a vertical via
US7368808B2 (en) * 2003-06-30 2008-05-06 Intel Corporation MEMS packaging using a non-silicon substrate for encapsulation and interconnection
JP2005116897A (ja) * 2003-10-09 2005-04-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路基板、回路基板の設計支援装置及び方法、設計支援プログラム、及び設計支援プログラム記録媒体
CA2543316A1 (en) 2003-10-24 2005-05-06 Trintech Limited Circuit security
US7576426B2 (en) * 2005-04-01 2009-08-18 Skyworks Solutions, Inc. Wafer level package including a device wafer integrated with a passive component

Also Published As

Publication number Publication date
JP2008547240A (ja) 2008-12-25
US8270174B2 (en) 2012-09-18
EP1897425A1 (de) 2008-03-12
WO2007003228A1 (de) 2007-01-11
JP4891994B2 (ja) 2012-03-07
US20080278922A1 (en) 2008-11-13
BRPI0520346A2 (pt) 2009-05-05
RU2382531C2 (ru) 2010-02-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2008103343A (ru) Система аппаратной защиты чувствительных электронных модулей обработки данных от внешних манипуляций
US10009995B2 (en) Security module for protection circuit components from unauthorized access
US20080037238A1 (en) Structure for electromagnetically shielding a substrate
RU2382404C2 (ru) Система защиты аппаратных средств в форме печатных плат, сформированных глубокой вытяжкой в получаши
ATE390711T1 (de) Gehäuse mit einbruchschutz für elektronische schaltungen
US8258405B2 (en) Sensor for a hardware protection system for sensitive electronic-data modules protecting against external manipulations
US11432399B2 (en) Tamper resistance wall structure
WO2007109773A3 (en) Electromagnetic interference containment in a transceiver module
ATE396468T1 (de) Telemetrieanlage zur aufnahme, verarbeitung und weiterleitung von signalen
US20130032718A1 (en) Rf immunity improved pyro sensor
US20110080715A1 (en) Protective structure of electronic component
DE50108481D1 (de) Sicherheitsmodul
RU2387110C2 (ru) Датчик для системы защиты аппаратных средств чувствительных электронных модулей обработки данных от внешних манипуляций
US20240196525A1 (en) Circuit board assembly having a security shield
CN218550182U (zh) 低应力封装结构
US20100259289A1 (en) Detecting Open Ground Connections in Surface Mount Connectors
Franz et al. Greenhouse Gas Emissions of Printed Circuit Board Manufacturing of Different Technologies
US8283574B2 (en) Printed circuit board with compound via
KR100576176B1 (ko) 메모리 모듈 테스트 장치 및 방법
JP2009231489A (ja) 加速度センサの実装構造
KR101352003B1 (ko) 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지의 솔더볼 파괴 예지 시스템 및 그 예지 방법
KR100632733B1 (ko) 인쇄회로기판
TWM643439U (zh) 複合式端子連接器
JP2007180154A (ja) 半導体集積回路実装用モジュール
CN117501812A (zh) 刚柔性印刷电路板以及包括刚柔性印刷电路板的电子装置

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20150701