RU2382531C2 - Система аппаратной защиты чувствительных электронных модулей обработки данных от внешних манипуляций - Google Patents

Система аппаратной защиты чувствительных электронных модулей обработки данных от внешних манипуляций Download PDF

Info

Publication number
RU2382531C2
RU2382531C2 RU2008103343/09A RU2008103343A RU2382531C2 RU 2382531 C2 RU2382531 C2 RU 2382531C2 RU 2008103343/09 A RU2008103343/09 A RU 2008103343/09A RU 2008103343 A RU2008103343 A RU 2008103343A RU 2382531 C2 RU2382531 C2 RU 2382531C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
circuit
conductive structures
holder
Prior art date
Application number
RU2008103343/09A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2008103343A (ru
Inventor
Антон ВИММЕР (DE)
Антон ВИММЕР
Original Assignee
Сименс Акциенгезелльшафт
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Сименс Акциенгезелльшафт filed Critical Сименс Акциенгезелльшафт
Publication of RU2008103343A publication Critical patent/RU2008103343A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2382531C2 publication Critical patent/RU2382531C2/ru

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F21/00Security arrangements for protecting computers, components thereof, programs or data against unauthorised activity
    • G06F21/70Protecting specific internal or peripheral components, in which the protection of a component leads to protection of the entire computer
    • G06F21/86Secure or tamper-resistant housings
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0275Security details, e.g. tampering prevention or detection
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/145Arrangements wherein electric components are disposed between and simultaneously connected to two planar printed circuit boards, e.g. Cordwood modules
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10151Sensor

Abstract

Изобретение относится к электронным модулям для высокочувствительной обработки данных и защиты данных, применяемым, например, в тахографах грузовых автомобилей, а также финансовых организациях, платежных автоматах, на самолетах и повсюду, где обрабатываются чувствительные данные, которым необходима защита аппаратным способом от манипуляций извне, таких как, например, химические или физические атаки (например, механические, лазером, огнем и т.д.), чтобы данными невозможно было манипулировать. Технический результат - создание системы аппаратной защиты для электронных модулей, которая может интегрироваться в электронную процедуру изготовления. Достигается тем, что в держатель схемы интегрирована система защиты аппаратных средств. Тем самым получается система датчика, интегрированная в держатель схемы в форме печатных плат, которая может быть изготовлена по традиционной «высокотехнологичной» технологии печатных плат и может монтироваться и обрабатываться на традиционных технологических линиях по изготовлению электронных модулей. 2 н. и 11 з.п. ф-лы, 4 ил.

Description

Электронные модули для высокочувствительной обработки данных и защиты данных, такие как применяемые, например, в тахографах грузовых автомобилей, а также финансовых организациях, платежных автоматах, на самолетах и повсюду, где обрабатываются чувствительные данные, должны защищаться аппаратным способом от манипуляций извне, таких как, например, химические или физические атаки (например, механические, лазером, огнем и т.д.), чтобы данными невозможно было манипулировать.
До сих пор существует решение, при котором защищаемые электронные модули упаковываются вокруг с помощью так называемой пленки защиты от сверления. Подобная пленка защиты от сверления поставляется, например, фирмой Gore в виде готового продукта или фирмой Freudenberg в виде пленки с печатью серебряной проводящей пастой. Пленка электрически подсоединяется внутрь к модулю. После того как электронный компонент трехмерным образом упакован, он затем заливается в корпусе синтетической смолой. При попытке открывания упаковки, на местах, в которых происходит взлом, электрические проводящие дорожки или резистивные проводники на пленке принудительным образом повреждаются или разрываются, что в электронном модуле приводит к тому, что сохраненные данные немедленно стираются. За счет этого данными невозможно манипулировать, и атака извне, таким образом, может распознаваться соответствующими контролирующими органами.
Этому известному из уровня техники способу свойственны две проблемы. Во-первых, применение пленки не соответствует никакому электронному способу монтажа. С другой стороны, пленка уже при монтаже часто повреждается, что приводит к большому проценту брака.
Исходя из этого, задачей настоящего изобретения является создание системы аппаратной защиты для электронных модулей, которая может интегрироваться в электронную процедуру изготовления.
Эта задача решается в соответствии с независимыми пунктами формулы изобретения. Предпочтительные варианты выполнения отражены в зависимых пунктах формулы изобретения.
В соответствии с этим система аппаратной защиты в форме держателя схемы, который окружает внутреннее пространство для компонентов защищаемой схемы, имеет проводящие структуры, окружающие внутреннее пространство, например, в форме сетчатой конфигурации или решетки, для обнаружения неавторизованных внешних манипуляций со схемой. Проводящие структуры для обнаружения доступов у схемы, таким образом, непосредственно интегрируются в держатель схемы для упомянутой схемы.
Окружающие внутреннее пространство проводящие структуры могут, например, проходить как проводящие поверхности и/или как мелкоячеистая конфигурация в форме решетки, в форме сетки с меандрами и/или с секторами, в которых проводящие структуры проходят в различных геометрических формах. Изоляционный промежуток между двумя элементами проводящих структур в форме проводящих дорожек соответствует при этом обычным структурам HDI (межсоединений высокой плотности). То же самое справедливо для ширины элементов проводящей структуры. При неавторизованном доступе к схеме происходит повреждение проводящих структур, так что замыкается контакт, или контакт прерывается, и доступ к схеме тем самым обнаруживается.
Предпочтительным образом, держатель схемы всего модуля аппаратной защиты имеет форму одной или нескольких печатных плат. Эта печатная плата (платы) может (могут) иметь на и/или в своей обращенной к внутреннему пространству стороне, по меньшей мере, некоторые из компонентов защищаемой схемы. Помимо этого, она (они) может (могут) иметь на и/или в стороне, противоположной внутреннему пространству, часть проводящих структур, окружающих внутреннее пространство.
Предпочтительным образом, печатная плата представляет собой многослойную печатную плату или многослойную керамическую подложку со слоями для окружающих внутреннее пространство проводящих структур и слоями для монтажа некоторых их компонентов защищаемой схемы.
Слои для монтажа некоторых из компонентов защищаемой схемы размещены, в частности, на и/или в обращенной к внутреннему пространству стороне печатной платы. Межслойные контакты в печатной плате могут быть выполнены как скрытые межслойные контакты и/или микроотверстия (Micro-Vias) различных технологий (плазменное травление, фотометоды, лазерное сверление).
Альтернативно или дополнительно, структурные слои, формируемые в печатной плате для монтажа некоторых из компонентов защищаемой схемы, формируются как последовательно нарастающие структурные слои с, в частности, микроотверстиями различных технологий как межслойные контакты.
Предпочтительным образом, модуль защиты аппаратных средств имеет другую многослойную печатную плату и/или многослойную керамическую подложку, которая размещена напротив первой печатной платы, содержит на и/или в своей противоположной внутреннему пространству стороне другую часть проводящей структуры, окружающей внутреннее пространство, и, в частности, на и/или в своей обращенной к внутреннему пространству стороне содержит другие из компонентов защищаемой схемы.
Предпочтительным образом, между печатной палатой и другой печатной платой находится рамочная (каркасная) печатная плата, которая позиционирует обе печатные платы на расстоянии друг от друга и тем самым создает межу собой и печатными платами внутреннее пространство. Рамочная печатная плата выполнена, в частности, по технологии многослойных печатных плат или как многослойная керамическая подложка, например, так, что диэлектрические слои и электропроводные слои размещены послойно друг над другом.
Внутреннее пространство может представлять собой пустое пространство, но необязательно. Например, если компоненты во внутреннем пространстве залиты, то внутреннее пространство заполнено искусственной смолой.
Держатель схемы имеет, в частности, выводы для подсоединения средства обнаружения для обнаружения повреждения проводящих структур.
Предпочтительным является, чтобы весь держатель схемы был выполнен, по меньшей мере, по существу, по технологии многослойных печатных схем и/или по многослойной керамической технологии.
Весь модуль с держателями схем находит применение, в частности, в тахографе, регистраторе данных пути и/или рельсовом или нерельсовом транспортном средстве. Но он может также использоваться в платежных автоматах, устройствах финансовых учреждений и на самолетах. В частности, использование всего модуля с держателями схем всегда имеет преимущество в том случае, когда используются подлежащие защите криптографические ключи (RSA, DES).
В способе изготовления держателя схемы, который окружает внутреннее пространство для компонентов защищаемой схемы, этот держатель схемы изготовлен с окружающими внутреннее пространство проводящими структурами для обнаружения доступа к схеме. Предпочтительные формы выполнения способа определяются предпочтительными формами выполнения держателя схемы и наоборот.
Устройство с держателем схемы вышеописанного типа предпочтительным образом содержит средства обнаружения для обнаружения нарушения проводящих структур за счет несанкционированного доступа и/или неавторизованной манипуляции. Для того чтобы средства обнаружения были сами защищены, они могут выполняться как составная часть защищаемой схемы.
Другие признаки и преимущества изобретений вытекают из описания примеров выполнения со ссылками на чертежи, на которых показано следующее:
Фиг.1 - схематичное представление интегрированной системы аппаратной защиты для электронных модулей;
Фиг.2 - схематичное частичное представление системы аппаратной защиты по фиг.1;
Фиг.3 - представление в разрезе структуры печатной платы системы аппаратной защиты по фиг.1;
Фиг.4 - рамочная печатная плата системы аппаратной защиты по фиг.1.
На фиг.1 показан держатель 1 схемы с первым подмодулем в форме печатной платы 2 с некоторыми компонентами 3 защищаемой схемы. Печатная плата 2 содержит проводящие структуры 4 в форме защитного слоя в качестве части многослойного монтажа для обнаружения доступов к защищаемой схеме. Помимо этого, она имеет сквозные отверстия 5 для сигнальных проводников и подачи питающего напряжения на защищаемую схему вовне держателя схемы. Эти сквозные отверстия 5 проходят через окружающие внутреннее пространство проводящие структуры и завершаются в месте 6 монтажа разъема.
Держатель 1 схемы также содержит другую печатную плату 7, которая имеет другие компоненты 8 защищаемой схемы.
Другие компоненты 8 другой печатной платы 7 размещены на стороне другой печатной платы, которая обращена к стороне печатной платы 2, на которой находятся некоторые компоненты 3 защищаемой схемы. Все компоненты защищаемой схемы находятся, таким образом, между печатной платой 2 и другой печатной платой 7 во внутреннем пространстве 9, образованном между печатными платами.
Печатная плата 2 и другая печатная плата 7 удалены друг от друга на некоторое расстояние посредством рамочной печатной платы 10, которая размещена между обеими печатными платами и вместе с печатной платой 2 и другой печатной платой 7 окружает внутреннее пространстве 9. Печатная плата 2, другая печатная плата 7 и рамочная печатная плата 10 соответственно выполнены таким образом, что монтажные соединения и компоненты 3, 8 защищаемой схемы располагаются в и/или на обращенной к внутреннему пространству 9 стороне и/или участках печатной платы 2, другой печатной платы 7 и рамочной печатной платы 10. Эти монтажные соединения и компоненты 3, 8 и, тем самым, защищаемая схема полностью окружены конфигурацией из проводящих структур 4 печатной платы 2, проводящих структур 11 другой печатной платы 7 и проводящих структур 12 рамочной печатной платы 10, которые соответственно связаны между собой электрически. Соединение проводящих структур 11, 12, 4 между собой между различными печатными платами 1, 2, 10 осуществляется посредством выводов 14. Эти выводы 14 размещены нерегулярным образом. Проводящие структуры связаны с выполненными в виде специальной электронной схемы средствами обнаружения для обнаружения нарушения проводящих структур. Проводящие структуры могут рассматриваться как принадлежащие к средствам для обнаружения. Соединительные рамки 13, окружающие их снаружи, электрически связаны со специальным электронным модулем, в результате чего обеспечивается дополнительная защитная функция.
Между окружающей соединительной рамкой 13 и контактами 14, служащими для соединения различных печатных схем, предусмотрены окружающие проводящие структуры 35, 37, которые электрически связаны со средствами обнаружения.
На фиг.3 показана структура печатной платы 2. Она содержит заземляющий слой 21, по меньшей мере, один сетчатый слой 22 аппаратной защиты для проводящих структур 4, по меньшей мере, один монтажный слой 23 системы защиты аппаратных средств, по меньшей мере, один слой 24 питающей мощности, по меньшей мере, один заземляющий слой 25, множество сигнальных слоев 26, 27, 28. Расположение слоев выполнено таким образом, что снаружи расположены защитные слои, а внутри - сигнальные слои и слои питания.
На фиг.4 показана структура печатной платы для рамочной печатной платы 10. Рамочная печатная плата 10 состоит из многослойной печатной платы или многослойной керамической подложки, состоящей из n проводящих слоев с проводящими структурами 15, причем промежуток между двумя проводящими плоскостями менее 500 мкм. Для контактирования отдельных слоев между собой, а также печатной платы 2 и другой печатной платы 7, рамочная печатная плата 10 имеет сквозные (межслойные) отверстия 16 в форме металлизированных межслойных отверстий, которые проходят перпендикулярно слоям печатной платы 2 к другой печатной плате.
Таким образом, система защиты от манипуляций аппаратных средств непосредственно интегрирована в электронный модуль, то есть в печатные платы 2, 7, применяемые для модуля. Тем самым получается интегрированная система защиты аппаратных средств для электронных модулей в форме держателя 1 схемы с проводящими структурами для обнаружения доступов к схеме, находящейся во внутреннем пространстве 9 держателя 1.
Для этого модуль выполнен таким образом, что он имеет два подмодуля, причем оба подмодуля только с одной стороны снабжены монтажом компонентов в форме компонентов 3, 8 защищаемой схемы.
Печатные платы 2, 7 для этих подмодулей выполнены таким образом, что они выполняются как многослойные печатные платы, при этом необходимые для монтажа компонентов 3, 8 внутренние и внешние слои обращены к стороне монтажа и не имеют межслойных контактов, ведущих наружу к обратной стороне печатной платы, то есть к стороне, противоположной стороне монтажа.
Для этого необходимые для функционирования модулей защищаемой схемы межслойные контакты выполнены как скрытые межслойные контакты, или необходимые структурные слои для монтажа подмодулей выполнены как структуры последовательного нарастания со сквозными контактами типа Micro-Vias, сформированными плазменным травлением, фотолитографическим способом или лазерным сверлением. Для этого на имеющуюся сердцевину последовательно наносятся структурные слои и снабжаются межслойными контактами Micro-Vias.
На стороне монтажа печатные платы подмодулей вне области монтажа содержат контактные площадки в решетчатой конфигурации, которые служат для того, чтобы затем оба подмодуля с нанесенным односторонним монтажом связать электрически друг с другом «лицом к лицу» через рамочную печатную плату 10 в форме многослойной схемы.
Печатные платы 2, 7 подмодулей содержат на стороне, противоположной стороне монтажа, то есть на стороне, отвернутой от внутреннего пространства 9, также несколько проводящих слоев. Они выполнены, например, как многослойные слои меди с проводящими структурами 4, 11, которые соответственно реализованы как очень тонко структурированные проводящие дорожки, которые в мелкоячеистой форме покрывают всю поверхность слоя и продолжаются также от слоя к слою, что обусловлено выполнением проводящих дорожек.
Ширины проводников одного слоя перекрывают изоляционные промежутки и часть соответствующих проводящих дорожек лежащих под ним слоев, разделенных диэлектриком.
Они через углубленные межслойные соединения или Micro-Vias к модулю соединены с внутренним монтажом.
Выполнение слоя, например, в направлении х с подобной меандровой структурой из тонких медных проводящих дорожек и расположенного под ним или над ним слоя в направлении y с подобной структурой, отделенного диэлектрическим слоем, обеспечивает систему защиты аппаратных средств модуля от механических манипуляций за счет того, что эти проводящие дорожки 4, 11 в направлении внутрь соединены с модулем и, тем самым, ввиду ультратонкого структурирования, при доступе снаружи повреждаются. При этом происходит прерывание и/или короткое замыкание проводящих структур 4, 11, что регистрируется в схеме или модуле.
Выполнение тончайших проводников может осуществляться методом печати резистивной пастой (интегрированные резисторы с определенными значениями сопротивления) как проводящей пастой (керамическая-толстослойная технология) или методом чернильной печати углеродными чернилами (интегрированные резисторы с определенными значениями сопротивления) во всех мыслимых структурах, которые по всей поверхности на, по меньшей мере, одном слое формируют мелкоячеистую конфигурацию и которые электрически подсоединяются внутрь к модулю.
По меньшей мере, одна из печатных плат 2, 7 подмодулей может также выполняться как упругожесткая печатная плата, или на жесткой печатной плате может наноситься упругий проводник для передачи данных.
Диэлектрический промежуток слоев системы защиты аппаратных средств на печатных платах подмодулей выбирается таким образом, что и при торцевом высверливании происходит повреждение защитных слоев, расположенных выше и ниже защитных слоев, и, тем самым, инициируется механизм защиты. Например, рамочная печатная плата 10 может быть выполнена жесткой, а обе печатные платы 2, 7 подмодулей - также как гибкие схемы.
Для соединения обоих подмодулей, размещенных «лицом к лицу», может также применяться конструкция печатной платы в подобном исполнении, как описано выше. Эта печатная плата сконструирована как рамочная печатная плата 10 и выполнена как многослойная структура, которая вследствие ее конструкции препятствует взлому со стороны торца всего модуля. Как правило, это достигается при разнесении отдельных слоев менее чем на 500 мкм. Внутри топологии схем защиты находятся электрические межслойные контакты 16, которые в смонтированном состоянии электрически соединяют оба подмодуля. В областях топологии, которые содержат проводящие структуры 12 в форме проводящих дорожек, или печатных резисторов, или тому подобного для функции защиты, с нерегулярным распределением расположены скрытые межслойные контакты для отдельных слоев схем защиты. Оба типа или вида межслойных контактов на верхней и нижней стороне многослойной рамочной печатной платы 10 выполнены в соединительных контактных площадках, которые служат для последующего контактирования друг с другом отдельных подмодулей.
Электрическое соединение и механическое соединение подмодулей с рамочной печатной платой могут осуществляться посредством пайки с последующей герметизацией шва пайки клеем, ламинированием, контактным склеиванием или иным подобным образом.
Описанным способом получается интегрированная в держатель схемы в форме печатных плат система датчика, которая может изготавливаться по традиционной «высокотехнологичной» технологии печатных плат и может оснащаться и обрабатываться на обычных технологических линиях для изготовления электронных модулей. Кроме того, достигается преимущество, состоящее в том, что надежную, экономичную и обрабатываемую для монтажа без значительных затрат систему защиты можно непосредственно предоставлять и интегрировать в электронный модуль, что обеспечивает надежное обнаружение атак на аппаратные средства.

Claims (13)

1. Держатель схемы, который окружает внутреннее пространство (9) для компонентов (3, 8) защищаемой схемы и который имеет проводящие структуры (4, 11, 12), окружающие внутреннее пространство, для обнаружения доступов к схеме, отличающийся тем, что компоненты (3, 8) и их монтажные соединения полностью окружены проводящими структурами (4) печатной платы (2), проводящими структурами (11) другой печатной платы (7) и проводящими структурами (12) рамочной печатной платы (10), при этом печатные платы (2, 7, 10) соответственно связаны друг с другом через окружающую соединительную рамку (13).
2. Держатель схемы по п.1, отличающийся тем, что держатель (1) схемы имеет печатную плату (2), которая имеет на и/или в своей обращенной к внутреннему пространству (9) стороне, по меньшей мере, некоторые из компонентов (3) защищаемой схемы и на и/или в своей стороне, противоположной внутреннему пространству (9), часть проводящих структур (4), окружающих внутреннее пространство.
3. Держатель схемы по п.2, отличающийся тем, что печатная плата (2) представляет собой многослойную печатную плату или многослойную керамическую подложку со слоями для части окружающих внутреннее пространство проводящих структур (4) и слоями для монтажа некоторых из компонентов (3) защищаемой схемы.
4. Держатель схемы по п.2 или 3, отличающийся тем, что слои для монтажа некоторых из компонентов (3) защищаемой схемы размещены на и/или в обращенной к внутреннему пространству (9) стороне печатной платы (2).
5. Держатель схемы по п.2 или 3, отличающийся тем, что межслойные контакты защищаемой схемы в печатной плате (2) выполнены как скрытые межслойные контакты.
6. Держатель схемы по п.3, отличающийся тем, что структурные слои, формируемые в печатной плате (2) для монтажа некоторых из компонентов (3) защищаемой схемы, формируются как последовательно нарастающие структурные слои.
7. Держатель схемы по п.3, отличающийся тем, что держатель (1) схемы имеет другую печатную плату (7), которая размещена напротив упомянутой печатной платы (2), содержит на и/или в своей противоположной внутреннему пространству стороне часть проводящих структур (11), окружающих внутреннее пространство, и, в частности, на и/или в своей обращенной к внутреннему пространству (9) стороне содержит другие из компонентов (8) защищаемой схемы.
8. Держатель схемы по п.7, отличающийся тем, что между печатной палатой (2) и другой печатной платой (7) находится рамочная печатная плата (10).
9. Держатель схемы по п.8, отличающийся тем, что рамочная печатная плата (10) выполнена по технологии печатных плат.
10. Держатель схемы по любому из пп.1-3, отличающийся тем, что держатель (1) схемы выполнен по технологии печатных плат.
11. Держатель схемы по любому из пп.1-3, отличающийся тем, что держатель (1) схемы содержит в нерегулярной конфигурации выводы (14) для подключения средств обнаружения для обнаружения нарушения проводящих структур (4, 11, 12).
12. Держатель схемы по п.1, отличающийся тем, что он предназначен для тахографа, транспортного средства, самолета, регистратора данных и/или платежного автомата.
13. Способ изготовления держателя схемы, который окружает внутреннее пространство (9) для компонентов (3, 8) защищаемой схемы и который имеет проводящие структуры (4, 11, 12), окружающие внутреннее пространство, для обнаружения доступов к схеме, отличающийся тем, что изготавливают держатель схемы по любому из пп.1-12, причем монтажные соединения компонентов (3, 8) защищаемой схемы полностью окружают проводящими структурами (4) печатной платы (2), проводящими структурами (11) другой печатной платы (7) и проводящими структурами (12) рамочной печатной платы (10), обеспечивают окружающую соединительную рамку (13), посредством которой печатные платы (2, 7, 10) соответственно связывают друг с другом.
RU2008103343/09A 2005-06-30 2005-06-30 Система аппаратной защиты чувствительных электронных модулей обработки данных от внешних манипуляций RU2382531C2 (ru)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/EP2005/053111 WO2007003228A1 (de) 2005-06-30 2005-06-30 Hardwareschutz für sensible elektronik-datenbaugruppen gegen externe manipulationen

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2008103343A RU2008103343A (ru) 2009-08-10
RU2382531C2 true RU2382531C2 (ru) 2010-02-20

Family

ID=35841712

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2008103343/09A RU2382531C2 (ru) 2005-06-30 2005-06-30 Система аппаратной защиты чувствительных электронных модулей обработки данных от внешних манипуляций

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8270174B2 (ru)
EP (1) EP1897425A1 (ru)
JP (1) JP4891994B2 (ru)
BR (1) BRPI0520346A2 (ru)
RU (1) RU2382531C2 (ru)
WO (1) WO2007003228A1 (ru)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2938953B1 (fr) * 2008-11-21 2011-03-11 Innova Card Dispositif de protection d'un boitier de circuit integre electronique contre les intrusions par voie physique ou chimique.
JP5378076B2 (ja) * 2009-06-11 2013-12-25 東プレ株式会社 データの安全ケース
KR20120035673A (ko) * 2010-10-06 2012-04-16 삼성전기주식회사 패키지기판
GB2484742B (en) 2010-10-22 2013-06-12 Murata Power Solutions Milton Keynes Ltd Electronic component for surface mounting
CH704884B1 (fr) * 2011-04-29 2015-04-30 Suisse Electronique Microtech Substrat destiné à recevoir des contacts électriques.
JP5455250B2 (ja) * 2011-06-20 2014-03-26 東芝テック株式会社 情報処理装置
JP4914530B1 (ja) * 2011-09-06 2012-04-11 パナソニック株式会社 端末装置
JP5622341B2 (ja) * 2013-09-25 2014-11-12 東プレ株式会社 データの安全ケース
US9108841B1 (en) * 2014-03-05 2015-08-18 Freescale Semiconductor, Inc. Microelectronic packages having stacked accelerometer and magnetometer die and methods for the production thereof
JP5656303B1 (ja) * 2014-03-28 2015-01-21 パナソニック株式会社 情報処理装置
JP5703453B1 (ja) * 2014-03-28 2015-04-22 パナソニックIpマネジメント株式会社 情報処理装置
GB2529622A (en) * 2014-08-22 2016-03-02 Johnson Electric Sa Improvements in or relating to an anti-tamper device
JP6572820B2 (ja) * 2016-04-25 2019-09-11 富士通株式会社 電源供給構造
KR102399331B1 (ko) * 2017-03-30 2022-05-18 몰렉스 엘엘씨 부정조작 방지식 결제 판독기
US10638608B2 (en) * 2017-09-08 2020-04-28 Apple Inc. Interconnect frames for SIP modules
DE102021200770A1 (de) 2021-01-28 2022-07-28 Continental Automotive Gmbh Anordnung, die eine mehrschicht- leiterplatte aufweist, undverfahren zum betreiben einer mehrschicht- leiterplatte
US11765816B2 (en) 2021-08-11 2023-09-19 International Business Machines Corporation Tamper-respondent assemblies with pressure connector assemblies

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2195478B (en) * 1986-09-24 1990-06-13 Ncr Co Security device for sensitive data
US5269378A (en) * 1990-05-19 1993-12-14 Bayer Aktiengesellschaft Housing arrangement for fire-endangered installations
GB9115972D0 (en) * 1991-07-24 1991-09-11 Gore W L & Ass Uk Improvements in security enclosures
US5233505A (en) * 1991-12-30 1993-08-03 Yeng-Ming Chang Security device for protecting electronically-stored data
JP2541487B2 (ja) * 1993-11-29 1996-10-09 日本電気株式会社 半導体装置パッケ―ジ
DE19512266C2 (de) 1994-09-23 1998-11-19 Rainer Jacob Diebstahlschutzsystem für Fahrzeuge
FR2758935B1 (fr) * 1997-01-28 2001-02-16 Matra Marconi Space France Boitier micro-electronique multi-niveaux
US6100113A (en) * 1998-07-13 2000-08-08 Institute Of Microelectronics Very thin multi-chip-package and method of mass producing the same
US6075700A (en) * 1999-02-02 2000-06-13 Compaq Computer Corporation Method and system for controlling radio frequency radiation in microelectronic packages using heat dissipation structures
CN1246730A (zh) 1999-09-13 2000-03-08 后健慈 集成电路封装盒的保全结构
GB2358957B (en) * 1999-10-27 2004-06-23 Ibm Ball grid array module
US6404043B1 (en) * 2000-06-21 2002-06-11 Dense-Pac Microsystems, Inc. Panel stacking of BGA devices to form three-dimensional modules
DE10047436A1 (de) 2000-09-21 2002-08-29 Giesecke & Devrient Gmbh Sicherheitsmodul
EP1421549B1 (en) 2001-08-31 2007-08-22 VeriFone Systems Ireland Limited A pin pad
JP2003229510A (ja) * 2001-11-30 2003-08-15 Ngk Spark Plug Co Ltd 配線基板
US20040089943A1 (en) * 2002-11-07 2004-05-13 Masato Kirigaya Electronic control device and method for manufacturing the same
JP2004158700A (ja) 2002-11-07 2004-06-03 Denso Corp 電子制御装置およびその製造方法
US6853093B2 (en) * 2002-12-20 2005-02-08 Lipman Electronic Engineering Ltd. Anti-tampering enclosure for electronic circuitry
JP4342174B2 (ja) * 2002-12-27 2009-10-14 新光電気工業株式会社 電子デバイス及びその製造方法
US7170155B2 (en) * 2003-06-25 2007-01-30 Intel Corporation MEMS RF switch module including a vertical via
US7368808B2 (en) * 2003-06-30 2008-05-06 Intel Corporation MEMS packaging using a non-silicon substrate for encapsulation and interconnection
JP2005116897A (ja) 2003-10-09 2005-04-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路基板、回路基板の設計支援装置及び方法、設計支援プログラム、及び設計支援プログラム記録媒体
IES20040707A2 (en) 2003-10-24 2005-06-15 Trintech Ltd Circuit security
US7576426B2 (en) * 2005-04-01 2009-08-18 Skyworks Solutions, Inc. Wafer level package including a device wafer integrated with a passive component

Also Published As

Publication number Publication date
BRPI0520346A2 (pt) 2009-05-05
US20080278922A1 (en) 2008-11-13
JP4891994B2 (ja) 2012-03-07
WO2007003228A1 (de) 2007-01-11
US8270174B2 (en) 2012-09-18
EP1897425A1 (de) 2008-03-12
JP2008547240A (ja) 2008-12-25
RU2008103343A (ru) 2009-08-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2382531C2 (ru) Система аппаратной защиты чувствительных электронных модулей обработки данных от внешних манипуляций
US8258405B2 (en) Sensor for a hardware protection system for sensitive electronic-data modules protecting against external manipulations
CN108141978B (zh) 具有嵌入式篡改响应传感器的电路板和电子封装
US7180008B2 (en) Tamper barrier for electronic device
JP5647681B2 (ja) 多層のセキュリティ保護された構造体
TWI595382B (zh) 安全保護裝置、以及形成和安裝該裝置的方法
US10271424B2 (en) Tamper-respondent assemblies with in situ vent structure(s)
RU2382404C2 (ru) Система защиты аппаратных средств в форме печатных плат, сформированных глубокой вытяжкой в получаши
CN114630521B (zh) 具有密封的内部隔间内的结构材料的篡改响应组装件
WO2001059544A3 (en) Security module system, apparatus and process
JP2001210954A (ja) 多層基板
KR102067397B1 (ko) 전자 하드웨어 조립체
US20100041182A1 (en) Method, system, and apparatus for a secure bus on a printed circuit board
TW201936022A (zh) 中介層及包括該中介層的印刷電路板
RU2387110C2 (ru) Датчик для системы защиты аппаратных средств чувствительных электронных модулей обработки данных от внешних манипуляций
US11716808B2 (en) Tamper-respondent assemblies with porous heat transfer element(s)
CN101253823A (zh) 防止敏感电子数据组件受到外部操纵的硬件保护
JP2022504660A (ja) 回路基板
US20220330422A1 (en) System for detecting access to a pre-defined area on a printed circuit board
US11765816B2 (en) Tamper-respondent assemblies with pressure connector assemblies
JP2023001438A (ja) 制御装置および制御装置の製造方法
JPS62200798A (ja) 多層基板

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20150701