JP5622341B2 - データの安全ケース - Google Patents

Description

本発明は、例えば電子取引装置などのセキュリティを要する電子部品を収容する安全ケースへの不法なアクセスを検知して、電子部品が保持するデータの漏洩を防止可能とした安全ケースに関する。

電子取引装置などでは、内部に保持する顧客の暗証番号やその他の情報が外部から不正にアクセスされて盗用されることを防止するために、セキュリティを要するメモリや回路部を特設のケースに収容するとともに、不正なアクセス時における当該ケースの破壊を検知するパターン板が提案されている。
この種の破壊検知用パターン板として、例えば特許文献１に開示されたものがある。
特許文献１のものはセキュリティの必要な電子部品を収容した安全ケースの内面に張り付けられたプリントパターン配線フィルムである。

プリントパターン配線フィルムにおける配線パターンは１本の電源線をジグザグに配したもので、電源と電子部品である情報メモリ間に介挿することにより、ドリルなどで安全ケースに孔が開けられたときに断線し、断線したことを検知して情報メモリに記憶されている情報を消去し、情報メモリに記憶されている情報を引き出せないようにしている。
配線パターンは情報メモリの電源系統に挿入して用いるほか、破壊検知回路に接続してその断線により安全ケースの破壊検知に用いることができる。

特開平１１−３５３２３７号公報

しかしながら、上記の従来例のように、破壊検知用パターン板を複数組み合わせて安全ケースを組み立てる場合においては、各パターン板の接合部における安全が確保できず、また各基板に設けた配線を電気的に接続する必要があり配線が複雑になるという問題があった。

したがって、本発明は、上記の問題点に鑑み、簡単な構成のデータの安全ケースを提供することを目的とする。

本発明は、セキュリティを要する電子部品を封入してデータの安全を確保するデータの安全ケースであって、安全ケースを、電子部品を収容する収容エリアを囲む筒状の側壁部と、側壁部の上下に固定した上壁部および下壁部と、から構成し、破壊検知用の配線パターンが形成された基材を、上壁部と下壁部と側壁部とに設けると共に、側壁部に設けた基材をリボン状のフレキシブル基材から構成し、フレキシブル基材を、側壁部の内部で周方向の全周に亘って配置し、上壁部と下壁部のうちの少なくとも一方に、側壁部の高さ方向における端部が嵌合する嵌合溝を設けたことを特徴とするデータの安全ケースとした。

破壊検知用の配線パターンが形成された基材のうち、安全ケースの側壁部に設けた基材をリボン状のフレキシブル基材から構成して、このリボン状のフレキシブル基材を、筒状の側壁部の内部で周方向の全周に亘って設けたので、収容エリアを囲む側壁部の側壁毎に配線パターンが形成された基材を設けた場合に比べて、データの安全性が確保でき、さらに配線が複雑にならない。
特に、上壁部と下壁部のうちの少なくとも一方に、側壁部の高さ方向における端部が嵌合する嵌合溝を設けて、上壁部と下壁部の嵌合溝に嵌合する端部側と側壁部との間に隙間を生じさせない構成としたので、収容エリアへのアクセスをより確実に防止でき、収容エリア内に配置した電子部品の安全性がより向上することになる。

実施の形態にかかる安全ケースの分解斜視図である。 実施の形態にかかる安全ケースを説明する図である。 安全ケースの下壁部を説明する図である。 安全ケースの上壁部を説明する図である。 基材表面の配線パターンを示す部分拡大図である。 基材裏面の配線パターンを示す部分拡大図である。 安全ケースの側壁部を説明する図である。 安全ケースの側壁部を説明する図である。 側壁部のアウタフレームを説明する図である。 側壁部のセンタフレームを説明する図である。 側壁部のフレキシブル基材を説明する図である。 側壁部のインナフレームを説明する図である。 センタフレームにフレキシブル基材を取り付けた状態を示す図である。 渦巻きの簡略化の過程を示す説明図である。 簡略化した渦巻きを有するフレキシブル基材を説明する図である。 変形例にかかる側壁部を説明する図である。 変形例にかかる側壁部の分解斜視図である。

以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１は、実施の形態にかかる安全ケース１の分解斜視図であり、図２の（ａ）は、安全ケース１の平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図であり、（ｃ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ線断面図であり、（ｄ）は、（ｂ）における矢印Ｘで囲んだ領域を拡大して模式的に示した図である。

図１および図２に示すように、実施の形態にかかるデータの安全ケース１は、平板状の上壁部１０と、筒状の側壁部２０と、平板状の下壁部３０と、を備えて構成される。
上壁部１０と下壁部３０とは、側壁部２０の上部と下部にそれぞれネジＮ１、Ｎ２により固定されて、安全ケース１の内部に、セキュリティを要する電子部品Ｐを収容（封入）する収容エリア４０を形成している。

ここで、セキュリティを要する電子部品とは、例えば、データの暗号化・復号化に用いられる暗号化キーや復号化キー、そして顧客の暗証番号などの、外部から不正にアクセスされて盗用されるおそれのある情報を保持するメモリなどである。

上壁部１０、側壁部２０、そして下壁部３０は、それぞれ多層構造を有しており、安全ケース１の破壊を検知するための配線パターンが形成された基材を内部に有している。

図３の（ａ）は、下壁部３０を上壁部１０側の上方から見た平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ線断面であり、（ｃ）は、（ｂ）における矢印Ｘで囲んだ領域を拡大して模式的に示した図である。

図３の（ｃ）に示すように、下壁部３０は、安全ケース１の外側から順に、外壁層３１、破壊検知層３２、基板層３３を並べた多層構造を有している。

外壁層３１は、安全ケース１の外側に露出する層であり、セキュリティを要しない部品が実装される回路基板として用いられる。
破壊検知層３２は、ガラスエポキシ材からなる絶縁性の基材の両面に銅箔からなる配線パターンが設けられて形成されており、下壁部３０の破壊を検知するために設けられている。ここで、破壊検知層３２の基材の板厚は、例えば０．２ｍｍ、銅箔の厚さは、０．０１８ｍｍである。

基板層３３は、セキュリティを要する電子部品が実装される回路基板であり、図示しない基板配線が形成されている。
図３の（ａ）に示すように、下壁部３０（基板層３３）の上壁部１０との対向面には、安全ケース１内の収容エリア４０に露出する載置部３４と、載置部３４を囲むリング状の凹溝３５とが設けられている。

載置部３４には、セキュリティを要する電子部品Ｐの他に、コネクタ端子Ｃ１、Ｃ２が表面に露出して設けられている。コネクタ端子Ｃ１、Ｃ２は、側壁部２０に設けられた後記する破壊検知用の各配線パターンの接続に用いられる。

図３の（ａ）、（ｃ）に示すように、凹溝３５は、基板層３３を厚み方向に貫通しない深さｈ１で形成されており、互いに平行な第１溝部３５ａ、３５ｂと、第１溝部３５ａ、３５ｂの端部同士を接続する互いに平行な第２溝部３５ｃ、３５ｄと、から構成される。
載置部３４から見て、第１溝部３５ａ、３５ｂの外側には、下壁部３０を側壁部２０に固定するネジＮ２（図１参照）の挿通孔３６が、下壁部３０を厚み方向に貫通して設けられている。
挿通孔３６は、第１溝部３５ａ、３５ｂの長手方向において所定間隔で二つ設けられており、第１溝部３５ａと第１溝部３５ｂの中間を第１溝部３５ａ、３５ｂに対して平行に延びる仮想線ＩＭ１を挟んで対称に位置している。

図４の（ａ）は、上壁部１０を下壁部３０側の下方から見た平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ線断面であり、（ｃ）は、（ｂ）における矢印Ｘで囲んだ領域を拡大して模式的に示した図である。

図４の（ｃ）に示すように、上壁部１０は、安全ケース１の外側から順に、外壁層１１、破壊検知層１２、基板層１３を並べた多層構造を有している。

外壁層１１は、安全ケース１の外側に露出する層であり、前記した外壁層３１と同様に、セキュリティを要しない部品が実装される回路基板として用いられる。
破壊検知層１２は、ガラスエポキシ材からなる絶縁性の基材の両面に銅箔からなる配線パターンが設けられて形成されており、前記した破壊検知層３２と同様に、上壁部１０の破壊を検知するために設けられている。

基板層１３は、前記した基板層３３と同様に、セキュリティを要する電子部品が実装される回路基板である。
上壁部１０（基板層１３）の下壁部３０との対向面には、安全ケース１内の収容エリア４０に露出する載置部１４と、載置部１４を囲むリング状の凹溝１５とが設けられている。

載置部１４には、セキュリティを要する電子部品の他に、コネクタ（図示せず）が設けられており、上壁部１０と下壁部３０の内部に設けられた後記する破壊検知用の配線パターン同士が、このコネクタを介して互いに接続されるようになっている。

凹溝１５は、下壁部３０の凹溝３５（図３参照）と整合する形状で形成されており、安全ケース１を組み付けた状態で、後記する側壁部２０を挟んで凹溝３５に対向する位置に形成されている（図２の（ｄ）参照）。
凹溝１５は、凹溝３５と同様に、基板層１３を厚み方向に貫通しない深さｈ１で形成されており、互いに平行な第１溝部１５ａ、１５ｂと、第１溝部１５ａ、１５ｂの端部同士を接続する互いに平行な第２溝部１５ｃ、１５ｄと、から構成される。

図４の（ａ）に示すように、載置部１４から見て、第１溝部１５ａ、１５ｂの外側には、上壁部１０を側壁部２０に固定するネジＮ１（図１参照）の挿通孔１６が、上壁部１０を厚み方向に貫通して設けられている。
挿通孔１６は、第１溝部１５ａ、１５ｂの長手方向において所定間隔で二つ設けられており、図中上側に位置する挿通孔１６は、第１溝部１５ａと第１溝部１５ｂの中間を、第１溝部１５ａ、１５ｂに対して平行に延びる仮想線ＩＭ１を挟んで対称に位置している。

図２の（ｃ）に示すように、上壁部１０の挿通孔１６と、下壁部３０の挿通孔３６とは、上壁部１０および下壁部３０の幅方向（仮想線ＩＭ１の方向）において互いにオフセットしており、上壁部１０と側壁部２０、そして下壁部３０と側壁部２０が、それぞれ異なるネジＮ１、Ｎ２で連結されるようになっている。
挿通孔１６と挿通孔３６とが同軸に設けられて、上壁部１０と側壁部２０と下壁部３０とが共通のネジを使用して互いに連結されるようになっていると、共通のネジを外すだけで、安全ケース１が簡単に分解されてしまうからである。

なお、実施の形態では、安全ケース１の収容エリア４０内に、図示しないマイクロスイッチが設けられている。このマイクロスイッチは、上壁部１０と下壁部３０のうちの少なくとも一方が側壁部２０から取り外されたことを検知するために設けられており、安全ケース１では、取り外されたことが検知されると、情報メモリに記憶されている情報が消去されるようになっている。このマイクロスイッチの詳細は、例えば特開昭６２−２３９２５１号公報に開示されている。

以下、破壊検知層１２、３２の配線パターンを説明する。
配線パターンは、１本線（一筆書き）の検知ラインの両側をグランドラインで挟んで構成され、パターンは渦巻きを基本単位として、これを繰り返して基材の表面全域を覆っている。
図５は、破壊検知層３２の部分拡大図で、基材５０の一方の面における複数個の渦巻きを含む配線パターン６０の一部を示す。実線が検知ライン７１で、破線がグランドライン７２である。なお、グランドライン７２は、１本線とする必要はなく、また検知ライン７１の両側のグランドライン７２、７２間は絶縁しなくてよい。
ここでは、基本単位の渦巻き７０（７０ａ、７０ｂ、７０ｃ、・・・）はそれぞれ角型で、検知ライン７１は外周から右巻き（時計回り）に中心ヘ向かい、中心で折り返して左巻き（反時計回り）で外周へ戻ってくる。

検知ライン７１とグランドライン７２の各線幅は０．１５ｍｍ以下、検知ライン７１とグランドライン７２の間の間隙も０．１５ｍｍ以下に設定されている。渦巻き中心部において折り返した検知ライン７１間にグランドライン７２を配置する余地がない場合には、当該検知ライン間の間隙を０．１５ｍｍ以下とするのが好ましい。
渦巻き７０の形状や巻き数は配線パターン６０を配置する基材５０の平面形状に収まるように調整されるが、検知ライン７１の直線部分Ｄが１０ｍｍ以下となるように設定される。
各線幅および間隔を０．１５ｍｍ以下、検知ライン７１の直線部を１０ｍｍ以下としたのは、ドリルやナイフ等での作業時間を含めた物理的攻撃が極めて困難になるためである。

つぎに、以上のように設定された渦巻き７０は検知ライン７１が１本線となるようにつなげながら接続されている。
すなわち、下中央の右下角から始まった第１の渦巻き７０ａの検知ラインの最終辺７１ａｂは、左方の第２の渦巻き７０ｂの開始辺を兼ねている。
第２の渦巻き７０ｂの検知ラインの最終辺７１ｂｃは上方の第３の渦巻き７０ｃの開始辺を兼ね、第３の渦巻き７０ｃの検知ラインの最終辺７１ｃｄはその右方の第４の渦巻き７０ｄの開始辺を兼ねている。

同様に、第４の渦巻き７０ｄの検知ラインの最終辺７１ｄｅはその右方の第５の渦巻き７０ｅの開始辺を兼ね、さらに第５の渦巻き７０ｅの検知ラインの最終辺７１ｅｆはその下方の第６の渦巻き７０ｆの開始辺を兼ねている。
すなわち、基本単位の渦巻き７０は任意の位置からその上下左右のいずれの方向にも連続的につなげてゆくことができるので、多数個の渦巻き７０が基材５０の壁面全体を覆うように配置される。

図５には基材５０の一方の面（表面）に形成された配線パターンを示したが、基材５０の他方の面（裏面）にも表面側から透視したとき表面の配線パターンと同一形状の配線パターンが形成されている。図６は、基材５０の裏面に形成された配線パターン６０’を、裏面側から見たものであり、検知ライン７１’およびグランドライン７２’ともに、配線パターン６０と左右対称になっている。
裏面の配線パターン６０’は、表面の配線パターン６０に対して例えば図５において斜め４５°方向にずらしてあり、透視したとき裏面の配線パターン６０’の検知ライン７１’が表面の配線パターン６０における対応検知ライン７１と当該検知ラインを挟む一方のグランドライン７２間の間隙に位置するようになっている。したがって図６の配置は基材上辺およびＡ線に対して近づいている。

表裏面の配線パターン６０、６０’の検知ライン７１、７１’は直列に接続されて、表裏面を通じて１本線をなしている。この際、透視した両面の配線パターン６０、６０’が同一であるため、検知ライン７１、７１’の端が同部位にあり、基材５０を貫通するスルーホールまたはコネクタで容易に接続することができる。
配線パターンの検知ライン７１、７１’およびグランドライン７２、７２’は、セキュリティ確保が要求される電子部品の電源系統に挿入し、あるいは断線や短絡を検知する回路に接続される。

なお、渦巻き７０は、上壁部１０と側壁部２０と下壁部３０との間に形成される収容エリア４０に対応する範囲内に、電子部品を取り付けるスルーホールや基板の表裏面を接続するコネクタ部分を避ける形状で形成されている。
図５における符号７３はグランドラインのコネクタ端子部、符号７４はスルーホール部である。
破壊検知層１２については、破壊検知層３２と同様なので説明を省略する。

図７の（ａ）は、側壁部２０の平面図であり、フレキシブル基材２３０、２４０を強調して示した図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ線断面であり、（ｃ）は、（ａ）におけるＢ−Ｂ線断面を拡大して模式的に示した図であり、（ｄ）は（ａ）におけるＣ−Ｃ線断を拡大して模式的に示した図であり、（ｅ）は（ａ）におけるＤ−Ｄ線断面を拡大して模式的に示した図である。
図８の（ａ）は、図７の（ｂ）における矢印Ｘで囲んだ領域を拡大して模式的に示した図であり、（ｂ）は、図７の（ａ）におけるＥ−Ｅ線断面を拡大して模式的に示した図であり、（ｃ）は、図７の（ａ）におけるＦ−Ｆ線断面を拡大して模式的に示した図である。

側壁部２０は、軸方向から見て筒形状を有しており、センタフレーム２００と、センタフレーム２００の内周側に設けられたインナフレーム２１０と、外周側に設けられたアウタフレーム２２０と、を備えて構成される。
図８の（ａ）に示すように、側壁部２０は、厚み方向に複数のフレーム（インナフレーム２１０、センタフレーム２００、アウタフレーム２２０）を並べて形成された多層構造を有しており、センタフレーム２００とインナフレーム２１０との間と、センタフレーム２００とアウタフレーム２２０との間には、それぞれフレキシブル基材２３０、２４０が設けられている。

実施の形態では、インナフレーム２１０とアウタフレーム２２０は、ＡＢＳなどの樹脂材料から構成され、センタフレーム２００は、アルミなどの金属から構成される。
センタフレーム２００と、インナフレーム２１０およびアウタフレーム２２０とは、モールド成形により一体に形成される。

以下、側壁部２０を構成する各フレームを説明する。
図９の（ａ）はアウタフレーム２２０の平面図であり、（ｂ）は、（ａ）におけるＡ−Ａ線断面であり、（ｃ）は、（ａ）におけるＢ−Ｂ線断面であり、（ｄ）は、（ｂ）における矢印Ｘで囲んだ領域を拡大して模式的に示した図である。

アウタフレーム２２０は、軸方向から見て筒形状を有しており、互いに平行な第１フレーム部２２０ａ、２２０ｂと、これら第１フレーム部２２０ａ、２２０ｂの端部同士を接続する互いに平行な第２フレーム部２２０ｃ、２２０ｄと、を有している。
このアウタフレーム２２０では、第１フレーム部２２０ａ、２２０ｂと第２フレーム部２２０ｃ、２２０ｄとの接続部となる四隅が、曲率の大きなＲ形状とされている

第１フレーム部２２０ａ、２２０ｂの外周には、ネジ孔２２２、２２３を有する取付部２２１ａ〜２２１ｄが、それぞれ同じ突出長さＬ１で設けられている。

取付部２２１ａおよび取付部２２１ｃは、第１フレーム部２２０ａ、２２０ｂに直交する仮想線ＩＭ２上で互いに離れる方向にオフセットして設けられており、取付部２２１ｂと取付部２２１ｄは、第１フレーム部２２０ａ、２２０ｂの中間を、第１フレーム部２２０ａ、２２０ｂに対して平行に延びる仮想線ＩＭ１を挟んで対称に設けられている。

アウタフレーム２２０の外周側は、全周に亘って、取付部２２１ａ〜２２１ｄと同じ高さｈ２で形成されている（図９の（ｄ）参照）。
アウタフレーム２２０の内周側は、全周に亘って、外周側よりも上下方向にそれぞれｈ１ずつ突出しており、アウタフレーム２２０の内周側は、断面視において略リング状の凸部２２４、２２５が上下に形成されて、全体として高さｈ３を有している。

凸部２２４、２２５は、安全ケース１を組み付けた際に、上壁部１０の凹溝１５と、下壁部３０の凹溝３５とに、それぞれ内嵌するようになっている。
上壁部１０と下壁部３０の間における側壁部２０の位置決めを容易に行えるようにすると共に、側壁部２０の周方向から見て、側壁部２０と、上壁部１０および下壁部３０との間に隙間を生じさせないようにするためである。
よって、実施の形態では、凸部２２４、２２５の高さｈ１は、凹溝１５、３５の深さｈ１と同じに設定されている。

図１０の（ａ）はセンタフレーム２００の平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ断面図であり、（ｃ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図であり、（ｄ）は（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図である。

センタフレーム２００は、互いに平行に配置された第１フレーム部２００ａ、２００ｂと、第１フレーム部２００ａ、２００ｂの端部同士を接続する互いに平行な第２フレーム部２００ｃ、２００ｄと、を有している。
このセンタフレーム２００では、第１フレーム部２００ａ、２００ｂと、第２フレーム部２００ｃ、２００ｄとの接続部となる四隅の近傍領域が、センタフレーム２００の内側に膨出しており、この膨出した部分は、後記するインナフレーム２１０との係合部２０５とされている。

第２フレーム部２００ｃでは、上壁部１０側の上面に、切欠き２０１が設けられている。切欠き２０１は、第２フレーム部２００ｃの厚み方向において、内周２０３から外周２０４までの範囲に、深さｄで形成されている。

実施の形態では、図７に示すように、センタフレーム２００の外周２０４にフレキシブル基材２４０が取り付けられており、切欠き２０１は、フレキシブル基材２４０の接続部２４２に対応する位置に設けられている。
センタフレーム２００とインナフレーム２１０とアウタフレーム２２０とを組み付けて形成された側壁部２０において、フレキシブル基材２４０の接続部２４２を内側に折り曲げて、先端のコネクタ端子部２４２ａを、側壁部２０の内側に形成される収容エリア４０内に配置させるためである。
そのため、切欠き２０１の幅方向長さＬ２は、接続部２４２の幅寸法Ｌ３（図１１の（ｂ）参照）よりも大きい幅寸法に設定されている。また、切欠き２０１の深さｄも、接続部２４２の厚みよりも大きい深さ寸法とされており、側壁部２０と上壁部１０とを組み付けた際に、側壁部２０と上壁部１０との間に、接続部２４２に起因する隙間が生じないようにされている。

図１０の（ｄ）に示すように、係合部２０５は、センタフレーム２００の四隅の内周２０３に沿って設けられており、断面視においてＴ字形状を有している。
係合部２０５は、センタフレーム２００の高さｈ３よりも低い高さｈ４で上下方向に延びる係止部２０５ａと、係止部２０５ａの上下方向における中央とセンタフレーム２００とを接続する接続部２０５ｂとを備えている。

これにより、モールド成形で形成された側壁部２０において、後記するインナフレーム２１０の嵌合部２１０ｅが係止部２０５ａを上下方向から挟み込むように設けられるので、センタフレーム２００とインナフレーム２１０との接続形状が複雑になって、インナフレーム２１０とセンタフレーム２００との接合強度が高められる。

センタフレーム２００の内周２０３には、後記するフレキシブル基材２３０の挿通孔２３４、２３４ａを挿通させる円筒形状の突起２０７、２０７ａが、内側に突出して設けられている。
また、センタフレーム２００の外周２０４には、後記するフレキシブル基材２４０の挿通孔２４４、２４４ａを挿通させる円筒形状の突起２０８、２０８ａが、外側に突出して設けられている。
なお、以下の説明において、突起２０７と突起２０７ａ、突起２０８と突起２０８ａを特に区別しない場合には、単に突起２０７、２０８と標記する。

突起２０７、２０８は、センタフレーム２００の第１フレーム部２００ａ、２００ｂと、第２フレーム部２００ｃ、２００ｄの各々に、２つずつ設けられている。
第１フレーム部２００ａ、２００ｂの突起２０７、２０８は、第１フレーム部２００ａ、２００ｂの中間を、第１フレーム部２００ａ、２００ｂに対して平行に延びる仮想線ＩＭ１を挟んで対称に設けられている。
第２フレーム部２００ｃ、２００ｄの突起２０７、２０８は、第２フレーム部２００ｃ、２００ｄの中間を通り、かつ仮想線ＩＭ１に直交する仮想線ＩＭ２を挟んで対称に設けられている。

実施の形態では、突起２０７は、係合部２０５を避けて、第１フレーム部２００ａ、２００ｂ、第２フレーム部２００ｃ、２００ｄの長手方向の中央寄りに位置し、突起２０８は、突起２０７よりも端部寄りに位置している。
すなわち、突起２０７と突起２０８は、センタフレーム２００の周方向において、互いにオフセットした位置に設けられており、センタフレーム２００を周方向から見た場合において、突起２０７と突起２０８とが同軸上に配置されないようになっている。

センタフレーム２００の内周２０３側と、外周２０４側に設けられるフレキシブル基材２３０、２４０を説明する。
図１１の（ａ）は、フレキシブル基材２３０の平面図であり、（ｂ）は、フレキシブル基材２４０の平面図であり、（ｃ）は、（ａ）におけるＡ−Ａ線断面を模式的に示した図であり、（ｄ）は、（ｂ）におけるＢ−Ｂ線断面を模式的に示した図である。

図１１の（ｃ）、（ｄ）に示すように、フレキシブル基材２３０、２４０は、破壊検知層２３０ａ、２４０ａの両面に、ポリイミドなどの樹脂層２３０ｂ、２４０ｂを設けた多層構造を有しており、破壊検知層２３０ａ、２４０ａは、可撓性の基材に銅箔からなる配線パターンを設けた構成を有している。
実施の形態では、上記した樹脂層２３０ｂ、２４０ｂは、可撓性の樹脂材料で形成されており、フレキシブル基材２３０、２４０は、内部に形成された図示しない配線を断線することなく曲げることができるようにされている。

フレキシブル基材２３０、２４０は、リボン状の本体部２３１、２４１と、接続部２３２、２４２とから構成される。
接続部２３２、２４２は、本体部２３１、２４１の一端側の側面から本体部２３１、２４１に直交する方向に延出して設けられている。
接続部２３２、２４２の先端側の一方の面には、コネクタ端子部２３２ａ、２４２ａが露出して設けられている。コネクタ端子部２３２ａ、２４２ａは、フレキシブル基材２３０、２４０に形成された配線と、下壁部３０内の配線（配線パターン）との接続に用いられる。

実施の形態では、接続部２３２、２４２は、側壁部２０の内側（収容エリア４０側）に折り曲げられた状態で安全ケース１内に設けられている。そのため、本体部２３１、２４１と接続部２３２、２４２との接続部分の両側には、折り曲げに起因する接続部分からの破断を防止するための略半円形の切欠き２３３、２４３が設けられている。

実施の形態では、フレキシブル基材２４０は、リボン状の本体部２４１を、センタフレーム２００の外周２０４に巻き回して取り付けられる。
そのため、本体部２４１では、センタフレーム２００の突起２０８に対応する位置に、突起２０８が挿入される挿通孔２４４が厚み方向に貫通して設けられている。

本体部２４１は、センタフレーム２００の外周２０４に巻き回された状態において、先端側が、接続部２４２が設けられた基端側に重なる長さ寸法で形成されている。
そのため、本体部２４１の先端側では、接続部２４２との干渉を避けるための矩形形状の切欠き２４５が接続部２４２側の側面に設けられている。

フレキシブル基材２３０の本体部２３１にも、フレキシブル基材２４０と同様に、センタフレーム２００の突起２０７に対応する位置に、突起２０７が挿入される挿通孔２３４が厚み方向に貫通して設けられている。

本体部２３１は、センタフレーム２００の内周２０３に巻き回された状態において、先端側が、接続部２３２が設けられた基端側に重なる長さ寸法で形成されている。
そのため、本体部２３１の先端には、接続部２３２との干渉を避けるための切欠き２３５が、接続部２３２側の側面に設けられている。

また、本体部２３１では、センタフレーム２００の係合部２０５との干渉を避けるための切欠き２３７、２３８が、接続部２３２側の側面と反対側の側面に、それぞれ設けられており、さらに、フレキシブル基材２４０の接続部２４２との干渉を避けるための切欠き２３６が、接続部２３２側の側面に設けられている。

破壊検知層２３０ａ、２４０ａの配線パターンは、１本線（一筆書き）の検知ラインの両側をグランドラインで挟んで構成され、パターンは渦巻きを基本単位として、これを繰り返して基材の表面全域を覆っている。
なお、配線パターンの詳細は、前記した下壁部３０の配線パターン６０、６０’と同じなので、ここでは、その説明を省略する。

図１２の（ａ）はインナフレーム２１０の平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ断面図であり、（ｃ）は、（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図であり、（ｄ）は、（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図であり、（ｅ）は、（ａ）におけるＤ−Ｄ断面図である。

インナフレーム２１０は、前記したセンタフレーム２００およびアウタフレーム２２０の高さｈ３と同じ高さｈ３で形成されている。
インナフレーム２１０は、互いに平行な第１フレーム部２１０ａ、２１０ｂと、第１フレーム部２１０ａ、２１０ｂに直交する方向で互いに平行な第２フレーム部２１０ｃ、２１０ｄと、第１フレーム部２１０ａ、２１０ｂと第２フレーム部２１０ｃ、２１０ｄの端部同士を接続すると共に、センタフレーム２００に嵌合する嵌合部２１０ｅを有している。このインナフレーム２１０において同じ対角線上に位置する嵌合部２１０ｅは、互いに平行に設けられている。

図１２の（ａ）、（ｃ）、（ｅ）に示すように、第２フレーム部２１０ｃ、２１０ｄでは、上壁部１０側の上面に、切欠き２１１、２１２が設けられている。
切欠き２１１、２１２は、第２フレーム部２１０ｃ、２１０ｄの内周２１４から外周２１５までの範囲に、深さｄで形成されている。

図７に示すように、実施の形態では、インナフレーム２１０の外周２１５側にセンタフレーム２００が位置しており、切欠き２１１は、センタフレーム２００の切欠き２０１に対応する位置に設けられている。
センタフレーム２００とインナフレーム２１０とアウタフレーム２２０とを組み付けて形成された側壁部２０において、フレキシブル基材２３０、２４０の接続部２３２、２４２を内側に折り曲げて、先端のコネクタ端子部２３２ａ、２４２ａを、切欠き２１１、２１２により干渉することなく、側壁部２０の内側に形成される収容エリア４０内に配置させることができる。

図１２の（ｄ）に示すように、嵌合部２１０ｅは、断面視においてＣ字形状を有しており、モールド成形で形成された側壁部２０において、センタフレーム２００の係合部２０５（係止部２０５ａ）が、嵌合部２１０ｅにより、上下方向から挟み込まれるようになっている（図７の（ｄ）参照）。

実施の形態にかかる安全ケース１の作製を説明する。
始めに、側壁部２０の作製を図７から図１３を参照しながら説明する。
なお、図１３は、センタフレーム２００の内周２０３と外周２０４にフレキシブル基材２３０、２４０を取り付けた状態を示す図である。

センタフレーム２００の突起２０７ａ（図１０参照）にフレキシブル基材２３０の挿通孔２３４ａ（図１１の（ａ）参照）を挿通させて、フレキシブル基材２３０を取り付け開始位置に位置決めする。
そして、センタフレーム２００の突起２０７を、フレキシブル基材２３０の挿通孔２３４に順次挿入しながら、フレキシブル基材２３０を、センタフレーム２００の内周２０３に沿って設けたのち、フレキシブル基材２３０の先端側の挿通孔２３４ｂ（図７参照）に突起２０７ａを挿通して、センタフレーム２００の内周にフレキシブル基材２３０を接着保持させる。

続いて、センタフレーム２００の突起２０８ａ（図１０参照）にフレキシブル基材２４０の先端側の挿通孔２４４ｂを挿通させて、フレキシブル基材２４０を、取付開始位置に位置決めする。
そして、センタフレーム２００の突起２０８を、フレキシブル基材２４０の挿通孔２４４に順次挿入しながら、フレキシブル基材２４０を、センタフレーム２００の外周２０４に設けたのち、フレキシブル基材２４０の基端側の挿通孔２４４ａに突起２０８ａを挿通して、センタフレーム２００の外周にフレキシブル基材２４０を接着保持させる。
この状態で、フレキシブル基材２３０、２４０の接続部２３２、２４２をセンタフレーム２００の内側に折り曲げて、先端のコネクタ端子部２３２ａ、２４２ａを、図２の収容エリア４０内に配置させものが、図１３である。

ここで、フレキシブル基材２３０の本体部２３１は、接続部２３２が設けられた基端側と、反対側の先端側とが、そしてフレキシブル基材２４０の本体部２４１は、接続部２４２が設けられた基端側と、反対側の先端側とが、それぞれ重なるように設けられており、センタフレーム２００の全周に亘って、フレキシブル基材２３０、２４０が切れ目なく設けられる。
なお、フレキシブル基材２３０、２４０の各々において重なる部分は、接着剤で互いに接着される。

ここで、フレキシブル基材２３０、２４０とセンタフレーム２００との接着は、接着剤を用いて行うが、フレキシブル基材２３０、２４０のセンタフレーム２００側の面に接着層を設けて行うようにしても良い。
また、フレキシブル基材２３０、２４０は、センタフレーム２００の内周２０３および外周２０４において、それぞれ多重に設けられていても良い。

続いて、フレキシブル基材２３０、２４０が巻き付けられたセンタフレーム２００を、金型にセットし、インナフレーム２１０と、アウタフレーム２２０とを、モールド成形により形成して、インナフレーム２１０とセンタフレーム２００との間と、アウタフレーム２２０とセンタフレーム２００との間に、それぞれフレキシブル基材２３０、２４０が挟み込まれた側壁部２０を形成する。この状態が図７である。

このようにして形成した側壁部２０では、フレキシブル基材２３０の接続部２３２の位置に、インナフレーム２１０の切欠き２１２が位置するので、接続部２３２を切欠き２１２側に折り曲げて、先端のコネクタ端子部２３２ａを、収容エリア４０となる側壁部２０の内側に位置させることができる。
また、フレキシブル基材２４０の接続部２４２の位置に、インナフレーム２１０の切欠き２１１と、センタフレーム２００の切欠き２０１が、側壁部２０を周方向から見て直線状に位置するので、接続部２４２をこの切欠き２１１、２０１側に折り曲げて、先端のコネクタ端子部２４２ａを、収容エリア４０となる側壁部２０の内側に位置させることができる。

また、図８に示すように、側壁部２０では、センタフレーム２００の突起２０７、２０８が、フレキシブル基材２３０、２４０の挿通孔２３４、２４４に挿通されているので、フレキシブル基材２３０、２４０の位置ズレを、好適に防止できる。

さらに、図８の（ａ）に示すように、インナフレーム２１０と、センタフレーム２００と、アウタフレーム２２０の凸部２２４、２２５の部分の高さは、それぞれ同じ高さｈ３で形成されているので、側壁部２０の上壁部１０側の一端と、下壁部３０側の他端には、上壁部１０の凹溝１５に嵌合する上側嵌合部２１と、下壁部３０の凹溝３５に嵌合する下側嵌合部２２が、凹溝１５、３５と略整合する幅Ｗ１で形成される。

次に、安全ケース１の組付けを説明する。
始めに、図２の（ｄ）に示すように、側壁部２０の下側嵌合部２２を下壁部３０の凹溝３５に嵌合して、側壁部２０を下壁部３０に載置する。
この状態において、下壁部３０の挿通孔３６を貫通したネジＮ２を、取付部２２１ａ〜２２１ｄ（図９参照）のネジ孔２２３に螺入して、下壁部３０と側壁部２０とを互いに連結する。

そして、側壁部２０の収容エリア４０内に位置するフレキシブル基材２３０、２４０のコネクタ端子部２３２ａ、２４２ａ（図１１参照）を、下壁部３０のコネクタ端子Ｃ１、Ｃ２に接続して、側壁部２０内に形成された配線パターンと下壁部３０内に形成された配線パターンとを接続する。これにより、これら配線パターンの検知ラインが、直列に接続されて一本線とされると共に、これと同時にグランドラインも接続される。

続いて、下壁部３０の図示しないコネクタ端子と上壁部１０の図示しないコネクタ端子とを図示しない接続ケーブルで接続して、上壁部１０内に形成された配線パターンと、下壁部３０内に形成された配線パターンとを接続する。これにより、これら配線パターンの検知ラインが、直列に接続されて一本線とされると共に、これと同時にグランドラインも接続される。

そして、図２の（ｄ）に示すように、側壁部２０の上側嵌合部２１を、上壁部１０の凹溝１５に嵌合して、上壁部１０を側壁部２０に載置する。
この状態において、上壁部１０の挿通孔１６を貫通したネジＮ１を、取付部２２１ａ〜２２１ｄ（図９参照）のネジ孔２２２に螺入して、上壁部１０と側壁部２０とを互いに連結することで、図１に示す安全ケース１が形成される。

以上の通り、実施の形態では、セキュリティを要する電子部品Ｐを封入してデータの安全を確保するデータの安全ケース１を、電子部品Ｐを収容する収容エリア４０を囲む側壁部２０と、側壁部２０の上下に固定した上壁部１０および下壁部３０とから構成し、破壊検知用の配線パターン６０、６０’が形成された基材を、上壁部１０と下壁部３０と側壁部２０とに設けると共に、側壁部２０に設けた基材を、可撓性を有するリボン状のフレキシブル基材２３０、２４０から構成し、フレキシブル基材２３０、２４０を、側壁部２０の全周に亘って設けると共に、上壁部１０と下壁部３０には、側壁部２０の高さ方向における一端の上側嵌合部２１と、他端の下側嵌合部２２が嵌合する凹溝１５、３５を設けた構成とした。

このように構成すると、破壊検知用の配線パターンが形成された基材を側壁部の四方の壁の各々に設ける必要がないので、各壁部に設けた基板の配線パターン同士を繋ぐ配線を省略でき、配線が簡略化できる。
さらに、側壁部に設ける破壊検知用の配線パターンが形成された基材を、リボン状のフレキシブル基材としたことで、基材同士のつなぎ目の数を減らすことができるので、収容エリア内に配置した電子部品の安全性が向上する。また、安全ケース内の基材の数を減らすことができるので、安全ケースの組み立てコストを低減できる。
さらに、安全ケース１では、側壁部２０の周方向から見て、側壁部２０と、上壁部１０および下壁部３０との間に隙間ないので、側壁部２０と上壁部１０または下壁部３０との間に工具などを差し込むことができない。よって、収容エリアへのアクセスを防止できるので、収容エリア内に配置した電子部品の安全性がより向上する。

特に、フレキシブル基材２３０、２４０が、側壁部２０の厚み方向で多重に配置されているので、収容エリア内に配置した電子部品の安全性がより向上する。

さらに、凹溝１５、３５に嵌合した側壁部２０の上側嵌合部２１と他端の下側嵌合部２２では、フレキシブル基材２３０、２４０が、凹溝１５、３５内に位置している構成としたので、側壁部２０と上壁部１０または下壁部３０と接合部から工具などを差し込めたとしても、フレキシブル基材２３０、２４０を貫通しないと収容エリア内に到達できないので、破壊検知用の配線パターン６０、６０’を断線させずに収容エリアへアクセスすることが、いっそう困難になる。

また、側壁部２０は、センタフレーム２００と、インナフレーム２１０と、アウタフレーム２２０と、を厚み方向に並べて配置した多層構造を有しており、
フレキシブル基材２３０、２４０は、側壁部２０の厚み方向で最も外側に位置するアウタフレーム２２０よりも内側のセンタフレーム２００の内周と外周にそれぞれ設けられている構成とした。
これにより、フレキシブル基材が、側壁部の厚み方向で２重に設けられるので、側壁部からの収容エリアへのアクセスがいっそう難しくなり、収容エリア内に配置した電子部品の安全性がより向上する。

特に、モールド成形により、アルミからなるセンタフレーム２００と、樹脂材料からなるインナフレーム２１０およびアウタフレーム２２０とを一体に形成したので、フレキシブル基材２３０、２４０が、センタフレーム２００と、インナフレーム２１０およびアウタフレーム２２０との間に確実に封止される。よって、フレキシブル基材へのアクセスがより難しくなり、収容エリア内に配置した電子部品の安全性がいっそう向上する。

ここで、上壁部１０と下壁部３０のうちの少なくとも一方は、基板配線が形成された基材の少なくとも一部、例えばセキュリティを要する電子部品が実装される部位に、破壊検知用の配線パターンを設けて形成されるものとしたので、上壁部１０と下壁部３０のうちの少なくとも一方を、セキュリティを要する電子部品が実装される回路基板として用いることができる。

特に、側壁部２０の全周に亘って設けたリボン状のフレキシブル基材２３０、２４０の周方向における一端側と他端側とが一部重なるようにしたので、側壁部２０を周方向から見た場合に、破壊検知用の配線パターンを有するフレキシブル基材２３０、２４０が切れ目なく繋がった状態となる。よって、収容エリア４０内に配置した電子部品の安全性がいっそう向上する。

また、上壁部１０、下壁部３０、そして側壁部２０では、配線パターン６０、６０’が形成された基材が埋め込まれている構成とした。
これにより、上壁部１０、下壁部３０、そして側壁部２０の収容エリア４０側の面を、電子部品Ｐの実装面とすることができ、電子部品Ｐを実装するための基板を収容エリア４０内に別途設ける必要が無いので、安全ケース１のさらなる小型化が可能となる。

さらに、各基材が有する配線パターン６０、６０’が、検知ライン７１、７１’とその両側に所定の間隙を置いて配置したグランドライン７２、７２’とからなり、検知ライン７１、７１’が外周から中心側ヘ向かい、中心側で折り返す渦巻き７０を基本単位として、複数の基本単位を繰り返して基材の壁面を覆うとともに、全体として一本線をなすとともに、検知ライン７１、７１’の直線部分の長さＤを１０ｍｍ以下としている構成とした。
これにより、孔開けによる検知ライン７１、７１’の断線で安全ケースの破壊を検知できるほか、ドリル等による孔開の部位によっては検知ライン７１、７１’とグランドライン７２、７２’との短絡によって安全ケースの破壊を検知できる。

さらに、カッターで検知ライン７１、７１’とグランドライン７２、７２’間の間隙に切り込みを入れてもその長さが１０ｍｍ以下に制限されるため、セキュリティを要する電子部品の収容エリア内にアクセスできる程度まで切り込みを開くことはできない。

また、連続する渦巻きのうち第１の渦巻きの最終辺が第２の渦巻きの開始辺をなしているので、各渦巻き２０のサイズを１０ｍｍ以下とすれば、検知ライン７１、７１’の直線部分の長さは１０ｍｍ以下に収まる。
さらに、検知ライン７１、７１’とグランドライン７２、７２’の各線幅がそれぞれ０．１５ｍｍ以下、検知ラインとグランドライン間の所定の間隙が０．１５ｍｍ以下としてあるので、とくに小径のドリルを用いても孔開け時に確実に断線または短絡を招き、破壊検知の精度が高い。

実施の形態では、図１０に示すように、フレキシブル基材２３０の挿通孔２３４（図１１参照）に挿通させる突起２０７と、フレキシブル基材２４０の挿通孔２４４（図１１参照）に挿通させる突起２０８が、それぞれセンタフレーム２００の内周２０３と外周２０４に設けられており、突起２０７と突起２０８は、センタフレーム２００の周方向において、互いにオフセットした位置に設けられて、センタフレーム２００を周方向から見た場合において、突起２０７と突起２０８とが同軸上に配置されないように構成した。
フレキシブル基材２３０、２４０における挿通孔２３４、２４４の部分には、破壊検知用の配線パターン６０、６０’が位置していないので、突起２０７と突起２０８が同軸上に配置されていると、突起２０７、２０８の部分から側壁部２０を貫通して収容エリア４０へのアクセスが可能になるが、突起２０７と突起２０８とが同軸上に配置されないように設けることで、収容エリア４０へのアクセスを好適に防止できる。

また、側壁部２０にフレキシブル基材が一枚のみ設けられている場合には、突起の部分から収容エリア４０へのアクセスが可能となるが、実施の形態では、側壁部２０の厚み方向でフレキシブル基材が２枚設けられており、さらに突起２０７と突起２０８が側壁部２０の周方向でオフセットした位置に設けられているので、側壁部２０からの収容エリア４０へのアクセスを確実に防止できる。

つぎに、配線パターンの変形例について説明する。これは、狭い面積の基材に適用するために渦巻きを簡略化したものである。
まず、図１４は渦巻きの簡略化の過程を示す説明図である。
図１４の（ａ）はスタート地点Ｓ１から右巻き（Ｒ）に１１折れして中心に達し、それから左巻き（Ｌ）に折り返して１１折れして終点Ｔ１に終わる複数巻き渦巻きを示す。
（ｂ）は巻き数を小さくして、スタート地点Ｓ２から右巻きに５折れして中心に達し、それから左巻きに折り返して５折れして終点Ｔ２に終わる渦巻きを示す。

図１４の（ｃ）はスタート地点Ｓ３から右巻きに中心側へ３折れしたあと、左巻きに折り返して３折れして終点Ｔ３に終わっており、実質１巻きの渦巻きをなしている。
このように折れ回数を減じてゆき、片側２折れとしたのが（ｄ）に示される。すなわち、スタート地点Ｓ４から右巻きに中心側へ２折れしたあと、左巻きに折り返して２折れして終点Ｔ４に終わっており、実質半巻きの渦巻きとなる。

以上のように構成された変形例にかかる配線パターンを採用しても、前記した実施の形態と同じ効果を奏する。

ここで、図１４に示した簡略化された渦巻きのうち、とくに（ｃ）と（ｄ）の渦巻きを組み合わせた配線パターンは、リボン状のフレキシブル基材のような細幅や小面積のものに特に好適に利用可能である。
図１５は、図１４の（ｃ）と（ｄ）の渦巻きを組み合わせた配線パターンを、リボン状のフレキシブル基材に適用した場合を示す図である。

図１５に示すリボン状のフレキシブル基材２５０には、図１４の（ｃ）と（ｄ）の渦巻きを組み合わせた配線パターン６０Ａが、壁面全体を覆うように配置されている。
この配線パターン６０Ａでは、検知ライン７１Ａの両側をグランドライン７２Ａで挟んで構成され、１面の配線パターン６０Ａにおいて検知ライン７１Ａは１本線となっている。そして、検知ライン７１Ａの直線部分の長さＤが１０ｍｍ以下となるように設定してある。

このような配線パターンとすることによっても、前記した実施の形態と同じ効果を奏する。そして、とくに細幅の基材に適用できるので、実施の形態のフレキシブル基材２３０、２４０と組み合わせることにより、電子部品を実装した基板を収容する扁平なケースの全壁面において、不正なアクセスを検知するのに有効である。
さらに、フレキシブル基材２５０の挿通孔２５５を適切に避けつつ、フレキシブル基材２５０の全体に亘って配線パターンを密に設けることができる。

次に、側壁部の変形例を説明する。
図１６の（ａ）は変形例にかかる側壁部２０Ａの平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ線断面であり、（ｃ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ線断面図であり、図１７は、変形例に係る側壁部２０Ａの分解斜視図である。

変形例にかかる側壁部２０Ａは、センタフレーム２００ＡがＡＢＳなどの樹脂材料から構成され、インナフレーム２１０Ａとアウタフレーム２２０Ａとが、アルミなどの金属材料から構成されるという点において、前記実施の形態の側壁部２０と相違している。

この側壁部２０Ａでは、側壁部２０の場合と同様に、センタフレーム２００Ａとインナフレーム２１０Ａとの間と、センタフレーム２００Ａとアウタフレーム２２０Ａとの間には、それぞれフレキシブル基材２３０、２４０が設けられている。
そのため、前記の側壁部２０のセンタフレーム２００における突起２０７、２０８に相当するものは、インナフレーム２１０Ａの外周と、アウタフレーム２２０Ａの内周とに設けられており、インナフレーム２１０Ａの突起２１９と、アウタフレーム２２０Ａの突起２２９とが、突起２０７、２０８に相当する。

また、図１７に示すように、変形例にかかる側壁部２０Ａでは、インナフレーム２１０Ａの嵌合部２１０ｅ’と、センタフレーム２００Ａの係合部２０５’の形状が、前記した実施の形態のインナフレーム２１０の嵌合部２１０ｅ（図１２参照）と、センタフレーム２００の係合部２０５（図１０参照）の形状と異なっている。
具体的には、インナフレーム２１０の嵌合部２１０ｅが断面視においてＣ字形状を有しているのに対して（図７の（ｄ）参照）、インナフレーム２１０Ａの嵌合部２１０ｅ’は、断面視においてコ字形状を有している（図１６の（ｃ）参照）。
そのため、変形例にかかる側壁部２０Ａでは、嵌合部２１０ｅ’は、均一な高さ（厚み）で形成された係合部２０５’に、センタフレーム２００Ａの内側から外嵌して設けられている。

かかる構成の側壁部２０Ａは、フレキシブル基材２３０を外周面に取り付けたインナフレーム２１０Ａと、フレキシブル基材２４０を内周面に取り付けたアウタフレーム２２０Ａとを、金型にセットし、センタフレーム２００Ａをモールド成形により形成することで作成される。
このような構成の側壁部２０Ａとすることによっても、前記の実施の形態と同じ効果が奏されることになる。

特に、センタフレーム２００ＡをＡＢＳなどの樹脂材料から構成し、インナフレーム２１０Ａとアウタフレーム２２０Ａとを、アルミなどの金属材料から構成したので、側壁部２０Ａを簡単に貫通することができないので、収容エリアへのアクセスを防止できると共に、収容エリア内に配置した電子部品の安全性がより向上する。

なお、実施の形態および変形例では、渦巻きの形状を直線の辺を有する４角形基本としたが、三角形その他の多角形を基本形状とすることもできる。
さらには、直線の辺に限らず、凹または凸の湾曲線を辺とする角型でもよく、この場合には、凹の湾曲線の辺に隣接する渦巻きの対応する辺を凸の湾曲線とすることにより、隙間なく基材の壁面を覆うことができる。

さらに、前記した実施の形態では、上壁部１０、側壁部２０、そして下壁部３０の各々に破壊検知用の配線パターンが形成された基材が埋め込まれた側壁部２０を用いた安全ケース１を説明したが、破壊検知用の配線パターンが形成された基材は、上壁部１０、側壁部２０、そして下壁部３０のうちの少なくともひとつに埋め込まれていればよい。この場合、基材が埋め込まれた壁部の収容エリア４０側の表面を電子部品の実装面とすることで、前記した実施の形態と同じ効果を奏することができる。
この場合、基材が埋め込まれていない壁部の収容エリア４０側の表面には、破壊検知用の配線パターンが形成された基材が接着剤などにより固定されて、壁部の破壊を検知できるようにすれば良い。
また、回路基板の一部に破壊検知用の配線パターンを形成して上壁部１０や下壁部３０とすることができるため、回路基板の任意の位置に安全ケースを設けることができる。

実施の形態では、基材の一方の面側から透視したとき同一の配線パターン６０、６０’を基材の両面に形成して、一方の面における検知ライン７１’が他方の面における対応する検知ライン７１の両側のいずれかのグランドライン７２との間隙に位置するように互いにずらせてあるので、一方の面側から透視したとき検知ライン７１、７１’が基材の壁面の実質的に全領域を覆う。このため、孔開け時にはより一層確実に断線または短絡させることができる。
さらに、基材の両面の配線パターン６０、６０’における検知ライン７１、７１’は直列に接続されて一本線をなしており、特に、上壁部１０、側壁部２０、そして下壁部３０に設けた基材の配線パターンの検知ラインが直列に接続されて一本線をなすようにしているので、断線または短絡の検知回路が１系統で済み、回路構成も簡単になる。

なお、実施の形態、および変形例の側壁部２０では、センタフレーム２００と、このセンタフレーム２００の両側のインナフレーム２１０およびアウタフレーム２２０とが、異なる材料で構成される場合を例示したが、これらフレームの総てが同一の材料、例えば樹脂材料から構成されていても良い。

さらに、実施の形態の側壁部２０では、側壁構成部材（センタフレーム２００、インナフレーム２１０、アウタフレーム２２０）が厚み方向に並べられて、側壁部２０の厚み方向に、側壁構成部材の層が３つ設けられている場合を例示したが、側壁構成部材の層が４つ以上並べられた側壁部２０としても良い。
かかる場合、フレキシブル基材は、厚み方向で最も外側に位置する側壁構成部材よりも内側の側壁構成部材の内周と外周にそれぞれ設けられている、または側壁部２０を構成する側壁構成部材の間のうちの任意の２カ所以上に、フレキシブル基材が設けられていれば、前記の実施の形態と同じ効果が奏されることになる。

１ 安全ケース
１０ 上壁部
２０、２０Ａ 側壁部
３０ 下壁部
１１、３１ 外壁層
１２、３２ 破壊検知層
１３、３３ 基板層
１４、３４ 載置部
１５、３５ 凹溝（嵌合溝）
１６、３６ 挿通孔
４０ 収容エリア
５０ 基材
６０、６０’、６０Ａ 配線パターン
７１、７１’、７１Ａ 検知ライン
７２、７２’、７２Ａ グランドライン
２００、２００Ａ センタフレーム（側壁構成部材）
２０５ 係合部
２０７、２０７ａ、２０８、２０８ａ 突起
２１０、２１０Ａ インナフレーム（側壁構成部材）
２１０ｅ 嵌合部
２１９ 突起
２２０、２２０Ａ アウタフレーム（側壁構成部材）
２２１ａ〜２２１ｄ 取付部
２２２、２２３ ネジ孔
２２４、２２５ 嵌合凸部
２２９ 突起
２３０、２４０、２５０ フレキシブル基材
２３０ａ、２４０ａ 破壊検知層
２３０ｂ、２４０ｂ 樹脂層
２３１、２４１ 本体部
２３２、２４２ 接続部
２３４、２３４ａ、２３４ｂ、２４４、２４４ａ 挿通孔
Ｃ１、Ｃ２ コネクタ端子
Ｎ１、Ｎ２ ネジ
Ｐ 電子部品

Claims (4)

1. セキュリティを要する電子部品を封入してデータの安全を確保するデータの安全ケースであって、
   前記安全ケースを、前記電子部品を収容する収容エリアを囲む筒状の側壁部と、前記側壁部の上下に固定した上壁部および下壁部と、から構成し、
   破壊検知用の配線パターンが形成された基材を、前記上壁部と前記下壁部と前記側壁部とに設けると共に、前記側壁部に設けた基材をリボン状のフレキシブル基材から構成し、
   前記フレキシブル基材を、前記側壁部の内部で周方向の全周に亘って配置し、
   前記上壁部と前記下壁部のうちの少なくとも一方に、前記側壁部の高さ方向における端部が嵌合する嵌合溝を設けたことを特徴とするデータの安全ケース。
2. 前記側壁部における前記嵌合溝に嵌合した端部では、前記フレキシブル基材が前記嵌合溝内に位置している
   ことを特徴とする請求項１に記載のデータの安全ケース。
3. 前記側壁部は、センタフレームと、前記センタフレームの内周側に設けられたインナフレームと、前記センタフレームの外周側に設けられたアウタフレームと、を有しており、
   前記フレキシブル基材は、前記センタフレームと前記インナフレームとの間と、前記センタフレームと前記アウタフレームとの間に設けられており、
   前記インナフレームと、前記センタフレームと、前記アウタフレームとのうちの少なくともひとつを金属材料で構成した
   ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のデータの安全ケース。
4. セキュリティを要する電子部品を封入してデータの安全を確保するデータの安全ケースであって、
   前記安全ケースを、前記電子部品を収容する収容エリアを囲む側壁部と、前記側壁部の上下に固定した上壁部および下壁部と、から構成し、
   破壊検知用の配線パターンが形成された基材を、前記上壁部と前記下壁部と前記側壁部とに設け、
   前記上壁部と前記下壁部のうちの少なくとも一方に、前記側壁部の高さ方向における端部が嵌合する嵌合溝を設け、
   前記側壁部における前記嵌合溝に嵌合した端部では、前記基材が前記嵌合溝内に位置している
   ことを特徴とするデータの安全ケース。

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