RU2007148502A - Устройство и способ для нанесения покрытия на подложку - Google Patents

Устройство и способ для нанесения покрытия на подложку Download PDF

Info

Publication number
RU2007148502A
RU2007148502A RU2007148502/02A RU2007148502A RU2007148502A RU 2007148502 A RU2007148502 A RU 2007148502A RU 2007148502/02 A RU2007148502/02 A RU 2007148502/02A RU 2007148502 A RU2007148502 A RU 2007148502A RU 2007148502 A RU2007148502 A RU 2007148502A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
container
substrate
coil
conductive material
holes
Prior art date
Application number
RU2007148502/02A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2388846C2 (ru
Inventor
ВАН ВЕСТРЮМ Йоханнес Альфонсус Франсискус Мария СХАДЕ (NL)
ВАН ВЕСТРЮМ Йоханнес Альфонсус Франсискус Мария СХАДЕ
Лоран Кристоф Бернар БАТИСТ (NL)
Лоран Кристоф Бернар БАТИСТ
Герардус ГЛЕЙМ (NL)
Герардус ГЛЕЙМ
Original Assignee
Корус Текнолоджи Бв (Nl)
Корус Текнолоджи Бв
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Корус Текнолоджи Бв (Nl), Корус Текнолоджи Бв filed Critical Корус Текнолоджи Бв (Nl)
Publication of RU2007148502A publication Critical patent/RU2007148502A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2388846C2 publication Critical patent/RU2388846C2/ru

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C23C14/26—Vacuum evaporation by resistance or inductive heating of the source
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C23C14/32—Vacuum evaporation by explosion; by evaporation and subsequent ionisation of the vapours, e.g. ion-plating

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

1. Устройство для нанесения покрытия на подложку с использованием физического осаждения из паровой фазы, содержащее вакуумную камеру, в которой размещена катушка для удержания некоторого количества проводящего материала в состоянии левитации и для нагревания и испарения этого материала при использовании переменного электрического тока в катушке, причем в катушке размещены средства для изоляции катушки от левитированного материала, отличающееся тем, что изолирующие средства являются частью контейнера, выполненного из непроводящего материала, причем контейнер имеет одно или более отверстий для направления испаренного проводящего материала к покрываемой подложке. ! 2. Устройство по п.1, в котором контейнер имеет форму трубы, которая имеет заглушки на обоих концах, причем в заглушке имеется одно или более отверстий. ! 3. Устройство по п.1, в котором контейнер имеет форму трубы с заглушкой на одном конце и коробчатым выступом на другом конце, причем этот выступ имеет несколько отверстий. ! 4. Устройство по п.3, в котором выступ является по меньшей мере таким же по ширине, как и покрываемая подложка. ! 5. Устройство по любому из пп.1-4, в котором отверстия имеют форму дырки или щели. ! 6. Устройство по любому из пп1-4, в котором контейнер снабжен нагревательными средствами для нагрева контейнера. ! 7. Устройство по п.6, в котором контейнер снабжен нагревательными элементами, выполненными из проводящего материала, такого как проволока высокого сопротивления из молибдена или вольфрама. ! 8. Устройство по любому из пп.1-4, в котором контейнер изготовлен из керамического материала, такого как нитрид бора или нитрид кремния. ! 9. Способ

Claims (17)

1. Устройство для нанесения покрытия на подложку с использованием физического осаждения из паровой фазы, содержащее вакуумную камеру, в которой размещена катушка для удержания некоторого количества проводящего материала в состоянии левитации и для нагревания и испарения этого материала при использовании переменного электрического тока в катушке, причем в катушке размещены средства для изоляции катушки от левитированного материала, отличающееся тем, что изолирующие средства являются частью контейнера, выполненного из непроводящего материала, причем контейнер имеет одно или более отверстий для направления испаренного проводящего материала к покрываемой подложке.
2. Устройство по п.1, в котором контейнер имеет форму трубы, которая имеет заглушки на обоих концах, причем в заглушке имеется одно или более отверстий.
3. Устройство по п.1, в котором контейнер имеет форму трубы с заглушкой на одном конце и коробчатым выступом на другом конце, причем этот выступ имеет несколько отверстий.
4. Устройство по п.3, в котором выступ является по меньшей мере таким же по ширине, как и покрываемая подложка.
5. Устройство по любому из пп.1-4, в котором отверстия имеют форму дырки или щели.
6. Устройство по любому из пп1-4, в котором контейнер снабжен нагревательными средствами для нагрева контейнера.
7. Устройство по п.6, в котором контейнер снабжен нагревательными элементами, выполненными из проводящего материала, такого как проволока высокого сопротивления из молибдена или вольфрама.
8. Устройство по любому из пп.1-4, в котором контейнер изготовлен из керамического материала, такого как нитрид бора или нитрид кремния.
9. Способ нанесения покрытия на подложку с использованием физического осаждения из паровой фазы при использовании катушки в вакууме для удержания некоторого количества проводящего материала в состоянии левитации и для нагрева и испарения этого материала, причем в катушке присутствует переменный электрический ток, и между катушкой и левитированным материалом размещены изолирующие средства, отличающийся тем, что изолирующие средства являются частью контейнера, выполненного из непроводящего материала, который нагревают, причем контейнер имеет одно или более отверстий для направления испаренного проводящего материала к покрываемой подложке, при этом испаренный материал образует плазму внутри контейнера, и эту плазму выпускают через отверстия в контейнере для нанесения покрытия на подложку.
10. Способ по п.9, в котором контейнер нагревают до температуры, равной или превышающей температуру левитированного материала.
11. Способ по п.9 или 10, в котором плазма в контейнере имеет давление между 10-1 и 10-5 мбар, предпочтительно - между 10-2 и 10-4 мбар.
12. Способ по п.9 или 10, в котором покрываемая подложка представляет собой полосу, которую непрерывно транспортируют относительно контейнера.
13. Способ по п.11, в котором покрываемая подложка представляет собой полосу, которую непрерывно транспортируют относительно контейнера.
14. Способ по п.9 или 10, в котором между подложкой и контейнером поддерживают градиент потенциала, в результате чего ионы ускоряются к подложке.
15. Способ по п.11, в котором между подложкой и контейнером поддерживают градиент потенциала, в результате чего ионы ускоряются к подложке.
16. Способ по п.12, в котором между подложкой и контейнером поддерживают градиент потенциала, в результате чего ионы ускоряются к подложке.
17. Способ по п.13, в котором между подложкой и контейнером поддерживают градиент потенциала, в результате чего ионы ускоряются к подложке.
RU2007148502/02A 2005-05-31 2006-04-27 Устройство и способ для нанесения покрытия на подложку RU2388846C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP05076265 2005-05-31
EP05076265.7 2005-05-31

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2007148502A true RU2007148502A (ru) 2009-07-20
RU2388846C2 RU2388846C2 (ru) 2010-05-10

Family

ID=34981132

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2007148502/02A RU2388846C2 (ru) 2005-05-31 2006-04-27 Устройство и способ для нанесения покрытия на подложку

Country Status (21)

Country Link
US (1) US8435352B2 (ru)
EP (1) EP1902152B1 (ru)
JP (1) JP5394061B2 (ru)
KR (1) KR101235457B1 (ru)
CN (1) CN101175866B (ru)
AR (1) AR053487A1 (ru)
AT (1) ATE471997T1 (ru)
AU (1) AU2006254452B2 (ru)
BR (1) BRPI0610874A2 (ru)
CA (1) CA2605147C (ru)
DE (1) DE602006015055D1 (ru)
ES (1) ES2346902T3 (ru)
HK (1) HK1118871A1 (ru)
MX (1) MX2007014483A (ru)
MY (1) MY141409A (ru)
NZ (1) NZ562697A (ru)
RU (1) RU2388846C2 (ru)
TW (1) TWI461553B (ru)
UA (1) UA87916C2 (ru)
WO (1) WO2006128532A1 (ru)
ZA (1) ZA200709026B (ru)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060226003A1 (en) * 2003-01-22 2006-10-12 John Mize Apparatus and methods for ionized deposition of a film or thin layer
US9659758B2 (en) 2005-03-22 2017-05-23 Honeywell International Inc. Coils utilized in vapor deposition applications and methods of production
DE102009042972A1 (de) 2009-09-16 2011-03-24 Technische Universität Ilmenau Vorrichtung und Verfahren zum Manipulieren einer levitierten elektrisch leitfähigen Substanz
US9267203B2 (en) * 2010-12-13 2016-02-23 Posco Continuous coating apparatus
KR101207719B1 (ko) * 2010-12-27 2012-12-03 주식회사 포스코 건식 코팅 장치
DE102011018675A1 (de) 2011-04-18 2012-10-18 Technische Universität Ilmenau Vorrichtung und Verfahren zum aktiven Manipulieren einer elektrisch leitfähigen Substanz
EP3448666A1 (en) * 2016-04-27 2019-03-06 Essilor International Substrate holder for coating equiped with moveable shutters and method for using the same
US11183373B2 (en) 2017-10-11 2021-11-23 Honeywell International Inc. Multi-patterned sputter traps and methods of making
WO2019116081A1 (en) * 2017-12-14 2019-06-20 Arcelormittal Vacuum deposition facility and method for coating a substrate
WO2019116082A1 (en) * 2017-12-14 2019-06-20 Arcelormittal Vacuum deposition facility and method for coating a substrate
CN112553577A (zh) 2019-09-26 2021-03-26 宝山钢铁股份有限公司 一种提高真空镀膜收得率的真空镀膜装置
CN112553578B (zh) 2019-09-26 2022-01-14 宝山钢铁股份有限公司 一种具有抑流式喷嘴的真空镀膜装置
CN112575308B (zh) 2019-09-29 2023-03-24 宝山钢铁股份有限公司 一种能在真空下带钢高效镀膜的真空镀膜装置
CN113957392B (zh) 2020-07-21 2022-09-20 宝山钢铁股份有限公司 一种采用混匀缓冲结构均匀分配金属蒸汽的真空镀膜装置
CN113957390B (zh) * 2020-07-21 2024-03-08 宝山钢铁股份有限公司 一种具有气垫缓冲腔的真空镀膜装置
CN113957389B (zh) * 2020-07-21 2023-08-11 宝山钢铁股份有限公司 一种具有多孔降噪及均匀化分配金属蒸汽的真空镀膜装置
CN113957391B (zh) * 2020-07-21 2023-09-12 宝山钢铁股份有限公司 一种采用芯棒加热结构均匀分配金属蒸汽的真空镀膜装置
CN113957388B (zh) 2020-07-21 2022-08-16 宝山钢铁股份有限公司 一种采用导流板式结构均匀分配金属蒸汽的真空镀膜装置
KR102547666B1 (ko) * 2021-01-21 2023-06-27 울산대학교 산학협력단 진공 박막 증착용 분자빔 증발원

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5740758A (en) * 1980-08-22 1982-03-06 Sekisui Chem Co Ltd Method and device for manufacturing magnetic recording medium
DE3632027C1 (de) * 1986-09-20 1988-02-18 Rudnay Andre Dr De Verfahren und Vakuumbedampfungsanlage zum Metallisieren von Folienoberflaechen
JPH0793249B2 (ja) * 1991-03-22 1995-10-09 松下電器産業株式会社 金属化フィルムの製造方法
JPH06228740A (ja) * 1993-01-29 1994-08-16 Sony Corp 真空蒸着装置
JPH07252639A (ja) * 1994-03-15 1995-10-03 Kao Corp 金属薄膜体の製造方法
JPH0835059A (ja) * 1994-07-22 1996-02-06 Sony Corp 原料蒸気供給装置及び薄膜形成装置
JPH08104981A (ja) * 1994-10-05 1996-04-23 Sumitomo Electric Ind Ltd Ｐｖｄ装置
JP2000328239A (ja) * 1999-05-19 2000-11-28 Shin Meiwa Ind Co Ltd 薄膜形成装置
US6830626B1 (en) * 1999-10-22 2004-12-14 Kurt J. Lesker Company Method and apparatus for coating a substrate in a vacuum
EP1174526A1 (en) * 2000-07-17 2002-01-23 Nederlandse Organisatie voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO Continuous vapour deposition
DE10128091C1 (de) * 2001-06-11 2002-10-02 Applied Films Gmbh & Co Kg Vorrichtung für die Beschichtung eines flächigen Substrats
NL1020059C2 (nl) * 2002-02-21 2003-08-25 Corus Technology B V Werkwijze en inrichting voor het bekleden van een substraat.
US6749906B2 (en) * 2002-04-25 2004-06-15 Eastman Kodak Company Thermal physical vapor deposition apparatus with detachable vapor source(s) and method
US7025832B2 (en) * 2002-07-19 2006-04-11 Lg Electronics Inc. Source for thermal physical vapor deposition of organic electroluminescent layers
JP2004099961A (ja) * 2002-09-09 2004-04-02 Nippon Steel Corp 金属箔コート設備及びコーティング金属箔の製造方法
DE10256038A1 (de) * 2002-11-30 2004-06-17 Applied Films Gmbh & Co. Kg Bedampfungsvorrichtung
WO2004105095A2 (en) * 2003-05-16 2004-12-02 Svt Associates Inc. Thin-film deposition evaporator

Also Published As

Publication number Publication date
ZA200709026B (en) 2009-01-28
CA2605147A1 (en) 2006-12-07
KR20080016642A (ko) 2008-02-21
WO2006128532A1 (en) 2006-12-07
AU2006254452B2 (en) 2010-11-18
AR053487A1 (es) 2007-05-09
BRPI0610874A2 (pt) 2010-08-03
ES2346902T3 (es) 2010-10-21
US20080280066A1 (en) 2008-11-13
MY141409A (en) 2010-04-30
EP1902152A1 (en) 2008-03-26
CN101175866B (zh) 2010-12-15
JP5394061B2 (ja) 2014-01-22
US8435352B2 (en) 2013-05-07
CA2605147C (en) 2011-12-13
HK1118871A1 (en) 2009-02-20
AU2006254452A1 (en) 2006-12-07
EP1902152B1 (en) 2010-06-23
JP2008542537A (ja) 2008-11-27
ATE471997T1 (de) 2010-07-15
UA87916C2 (ru) 2009-08-25
NZ562697A (en) 2009-12-24
DE602006015055D1 (de) 2010-08-05
RU2388846C2 (ru) 2010-05-10
KR101235457B1 (ko) 2013-02-20
TW200730648A (en) 2007-08-16
MX2007014483A (es) 2008-02-05
CN101175866A (zh) 2008-05-07
TWI461553B (zh) 2014-11-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2007148502A (ru) Устройство и способ для нанесения покрытия на подложку
CN109585252B (zh) 可旋转加热静电夹盘
JP2019165232A (ja) 広範囲の動作温度を有するｐｅｃｖｄセラミックヒータ
KR20090068117A (ko) 기판 온도 조정 및 고정 장치
WO2021024844A1 (ja) ステージ、および基板の温度制御方法
TW202119452A (zh) 間接加熱式陰極離子源及靶支持器
KR20120074158A (ko) 건식 코팅 장치
JP2017521824A (ja) ワンコート封入グラファイトヒーター及びプロセス
JP2004244690A (ja) スパッタリング成膜方法、成膜製品及びスパッタリング装置の電子流量調節装置
KR20190044947A (ko) 증착 장비의 증발원 노즐의 히팅 장치
TW585931B (en) Plasma film deposition apparatus capable of stably depositing a variety of materials having a variety of characteristics
TWI645499B (zh) 支撐基板的裝置以及操作靜電夾的方法
KR20140118585A (ko) 히터 블럭을 갖는 증착 소스 장치
RU2622048C2 (ru) Источник плазмы
JP2017210642A (ja) イオンプレーティング装置
JP2694668C (ru)
TW201321533A (zh) 離化裝置及應用離化裝置的鍍膜裝置
JPH04308079A (ja) クラスターイオンビーム蒸着装置およびクラスターイオンビーム蒸着方法ならびに導電性薄膜
TW201321532A (zh) 離化裝置及應用離化裝置的鍍膜裝置

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20170428