RU2001120907A - Органическая полимерная пленка, способ ее получения и полупроводниковый прибор с ее использованием - Google Patents
Органическая полимерная пленка, способ ее получения и полупроводниковый прибор с ее использованиемInfo
- Publication number
- RU2001120907A RU2001120907A RU2001120907/04A RU2001120907A RU2001120907A RU 2001120907 A RU2001120907 A RU 2001120907A RU 2001120907/04 A RU2001120907/04 A RU 2001120907/04A RU 2001120907 A RU2001120907 A RU 2001120907A RU 2001120907 A RU2001120907 A RU 2001120907A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- heating
- stage
- organic polymer
- fluorinated
- polyparaxylene
- Prior art date
Links
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 title claims 21
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 50
- 239000010408 film Substances 0.000 claims 27
- URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N p-xylene Chemical group CC1=CC=C(C)C=C1 URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 11
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims 10
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims 10
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 9
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 claims 9
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 claims 8
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims 8
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 claims 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 8
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims 6
- -1 polyparaxylylene Polymers 0.000 claims 5
- 230000002194 synthesizing Effects 0.000 claims 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims 4
- 230000000379 polymerizing Effects 0.000 claims 3
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 claims 3
- 230000032683 aging Effects 0.000 claims 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims 2
- OOLUVSIJOMLOCB-UHFFFAOYSA-N 1633-22-3 Chemical compound C1CC(C=C2)=CC=C2CCC2=CC=C1C=C2 OOLUVSIJOMLOCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminum Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 claims 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 claims 1
- 125000006839 xylylene group Chemical group 0.000 claims 1
Claims (20)
1. Органическая полимерная пленка из полипараксилилена, характеризующаяся значением диэлектрической константы не более чем 2,5 и имеющая потерю веса менее чем 0,05% после по крайней мере около 1 ч нагрева при температуре около 400°С.
2. Органическая полимерная пленка из полипараксилилена, характеризующаяся значением диэлектрической константы 2,0-2,5 и имеющая потерю веса менее чем 0,05% после по крайней мере около 1 ч нагрева при температуре около 400°С.
3. Органическая полимерная пленка из полипараксилилена, характеризующаяся тем, что она представляет собой фторированный полипараксилилен, полученный полимеризацией мономера фторсодержащего параксилилена, полученного пиролизом циклофана содержащего атомы фтора, следующего после его сублимации.
4. Органическая полимерная пленка из полипараксилилена, характеризующаяся тем, что она представляет собой фторированный полипараксилилен, полученный в результате процесса, состоящего из стадий сублимации 1,1,2,2,9,9,10,10-октафтор[2,2]парациклофана в зоне сублимации, пиролиза сублимата до мономера фторсодержащего параксилилена в пиролизной зоне и последующего осаждения мономера фторсодержащего параксилилена на подложке в зоне полимеризации в виде фторированного полипараксилилена, причем все стадии процесса осуществляют в вакууме.
5. Органическая полимерная пленка из полипараксилилена по п.3 или 4, отличающаяся тем, что органическая полимерная пленка, представляющая собой фторированный полипараксилилен, имеет диэлектрическую константу не более чем 2,5 и имеет потерю веса менее чем 0,05% после по меньшей мере около 1 ч нагрева при температуре около 400°С.
6. Способ получения органической полимерной пленки из полипараксилилена, который включает стадию сублимации циклофана содержащего атомы фтора при пониженном давлении от 0,001 до 0,1 мм рт.ст. от 30 до 70°С, стадию пиролиза сублимата до мономера фторсодержащего параксилилена от 680 до 770°С, стадию синтеза фторированного полипараксилилена полимеризацией вышеупомянутого мономера фторсодержащего параксилилена на подложке, расположенной в камере полимеризации от -40 до 20°С, и стадию ступенчатого нагрева вышеупомянутого фторированного полипараксилилена с чередованием нагрева и выдержки при постоянной температуре вплоть до конечной выдержки в интервале от 390 до 410°С и стадии сублимации, пиролиза и полимеризации осуществляют в вакууме.
7. Способ получения органической полимерной пленки из полипараксилилена, который включает стадию сублимации циклофана содержащего атомы фтора, стадию пиролиза сублимата до мономера фторсодержащего параксилилена от 700 до 750°С, стадию синтеза фторированного полипараксилилена полимеризацией вышеупомянутого мономера фторсодержащего параксилилена на подложке, расположенной в камере полимеризации от -40 до 20°С, и стадию ступенчатого нагрева вышеупомянутого фторированного полипараксилилена с чередованием нагрева и выдержки при постоянной температуре вплоть до конечной выдержки в интервале от 390 до 410°С.
8. Способ получения органической полимерной пленки из полипараксилилена, который включает стадию сублимации циклофана содержащего атомы фтора при пониженном давлении от 0,001 до 0,1 мм рт.ст. от 30 до 70°С, стадию пиролиза сублимата до мономера фторсодержащего параксилилена от 700 до 750°С, стадию синтеза фторированного полипараксилилена полимеризацией вышеупомянутого мономера фторсодержащего параксилилена на подложке, расположенной в камере полимеризации от -40 до 20°С, и стадию ступенчатого нагрева вышеупомянутого фторированного полипараксилилена с чередованием нагрева и выдержки при постоянной температуре вплоть до конечной выдержки в интервале от 390 до 410°С.
9. Способ получения органической полимерной пленки из полипараксилилена, который включает стадию сублимации циклофана содержащего атомы фтора при пониженном давлении от 0,001 до 0,1 мм рт.ст. от 30 до 70°С, стадию пиролиза сублимата до мономера фторсодержащего параксилилена от 700 до 750°С, стадию синтеза фторированного полипараксилилена полимеризацией вышеупомянутого мономера фторсодержащего параксилилена на подложке, расположенной в камере полимеризации от -40 до 20°С, при скорости потока циклофана содержащего атомы фтора из зоны сублимации в зону пиролиза до 0,0060 г/мин и скорости формирования полимерного слоя на подложке в зоне полимеризации выше 0,25 мкм/мин, и стадию ступенчатого нагрева вышеупомянутого фторированного полипараксилилена с чередованием нагрева и выдержки при постоянной температуре вплоть до конечной выдержки в интервале от 390 до 410°С.
10. Способ получения органической полимерной пленки по любому из пп.6-9, отличающийся тем, что циклофаном, содержащим атомы фтора, является 1,1,2,2,9,9,10,10-октафтор[2,2]парациклофан.
11. Способ получения органических полимерных пленок по любому из пп.6-10, отличающийся тем, что стадия ступенчатого нагрева фторированного полипараксилилена включает первую стадию температурной обработки путем нагрева до 170-220°С при скорости подъема температуры не более 5°С/мин, вторую стадию - путем нагрева при постоянной температуре в интервале от 170°С до 220°С не менее 10 мин, третью стадию - путем нагрева до 350-390°С при скорости подъема температуры не более 1°С/мин, четвертую стадию - путем нагрева при постоянной температуре в интервале от 350 до 390°С не менее 30 мин, пятую стадию - путем нагрева до 390-410°С при скорости подъема температуры не более 0,5°С/мин и шестую стадию температурной обработки путем нагрева при постоянной температуре в интервале от 390 до 410°С не менее 30 мин.
12. Способ получения органических полимерных пленок по любому из пп.6-10, отличающийся тем, что стадия ступенчатого нагрева фторированного полипараксилилена включает первую стадию температурной обработки путем нагрева до 190-210°С при скорости подъема температуры не более 5°С/мин, вторую стадию - путем нагрева при постоянной температуре в интервале от 190°С до 210°С не менее 30 мин, третью стадию - путем нагрева до 370-380°С при скорости подъема температуры не более 1°С/мин, четвертую стадию - путем нагрева при постоянной температуре в интервале от 370 до 380°С не менее 60 мин, пятую стадию - путем нагрева до 390-410°С при скорости подъема температуры не более 0,5°С/мин и шестую стадию температурной обработки путем нагрева при постоянной температуре в интервале от 390 до 410°С не менее 60 мин.
13. Способ получения органической полимерной пленки по любому из пп.6-12, отличающийся тем, что температурную обработку на стадии ступенчатого нагрева фторированного полипараксилилена осуществляют при пониженном давлении от 0,001 до 0,1 мм рт.ст. или в инертной атмосфере.
14. Способ получения органических полимерных пленок по любому из пп.6-10, отличающийся тем, что стадия ступенчатого нагрева фторированного полипараксилилена включает первую стадию температурной обработки путем нагрева до 170-220°С при скорости подъема температуры не более 10°С/мин, вторую стадию - путем нагрева при постоянной температуре в интервале от 170°С до 220°С не менее 10 мин, третью стадию - путем нагрева до 350-390°С при скорости подъема температуры не более 3°С/мин, четвертую стадию - путем нагрева при постоянной температуре в интервале от 350 до 390°С не менее 15 мин, пятую стадию - путем нагрева до 390-410°С при скорости подъема температуры не более 1°С/мин и шестую стадию температурной обработки путем нагрева при постоянной температуре в интервале от 390 до 410°С не менее 15 мин.
15. Способ получения органических полимерных пленок по любому из пп.6-10, отличающийся тем, что стадия ступенчатого нагрева фторированного полипараксилилена включает первую стадию температурной обработки путем нагрева до 190-210°С при скорости подъема температуры не более 10°С/мин, вторую стадию - путем нагрева при постоянной температуре в интервале от 190°С до 210°С не менее 15 мин, третью стадию - путем нагрева до 370-380°С при скорости подъема температуры не более 3°С/мин, четвертую стадию - путем нагрева при постоянной температуре в интервале от 370 до 380°С не менее 30 мин, пятую стадию - путем нагрева до 390-410°С при скорости подъема температуры не более 1°С/мин и шестую стадию температурной обработки путем нагрева при постоянной температуре в интервале от 390 до 410°С не менее 30 мин.
16. Способ получения органической полимерной пленки по любому из пп.6-10 и пп.14-15, отличающийся тем, что температурную обработку на стадии ступенчатого нагрева фторированного полипараксилилена осуществляют на воздухе.
17. Полупроводниковый прибор, включающий тонкую пленку межсоединений, сформированную на изолирующей пленке, причем эта тонкая пленка межсоединений электрически соединена с элементами полупроводника, характеризующийся тем, что эта изолирующая пленка является органической полимерной пленкой по пп.1-5.
18. Полупроводниковый прибор, включающий полупроводниковую подложку, первый слой межсоединений сформированный по крайней мере на главной поверхности вышеупомянутой подложки, изолирующую пленку сформированную на поверхности первого слоя межсоединений, тонкую пленку слоя сопротивления сформированную на вышеупомянутой изолирующей пленке и электрически соединенную с первым слоем межсоединений через сквозные отверстия в вышеупомянутой изолирующей пленке, и второй электрически соединенный слой межсоединений сформированный на вышеупомянутом изолирующем слое, характеризующийся тем, что эта изолирующая пленка является органической полимерной пленкой по пп.1-5.
19. Полупроводниковый прибор по п.18, отличающийся тем, что полупроводниковая подложка включает первый слой разводки и второй слой разводки, сформированные из алюминия, и тонкую пленку слоя сопротивления, которая является пленкой Cr/SiO2.
20. Полупроводниковый прибор по пп.17-19, отличающийся тем, что органическая полимерная пленка получена способом по одному из пп.6-16.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2001120907/04A RU2218364C2 (ru) | 2001-07-27 | 2001-07-27 | ПЛЕНКА ИЗ ПОЛИ ( α,α,α′,α′- ТЕТРАФТОРПАРАКСИЛИЛЕНА), СПОСОБ ЕЕ ПОЛУЧЕНИЯ И ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЙ ПРИБОР С ЕЕ ИСПОЛЬЗОВАНИЕМ |
US10/484,893 US20050156287A1 (en) | 2001-07-27 | 2002-07-22 | Organic polymer film, method for producing the same and semiconductor device using the same |
JP2003517136A JPWO2003011951A1 (ja) | 2001-07-27 | 2002-07-22 | 有機高分子フィルム、その製造方法及びそれを用いた半導体装置 |
PCT/JP2002/007388 WO2003011951A1 (en) | 2001-07-27 | 2002-07-22 | Organic polymer film, method for producing the same and semiconductor device using the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2001120907/04A RU2218364C2 (ru) | 2001-07-27 | 2001-07-27 | ПЛЕНКА ИЗ ПОЛИ ( α,α,α′,α′- ТЕТРАФТОРПАРАКСИЛИЛЕНА), СПОСОБ ЕЕ ПОЛУЧЕНИЯ И ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЙ ПРИБОР С ЕЕ ИСПОЛЬЗОВАНИЕМ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2001120907A true RU2001120907A (ru) | 2003-08-10 |
RU2218364C2 RU2218364C2 (ru) | 2003-12-10 |
Family
ID=20252104
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2001120907/04A RU2218364C2 (ru) | 2001-07-27 | 2001-07-27 | ПЛЕНКА ИЗ ПОЛИ ( α,α,α′,α′- ТЕТРАФТОРПАРАКСИЛИЛЕНА), СПОСОБ ЕЕ ПОЛУЧЕНИЯ И ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЙ ПРИБОР С ЕЕ ИСПОЛЬЗОВАНИЕМ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20050156287A1 (ru) |
JP (1) | JPWO2003011951A1 (ru) |
RU (1) | RU2218364C2 (ru) |
WO (1) | WO2003011951A1 (ru) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI627064B (zh) * | 2017-08-08 | 2018-06-21 | Southern Taiwan University Of Science And Technology | 複合板及其應用 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3808102B2 (ja) * | 1995-10-27 | 2006-08-09 | スペシャルティ、コーティング、システムズ、インコーポレイテッド | 半導体ウエハ上へのパリレンaf4の蒸着方法 |
US5804259A (en) * | 1996-11-07 | 1998-09-08 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for depositing a multilayered low dielectric constant film |
JP3595094B2 (ja) * | 1997-01-14 | 2004-12-02 | 第三化成株式会社 | 耐熱性ポリ−α,α−ジフルオロ−パラキシリレン膜 |
JP2000003909A (ja) * | 1998-06-15 | 2000-01-07 | Kishimoto Sangyo Co Ltd | 半導体デバイス用絶縁膜および半導体デバイス |
US6123993A (en) * | 1998-09-21 | 2000-09-26 | Advanced Technology Materials, Inc. | Method and apparatus for forming low dielectric constant polymeric films |
US6107184A (en) * | 1998-12-09 | 2000-08-22 | Applied Materials, Inc. | Nano-porous copolymer films having low dielectric constants |
-
2001
- 2001-07-27 RU RU2001120907/04A patent/RU2218364C2/ru not_active IP Right Cessation
-
2002
- 2002-07-22 WO PCT/JP2002/007388 patent/WO2003011951A1/ja active Application Filing
- 2002-07-22 US US10/484,893 patent/US20050156287A1/en not_active Abandoned
- 2002-07-22 JP JP2003517136A patent/JPWO2003011951A1/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3418458B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
US6797343B2 (en) | Dielectric thin films from fluorinated precursors | |
JP2003501518A (ja) | ポリカルボシランから生じた低誘電率ポリオルガノシリコンコーティング | |
US20060058487A1 (en) | Novel polyorganosiloxane dielectric materials | |
CN1369111A (zh) | 电子器件中有机介电薄膜集成化时使用硅氧烷介电薄膜的工艺 | |
EP1891146A2 (en) | Organo functionalized silane monomers and siloxane polymers of the same | |
US7192645B2 (en) | Porous low E (<2.0) thin films by transport co-polymerization | |
US6924346B2 (en) | Etch-stop resins | |
US5925420A (en) | Method for preparing crosslinked aromatic polymers as low κ dielectrics | |
RU2001120907A (ru) | Органическая полимерная пленка, способ ее получения и полупроводниковый прибор с ее использованием | |
JPWO2003011952A1 (ja) | ポリパラキシリレンフィルム、その製造方法及び半導体装置 | |
CN111194325B (zh) | 可交联的电活性氟化聚合物 | |
RU2001120908A (ru) | Пористая пленка из полипараксилилена и его замещенных, способ ее получения и полупроводниковый прибор с ее использованием | |
JP3485425B2 (ja) | 低誘電率絶縁膜の形成方法及びこの膜を用いた半導体装置 | |
US7534292B2 (en) | Film-forming composition, insulating film obtained from the composition and electronic device having the same | |
JP5012372B2 (ja) | 有機絶縁膜及び半導体装置 | |
US8216647B2 (en) | Insulating film, process for producing the same and electronic device using the same | |
JP2006253573A (ja) | 絶縁膜とそれを製造する方法、およびそれを用いた電子デバイス | |
JP4465288B2 (ja) | 膜形成用組成物、それを用いた絶縁膜および電子デバイス | |
JPH07242747A (ja) | 有機珪素重合体及び半導体装置 | |
RU2218364C2 (ru) | ПЛЕНКА ИЗ ПОЛИ ( α,α,α′,α′- ТЕТРАФТОРПАРАКСИЛИЛЕНА), СПОСОБ ЕЕ ПОЛУЧЕНИЯ И ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЙ ПРИБОР С ЕЕ ИСПОЛЬЗОВАНИЕМ | |
JP4004983B2 (ja) | 絶縁膜形成材料及びそれを用いた絶縁膜 | |
JP4867078B2 (ja) | 重合体及びその製造方法、並びにそれを含有する膜形成用組成物 | |
KR20120029390A (ko) | 저 유전 상수를 갖는 물질 및 이의 제조 방법 | |
JP5007481B2 (ja) | 重合体及びその製造方法、並びにそれを含有する膜形成用組成物 |