PL175767B1

PL175767B1 - Kompozycja poliorganosiloksanowa sieciowana na drodze addycji

Info

Publication number: PL175767B1
Application number: PL94304789A
Authority: PL
Inventors: Montigny Armand De; Hans-Horst Steinbach; Udo Herrmann
Original assignee: Bayer Ag
Priority date: 1993-08-26
Filing date: 1994-08-24
Publication date: 1999-02-26
Also published as: FI943883A; NO943144L; EP0640662A2; ZA946468B; PL304789A1; EP0640662A3; DE59408064D1; BR9403331A; NO305521B1; CN1102841A; TW360693B; NO943144D0; FI110610B; CO4370775A1; JPH07118533A; CN1051566C; KR950005912A; CA2130719A1; TR28337A; AU7142894A

Abstract

1. Kompozycja poliorganosiloksanowa sieciowana na drodze addycji, znamienna tym, ze sklada sie z: a) rozgalezionego poliorganosiloksanu zawierajacego grupy C2-C8-alkenylowe, przy czym co najmniej 90% grup organicznych stanowia grupy metylowe, sredni ciezar czasteczkowy poliorganosiloksanu zawiera sie w przedziale 9000-60000, stosunek liczby jednostek diorganosiloksylowych (jednostek D) do liczby punktów rozgalezienia wynosi przecietnie 15-40, oraz co najmniej jedna jednostka triorganosiloksylowa (jednostka M) i najwyzej polowa wszystkich jednostek M nie zawiera grup C2-C8-alkenylowych, podczas gdy pozostale jedno- stki M sa zwiazane tylko z jedna grupa C2-C8-alkenylowa, a zawartosc grup C2-C8-alkenylowych wynosi 0,2-1 mmol/g, oraz b) liniowego pohmetylowodorosiloksanu, przy czym liczba jednostek siloksylowych przypadajacych na mol jest wieksza od stosunku liczby jednostek D do liczby punktów rozgalezienia w skladniku a), 1 co najmniej polowa dwufunkcyjnych jednostek siloksylowych (jednostek D) zawiera atom wodoru bezposrednio zwiazany z atomem krzemu, przy tym skladniki a) i b) wystepuja w takim stosunku ilosciowym, aby stosunek liczby grup SiH w skladniku b) do liczby nienasyconych grup weglowodorowych w skladniku a) wynosil 1,5-3,5, oraz c) skutecznej ilosci katalizatora platynowego, oraz ewentualnie dodatkowo d) typowych, nie bioracych bezposredniego udzialu w reakcji poliaddycji dodatków i srodków pomocni- czych w ilosci nie przekraczajacej 5% wagowych w przeliczeniu na calkowita mase kompozycji. PL PL PL PL PL PL PL

Description

Niniejszy wynalazek dotyczy kompozycji poliorganosiloksanowej sieciowanej na drodze addycji. Kompozycja ta jest stosowana jako materiał zmniejszający przyczepność substratów występujących w postaci cienkiej warstwy. Wiadomo, że powierzchnię papieru i innych substratów można powlec poliorganosiloksanami w celu ograniczenia przyczepności substancji kleistych do tej powierzchni (porównaj np. W. Noll “Chemie und Technologie der Silicone”, Weinheim 1968, str. 520-521). Opis patentowy Stanów Zjednoczonych Ameryki nr US-A 4 772 515 przedstawia układ sieciowany na drodze addycji, w którym składnik o nienasyconych ugrupowaniach organicznych zawiera co najmniej dwa punkty rozgałęzienia i każdy końcowy atom krzemu jest połączony z co najmniej jedną grupą nienasyconą

Sposoby wytwarzania polisiloksanowych powłok zmniejszających przyczepność substancji kleistych i sposoby wytwarzania kompozycji stanowiących podstawę takich powłok muszą odpowiadać coraz ostrzejszym warunkom. Wymagane są sposoby wytwarzania i kompozycje

175 767 zdolne do utworzenia nie wykazujących wad powłok na każdym substracie, niezależnie od chemicznej i fizycznej charakterystyki jego powierzchni. Ze względu na silnie zwiększoną ostatnio rozpiętość pomiędzy substratami o powierzchni maksymalnie gładkiej i maksymalnie szorstkiej, wykorzystanie typowych silikonowych środków powłokowych osiągnęło już kres ich możliwości. Powoduje to na przykład, że kompozycje powłokowe, które ze względu na budowę i skład tworzą pozbawione wad powłoki na papierze powlekanym, zawodzą w przypadku papieru o maksymalnie gładkiej powierzchni. W razie ostrzejszych wymagań w stosunku do pokrytej nimi powierzchni ulegają one silnemu ścieraniu, czego, ze względu na długi czas i wysoką temperaturę utwardzania, nie można wyeliminować. Występuje również zjawisko odwrotne, polegające na tym, że układy pokrywające bez wad papier o maksymalnie gładkiej powierzchni zawodząw razie zastosowania ich do wytworzenia powłoki na papierze powlekanym. Zatem, jedynie zastosowanie kilku różniących się budową środków powłokowych może częściowo wypełnić lukę stwarzaną przez rozmaitość nowoczesnych rodzajów papieru.

Przedmiot europejskiego zgłoszenia patentowego nr EP-A 403 890 stanowił środek powłokowy nadający się do wytwarzania pozbawionych wad i odpornych na ścieranie powłok zarówno na powierzchniach maksymalnie gładkich (włączając w to powierzchnie tworzyw sztucznych), jak i na powierzchniach bardzo silnie powlekanych. Zaleta takiego środka polega na tym, że w trakcie wytwarzania powłok na skalę techniczną unika się konieczności zmiany środka pokrywającego w zasobniku powlekarki w razie zmiany rodzaju pokrywanego papieru.

Przeznaczony do papieru środek powłokowy według europejskiego opisu patentowego nr EP-A 403 890 różni się od typowo stosowanych układów tym, że ma on budowę rozgałęzioną i na przykład obok zawierających grupy nienasycone jednostek triorganosiloksylowych występują w nim również jednostki triorganosiloksylowe nie zawierające takich grup.

W toku dalszego rozwoju w dziedzinie silikonowych powłok do papieru pojawiła się potrzeba uzyskania jeszcze szybciej utwardzającego się układu w celu umożliwienia całkowitego wykorzystania wydajności powlekarek. Ponadto, ten szybki proces utwardzania powinien przebiegać nie tylko w typowym zakresie temperatury utwardzania, lecz w znacznie niższej temperaturze, w pobliżu temperatury 100°C, po to, aby można było pokrywać takim układem w skali przemysłowej również gatunki papieru i inne substraty wrażliwe na wysoką temperaturę Niniejszy wynalazek pozwala na spełnienie tych warunków.

Przedmiot niniejszego wynalazku stanowią sieciowane na drodze addycji kompozycje poliorganosiloksanowe złożone z:

a) rozgałęzionego poliorganosiloksanu zawierającego grupy C₂-C₈-alkenylowe, przy czym co najmniej 90% grup organicznych są to grupy metylowe, średni ciężar cząsteczkowy poliorganosiloksanu zawiera się w przedziale 9000-60000, stosunek liczby jednostek diorganosiloksylowych (jednostek D) do liczby punktów rozgałęzienia wynosi przeciętnie 15-40, oraz co najmniej jedna jednostka triorganosiloksylowa (jednostka M) i najwyżej połowa wszystkich jednostek M nie zawiera grup C₂-C₈-alkenylowych, podczas gdy pozostałe jednostki M są związane tylko z jedną grupą C₂-C₈-alkenylową, a zawartość grup C₂-C₈-alkenylowych wynosi 0,2-1 mmol/g, oraz

b) liniowego polimetylowodorosiloksanu, przy czym liczba jednostek siloksylowych przypadających na mol jest większa od stosunku liczby jednostek D do liczby punktów rozgałęzienia w składniku a), i co najmniej połowa dwufunkcyjnych jednostek siloksylowych (jednostek D) zawiera atom wodoru bezpośrednio związany z atomem krzemu, przy tym składniki a) i b) występują w takim stosunku ilościowym, aby stosunek liczby grup SiH w składniku b) do liczby nienasyconych grup węglowodorowych w składniku a) wynosił 1,5-3,5, oraz

c) skutecznej ilości katalizatora platynowego, oraz ewentualnie dodatkowo

d) typowych, nie biorących bezpośredniego udziału w reakcji poliaddycji dodatków i środków pomocniczych w ilości nie przekraczającej 5% wagowych w przeliczeniu na całkowitą masę kompozycji.

Korzystnie punkty rozgałęzienia w składniku a) stanowią trój funkcyjne jednostki monoorganosiloksylowe (jednostki T), które do połowy ich zawartości można zastąpić przez czterofun4

175 767 kcyjne jednostki siloksylowe (jednostki Q), przy czym do określenia stosunku liczby punktów rozgałęzienia do liczby jednostek D każdą jednostkę Q uważa się za 2 punkty rozgałęzienia.

Ponadto, korzystnie liczba grup organosiloksylowych w składniku b) jest równa najwyżej podwojonej wartości stosunku liczby jednostek D do liczby punktów rozgałęzienia w składniku a)

Korzystnie składnik a) zawiera w cząsteczce co najmniej 12 jednostek T.

Kompozycje poliorganosiloksanowe według wynalazku charakteryzuje się bardzo dużą szybkością sieciowania. Pozwala to na dużą szybkość taśmy, zwłaszcza w warunkach maszynowego pokrywania papieru, kiedy to papier jest odwijany z wałka i przeprowadzany przez urządzenie pokrywające oraz przez urządzenie ogrzewające.

Próba wyjaśnienia dużej szybkości sieciowania według wynalazku polega na przyjęciu założenia, że przyczyną tego jest obecność liniowych pohmetylowodorosiloksanów, bardzo długich w porównaniu z liniowymi odcinkami rozgałęzionych poliorganosiloksanów zawierających nienasycone grupy węglowodorowe Polimetylowodorosiloksany dostarczają, praktycznie biorąc, na całej swej długości grupy SiH jako reagentów w reakcji sieciowania, podczas gdy w rozgałęzionych poliorganosiloksanach takimi reagentami są wyłącznie końcowe nienasycone grupy węglowodorowe. Długość pohmetylowodorosiloksanów znacznie przekracza długość liniowych odcinków rozgałęzionych poliorganosiloksanów; powoduje to, iż cząsteczka polimetylowodorosiloksanu wchodzi w kontakt z kilkoma końcowymi reaktywnymi grupami jednej lub różnych rozgałęzionych cząsteczek poliorganosiloksanu bez konieczności przebiegania czasochłonnych ruchów cząsteczkowych w jeszcze nieusieciowanej kompozycji. Liniowe odcinki rozgałęzionych poliorganosiloksanów zawierają przeciętnie taką liczbę jednostek D, która wynosi około połowy stosunku łącznej liczbyjednostek diorganosiloksylowych w cząsteczce do liczby punktów rozgałęzienia w cząsteczce, czyli 7-20. Długość liniowych polimetylowodorosiloksanów jest według wynalazku określona przez co najmniej podwojoną liczbę grup organosiloksylowych w cząsteczce.

Nie zawierające reszt nienasyconych końcowe grupy rozgałęzionych poliorganosiloksanów odgrywają rolę wewnętrznych zmiękczaczy. Giętkość utwardzonej powłoki można regulować liczbą grup końcowych me zawierających reszt nienasyconych (jednostek M).

90% grup organicznych w rozgałęzionych poliorganosiloksanach powinny stanowić grupy metylowe. Pozostałe grupy organiczne, po uwzględnieniu końcowych nienasyconych grup organicznych, mogą to być grupy C,-C₁₄-alkilowe, cykloalkilowe lub grupy fenylowe, ewentualnie podstawione grupami alkilowymi Jest też dopuszczalna obecność niewielkiej liczby grup alkenylowych, nie będących grupami końcowymi. Poprzez dobór tych pozostałych grup organicznych można regulować antyadhezyjne właściwości powłok wytwarzanych z poliorganosiloksanowych kompozycji według wynalazku. Zwiększenie wymiarów grup organicznych prowadzi do ograniczenia ruchliwości cząsteczkowej w jeszcze nie usieciowanej kompozycji, powodując w ten sposób spadek szybkości sieciowania. Grupa C₂-C₈-alkenylowa, w składniku a) może też być przedzielona atomem tlenu, jak np. grupa -CH=CHCH₂OCH₂CH=CH₂. Korzystne są grupy winylowe lub allilowe, a zwłaszcza korzystne są grupy winylowe.

Korzystne punkty rozgałęzienia w składniku a) stanowiąjednostki monoorganosiloksylowe, to jest trójfunkcyjne jednostki siloksylowe (jednostki T). Możnaje w pewnej mierze zastąpić też przez czterofunkcyjne jednostki siloksylowe (jednostki SiO4_/2, jednostki Q). Według wynalazku, jednostkę Q liczy się jako podwojony punkt rozgałęzienia, czyli jako dwie jednostki T. Korzystnie nie więcej niż połowę punktów rozgałęzienia powinny stanowić jednostki Q, czyli stosunek liczbyjednostek T do liczbyjednostek Q powinien wynosić co najmniej 2.

Liniowe polimetylowodorosiloksany [składnik b)] powinny korzystnie zawierać końcowe grupy trimetylosiloksylowe. Co najmniej połowa jednostek D powinna zawierać atom wodoru bezpośrednio związany z atomem krzemu [grupy H(CH₂)SiO] Korzystnie udział grup zawierających atom wodoru bezpośrednio związany z atomem krzemu powinien wynosić 70-85% w przeliczeniu na liczbę jednostek D. Korzystnie też liczba grup siloksylowych w cząsteczce nie powinna przekraczać podwojonej wartości stosunku liczbyjednostek D do liczby punktów rozgałęzienia w składniku a) Korzystnie, liniowe polimetylowodorosiloksany wraz ze wzrostem li175 767 czby jednostek siloksylowych wykazują malejący względny udział jednostek D zawierających atom wodoru bezpośrednio związany z atomem krzemu; dzięki temu, przy danym stosunku liczby grup SiH do liczby grup alkenylowych w kompozycji, szybkość sieciowania nie ulega zmniejszeniu ze względu na zbyt małą liczbę cząsteczek polimetylowodorosiloksanu w stosunku do liczby cząsteczek rozgałęzionego poliorganosiloksanu.

Kompozycje pohsiloksanowe spełniające w sposób dostateczny powyższe warunki mają np. następującą budowę:

[CH₂=CH(CH3)₂SiO_l/2]₅[(CH3)3SiO,_/2]₂[(CH3)₂SiO]₂₀₀[CH₃SiO3_/2]_si [(CH3)3SlO_1Z2]₂[(CH3)HSiO]3₀[(CH3)2SiO]₉, łub[CH₂-CH(CH3)₂SiO_l/2]₅[(CH3)₃i^₁O_ly2]₄[CH₂^HCH3)S₁O]_l[(CH3)₂-S_łO]₂₈₀[CJ^₃SiO3_/2]7 i[(CH₃)3SiO_l/2]₂[(CH3)HSiO]₃₃[(CH₃)₂SiO]₉, jak również

[(CH₃)₃SiO,/2]₇[CH2=CH(CH₃)SiO]2[CH2=CH(CH₃)2SiO,/2]4[(CH₃)2SiO]_n3 3₅8[CH₂= =^CHSiO3/2^]3^[CH3^SiO3/2^]6 albo [(CH3)SiO_1/2]₃[CH2=CH(CH3)2SiO_1/2]₇[(CH3)2SiO]₁₂2 3₂0[CH3SiO3/2]₄[SiO₂]₂, w połączeniu z odpowiednio dobranym polimetylowodorosiloksanem

Polimery o powyższej budowie można wytworzyć w typowy, znany specjalistom sposób, np. na drodze hydrolizy chlorosilanów i następnej polimeryzacji z małocząsteczkowymi cyklicznymi polidiorganosiloksanami.

Jako dodatek i środek pomocniczy może tu służyć modyfikator, środek kompleksujący katalizator lub rozpuszczalnik.

Zaletę powyższych kompozycji stanowi fakt, ze można je z równie dobrym skutkiem stosować do papieru zarówno gładkiego, jak i szorstkiego, np. silnie powleczonego. Ponadto, w razie konieczności unikanie wysokiej temperatury utwardzania, me zmuszają one do stosowania nieskończenie długiego czasu utwardzania. Ze względu na uniwersalność stosowania kompozycji według wynalazku, do silikonowania w skali przemysłowej stosuje się jedynie urządzenia typowe; możliwa jest przy tym płynna zmiana gatunku pokrywanego taką kompozycją papieru.

Rozprowadzanie powyższych kompozycji odbywa się w typowy sposób, np. na drodze zanurzania, walcowania, rozpylania, pokrywania pędzlem, oblewania itd Temperatura utwardzania korzystnie wynosi 90-200°C.

Poniższe przykłady bliżej wyjaśniają sposób według wynalazku.

Przykłady 1 - VIII

Wytwarza się kompozycje o następujących składach:

Przykład 1. /2 części wagowych polimeru winylowego o budowie [CH2=CH(CH3)₂SlO//₂];^[(CH3)3SlO|/2]3[(CH3)₂SlO]₂50[CH3SlO3/₂]8

1,6 części wagowych roztworu kompleksu platyny w powyższym polimerze, zawierającego 440 ppm platyny

0,85 części wagowych środka sieciującego o budowie [(CH3)3SiO//2:^[((^]H3)ł^iSiO]3o[(CH3)₂:SiO]9

Przykład II. /2 części wagowych polimeru winylowego o budowie [CH₂=CH(CH3)₂SlO//2]₇[[ClH3)3^lł3//2]3[(CH3)₂SlO]₂5(^[(CH3)SiO3/2]8 f/ części wagowych roztworu kompleksu platyny w powyższym polimerze, zawierającego /320 ppm platyny

0,85 części wagowych środka sieciującego o budowie [(CH3)3SiO//2^^2(CH3)HSiO]₃0[(CH3)2SiO]₉

Przykład III. /2 części wagowych polimeru winylowego o budowie [CHr⁼CH(CH3)2SlO//₂]-^[((CH3)3SlO//₂]’^[(<CH3)2SlO]32o[(CH3SlO3/₂]/2 /,6 części wagowych roztworu kompleksu platyny w powyższym polimerze, zawierającego 440 ppm platyny

175 767

0,85 części wagowych środka sieciującego o budowie [(CH3)3^iOi/2l;^[(<^lH3;^lHSiO]3o[(CH₃)₂SiO]9

Przykład IV. 12 części wagowych polimeru winylowego o budowie [CH2=CH(CH3)₂SlOl/₂]7[l^CH3)3SlOl/₂]7[(CH3)₂SlO]320[CH3SiO3/₂]|2

1,1 części wagowych roztworu kompleksu platyny w powyższym polimerze, zawierającego 1320 ppm platyny

0,85 części wagowych środka sieciującego o budowie [(CH3)3SiOi/₂]₂[(CH3)HSiO]3o[(CH3)₂SiO]₉

Przykład V (porównawczy). 12 części wagowych polimeru winylowego o budowie (CH[=CH(CH3)SiO]6((CH3)3SiOi/[]₂[(CH3)[SiO][[o

0,5 części wagowych roztworu kompleksu platyny w powyższym polimerze, zawierającego 13[0 ppm platyny

1,1 części wagowych środka sieciującego o budowie [(CH3)3SiOi/₂]₂[(CH3)HSiO]3o[(CH3)₂SiO]9

Przykład VI (porównawczy) Π części wagowych polimeru winylowego o budowie

[CH₂=CH(CH3)SiO]₆[(CH₃)3SiO|_/2]2[(CH3)₂SiO]₂2o

1,0 części wagowych roztworu kompleksu platyny o powyższym polimerze, zawierającego 13[0 ppm platyny

1,15 części wagowych środka sieciującego o budowie [(CH^SiOi/^CHjjHSiOboKC^hSiOb

Przykład VII (porównawczy, analog przykładu [ z europejskiego opisu patentowego nr EP-A 403 890). 1[ części wagowych polimeru winylowego o budowie [CH^^CH(CH3)2SiOi/2]3[(CH3)3SiO|/2]3[(CH3)2SiO]250[[CH3SiO3/2]4

1,6 części wagowych roztworu kompleosu platyny w powyższym polimerze, zawierającego 440 ppm platyny

0,5 części wagowych środka sieciującego o budowie ((CH3)3SiO1/[]₂[(CH33HSiO]3o[(CH3)[SiO]9

Przykład VIII (porównawczy, analog przykładu [ z europejskiego opisu patentowego nr EP-A 403 890). Π części wagowych polimeru winylowego o budowie [CH2=CH(CH3)₂SlOi/₂]3[(CH3)₃SlOi/2]3[(CH3)2SiO]250[CH3SiO3/2]4

1,1 części wagowych roztworu kompleksu platyny w powyższym polimerze, zawierającego 13[0 ppm platyny

0,5 części wagowych środka sieciującego o budowie [(CH3)₃SiOi /₂]₂[(CH3)HSiO]3o[(CH3)₂SiO]9

Próby utwardzania

Przykłady IA - VIIIA

Próby laboratoryjne

Kompozycje według przykładów I-VIII nanosi się za pomocą laboratoryjnego rakla na gładki papier satynowany różnego pochodzenia, uzyskując powłoki grubości [ pm. Papier utrzymuje się w aparacie kontaktowym w temperaturze 90°C aż do uzyskania pyłosuchego stopnia utwardzenia. Czas ten jest oznaczony w tabeli 1 jako t_nilll.

Przykłady IB - VIIIB

Próby z zastosowaniem urządzenia mechanicznego

Stosuje się nowoczesne urządzenie mechaniczne, prowadząc próby w warunkach trzech różnych wartości temperatury. W odniesieniu do każdej kompozycji według przykładów I VIII i do każdej z trzech wartości temperatury określa się prędkość maksymalną (V_mak_S w tabeli 1), która w danej temperaturze uniemożliwia juz osiągnięcie pmłosuchego stopnia utwardzenia. Ze względów technicznych nie można obecnie w próbach z zastosowaniem urządzenia mechanicznego przekroczyć prędkość 300 m/min. Wyniki przedstawia tabela 1 Maksymalną możliwą w urządzeniu prędkość przesuwania taśmy wynoszącą 300 m/min uzyskano stosując nawet najniższą temperaturę utwardzania 110°C i najmniejszą zawartość katalizatora równą

175 767 ppm. Warto dodać, ze w temperaturze utwardzania wynoszącej 160°C można osiągnąć znacznie większą prędkość urządzenia.

Tabela 1

N1 przykładu	Próby A	Próby B	Pi, ppm
aparat kontaktowy,, °C	tmin, S	urządzenie mechaniczne °C	urządzenie mechaniczne ^Vmats
I		90	13	160	300 m/min	50
				120	300
				110	300
II		90	9	160	300	100
				120	300
				110	300
III	90	13	nie badano	50
IV	90	10	nie badano	100
V porównawczy	90	15	160	240	50
				120	*)
				110	*)
VI porównawczy	90	11	160	240	100
				120	150
				110	*)
VII porównawczy	90	19	160	150	50
				120	*)
				110	*)
VIII porównawczy	90	11	160	200	100
				120	*)
				110	*)

*) Nie określano waitości V_mila,,, ponieważ nie była ona juz opłacalna (mniej niz 150 m/min)

Claims

Zastrzeżenia patentowe

1. Kompozycja poliorganosiloksanowa sieciowana na drodze addycji, znamienna tym, że składa się z:

a) rozgałęzionego poliorganosiloksanu zawierającego grupy C₂-C₈-alkenylowe, przy czym co najmniej 90% grup organicznych stanowiągrupy metylowe, średni ciężar cząsteczkowy poliorganosiloksanu zawiera się w przedziale 9000-60000, stosunek liczby jednostek diorganosiloksylowych (jednostek D) do liczby punktów rozgałęzienia wynosi przeciętnie 15-40, oraz co najmniej jedna jednostka triorganosiloksylowa (jednostka M) i najwyżej połowa wszystkich jednostek M nie zawiera grup C₂-C₈-alkenylowych, podczas gdy pozostałe jednostki M są związane tylko z jedną grupą C₂-C8-alkenylową, a zawartość grup C₂-C8-alkenylowych wynosi 0,2-1 mmol/g, oraz

b) liniowego polimetylowodorosiloksanu, przy czym liczba jednostek siloksylowych przypadających na mol jest większa od stosunku liczby jednostek D do liczby punktów rozgałęzienia w składniku a), i co najmniej połowa dwufunkcyjnych jednostek siloksylowych (jednostek D) zawiera atom wodoru bezpośrednio związany z atomem krzemu, przy tym składniki a) i b) występują w takim stosunku ilościowym, aby stosunek liczby grup SiH w składniku b) do liczby nienasyconych grup węglowodorowych w składniku a) wynosił 1,5-3,5, oraz

c) skutecznej ilości katalizatora platynowego, oraz ewentualnie dodatkowo

d) typowych, nie biorących bezpośredniego udziału w reakcji poliaddycji dodatków i środków pomocniczych w ilości nie przekraczającej 5% wagowych w przeliczeniu na całkowitą masę kompozycji.
2. Kompozycja według zastrz. 1, znamienna tym, że punkty rozgałęzienia w składniku a) stanowiątrójfunkcyjne jednostki monoorganosiloksylowe (jednostki T), które do połowy ich zawartości można zastąpić przez czterofunkcyjne jednostki siloksylowe (jednostki Q), przy czym do określenia stosunku liczby punktów rozgałęzienia do liczby jednostek D każdą jednostkę Q uważa się za 2 punkty rozgałęzienia
3. Kompozycja według zastrz. 1 albo 2, znamienna tym, że liczba grup organosiloksylowych w składniku b) jest równa najwyżej podwojonej wartości stosunku liczby jednostek D do liczby punktów rozgałęzienia w składniku a).
4. Kompozycja według zastrz. 1 albo 2, znamienna tym, że cząsteczka składnika a) zawiera co najmniej 12 jednostek T.