PL115666B1 - Process for manufacturing silver powder - Google Patents

Process for manufacturing silver powder Download PDF

Info

Publication number
PL115666B1
PL115666B1 PL20700578A PL20700578A PL115666B1 PL 115666 B1 PL115666 B1 PL 115666B1 PL 20700578 A PL20700578 A PL 20700578A PL 20700578 A PL20700578 A PL 20700578A PL 115666 B1 PL115666 B1 PL 115666B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
silver
silver powder
solution
sodium hydroxide
silver nitrate
Prior art date
Application number
PL20700578A
Other languages
English (en)
Other versions
PL207005A1 (pl
Inventor
Tadeusz Piekutowski
Krystyna Jaskowska
Danuta Stawisinska
Elzbieta Sobczyk
Rajmund Izbaner
Zdzislaw Wlodarski
Wlodzimierz Minkiewicz
Original Assignee
Naukowo Prod Ct Polprzewodniko
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Naukowo Prod Ct Polprzewodniko filed Critical Naukowo Prod Ct Polprzewodniko
Priority to PL20700578A priority Critical patent/PL115666B1/pl
Publication of PL207005A1 publication Critical patent/PL207005A1/xx
Publication of PL115666B1 publication Critical patent/PL115666B1/pl

Links

Landscapes

  • Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)

Description

Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarza¬ nia drobnoziarnistego proszku srebra sluzacego do sporzadzania elektronicznych past nanoszonych na podloza ceramiczne i nastepnie wypalanych celem uzyskania dobrze przylegajacej do podloza war¬ stwy przewodzacej.Znany sposób wytwarzania proszku srebra polega na wytracaniu, podczas reakcji azotanu srebrowego z wodorotlenkiem sodowym, tlenku srebrowego i nastepnie redukowaniu go za pomoca aldehydu mrówkowego. Uzyskany proszek srebra odsacza sie i suszy. Uziarnienie proszku zawiera sie w grani¬ cach od 0,1 do 50 firn. Proszek ten charakteryzuje sie duza aglomeracja, mala wartoscia powierzchni wlasciwej i trudno dysperguje w rozpuszczalnikach organicznych.Pasta oparta na tym proszku jest slabo zdysper- gowana, a podczas nanoszenia jej na powierzchnie metoda sitodruku zatyka oczka sita, co jest przy¬ czyna pogorszenia jakosci odwzorowania nanoszo¬ nej warstwy.Celem wynalazku jest unikniecie podanych nie¬ dogodnosci. Do osiagniecia tego celu wytyczono zadanie opracowania sposobu wytwarzania drob¬ nego i wysoko zdyspergowanego proszku srebra.Zgodnie z wynalazkiem rozwiazanie tego zagad¬ nienia polega na tym, ze reakcje azotanu srebro¬ wego z wodorotlenkiem sodowym, podczas której nastepuje wytracanie tlenku srebrowego, prowa¬ dzi sie w obecnosci koloidu ochronnego jakim jest 10 15 25 30 2 guma arabska lub dekstryna, albo ich mieszanina, a otrzymany, z reakcji aldehydu mrówkowego z tlenkiem srebrowym, proszek srebra przeplukuje sie srodkiem powierzchniowo czynnym na bazie kopolimerów blokowych tlenków propylenu i ety¬ lenu lub na bazie soli alkilolaminowej kwasu poli- karbonowego. Koloidu ochronnego uzywa sie w ilosci 2 do 10 g na 1000 g azotanu srebrowego, na¬ tomiast srodka powierzchniowo czynnego w ilosci 2,5 do 150 g na 1000 g srebra.Sposób wedlug wynalazku przedstawiono doklad¬ niej w ponizszych przykladach. Wszystkie podane w przykladowych rozwiazaniach stezenia sa steze¬ niami wagowymi, a roztwory sa roztworami wó^ dnymi.Przyklad I. Do 150 g roztworu dekstryny o stezeniu 0,4%i dodano 91,5 g roztworu wodorotlen¬ ku sodowego o stezeniu 14%. Mieszanine ta oraz 14% roztwór wodorotlenku sodowego w ilosci 183 g dodawano porcjami do 390 g roztworu azotanu srebrowego o stezeniu 23%. Do uzyskanej zawie¬ siny tlenku srebrowego dodano 200 g roztworu alde¬ hydu mrówkowego o stezeniu 6%. Proszek srebra, po odsaczeniu i przeplukaniu woda, przeplukano 230 g, 1,4% roztworu srodka powierzchniowo czyn¬ nego na bazie kopolimerów blokowych tlenków pro¬ pylenu i etylenu jakim jest srodek o handlowej na¬ zwie „Rokopol 30p27" produkowany przez Nadod- rzanskie Zaklady Przemyslu Organicznego „Ro¬ kita". 115 666115 666 Przyklad II. Postepowano w ten sam spo¬ sób jak w przykladzie I z tym, ze zamiast 0,4% roz¬ tworu dekstryny uzyto 0,8% roztworu gumy arab¬ skiej, a roztworu srodka powierzchniowo czynnego o stezeniu 2,4%.Przyklad III. Postepowano w ten sam sposób jak w przykladzie I z tym, ze zamiast 0,4% roztworu dekstryny uzyto 150 g mieszaniny 0,2% roztworu dekstryny i 0,3% roztworu gumy arab¬ skiej.Proszek srebra otrzymany opisanym sposobem odznacza sie dobrymi wlasciwosciami dyspergowa¬ nia, a jego uziarnienie zawiera sie w bardzo wa¬ skim zakresie od 0,1 do 0,7 \im umozliwiajac tym samym dobre rozprowadzanie, wykonanej z niego pasty, metoda sitodruku'.Zastrzezenia patentowe 1. Sposób wytwarzania proszku srebra polega¬ lo 15 4 jacy na wytracaniu srebra roztworem aldehydu mrówkowego z tlenku srebrowego uzyskiwanego z reakcji azotanu srebrowego z wodorotlenkiem sodowym, znamienny tym, ze reakcje azotanu sre¬ browego z wodorotlenkiem sodowym prowadzi sie w obecnosci koloidu ochronnego jakim jest guma arabska lub dekstryna, albo ich mieszanina, nato¬ miast proszek srebra przeplukuje sie wodnym roz¬ tworem srodka powierzchniowo czynnego na bazie kopolimerów blokowych tlenków propylenu i ety¬ lenu lub na bazie soli alkilolaminowej kwasu poli- karbonowego. 2. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze ilosc uzywanego koloidu ochronnego wynosi od 2 do 10 g na 1000 g azotanu srebrowego, natomiast srodka powierzchniowo czynnego od 2,5 do 150 g na 1000 g proszku Srebra.LDA — Zaklad 2 — zam. 193/82/11 — 100 egz.Cena 100 zl PL

Claims (2)

  1. Zastrzezenia patentowe 1. Sposób wytwarzania proszku srebra polega¬ lo 15 4 jacy na wytracaniu srebra roztworem aldehydu mrówkowego z tlenku srebrowego uzyskiwanego z reakcji azotanu srebrowego z wodorotlenkiem sodowym, znamienny tym, ze reakcje azotanu sre¬ browego z wodorotlenkiem sodowym prowadzi sie w obecnosci koloidu ochronnego jakim jest guma arabska lub dekstryna, albo ich mieszanina, nato¬ miast proszek srebra przeplukuje sie wodnym roz¬ tworem srodka powierzchniowo czynnego na bazie kopolimerów blokowych tlenków propylenu i ety¬ lenu lub na bazie soli alkilolaminowej kwasu poli- karbonowego.
  2. 2. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze ilosc uzywanego koloidu ochronnego wynosi od 2 do 10 g na 1000 g azotanu srebrowego, natomiast srodka powierzchniowo czynnego od 2,5 do 150 g na 1000 g proszku Srebra. LDA — Zaklad 2 — zam. 193/82/11 — 100 egz. Cena 100 zl PL
PL20700578A 1978-05-20 1978-05-20 Process for manufacturing silver powder PL115666B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL20700578A PL115666B1 (en) 1978-05-20 1978-05-20 Process for manufacturing silver powder

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL20700578A PL115666B1 (en) 1978-05-20 1978-05-20 Process for manufacturing silver powder

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL207005A1 PL207005A1 (pl) 1980-02-11
PL115666B1 true PL115666B1 (en) 1981-04-30

Family

ID=19989414

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL20700578A PL115666B1 (en) 1978-05-20 1978-05-20 Process for manufacturing silver powder

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL115666B1 (pl)

Also Published As

Publication number Publication date
PL207005A1 (pl) 1980-02-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2728465C2 (de) Gedruckte Schaltung
DE69612336T2 (de) Verfahren zum Mikroätzen von Kupfer und Kupferlegierungen
KR100480863B1 (ko) 구리미분말및그의제조방법
DE69213360T2 (de) Verfahren zur Metallbeschichtung von Diamant
DE69613286T2 (de) Elektroplattierungsverfahren
DE69031207T2 (de) Reinigungsverfahren für Elektroden ohne Zyanid
DE3913115C2 (pl)
DE69823283T2 (de) Reinigungszusammensetzung
DE69713185T2 (de) Zusammensetzung zum Mikroätzen von Kupfer und Kupferlegierungen
DE2544381A1 (de) Verfahren zur herstellung von dielektrischen substraten fuer stromlose plattierung
DE68918210T2 (de) Selektive Lötmetallbildung auf Leiterplatten.
DE10218077B4 (de) Verfahren zum Aufbringen einer Kupferplattierungsschicht auf einem dielektrischen keramischen Substrat
DE69217183T2 (de) Verfahren zur Verlängerung der Benutzbarkeit eines Metallisierungsbades nach der Austauschmethode
DE2712992A1 (de) Verfahren zum aufbringen von metall auf einer dielektrischen oberflaeche
PL115666B1 (en) Process for manufacturing silver powder
KR100761608B1 (ko) 팔라듐 제거액 및 팔라듐 제거방법
DE2412134C3 (de) Mittel zum Reinigen von Zinn-Blei-Legierungen
DE1646606C3 (de) Masse zum Metallisieren von keramischen Werkstücken
DE69800056T2 (de) Aktivierende katalytische Lösung für stromlose Metallisierung und Verfahren für stromlose Metallisierung
DE3941524C2 (de) Zusammensetzung zur Entfernung einer Schicht eines Metalls aus der Gruppe Zinn, Blei und Zinn/Bleilegierung von einem Kupfersubstrat und Verwendung derselben
DE2627941A1 (de) Aktivierungsloesung auf silberbasis fuer ein verfahren zum stromlosen verkupfern
DE19714721C2 (de) Aktivierende katalytische Lösung für eine stromlose Metallisierung und Verfahren zum stromlosen Metallisieren
US3694254A (en) Method of producing and coating silver powder and the resultant product
DE68915519T2 (de) Kupfer-Plattierungsverfahren für Metalle, die schwer zu plattieren sind.
EP1478607B1 (de) Verfahren zur metallisierung von keramik auf basis von titanaten