DE1815148B2 - Verfahren zum Verbinden einer wenigstens 50 Gewichtsprozent Kupfer enthaltenden Oberfläche mit einem organischen Material - Google Patents
Verfahren zum Verbinden einer wenigstens 50 Gewichtsprozent Kupfer enthaltenden Oberfläche mit einem organischen MaterialInfo
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Description
Die zu behandelnde Metalloberfläche wird von Verunreinigungen, wie Schmutz, Fett oder Korrosionsprodukten,
gesäubert, bevor die Permanganat-
Behandlung beginnt, durch welche Kupferflächen
40 und kupferlegierte Metallflächen für die Überziehung mit einem organischen Material vorbereitet werden,
wobei auch Überzüge mit gleichen und ungleichen Metallen sowie Nichtmetallen beabsichtigt sind.
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Verfahren zum Reinigen der zu überziehenden
Verbinden einer wenigstens 50 Gewichtsprozent 45 Metalloberfläche sind bekannt und gehören zum
Kupfer enthaltenden Oberfläche mit einem organi- Stand der Technik. Die nachfolgende Beschreibung
sehen Material, wobei die Oberfläche vor dem Ver- eines derartigen Reinigungsverfahrens dient nur als
binden mit einer wäßrigen Lösung in Berührung ge- Beispiel. Die Reinigung der Oberfläche besteht im
bracht wird, die Permanganat-Ionen enthält. Kleb- allgemeinen in einer Entfettung und einer Beseitigung
stoffe, die zum Verbinden von Kupfer und seinen 50 von festen Verunreinigungen. Durch die Entfettung
Legierungen mit Metallen oder Nichtmetallen die- können Öl- und Fettrückstände entfernt werden,
nen, sind allgemein bekannt. Dabei müssen Korro- Korrosionsprodukte, beispielsweise ein Oxydübersionsprodukte,
die gewöhnlich auf der Oberfläche zug, läßt sich durch ein Entzunderungsverfahren bedes
Metalls vorhanden sind und die Verbindung be- seitigen, das mechanisch oder chemisch durchgeführt
einträchtigen, durch chemische Lösungen entfernt 55 werden kann und im wesentlichen alle Oberflächenwerden,
die eine weitere Korrosion verhindern und verunreinigungen beseitigt. Mit einer chemischen
die Oberfläche für die Verbindung vorbereiten. Diese Reinigung können ohne vorherige Entfettung alle
Lösungen enthalten allgemein Chlorit-Ionen, oxydie- Verunreinigungen schnell auf den Metalloberflächen
ren die Metallfläche und bilden auf ihr eine Oxyd- gelöst und entfernt werden, deren Reinigung sehr
schicht. 60 kostspielig und zeitraubend sein kann.
Die Verwendung von Chlorit als Oxydierungs- öle und Fette können durch organische Lösungsagens ist nachteilig, weil in diesem Fall die Lösung die mittel, beispielsweise Alkohol, Ketone und chlorierte
Metallfläche ätzt, wodurch die Bildung einer für die Lösungsmittel, wie Trichloräthylen und Perchlor-Verbindung geeigneten festen Oxydschicht beein- äthylen, entfernt werden. Auch eine Reinigung ist
trächtigt wird. Bei Metallen, die legiert sind, bei- 65 möglich, bei welcher Mischungen von Natriumhydrospielsweise Zink und Zinn, ist die Auswirkung stärker xyd, das die Verseifungskraft liefert und Phosphate
und erreicht ein Ausmaß, daß bei Legierungsanteilen und Silikate verwendet werden, die Emulgier- und
von mehr als 10% die Anwendung einer sol- Benetzungseigenschaften aufweisen, Oberflächenak-
tive Agenzien, beispielsweise Alkyl-aryl-poly-ätheralkobole,
sind wegen ihrer Befeuchtungs- und Reinigiragsfäbigkeit
ebenfalls geeignete Mischprodukte der Reinigungslösung.
Eine wirksame alkalische Reinigungslösung kann δ
1 bis 10 Gewichtsprozent Natriuraraetasilikat, 1
bis 10%> Trinatriuraphospbat und 1 bis 10°/o
eines AUcyl-aryl-polyätheralkobols und Wasser als
Rest enthalten. Die Reinigung mit dieser Lösung wird ro einem Zeitraum von 1 bis 30 Minuten und *o
bei einer Temperatur von etwa 20 bis 82° C durchgeführt
Die Entzunderung oder Beseitigung von festen Verunreinigungen wird gewöhnlich mit Säurelösungen
oder durch mechanisches Abschleifen ausgeführt. Die Wahl des entsprechenden Verfahrens
hängt ab von der Dicke, der Zusammensetzung und den Eigenschaften der Verunreinigungen und auch
von der Zusammensetzung des zu überziehenden Metalls sowie seiner insbesondere thermischen Vor- ao
behandlung.
Für die normale Reinigungspraxis verwendet man eine wässrige Lösung, die 1 bis 10 Gewichtsprozent
Salpetersäure mit einer Temperatur von 20 bis 65° C enthält, in die das Metall für 1 bis 30 Minuten »5
eingetaucht wird. Es ist zu beachten, daß eine solche Behandlung beim Entfernen von Zunder oftmals unwirksam
sein kann. Bevorzugt wird deshalb der Lösung Phosphorsäure zugegeben, um den Säuregehalt
zu erhöhen. Eine p.olche Lösung kann dann 1 bis 80 Gewichtsprozent Phosphorsäure, 1 bis 40 Gewichtsprozent
Salpetersäure und rls Res: mindetens 20° 0
Wasser enthalten, wobei der erwähnte Temperaturbereich als geeignet angesehen werden kann. Dabei
ist zu beachten, daß eine zu hohe Salpetersäurekonzentration die Metalloberfläche sehr angreift und beträchtliche
Mengen an Metall wegschwemmt. Eine zu hohe Phosphorsäure- oder zu niedrige Salpetersäurekonzentration
ergibt eine weniger gegen Verunreinigungen wirksame Lösung, die extrem lange Rei- *o
nigungszeiten für mäßig verschmutzte Oberflächen erfordert.
Phosphorsäure trägt zur Ausbildung einer glatten und blanken Oberfläche bei, wenn sie mit über 40 Gewichtsprozent
in der Lösung des in Rede stehenden Lösungsbereichs anwesend ist.
Beispiele der mechanischen Zunderbeseitigung umfassen Sandstrahlverfahren, Schleifverfahren und
das Abbürsten der Metallflächen mit Metallbürsten. Mit diesen Verfahren wird das Metall angegriffen
und abgetragen, und die Oberflächen sind etwas rauher als bei der Naßreinigung mit Lösungsmittel.
Rauhe Oberflächen sind aber besonders vorteilhaft für die Erhöhung der Haftung des nachfolgend aufgetragenen
Überzugs. Aus diesem Grunde werden Sandstrahlgebläse bevorzugt angewendet. Der Sand
mit einer Körnung, die durch ein Standardsieb der Nr. 150 bis 500 hindurchgeht, wird mit einem mit
einem Druck von 1,75 bis 7,0 kg/qcm bewegten Luftstrom auf die Metallfläche gerichtet, bis der Zunder
entfernt ist.
Die rauhe Fläche kann natürlich auch chemisch erzeugt werden, beispielsweise durch eine höhere Salpeterkonzentration im Reinigungsbad innerhalb des
erwähnten Kontentrationsbereichs oder durch Ver-Wendung einer Ätzlösung, wie beispielsweise Salzsäure, und entweder Eisenchlorid oder Kupferchlorid in Mengen von 1 bis 10 Gewichtsprozent enthalten.
Nach Entfernung der Oberflächenverunreinigungen
kann die Metaüfläcbe entweder sofort mit einer Permanganat-Lösung behandelt werden, oder sie kann
unter nichtkorrodierenden Bedingungen für eine bestimmte Zeit bis zur Weiterbehandlung aufbewahrt
werden. Die Aufbewahrung einer gereinigten Oberfläche ohne Schutzatmospbäre führt zur erneuten
Korrosionsbildung. Eine Aussetzung der Bearbeitung länger als 2 Tage macht die nachfolgende Permanganat-Bebandlung nahezu unwirksam.
Die Konzentration von Permangant-Ionen in der
Lösung ist nicht kritisch und kann im Bereich von 0,001 Gewicbtprozent bis zur Sättigung liegen. Die
Ionen können in Kombination mit den Alkalimetal-Ii a der Gruppe I wie Lithium, Natrium, Kalium, Rubidium und Zäsium oder mit alkalischen Erdmetallen
der Gruppe II wie Beryllium, Magnesium, Kalzium, Strontium und Barium eingeführt werden. Wichtig ist
lediglich, daß die Lösung einen pH-Wen vun wenigstens
6 hat, so daß die Auflösung der gebildeten Oxydschicht verhindert wird.
Die Alkalinität kann erreicht werden durch Verwendung irgendeiner Verbindung, die in der Lösung
Hydroxyl-Ionen der Gruppe I und II beispielsweise Metall-Phosphate, Hydroxyde und Karbonate erzeugt.
Die Behandlung umfaßt einen Bereich von einer halben bis zu 60 Minuten bei einer Lösungstemperatur im Bereich von der Raumtemperatur bis
zum Siedepunkt und ergibt eine Oxydschicht von etwa 150 bis 1200 Angström Dicke, unter der eine
dünne Schicht liegt, welche die Verbindungsspannung beträchtlich verringert und über der eine mechanisch
schwache Schicht liegt, die noch Verbindungsschwächen aufweist. Optimale Ergebnisse werden
dadurch erzielt, daß die Parameter der Lösung genauer gesteuert werden und eine Schicht von etwa
400 bis 500 Angström Dicke erzielt wird.
Die Schichtbildung wird allgemein durch die Konzentration
und die Temperatur der Lösung sowie durch die Kontaktdauer gefördert. Schichten mit
Dicken im bevorzugten Bereich können dadurch erzieh werden, daß die Metalloberfläche mit einer Lösung,
die Permanganat-Ionen in einer Menge von 1 bis 10 Gewichtsprozent enthält, und einen pH-Wert
von wenigstens 11 aufweist, bei einer Temperatur von 82 bis 93° C 3 bis 5 Minuten lang behandelt
werden, wobei geringere Konzentrationen höheren Lösungstemperaturen und längeren Kontaktzeiten
entspricht.
Dieses Beispiel veranschaulicht die Steuerung des Wachstums der Schichtdicke durch Veränderung der
Parameter. Die Proben wurden mit Dampf entfettet, worauf eine Ätzung mit einer Lösung aus Phosphorsäure,
Salpetersäure und Wasser entsprechend im Verhältnis von 75 Volumprozent, 10 Volumprozent
und 15 Volumprozent für eine halbe Minute bei einer Temperatur von 24° C erfolgte, wonach die
Proben mit destilliertem Wasser abgespült wurden. Die Ergebnisse sind in Tafel ί dargestellt.
Zur Erzielung optimaler Ergebnisse ist nach der Permanganat-Behandlung ein Abspülvorgang zu be
vorzugen. Jedoch auch Lufttrockung führt zu zufrie denstellenden Ergebnissen. Nach dieser Vorbehandlung ist die Materialoberfläche für das nachfolgende
Verbinden vorbereitet.
Tafel i
| 1 | % | Probe Nr. 3 |
4 | 5 | |
| Lösung mit KaHurapermanganat in Gewichts- | 1 1 |
1 1 |
10 10 |
10 10 |
1 |
| Lösung mit Natriumhydroxyd in Gewichtspro zent . |
82 5 |
82 10 |
82 3 |
82 6 |
1 |
| Temperatur der Lösung in°C | 250 | 295 | 485 | 950 | 93 5 |
| Kontaktzeit in Minuten | 430 | ||||
| Dicke der gebildeten Schicht in Angström |
Da das beschrieoene Verfahren im wesentlichen.
auf die Verbesserung der Verbindung durch bessere Behandlung der Metalloberfläche ausgerichtet ist, ist
es nicht beschränkt auf die Verwendung bestimmter adhäsiver Mittel. Es ist aber von Nutzen, bei der
Verwendung organischer Mittel, beispielsweise gewohnlicher Klebstoffe wie Epoxy-Harze und modifizierter
Epoxy-Harze, Nitro-Phenol-Gummi, Polyvinylbutyral und Polyvinylformaldehyde, die Flächen
ebenfalls vorzubehandeln.
Drei Sätze zu je 6 Proben aus Kupfer mit einer Dicke von 0,16 cm wurden mit Trichlorethylen
dampfentfettet. Die Proben in den Sätzen 1 und 2 wurden dann mit Säure 1 Minute lang geätzt, die
eine 20volumprozentige Salpetersäurelösung war. Der Satz 3 wurde 1 Minute lang mit Säure geätzt,
und zwar mit einer Lösung, die Salpetersäure und Phosphorsäure mit einem Anteil von 75 bzw. 10 Volumprozent
enthielt. Alle Proben wurden mit destilliertem Wasser abgespült. Satz 1 wurde 3 Minuten
bei 93° C mit einer Lösung behandelt, die Chlorit-Ionen
enthielt. Die Sätze 2 und 3 wurden 5 Minuten bei 8z3 C in einer Lösung behandelt, die je 1 Gewichtsprozent
Kaliumpermanganat und Natriumhydroxyd enthielt. Alle Proben wurden dann mit destilliertem Wasser abgespült und bei Raumtemperatur
an der Luft getrocknet. Die Proben wurden dann mit anderen gleichbehandelten Proben mittels
aiodifizierter Epoxy-Harze und einer gewöhnlichen 12,7-mm-Überlappung sowie einer Bindungsdicke
von 0,0254 mm verbunden. Die anschließende Messung der Scherfestigkeit erfolgte nach ASTM-Verfahren
D-100G2. Der Bruch wurde ebenfalls gemessen, und zwar durch Beobachtung der Zeit bis
zur Entstehung des Bruches durch Einwirkung mit einer statischen Last von 0,21 kg/qcm in einer Umgebungstemperatur
von 35° C und relativer Luftfeuchtigkeit von 90 °/o. Die Ergebnisse sind in Tafel 2 aufgeführt.
Tafel 2
Diese Ergebnisse zeigen, daß die Sätze 2 und 3, die mit einer Permanganatlösung behandelt wurden, dem
Satz 1 überlegen sind, der mit einer Chloritlösung behandelt
wurde, sowohl in bezug auf die Scherfestigkeit als auch hinsichtlich der Dauer bis zum Eintritt
des Bruches unter ein statischen Last. Weiter zeigt der Satz 3, der mit einer Salpeter-Phosphorsäurelösung
vor der Permanga^atbehandlung behandelt wurde, eine bemerkenswerte Verbesserung der Scherspannungswerte
gegenüber dem Satz 2, der mit einer Salpetersäurelösung behandelt wurde.
Zwei Sätze« mit 6 Proben aus Muntz-Metail (60% Kupfer, 40°/o Zink) mit einer Dicke von
6,16 cm wurden mit Trlchloräthylen dampfentfettet. Sie wurden dann säuregeätzt in der gleichen
Weise wie der Satz 3 im Beispiel 2 und dann mit destilliertem Wasser abgespült. Der Satz 1 wurde
dann für 2 Minuten bei 93° C mit einer Lösung behandelt, die Chlorit-Ionen enthielt. Der Satz 2 wurde
für 5 Minuten bei 90,5° C mit einer Lösung behandelt, die je 1 Gewichtsprozent Kaliumpermanganat
und Natriumhydroxyd enthielt. Alle Proben wurden dann mit destilliertem Wasser abgespült, bei Raumtemperatur
an der Luft getrocknet und wie im Beispiel 2 gemessen, mit der Ausnahme, daß der Bruch
bei einer statischen Last von 56 kg/qcm gemessen wurde. Die Ergebnisse sind nus der Tafel 3 zu entnehmen.
Tafel 3
| Sau Nr. 1 | Satz Nr. 2 | SaU Nr, 3 | |
| Durchschnitt | |||
| liche Scher | |||
| festigkeit in | |||
| kg/qcm | 338,8 | 369,6 | 375,2 |
| Tage bis zur | |||
| Fehlerent | |||
| stehung ... | mehr als | mehr als 45 | mehr als 45 |
| 41*) |
Durchschnittliche
Scherfestigkeit in
kg/qcm
Scherfestigkeit in
kg/qcm
Tage bis zur Fehlerentstehung
♦) 4 v>n 6 zerbrachen.
**) Keines zerbrach.
**) Keines zerbrach.
Satz Nr. 1
SaU Nr. 2
133
mehr als
31*)
31*)
163,1
mehr als
75**)
75**)
*) Eine Probe der 6 Verbindungen brach nach 23 Tagen.
Diese Ergebnisse zeigen, daß düs bei den Scherfestigkeitswerten
erzielten Verbesserung vergleichbar den Werten ist, die für die Kupferproben gemäß Beispiel
erzielt wurden. Sie zeigen auch in bezug auf einen Bruch unter einer statischen Last gegenüber
Kupfer eine beträchtliche Verbesserung in der Dauer und damit Vorteile der im wesentlichen nicht korros'ven
Natur der Permanganatlösung gegenüber Zink-Legierungen.
Drei Sätze mit je 6 Proben aus Beryllium-Kupfer (1,9 °/o Beryllium) mit einer Dicke von 0,16 cm wurden
mit Trichlorethylen dampfentfettet. Dann wurden sie säuregeätzt wie Satz 3 im Beispiel 3 und mit
destilliertem Wasser abgespült. Satz 1 wurde dann für 3 Minuten bei 93° C mit einer Lösung behandelt,
die Chlorit-Ionen enthielt. Satz 2 wurde für 5 Minuten
bei 82° C mit einer Lösung behandelt, die je 1 Gewichtsprozent Kaliumpermanganat und Natriumhydroxyd
enthielt. Satz 3 wurde mit der gleichen Permangantlösung für 5 Minuten bei etwa 93° C behandelt.
Alle Proben wurden dann mit destilliertem Wasser abgespült und bei Raumtemperatur an der
Luft getrocknet. Sie wurden dann wie in den vorangegangenen Beispielen auf einen durchschnittlichen
Scherfestigkeitswert gemessen. Die Ergebnisse sind in Tafel 4 enthalten.
Tafel 4
Durchschnittliche Scherfestigkeit in
kg/qcm
kg/qcm
Satz Nr. 1
399
Satz Nr. 2
411,6
Satz Nr. 3
429,8
Die Permanganatbehandlung der Sätze 2 und 3 entsprach den Behandlungen der Sätze 1 bzw. 5 im
Beispiel 1. Die Permanganatbehandlung ergibt eine Oxydschicht mit einer Dicke von etwa 400 Angström,
daß eine beträchtliche Verbesserung gegenüber jenen Proben erzielt wurde, die eine dünnere
Schicht haben.
Einer der beiden Sätze der je 6 Proben einer Legierung, die 65%>
Kupfer, l8°/o Nickel und 17°/o Zink enthält, mit einer Dicke von 0,16 wurde dampfentfettet
mit Perchloräthylen. Der zweite Satz wurde einer alkalischen Reinigung bei 54,5° C 5 Minuten
lang ausgesetzt, gefolgt von einer Behandlung 5 Minuten lang bei 90,50C in einer Lösung, die je 1
to Gewichtsprozent Kaliumpermanganat und Natriumhydroxyd enthielt. Alle Proben wurden dann mit destilliertem
Wasser abgespült und bei Raumtemperatur an der Luft getrocknet. Sie wurden dann wie in
den vorangegangenen Beispielen gemessen. Die Ergebnisse sind in Tafel 5 enthalten.
| Tafel 5 | 40 | Durchschnittliche | Satz Nr. 1 | Satz Nr. 2 |
| Scherfestigkeit in | ||||
| kg/qcm | ||||
| 95 Tage bis firm Bruch | 250,6 | 389,9 | ||
| unter einer statischen | ||||
| Last von 245 kg/qcm | ||||
| weniger als | mehr als 60 | |||
| Tage bis zum Biruch | 1 Stunde | |||
| 30 unter einer statischen | ||||
| Last von 280 kg'qcm | ||||
| — | mehr als 42 |
Die Ergebnisse zeigen, daß dauerhafte Verbindungen unter einer statischen Last durch die Anwendung
der Permanganat-Behandlung für Legierungen erzielbar sind, die beträchtliche Mengen an Legierungsmitteln
enthalten.
Claims (5)
1. Verfahren zum Verbinden einer wenigstens nisraäßig hoben Kosten dieses Oxydierungsmittels
50 Gewichtsprozent Kupfer enthaltenden Ober- 5 unwirtschaftlich ist
fläche mit einem organischen Material, wobei die Es ist auch ein Verfahren zum Verbinden einer
Oberfläche vor dem Verbinden mit einer wäßri- Kupferoberfläche mit einem organischen Material
gen Lösung in Berührung gebracht wird, die Per- bekannt, bei dem die Oberfläche vor dem Verbinden
inanganat-Ionen enthält, dadurch gekenn- mit einer wäßrigen Lösung in Berührung gebracht
zeichnet, daß die Lösung außerdem ein oder iq wird, die Permanganat-Ionen enthält. Diese Lösung
mehrere positive Ionen der Alkali- oder Erdal- muß jedoch eine lösliche Barium-Verbindung enthal-
kalimetalle enthält und einen pH-Wert von wenig- ten, wenn gute Verbindungsergebnisse erzielt werden
stens 6 aufweist sollen. In solchen Lösungen bildet Barium einen un-
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch ge- löslichen Niederschlag, der zu einem nur sehr schwakennzeichnet, daß die Lösung Permanganat- 15 chen mit der Metalloberfläche verbuadenen Überzug
Ionen in einer Menge von 1 bis 10 Gewichtspro- führt.
zent enhält Es ist daher ein Ziel der vorliegenden Erfindung,
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch ge- ein verbessertes Verfahren und eine Lösung zum Bekermzetchnet,
daß das Inberührungbringen der handeln von Metalloberflachen verfügbar zu ma-Oberfläche
mit der Lösung bei einer Temperatur 20 chen, die wenigstens 50 Gewichtsprozent Kupfer entvon
82 bis 93° C für 3 bis 5 Minuten durchge- halten, in welcher Barium nicht anwesend ist.
führt wird, wobei die niedrigeren Temperaturen Dieses Ziel wird erfindungsgemäß dadurch erden
längeren Eintauchzeiten entsprechen. reicht, daß die Lösung außerdem ein oder mehrere
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis positive Ionen der Alkali- oder Erdalkalimetalle ent-
3, dadurch gekennzeichnet, daß der ph-Wert der 25 hält und einen pH-Wert von wenigstens 6 aufweist.
Lösung wenigstens 11 beträgt. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind
Lösung wenigstens 11 beträgt. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis den Unteransprüchen zu entnehmen.
4, dadurch gekennzeichnet, daß der ph-Wert der Die nach dem erfindungsgemäßen Verfahren unter
Lösung durch die Verwendung einer Verbindung Verwendung von Permanganat-Ionen enthaltenen
eines Teils erzielt wird, das aus der Gruppe aus- 30 Lösung hergestellten Überzüge haften wesentlich fegewählt
ist, bestehend aus Phosphaten, Hydroxy- ster auf den Metalloberflächen. Außerdem ist die
den und Karbonaten und einem Element, ausge- Lösung wirtschaftlicher im Gebrauch als bekannte
wählt aus den Gruppen I und II des periodischen Barium enthaltende Lösungen.
Systems der Elemente. Die Erfindung ist nachfolgend mit Ausführungs-
35 beispielen beschrieben.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US69120167A | 1967-12-18 | 1967-12-18 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE1815148A1 DE1815148A1 (de) | 1969-07-24 |
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| DE1815148C3 DE1815148C3 (de) | 1975-04-24 |
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Family Applications (1)
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4305791A (en) * | 1980-09-05 | 1981-12-15 | Rca Corporation | Method for the manufacture of capacitive electronic discs |
| JPS6092842A (ja) * | 1983-10-27 | 1985-05-24 | 日立電線株式会社 | 銅張積層板の製造方法 |
| US4702793A (en) * | 1986-03-12 | 1987-10-27 | Etd Technology Inc. | Method for manufacturing a laminated layered printed wiring board using a sulfuroxy acid and an oxiding treatment of the metallic wiring patterns to insure the integrity of the laminate product |
| US4711667A (en) * | 1986-08-29 | 1987-12-08 | Sanchem, Inc. | Corrosion resistant aluminum coating |
| US4895608A (en) * | 1988-04-29 | 1990-01-23 | Sanchem, Inc. | Corrosion resistant aluminum coating composition |
| US5861076A (en) * | 1991-07-19 | 1999-01-19 | Park Electrochemical Corporation | Method for making multi-layer circuit boards |
| US5492595A (en) * | 1994-04-11 | 1996-02-20 | Electrochemicals, Inc. | Method for treating an oxidized copper film |
| FR2736363B1 (fr) * | 1995-07-03 | 1997-08-29 | Univ Toulouse | Procede de traitement de surface sur substrat en cuivre ou alliage de cuivre en vue de realiser des capteurs solaires thermiques |
| US5707465A (en) * | 1996-10-24 | 1998-01-13 | Sanchem, Inc. | Low temperature corrosion resistant aluminum and aluminum coating composition |
| US6141870A (en) | 1997-08-04 | 2000-11-07 | Peter K. Trzyna | Method for making electrical device |
| DE19819925A1 (de) * | 1998-05-05 | 1999-11-11 | Km Europa Metal Ag | Verfahren zur Erzeugung einer Schutzschicht auf der inneren Oberfläche eines Kupferrohrs |
| DE10297544B4 (de) * | 2001-12-18 | 2015-10-29 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Verfahren zur Herstellung eines Metall-Dünnfilms |
| US20080000552A1 (en) * | 2006-06-30 | 2008-01-03 | Letize Raymond A | Process for increasing the adhesion of a metal surface to a polymer |
| WO2012005722A1 (en) | 2010-07-06 | 2012-01-12 | Zettacore, Inc. | Methods of treating metal surfaces and devices formed thereby |
| CN103120037B (zh) | 2010-07-06 | 2017-05-10 | 纳美仕有限公司 | 处理铜表面以增强对印刷电路板中使用的有机衬底的粘着力的方法 |
| CN105073782B (zh) | 2013-03-13 | 2018-06-01 | 株式会社大赛璐 | 低取代度乙酸纤维素 |
| KR102162542B1 (ko) | 2013-12-20 | 2020-10-07 | 주식회사 다이셀 | 지질 대사 개선 작용을 갖는 영양 조성물 |
| US20190037841A1 (en) * | 2016-02-12 | 2019-02-07 | Agency For Science, Technology And Research | Anti-bacterial patterned surfaces and methods of making the same |
Family Cites Families (5)
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|---|---|---|---|---|
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| US2127206A (en) * | 1936-01-02 | 1938-08-16 | Curtin Howe Corp | Coating metal |
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| US3198672A (en) * | 1960-08-18 | 1965-08-03 | Internat Protected Metals Inc | Preparation of cupric oxide surfaces |
| US3284249A (en) * | 1963-06-28 | 1966-11-08 | Anaconda American Brass Co | Decorative finish for copper |
-
1967
- 1967-12-18 US US691201A patent/US3544389A/en not_active Expired - Lifetime
-
1968
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