PL112431B1 - Process for the production of polymer by means of emulsion polymerization - Google Patents
Process for the production of polymer by means of emulsion polymerization Download PDFInfo
- Publication number
- PL112431B1 PL112431B1 PL1977199875A PL19987577A PL112431B1 PL 112431 B1 PL112431 B1 PL 112431B1 PL 1977199875 A PL1977199875 A PL 1977199875A PL 19987577 A PL19987577 A PL 19987577A PL 112431 B1 PL112431 B1 PL 112431B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- organic
- polysiloxane
- polymerization
- organic polysiloxane
- parts
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 67
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 title claims description 33
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 title claims description 22
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 70
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 68
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 44
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 44
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 28
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 claims description 22
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 12
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 10
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 claims description 10
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 8
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims description 8
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 7
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 7
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 claims description 7
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 6
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims description 6
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 claims description 6
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 56
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 50
- 239000000463 material Substances 0.000 description 43
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 19
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 19
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 12
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L potassium persulfate Chemical compound [K+].[K+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 6
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 6
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 5
- CLNYHERYALISIR-UHFFFAOYSA-N nona-1,3-diene Chemical compound CCCCCC=CC=C CLNYHERYALISIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 4
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 4
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 3
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- LAQFLZHBVPULPL-UHFFFAOYSA-N methyl(phenyl)silicon Chemical compound C[Si]C1=CC=CC=C1 LAQFLZHBVPULPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PSZYNBSKGUBXEH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1-sulfonic acid Chemical compound C1=CC=C2C(S(=O)(=O)O)=CC=CC2=C1 PSZYNBSKGUBXEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 3
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 2
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FUSUHKVFWTUUBE-UHFFFAOYSA-N buten-2-one Chemical compound CC(=O)C=C FUSUHKVFWTUUBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N chloroprene Chemical compound ClC(=C)C=C YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 2
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N cyclopentadiene Chemical compound C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNECSTWRDNQOLT-UHFFFAOYSA-N dichloro-ethyl-methylsilane Chemical compound CC[Si](C)(Cl)Cl PNECSTWRDNQOLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 2
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 2
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 2
- GVGUFUZHNYFZLC-UHFFFAOYSA-N dodecyl benzenesulfonate;sodium Chemical compound [Na].CCCCCCCCCCCCOS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 GVGUFUZHNYFZLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 2
- 239000002609 medium Substances 0.000 description 2
- SUYFDBFJMYKVHC-UHFFFAOYSA-N methyl(phenylperoxy)silane Chemical compound C[SiH2]OOC1=CC=CC=C1 SUYFDBFJMYKVHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-M octanoate Chemical compound CCCCCCCC([O-])=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 2
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052699 polonium Inorganic materials 0.000 description 2
- HZEBHPIOVYHPMT-UHFFFAOYSA-N polonium atom Chemical compound [Po] HZEBHPIOVYHPMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 2
- HFQQZARZPUDIFP-UHFFFAOYSA-M sodium;2-dodecylbenzenesulfonate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1S([O-])(=O)=O HFQQZARZPUDIFP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 2
- VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N tetrachloromethane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)Cl VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- JNYAEWCLZODPBN-JGWLITMVSA-N (2r,3r,4s)-2-[(1r)-1,2-dihydroxyethyl]oxolane-3,4-diol Chemical compound OC[C@@H](O)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1O JNYAEWCLZODPBN-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SWWQQSDRUYSMAR-UHFFFAOYSA-N 1-[(4-hydroxyphenyl)methyl]-1,2,3,4-tetrahydroisoquinoline-6,7-diol;hydrochloride Chemical group Cl.C1=CC(O)=CC=C1CC1C2=CC(O)=C(O)C=C2CCN1 SWWQQSDRUYSMAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZCMOJQQLBXBKI-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxy-2-methylpropane Chemical compound CC(C)COC=C OZCMOJQQLBXBKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 10H-phenothiazine Chemical compound C1=CC=C2NC3=CC=CC=C3SC2=C1 WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIFLRQVHKGGNSG-UHFFFAOYSA-N 2,3-dichlorobuta-1,3-diene Chemical compound ClC(=C)C(Cl)=C LIFLRQVHKGGNSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYUNTGBISCIYPW-UHFFFAOYSA-N 2-chloroprop-2-enenitrile Chemical compound ClC(=C)C#N OYUNTGBISCIYPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRQQKWGDKVGLFI-UHFFFAOYSA-N 2-methylundecane-2-thiol Chemical compound CCCCCCCCCC(C)(C)S FRQQKWGDKVGLFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 2-vinylpyridine Chemical compound C=CC1=CC=CC=N1 KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dimethoxyphenyl)prop-2-enal Chemical compound COC1=CC=CC(C=CC=O)=C1OC FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXEGSRKPIUDPQT-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-methoxyphenyl)piperazin-1-yl]aniline Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1N1CCN(C=2C=CC(N)=CC=2)CC1 VXEGSRKPIUDPQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OELUDQJWMGFSPI-UHFFFAOYSA-N C=CC1=CC=CC=C1.CC(=CC=C)C(=O)C(=C)C Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1.CC(=CC=C)C(=O)C(=C)C OELUDQJWMGFSPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N Methanethiol Chemical compound SC LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KEQFTVQCIQJIQW-UHFFFAOYSA-N N-Phenyl-2-naphthylamine Chemical compound C=1C=C2C=CC=CC2=CC=1NC1=CC=CC=C1 KEQFTVQCIQJIQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004159 Potassium persulphate Substances 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- BCKXLBQYZLBQEK-KVVVOXFISA-M Sodium oleate Chemical compound [Na+].CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC([O-])=O BCKXLBQYZLBQEK-KVVVOXFISA-M 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000003668 acetyloxy group Chemical group [H]C([H])([H])C(=O)O[*] 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 1
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229910052910 alkali metal silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical group 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 229940045985 antineoplastic platinum compound Drugs 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- JXLHNMVSKXFWAO-UHFFFAOYSA-N azane;7-fluoro-2,1,3-benzoxadiazole-4-sulfonic acid Chemical compound N.OS(=O)(=O)C1=CC=C(F)C2=NON=C12 JXLHNMVSKXFWAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;prop-2-enenitrile Chemical compound C=CC=C.C=CC#N NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- WYADXFKUDJMDGX-UHFFFAOYSA-N carboxy 2-ethylhexylperoxy carbonate Chemical compound CCCCC(CC)COOOC(=O)OC(O)=O WYADXFKUDJMDGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UZBDLHYCYNXFRF-UHFFFAOYSA-N chloro(prop-1-enyl)silane Chemical compound C(=CC)[SiH2]Cl UZBDLHYCYNXFRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 1
- OSXYHAQZDCICNX-UHFFFAOYSA-N dichloro(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](Cl)(Cl)C1=CC=CC=C1 OSXYHAQZDCICNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNEPOXWQWFSSOU-UHFFFAOYSA-N dichloro-methyl-phenylsilane Chemical compound C[Si](Cl)(Cl)C1=CC=CC=C1 GNEPOXWQWFSSOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MNFGEHQPOWJJBH-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-phenylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)C1=CC=CC=C1 MNFGEHQPOWJJBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 1
- WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N dodecane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCCCCCS WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- CCGKOQOJPYTBIH-UHFFFAOYSA-N ethenone Chemical compound C=C=O CCGKOQOJPYTBIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000011790 ferrous sulphate Substances 0.000 description 1
- 235000003891 ferrous sulphate Nutrition 0.000 description 1
- ISXSFOPKZQZDAO-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;sodium Chemical compound [Na].O=C ISXSFOPKZQZDAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical class C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- BAUYGSIQEAFULO-UHFFFAOYSA-L iron(2+) sulfate (anhydrous) Chemical compound [Fe+2].[O-]S([O-])(=O)=O BAUYGSIQEAFULO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- FYKBHPZYQWSXTG-UHFFFAOYSA-L iron(2+);octanoate Chemical compound [Fe+2].CCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCC([O-])=O FYKBHPZYQWSXTG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000359 iron(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 1
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 1
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 1
- KKFHAJHLJHVUDM-UHFFFAOYSA-N n-vinylcarbazole Chemical compound C1=CC=C2N(C=C)C3=CC=CC=C3C2=C1 KKFHAJHLJHVUDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- 239000002420 orchard Substances 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 description 1
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003002 pH adjusting agent Substances 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229950000688 phenothiazine Drugs 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- PMJHHCWVYXUKFD-UHFFFAOYSA-N piperylene Natural products CC=CC=C PMJHHCWVYXUKFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003058 platinum compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000002574 poison Substances 0.000 description 1
- 231100000614 poison Toxicity 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 229940096992 potassium oleate Drugs 0.000 description 1
- 235000019394 potassium persulphate Nutrition 0.000 description 1
- MLICVSDCCDDWMD-KVVVOXFISA-M potassium;(z)-octadec-9-enoate Chemical compound [K+].CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC([O-])=O MLICVSDCCDDWMD-KVVVOXFISA-M 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 150000004053 quinones Chemical class 0.000 description 1
- 238000007717 redox polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000005049 silicon tetrachloride Substances 0.000 description 1
- 125000005625 siliconate group Chemical group 0.000 description 1
- FQENQNTWSFEDLI-UHFFFAOYSA-J sodium diphosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O FQENQNTWSFEDLI-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- VYGBQXDNOUHIBZ-UHFFFAOYSA-L sodium formaldehyde sulphoxylate Chemical compound [Na+].[Na+].O=C.[O-]S[O-] VYGBQXDNOUHIBZ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001488 sodium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910000162 sodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940048086 sodium pyrophosphate Drugs 0.000 description 1
- 239000000072 sodium resin Substances 0.000 description 1
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-N sulfonic acid Chemical compound OS(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 235000019818 tetrasodium diphosphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000001577 tetrasodium phosphonato phosphate Substances 0.000 description 1
- UEUXEKPTXMALOB-UHFFFAOYSA-J tetrasodium;2-[2-[bis(carboxylatomethyl)amino]ethyl-(carboxylatomethyl)amino]acetate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CN(CC([O-])=O)CCN(CC([O-])=O)CC([O-])=O UEUXEKPTXMALOB-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 125000000026 trimethylsilyl group Chemical group [H]C([H])([H])[Si]([*])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K trisodium phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])([O-])=O RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/002—Scale prevention in a polymerisation reactor or its auxiliary parts
- C08F2/004—Scale prevention in a polymerisation reactor or its auxiliary parts by a prior coating on the reactor walls
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Low-Molecular Organic Synthesis Reactions Using Catalysts (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest-sposób wytwarzania poli¬ meru na drodze polimeryzacji emulsyjnej monomeru dienpwego lub mieszaniny monomerów zawierajacej mono¬ mer dienowy, prowadzonej w srodowisku wodnym, który zapewnia zredukowanie lub zipobiezenie odkladaniu sie zlogów polimeru na wewnetrznych scianach reaktora polimeryzacji i innych powierzchniach stykajacych sie zmonomerc m lub mieszanina monomerów.Polimeryzacja, emulsyjna jest najszerzej stosowana te¬ chnika wytwarzania róznych syntetycznych kauczuków sieciowanych, takich jak kauczuk styrenowo-butadienowy, kauczuk akrylonitrylo-butadienowy i kauczuk chloropre¬ nowy, jak równiez niektórych zywic syntetycznych, takich jak akrylonitrylo-butadieno-styrenowa i metylometakrylo- -butadieno-styrenowa, w sklad których wchodzi monomer dienowy. Jednak w znanych sposobach polimeryzacji emulsyjnej w srodowisku wodnym, istotnym problemem jest odkladanie sie duzych ilosci polimeru, w* postaci zlo¬ gów na wewnetrznych scianach reaktora polimeryzacji i innych powierzchniach stykajacych sie z monomerem lub monomerami podczas trwania procesu polimeryzacji.Na skutek tego zjawiska spada sprawnosc chlodzenia reaktora. Ponadto, wszelkie odlamki tych zlogów, które odpadaja z powierzchni w czasie polimeryzacji i ewentual¬ nie zostana zmieszane z produkowanym polimerem psuja jakosc produktu. Poza tym, usuwanie osadzonych zlogów Z powierzchni, nietylko wymaga rozleglych prac i dlugiego czasu, ale takze powoduje wzrost powaznego zagrozenia zdrowia pracowników i zatruwa srodowisko pracy, po- 15 25 30 niewaz w zlogach sa zaabsorbowane szkodliwe, nieprze- reagowane monomery.Problem odkladania sie zlogów polimeru w procesie polimeryzacji emulsyjnej jest szczególnie grozny wtedy, gdy sciana reaktora i mieszadlo wykonane sa z metalu, takiego jak stal nierdzewna, czyli te wlasnie powierzchnie, które wystawione sa na bezposrednie dzialanie monomeru lub monomerów. Z uwagi na to, ze osadzanie sie zlogów polimeru na tych wlasnie powierzchniach jest ilosciowo najwieksze w procesie polimeryzacji emulsyjnej monomeru dienowego, moze sie zdarzyc, ze dalsze prowadzenie pro¬ cesu polimeryzacji bedzie niemozliwe.Sposoby zapobiegania odkladaniu sie zlogów polimeru zostaly opracowane w odniesieniu do procesu polimeryzacji monomerów winylowych, takich jak chlorek winylu, pro¬ wadzonego w srodowisku wodnym. Wedlug- sposobu zna¬ nego z opisu patentowego St. Zjedn. Ameryki nr 3669946 sciany reaktora i inne powierzchnie pokrywano polarnymi zwiazkami organicznymi, aminami, chinonami i aldehyda¬ mi, jak równiez barwnikami itp. Sposób ten, polegajacy na uzyciu wymienionych zwiazków do pokrywania po¬ wierzchni, jest rzeczywiscie skuteczny w procesach poli¬ meryzacji monomerów winylowych, ale nie moze byc stosowany z dobrymi wynikami do polimeryzacji emulsyjnej polimeru dienowego lub mieszaniny zawierajacej znaczne ilosci monomeru dienowego. Ponadto wiele z tych zwiazków ma zabarwienie, które moze powodowac niepozadana zmiane barwy lub zabrudzenie produkowanego polimeru.Poza tym, niektóre z tych zwiazków sa toksyczne i powoduja 112 431112 431 3 powazne zagrozenie zdrowia poslugujacych sie otrzyma¬ nymi produktami.Celem sposobu wedlug wynalazku jest znalezienie sku¬ tecznych srodków zapobiegajacych tworzeniu sie zlogów polimeru w zwyklym procesie polimeryzacji emulsyjnej, w którym wytwarza sie polimer z jednostek monomeru dienowego, w srodowisku wodnym, w obecnosci emulga¬ tora i inicjatora polimeryzacji.Sposób wytwarzania polimeru na drodze polimeryzacji emulsyjnej z jednostek monomeru dienowego w ilosci wagowej co najmniej 5%, w srodowisku wodnym w obec¬ nosci emulgatora i inicjatora polimeryzacji w reaktorze do polimeryzacji wedlug wynalazku polega na wytworzeniu warstwy pokrywajacej z polisiloksanu organicznego na wewnetrznych scianach" reaktora polimeryzacji i innych powierzchniach kontaktujacych sie z mieszanina do poli¬ meryzacji, w zwyklym procesie polimeryzacji emulsyjnej, w którym stosuje sie co najmniej jeden monomer dienowy lub mieszanine monomerów lub w tak zwanym procesie szczepionej kopolimeryzacji co najmniej jednego mono¬ meru niedienowegó na otrzymanym polimerze dienowym.Sposób wedlug wynalazku opiera sie na stwierdzeniu wynikajacym z zakrojonych na szeroka skale badan, ze istotnie skuteczne zapobieganie osadzaniu sie zlogów po¬ limeru uzyskuje sie przez naniesienie na-wewnetrzne sciany reaktora polimeryzacji i inne powierzchnie, które wchodza w kontakt z monomerem lub monomerami, warstwy orga¬ nicznego polisiloksanu. Sposób jest tak skuteczny, ze odkladanie sie zlogów polimeru moze byc prawie calko^ wicie wyeliminowane, bez wzgledu na to z jakiego materialu wykonane sa te powierzchnie, a wiec czy sa ze stali nie¬ rdzewnej czy tez wylozone sa szklem. Sposób wedlug wynalazku jest korzystny równiez dlatego, ze organiczne- siloksany sa^zwykle zwiazkami bezbarwnymi, a zatem nie powoduja niepozadanej zmiany barwy lub zabrudzenia polimeru, a ponadto sa nieszkodliwe i nie powoduja za¬ grozenia zdrowia pracowników.Sposób wedlug wynalazku polega jak wspomniano na tym, ze na wewnetrzne sciany reaktora polimeryzacji i inne powierzchnie Wchodzace w kontakt z monomerem die¬ nowym lub mieszanina monomeru dienoweao z co naj¬ mniej jednym innym monomerem zdolnym do polimery¬ zacji ekulsyjnej, nanosi sie warstwe organicznego poli¬ siloksanu.Zgodnie ze sposobem wedlug wynalazku warstwe orga¬ nicznego polisiloksanu wytwarza sie na wewnetrznych scianach reaktora polimeryzacji, mieszadle, w które wypo¬ sazony jest 'reaktor, i na innych powierzchniach kontak¬ tujacych sie z monomerem lub monomerami przez na¬ niesienie na te powierzchnie roztworu lub dyspersji orga¬ nicznego polisiloksanu w rozpuszczalniku lub w odpowied- _nim srodowisku dyspergujacym zwyklymi metodami, takimi jak nakladanie pedzlem i natryskiwanie oraz, w razie potrzeby^ suszenie pokrytej powierzchni. Alternatywnie, warstwe polisiloksanu mozna wytwarzac przez naniesienie na powierzchnie jednego lub mieszaniny dwóch lub wiek¬ szej liczby silanów organicznych zdolnych do hydrolizy, jako -takich, albo W podobnym roztworze lub dyspersji, a nastepnie przez poddanie silanów organicznych "hydro- Jizie — kondensacji w obecnosci wody, w celu otrzymania organicznego polisiloksanu in situ.Organiczne polisiloksany, które mozna stosowac do wytwarzania warstwy pokrywajacej nie sa szczególnie ograniczone struktura czasteczkowa, wchodzacymi ,w ich sklad grupami organicznymi polaczonymi z atomami .' 4 ¦ krzemu, grupami lub atoniami róznymi od grup organicz¬ nych polaczonych z atomami krzemu i stopniem polime¬ ryzacji, o ile posiadaja one wlasciwosci filmotwórcze.Organiczne polisiloksany odpowiednie do stosowania 5 w procesie prowadzonym sposobem wedlug wynalazku obejmuja dowolnego typu silikony, takie jak plyny sili¬ konowe, kauczuki silikonowe i lakiery silikonowe, na przy¬ klad zywice silikonowe. - Przykladami plynów silikonowych sa dwumetylópoli- io siloksany, metylofenylopójisiloksany, metyloetylopolisilok- sany, metylowodoropolisiloksany, metylofenylowodoropoli- siloksany, trójfluoropropylornetylopolisiloksany i ich po- " chodne zawierajace niewielkie ilosci grup funkcyjnych, takich jak grupy hydroksylowe i grupy alkoksylowe pola- 15 czone z atomami krzemu, przy czym zwiazki te posiadaja grupy konczace lancuch, takie jak grupa trójmetylosililowa, fenylodwumetylo!: ililowa, winylodwumetylosililowa, etylo- dwumetylosililowa i wodorodwumetyltfsililowa.Sposród wymienionych powyzej plynów silikonowych 20 najkorzystniejsze sa metylowodoropolisiloksany, w razie potrzeby zmieszane z sola metalu, np. z kaprylanem olowiu jako katalizatorem sieciowania.Przykladami kauczuków silikonowych sa polisiloksany dwucrganiczne zakonczone na obu koncach lancucha 25 grupami hydroksylowymi, ich mieszaniny z alkoksysilanem lub jego czesciowym hydrolizo-kondensatem, mieszaniny polisiloksanów dwuorganicznych zawierajacych co naj¬ mniej dwie grupy alkenylowe, takie jak grupy winylowe, polaczone bezposrednio z atomami krzemu w czasteczce 30 w dowolnych pozycjacn*Jancuchów czasteczkowych z orga¬ nicznym wodoropolisiloksanem. Wszystkie te kauczuki silikonowe sa utwardzalne przez tworzenie wiazan sie¬ ciujacych w temperaturze pokojowej lub w podwyzszonej temperaturze, w obecnosci katalizatora, takiego jak nad- 35 tlenki organiczne, sole metal] z kwasami organicznymi i zwiazki platyny lub w obecnosci wody.Korzystne jest wytwarzanie warstwy elastomerycznego polisiloksanu organicznego przez naniesienie roztworu kompozycji silikonowej wulkanizujacej w temperaturze 40 pokojowej" (RTV), a nastepnie suszenie i utwardzanie, w razie potizeby w podwyzszonej temperaturze. Mecha¬ nizm sieciowania jest dobrze znany w technologii sili¬ konów.Przykladami dalszych lakierów silikonowych lub zywic 45 silikonowych sa polisiloksany o takiej budowie czastecz¬ kowej, która ulega utwardzeniu w trójwymiarowa strukture; sieciowa. Wyraza je wzór sredniej jednostki Ra Si04_a T* w którym R oznacza grupe organiczna, natomiast a oznacza go Jiczbe dodatnia w zakresie 1,0—1,8. Przykladami grup organicznych R sa grupy alkilowe, takie jak grupa metylowa, etylowa, propylowa i butylowa,' grupy arylowe, takie jak grupa fenylowa, grupy alkenylowe, takie jak grupa winy¬ lowa i a Ililowa i ich podstawione pochodne z atomami 5_ chlorowca lub grupami cyjanowymi w ^miejscu atomów wodoru, polaczonych z atomami wegla tych grup organicz¬ nych. Takimi lakierami silikonowymi moga byc modyfi¬ kowane zywice epoksydowe, zywice alkidowe, zywice melaminowe, zywice poliestrowe itp. 60 Lakierami silikonowymi odpowiednimi do uzycia w spo¬ sobie wedlug wynalazku sa korzystnie te, które ulegaja utwardzeniu w temperaturze pokojowej albo w tempera¬ turze nieznacznie podwyzszonej w celu usprawnienia procesu formowania warstwy polisiloksanu organicznego* 65 na pokrywanych powierzchniach. . t112 431 5 Zgodnie ze sposobem wedlug wynalazku wymienione poprzednio plyny- silikonowe, kauczuki silikonowe i lakiery silikonowe zawieraja korzystnie, co najmniej 50% .molo¬ wych grup metylowych w stosunku. do wszystkich grup polaczonych z atomami krzemu.Nalezy dodac, ze jezeli wartosc a -w podanym wyzej wzorze sredniej jednostki reprezentujacym lakiery sili¬ konowe wynosi 1,0, ,to polisiloksan organiczny wyrazony tym wzorem obejmuje same trójfunkcyjne jednostki silok- sanu organicznego, którymi moga byc silikoniany metalu alkalicznego, okreslone ogólnym wzorcm RSi(OM)3, w którym M oznacza atom metalu alkalicznego, a stoso¬ wane sa w postaci roztworu wodnego do pokrywania.Wygodnie jest stosowac siloksany tworzace pokrycie na wewnetrznych scianach reaktora polimeryzacji i innych, powierzchniach w postaci roztworu lub dyspersji w odpo¬ wiednim ^rozpuszczalniku lub srodowisku dyspergujacym.Takimi rozpuszczalnikami lub srodowiskami dysperguja¬ cymi sa woda, rozpuszczalniki weglowodorowe alifatyczne - lub aromatyczne, rozpuszczalniki z chlorowcowanych^ weglowodorów, rozpuszczalniki alkoholowe, rozpuszczal¬ niki estrowe, rozpuszczalniki ketcnowe itp., Jezeli poli¬ siloksan organiczny-stosuje sie w postaci dyspersji wodnej, to korzystnie dodaje sie do tej dyspersji odpowiedni srodek dyspergujacy, taki jak emulgator. ^ W wiekszosci przypadków zaleca .sie azeby naniesione w ten sposób warstwy pokrywajace byly ogrzewane w celu przyspieszenia suszenia i utwardzania polisiloksanu orga¬ nicznego w temperaturze zawartej w zakresie od pokojowej do 200 °C. Ilosc siloksanu organicznego stosowanego na. powierzchnie jako powloka, wystarczajaca dla zabezpiecze¬ nia przed odkladaniem sie zlogów polimeru, jest równa po' wyschnieciu co najmniej 0,001 g/m2.Czasami poleca sie dodanie malych ilosci organicznego zwiazku polisiloksanowego do mieszaniny przeznaczonej do polimeryzacji, przy równoczesnym pokryciu powierzchni, w celu dalszego poprawienia* wyników, czyli lepszego za¬ pobiezenia odkladaniu sie polimeru. W tym przypadku, mówiac nawiasem, dodane- organiczne zwiazki polisiliko- nowe zostaja latwo zdyspergowane w wodnym srodowisku polimeryzacyjnym, poniewaz zawiera ono dodany wczesniej ¦¦ srodek emulgujacy, który stosuje sie w celu przeprowadze¬ nia emulsyjnej polimeryzacji monomeru dienowego lub mieszaniny monomerów.Nastepna, alternatywna metoda wytwarzania warstw . polisiloksanu organicznego na róznych powierzchniach, zgodnie ze sposobem- wedlug wynalazku opisanym po- • przednio, jest nanoszenie jednego,'mieszaniny dwóch lub wiekszej liczby zdolnych do hydrolizy, wielofunkcyjnycE\ a, wiec dwufunkcyjnych lub trójfunkcyjnych silikonów organicznych, w postaci roztworu organicznego lub dys¬ persji wodnej j poddanie uzyskanej powloki "silanowej hydrolizie^ — kondensacji w obecnosci wody, w tempera¬ turze pokojowej lub, w raziepotrzeby, podczas ogrzewania, w celu uzyskania warstw- utwardzonego poiisiloksanu organicznego in situ.Przykladami dwufunkcyjnych silanów organicznych sto¬ sowanych w opisanej powyzej metodzie sa dwumetylodwu- ' chlorosilan, metylofenylodwuchlorosilan, metyloetylodwu- chlorosilan, dwufenylodwuchlorosilan, metylowinylodwu- chlorosilan, dwumetylodwumetoksysilan, dwinnetylodwueto- ksysilan, metylofenylodwuetoksysilan, dwufenylodwueto- ksysilan i metylowinylodwuetoksysilan.Przykladami trójfunkcyjnych silanów organicznych sa metyfatrójchlorosilan, fenylotrójchlorosilan, etylotrójchloro- 6 silan, metylotrójmetoksysilan, metylotrójetoksysilan, fenylo- trójmetoksysilan, fenylotrójetoksysilan, etylotrójetofcsysijan, winylotrójmetoksysilan i winylotrójetdksysilan., Te dwufunkcyjne i trójfunkcyjne silany organiczne 5 mozna stosowac w postaci mieszanin z malymi ilosciami jednofunkcyjnych -silanów, takich jak trójmetylochlprosilan i trójfenyloetoksysilan, lub czterofunkcyjnych sijanów, ta¬ kich jak czterochlorek krzemu lub ortokrzemian etylu.' Z punktu widzenia sposobu wedlug wynalazku korzystne, 10 zdolne do hydrolizy wielofunkcyjne silanany organiczne i zawieraja grupy metylowe, które stanowia ca najmniej 50% molowych wszystkich grup weglowodorowych polaczonych bezposrednio z atomami krzemu.Te zdolne do hydrolizy sifany organiczne, które sa 15 chlorowcosilanami uzywa sie do pokrywania powierzchni jako takie lub w postaci roztworu w takim samym roz¬ puszczalniku organicznym jak wymienione poprzednio, przy omawianiu roztworów do pokrywania organicznymi zwiazkami polisiloksanowymi, przy czym po pokryciu 20 wytwarza sie nastepnie pokrywajace warstwy polisiloksa- * nowe in situ, na drodze reakcji hydrolizy — kondensacji w obecnosci wody. Reakcja hydrolizy — kondensacji moze zachodzic nawet w temperaturze pokojowej, ewentualnie podczas ogrzewania, w temperaturze podwyzszonej, która 25 stosuje sie w celu przyspieszenia reakcji.Te silany organiczne, które sa alkoksysilanami stosuje sie na powierzchnie jako takie lub w postaci roztworu albo dyspersji w takim srodowisku iak woda lubpodobny roz¬ puszczalnik organiczny, a nastepnie poddaje sie hydro- 30 lizie — kondensacji w podobny sposób, przy czym otrzy¬ muje sie warstwe organicznego polisiloksanu in, situ.Ewentualnie mozna zastosowac mala ilosc katalizatora, takiego jak kwasy, alkalia i sole metali z kwasami organicz¬ nymi, aby w ten sposób przyspieszyc reakcje hydrolizy 35 — kondensacji.Po naniesieniu na wewnetrzne sciany reaktora poli¬ meryzacji i inne powierzchnie stykajace sie z monomerem lub mieszanina monomerów warstwy pokrywajacej z silo¬ ksanu organicznego wprowadza sie do reaktoia polimeryzacji 40 wode, emulgator*, »inicjator polimeryzacji i inne substancje potrzebne do polimeryzacji emulsyjnej, jak równiez mono¬ mer dienowy lub mieszanine monomerów i prowadzi sie zwykly proces polimeryzacji emulsyjnej. Proporcje miedzy wprowadzonymi substancjami, rodzaje emulgatora i ihi- 45 cjatofa polimeryzacji, temperatura polimeryzacji, szybkosc mieszania i inne warunki prowadzenia procesu moga byc takie same jak w konwencjonalnym procesie polimeryzacji emulsyjnej.Przykladami monomerów dienowych odpowiednich do 50 stosowania w procesie prowadzonym sposobem wedlug wynalazku' sa butadien-1,3, izopren, chloropren, 2,3-dwu- metylobutadien-lj3, pentadien-1,3, heksadien-1,3, hepta- dien-1,3, 2,3-dwuchlorobutadien-l,3,. cyklotieksadien-1,3, cyklopentadien itp. Niedienowymi rnonomerami polime- 55 ryzujacymi z monomerami dienbwymi sa: styren* akrylo¬ nitryl, metakrylonitryl, kwas akrylowy, kwas metakrylowy, akrylan etylu, akrylan butylu, akrylan 2-etyloheksylu, metakrylan metylu, metakrylan etylu, metakrylan n-butylu, metakrylan glicydylu,* a-chloroakrylonitryl, eter winylowo- 60 izobutylowy, octan winylu, chlorek winylu, chlorek winyli- denu, metylowinyloketon* 2-winylopirydyna, 9-winylokar- bazol,; a-metylostyren, etylen i propylen.Proces polimeryzacji emulsyjnej prowadzony sposobem wedlug wynalazku polega, poza homo- lub kopolimeryzacja 65 poprzednio wymienionego monomeru dienowego lub112 431 8 monomerów, na polimeryzacji mieszaniny wymienionych powyzej monomeru dienowego lub monomerów i nie- dienowego monomeru lub monomerów i kopolimeryzacji szczepionej niedienowego monomeru lub monomerów na wstepnie wytworzonym polimerze dienowym, przy czym ilosc skladnika dienowego obecnego w kazdej kopolimery- zujaccj mieszaninie jest taka, ze otrzymany polimer zawiera jednostki monomeru dienowego w ilosci wagowej co naj¬ mniej 5%, lub zwlaszcza, co najmniej 10%, przy czym pozostalosc stanowia jednostki niedienowe.Emulgatory uzyteczne w procesie polimeryzacji prowa¬ dzonej sposobem wedlug wynalazku stanowia typowe substancje stosowane w polimeryzacji emulsyjnej, a przy¬ kladami tych emulgatorów sa anionowe srodki powierz¬ chniowo czynne, takie jak laurylosulfonian sodu, stearynian sadu, dodecylobenzenosulfonian sodu, oktylosulfobursz- tynian sodu, sole sodowe kwasów parafinosulfonowych, sole sodowe kwasów alkilonaftalenosulfonowych i zywiczany sodu oraz niejonowe srodki powierzchniowo czynne, takie jak jednolaurynian sorbitanu, etery alkilowe polioksyetyle- nu, etery nonylofenylowe polioksyetylenu, jednolaurynian glikolu polietylenowego i jednostearyniany polioksyetyleno- sorbitanu.Przykladami inicjatorów polimeryzacji uzytecznych w pro¬ cesie polimeryzacji emulsyjnej sa inicjatory rozpuszczalne w wodzie, takie jak nadsiarczan potasu, nadsiarczan amonu, nadtlenek wodoru, wodoionadtlenek kumenu, wodoionad- tlenek paramentanu, monomery rozpuszczalnych inicja¬ torów, takie jak nadtlenek lauroilu, dwuizopropylomd- tlenodwuweglan, 2-etyloheksylonadtlenodwuweglan, IIIi;:.- , -butylonadtlenopiwalonian i a,a'-azabisizobutylonitryl oraz rózne inicjatory polimeryzacji typu redoks.Innymi substancjami, które moga byc dodawane w miare potrzeby do mieszaniny polimeryzacyjnej sa srodki prze¬ noszace lancuch, srodki regulujace wartosc pH, inhibitory utleniania, srodki antystatyczne i podobne.Nastepujace przyklady ilustruja dokladniej sposób wedlug wynalazku. Wszystkie czesci i procenty podane w przykladach sa jednostkami wagowymi.Przyklad I. W tym przykladzie stpsowano reaktory polimeryzacji z blachy stalowej wyposazone w mieszadla.Sciany wewnetrzne kazdego reaktora polimeryzacji i powierzchnie mieszadla pokryto 3% roztworem jednego z materialów pokrywajacych od (a) do (i), wymienionych ponizej, w ilosci 0,01—0,05 g/m2, w stanie nielotnym, a nastepnie wysuszono w ciagu 30 minut w temperaturze pokojowej i otrzymano warstwe polisiloksanu organicznego.Rozpuszczalnikiem stosowanym do przygotowywania roz¬ tworu byl toluen, z wyjatkiem materialu pokrywajacego (e).Material pokrywajacy (a): Plynny demetylosilikon (KF 9.6) o lepkosci 100jnm2/s w temperaturze 25 °G.Material pokrywajacy (b): Plynny metylofenylosilikon (KF 54) o lepkosci 400 mm2/s w temperaturze 25 °C.Material pokrywajacy (c): Wulkanizujacy w tempera¬ turze pokojowej kauczuk silikonowy (KE 47 RTV), utwar¬ dzamy przez odalkoholowanie — kondensacje, przy czym sieciuje.Material pokrywajacy (d): Lakier metylosilikonowy (KR 252).Material pokrywajacy (e): Plynny metylowodorosilikon z katalizatorem utwardzania w ciezkiej benzynie (Polon T).Material pokrywajacy (f): Lakier metylofenylosilikonówy (KR 282).Material pokrywajacy (g): Lakier silikonowy modyfiko¬ wany alkidem (KR 206). io 15 20 25 30 35 40 45 55 60 65 Material pokrywajacy (h): Plynny metylowodoropoli- siliksan (£F 99).Material pokrywajacy (i): Plynny metylometoksypoli- siloksan (KC 89).Wszystkie wymienione materialy pokrywajace sa pro¬ duktami firmy Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. z Japonii, których znaki handlowe podano w nawiasach. Do kazdego z tak pokrytych reaktorów wprowadzono 180 czesci wody, 4,5 czesci dodecylobenzenosulfonianu sodu, 0,28 czesci merkaptanu Illrz.-dodecylu, 0,3 czesci nadsiarczanu potasu, 75 czesci butadienu 1,3 i 25 czesci styrenu. Jedna szarze polimeryzacji emulsyjnej przeprowadzono mieszajac, w temperaturze 50 °C, w ciagu 12 godzin.W celu porównania podobny proces przeprowadzono w reaktorze do polimeryzac/i tego samego typu, ale bez powloki na scianach wewnetrznych i mieszadle.Wyniki tych badan oznaczone numerami 1—10 zesta¬ wiono w tablicy 1, w której podano ilosc zlogów polimeru osadzonych na % powierzchniach podczas polimeryzacji.Tablica 1 Numer badania 1 2 3 •4 5 .6 7 8 9 10 Material pokrywajacy bez powloki (a) (b) (c) (d) (e) (f) (g) 00 (i) Zlogi polimeru g/m2 320 12 20 2 0 0 2 5 0 0 Przyklad II. Sciany wewnetrzne kazdego reaktora polimeryzacji ze stali nierdzewnej i powierzchnie mieszadla zainstalowanego w reaktorze pokryto 5% roztworem jed¬ nego z materialów pokrywajacych (d) i (f) opisanych po¬ wyzej oraz od (j) do (m), które okreslono ponizej, otrzy¬ manych przez rozcienczenie chlorkiem metylenu i uzyskane powloki suszono w temperaturze pokojowej w ciagu 30 minut w badaniach oznaczonych numerami 12—14, 16 i 17 i w temperaturze 200 °C, w ciagu 1 godziny w badaniu oznaczonym numerem 15. W badaniu nr 11, które trak¬ towano jako kontrolne, nie nanoszono powloki.Material pokrywajacy (j): KF 99 (jak wyzej) zmieszany z 0,5% kaprylanu olowiu.Material pokrywajacy (k): KC 89 (jak wyzej) zmieszany z 0,3% w przeliczeniu na siloksan chlorku zelazowego.Material pokrywajacy (1): Mieszanina 50g dwumetylo- polisiloksanu zakonczonego grupami hydroksylowymi na obu koncach lancucha o lepkosci 20 mm2/s w temperaturze 25 °C, 10 g ortokrzemianu etylu i 0,5 g dwulaurynianu dwubutylocyny.Material pokrywajacy (m): Mieszanina 50 g metylowiny^ lopolisiloksanu o lepkosci 10 mm2/s w temperaturze 25 °C i 50 g KF 99 (jak wyzej) zmieszanego z roztworem kwasu chloroplatynowego w alkoholu izopropylowym w ilosci 10 mg w przeliczeniu na platyne.Do pokrytego tak reaktora wprowadzono 200 czesci wody, 4,5 czesci laurylobenzenosulfonianu sodu, 0,18 czesci merkaptanu dodecylu, 0,05 czesci etylenodwuaminoczte- rooctanu czterósodowego, 0,Q8 czesci formaldehydosulfo- ksylanu sodu, 0,5 czesci wodoronadtlenku paramentanu,112 431 9 71 czesci siarczanu zelazawego, 0,5 czesci oertofosforanu sodu, 71 czesci butadienu-1,3 i 29 czesci styrenu. Poli¬ meryzacje prowadzono w kazdym reaktorze mieszajac zawartosc w temperaturze 5°C, w ciagu 10 godzin. Po zakonczeniu polimeryzacji mieszanine wyladowywano z re¬ aktora i powierzchnie oblewano woda, a nastepnie prowa¬ dzono nastepna szarze polimeryzacji stosujac mieszanine o ,tym samym skladzie oraz te same warunki procesu.Szarze polimeryzacji powtarzano i notowano te ich liczbe, przy której zlogi polimeru osadzaly sie lub pokrywaly po¬ wierzchnie w ilosci nie przewyzszajacej 1 g/m2. Liczba szarz okreslonych w ten sposób podana jest w tablicy 2 pod naglówkiem — liczba szarz bez osadzonego polimeru Tablica 2 Numer badania. 1 n 12 ' 13 14 15 • 16 1 17 Material pokrywajacy bez powloki (i) 00 (d) (f) (1) (m) Liczba szarz bez osadzonego 1 polimeru 0 1 13 16 5 22 19 21 | Przyklad III. W tym przykladzie stosowano reaktor polimeryzacji wylozony szklem, wyposazony w mieszadlo.Wewnetrzne sciany kazdego reaktora i powierzchnie mieszadla pokryto 3% roztworem w czterochlorku wegla materialów .pokrywajacych od (n) do (p) okreslonych ponizej i materialu (h)k stosowanego w przykladzie I, po czym powloki wysuszono w temperaturze pokojowej w ciagu 1 godziny, przygotowujac w ten sposób warstwe polisiloksanu organicznego dla badan oznaczonych nume¬ rami 19—22. Badanie nr 18 dotyczylo reaktora kontrolnego, bez powloki.Material pokrywajacy (n): Mieszanina dwumetylodwu- chlorosilanu i metylotrójchlorosilanu w równych ilosciach.Material pokrywajacy (o): ciekly trójfluoropropylome- tylopolisiloksan o. lepkosci 5 mm2/s w temperaturze 25 °C.Material pokrywajacy (p): Dwumetylopolisiloksan, za¬ konczony na oBu koncach lancucha grupami hydroksylo¬ wymi, o lepkosci 20 mm2/s w temperaturze 25 °C.Do pokrytego tak reaktora wprowadzono 180 czesci wody, 4 czesci .oleinianu sodu, 1 czesc kwasu olejowego, 0,5 czesci merkaptanu Illrz.-dodecylu, 0,1 czesci piro- fosforanu sodu, 0,3 czesci nadsiarczanu potasu, 74 czesci butadienu-1,3 i 26 czesci akrylonitrylu, a nastepnie prze¬ prowadzono jedna szarze polimeryzacji w temperaturze 40°C, w ciagu 12 godzin.Wyniki badan nr 18—22 zestawiono w tablicy 3, w której ,' Tablica3 Numer 1 badania 18 19 20 21 22 Material pokrywajacy bez powloki (n) (o) (P) 00 ' Zlogi polimeru g/m2 45 0 0 0 0 10 podano ilosc odkladajacych sie zlogów polimeru podczas polimeryzacji.Przyklad IV. Wewnetrzne sciana kazdego reaktora polimeryzacji ze stali nierdzewnej i powierzchnie mieszad- 5 la pokryto jednym z materialów pokrywajacych od (q) do (t) okreslonych ponizej albo materialem (j) stosowanym w przykladzie II, przy czym stosowano taki sam sposób pokrywania z tym wyjatkiem, ze powloki'suszono w tem¬ peraturze 90°C w ciagu 30 minut we wszystkich badaniach oznaczonych numerami 24—28, tworzac warstwe organicz¬ nego polisiloksanu. Badanie nr 23 bylo kontrolne, a wiec nie pokrywano powierzchni w tym przypadku.Material pokrywajacy (q): Zywica silikonowa zlozona z 52% molowych jednostek dwumetylosiloksanu i 48% molowych jednostek metylosiloksanu zmieszana z 0,1% kaprylanu zelaza.Material pokrywajacy (r): Lakier metylosilikonowy KR 220 (produkt Shin Etsu Chemical Co.) zmieszany 2 0,1% w przeliczeniu na siloksan kapryjanu zelaza.Mateiial pokrywajacy (s): Lakier metylofenylosilikonowy KR 272 (produkt Shin Etsu Chemical Co.).Material pokrywajacy (t): KC 89 (jak wyzej) zmieszany z 0,5% w przeliczeniu na siloksan chlorku zelazowego.Do kazdego pokrytego tak reaktora polimeryzacji wpro¬ wadzano 30 czesci lateksu polibutadienu o zawartosci czesci stalych 50%, 50 czesci styrenu, 20 czysci akryloni¬ trylu, 0,1 czesci merkaptanu IHrz.-heksadecylu, 0,5 czesci oleinianu potasu i 0,5 czesci nadsiarczanu potasu, a na¬ stepnie przeprowadzano jedna szarze polimeryzacji emul¬ syjnej w temperaturze 50°C, w ciagu 15*godzinj otrzymujac zywice ABS.Ilosc odkladajacych -Sie na powierzchniach zlogów poli¬ meru w kazdym badaniu podana jest w tablicy 4.Tablica 4 Numer badania 23 24 25 1 26 27 | 28 Material pokrywajacy bez powloki (j) (q) • (0 . (s) (t) Zlogi polimeru g/m2 180 0 0 0 0 0 | Przyklad V. Wewnetrzne sciany kazdego reaktora polimeryzacji ze stali nierdzewnej i powierzchnie mieszadla, w które jest wyposazony, pokryto jednym z materialów pokrywajacych od (u) do (y) okreslonych ponizej albo materialem (s), tym samym jaki stosowano w przykladzie IV, wytwarzajac warstwe polisiloksanu organicznego. Do pokrywania stosowano 5% benzenowy roztwór* polisilok¬ sanu w badaniach oznaczonych numerami 30—33 i wod¬ nymi dyspersjami lub roztworami silikonu o stezeniu 5% w badaniach oznaczonych numerami 34—36. Warunki suszenia i utwardzania byly zmienne jak podano w tablicy 5. W badaniu nr 29, które bylo kontrolne, powloki nie stosowano.Material pokrywajacy (u): Lakier metylosilikonowy KR 251 (produkt Shin-Etsu Chemical Co.).Material pokrywajacy (v): KR 251 ftak wyzej) zmieszany z 0,5% w przeliczeniu na siloksan kaprylanu zelaza.Material pokrywajacy (w): Emulsja wodna metylowodo- ropolisiloksanu, Polen MR (produkt Shin-Etsu Chemical Co.). 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60112 431 11 Material pokrywajacy (x): Polon MR (jak wyzej) zmie¬ szany z 0,5% w przeliczeniu na siloksan kaprylanu cynku.Material pokrywajacy (y): Emulsja wodna metylosiliko- nianu sodu, Polon C (produkt Shin-Etsu Chemical Co,).Do kazdego, tak pokrytego reaktora polimeryzacji wpro¬ wadzono 180 czesci wody, 4,5 czesci laurylobenzenosulfo- nianu sodu, 0,28 czesci merkaptanu Illrz.-dodecylu, 0,3 czesci nadsiarczanu potasu, 40 czesci butadienu-1,3, 54 czesci metakrylanu metylu i 4 czesci styrenu.Polimeryzacje emulsyjna prowadzono mieszajac w tem¬ peraturze 50 °C, w ciagu 10 godzin, w ten sam sposób jak w przykladzie II i okreslono „Liczbe szarz Jbez osadzo¬ nego polimeru". Wyniki zestawiono w tablicy 5.Tablica 5 Nr bada¬ nia 29 30 31 32 33'. 34 - ¦ 35 36 Maturial pokry¬ wajacy " bez po¬ krycia (u) (v) (») (s) (W) (x) (y) Suszenie/utwardzanie temperatura /czas — temperatura pokojowa, 30 minut 150 °C, 1 godzina temperatura pokojowa, 30 minut 200 °C, 1 godzina temperatura pokojowa, 30 minut temperatura pokojowa, 30 minut 90°C, 30 minut Liczba szarz bez osadzo¬ nego polime¬ ru 0 1 5 1 18 4 32 3 11 5 | Przyklad VI. Wewnetrzne sciany kazdego reaktora polimeryzacji ze stali nierdzewnej i powierzchnie miesza¬ dla, w które sa wyposazone, pokryto 10% roztworem jed¬ nego z materialów pokrywajacych (z), (aa) i (bb) okreslo¬ nych ponizej i materialami (c), (h)*, (i) i (u) stosowanymi poprzednio, przy czym roztwór przygotowano przez roz¬ cienczenie materialów ksylenem. Otrzymane powloki suszono w temperaturze 90°C w ciagu 30 minut w bada¬ niach oznaczonych numerami 38—44, w celu uzyskania warstwy polisiloksanu organicznego. W badaniu nr . 37, które bylo kontrolne powloki nie stosowano.Material pokrywajacy (z): Lakier metylosilikonowy KR'253 (produkt Shin-Etsu Chemical Co.).Material pokrywajacy (aa): Wulkanizujacy w tempera¬ turze pokojowej kauczuk silikonowy KE 41 RTV (produkt Shin-Etsu Chemical Co.)* utwardzany przez kondensacje silanu zawierajacego gnlpe acetoksy i dwumetylopoli°ilok- sanu, którego lancuchy zakonczone sa grupami hydroksy¬ lowymi.Material pokrywajacy (bb): Lakier silikonowy modyfiko¬ wana alkidem KR 201 (produkt Shin-Etsu Chemical Co.).Do kazdego, tak pokrytego reaktora polimeryzacji wprowadzono .6320 czesci wody, 38 czesci wodorotlenku sodu, 24 czesci soli sodowej kondensatu formaldehydu z kwasem naftalenosulfonowym, 24 czesci nadsiarczanu potasu, 160 czesci kalafonii, 14 czesci merkaptanu n-do- decylu i 4000 czesci chloroprenu. Polimeryzacje emulsyjna prowadzono mieszajac, w temperaturze 40—45 °C do czasu az konwersja monomeru osiagnela okolo 70%.Nastepnie do mieszaniny polimeryzujacej dodano 1680 12 czesci wody, 8 czesci soli sodowej kondensatu formaldehydu z kwasem naftalenosulfonowym, 17 czesci laurylobenzeno- sulfonianu sodu, 1120 czesci benzenu, 8 czesci fenotiazyny i 140 czesci fenylo-/?-naftyloaminy w celu kontynuowania 5 polimeryzacji w ten samej temperaturze.W wyniku badan otrzymano ilosc osadzonego na po¬ wierzchni zlogu polimeru dla kazdego badania. Wyniki te zestawiono w tablicy 6.Tablica 6 Numer badania 37 38 39 40 41 . 42 43*. | 44 Material pokrywajacy bez pokrycia (z) (u) (h) (c) (i) (aa) (bb) Zlogi polimeru g/m2 1200 18 10 2 0 5 .. 0 0 Zastrzezenia patentowe 1. Sposób wytwarzania polimeru na drodze polimeryzacji 25 emulsyjnej z jednostek monomeru dienowego w rlosci wagowej co najmniej 5% w srodowisku wodnym, w obec¬ nosci emulgatora i inicjatora polimeryzacji w reaktorze do polimeryzacji, znamienny tym, ze na powierzchniach wewnetrznych scian reaktora polimeryzacji i innych przy- 30 rzadów stykajacych sie z mieszanina do polimeryzacji wytwarza sie warstwe pokrywajaca z organicznego poli¬ siloksanu. 2. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze na powierzchni wytwarza sie warstwe pokrywajaca przez 35 nanoszenie roztworu lub dyspersji polisiloksanu organicz¬ nego. 3. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze na powierzchnie nanosi sie roztwór lub dyspersje co najmniej jednego, zdolnego do hydrolizy silanu organicznego i prze- 40 prowadza sie hydrolize-kondensacje tego silanu in situ, przy cz^m wytwarza sie warstwe pokrywajaca. 4. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze poli- . siloksan organiczny utwardza sie przez sieciowanie. 5. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze stosuje 45 sie polisiloksan organiczny zawierajacy grupy metylowe w ilosci c^.najmniej 50% molowych w stosunku do wszyst¬ kich grup organicznych polaczonych z atomami krzemu. 6. Sposób wedlug'zastrz. 1, znamienny tym, ze jako polisiloksan organiczny stosuje sie silanolan metalu alka- 50 licznego. 7. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze na powierzchniach wytwarza sie warstwe pokrywajaca, której ^ ilosc po wysuszeniu wynosi co najmniej 0,001 g/m2. 8. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze do 55 mieszaniny przeznaczonej do polimeryzacji wprowadza sie dodatkowo ten sam lub inny polisiloksan organiczny. 9. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze jako polisiloksan organiczny stosuje sie plynny metylowodoro- polisiloksan, zmieszany • z katalizatorem utwardzania. 60 10. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze jako " polisiloksan organiczny stosuje sie elastomer' silikonowy wulkanizujacy w temperaturze pokojowej. 11. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze jako polisiloksan organiczny stosuje sie zywice polisiloksann' 65 organicznego utwardzalna w temperaturze pokojowej.LDD Z-d 2 W Pab., z. 894/1400/81, n. 95+20 egz.Cena 45 zl PL PL
Claims (11)
1. Zastrzezenia patentowe 1. Sposób wytwarzania polimeru na drodze polimeryzacji 25 emulsyjnej z jednostek monomeru dienowego w rlosci wagowej co najmniej 5% w srodowisku wodnym, w obec¬ nosci emulgatora i inicjatora polimeryzacji w reaktorze do polimeryzacji, znamienny tym, ze na powierzchniach wewnetrznych scian reaktora polimeryzacji i innych przy- 30 rzadów stykajacych sie z mieszanina do polimeryzacji wytwarza sie warstwe pokrywajaca z organicznego poli¬ siloksanu.
2. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze na powierzchni wytwarza sie warstwe pokrywajaca przez 35 nanoszenie roztworu lub dyspersji polisiloksanu organicz¬ nego.
3. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze na powierzchnie nanosi sie roztwór lub dyspersje co najmniej jednego, zdolnego do hydrolizy silanu organicznego i prze- 40 prowadza sie hydrolize-kondensacje tego silanu in situ, przy cz^m wytwarza sie warstwe pokrywajaca.
4. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze poli- . siloksan organiczny utwardza sie przez sieciowanie.
5. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze stosuje 45 sie polisiloksan organiczny zawierajacy grupy metylowe w ilosci c^.najmniej 50% molowych w stosunku do wszyst¬ kich grup organicznych polaczonych z atomami krzemu.
6. Sposób wedlug'zastrz. 1, znamienny tym, ze jako polisiloksan organiczny stosuje sie silanolan metalu alka- 50 licznego.
7. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze na powierzchniach wytwarza sie warstwe pokrywajaca, której ^ ilosc po wysuszeniu wynosi co najmniej 0,001 g/m2.
8. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze do 55 mieszaniny przeznaczonej do polimeryzacji wprowadza sie dodatkowo ten sam lub inny polisiloksan organiczny.
9. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze jako polisiloksan organiczny stosuje sie plynny metylowodoro- polisiloksan, zmieszany • z katalizatorem utwardzania. 60
10. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze jako " polisiloksan organiczny stosuje sie elastomer' silikonowy wulkanizujacy w temperaturze pokojowej.
11. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze jako polisiloksan organiczny stosuje sie zywice polisiloksann' 65 organicznego utwardzalna w temperaturze pokojowej. LDD Z-d 2 W Pab., z. 894/1400/81, n. 95+20 egz. Cena 45 zl PL PL
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP51091068A JPS5813564B2 (ja) | 1976-07-30 | 1976-07-30 | ジエン系単量体の重合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL199875A1 PL199875A1 (pl) | 1978-03-28 |
| PL112431B1 true PL112431B1 (en) | 1980-10-31 |
Family
ID=14016174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL1977199875A PL112431B1 (en) | 1976-07-30 | 1977-07-27 | Process for the production of polymer by means of emulsion polymerization |
Country Status (22)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4090015A (pl) |
| JP (1) | JPS5813564B2 (pl) |
| AR (1) | AR219085A1 (pl) |
| AT (1) | AT360753B (pl) |
| AU (1) | AU513236B2 (pl) |
| BR (1) | BR7705013A (pl) |
| CA (1) | CA1087798A (pl) |
| DE (1) | DE2732411A1 (pl) |
| DK (1) | DK341177A (pl) |
| ES (1) | ES461141A1 (pl) |
| FR (1) | FR2359858A1 (pl) |
| GB (1) | GB1558636A (pl) |
| GR (1) | GR63068B (pl) |
| HU (1) | HU175302B (pl) |
| IT (1) | IT1085610B (pl) |
| MX (1) | MX145927A (pl) |
| NL (1) | NL7708008A (pl) |
| NO (1) | NO772543L (pl) |
| PL (1) | PL112431B1 (pl) |
| PT (1) | PT66867B (pl) |
| SE (1) | SE422066B (pl) |
| TR (1) | TR19752A (pl) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3149320A1 (de) * | 1981-12-12 | 1983-06-16 | Hoechst Ag, 6230 Frankfurt | Verfahren zur herstellung von vinylchlorid-polymerisaten |
| US4384085A (en) * | 1982-01-06 | 1983-05-17 | The Dow Chemical Company | Preparation of nylon-6 with reduced levels of water-extractable material |
| US4956427A (en) * | 1988-12-23 | 1990-09-11 | Union Carbide Chemicals And Plastics Company Inc. | Process for reducing polymer build-up in polymerization equipment during polymerization of alpha-olefins |
| DE3932025A1 (de) * | 1989-09-26 | 1991-04-04 | Wacker Chemie Gmbh | Waessrige dispersionen von organopolysiloxanen |
| JP3317803B2 (ja) * | 1994-11-15 | 2002-08-26 | 信越化学工業株式会社 | 重合体スケール付着防止剤及びそれを使用する重合体製造方法 |
| JPH101383A (ja) * | 1996-06-10 | 1998-01-06 | Toyo Dynam Kk | 発酵槽 |
| US6737556B2 (en) * | 2002-10-21 | 2004-05-18 | Exxonmobil Chemical Patents Inc. | Method and system for reducing decomposition byproducts in a methanol to olefin reactor system |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL298921A (pl) * | 1962-10-08 | |||
| DE94210C (pl) * | 1970-05-07 | |||
| US4007320A (en) * | 1974-05-21 | 1977-02-08 | Kemanord Aktiebolag | Process for reducing polymer build-up |
-
1976
- 1976-07-30 JP JP51091068A patent/JPS5813564B2/ja not_active Expired
-
1977
- 1977-07-08 GR GR53923A patent/GR63068B/el unknown
- 1977-07-12 CA CA282,516A patent/CA1087798A/en not_active Expired
- 1977-07-14 AU AU26999/77A patent/AU513236B2/en not_active Expired
- 1977-07-18 NO NO772543A patent/NO772543L/no unknown
- 1977-07-18 DE DE19772732411 patent/DE2732411A1/de not_active Ceased
- 1977-07-18 GB GB30027/77A patent/GB1558636A/en not_active Expired
- 1977-07-19 NL NL7708008A patent/NL7708008A/xx not_active Application Discontinuation
- 1977-07-19 SE SE7708317A patent/SE422066B/xx unknown
- 1977-07-20 MX MX169922A patent/MX145927A/es unknown
- 1977-07-22 AT AT534677A patent/AT360753B/de not_active IP Right Cessation
- 1977-07-25 US US05/818,756 patent/US4090015A/en not_active Expired - Lifetime
- 1977-07-27 PL PL1977199875A patent/PL112431B1/pl unknown
- 1977-07-29 ES ES461141A patent/ES461141A1/es not_active Expired
- 1977-07-29 HU HU77SI1587A patent/HU175302B/hu unknown
- 1977-07-29 TR TR19752A patent/TR19752A/xx unknown
- 1977-07-29 BR BR7705013A patent/BR7705013A/pt unknown
- 1977-07-29 FR FR7723387A patent/FR2359858A1/fr active Granted
- 1977-07-29 IT IT26326/77A patent/IT1085610B/it active
- 1977-07-29 AR AR268620A patent/AR219085A1/es active
- 1977-07-29 DK DK341177A patent/DK341177A/da unknown
- 1977-07-29 PT PT66867A patent/PT66867B/pt unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2359858A1 (fr) | 1978-02-24 |
| ES461141A1 (es) | 1978-08-16 |
| MX145927A (es) | 1982-04-22 |
| GR63068B (en) | 1979-08-06 |
| PT66867A (en) | 1977-08-01 |
| AT360753B (de) | 1981-01-26 |
| AU2699977A (en) | 1979-01-18 |
| SE422066B (sv) | 1982-02-15 |
| SE7708317L (sv) | 1978-01-31 |
| FR2359858B1 (pl) | 1980-10-03 |
| JPS5316789A (en) | 1978-02-16 |
| JPS5813564B2 (ja) | 1983-03-14 |
| AU513236B2 (en) | 1980-11-20 |
| AR219085A1 (es) | 1980-07-31 |
| ATA534677A (de) | 1980-06-15 |
| TR19752A (tr) | 1979-11-28 |
| HU175302B (hu) | 1980-06-28 |
| DK341177A (da) | 1978-01-31 |
| US4090015A (en) | 1978-05-16 |
| NL7708008A (nl) | 1978-02-01 |
| DE2732411A1 (de) | 1978-02-02 |
| IT1085610B (it) | 1985-05-28 |
| PL199875A1 (pl) | 1978-03-28 |
| PT66867B (en) | 1978-12-29 |
| BR7705013A (pt) | 1978-04-04 |
| NO772543L (no) | 1978-01-31 |
| GB1558636A (en) | 1980-01-09 |
| CA1087798A (en) | 1980-10-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR920010084B1 (ko) | 실리카-핵 실리콘-쉘 입자, 상기 입자가 분산된 유화액 및 상기 유화액의 제조방법 | |
| KR102002437B1 (ko) | 유기공중합체 분산액 | |
| AU611042B2 (en) | Aqueous emulsion copolymers with siloxane functionality | |
| JP2613314B2 (ja) | オルガノポリシロキサンの水性分散液及びその製法 | |
| CN108026410B (zh) | 有机硅基乳液、其制备方法和包含该乳液的水基共粘合剂树脂组合物 | |
| US3565851A (en) | Organopolysiloxane coatings | |
| JPS5936677B2 (ja) | ガスケツトパツキング用バインダ | |
| US6953821B2 (en) | Aqueous dispersion, process for production thereof and coated substances | |
| JPS595227B2 (ja) | 室温加硫オルガノポリシロキサン組成物を多孔性非金属基質に結合する方法 | |
| CN110041473A (zh) | 一种硅改性水性丙烯酸乳液及其制备方法与应用 | |
| CA1080884A (en) | Toughened mercaptosiloxane modified bulk polymerized vinylic polymers | |
| PL112431B1 (en) | Process for the production of polymer by means of emulsion polymerization | |
| JPS6259672A (ja) | 離型用コ−テイング剤 | |
| KR930009264B1 (ko) | 팬던트 이온성 성분을 갖는 실릴화된 부가 중합체 | |
| US3776875A (en) | Preparation of modified organopoly-siloxanes in a solvent system | |
| JPS6261219B2 (pl) | ||
| JP7559068B2 (ja) | 架橋可能な反応性シリコーン有機コポリマー分散液 | |
| JPH07138529A (ja) | 水蒸気硬化性オルガノシロキサン被覆組成物 | |
| JP2841113B2 (ja) | 塗料組成物 | |
| KR800001708B1 (ko) | 디엔 단량체의 중합방법 | |
| KR980009330A (ko) | 작용화된 유기 중합체의 수성 유액의 제조방법 | |
| JP2003026923A (ja) | ポリオルガノシロキサン／有機ポリマー複合粒子を含む水系分散体の製造方法 | |
| JP3176554B2 (ja) | 水系皮膜形成性組成物 | |
| JPH0362855A (ja) | 皮膜形成性オルガノポリシロキサン組成物 | |
| JP3642847B2 (ja) | 塗料用樹脂組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RECP | Rectifications of patent specification |